JP2015087650A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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道規 日下部
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Abstract

【課題】配向膜の膜厚のばらつきに起因する表示ムラを低減する。【解決手段】TFT基板SUB1には、行方向に延在する複数のゲート線と、列方向に延在する複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成された複数の画素のそれぞれに対応して配置された複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、配向膜AFと、が形成されており、前記複数の画素により構成される画像表示領域DIAのうち端部から所定幅D3,D4の領域である端部領域TD3,TD4における配向膜AFの膜厚は、画像表示領域DIAの中央部における配向膜AFの膜厚よりも薄い。【選択図】図5

Description

本発明は、液晶表示装置の配向膜に関する。
液晶表示装置には、液晶層を介して対向配置される一対の基板それぞれにおける、液晶層に対向する側に、液晶分子を配向させるための配向膜が形成されている。従来、配向膜の膜厚にばらつきが生じると、表示品位の低下(例えば、表示ムラ)を招くことが知られている。そして、配向膜の膜厚のばらつきに起因して生じる表示ムラを低減するための配向膜の形成方法が、種々提案されている。
例えば、特許文献1には、インクジェット方式を用いた配向膜の形成方法が開示されている。インクジェット方式は、配向膜材料をインクジェットノズルから基板表面全体に滴下することにより配向膜を形成する方式である。特許文献1に開示されている方法では、配向膜材料を滴下するインクジェットノズルの移動方向を調整することにより、上記表示ムラを低減している。
WO2010/058718号公報
しかしながら、特許文献1に開示された方法でも、画像表示領域(有効画素領域)の端部において配向膜の膜厚が厚くなり、該端部において表示ムラが生じるという問題がある。画像表示領域の端部において配向膜の膜厚が厚くなる原理について、以下に説明する。配向膜材料は、濡れ性を有するため、基板上の画像表示領域に滴下された後、画像表示領域の周囲(額縁領域)へ向かって濡れ広がる。画像表示領域と額縁領域との境界近傍には、層構造の相違等による段差が存在するため、濡れ広がった配向膜材料が段差で跳ね返る。これにより、画像表示領域の端部では、配向膜材料が盛り上がり、配向膜の膜厚が厚くなる。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、配向膜の膜厚のばらつきに起因する表示ムラを低減することができる液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明に係る液晶表示装置は、上記課題を解決するために、液晶層を介して対向配置された、背面側の第1基板と表示面側の第2基板とを備え、前記第1基板には、行方向に延在する複数のゲート線と、列方向に延在する複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成された複数の画素のそれぞれに対応して配置された複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、配向膜と、が形成されており、前記複数の画素により構成される画像表示領域のうち端部から所定幅の領域である端部領域における前記配向膜の膜厚は、該画像表示領域の中央部における前記配向膜の膜厚よりも薄い、ことを特徴とする。
本発明に係る液晶表示装置は、前記端部領域では、前記配向膜は、前記画像表示領域の端部に向かう程、膜厚が薄くなっている、ことが好ましい。
本発明に係る液晶表示装置は、前記画像表示領域内の前記配向膜は、前記画像表示領域の端部において、膜厚が最も薄くなっている、ことが好ましい。
本発明に係る液晶表示装置では、前記所定幅は、1mm〜5mmの範囲であってもよい。
本発明に係る液晶表示装置では、前記画像表示領域の端部における前記配向膜の膜厚は、前記中央部における前記配向膜の膜厚よりも10nm〜20nm薄くてもよい。
本発明に係る液晶表示装置では、駆動回路の形成領域に近接する前記端部領域における前記所定幅は、前記駆動回路の形成領域とは反対側に位置して該端部領域に対向する前記端部領域における前記所定幅よりも広くてもよい。
本発明に係る液晶表示装置では、前記配向膜は、光配向処理されていてもよい。
