JP4686931B2 - Ultra-fine coaxial cable - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、医療機器用ケーブル等に使用される超極細同軸ケーブルに係り、特に、中心導体として単線の銅合金線を用い、そのめっき厚さを調節して電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性の向上を図った超極細同軸ケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
医療機器、電子機器、ＩＣテスタの小型化に伴い、それらに使用されるケーブルも細径化が進んでいる。特に、外径が数十μｍの超極細同軸ケーブルを数百本より合わせてなる超音波診断装置用ケーブルでは、外径は従来と同等で線芯数を多くしたケーブルが求められている。
【０００３】
従来の超極細同軸ケーブルの中心導体には、線径が３０μｍの銅合金線（例えば、Ｃｕ−０．３ｍａｓｓ％Ｓｎ合金線）を７本より合わせた導体が広く用いられている。中心導体には、端末はんだ付け性を良好にするため、スズ、もしくは銀がめっきされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題 】
従来の超極細ケーブルのように、中心導体により線を使用した場合の細径化の限界は、線径が１６μｍの素線を７本より合わせた外径が約４６μｍの中心導体である。中心導体の外径の限界は、言い換えれば、４６ＡＷＧ（American Wire Gauge：アメリカ式針金ゲージ）サイズである。中心導体を単線で構成すれば、さらに細径化が図れると共に、生産性が大幅に向上する。
【０００５】
しかしながら、中心導体に単線を用いると屈曲特性が低下するという問題があり、可動部配線への使用には慎重に対応しなければならない。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、中心導体に単線を使用し、かつ電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性が良好な超極細同軸ケーブルを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、単線の銅合金線の外周に、厚さが１μｍ以上３μｍ以下の銀系、スズ系、又はニッケル系からなるめっき層を形成して線径が４０μｍ以上８０μｍ以下の中心導体とし、該中心導体の外周を絶縁体で被覆してなるコアを２心並列に配置し、該２心のコアを一括して覆うように横巻きのシールド導体を設け、該シールド導体の外周をジャケットで被覆してなる超極細同軸ケーブルであって、前記横巻きシールド導体の横巻きピッチを前記コア外径の２倍と前記シールド導体の素線径との和の１０〜２０倍とすると共に、前記ジャケットを被覆したときの超極細同軸ケーブルの断面における長軸方向の外径が０．３２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である超極細同軸ケーブルである。
【０００８】
請求項２の発明は、単線の銅合金線は、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ａｇ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｎｂ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｃｒ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｆｅ合金（ｘ＝５〜２０）のいずれかの材料を用いてなり、１０００ＭＰａ以上の引張強さを有する請求項１記載の超極細同軸ケーブルである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の参考形態、好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１２】
図１は、本発明の参考形態である超極細同軸ケーブルの断面図を示したものである。
【００１３】
図１に示すように、本発明の参考形態に係る超極細同軸ケーブル１は、例えば、医療機器、電子機器、ＩＣテスタなどに使用されるものであり、より詳細には、数百本より合わせられて超音波診断装置用ケーブルとして使用されるものである。
【００１４】
超極細同軸ケーブル１は、単線の銅合金線２の外周に、厚さが１μｍ以上の銀からなるめっき層３を形成して線径φｉが８０μｍ以下、好ましくは４０ｍｍ以下の中心導体４とし、中心導体４の外周を絶縁体５で被覆し、絶縁体５の外周にシールド導体６を設け、シールド導体６の外周をジャケット７で被覆したものである。この超極細同軸ケーブル１は、中心導体４の外周を絶縁体５で被覆したコア８が１心からなっており、断面が円形状となっている。
【００１５】
単線の銅合金線２には、屈曲特性を考慮して、例えば、１０００ＭＰａ以上の引張強さを有するものを用いている。屈曲特性は、曲げひずみが小さい領域では引張強さが大きいほど良好なためである。引張強さが１０００ＭＰａ未満では、従来から使用されているＣｕ−０．３ｍａｓｓ％Ｓｎ合金線との優位差が明確に現れないためである。これを満足する単線の銅合金線２は、高強度・高導電材料である繊維強化型銅合金が望ましい。具体的には、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ａｇ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｎｂ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｃｒ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｆｅ合金（ｘ＝５〜２０）等が挙げられる。
【００１６】
めっき層３として銀めっきを使用すると、めっき層３の導電性が高く電気特性が良好であるという利点がある。めっき層３としては、銀めっきのみならず、Ｓｎめっき系、Ｎｉめっき系でもケーブル１の屈曲特性は向上するが、電気特性に関しては銀が最も優れている。はんだ付け性については、銀めっき、Ｓｎめっき系、Ｎｉめっき系とも同等である。
【００１７】
めっき層３の厚さを１μｍ以上としたのは、めっき３層が薄いと耐食性が低下し、端末はんだ付け性が低下するためである。さらに好ましくは、めっき層３の厚さを２μｍ以上とするのが良い。また、めっき層の厚さは３μｍ以下とするのが好ましい。めっき層３をあまり厚く形成すると、コストアップになるためと、線材強度が低下するためである。したがって、めっき層３の厚さは、性能面とコスト面を考慮すれば、２μｍ以上３μｍ以下が好ましい範囲である。
【００１８】
絶縁体５は、中心導体４を絶縁するためのものである。絶縁体５としては、例えば、充実フッ素樹脂を使用している。具体的には、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ：Copolymer of Tetrafluoroethylene and Hexafluoropropylene）、四フッ化エチレン・パーフロロプロピルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：Copolymer of Tetrafluoroethylene and Perfluoroalkoxy）、エチレン・四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ：Copolymer of Ethylene and Tetrafluoroethylene）などが挙げられる。
【００１９】
中心導体４の外周を絶縁体５で被覆したコア４の外径φｃは０．１ｍｍである。中心導体４の外径φｉは０．０４ｍｍで、絶縁体５の肉厚は０．０３ｍｍである。
