JP4206402B2 - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

Description

本発明はプラズマディスプレイ装置に関する。

プラズマディスプレイ装置は、気体放電でプラズマを生成して、このプラズマを利用して映像を表示するプラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ：以下、‘ＰＤＰ'とする）、このＰＤＰを支持するシャーシベース、及びこのシャーシベースのＰＤＰの反対側に装着されて、柔軟回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びコネクタを通じてＰＤＰの内部に位置する表示電極またはアドレス電極に連結される複数の駆動回路基板を含む。

このＰＤＰは、２枚のガラス基板を面対向させて封着して、その内部に放電空間を形成するため、衝撃に対する機械的剛性が弱い。このようなＰＤＰを支持するために、シャーシベースは、機械的剛性が強い金属で形成される。このシャーシベースは、前記のようにＰＤＰの剛性を維持する機能に加えて、駆動回路基板の装着支持機能、ＰＤＰのヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）機能、及び電磁気的干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：以下、‘ＥＭＩ'とする）接地機能をする。

このシャーシベースがこのような機能をするように、シャーシベースの前面には両面テープを介在してＰＤＰが付着され、シャーシベースの背面には駆動回路基板が装着される。この駆動回路基板は、シャーシベースの背面に多数形成されたボスにセットスクリューで装着される。

この駆動回路基板は、ＰＤＰの表示電極及びアドレス電極を制御するための回路及びハイブリッドサーキットモジュール（ｈｙｂｒｉｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｍｏｄｕｌｅ）を含む。このハイブリッドサーキットモジュールは、高周波によるスイッチング作動で駆動する時に、高い熱を発生させる。したがって、ハイブリッドサーキットモジュールは、スイッチング作動時に発生した熱を放熱させるように、その一側にヒートシンク（ｈｅａｔｓｉｎｋ）を含む。

このヒートシンクが、ハイブリッドサーキットモジュールから熱を吸収して放熱させるのには限界があるので、その放熱性能を向上させるために、放熱面積を増大させなければならないが、この場合、ヒートシンクの幅及び高さが増大して、プラズマディスプレイ装置の全体の厚さも増大する。

本発明の目的は、シャーシベースの強度を補強する補強部材に集積回路モジュールを付着して放熱させることによって、ヒートシンクを排除して製品の厚さを減少させて、品位を向上させた、プラズマディスプレイ装置を提供することにある。

本発明によるプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルがその一端に付着され、プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシベース、及び前記シャーシベースに装着される駆動回路基板に形成されて、プラズマディスプレイパネルを制御する集積回路モジュールと、を含み、前記集積回路モジュールの一側面が前記シャーシベースに形成される補強部材と接触するように形成される。

前記集積回路モジュールの例としては、ハイブリッド集積回路モジュール（ＨＩＣ）または知能型パワーモジュール（ＩＰＭ）がある。

前記駆動回路基板は、集積回路モジュールに対向する部分に形成される貫通ホールを含む。前記集積回路モジュールは、駆動回路基板のうち、シャーシベースの反対側に装着されて、この貫通ホールを通じて補強部材と接触し、これにより、ハイブリッドサーキットモジュールで発生する熱は、この補強部材によるシャーシベース側への伝導作用によって放熱される。

また、この集積回路モジュール及び補強部材の間には熱伝導物質層が介在し、この熱伝導物質層は、集積回路モジュールから補強部材への熱伝導効率を増大させる。この熱伝導物質層は、グリースまたはシリコンシートなどで多様に形成され、この熱伝導物質層は、付着される集積回路モジュール及び補強部材の間の空気層を除去して、熱伝導に対する熱負荷を低下させる。前記補強部材は、シャーシベースに対向する部分に形成された複数の放熱部を含み、この放熱部は、対流作用によって、放熱性能を増大させる。

また、前記集積回路モジュールは、前記駆動回路基板のうち、シャーシベースに対向する部分に装着されて、補強部材に付着されることもできる。

本発明によるプラズマディスプレイ装置によれば、集積回路モジュールの一側面をシャーシベースの補強部材に付着することによって、集積回路モジュールで発生した熱を補強部材での対流作用で放熱させると同時に、補強部材を通じてシャーシベースに伝導してシャーシベースで放熱させることによって、集積回路モジュールの放熱に対する信頼性を向上させ、ヒートシンクを除去することによって、本装置の厚さを低減させて、製品の品位を向上させる効果がある。