本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、上記課題を解決するために、液晶層を介して対向配置される、背面側の第1基板と表示面側の第2基板とを備え、前記第1基板に、行方向に延在して形成される複数のゲート線と、列方向に延在して形成される複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成される複数の画素のそれぞれに対応して配置される複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、インクジェット方式により形成される配向膜と、を含む、液晶表示装置の製造方法であって、前記複数の画素により構成される画像表示領域の全体に、前記配向膜の材料を塗布する第1工程と、前記第1工程の後に、前記画像表示領域における、該画像表示領域の端部から所定幅を除いた領域に、前記配向膜の材料を塗布する第2工程と、を含む、ことを特徴とする。
本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、前記第1工程では、前記画像表示領域を超えて、前記配向膜の材料を塗布する、ことが好ましい。
本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、上記課題を解決するために、液晶層を介して対向配置される、背面側の第1基板と表示面側の第2基板とを備え、前記第1基板に、行方向に延在して形成される複数のゲート線と、列方向に延在して形成される複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成される複数の画素のそれぞれに対応して配置される複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、インクジェット方式により形成される配向膜と、を含む、液晶表示装置の製造方法であって、前記複数の画素により構成される画像表示領域のうち端部から所定幅の領域である端部領域に滴下する前記配向膜の材料の滴下量を、該画像表示領域のうち該端部領域よりも内側の領域に滴下する前記配向膜の材料の滴下量よりも少なくする、ことを特徴とする。
本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、上記課題を解決するために、液晶層を介して対向配置される、背面側の第1基板と表示面側の第2基板とを備え、前記第1基板に、行方向に延在して形成される複数のゲート線と、列方向に延在して形成される複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成される複数の画素のそれぞれに対応して配置される複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、インクジェット方式により形成される配向膜と、を含む、液晶表示装置の製造方法であって、前記基板と、該基板に前記配向膜の材料を滴下する滴下装置とを、相対的に移動させるとともに、前記複数の画素により構成される画像表示領域のうち端部から所定幅の領域である端部領域に前記配向膜の材料を滴下するときの前記基板と前記滴下装置との相対速度を、該画像表示領域のうち該端部領域よりも内側の領域に前記配向膜の材料を滴下するときの前記基板と前記滴下装置との相対速度よりも速くする、ことを特徴とする。
本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、前記配向膜を光配向処理する工程を含んでいてもよい。
本発明に係る液晶表示装置及びその製造方法によれば、画像表示領域の端部領域において、配向膜の膜厚が端部に向かって徐々に薄くなる。そのため、画像表示領域の端部において、配向膜材料が盛り上がり配向膜の膜厚が厚くなることにより生じる表示ムラを抑えることができる。よって、配向膜の膜厚のばらつきに起因する表示ムラを低減することができる。
本発明の実施形態に係る液晶表示装置の全体構成を示す図である。 図1に示す液晶表示装置における画素の平面図である。 図2のA−A´断面図である。 画像表示領域と額縁領域とを示す平面図である。 図4のB−B´断面図である。 図4のC−C´断面図である。 配向膜の形成領域を示す平面図である。 インクジェット装置の構成を示す模式図である。 配向膜材料の塗布範囲を示す平面図である。 第1の形成方法により形成した配向膜の膜厚の測定結果を示すグラフである。
本発明の実施形態について、図面を用いて以下に説明する。
図1は、本実施形態に係る液晶表示装置の全体構成を示す平面図である。液晶表示装置LCDは、領域に大別すると、画像表示領域DIAと、画像表示領域DIAの周囲の領域である額縁領域FRAとにより構成されている。画像表示領域DIAには、隣り合う2本のゲート線GLと、隣り合う2本のデータ線DLとで囲まれた画素Pが、行方向及び列方向にマトリクス状に複数配列されている。すなわち、画像表示領域DIAは、複数の画素Pの集合領域(有効画素領域)として規定される。なお、ゲート線GLが延在する方向を行方向(図中の左右方向)とし、データ線DLが延在する方向を列方向(図中の上下方向)とする。額縁領域FRAには、ゲート線GLを駆動するゲート線駆動回路と、データ線DLを駆動するデータ線駆動回路とが形成されている。