【００２０】
シールド導体６は、ノイズを除去するためのものである。シールド導体６としては、例えば、絶縁体５の外周に、多数本の銀めっき銅合金線６ａ，６ｂ…を所定ピッチでらせん状に横巻して形成される横巻シールドを用いている。銀めっき銅合金線６ａ，６ｂ…は、銀めっき厚さが０．８μｍ、線径φｓが０．０２ｍｍのＣｕ−０．３ｍａｓｓ％Ｓｎ合金線である。
【００２１】
ジャケット７は、ケーブル１の防水や機械的保護のためのものである。ジャケット７としては、例えば、ＦＥＰを用いている。ジャケット７の肉厚は０．０２ｍｍである。
【００２２】
本発明の参考形態に係る超極細ケーブル１のジャケットを被覆したときの外径φは、０．１８ｍｍであり、０．２ｍｍ以下となるようにしている。外径φを０．２ｍｍ以下にしたのは、外径φが０．２ｍｍよりも太い場合は剛性が大きくなるので、ケーブル１をより合わせて超音波診断装置用ケーブルなどの製品にした際に、超音波診断装置用ケーブルなどが硬くなって取り扱い性が悪くなるからである。
【００２３】
本発明の参考形態の特徴は、中心導体として単線の銅合金線を使用してケーブルの一層の細径化を図り、さらに単線の合金線の外周に厚さが１μｍ以上のめっき層を形成してケーブルの電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性の向上を図ったことにある。
【００２４】
次に、本発明の参考形態に係る超極細同軸ケーブル１の電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性を評価するべく、めっき層３として銀めっきを用い、その銀めっき厚さを変えた５つのサンプルを作製した。
【００２５】
本発明の参考形態に係るケーブル１として、中心導体４に銀めっき厚さが１．０μｍ、線径φｉが０．０４ｍｍの銀めっきＣｕ−５ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を使用し、図１で説明した構造の超極細同軸ケーブルを作製した。
【００２６】
さらに、本発明の参考形態に係るケーブル１として、中心導体４に銀めっき厚さが２．０μｍ、線径φｉが０．０４ｍｍの銀めっきＣｕ−５ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を使用し、図１で説明した構造の超極細同軸ケーブルを作製した。
【００２７】
また、これら銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１と銀めっき厚さが２．０μｍのケーブル１との比較のために、比較例１〜３としての超極細同軸ケーブルを作製した。比較例１は、中心導体に線径φｉが０．０４ｍｍのＣｕ−５ｍａｓｓ％Ａｇ合金裸線を使用したケーブルである。比較例２は、中心導体に銀めっき厚さが０．３μｍ、線径φｉが０．０４ｍｍの銀めっきＣｕ−５ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を使用したケーブルである。比較例３は、中心導体に銀めっき厚さが０．６μｍ、線径φｉが０．０４ｍｍの銀めっきＣｕ−５ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を使用したケーブルである。
【００２８】
まず、電気特性を評価する。
【００２９】
図２は、本発明の参考形態に係る超極細同軸ケーブル１と比較例１〜３のケーブルの電気特性を、横軸を対数目盛の周波数（ＭＨｚ）にとり、縦軸を減衰量（ｄＢ／ｍ）にとって示した図である。電気特性は、周波数ごとの減衰量を比較した際に、減衰量の値が大きいほど良好である。
【００３０】
図２では、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが２．０μｍのケーブル１を白丸プロットの実線で、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１を黒丸プロットの点線でそれぞれ表している。また、比較例３の銀めっき厚さが０．６μｍのケーブルを四角プロットの実線で、比較例２の銀めっき厚さが０．３μｍのケーブルを黒四角プロットの点線で、比較例１の銀めっきがないケーブルをひし形プロットの実線でそれぞれ表している。
【００３１】
図２に示すように、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが２．０μｍのケーブル１は、いずれの周波数においても減衰量の値が最も大きく、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１は、いずれの周波数においても減衰量の値が２番目に大きく、比較例１〜３のケーブルよりも電気特性が良好であることがわかる。
【００３２】
ここで、電気特性をより詳細に評価するため、ある周波数において銀めっき厚さが０μｍのときの減衰量をＡ₀ 、銀めっき厚さがｘμｍのときの減衰量をＡ_X としたとき、減衰量の差Ａ₀ −Ａ_X の値を比較した。
【００３３】
図３は、本発明の参考形態に係る超極細同軸ケーブル１と比較例１〜３のケーブルの電気特性を、横軸を対数目盛の周波数（ＭＨｚ）にとり、縦軸を減衰量の差Ａ₀ −Ａ_X （ｄＢ／ｍ）にとって示した図である。電気特性は、周波数ごとの減衰量の差を比較した際に、減衰量の差が小さいほど良好である。図３で表している記号は、図２と同じである。
【００３４】
図３に示すように、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが２．０μｍのケーブル１は、いずれの周波数においても減衰量の差が最も小さく、電気特性が非常に良好であることがわかる。特に、周波数が高くなるにつれて減衰量の差が急激に小さくなり、周波数が１００ＭＨｚ近辺では減衰量の差が−０．３ｄＢ／ｍとなって電気特性が非常によい。
【００３５】
本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１は、いずれの周波数においても減衰量の差が２番目に小さく、やはり電気特性が良好であることがわかる。特に、周波数が１００ＭＨｚ近辺では減衰量の差が−０．１３ｄＢ／ｍとなって電気特性がよい。
【００３６】
一方、比較例１〜３のケーブルは、銀めっき厚さが薄くなるにつれて減衰量の差が大きくなっており、電気特性が悪くなっている。これにより、銀めっき厚さが厚いほど電気特性が良好となることがわかる。
【００３７】
次に、屈曲特性を評価する。
【００３８】
図４は、本発明の参考形態に係る超極細同軸ケーブル１と比較例１〜３のケーブルの屈曲特性と、単線の銅合金線の外周に銀めっきを形成した中心導体（素線）の屈曲特性とを、横軸を銀めっき厚さ（μｍ）にとり、縦軸を屈曲寿命（回）にとって示した図である。図４では、本発明の参考形態と比較例１〜３の同軸ケーブルにおける屈曲特性を白丸プロットの点線で、素線における屈曲特性を黒丸プロットの実線でそれぞれ表している。
【００３９】
屈曲試験は、ケーブル端末に５０ｇｆの荷重をかけ、曲げｒ＝２ｍｍ、速度３０ｃｙｃｌｅ／ｍｉｎの条件で左右９０度曲げ試験を行い、中心導体が破断するまでの回数を評価した。
【００４０】
図４に示すように、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが２．０μｍのケーブル１は、屈曲寿命が９０００回以上であり、屈曲特性が非常に良好であることが分かる。本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１は、屈曲寿命が６０００回以上であり、やはり屈曲特性が良好である。
【００４１】
一方、比較例１〜３のケーブルは、銀めっき厚さが薄くなるほど屈曲寿命が少なくなっており、屈曲特性が悪くなっている。これにより、銀めっき厚さが厚いほど屈曲特性が良好となることが分かる。また、素線の場合もケーブルと同様、銀めっき厚さが厚いほど屈曲特性が良好となる。
