JP4399337B2 - 平面パターンを有する基板およびそれを用いた表示装置 - Google Patents
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Description
「日経エレクトロニクス」(2002.6.17発行、67頁から78頁)
PZ=γL(1/Rx+1/Ry)=γL・C・・・・・(1)
なお、Cは曲率
特徴点eより液体の内部圧力が高い:c,h,i,j,l,m
特徴点eと同一内部圧力:f
特徴点eより液体の内部圧力が低い:a,b,d,g,k
となり、この液体の内部圧力差を緩和するために液体は流動する。
走査信号電極104:パターン幅が広くなるように変化し、角の部分は外側に広がる、
交差部105:パターン幅が広くなるように変化し、走査信号配線102の幅と同等になる、
終端部106:パターン幅が広くなるように変化し、角の部分は外側に広がる。
λ>πD・・・・・(2)
を満たす場合には、
変形した直線パターン306の方が表面エネルギーが小さくなることがプラトーレイリーの不安定性として知られており、液は安定形状になるように直線パターン305から直線パターン306へと変形する。変形した直線パターン306の波長λは、
λ√2πD・・・(3)
となりやすいことが知られている。
21における液体の内部圧力差に起因する製造時の異常パターン発生を低減することが可能となる。
。
DG, DE=DG、DP=DGとなるようにな平面パターンとした。
’は異常パターン発生の原因となる。この特徴点m’での液体の内部圧力差緩和平面パタ
ーンについては実施例10で後述する。
号配線102の幅DGに比べて狭いことに起因する。
102:走査信号配線
103:端子部
104:走査信号電極
105:交差部
106:終端部
107:映像線
108:映像信号配線
109:映像信号電極
110:薄膜トランジスタ
111:画素電極
112:共通電極
113:液晶
116:半導体層
117:ソース電極
121:屈曲部
122:T字部
201:櫛歯パターン
202:櫛歯接続パターン
203:端子部棒状抜きパターン
204:端子部円形抜きパターン
205:屈曲部内側面取り
206:屈曲部外側面取り
207:T字部接続部分の面取り
208:T字部対面の面取り
209:T字部抜きパターン
210:T字部対面の直線パターン
211:交差部角の面取り
212:終端部半円パターン
213:突起部
214:端子部楕円抜きパターン
215:端子部略六角形抜きパターン
301:従来の端子部平面パターン
302:実施例1における端子部103の特徴点cおよびj’ 周辺の平面パターン
303:吐出直後の走査線平面パターン
304:液体の内部圧力差に起因して液体が流動し変形した走査線平面パターン
305:吐出直後の直線パターン
306:表面エネルギーの安定性に起因して液体が流動し変形した直線パターン
307:従来のT字部平面パターン
308:従来の終端部平面パターン
309:従来の走査信号配線平面パターン
310:従来の交差部平面パターン
500:液体
501:絶縁基板
502:段差
503:パターン断面
601:液晶表示装置
602:表示部。
Claims (7)
- 液体プロセスを用いて形成された平面パターンを有する基板において、
前記平面パターンは、前記液体プロセスによる当該平面パターンを形成するために前記基板上に吐出された溶液の任意の2点に生じる当該液体の内部圧力差が小さい平面形状の組み合わせ、かつ前記吐出された溶液の表面積が極小になる平面形状に基づいて形成されたものであり、
前記基板上に第1の略直線パターンと第2の略直線パターンを形成してなり、前記第1の略直線パターンの短辺と前記第2の略直線パターンの長辺の端部が接続されたL字型の屈曲部を有し、
前記平面パターンのすべての前記接続された部分はなめらかな曲線であり、
前記屈曲部の角に、当該屈曲部の曲率を小さくするための面取りを施したことを特徴とする平面パターンを有する基板。 - 前記基板上に第1の略直線パターンと第2の略直線パターンを形成してなり、前記第1の略直線パターンの短辺と前記第2の略直線パターンの長辺の一部が接続されたT字型の接続された部分を形成した平面パターンを有し、
前記接続された部分の角に、当該接続部の曲率を小さくするための面取りを施したことを特徴とする請求項1に記載の平面パターンを有する基板。 - 基板上に第1の略直線パターンと、第1の略直線パターンと略同等の短辺の長さを持つ第2の略直線パターンと、前記第1の略直線パターンおよび前記第2の略直線パターンよりも短辺の長さの短い第3の略直線パターンが形成されてなり、
前記第1の略直線パターンの短辺の一部と前記第3の略直線パターンの短辺が接続され、かつ当該第3の略直線パターンのもう一方の短辺と前記第2の略直線パターンの短辺の一部とが接続されており、
前記第1の略直線パターンと前記第3の略直線パターンの接続された部分の凸部の角と凹部の角、および前記第2の略直線パターンと前記第3の略直線パターンの接続された部分の凸部の角と凹部の角に、当該接続された部分の曲率を小さくするための面取りを施したことを特徴とする請求項1に記載の平面パターンを有する基板。 - インクジェット法等による液体プロセスを用いて、絶縁基板上に略直線パターンが形成された平面パターンを有する基板において、
前記略直線パターンの長手方向の終端部に、当該略直線パターンの短辺よりも長い弦を持つ略半円パターンが接続され、かつ前記略直線パターンと前記略半円パターンの接続された部分の角に当該接続された部分の曲率を小さくするための面取りを施したことを特徴とする請求項1に記載の平面パターンを有する基板。 - 前記略半円パターンの弦の長さが略直線パターンの短辺の長さの1.5〜5.0倍であることを特徴とする請求項4に記載の平面パターンを有する基板。
- 前記基板上に平均幅Dの略直線パターンが形成されてなり、
前記略直線パターンは、当該略直線パターンの長辺に平行な軸で対称となるような波打ち型パターンであり、当該波打ち型パターンの波の周期をπD以下としたことを特徴とする請求項1に記載の平面パターンを有する基板。 - 前記基板上に平均幅Dの略直線パターンが形成されてなり、
前記略直線パターンの長辺に平行な軸で対称となるように略半円形の突起部が接続されており、
前記突起部の間隔をπD以下としたことを特徴とする請求項1に記載の平面パターンを有する基板。
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