JP4412137B2 - Coaxial cable manufacturing method and connection cable using the coaxial cable - Google Patents

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Description

本発明は、電磁ノイズ抑制のための同軸ケーブル及びその製造方法並びにその同軸ケーブルを用いた接続ケーブルに関するものである。   The present invention relates to a coaxial cable for suppressing electromagnetic noise, a method for manufacturing the same, and a connection cable using the coaxial cable.

一般的な同軸ケーブルは、図３に示すように、中心導体３１の周りに、順に絶縁層３２、外部導体層３３、外皮層３６を有する。同軸ケーブル３０においては、多数本の金属線を編み込んでなる編組を、外部導体層３３、かつ、電磁波シールド層とするタイプ（編組単体）と、編組及び片面に金属箔（例えば、銅箔）を設けたポリエチレンフィルムを、外部導体層３３、かつ、電磁波シールド層とするタイプ（編組＋金属箔）がある。   As shown in FIG. 3, the general coaxial cable has an insulating layer 32, an outer conductor layer 33, and an outer skin layer 36 in order around the center conductor 31. In the coaxial cable 30, a type in which a braid formed by braiding a large number of metal wires is used as an outer conductor layer 33 and an electromagnetic wave shielding layer (braid alone), and a metal foil (for example, copper foil) is provided on the braid and one side. There is a type (braided + metal foil) in which the polyethylene film provided is an external conductor layer 33 and an electromagnetic wave shielding layer.

近年、外部導体層を、絶縁体層表面に無電解メッキ、電解メッキなどによって形成した金属薄膜で構成した同軸ケーブルが提案されている（例えば、特許文献１参照）。   In recent years, a coaxial cable has been proposed in which an outer conductor layer is formed of a metal thin film formed on an insulator layer surface by electroless plating, electrolytic plating, or the like (see, for example, Patent Document 1).

また、情報処理機器の高周波化、高密度集積化に伴い、近接電磁界の相互干渉を抑制する技術が重要になってきている。同軸ケーブルにおける電磁ノイズ抑制の一般的手法としては、編組及び片面に金属箔を設けたポリエチレンフィルムのシールド能力だけに頼るか、ポリマー中に強磁性微粒子を分散させた樹脂で外皮層を形成するかのいずれかである。電磁ノイズ抑制能を更に高めるべく、図４に示すように、外皮内層３６の表面の少なくとも一部に、電磁波吸収能に優れた磁気損失膜（グラニュラー薄膜）４５を設け、その磁気損失膜４５を含めてケーブル全体を被うように外皮外層４６を設けた同軸ケーブル４０が提案されている（例えば、特許文献２参照）。   In addition, as information processing devices have higher frequencies and higher density integration, techniques for suppressing mutual interference of near electromagnetic fields have become important. As a general method for suppressing electromagnetic noise in coaxial cables, is it dependent only on the shielding ability of polyethylene film with braid and metal foil on one side, or is the outer layer formed of resin in which ferromagnetic fine particles are dispersed in a polymer? One of them. In order to further enhance the electromagnetic noise suppression capability, as shown in FIG. 4, a magnetic loss film (granular thin film) 45 having excellent electromagnetic wave absorption capability is provided on at least a part of the surface of the inner skin layer 36. A coaxial cable 40 in which an outer skin layer 46 is provided so as to cover the entire cable including the cable has been proposed (for example, see Patent Document 2).

特開２００２−２０３４３７号公報JP 2002-203437 A 特開２００１−２８３６５２号公報JP 2001-283651 A

近年における情報処理機器の高密度集積化の要請から、同軸ケーブルの細径化が大きな課題となっている。外部導体層をＣｕで構成した同軸ケーブルを用い、ＧＨｚ帯の高周波を伝送する際、表皮効果から考えられる伝送可能な最小限の外部導体層の層厚（以下、最小層厚と記す）は、数μｍ程度とされる。   Due to the recent demand for high-density integration of information processing equipment, the reduction of the diameter of coaxial cables has become a major issue. When transmitting a high frequency in the GHz band using a coaxial cable having an outer conductor layer made of Cu, the minimum layer thickness of the outer conductor layer that can be transmitted, which is considered from the skin effect (hereinafter referred to as the minimum layer thickness), It is about several μm.

ここで、一般的な編組を用いた外部導体層の層厚は、金属線の細径化の限界から、最小層厚よりも大幅に厚くなってしまうという問題があった。これに対して、特許文献１記載の同軸ケーブルは、外部導体層の層厚を任意に調整することができ、外部導体層の層厚を最小層厚と同じ厚さにすることができる。しかしながら、無電解メッキ、電解メッキで形成された金属薄膜は、同軸ケーブルの屈曲によって、剥離やクラックが発生し易く、編組と比べて耐屈曲性が劣るという問題があった。   Here, there has been a problem that the layer thickness of the outer conductor layer using a general braid becomes significantly thicker than the minimum layer thickness due to the limit of the diameter reduction of the metal wire. On the other hand, the coaxial cable described in Patent Document 1 can arbitrarily adjust the layer thickness of the outer conductor layer, and can make the layer thickness of the outer conductor layer the same as the minimum layer thickness. However, the metal thin film formed by electroless plating or electrolytic plating has a problem that peeling and cracking are likely to occur due to bending of the coaxial cable, and the bending resistance is inferior to that of the braid.