【００４２】
はんだ付け性については、ケーブル端末のジャケット、外部シールド、絶縁体を除去して中心導体を露出させ、露出した中心導体を２１０℃に加熱されたはんだ槽に５ｓｅｃ浸漬させた後、中心導体の外観について走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）観察を行い、はんだが濡れているか否かを判定した。すなわち、中心導体の表面に、はんだがよくなじみ、均一で、凹凸がなく、滑らかに広がっているか否かを判定した。
【００４３】
以上説明した電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性について総合評価を行った結果を表１に示す。総合評価の基準は、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１の特性よりも良好な場合を○、同等の場合を△、劣る場合を×とした。
【００４４】
【表１】

【００４５】
表１に示すように、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが２．０μｍのケーブル１は、電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性の全てにおいて良好であり、総合評価で本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１よりも優れていることがわかる。
【００４６】
一方、比較例１〜３のケーブルは、ほぼ全ての特性について、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１よりも劣っていることがわかる。比較例２の銀めっき厚さが０．３μｍのケーブルと比較例３の銀めっき厚さが０．６μｍのケーブルとが、端末はんだ付け性において、本発明の参考形態に係る銀めっき厚さが１．０μｍのケーブル１と同等であるに過ぎない。
【００４７】
このように、本発明の参考形態に係る超極細同軸ケーブル１は、中心導体に同じ材料を用いた場合でも、そのめっき厚さをコントロールすることで、電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性を向上させることができる。
【００４８】
また、中心導体として高強度の銅合金線を単線で使用し、そのめっき厚さをコントロールすることで、超極細同軸ケーブル１のさらなる細径化が可能になる。
【００４９】
例えば、従来例では中心導体がより線導体であることから、中心導体の外径は４６μｍが限界だが、本発明の参考形態に係る超極細ケーブル１は中心導体が単線なので、中心導体の外径を４０μｍ以下とすることも可能となり、生産性を大幅に向上させることができる。
【００５０】
上記参考形態では、めっき層３として銀めっきを使用した例で説明したが、めっき層３としては、Ｓｎ系めっき、Ｎｉ系めっきを使用してもよい。
【００５１】
めっき層３としてＳｎ系めっきを使用する場合は、例えば、単線の銅合金線２の外周に、厚さが１．０μｍ以上のＳｎ−Ｐｂめっき、Ｓｎめっき、Ｓｎ−Ｃｕめっき、Ｓｎ−Ａｇめっき、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕめっき、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉめっき、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎめっきのいずれかを形成して線径φｉが０．０８ｍｍ以下の中心導体４とし、図１で説明した超極細同軸ケーブル１と同じ構成の超極細同軸ケーブルとする。
【００５２】
この場合、単線の銅合金線２の外周に厚いはんだめっき及び鉛フリーはんだめっきを形成しているので、ケーブルの屈曲特性を向上させると共に、端末はんだ付け性をさらに向上させることができる。
【００５３】
また、めっき層３としてＮｉ系めっきを使用する場合は、例えば、単線の銅合金線２の外周に、厚さが１．０μｍ以上のＮｉめっきまたはＮｉ−Ｐめっきを形成して線径φｉが０．０８ｍｍ以下の中心導体４とし、図１で説明した超極細同軸ケーブル１と同じ構成の超極細同軸ケーブルとする。
【００５４】
この場合、単線の銅合金線２の外周に厚いＮｉめっき及びＮｉ−Ｐめっきを形成しているので、ケーブルの屈曲特性を向上させると共に、端末の耐食性をさらに向上させることができる。
【００５５】
次に、本発明の実施の形態を説明する。
【００５６】
上記参考形態では、中心導体の外周を絶縁体で被覆したコアが１心からなる超極細同軸ケーブルの例で説明したが、超極細同軸ケーブルは、１心のコアに限られるものではなく、２心のコアが並列に配置された２心平行極細同軸ケーブルも含む。以下に、本発明を適用した２心平行極細同軸ケーブルの一例を説明する。
【００５７】
図５は、本発明の実施の形態である超極細同軸ケーブルの断面図である。図６は、図５に示した超極細同軸ケーブルの構造図である。
【００５８】
図５および図６に示すように、超極細ケーブル５０は、例えば、ノートパソコンのヒンジ部などの狭いスペースに配線するケーブルとして用いられるものであり、より詳細には、ノートパソコンの本体と液晶画面を、ヒンジ部を通して接続するためのものである。
【００５９】
超極細ケーブル５０は、単線の銅合金線２ａ，２ｂの外周に、厚さが１μｍ以上の銀系、スズ系、又はニッケル系からなるめっき層３ａ，３ｂをそれぞれ形成して線径が８０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下の中心導体４ａ，４ｂとし、中心導体４ａ，４ｂの外周を絶縁体５１ａ，５１ｂでそれぞれ被覆したコア５２ａ，５２ｂを２本並列に配置し、２本並列のコア５２ａ，５２ｂの外周にシールド導体５３を設け、シールド導体５３の外周に、プラスチックテープ５４の両面に金属蒸着層５５ａ，５５ｂが形成された複合テープ５６を巻き付け、複合テープ５６の外周をジャケット５７で被覆したものである。ジャケット５７を被覆したときの長軸方向の外径φは、１．０ｍｍ以下であり、好ましくは、０．５ｍｍ以下とするのがよい。
【００６０】
単線の銅合金線２ａ，２ｂには、屈曲特性を考慮して、例えば、１０００ＭＰａ以上の引張強さを有するものを用いている。めっき層３ａ，３ｂは、上述した銀系めっき、Ｓｎ系めっき、Ｎｉ系めっきのいずれかを使用している。中心導体４ａ，４ｂの外径φｉは、４０μｍである。
【００６１】
絶縁体５１ａ，５１ｂとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡあるいはフッ素ゴムの中から選定した樹脂を用いている。
【００６２】
コア５２ａ，５２ｂは、中心導体４ａ，４ｂの外周に、押出し機などにより、上述したいずれかの樹脂を均一の厚さで押出し被覆して形成しても良いし、これらの樹脂からなるテープを、中心導体４ａ，４ｂの外周に巻き回して形成しても良い。各コア５２ａ，５２ｂの外径φｃは、約０．１ｍｍである。
【００６３】
シールド導体５３としては、横巻シールドを使用している。横巻シールドは、例えば、軟銅線、スズめっき軟銅線、銀めっき銅合金線などの素線５３ａ，５３ｂ…を、多数本（例えば、３０本〜６０本）所定ピッチで横巻して形成されるものである。横巻シールドを形成する各素線５３ａ，５３ｂ…の径φｓは、約０．０２ｍｍである。
【００６４】
横巻シールドの横巻ピッチは、横巻ピッチが大きければ、各素線５３ａ，５３ｂ…間の連続的なスリットが大きくなってシールド効果が劣る点と、横巻ピッチが小さければ、各素線５３ａ，５３ｂ…間のスリットは小さくなるものの、製造時の素線５３ａ，５３ｂ…の張力によりケーブル５０自体に捻れが発生する点とを考慮して決定される。より具体的に言えば、横巻ピッチは、２倍のコア外径φｃと素線径φｓとの和の１０倍〜２０倍となるようにすればよい。