図2は、画像表示領域DIAの一部の構成を示す平面図であり、図3は図2のA−A´断面図である。図3に示すように、画素Pは、背面側に配置される薄膜トランジスタ基板SUB1(以下、TFT基板という。)(第1基板)と、表示面側に配置され、TFT基板SUB1に対向するカラーフィルタ基板SUB2(以下、CF基板という。)(第2基板)と、TFT基板SUB1及びCF基板SUB2の間に挟持される液晶層LCと、を含んでいる。なお、図2では、便宜上、表示面側から、CF基板SUB2を透視し、TFT基板SUB1を見た状態を示している。
TFT基板SUB1には、列方向に延在する複数のデータ線DLと、行方向に延在する複数のゲート線GLとが形成され、複数のデータ線DLと複数のゲート線GLとのそれぞれの交差部近傍に、薄膜トランジスタTFTが形成されている。
画素Pには、スズ添加酸化インジウム(ITO)等の透明導電膜からなる画素電極PITが形成されている。図2に示すように、画素電極PITは、開口部(例えばスリット)を有し、ストライプ状に形成されている。薄膜トランジスタTFTは、ゲート絶縁膜GSN(図3参照)上に、非晶質シリコン(aSi)からなる半導体層SEMが形成され、半導体層SEM上にドレイン電極DM及びソース電極SMが形成されている(図2参照)。ドレイン電極DMは、データ線DLに電気的に接続され、ソース電極SMと画素電極PITとは、コンタクトホールCONTを介して互いに電気的に接続されている。
画素Pを構成する各部の積層構造は、図3の構成に限定されるものではなく、周知の構成を適用することができる。図3に示す構成では、TFT基板SUB1において、ガラス基板GB1上にゲート線GL(図示せず)が形成され、ゲート線GLを覆うようにゲート絶縁膜GSNが形成されている。また、ゲート絶縁膜GSN上にデータ線DLが形成され、データ線DLを覆うように絶縁膜PASが形成されている。また、絶縁膜PAS上に共通電極CITが形成され、共通電極CITを覆うように上層絶縁膜UPASが形成されている。さらに、上層絶縁膜UPAS上に画素電極PITが形成され、画素電極PITを覆うように配向膜AFが形成されている。その他、図示はしていないが、TFT基板SUB1には、偏光板等が形成されている。
また、CF基板SUB2において、ガラス基板GB2上にブラックマトリクスBM及び着色部CF(例えば、赤色部、緑色部、青色部)が形成され、これらを覆うようにオーバコート層OCが形成されている。その他、図示はしていないが、CF基板SUB2には、配向膜、偏光板等が形成されている。
図3に示す構成によれば、液晶表示装置LCDは、いわゆるIPS(In Plane Switching)方式の構成を有しているが、本発明に係る液晶表示装置はこれに限定されない。
次に、液晶表示装置LCDの駆動方法を簡単に説明する。ゲート線駆動回路から出力された走査用のゲート電圧がゲート線GLに供給され、データ線駆動回路から出力された映像用のデータ電圧がデータ線DLに供給される。ゲート線GLにゲートオン電圧が供給されると、薄膜トランジスタTFTの半導体層SEMが低抵抗となり、データ線DLに供給されたデータ電圧が、ソース電極SMを介して、ソース電極SMに電気的に接続された画素電極PITに供給される。また、共通電極駆動回路(図示せず)から出力された共通電圧が、共通電極CITに供給される。これにより、画素電極PITと共通電極CITとの間に電界(駆動用電界)が発生し、該電界により液晶層LCが駆動され、画像が表示される。
次に、配向膜AFの具体的な構成について説明する。図4は、画像表示領域DIAと額縁領域FRAとを示す平面図である。図4では、図1に示す駆動回路、信号線及び画素を省略している。
図4に示すように、画像表示領域DIAは、データ線駆動回路の形成領域に近接する端部である第1辺と、データ線駆動回路の形成領域とは反対側に位置して第1辺に対向する第2辺と、ゲート線駆動回路の形成領域に近接する端部である第3辺と、ゲート線駆動回路の形成領域とは反対側に位置して第3辺に対向する第4辺と、により矩形状に構成されている。画像表示領域DIAを構成する各辺(各端部)から所定幅Dの領域を端部領域TDとする。端部領域TDは、第1辺を含む所定幅D1の第1端部領域TD1と、第2辺を含む所定幅D2の第2端部領域TD2と、第3辺を含む所定幅D3の第3端部領域TD3と、第4辺を含む所定幅D4の第4端部領域TD4と、により額縁状に構成されている。