一方、情報処理機器の高周波化、高密度集積化の要請から、同軸ケーブルの電磁ノイズの抑制も極めて重大な課題となっている。特許文献２記載の同軸ケーブルは、電磁ノイズ抑制能が極めて高いものの、外皮層が外皮内層３６及び外皮外層４６の二層であることから、製造工程数が多くなってしまい、製造コストの上昇を招くという問題があった。そこで、図５に示すように、外皮層を外皮内層３６だけにした同軸ケーブル５０も考えられるが、磁気損失膜４５がむき出しであることから、長期間に亘る使用によって剥離が生じるおそれがあった。   On the other hand, suppression of electromagnetic noise in coaxial cables has become a very important issue due to the demand for higher frequency and higher density integration of information processing equipment. Although the coaxial cable described in Patent Document 2 has extremely high electromagnetic noise suppression capability, the outer skin layer is the two layers of the outer skin inner layer 36 and the outer skin outer layer 46, which increases the number of manufacturing processes and increases the manufacturing cost. There was a problem of inviting. Therefore, as shown in FIG. 5, a coaxial cable 50 in which the outer skin layer is only the inner skin layer 36 is also conceivable. However, since the magnetic loss film 45 is exposed, there is a possibility that peeling occurs due to long-term use. .

以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、細径で、電磁ノイズ抑制能に優れた同軸ケーブル及びその製造方法並びにその同軸ケーブルを用いた接続ケーブルを提供することにある。   An object of the present invention created in view of the above circumstances is to provide a coaxial cable having a small diameter and excellent electromagnetic noise suppression ability, a manufacturing method thereof, and a connection cable using the coaxial cable.

本発明に係る同軸ケーブルの製造方法は、中心導体の周りに、順に絶縁層、外部導体層、外皮層を有する同軸ケーブルを製造する方法において、上記中心導体の周りに設けた絶縁層の表面に金属薄膜の層を設け、その金属薄膜の層の表層部に、プラズマ加工を用いた成膜法を用いて、金属薄膜の構成元素とは異種の元素原子又はそれらの元素原子の化合物を、置換型又は侵入型に入り込ませ、金属薄膜の表層部を固溶層に形成し、その固溶層を有する金属薄膜の層の表面に、磁性薄膜の電磁ノイズ抑制層を設けるものである。
 A method for manufacturing a coaxial cable according to the present invention is a method for manufacturing a coaxial cable having an insulating layer, an outer conductor layer, and an outer skin layer in order around a central conductor, on the surface of the insulating layer provided around the central conductor. A metal thin film layer is provided, and the surface layer of the metal thin film layer is replaced with a different element atom from the constituent elements of the metal thin film or a compound of those element atoms using a film forming method using plasma processing. The surface of the metal thin film is formed as a solid solution layer, and an electromagnetic noise suppression layer of a magnetic thin film is provided on the surface of the metal thin film layer having the solid solution layer.

ここで、プラズマ加工を用いた成膜法がスパッタリング法であることが好ましい。   Here, the film forming method using plasma processing is preferably a sputtering method.

金属薄膜の層を、プラズマ加工を用いた成膜法、メッキ法、或いは蒸着法の少なくとも１つを用いて形成することが好ましい。また、電磁ノイズ抑制層を、プラズマ加工を用いた成膜法、メッキ法、或いは蒸着法の少なくとも１つを用いて形成することが好ましい。   The metal thin film layer is preferably formed using at least one of a film forming method using plasma processing, a plating method, or a vapor deposition method. The electromagnetic noise suppression layer is preferably formed using at least one of a film forming method using plasma processing, a plating method, or a vapor deposition method.

一方、本発明に係る接続ケーブルは、上述した同軸ケーブルの製造方法により製造された同軸ケーブルの、少なくとも一方の端末部の上記電磁ノイズ抑制層を除去して上記金属薄膜を露出させ、その金属薄膜の露出部にコネクタを接続してなるものである。 On the other hand, the connection cable according to the present invention removes the electromagnetic noise suppression layer of at least one end portion of the coaxial cable manufactured by the above-described coaxial cable manufacturing method to expose the metal thin film, and the metal thin film A connector is connected to the exposed portion of the.

本発明によれば、細径でありながら、電磁ノイズ抑制能に優れた同軸ケーブルを得ることができるという優れた効果を発揮する。   According to the present invention, it is possible to obtain an excellent effect that it is possible to obtain a coaxial cable having a small diameter and excellent electromagnetic noise suppression capability.

以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.

（第１の実施形態）
本発明の好適一実施の形態に係る同軸ケーブルの横断面図を図１（ａ）、図１（ｂ）に示す。 (First embodiment)
1A and 1B show a cross-sectional view of a coaxial cable according to a preferred embodiment of the present invention.

図１（ａ）に示すように、本実施の形態に係る同軸ケーブル１０は、中心導体１１の周りに、順に絶縁層１２、外部導体層１３、外皮層１６を有するものである。外部導体層１３は、図１（ｂ）に示すように、内層側に設けられ、金属薄膜１４からなる層と、外層側に設けられ、磁性薄膜１５からなる電磁ノイズ抑制層とで構成される。   As shown in FIG. 1A, the coaxial cable 10 according to the present embodiment has an insulating layer 12, an outer conductor layer 13, and an outer skin layer 16 in order around a central conductor 11. As shown in FIG. 1B, the outer conductor layer 13 is provided on the inner layer side, and is composed of a layer made of the metal thin film 14 and an electromagnetic noise suppression layer made of the magnetic thin film 15 provided on the outer layer side. .

金属薄膜１４の層の層厚は、最小層厚以上であれば特に限定するものではないが、例えば、0.5μｍ以上、好ましくは数μｍ程度とされる。また、金属薄膜１４を構成する金属材としては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、又はＡｇなどの導電性金属を少なくとも１種含む金属単体や、合金、例えば、Cu-In-Sn系合金などが挙げられる。   The layer thickness of the metal thin film 14 is not particularly limited as long as it is equal to or greater than the minimum layer thickness, but is, for example, 0.5 μm or more, preferably about several μm. Moreover, as a metal material which comprises the metal thin film 14, the metal single-piece | unit containing at least 1 sort (s) of conductive metals, such as Cu, Al, or Ag, and an alloy, for example, Cu-In-Sn type alloy etc., are mentioned, for example. .