【００６５】
シールド導体５３外周には、例えば、ポリエステルなどのプラスチックテープ５４の両面に金属蒸着層５５ａ，５５ｂが形成された複合テープ５６が巻き付けられている。
【００６６】
金属蒸着層５５ａ，５５ｂとしては、例えば、銅または銀からなるものを用いている。金属蒸着層５５ａ，５５ｂの厚さは、０．１μｍ以上となるようにしている。
【００６７】
複合テープ５６としては、プラスチックテープの片面に金属蒸着層が形成されたものを使用してもよい。この場合、シールド導体５３の外周に巻き付ける際、金属蒸着層がシールド導体５３側となるようにする。
【００６８】
ジャケット５７としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl chloride）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡあるいはフッ素ゴムの中から選定された樹脂を用いている。
【００６９】
ジャケット５７は、複合テープ５６の外周に、上述したいずれかの樹脂を、押出し機などによって均一の厚さで押出し被覆したものである。ジャケット５７としては、例えば、ポリエステルなどのプラスチックテープを使用してもよい。この場合は、プラスチックテープを複合テープ５６の外周に重ね巻きする。
【００７０】
超極細同軸ケーブル５０は、ジャケット５７を被覆したときの長軸方向の外径φが０．３２ｍｍとなっている。
【００７１】
この超極細同軸ケーブル５０は、図１で説明した超極細同軸ケーブル１と同様に、中心導体に同じ材料を用いた場合でも、そのめっき厚さをコントロールすることで、電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性を向上させることができる。
【００７２】
また、中心導体として高強度の銅合金線を単線で使用し、そのめっき厚さをコントロールすることで、超極細同軸ケーブル５０のさらなる細径化が可能になる。
【００７３】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば次のごとき優れた効果を発揮する。
【００７４】
（１）中心導体に同じ材料を用いた場合でも、そのめっき厚さをコントロールすることで、電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性を向上させることができる。
【００７５】
（２）また、中心導体として高強度の銅合金線を単線で使用し、そのめっき厚さをコントロールすることで、超極細同軸ケーブルのさらなる細径化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考形態を示す断面図である。
【図２】 図１に示した超極細同軸ケーブルの銀めっき厚さに応じた周波数に対する減衰量を示した図である。
【図３】 図１に示した超極細同軸ケーブルの銀めっき厚さに応じた周波数に対する減衰量の差を示した図である。
【図４】 図１に示した超極細同軸ケーブルの銀めっき厚さに対する屈曲寿命を示す図である。
【図５】 本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図６】 図５に示した超極細同軸ケーブルの構造図である。
【符号の説明】
１ 超極細同軸ケーブル
２ 単線の銅合金線
３ めっき層
４ 中心導体
５ 絶縁体
６ シールド導体
７ ジャケット
８ コア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an ultrafine coaxial cable used for a medical device cable or the like, and in particular, a single copper alloy wire is used as a central conductor, and its plating thickness is adjusted to provide electrical characteristics, bending characteristics, and terminal soldering. The present invention relates to a superfine coaxial cable that improves the performance.
[0002]
[Prior art]
Along with the miniaturization of medical equipment, electronic equipment, and IC testers, the cables used for them are also becoming thinner. In particular, for an ultrasonic diagnostic apparatus cable in which hundreds of ultrafine coaxial cables having an outer diameter of several tens of μm are combined, a cable having an outer diameter equivalent to that of a conventional cable and an increased number of cores is required.
[0003]
As a central conductor of a conventional ultrafine coaxial cable, a conductor obtained by combining seven copper alloy wires (for example, Cu-0.3 mass% Sn alloy wire) having a wire diameter of 30 μm is widely used. The center conductor is plated with tin or silver in order to improve terminal solderability.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As in the case of a conventional ultra-fine cable, the limit of diameter reduction when using a wire with a center conductor is a center conductor having an outer diameter of about 46 μm, which is a combination of seven strands having a wire diameter of 16 μm. In other words, the limit of the outer diameter of the center conductor is 46 AWG (American Wire Gauge) size. If the central conductor is composed of a single wire, the diameter can be further reduced and the productivity is greatly improved.
[0005]
However, when a single wire is used for the central conductor, there is a problem that the bending characteristics are deteriorated, and it must be carefully handled for use in the movable part wiring.