以下、添付した図面を参照して、本発明の多様な実施例を詳細に説明する。

図１は本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイ装置を概略的に示した分解斜視図である。

このプラズマディスプレイ装置は、気体放電を利用して画像を表示するＰＤＰ１１、このＰＤＰ１１の背面に形成されて、気体放電によってＰＤＰ１１で発生する熱を平面方向に伝導拡散する放熱シート１３、ＰＤＰ１１を駆動するようにＰＤＰ１１に電気的に連結（図示せず）される駆動回路基板１５、及びＰＤＰ１１を前面に付着して支持し、駆動回路基板１５を背面に装着して支持するシャーシベース１７を含む。

前記で、ＰＤＰ１１は、気体放電を利用して画像を表示するように構成されるものであって、本発明は、このようなＰＤＰ１１と他の構成要素との連結関係に関するので、ここではＰＤＰ１１に対する具体的な説明は省略する。

放熱シート１３は、ＰＤＰ１１が気体放電を起こすことによって発生する熱をＰＤＰ１１の平面方向に伝導して発散させるものであって、ＰＤＰ１１の背面に形成される。この放熱シート１３は、アクリル系放熱材、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）系放熱材、金属系放熱材、または炭素ナノチューブ系放熱材からなることができる。

シャーシベース１７は、一側で放熱シート１３を介在してＰＤＰ１１の背面を付着支持し、他側で駆動回路基板１５を装着支持する。この駆動回路基板１５は、図２に示されているように、シャーシベース１７に形成されたボス１８にセットスクリュー１９で装着される。また、駆動回路基板１５は、ＰＤＰ１１の内部に形成される表示電極（図示せず）及びアドレス電極（図示せず）を制御するための各種回路及び集積回路モジュールを含む。本実施例では、集積回路モジュールとしてハイブリッドサーキットモジュール２１を例示して説明するが、知能型パワーモジュール（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｄｕｌｅ）も本発明に同様に適用することができる。このハイブリッドサーキットモジュール２１は多数形成されることができるが、図１では、便宜上、一つだけを示している。

また、シャーシベース１７は、その一端にＰＤＰ１１を付着して支持し、他側に図２に示されているように駆動回路基板１５を装着して支持するため、相当な荷重を受けるようになるので、この荷重に耐えることができる剛性を有するために、補強部材２３を含むことができる。

前記ハイブリッドサーキットモジュール２１の一端は補強部材２３に付着される。この補強部材２３は、前記のように、シャーシベース１７の剛性強化作用及びハイブリッドサーキットモジュール２１の放熱作用を兼ねる。つまり、補強部材２３は、ハイブリッドサーキットモジュール２１の一端に付着されて、ＰＤＰ１１の駆動時、つまりリセット区間、スキャン区間、及び維持区間において、所望の電極が選択され、これに適切なパルス波形が印加される時に、ハイブリッドサーキットモジュール２１で発生する熱を放熱させることができるように構成される。このハイブリッドサーキットモジュール２１は、駆動回路基板１５と平行な状態の金属基板（図示せず）を有し、この基板に絶縁層を介在した配線パターンが形成され、この配線パターンに複数の素子が形成され、これらが樹脂（図示せず）で覆われた構造に形成されることができる。

このハイブリッドサーキットモジュール２１及び補強部材２３の付着構造は多様に形成されることができる。図２を参照すれば、駆動回路基板１５は、装着されるハイブリッドサーキットモジュール２１に対向する部分に形成された貫通ホール１５ａを含む。したがって、ハイブリッドサーキットモジュール２１は、駆動回路基板１５のうち、シャーシベース１７の反対側に装着されて、この貫通ホール１５ａによって前記補強部材２３に付着される。つまり、この補強部材２３の一端が貫通ホール１５ａに配置されながら、この貫通ホール１５ａによってハイブリッドサーキットモジュール２１に付着される。この時、駆動回路基板１５のうち、シャーシベース１７の反対側に前記ハイブリッドサーキットモジュール２１を含む各種素子が装着されて、駆動回路基板１５の回路を形成する。