電磁ノイズ抑制層は、磁性薄膜１５の単層構造又は２層以上の複層構造とされる。磁性薄膜１５は、その膜厚が10μｍ以下、好ましくは0.1〜5μｍ、より好ましくは、0.1〜3μｍとされる。磁性薄膜１５の膜厚が0.1μｍ未満では、電磁ノイズの遮蔽効果が不十分となってしまい、また、膜厚が5μｍを超えると、膜の作製に要する時間が長くなりすぎてしまい、生産性の低下を招いてしまう。   The electromagnetic noise suppression layer has a single layer structure of the magnetic thin film 15 or a multilayer structure of two or more layers. The magnetic thin film 15 has a thickness of 10 μm or less, preferably 0.1 to 5 μm, and more preferably 0.1 to 3 μm. When the film thickness of the magnetic thin film 15 is less than 0.1 μm, the electromagnetic noise shielding effect is insufficient, and when the film thickness exceeds 5 μm, the time required for film formation becomes too long, and productivity is increased. Will be reduced.

磁性薄膜１５の構成材としては、磁性体酸化物のマトリックス中に強磁性微粒子が島状（粒状）に均一に分散したグラニュラー薄膜や、フェライト薄膜が挙げられる。また、磁性薄膜１５の構成材として、窒化鉄や、パーメンジュール（Fe-Co合金）の皮膜を用いてもよい。   Examples of the constituent material of the magnetic thin film 15 include a granular thin film in which ferromagnetic fine particles are uniformly dispersed in an island shape (granular) in a matrix of a magnetic oxide, and a ferrite thin film. Further, as a constituent material of the magnetic thin film 15, a film of iron nitride or permendur (Fe—Co alloy) may be used.

グラニュラー薄膜としては、例えば、Ｍ-Ｘ-Ｙの組成の磁性体（ここで、Ｍは、Fe,Co,Mn,又はNiの内の少なくとも１種であり、Ｘは、O,F,又はNの内の少なくとも１種であり、Ｙは、Ｍ及びＸ以外の元素である。）が挙げられる。グラニュラー薄膜は、スパッタ法又は蒸着法によって形成される。フェライト薄膜としては、例えば、Ｍ-Ｆｅ-Ｏの組成のフェライト磁性体（ここで、Ｍは、Co,Ni,Zn,Mn,又はMgの内の少なくとも１種である。）が挙げられる。フェライト薄膜は、例えば、メッキ法や蒸着法などにより形成される。   As the granular thin film, for example, a magnetic material having a composition of M—X—Y (where M is at least one of Fe, Co, Mn, and Ni, and X is O, F, or N). And Y is an element other than M and X). The granular thin film is formed by sputtering or vapor deposition. Examples of the ferrite thin film include a ferrite magnetic material having a composition of M—Fe—O (where M is at least one of Co, Ni, Zn, Mn, or Mg). The ferrite thin film is formed by, for example, a plating method or a vapor deposition method.

ここで言う“グラニュラー薄膜”とは、磁性を担う粒子の大きさが数ｎｍ〜数十ｎｍと極めて小さく、セラミック成分で構成される粒子の粒界で区切られた微細結晶構造を有し、数十ＭＨｚ〜数ＧＨｚの高周波帯域において非常に大きな磁気的損失を示す磁性薄膜のことである。この技術分野では、“微結晶薄膜”とも呼ばれている。   The term “granular thin film” as used herein means that the size of the particles responsible for magnetism is as small as several nanometers to several tens of nanometers, and has a fine crystal structure separated by grain boundaries composed of ceramic components. It is a magnetic thin film that exhibits a very large magnetic loss in a high frequency band of 10 MHz to several GHz. In this technical field, it is also called “microcrystalline thin film”.

中心導体１１としては、素線を撚り合わせた撚線材又は１本の素線からなる単線材のいずれであってもよい。中心導体１１を構成する素線は、例えば、Cu,Al,又はAgなどの導電性金属を少なくとも１種含む金属単体或いは合金で構成される線材や、その線材を用いたメッキ線などが挙げられる。   The center conductor 11 may be either a stranded wire obtained by twisting strands or a single wire made of one strand. As for the strand which comprises the center conductor 11, the wire comprised with the metal single-piece | unit or alloy containing at least 1 sort (s) of conductive metals, such as Cu, Al, or Ag, the plating wire using the wire, etc. are mentioned, for example. .

絶縁層１２及び外皮層１６の各構成材は、特に限定するものではなく、同軸ケーブルの絶縁層及び外皮層として慣用的に用いられているものが全て適用可能であり、例えば、フッ素樹脂（例えば、ＰＦＡ）などが挙げられる。絶縁層１２の構成材と外皮層１６の構成材は、同種又は異種のいずれであってもよい。   The constituent materials of the insulating layer 12 and the outer skin layer 16 are not particularly limited, and all those conventionally used as the insulating layer and outer skin layer of the coaxial cable are applicable. For example, a fluororesin (for example, , PFA). The constituent material of the insulating layer 12 and the constituent material of the outer skin layer 16 may be the same or different.

本実施の形態に係る同軸ケーブル１０の少なくとも一方の端末部において、磁性薄膜１５の電磁ノイズ抑制層を除去して金属薄膜１４を露出させ、その金属薄膜１４の露出部を介してコネクタ（図示せず）を接続することで、接続ケーブルが得られる。電磁ノイズ抑制層の除去は、プラズマ加工を用いた方法、例えば、イオンエッチングなどによって行う。   In at least one terminal portion of the coaxial cable 10 according to the present embodiment, the electromagnetic noise suppression layer of the magnetic thin film 15 is removed to expose the metal thin film 14, and a connector (not shown) is exposed through the exposed portion of the metal thin film 14. Connection cable is obtained. The removal of the electromagnetic noise suppression layer is performed by a method using plasma processing, for example, ion etching.