[0006]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an ultrafine coaxial cable that uses a single wire as a central conductor and has good electrical characteristics, bending characteristics, and terminal solderability.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention was devised to achieve the above object, and the invention of claim 1 is a silver-based, tin-based, or nickel-based material having a thickness of 1 μm to 3 μm on the outer periphery of a single copper alloy wire. A central conductor having a wire diameter of 40 μm or more and 80 μm or less is formed by forming a plating layer made of the above, and two cores in which the outer periphery of the central conductor is covered with an insulator are arranged in parallel, and the cores of the two cores are collectively A super-fine coaxial cable in which a horizontally wound shield conductor is provided so as to cover the outer periphery of the shield conductor, and the outer periphery of the shield conductor is covered with a jacket, and the horizontally wound pitch of the horizontally wound shield conductor is twice the outer diameter of the core. The outer diameter in the major axis direction in the cross section of the ultrafine coaxial cable when the jacket is covered is not less than 0.32 mm and not more than 1.0 mm while being 10 to 20 times the sum of the wire diameters of the shield conductors. Ultra-fine coaxial cable A.
[0008]
According to the invention of claim 2, the single copper alloy wire is any one of Cu-xmass% Ag alloy, Cu-xmass% Nb alloy, Cu-xmass% Cr alloy, and Cu-xmass% Fe alloy (x = 5 to 20). The ultrafine coaxial cable according to claim 1 , which is made of such a material and has a tensile strength of 1000 MPa or more.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference embodiments and preferred embodiments of the present invention are described below with reference to the accompanying drawings.
[0012]
FIG. 1 shows a cross-sectional view of an extra fine coaxial cable which is a reference embodiment of the present invention.
[0013]
As shown in FIG. 1, a superfine coaxial cable 1 according to a reference embodiment of the present invention is used for, for example, a medical device, an electronic device, an IC tester and the like. And used as a cable for an ultrasonic diagnostic apparatus.
[0014]
The ultrafine coaxial cable 1 is formed with a plated layer 3 made of silver having a thickness of 1 μm or more on the outer periphery of a single copper alloy wire 2 to form a central conductor 4 having a wire diameter φi of 80 μm or less, preferably 40 mm or less, The outer periphery of the center conductor 4 is covered with an insulator 5, a shield conductor 6 is provided on the outer periphery of the insulator 5, and the outer periphery of the shield conductor 6 is covered with a jacket 7. In this ultrafine coaxial cable 1, a core 8 in which the outer periphery of a central conductor 4 is covered with an insulator 5 is composed of one core, and the cross section is circular.
[0015]
For the single copper alloy wire 2, for example, a wire having a tensile strength of 1000 MPa or more is used in consideration of bending characteristics. This is because the bending property is better as the tensile strength is larger in a region where the bending strain is small. This is because if the tensile strength is less than 1000 MPa, the superior difference from the conventionally used Cu-0.3 mass% Sn alloy wire does not appear clearly. The single copper alloy wire 2 that satisfies this requirement is preferably a fiber reinforced copper alloy that is a high-strength, high-conductivity material. Specifically, a Cu-xmass% Ag alloy, a Cu-xmass% Nb alloy, a Cu-xmass% Cr alloy, a Cu-xmass% Fe alloy (x = 5-20), etc. are mentioned.
[0016]
When silver plating is used as the plating layer 3, there is an advantage that the plating layer 3 has high electrical conductivity and good electrical characteristics. As the plating layer 3, not only silver plating but also Sn plating system and Ni plating system can improve the bending characteristics of the cable 1, but silver is the most excellent in terms of electrical characteristics. The solderability is the same for silver plating, Sn plating, and Ni plating.
[0017]
The reason why the thickness of the plating layer 3 is set to 1 μm or more is that when the plating layer 3 is thin, the corrosion resistance is lowered and the terminal solderability is lowered. More preferably, the thickness of the plating layer 3 is 2 μm or more. The thickness of the plating layer is preferably 3 μm or less. This is because if the plating layer 3 is formed too thick, the cost is increased and the wire strength is lowered. Therefore, the thickness of the plating layer 3 is preferably in the range of 2 μm or more and 3 μm or less in consideration of performance and cost.
[0018]
The insulator 5 is for insulating the central conductor 4. As the insulator 5, for example, a solid fluororesin is used. Specifically, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP: Copolymer of Tetrafluoroethylene and Hexafluoropropylene), tetrafluoroethylene / perfluoropropyl vinyl ether copolymer (PFA: Copolymer of Tetrafluoroethylene and Perfluoroalkoxy), ethylene -A tetrafluoroethylene copolymer (ETFE: Copolymer of Ethylene and Tetrafluoroethylene) etc. are mentioned.
[0019]
The outer diameter φc of the core 4 in which the outer periphery of the center conductor 4 is covered with the insulator 5 is 0.1 mm. The outer diameter φi of the center conductor 4 is 0.04 mm, and the thickness of the insulator 5 is 0.03 mm.
[0020]
The shield conductor 6 is for removing noise. As the shield conductor 6, for example, a laterally wound shield formed by spirally winding a large number of silver-plated copper alloy wires 6a, 6b... At a predetermined pitch on the outer periphery of the insulator 5 is used. The silver-plated copper alloy wires 6a, 6b... Are Cu-0.3 mass% Sn alloy wires having a silver plating thickness of 0.8 μm and a wire diameter φs of 0.02 mm.
[0021]
The jacket 7 is for waterproofing and mechanical protection of the cable 1. As the jacket 7, for example, FEP is used. The thickness of the jacket 7 is 0.02 mm.
[0022]
The outer diameter φ when the jacket of the ultrafine cable 1 according to the reference embodiment of the present invention is covered is 0.18 mm, and is 0.2 mm or less. The reason why the outer diameter φ is set to 0.2 mm or less is that when the outer diameter φ is thicker than 0.2 mm, the rigidity is increased. Therefore, when the cable 1 is further combined into a product such as a cable for an ultrasonic diagnostic apparatus. This is because the cable for an ultrasonic diagnostic apparatus becomes hard and the handling property is deteriorated.
[0023]
A feature of the reference form of the present invention is that a single copper alloy wire is used as a central conductor to further reduce the diameter of the cable, and a plating layer having a thickness of 1 μm or more is formed on the outer periphery of the single alloy wire. This means that the electrical characteristics, bending characteristics, and terminal solderability of the cable have been improved.
[0024]
Next, in order to evaluate the electrical characteristics, bending characteristics, and terminal solderability of the ultrafine coaxial cable 1 according to the reference embodiment of the present invention , five silver platings were used as the plating layer 3 and the silver plating thickness was changed. A sample was made.