額縁領域FRAは、画像表示領域DIAを囲うように、画像表示領域DIAの周囲に形成されている。額縁領域FRAのうち、データ線駆動回路が形成される、第1端部領域TD1に近接する領域は、データ線駆動回路の形成領域とは反対側に位置して第2端部領域TD2に隣接する領域よりも広くなっている。同様に、額縁領域FRAのうち、ゲート線駆動回路が形成される、第3端部領域TD3に近接する領域は、ゲート線駆動回路の形成領域とは反対側に位置して第4端部領域TD4に隣接する領域よりも広くなっている。
図5は、図4のB−B´断面図であり、図6は、図4のC−C´断面図である。ここでは、便宜上、データ線DL、ゲート線GL、及び画素電極PITを省略している。図5及び図6に示すように、端部領域TDにおける配向膜AFの膜厚は、画像表示領域DIAの中央部(端部領域TDよりも内側の領域)における配向膜AFの膜厚よりも薄くなっている。また、端部領域TDでは、配向膜AFは、画像表示領域DIAの端部(第1辺〜第4辺)に向かう程、膜厚が薄くなっている。さらに、画像表示領域DIA内では、配向膜AFは、画像表示領域DIAの端部において、膜厚が最も薄くなっている。
端部領域TD1〜TD4それぞれの所定幅D1〜D4は、それぞれ例えば1mm〜5mmの範囲に設定される。それぞれの所定幅D1〜D4は、互いに等しくてもよいし、異なっていてもよい。好ましくは、データ線駆動回路の形成領域に近接する端部領域TD1の所定幅D1が、データ線駆動回路の形成領域とは反対側に位置して端部領域TD1に対向する端部領域TD2の所定幅D2よりも広くなっている(D1>D2)。また、ゲート線駆動回路の形成領域に近接する端部領域TD3の所定幅D3が、ゲート線駆動回路の形成領域とは反対側に位置して端部領域TD3に対向する端部領域TD4の所定幅D4よりも広くなっている(D3>D4)。画像表示領域DIAと額縁領域FRAとの境界に存在する段差が、端部領域TD2よりも端部領域TD1の方が大きく、端部領域TD4よりも端部領域TD3の方が大きい。そのため、所定幅D1を所定幅D2よりも広く、所定幅D3を所定幅D4よりも広くすることで、濡れ広がった配向膜材料の跳ね返りの影響を調整している。
図7は、配向膜AFの形成領域を示す平面図である。配向膜AFの形成領域は、網掛け部で示す領域である。図5〜図7に示すように、配向膜AFは、画像表示領域DIAを超えて額縁領域FRAまで達している。額縁領域FRAにはみ出して形成される配向膜AFの膜厚は、画像表示領域DIA内に形成される配向膜AFの膜厚よりも薄くなっている。
本液晶表示装置LCDは、上記のように、画像表示領域DIAの端部領域TDにおいて、配向膜AFの膜厚が端部に向かって徐々に薄くなっている。そのため、画像表示領域DIAの端部において、配向膜材料が盛り上がり配向膜の膜厚が厚くなることにより生じる表示ムラを抑えることができる。上記構成を有する配向膜AFの形成方法は後述する。
次に、TFT基板SUB1の製造方法の一例を説明する。
先ず、ガラス基板GB1上にゲート線GLとなる金属材料をスパッタにより成膜し、ホトエッチング工程でハーフトーン露光を用いてパターン化する。これにより、ゲート線GLが形成される。次に、化学気層成長法CVDにより、ゲート線GLを覆うように、シリコンナイトライドのゲート絶縁膜GSNを成膜し、ゲート絶縁膜GSN上にアモルファスシリコンや酸化物IGZO等の半導体層SEMを積層する。次に、半導体層SEM上に、モリブデンMoと銅Cuの積層膜をスパッタで成膜する。データ線DL(ドレイン電極DM)と、画素電極PITに接続されるソース電極SMとは、同時に形成される。
次に、半導体層SEM、データ線DL及びソース電極SMを覆うように、絶縁膜PASを成膜し、絶縁膜PAS上にITOからなる共通電極CITを形成する。次に、共通電極CITを覆うように、上層絶縁膜UPASを成膜し、上層絶縁膜UPAS上に透明電極材料であるインジウム、錫、酸化物ITOを成膜し、ホトエッチング工程を経て、画素電極PITを形成する。画素電極PITはコンタクトホールCONT内のソース電極SM上に形成され、これにより、画素電極PITとソース電極SMとが、電気的に接続される。
次に、画素電極PITを覆うように、配向膜AFの材料(例えば、ポリイミド樹脂)をインクジェット方式により塗布する。塗布後、配向膜材料を乾燥させて、配向膜AFを形成する。次に、配向膜AFに、ラビング処理を施す。なお、光配向膜を形成する場合は、配向膜AFに、所定の偏光紫外線を照射(光配向処理)する。特に、光配向膜を用いた場合には、配向膜の膜厚のばらつきに起因する表示ムラが視認し易くなるため、本発明の効果が顕著となる。以上の工程を経て、TFT基板SUB1が製造される。なお、CF基板SUB2は周知の製造方法により製造することができる。
[配向膜の形成方法]