次に、本実施の形態に係る同軸ケーブル１０の製造方法を、図１（ａ）、図１（ｂ）に基づいて説明する。   Next, a method for manufacturing the coaxial cable 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b).

先ず、予め形成しておいた中心導体１１の周りに絶縁層１２を設ける。絶縁層１２の形成は、押出被覆装置などを用いて行う。   First, the insulating layer 12 is provided around the central conductor 11 formed in advance. The insulating layer 12 is formed using an extrusion coating apparatus or the like.

次に、絶縁層１２の表面に、外部導体層１３を設ける。外部導体層１３の形成工程は、内層の形成ステップと、内層の形成ステップ後に行われる外層の形成ステップの２つのステップを有している。   Next, the outer conductor layer 13 is provided on the surface of the insulating layer 12. The formation process of the outer conductor layer 13 has two steps: an inner layer formation step and an outer layer formation step performed after the inner layer formation step.

外部導体層１３の内層である金属薄膜１４の層の形成ステップは、例えば、絶縁層１２の表面に、メッキ法及び／又は蒸着法による膜形成処理を施すものである。これによって、絶縁層１２の表面に金属薄膜１４の層が設けられる。一方、外部導体層１３の外層である磁性薄膜１５の電磁ノイズ抑制層の形成ステップは、例えば、金属薄膜１４の層の表面に、メッキ法及び／又は蒸着法による膜形成処理を施すものである。これによって、金属薄膜１４の層の表面に電磁ノイズ抑制層が設けられる。   In the step of forming the layer of the metal thin film 14 that is the inner layer of the outer conductor layer 13, for example, the surface of the insulating layer 12 is subjected to film formation processing by plating and / or vapor deposition. Thereby, the layer of the metal thin film 14 is provided on the surface of the insulating layer 12. On the other hand, in the step of forming the electromagnetic noise suppression layer of the magnetic thin film 15 which is the outer layer of the outer conductor layer 13, for example, the surface of the metal thin film 14 is subjected to film formation processing by plating and / or vapor deposition. . Thereby, an electromagnetic noise suppression layer is provided on the surface of the metal thin film layer 14.

最後に、金属薄膜１４の層と磁性薄膜１５の電磁ノイズ抑制層の２層で構成される外部導体層１３の表面に外皮層１６を設け、本実施の形態に係る同軸ケーブル１０が得られる。外皮層１６の形成は、押出被覆装置などを用いて行う。   Finally, the outer skin layer 16 is provided on the surface of the outer conductor layer 13 composed of two layers of the metal thin film 14 and the electromagnetic noise suppression layer of the magnetic thin film 15 to obtain the coaxial cable 10 according to the present embodiment. The outer skin layer 16 is formed using an extrusion coating apparatus or the like.

本実施の形態に係る同軸ケーブル１０においては、絶縁層１２の表面に金属薄膜１４の層を設け、その金属薄膜１４の層の表面に電磁ノイズ抑制層を設け、その電磁ノイズ抑制層の表面に外皮層１６を設けている。本実施の形態に係る同軸ケーブル１０によれば、外部導体層１３として編組ではなく、金属薄膜１４を用いていることから、外部導体層１３の層厚を最小層厚とすることができ、図３に示した同軸ケーブル３０と比較して、細径化を図ることができる。   In the coaxial cable 10 according to the present embodiment, a layer of the metal thin film 14 is provided on the surface of the insulating layer 12, an electromagnetic noise suppression layer is provided on the surface of the metal thin film 14, and the surface of the electromagnetic noise suppression layer is provided. An outer skin layer 16 is provided. According to the coaxial cable 10 according to the present embodiment, since the metal thin film 14 is used as the outer conductor layer 13 instead of the braid, the layer thickness of the outer conductor layer 13 can be set to the minimum layer thickness. Compared with the coaxial cable 30 shown in FIG.

また、本実施の形態に係る同軸ケーブル１０は、金属薄膜１４の層の表面に、電磁波吸収能に優れた電磁ノイズ抑制層を設けていることから、電磁ノイズの抑制能に優れた同軸ケーブルとなる。   Moreover, since the coaxial cable 10 according to the present embodiment is provided with an electromagnetic noise suppression layer excellent in electromagnetic wave absorption capability on the surface of the metal thin film 14, a coaxial cable excellent in electromagnetic noise suppression capability and Become.

さらに、この電磁ノイズ抑制層は、外皮層１６の内層側に設けていることから、外皮層は一層だけで十分であり、また、前述した特許文献１記載の同軸ケーブル４０のように、外皮を２層にする必要はなく、また、同軸ケーブルのように、電磁ノイズ抑制層（電磁波吸収層）の剥離が生じるおそれがないことから、信頼性の高い同軸ケーブルとなる。   Further, since this electromagnetic noise suppression layer is provided on the inner layer side of the outer skin layer 16, only one outer skin layer is sufficient. Further, as in the coaxial cable 40 described in Patent Document 1 described above, the outer skin is not provided. There is no need to use two layers, and there is no possibility of peeling of the electromagnetic noise suppression layer (electromagnetic wave absorption layer) unlike the coaxial cable, so that the coaxial cable is highly reliable.

