JP4411064B2 - バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法 - Google Patents
バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法 Download PDFInfo
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Description
11,12 ハンダパッド
13 電源パターン
14 GNDパターン
15,16 スルーホール
20 バイパスコンデンサ
21 コンデンサ本体
22,23 電極端子
30 電圧発生部
40 電圧計
Claims (6)
- 回路基板に形成されている電源パターンに含まれるハンダパッドとグランドパターンに含まれるハンダパッドとの間に実装されるバイパスコンデンサの有無を検査するバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法において、
信号発生源およびその出力端子に接続される第1プローブと、電圧検出手段および同電圧検出手段の各電圧入力端子に接続される第2プローブ,第3プローブとを含み、上記第3プローブをガードプローブとして、上記第1プローブを上記バイパスコンデンサの一方の電極端子が接続されるハンダパッドに接触させ、上記第2プローブを上記バイパスコンデンサの他方の電極端子が接続されるハンダパッドに接触させるとともに、上記第3プローブを上記第2プローブが接触している上記ハンダパッド側の上記電源パターンもしくは上記グランドパターンのいずれか一方のパターンに接触させた状態で、上記信号発生源より所定の測定信号を発生させ、上記電圧検出手段にて上記第2プローブと上記第3プローブとの間の電圧を検出して上記バイパスコンデンサの有無を検査することを特徴とするバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法。 - 回路基板に形成されている電源パターンに含まれるハンダパッドとグランドパターンに含まれるハンダパッドとの間に、その複数個が互いに並列として実装されるバイパスコンデンサの有無を検査するバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法において、
信号発生源およびその出力端子に接続される第1プローブと、電圧検出手段および同電圧検出手段の各電圧入力端子に接続される第2プローブ,第3プローブとを含み、上記第3プローブをガードプローブとして、検査対象として任意に選ばれた一つの特定バイパスコンデンサの一方の電極端子が接続されるハンダパッドに上記第2プローブを接触させ、上記第3プローブを上記第2プローブが接触している上記ハンダパッド側の上記電源パターンもしくは上記グランドパターンのいずれか一方のパターンに接触させるとともに、上記第1プローブを上記特定バイパスコンデンサの他方の電極端子が接続されるハンダパッドと同電位の所定箇所に接触させた状態で、上記信号発生源より所定の測定信号を発生させ、上記電圧検出手段にて上記第2プローブと上記第3プローブとの間の電圧を検出して上記バイパスコンデンサの有無を検査することを特徴とするバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法。 - 上記第1プローブを接触させる上記所定箇所が上記特定バイパスコンデンサの他方の電極端子が接続されるハンダパッド側の上記電源パターンもしくは上記グランドパターンのいずれか他方のパターンまたは上記他方のパターンに含まれる他のバイパスコンデンサ接続用のハンダパッドである請求項2に記載のバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法。
- 回路基板に形成されている電源パターンに含まれるハンダパッドとグランドパターンに含まれるハンダパッドとの間に、その複数個が互いに並列として実装されるバイパスコンデンサの有無を検査するバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法において、
信号発生源およびその出力端子に接続される第1プローブと、電圧検出手段および同電圧検出手段の各電圧入力端子に接続される第2プローブ,第3プローブとを含み、上記第3プローブをガードプローブとして、検査対象として任意に選ばれた一つの特定バイパスコンデンサの一方の電極端子が接続されるハンダパッドに上記第2プローブを接触させ、上記第3プローブを上記第2プローブが接触している上記ハンダパッド側の上記電源パターンもしくは上記グランドパターンのいずれか一方のパターンに接触させるとともに、上記第1プローブを上記第3プローブの接触箇所と同電位の所定箇所に接触させた状態で、上記信号発生源より所定の測定信号を発生させ、上記電圧検出手段にて上記第2プローブと上記第3プローブとの間の電圧を検出して上記バイパスコンデンサの有無を検査することを特徴とするバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法。 - 上記第1プローブを接触させる上記所定箇所が上記第3プローブを接触させた上記電源パターンもしくは上記グランドパターンのいずれか一方のパターンまたは上記一方のパターンに含まれる他のバイパスコンデンサ接続用のハンダパッドである請求項4に記載のバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法。
- 上記回路基板が多層基板で、上記ハンダパッドが上記回路基板の一方の面に形成され、上記電源パターンおよびグランドパターンが上記回路基板の他方の面に形成され、それらがスルーホールを介して接続されている場合において、上記第3プローブを上記回路基板の他方の面に電気的に接触可能に露出している上記スルーホールの端面に接触させる請求項1ないし5のいずれか1項に記載のバイパスコンデンサの実装・非実装検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003433827A JP4411064B2 (ja) | 2002-12-27 | 2003-12-26 | バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002379623 | 2002-12-27 | ||
JP2003433827A JP4411064B2 (ja) | 2002-12-27 | 2003-12-26 | バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009218593A Division JP4982543B2 (ja) | 2002-12-27 | 2009-09-24 | 多層基板のスルーホール断線検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004221574A JP2004221574A (ja) | 2004-08-05 |
JP4411064B2 true JP4411064B2 (ja) | 2010-02-10 |
Family
ID=32911251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003433827A Expired - Fee Related JP4411064B2 (ja) | 2002-12-27 | 2003-12-26 | バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4411064B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4683960B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2011-05-18 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP5404113B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2014-01-29 | 日置電機株式会社 | 回路基板の良否判定方法 |
JP2012189354A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Hioki Ee Corp | コンデンサの実装状態判別装置およびコンデンサの実装状態判別方法 |
JP5509362B1 (ja) | 2013-03-22 | 2014-06-04 | 太陽誘電株式会社 | 部品内蔵回路基板及びその検査方法 |
JP6295598B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2018-03-20 | 富士通株式会社 | プリント基板の製造方法及びプリント基板ユニットの製造方法 |
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2003
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004221574A (ja) | 2004-08-05 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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