このように、ハイブリッドサーキットモジュール２１の放熱のために別途のヒートシンクを形成せずに補強部材２３及びシャーシベース１７を通じて放熱を実現することによって、本発明のプラズマディスプレイ装置は、ヒートシンクの高さに相当するだけその厚さが減少して、装置全体の品位を向上させるようになる。

前記補強部材２３及びハイブリッドサーキットモジュール２１の相互付着面の間には、図３に示されているように、熱伝導物質層２５が介在することができる。この熱伝導物質層２５は、前記付着面の間に空気層が形成されるのを最少化して、付着面を間に置いて両者間の熱伝導性を増大させる。この熱伝導物質層２５は、グリースやシリコンシートなどで多様に形成されることができる。

また、この補強部材２３は、シャーシベース１７に対向する部分に形成された複数の放熱部２３ａを含み、熱伝導（ａ）に加えて対流（ｂ）によって放熱作用をする。

一方、図４及び図５の第３、第４実施例は、前記第１、第２実施例に対応するものであって、ここでは同一な部分に対する説明を省略して、これらと異なる部分について比較して説明する。

ハイブリッドサーキットモジュール２１は、図４及び図５に示されているように、駆動回路基板１５のうち、シャーシベース１７の対向側に装着されて、前記補強部材２３に付着されることもできる。この時の駆動回路基板１５は、図２及び図３に示されているような駆動回路基板１５を、貫通ホール１５ａを形成せずにひっくり返してシャーシベース１７に設置した構造と同一である。この場合には、貫通ホール１５ａを形成しないので、駆動回路基板１５の製造をより容易にする。

また、このハイブリッドサーキットモジュール２１及び補強部材２３の間に前記熱伝導物質層２５が介在することができ、補強部材２３は、シャーシベース１７に対向する部分に形成された複数の放熱部２３ａを含むことができる。第４実施例の熱伝導物質層２５は、駆動回路基板１５及びシャーシベース１７の間に位置し、第２実施例の熱伝導物質層２５は、駆動回路基板１５のうち、シャーシベース１７の反対側に形成されて、両者の場合で熱伝導物質層２５は対等な熱伝導作用をする。

以上で、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に当然属する。

本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイ装置を概略的に示した分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ線による断面図である。 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの集積回路モジュール装着部を示した断面図である。 本発明の第３実施例によるプラズマディスプレイパネルの集積回路モジュール装着部を示した断面図である。 本発明の第４実施例によるプラズマディスプレイパネルの集積回路モジュール装着部を示した断面図である。

符号の説明

１１ ＰＤＰ
１３ 放熱シート
１５ 駆動回路基板
１７ シャーシベース
１８ ボス
１９ セットスクリュー
２１ ハイブリッドサーキットモジュール
２３ 補強部材
２５ 熱伝導物質層

Claims (6)

1. プラズマディスプレイパネルと、
   前記プラズマディスプレイパネルがその一端に付着され、前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシベースと、
   前記シャーシベースに装着される駆動回路基板に形成されて、プラズマディスプレイパネルを制御する集積回路モジュールと、
   前記シャーシベースに接触するシャーシベース接触部と、前記集積回路モジュールに接触する集積回路モジュール接触部と、前記シャーシベース接触部と前記集積回路モジュール接触部とを連結する複数の第１放熱部と、前記第１放熱部同士の間の前記集積回路モジュール接触部に形成され、前記シャーシベース接触部と前記集積回路モジュール接触部との間の空間まで伸びる第２放熱部と、を備える補強部材と、を備え、
   前記集積回路モジュールは、前記駆動回路基板のうち、シャーシベースの反対側に装着されて、前記貫通ホールを通じて前記補強部材と接触するプラズマディスプレイ装置。
2. 前記集積回路モジュールはハイブリッド集積回路モジュールである、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
3. 前記集積回路モジュールは知能型パワーモジュールである、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
4. 前記駆動回路基板は、前記集積回路モジュールに対向する部分に形成される貫通ホールを含む、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
5. 前記集積回路モジュール及び補強部材の間には熱伝導物質層が介在する、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
6. 前記熱伝導物質層はグリースまたはシリコンシートで形成される、請求項５に記載のプラズマディスプレイ装置。

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