また、本実施の形態に係る同軸ケーブルの製造方法においては、金属薄膜１４の層全体をメッキ法及び／又は蒸着法を用いて形成する場合について説明を行ったが、特にこれに限定するものではない。例えば、金属薄膜１４の層の内、絶縁層１２と金属薄膜１４の層との界面部分のみを、プラズマ加工を用いた成膜法で形成し、その他の部分は、メッキ法及び／又は蒸着法を用いて形成するようにしてもよい。また、金属薄膜１４の層全体をプラズマ加工を用いた成膜法で形成するようにしてもよい。プラズマ加工を用いた成膜法（スパッタリング法、反応性スパッタリング法）により金属薄膜１４の層を形成することで、絶縁層１２における表面の一部に、金属薄膜１４の構成原子が打ち込まれる。この打ち込みによるアンカー効果によって、絶縁層１２と金属薄膜１４の層との密着性が向上する。   Moreover, in the manufacturing method of the coaxial cable which concerns on this Embodiment, although the case where the whole layer of the metal thin film 14 was formed using a plating method and / or a vapor deposition method was demonstrated, it does not specifically limit to this Absent. For example, among the layers of the metal thin film 14, only the interface portion between the insulating layer 12 and the metal thin film 14 is formed by a film forming method using plasma processing, and the other portions are plated and / or vapor deposited. You may make it form using. Further, the entire layer of the metal thin film 14 may be formed by a film forming method using plasma processing. By forming a layer of the metal thin film 14 by a film forming method (sputtering method or reactive sputtering method) using plasma processing, constituent atoms of the metal thin film 14 are implanted into a part of the surface of the insulating layer 12. Due to the anchor effect by this implantation, the adhesion between the insulating layer 12 and the metal thin film layer 14 is improved.

次に、本発明の他の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。   Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

（第２の実施形態）
本発明の他の好適一実施の形態に係る同軸ケーブルの横断面図を図２（ａ）、図２（ｂ）に示す。尚、図１（ａ）、図１（ｂ）と同様の部材には同じ符号を付しており、これらの部材については説明を省略する。 (Second Embodiment)
2A and 2B show a cross-sectional view of a coaxial cable according to another preferred embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to Fig.1 (a) and FIG.1 (b), and description is abbreviate | omitted about these members.

図２（ａ）に示すように、本実施の形態に係る同軸ケーブル２０は、中心導体１１の周りに、順に絶縁層１２、外部導体層２３、外皮層１６を有するものである。外部導体層２３は、図２（ｂ）に示すように、外部導体層２３の内層側に設けられ、金属薄膜２４からなる層と、外部導体層２３の外層側に設けられ、磁性薄膜１５からなる電磁ノイズ抑制層とで構成される。金属薄膜２４の層は、その表層部（金属薄膜２４の層と電磁ノイズ抑制層との界面部）に固溶層２４ａを備えている。   As shown in FIG. 2A, the coaxial cable 20 according to the present embodiment has an insulating layer 12, an outer conductor layer 23, and an outer skin layer 16 in order around the center conductor 11. As shown in FIG. 2B, the outer conductor layer 23 is provided on the inner layer side of the outer conductor layer 23, and is provided on the outer layer side of the layer made of the metal thin film 24 and the outer conductor layer 23. And an electromagnetic noise suppression layer. The layer of the metal thin film 24 includes a solid solution layer 24a on the surface layer portion (interface portion between the layer of the metal thin film 24 and the electromagnetic noise suppression layer).

金属薄膜２４の層の層厚は、最小層厚以上であれば特に限定するものではないが、例えば、5GHzの高周波を流すのであれば、1μｍ以上、好ましくは2μｍ程度とされる。また、金属薄膜２４を構成する金属材としては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、又はＡｇなどの導電性金属を少なくとも１種含む金属単体や、合金、例えば、Cu-In-Sn系合金などが挙げられる。金属単体或いは合金のみの層（金属薄膜２４の層）が最小層厚を下回ると導電性の大きな低下を招いてしまう。   The layer thickness of the metal thin film 24 is not particularly limited as long as it is equal to or greater than the minimum layer thickness. For example, if a high frequency of 5 GHz is passed, it is 1 μm or more, preferably about 2 μm. Moreover, as a metal material which comprises the metal thin film 24, the metal single-piece | unit containing at least 1 sort (s) of electroconductive metals, such as Cu, Al, or Ag, and an alloy, for example, Cu-In-Sn type alloy etc., are mentioned, for example. . When the layer of only a metal or an alloy (the layer of the metal thin film 24) is less than the minimum layer thickness, the conductivity is greatly reduced.

固溶層２４ａの層厚と金属薄膜２４の層全体の層厚との比（固溶層２４ａの層厚／金属薄膜２４の層全体の層厚）は、1／100〜1／10、好ましくは1／100〜1／90とされる。層厚比が1／100未満では、固溶層２４ａの形成効果が薄く（小さく）なってしまう。固溶層２４ａの形成効果を十分に得るために、固溶層２４ａの層厚は、例えば、300Å（オングストローム）以上であることが好ましい。また、層厚比が1／10を超えると、同軸ケーブル２０全体の導電性が大きく低下してしまう。   The ratio of the thickness of the solid solution layer 24a to the total thickness of the metal thin film 24 (layer thickness of the solid solution layer 24a / layer thickness of the entire metal thin film 24) is preferably 1/100 to 1/10. Is 1/100 to 1/90. When the layer thickness ratio is less than 1/100, the formation effect of the solid solution layer 24a is thin (small). In order to sufficiently obtain the effect of forming the solid solution layer 24a, the layer thickness of the solid solution layer 24a is preferably, for example, 300 angstroms (angstrom) or more. On the other hand, if the layer thickness ratio exceeds 1/10, the conductivity of the entire coaxial cable 20 is greatly reduced.

次に、本実施の形態に係る同軸ケーブル２０の製造方法を、図２（ａ）、図２（ｂ）に基づいて説明する。   Next, a method for manufacturing the coaxial cable 20 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b).