[0025]
As the cable 1 according to the reference embodiment of the present invention , a silver-plated Cu-5 mass% Ag alloy wire having a silver plating thickness of 1.0 μm and a wire diameter φi of 0.04 mm is used for the central conductor 4 as described in FIG. An ultrafine coaxial cable with a structure was fabricated.
[0026]
Further, as the cable 1 according to the reference embodiment of the present invention , a silver plating Cu-5 mass% Ag alloy wire having a silver plating thickness of 2.0 μm and a wire diameter φi of 0.04 mm is used for the central conductor 4, and FIG. An ultrafine coaxial cable having the structure described was produced.
[0027]
For comparison between the cable 1 having a silver plating thickness of 1.0 μm and the cable 1 having a silver plating thickness of 2.0 μm, ultrafine coaxial cables as Comparative Examples 1 to 3 were produced. Comparative Example 1 is a cable using a Cu-5 mass% Ag alloy bare wire having a wire diameter φi of 0.04 mm as the central conductor. Comparative Example 2 is a cable using a silver-plated Cu-5 mass% Ag alloy wire having a silver plating thickness of 0.3 μm and a wire diameter φi of 0.04 mm as the central conductor. Comparative Example 3 is a cable using a silver-plated Cu-5 mass% Ag alloy wire having a silver plating thickness of 0.6 μm and a wire diameter φi of 0.04 mm as the central conductor.
[0028]
First, the electrical characteristics are evaluated.
[0029]
FIG. 2 shows the electrical characteristics of the ultrafine coaxial cable 1 according to the embodiment of the present invention and the cables of Comparative Examples 1 to 3, with the horizontal axis representing the logarithmic scale frequency (MHz) and the vertical axis representing the attenuation (dB / m). FIG. The electrical characteristics are better as the attenuation value is larger when the attenuation amount for each frequency is compared.
[0030]
In FIG. 2, the cable 1 having a silver plating thickness of 2.0 μm according to the reference embodiment of the present invention is indicated by a solid line in a white circle plot, and the cable 1 having a silver plating thickness of 1.0 μm according to the reference embodiment of the present invention is indicated by a black circle plot. These are indicated by dotted lines. Further, the cable of Comparative Example 3 having a silver plating thickness of 0.6 μm is represented by a solid line in a square plot, and the cable of Comparative Example 2 having a silver plating thickness of 0.3 μm is represented by a dotted line of a black square plot. Each cable without plating is represented by a solid line in the rhombus plot.
[0031]
As shown in FIG. 2, silver plating thickness 2.0μm cable 1 according to a reference embodiment of the present invention, the largest value of the attenuation at any frequency, the silver plating thickness according to the reference embodiment of the present invention The cable 1 having a thickness of 1.0 μm has the second largest attenuation value at any frequency, indicating that the electrical characteristics are better than those of the cables of Comparative Examples 1 to 3.
[0032]
Here, in order to evaluate the electrical characteristics in more detail, when A ₀ the attenuation amount when the silver plating thickness 0μm at a certain frequency, silver plating thickness was the attenuation when the xμm and A _X, attenuation comparing the value of the difference a ₀ -A _X amount.
[0033]
FIG. 3 shows the electrical characteristics of the ultrafine coaxial cable 1 according to the reference embodiment of the present invention and the cables of Comparative Examples 1 to 3, with the horizontal axis representing the logarithmic scale frequency (MHz) and the vertical axis representing the attenuation difference A _0. It is the figure shown for -A _X (dB / m). The electrical characteristics are better as the difference in attenuation amount is smaller when the difference in attenuation amount for each frequency is compared. The symbols shown in FIG. 3 are the same as those in FIG.
[0034]
As shown in FIG. 3, the cable 1 having a silver plating thickness of 2.0 μm according to the reference embodiment of the present invention has the smallest difference in attenuation at any frequency and has very good electrical characteristics. Recognize. In particular, as the frequency increases, the difference in attenuation decreases rapidly, and when the frequency is near 100 MHz, the difference in attenuation is -0.3 dB / m, and the electrical characteristics are very good.
[0035]
It can be seen that the cable 1 having a silver plating thickness of 1.0 μm according to the reference embodiment of the present invention has the second smallest difference in attenuation at any frequency and still has good electrical characteristics. In particular, when the frequency is around 100 MHz, the difference in attenuation is -0.13 dB / m, and the electrical characteristics are good.
[0036]
On the other hand, in the cables of Comparative Examples 1 to 3, the difference in attenuation amount increases as the silver plating thickness decreases, and the electrical characteristics deteriorate. Thereby, it turns out that an electrical property becomes favorable, so that silver plating thickness is thick.
[0037]
Next, the bending characteristics are evaluated.
[0038]
FIG. 4 shows the bending characteristics of the ultra-fine coaxial cable 1 according to the reference embodiment of the present invention and the cables of Comparative Examples 1 to 3, and the bending of the central conductor (element wire) in which silver plating is formed on the outer periphery of a single copper alloy wire. It is the figure which showed the characteristic with the horizontal axis | shaft being silver plating thickness (micrometer), and making the vertical axis | shaft into bending life (times). In FIG. 4, the bending characteristics of the reference embodiment of the present invention and the coaxial cables of Comparative Examples 1 to 3 are represented by the dotted line of the white circle plot, and the bending characteristics of the strand are represented by the solid line of the black circle plot.
[0039]
In the bending test, a load of 50 gf was applied to the cable end, a bending test was performed at 90 degrees left and right under conditions of bending r = 2 mm and speed 30 cycles / min, and the number of times until the central conductor broke was evaluated.
[0040]
As shown in FIG. 4, it can be seen that the cable 1 having a silver plating thickness of 2.0 μm according to the reference embodiment of the present invention has a bending life of 9000 times or more and has very good bending characteristics. The cable 1 having a silver plating thickness of 1.0 μm according to the reference embodiment of the present invention has a bending life of 6000 times or more and also has good bending characteristics.
[0041]
On the other hand, the cables of Comparative Examples 1 to 3 have a shorter bending life and a worse bending characteristic as the silver plating thickness is reduced. Thereby, it turns out that a bending characteristic becomes favorable, so that silver plating thickness is thick. Also, in the case of a wire, like a cable, the bending characteristics become better as the silver plating thickness increases.
