JP4428222B2 - 半導体物理量センサ装置 - Google Patents
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Description
また、センサチップ(400)に高周波ノイズが照射、注入されたとしても、ノイズフィルタ用GND配線(G2)の寄生インピーダンスに基づいて第1導電型基板(401)までGND電位から変動してしまうことを防止することができる。
本発明の一実施形態を適用した半導体圧力センサのセンサ回路の回路構成を図1に示す。この図に示されるように、センサ回路は、電源ラインV、出力線O、GND配線G1、G2によりそれぞれのパッド2a、2b、2cを介して外部と接続されており、センシング部を構成するブリッジ回路100、信号処理回路を構成する定電流回路200と増幅回路300、および、ノイズフィルタ3、4などを備えて構成されている。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、上記第1実施形態に対して、センサチップ400内におけるセンサ回路を構成する各部のレイアウトを変更したものである。その他の部分に関しては、第1実施形態と同様である。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態も、上記第1実施形態に対して、センサチップ400内におけるセンサ回路を構成する各部のレイアウトを変更したものであるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態も、上記第1実施形態に対して、センサチップ400内におけるセンサ回路を構成する各部のレイアウトを変更したものであるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第5実施形態について説明する。図7に、本実施形態の圧力センサの模式図を示す。この図に示されるように、本実施形態は、上記第1実施形態に対して、センサチップ400を、センサ回路のうちブリッジ回路100や定電流回路200および増幅回路300等を備えた回路チップ400aと、V−G間ノイズフィルタ3およびO−G間ノイズフィルタ4を備えたフィルタチップ400bとを分離して横置きしたものである。
本発明の第5実施形態について説明する。図8に、本実施形態の圧力センサの断面図を示す。この図に示されるように、本実施形態は、上記第1実施形態に対して、センサチップ400を、センサ回路のうちブリッジ回路100や定電流回路200および増幅回路300等を備えた回路チップ400aと、V−G間ノイズフィルタ3およびO−G間ノイズフィルタ4を備えたフィルタチップ400bとを分離して縦置きしたものである。
上記各実施形態で示したセンサチップ400内におけるセンサ回路のレイアウト構成は単なる例であり、他のレイアウト構成としても構わない。例えば、第1実施形態では、センサチップ400の外枠側にGND配線G1、その内側にGND配線G2を配置した例を示したが、これらが逆の配置とされていても構わない。
Claims (8)
- 半導体で構成されたセンサチップ(400)と、
前記センサチップ(400)に形成され、測定対象となる物理量に応じた電気信号を出力するセンシング部(1)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記センシング部(1)が出力する前記電気信号の信号処理を行う信号処理回路(200、300)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記信号処理回路(200、300)に対して電源供給を行う電源ライン(V、V’)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記信号処理回路(200、300)が接続される回路基準電圧用GND配線(G1)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記信号処理回路(200、300)にて信号処理された後の前記電気信号をセンサ出力として発生させる出力ライン(O)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記電源ライン(V、V’)に入力されるノイズを除去するための第1ノイズフィルタ(3)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記出力ライン(O)に入力されるノイズを除去するための第2ノイズフィルタ(4)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記第1ノイズフィルタ(3)および前記第2ノイズフィルタ(4)が接続されるノイズフィルタ用GND配線(G2)と、
前記回路基準電圧用GND配線(G1)と前記ノイズフィルタ用GND配線(G2)とが接続されるGNDパッド(2b、600)とを有し、
前記回路基準電圧用GND配線(G1)と前記ノイズフィルタ用GND配線(G2)とは別々に構成されており、前記回路基準電圧用GND配線(G1)と前記ノイズフィルタ用GND配線(G2)とは、前記GNDパッド(2b)を通じてのみ電気的に接続された構成となっており、
前記センサチップ(400)は、第1導電型基板(401)の上に第2導電型層(402)が形成された半導体基板によって構成されていると共に、前記半導体基板における前記第2導電型層(402)の上に形成された層間絶縁膜(405)が備えられており、
前記回路基準電圧用GND配線(G1)が延設される部位において、前記層間絶縁膜(405)にコンタクトホール(405a)が形成されていると共に、前記第2導電型層(402)に第1導電型層(403)が形成されており、
前記回路基準電圧用GND配線(G1)は、前記コンタクトホール(405a)および前記第1導電型層(403)を通じて前記第1導電型基板(401)と同電位とされ、
前記ノイズフィルタ用GND配線(G2)は、前記層間絶縁膜(405)を介して、前記第1導電型基板(401)から分離された構成となっていることを特徴とする物理量センサ装置。 - 前記センサチップ(400)は四角形で構成されており、このセンサチップ(400)を構成する四角形の外縁部に前記回路基準電圧用GND配線(G1)と前記ノイズフィルタ用GND配線(G2)とが延設されていることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ装置。
- 前記回路基準電圧用GND配線(G1)よりも前記ノイズフィルタ用GND配線(G2)の方が前記センサチップ(400)の外枠側に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の物理量センサ装置。
- 前記ノイズフィルタ用GND配線(G2)よりも前記回路基準電圧用GND配線(G1)の方が前記センサチップ(400)の外枠側に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の物理量センサ装置。
- 前記センサチップ(400)に形成され、前記電源ライン(V)が接続される電源パッド(2a)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記出力ライン(O)が接続される出力パッド(2c)とを有し、
前記電源パッド(2a)、前記GNDパッド(2b)および前記出力パッド(2c)が、前記センサチップ(400)の隣接する各辺に1つずつ順に備えられ、前記第1ノイズフィルタ(3)のみが前記電源パッド(2a)と前記GNDパッド(2b)との間に配置され、前記第2ノイズフィルタ(4)のみが前記GNDパッド(2b)と前記出力パッド(2c)との間に配置されていることを特徴とする請求項2ないし4のいずれか1つに記載の物理量センサ装置。 - 前記センサチップ(400)に形成され、前記電源ライン(V)が接続される電源パッド(2a)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記出力ライン(O)が接続される出力パッド(2c)とを有し、
前記電源パッド(2a)、前記出力パッド(2c)および前記GNDパッド(2b)が、前記センサチップ(400)の隣接する各辺に1つずつ順に備えられ、前記第1ノイズフィルタ(3)のみが前記電源パッド(2a)と前記出力パッド(2c)との間に配置され、前記第2ノイズフィルタ(4)のみが前記出力パッドパッド(2c)と前記GNDパッド(2b)との間に配置されていることを特徴とする請求項2ないし4のいずれか1つに記載の物理量センサ装置。 - 前記センサチップ(400)に形成され、前記電源ライン(V)が接続される電源パッド(2a)と、
前記センサチップ(400)に形成され、前記出力ライン(O)が接続される出力パッド(2c)とを有し、
前記電源パッド(2a)、前記GNDパッド(2b)および前記出力パッド(2c)のすべてが、前記センサチップ(400)の一辺に備えられ、これら3つのパッドを挟んで両側に前記前記第1ノイズフィルタ(3)と前記第2ノイズフィルタ(4)が配置されていることを特徴とする請求項2ないし4のいずれか1つに記載の物理量センサ装置。 - 前記第1、第2ノイズフィルタ(3、4)に挟まれるように前記GNDパッド(2b)が配置されており、前記センサチップ(400)の内側を通じて前記ノイズフィルタ用GND配線(G2)が延設されていることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ装置。
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JP2017037024A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 半導体物理量センサ装置 |
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- 2004-12-07 JP JP2004354113A patent/JP4428222B2/ja not_active Expired - Fee Related
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