前述した第１の実施形態に係る同軸ケーブル１０と同様の方法により形成した絶縁層１２の表面に、外部導体層２３を設ける。外部導体層２３の形成工程は、内層の形成ステップと、内層の形成ステップ後に行われる外層の形成ステップの２つのステップを有している。   An external conductor layer 23 is provided on the surface of the insulating layer 12 formed by the same method as that of the coaxial cable 10 according to the first embodiment described above. The process of forming the outer conductor layer 23 has two steps: an inner layer forming step and an outer layer forming step performed after the inner layer forming step.

外部導体層２３の内層である金属薄膜２４の層の形成ステップは、例えば、絶縁層１２の表面に、メッキ法及び／又は蒸着法による膜形成処理を施すものである。これによって、絶縁層１２の表面に金属薄膜２４の層が設けられる。   In the step of forming the metal thin film 24 that is the inner layer of the outer conductor layer 23, for example, the surface of the insulating layer 12 is subjected to film formation processing by plating and / or vapor deposition. As a result, a layer of the metal thin film 24 is provided on the surface of the insulating layer 12.

次に、外部導体層１３の外層である電磁ノイズ抑制層の形成ステップは、例えば、金属薄膜２４の層の表面に、プラズマ加工を用いた成膜法による膜形成処理を施すものである。この外層の形成時、磁性薄膜１５の構成材で、かつ、金属薄膜２４の構成元素とは異種の元素原子又はそれらの元素原子の化合物（以下、元素原子又は化合物と記す）が、金属薄膜２４の表層部に置換型（又は侵入型）に入り込み、金属薄膜２４の表層部に固溶層２４ａが形成される。これによって、金属薄膜２４の層の表層部に固溶層２４ａが形成されると共に、金属薄膜２４の層の表面に電磁ノイズ抑制層が設けられる。ここで、元素原子又は化合物の原子半径が、金属薄膜２４の構成元素の原子半径よりも大きい場合は、元素原子又は化合物が金属薄膜２４の表層部に置換型に入り込み、逆に、元素原子又は化合物の原子半径が、金属薄膜２４の構成元素の原子半径よりも小さい場合は、元素原子又は化合物が金属薄膜２４の表層部に侵入型に入り込む。   Next, in the step of forming an electromagnetic noise suppression layer that is an outer layer of the external conductor layer 13, for example, a film forming process is performed on the surface of the metal thin film 24 by a film forming method using plasma processing. At the time of forming the outer layer, the metal thin film 24 is a constituent material of the magnetic thin film 15 and an element atom different from the constituent elements of the metal thin film 24 or a compound of these element atoms (hereinafter referred to as element atom or compound). The substitutional type (or intrusion type) enters the surface layer portion of the metal thin film 24, and a solid solution layer 24 a is formed on the surface layer portion of the metal thin film 24. As a result, the solid solution layer 24 a is formed on the surface layer of the metal thin film 24, and an electromagnetic noise suppression layer is provided on the surface of the metal thin film 24. Here, when the atomic radius of the element atom or the compound is larger than the atomic radius of the constituent element of the metal thin film 24, the element atom or the compound enters the substitution type into the surface layer portion of the metal thin film 24, and conversely, When the atomic radius of the compound is smaller than the atomic radius of the constituent element of the metal thin film 24, the element atom or the compound enters the surface layer portion of the metal thin film 24.

最後に、金属薄膜２４の層と磁性薄膜１５の電磁ノイズ抑制層の２層で構成される外部導体層２３の表面に外皮層１６を設け、本実施の形態に係る同軸ケーブル２０が得られる。外皮層１６の形成は、押出被覆装置などを用いて行う。   Finally, the outer skin layer 16 is provided on the surface of the outer conductor layer 23 composed of two layers of the metal thin film 24 and the electromagnetic noise suppression layer of the magnetic thin film 15 to obtain the coaxial cable 20 according to the present embodiment. The outer skin layer 16 is formed using an extrusion coating apparatus or the like.

本実施の形態に係る同軸ケーブル２０においても、第１の実施形態に係る同軸ケーブル１０と同様の作用効果が得られる。   Also in the coaxial cable 20 according to the present embodiment, the same operational effects as those of the coaxial cable 10 according to the first embodiment can be obtained.

また、本実施の形態に係る同軸ケーブル２０における金属薄膜２４の表層部には、元素原子又は化合物が、金属薄膜２４の表層部に置換型（又は侵入型）に入り込んだ固溶層２４ａが形成されている。固溶層２４ａにおいては、これらの元素原子又は化合物の一部は、転位のすべり面に入り込んでおり、このため、転位のすべり面が分断される。その結果、これらの元素原子又は化合物のピンニング効果（ピン止め効果）により、同軸ケーブル２０を屈曲させた際の、すべり面上における転位の移動、進行（すべり運動）が抑制される。よって、本実施の形態に係る同軸ケーブル２０は、その屈曲時に、転位のすべり運動が抑制されることから、金属薄膜２４にクラックが発生しにくく、第１の実施形態に係る同軸ケーブル１０と比較して耐屈曲性が更に良好となる。   In addition, a solid solution layer 24 a in which element atoms or compounds enter a substitution type (or an intrusion type) in the surface layer portion of the metal thin film 24 is formed on the surface layer portion of the metal thin film 24 in the coaxial cable 20 according to the present embodiment. Has been. In the solid solution layer 24a, some of these element atoms or compounds have entered the dislocation slip surface, and thus the dislocation slip surface is divided. As a result, the pinning effect (pinning effect) of these element atoms or compounds suppresses the movement and progression (slip motion) of dislocations on the slip surface when the coaxial cable 20 is bent. Therefore, the coaxial cable 20 according to the present embodiment is less susceptible to cracking in the metal thin film 24 because the slip movement of dislocation is suppressed when bent, and compared with the coaxial cable 10 according to the first embodiment. Thus, the bending resistance is further improved.