[0042]
For solderability, the jacket, outer shield, and insulator of the cable end are removed to expose the central conductor, and the exposed central conductor is immersed in a solder bath heated to 210 ° C. for 5 seconds, and then the outer appearance of the central conductor. Scanning Electron Microscope (SEM) observation was performed to determine whether the solder was wet. That is, it was determined whether or not the solder was well adapted to the surface of the central conductor, was uniform, had no irregularities, and spread smoothly.
[0043]
Table 1 shows the results of comprehensive evaluation of the electrical characteristics, bending characteristics, and terminal solderability described above. The criteria for the comprehensive evaluation were ◯ when the silver plating thickness according to the reference embodiment of the present invention was better than the characteristics of the cable 1 having a thickness of 1.0 μm, △ when equal, and × when inferior.
[0044]
[Table 1]

[0045]
As shown in Table 1, the cable 1 having a silver plating thickness of 2.0 μm according to the reference embodiment of the present invention is good in all of electric characteristics, bending characteristics, and terminal solderability, and is comprehensively evaluated . It turns out that the silver plating thickness which concerns on a reference form is superior to the cable 1 with 1.0 micrometer.
[0046]
On the other hand, it can be seen that the cables of Comparative Examples 1 to 3 are inferior to the cable 1 having a silver plating thickness of 1.0 μm according to the reference embodiment of the present invention for almost all characteristics. The cable of Comparative Example 2 having a silver plating thickness of 0.3 μm and the cable of Comparative Example 3 having a silver plating thickness of 0.6 μm have terminal solderability, and the silver plating thickness according to the reference embodiment of the present invention is It is only equivalent to a 1.0 μm cable 1.
[0047]
Thus, even when the same material is used for the center conductor, the ultrafine coaxial cable 1 according to the reference embodiment of the present invention can control the plating thickness to achieve electrical characteristics, bending characteristics, and terminal solderability. Can be improved.
[0048]
Further, by using a high-strength copper alloy wire as a central conductor as a single wire and controlling the plating thickness, the ultrafine coaxial cable 1 can be further reduced in diameter.
[0049]
For example, in the conventional example, since the central conductor is a stranded conductor, the outer diameter of the central conductor is limited to 46 μm. However, since the ultrafine cable 1 according to the reference embodiment of the present invention is a single wire, the outer diameter of the central conductor is Can be made 40 μm or less, and productivity can be greatly improved.
[0050]
In the above reference embodiment, the example in which silver plating is used as the plating layer 3 has been described. However, as the plating layer 3, Sn-based plating or Ni-based plating may be used.
[0051]
In the case of using Sn-based plating as the plating layer 3, for example, Sn-Pb plating, Sn plating, Sn-Cu plating, Sn-Ag plating with a thickness of 1.0 μm or more on the outer periphery of the single copper alloy wire 2 , Sn-Ag-Cu plating, Sn-Ag-Cu-Bi plating, or Sn-Ag-Cu-In plating is formed as the central conductor 4 having a wire diameter φi of 0.08 mm or less, and is described in FIG. The ultrafine coaxial cable having the same configuration as that of the ultrafine coaxial cable 1 is used.
[0052]
In this case, since thick solder plating and lead-free solder plating are formed on the outer periphery of the single copper alloy wire 2, the cable bending characteristics can be improved and the terminal solderability can be further improved.
[0053]
When Ni-based plating is used as the plating layer 3, for example, Ni plating or Ni—P plating with a thickness of 1.0 μm or more is formed on the outer periphery of the single copper alloy wire 2 so that the wire diameter φi is The center conductor 4 is 0.08 mm or less, and the superfine coaxial cable has the same configuration as that of the ultrafine coaxial cable 1 described with reference to FIG.
[0054]
In this case, since thick Ni plating and Ni-P plating are formed on the outer periphery of the single copper alloy wire 2, it is possible to improve the bending characteristics of the cable and further improve the corrosion resistance of the terminal.
[0055]
Next, the implementation of the embodiment of the present invention.
[0056]
In the above-described reference embodiment, the example of the ultrafine coaxial cable in which the core whose outer periphery of the central conductor is covered with the insulator is described as one core. However, the ultrafine coaxial cable is not limited to the single core, and has two cores. Also included are two-core parallel micro coaxial cables in which the cores are arranged in parallel. An example of a two-core parallel micro coaxial cable to which the present invention is applied will be described below.
[0057]
Figure 5 is a cross-sectional view of the ultra-fine coaxial cables is the implementation of the embodiment of the present invention. 6 is a structural diagram of the ultrafine coaxial cable shown in FIG.
[0058]
As shown in FIGS. 5 and 6, the extra-fine cable 50 is used as a cable for wiring in a narrow space such as a hinge portion of a notebook computer, and more specifically, the main body of the notebook computer and the liquid crystal screen. Is connected through the hinge portion.
[0059]
The ultra-fine cable 50 is formed with silver-based, tin-based, or nickel-based plating layers 3a, 3b each having a thickness of 1 μm or more on the outer periphery of single copper alloy wires 2a, 2b, and a wire diameter of 80 μm or less. The core conductors 4a and 4b are preferably 40 μm or less, and two cores 52a and 52b in which the outer circumferences of the center conductors 4a and 4b are respectively covered with the insulators 51a and 51b are arranged in parallel, and the two cores 52a and 52b in parallel are arranged. A shield conductor 53 is provided on the outer periphery of the composite tape. A composite tape 56 having metal vapor-deposited layers 55a and 55b formed on both sides of the plastic tape 54 is wound around the outer periphery of the shield conductor 53, and the outer periphery of the composite tape 56 is covered with a jacket 57. It is. The outer diameter φ in the major axis direction when the jacket 57 is covered is 1.0 mm or less, preferably 0.5 mm or less.
[0060]
The single copper alloy wires 2a and 2b are, for example, those having a tensile strength of 1000 MPa or more in consideration of bending characteristics. The plating layers 3a and 3b use any of the above-described silver plating, Sn plating, or Ni plating. The outer diameter φi of the center conductors 4a and 4b is 40 μm.
[0061]
As the insulators 51a and 51b, for example, a resin selected from polyethylene, polypropylene, ETFE, FEP, PTFE, PFA, or fluororubber is used.
[0062]
The cores 52a and 52b may be formed by extruding and coating one of the above-described resins with a uniform thickness on the outer periphery of the central conductors 4a and 4b by an extruder or the like. Alternatively, the central conductors 4a and 4b may be wound around the outer periphery. The outer diameter φc of each core 52a, 52b is about 0.1 mm.
[0063]
A horizontal winding shield is used as the shield conductor 53. The transversely wound shield is formed by horizontally winding a large number (for example, 30 to 60) of strands 53a, 53b, etc., such as annealed copper wire, tin-plated annealed copper wire, and silver-plated copper alloy wire. Is. The diameter φs of each of the strands 53a, 53b... Forming the horizontal shield is about 0.02 mm.
[0064]
The horizontal winding pitch of the horizontal winding shield is such that if the horizontal winding pitch is large, the continuous slits between the strands 53a, 53b... Although the slit between 53a, 53b... Is small, it is determined in consideration of the fact that the cable 50 itself is twisted due to the tension of the strands 53a, 53b. More specifically, the horizontal winding pitch may be 10 to 20 times the sum of the double core outer diameter φc and the strand diameter φs.
[0065]
A composite tape 56 in which metal vapor-deposited layers 55a and 55b are formed on both surfaces of a plastic tape 54 such as polyester is wound around the outer periphery of the shield conductor 53, for example.
[0066]
As the metal vapor deposition layers 55a and 55b, for example, those made of copper or silver are used. The thickness of the metal vapor-deposited layers 55a and 55b is set to be 0.1 μm or more.
[0067]
As the composite tape 56, a plastic tape having a metal vapor deposition layer formed on one surface may be used. In this case, when winding around the outer periphery of the shield conductor 53, the metal vapor deposition layer is made to be on the shield conductor 53 side.
[0068]
As the jacket 57, for example, a resin selected from polyvinyl chloride (PVC), polyethylene, polypropylene, ETFE, FEP, PTFE, PFA, or fluororubber is used.
[0069]
The jacket 57 is obtained by extruding and coating one of the above-described resins on the outer periphery of the composite tape 56 with a uniform thickness using an extruder or the like. As the jacket 57, for example, a plastic tape such as polyester may be used. In this case, a plastic tape is wound around the outer periphery of the composite tape 56.
[0070]
The extra-fine coaxial cable 50 has an outer diameter φ of 0.32 mm in the major axis direction when the jacket 57 is covered.
[0071]
As in the case of the ultra-fine coaxial cable 1 described with reference to FIG. 1, this ultra-fine coaxial cable 50 can control electrical characteristics, bending characteristics, terminals by controlling the plating thickness even when the same material is used for the central conductor. Solderability can be improved.
[0072]
Further, by using a high-strength copper alloy wire as a central conductor as a single wire and controlling the plating thickness, the ultrafine coaxial cable 50 can be further reduced in diameter.
[0073]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, the present invention exhibits the following excellent effects.
[0074]
(1) Even when the same material is used for the central conductor, the electrical characteristics, the bending characteristics, and the terminal solderability can be improved by controlling the plating thickness.
[0075]
(2) Further, by using a high-strength copper alloy wire as a central conductor as a single wire and controlling the plating thickness, the ultrafine coaxial cable can be further reduced in diameter.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a reference embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing attenuation with respect to frequency according to the silver plating thickness of the ultrafine coaxial cable shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a view showing a difference in attenuation with respect to frequency according to the silver plating thickness of the ultrafine coaxial cable shown in FIG. 1;
4 is a diagram showing a bending life with respect to a silver plating thickness of the ultrafine coaxial cable shown in FIG. 1; FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating a form of implementation of the present invention.
6 is a structural diagram of the ultrafine coaxial cable shown in FIG. 5. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Superfine coaxial cable 2 Solid copper alloy wire 3 Plating layer 4 Center conductor 5 Insulator 6 Shield conductor 7 Jacket 8 Core

Claims (2)

単線の銅合金線の外周に、厚さが１μｍ以上３μｍ以下の銀系、スズ系、又はニッケル系からなるめっき層を形成して線径が４０μｍ以上８０μｍ以下の中心導体とし、該中心導体の外周を絶縁体で被覆してなるコアを２心並列に配置し、該２心のコアを一括して覆うように横巻きのシールド導体を設け、該シールド導体の外周をジャケットで被覆してなる超極細同軸ケーブルであって、
前記横巻きシールド導体の横巻きピッチを前記コア外径の２倍と前記シールド導体の素線径との和の１０〜２０倍とすると共に、前記ジャケットを被覆したときの超極細同軸ケーブルの断面における長軸方向の外径が０．３２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とする超極細同軸ケーブル。A plating layer made of silver, tin or nickel having a thickness of 1 μm or more and 3 μm or less is formed on the outer periphery of a single copper alloy wire to form a central conductor having a wire diameter of 40 μm or more and 80 μm or less. A core formed by covering an outer periphery with an insulator is arranged in parallel with two cores, a horizontally wound shield conductor is provided so as to cover the cores of the two cores at once, and the outer periphery of the shield conductor is covered with a jacket. A super fine coaxial cable,
The cross-section of the ultrafine coaxial cable when the horizontal winding pitch of the horizontal winding shield conductor is 10 to 20 times the sum of the outer diameter of the core and the strand diameter of the shield conductor and the jacket is covered An ultrafine coaxial cable having an outer diameter in the major axis direction of from 0.32 mm to 1.0 mm. 単線の銅合金線は、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ａｇ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｎｂ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｃｒ合金、Ｃｕ−ｘｍａｓｓ％Ｆｅ合金（ｘ＝５〜２０）のいずれかの材料を用いてなり、１０００ＭＰａ以上の引張強さを有する請求項１記載の超極細同軸ケーブル。The single copper alloy wire is made of any material of Cu-xmass% Ag alloy, Cu-xmass% Nb alloy, Cu-xmass% Cr alloy, Cu-xmass% Fe alloy (x = 5-20). The ultrafine coaxial cable according to claim 1, having a tensile strength of 1000 MPa or more.

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