さらに、本実施の形態に係る同軸ケーブルの製造方法においては、電磁ノイズ抑制層全体をプラズマ加工を用いた成膜法で形成する場合について説明を行ったが、特にこれに限定するものではない。例えば、電磁ノイズ抑制層の内、金属薄膜１４の層と電磁ノイズ抑制層との界面部分のみを、プラズマ加工を用いた成膜法で形成し、その他の部分は、メッキ法及び／又は蒸着法を用いた成膜法で形成するようにしてもよい。   Furthermore, in the manufacturing method of the coaxial cable according to the present embodiment, the case where the entire electromagnetic noise suppression layer is formed by a film forming method using plasma processing has been described, but the present invention is not particularly limited thereto. For example, in the electromagnetic noise suppression layer, only the interface portion between the metal thin film 14 layer and the electromagnetic noise suppression layer is formed by a film forming method using plasma processing, and the other portions are plated and / or vapor deposited. You may make it form by the film-forming method using this.

（第３の実施形態）
前述した第２の実施形態に係る同軸ケーブル２０の製造方法では、外部導体層１３の形成工程が２つのステップで構成され、外部導体層１３の外層の形成ステップ時に、内層である金属薄膜２４の表層部に固溶層２４ａを形成するものであった。 (Third embodiment)
In the manufacturing method of the coaxial cable 20 according to the second embodiment described above, the process of forming the outer conductor layer 13 is composed of two steps. The solid solution layer 24a was formed on the surface layer portion.

これに対して、本発明の別の好適一実施の形態に係る同軸ケーブルの製造方法は、外部導体層の形成工程が３つのステップで構成されるものであり、内層の形成ステップと外層の形成ステップとの間に、新たに固溶層の形成ステップを設けたものである。本実施の形態に係る同軸ケーブルの製造方法の、外部導体層の形成工程を除くその他の工程については、前述した第２の実施形態に係る同軸ケーブル２０の製造方法と同様とされる。   On the other hand, in the method for manufacturing a coaxial cable according to another preferred embodiment of the present invention, the outer conductor layer forming step is composed of three steps, and the inner layer forming step and the outer layer forming step. A solid solution layer forming step is newly provided between the steps. The other steps of the method for manufacturing the coaxial cable according to the present embodiment other than the step of forming the outer conductor layer are the same as the method for manufacturing the coaxial cable 20 according to the second embodiment described above.

次に、本実施の形態に係る同軸ケーブルの製造方法の、外部導体層の形成工程を、図２（ａ）、図２（ｂ）に基づいて説明する。   Next, the outer conductor layer forming step of the method for manufacturing the coaxial cable according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b).

外部導体層２３の内層である金属薄膜２４の層の形成ステップは、例えば、絶縁層１２の表面に、メッキ法及び／又は蒸着法による膜形成処理を施すものである。これによって、絶縁層１２の表面に金属薄膜２４の層が設けられる。   In the step of forming the metal thin film 24 that is the inner layer of the outer conductor layer 23, for example, the surface of the insulating layer 12 is subjected to film formation processing by plating and / or vapor deposition. As a result, a layer of the metal thin film 24 is provided on the surface of the insulating layer 12.

次に、金属薄膜２４の層の表層部である固溶層２４ａの形成ステップは、例えば、金属薄膜２４の層の表面に、プラズマ加工を用いた成膜法による膜形成処理を施すものである。この形成ステップ時において、金属薄膜２４の層の表層部に、金属薄膜２４の構成元素よりも原子半径の大きな元素原子又はそれらの元素原子の化合物が、金属薄膜２４の表層部に置換型に入り込み、金属薄膜２４の表層部に固溶層２４ａが形成される。金属薄膜２４の構成材がＣｕ又はＣｕ合金の場合、元素原子としてはIn,Snなどが挙げられ、それらの元素原子の化合物としてはC,N,O,Si,又はBの内の少なくとも１種を含む化合物などが挙げられる。   Next, in the step of forming the solid solution layer 24a which is the surface layer portion of the metal thin film 24, for example, the surface of the metal thin film 24 is subjected to a film forming process by a film forming method using plasma processing. . At the time of this formation step, element atoms having a larger atomic radius than the constituent elements of the metal thin film 24 or compounds of these element atoms enter the substitution type into the surface layer of the metal thin film 24 at the surface layer of the metal thin film 24. The solid solution layer 24 a is formed on the surface layer portion of the metal thin film 24. When the constituent material of the metal thin film 24 is Cu or a Cu alloy, examples of the element atom include In, Sn, etc., and a compound of these element atoms is at least one of C, N, O, Si, or B. And the like.

次に、外部導体層１３の外層である電磁ノイズ抑制層の形成ステップは、例えば、金属薄膜２４の層の表面に、メッキ法及び／又は蒸着法による膜形成処理を施すものである。これによって、金属薄膜２４の層の表面に電磁ノイズ抑制層が設けられる。   Next, in the step of forming the electromagnetic noise suppression layer, which is the outer layer of the outer conductor layer 13, for example, the surface of the layer of the metal thin film 24 is subjected to a film formation process by a plating method and / or a vapor deposition method. As a result, an electromagnetic noise suppression layer is provided on the surface of the metal thin film 24.

本実施の形態に係る同軸ケーブルにおいても、第１の実施形態に係る同軸ケーブル１０及び第２の実施形態に係る同軸ケーブル２０と同様の作用効果が得られる。   Also in the coaxial cable according to the present embodiment, the same effects as those of the coaxial cable 10 according to the first embodiment and the coaxial cable 20 according to the second embodiment are obtained.

また、本実施の形態に係る同軸ケーブルの製造方法においては、電磁ノイズ抑制層全体をメッキ法及び／又は蒸着法で形成する場合について説明を行ったが、特にこれに限定するものではない。例えば、電磁ノイズ抑制層の内、金属薄膜１４の層と電磁ノイズ抑制層との界面部分のみを、プラズマ加工を用いた成膜法で形成し、その他の部分は、メッキ法及び／又は蒸着法を用いた成膜法で形成するようにしてもよい。また、電磁ノイズ抑制層全体をプラズマ加工を用いた成膜法で形成するようにしてもよい。   Moreover, in the manufacturing method of the coaxial cable which concerns on this Embodiment, although the case where the whole electromagnetic noise suppression layer was formed by the plating method and / or the vapor deposition method was demonstrated, it does not specifically limit to this. For example, in the electromagnetic noise suppression layer, only the interface portion between the metal thin film 14 layer and the electromagnetic noise suppression layer is formed by a film forming method using plasma processing, and the other portions are plated and / or vapor deposited. You may make it form by the film-forming method using this. Further, the entire electromagnetic noise suppression layer may be formed by a film forming method using plasma processing.

以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。   As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various other things are assumed.

本発明の好適一実施の形態に係る同軸ケーブルの横断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の要部１ｂの拡大図である。1 is a cross-sectional view of a coaxial cable according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.1 (b) is an enlarged view of the principal part 1b of Fig.1 (a). 本発明の他の好適一実施の形態に係る同軸ケーブルの横断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の要部２ｂの拡大図である。It is a cross-sectional view of a coaxial cable according to another preferred embodiment of the present invention. FIG.2 (b) is an enlarged view of the principal part 2b of Fig.2 (a). 従来の同軸ケーブルの一例を示す横断面図である。It is a cross-sectional view showing an example of a conventional coaxial cable. 従来の同軸ケーブルの他の例を示す横断面図である。It is a cross-sectional view showing another example of a conventional coaxial cable. 従来の同軸ケーブルの更に別の例を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows another example of the conventional coaxial cable.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 同軸ケーブル
１１ 中心導体
１２ 絶縁層
１３ 外部導体層
１４ 金属薄膜
１５ 磁性薄膜（電磁ノイズ抑制層）
１６ 外皮層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Coaxial cable 11 Center conductor 12 Insulation layer 13 Outer conductor layer 14 Metal thin film 15 Magnetic thin film (electromagnetic noise suppression layer)
16 Skin layer

Claims (5)

中心導体の周りに、順に絶縁層、外部導体層、外皮層を有する同軸ケーブルを製造する方法において、上記中心導体の周りに設けた絶縁層の表面に金属薄膜の層を設け、その金属薄膜の層の表層部に、プラズマ加工を用いた成膜法を用いて、金属薄膜の構成元素とは異種の元素原子又はそれらの元素原子の化合物を、置換型又は侵入型に入り込ませ、金属薄膜の表層部を固溶層に形成し、その固溶層を有する金属薄膜の層の表面に、磁性薄膜の電磁ノイズ抑制層を設けることを特徴とする同軸ケーブルの製造方法。   In a method of manufacturing a coaxial cable having an insulating layer, an outer conductor layer, and an outer skin layer in order around a center conductor, a metal thin film layer is provided on the surface of the insulating layer provided around the center conductor, and the metal thin film Using a film forming method using plasma processing on the surface layer of the layer, elemental elements different from the constituent elements of the metal thin film or compounds of those element atoms enter the substitution type or the interstitial type, and the metal thin film A method for manufacturing a coaxial cable, comprising forming a surface layer portion as a solid solution layer, and providing a magnetic thin film electromagnetic noise suppression layer on a surface of the metal thin film layer having the solid solution layer. 上記プラズマ加工を用いた成膜法がスパッタリング法である請求項１記載の同軸ケーブルの製造方法。 Method for producing a coaxial cable according to claim 1, wherein the film forming method using the plasma processing is sputtering. 上記金属薄膜の層を、プラズマ加工を用いた成膜法、メッキ法、或いは蒸着法の少なくとも１つを用いて形成する請求項１または２に記載の同軸ケーブルの製造方法。 The method for manufacturing a coaxial cable according to claim 1 or 2 , wherein the metal thin film layer is formed by using at least one of a film forming method using plasma processing, a plating method, or a vapor deposition method. 上記電磁ノイズ抑制層を、プラズマ加工を用いた成膜法、メッキ法、或いは蒸着法の少なくとも１つを用いて形成する請求項１から３いずれかに記載の同軸ケーブルの製造方法。 The electromagnetic noise suppressing layer, the deposition method using a plasma processing, plating method, or method for producing a coaxial cable according to claim 1, 3 or be formed by at least one of the deposition. 請求項１から４いずれかに記載の方法で製造された同軸ケーブルの、少なくとも一方の端末部の上記電磁ノイズ抑制層を除去して上記金属薄膜を露出させ、その金属薄膜の露出部にコネクタを接続してなることを特徴とする接続ケーブル。 5. The coaxial cable manufactured by the method according to claim 1 , wherein the electromagnetic noise suppression layer is removed from at least one end portion of the coaxial cable to expose the metal thin film, and a connector is attached to the exposed portion of the metal thin film. A connection cable characterized by being connected.
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WO2015001696A1 (en) * 2013-07-02 2015-01-08 ソニー株式会社 Antenna device
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WO2019021716A1 (en) * 2017-07-25 2019-01-31 株式会社村田製作所 Coaxial cable, method for manufacturing same, and coaxial connector provided with coaxial cable

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011199651A (en) * 2010-03-19 2011-10-06 Sony Corp High frequency receiving and transmission cable and receiver
US9786983B2 (en) 2011-12-28 2017-10-10 Sony Corporation Antenna device
WO2015001696A1 (en) * 2013-07-02 2015-01-08 ソニー株式会社 Antenna device

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