次に、配向膜AFの具体的な形成方法について説明する。ここでは、第1〜第3の形成方法について説明する。配向膜AFは、インクジェット方式により配向膜材料を基板上に滴下することにより形成される。図8は、配向膜材料を基板上に滴下するインクジェット装置(滴下装置)の構成を示す模式図である。インクジェット装置10は、基板20を移動可能に載置するステージ11と、配向膜材料を吐出(滴下)する複数のノズル12を備えるヘッド13と、ヘッド13を移動可能に支持するフレーム14と、基板20及びヘッド13の移動速度、配向膜材料の吐出量(滴下量)、塗布周波数などを制御する制御部15と、を備えている。ここで、基板20の移動方向をX方向とすると、ヘッド13はY方向に移動する。なお、基板20はステージ11上でX方向に移動してもよいし、基板20を固定したステージ11がX方向に移動してもよい。また、ステージ11に載置される基板20は、配向膜形成前のTFT基板SUB1である。
[第1の形成方法]
図9は、第1の形成方法を示す平面図である。第1の形成方法では、1回目の塗布工程(第1工程)において、図9(a)に示すように、画像表示領域DIAの全体に配向膜材料を滴下する。その後、引き続き、2回目の塗布工程(第2工程)において、図9(b)に示すように、画像表示領域DIAにおける、画像表示領域DIAの端部から所定幅D(端部領域TD)を除いた領域に配向膜材料を滴下する。図9(a)(b)において、網掛け部は、配向膜材料の塗布範囲を示している。
第1工程では、画像表示領域DIAを超えて額縁領域FRAまで達するように配向膜材料を滴下することが好ましい。これにより、画像表示領域DIA全体に配向膜AFを形成することができる。また、第1工程の塗布方向と第2工程の塗布方向とは、同一方向であってもよいが、作業効率の観点から互いに逆方向であることが好ましい。また、基板20が固定され、フレーム14がX方向に移動する構成であってもよい。すなわち、ステージ11に載置される基板20と、配向膜材料を吐出するヘッド13とは、相対的にX方向に移動可能に構成されていればよい。
上記の形成方法によれば、第1工程において、画像表示領域DIA全体に配向膜材料が濡れ広がり、画像表示領域DIAの膜厚が略均一となる。その後、第2工程において、第1工程で塗布された配向膜材料の上に滴下された配向膜材料が、端部領域TDまで濡れ広がる。これにより、図5及び図6に示した配向膜AFが形成される。
図10には、第1の形成方法により形成された配向膜AFの膜厚の測定結果を示している。図10において、X軸は、画像表示領域DIAの端部からの距離を表し、Y軸は、配向膜AFの膜厚を表している。また、ここでは、画像表示領域DIAの端部(X軸の0mmの周辺)が、図4に示す第1辺に相当し、0mm〜5mmの領域が端部領域TD1に相当する。すなわち、第2工程において、5mm以上の領域に配向膜材料が滴下された場合を表している。図10に示すように、画像表示領域DIAの端部(第1辺)に向かって、配向膜AFの膜厚が緩やかに変化している(薄くなっている)ことが分かる。また、配向膜AFの膜厚は、画像表示領域DIA内では、画像表示領域DIAの端部(第1辺)において最も薄くなっていることが分かる。
このように、膜厚が緩やかに変化する場合、膜厚の変化に応じた表示輝度の変化も緩やかになるため、表示ムラを視認し難くなる。よって、配向膜AFの膜厚のばらつきに起因する表示ムラを低減することができる。なお、図10において、画像表示領域DIAの端部から10mm〜15mmの領域における配向膜AFの膜厚は、画像表示領域DIAの中央部における配向膜AFの膜厚と略同一である。
ここで、端部領域TDにおける配向膜AFの膜厚は、中央部における配向膜AFの膜厚よりも、10nm〜20nm薄いことが好ましい。上記の例では、画像表示領域DIAの端部(第1辺)の配向膜AFの膜厚t1は、約30nmであり、中央部における配向膜AFの膜厚t2は、約43nmであり、膜厚t1は膜厚t2よりも13nm薄くなっている。
なお、上記の形成方法では、配向膜材料を2回塗布しているが、塗布回数はこれに限定されず、3回あるいはそれ以上であってもよい。また、塗布回数が例えば3回の場合、1回目の塗布工程及び2回目の塗布工程において、画像表示領域DIAの全体に配向膜材料を滴下し、3回目の塗布工程において、端部領域TDを除いた領域に配向膜材料を滴下してもよい。あるいは、1回目の塗布工程において、画像表示領域DIAの全体に配向膜材料を滴下し、2回目の塗布工程及び3回目の塗布工程において、端部領域TDを除いた領域に配向膜材料を滴下してもよい。
[第2の形成方法]
第2の形成方法では、画像表示領域DIAの端部領域TDに滴下する配向膜材料の滴下量を、端部領域TDよりも内側の領域に滴下する配向膜材料の滴下量よりも少なくする。具体的には、制御部15において、ヘッド13に接続されたピエゾ素子(図示せず)の印加電圧を制御することにより、配向膜材料を吐出するノズル12における吐出量(滴下量)を制御する。例えば、画像表示領域DIAの端部領域TDでは、印加電圧を低く設定して、配向膜材料の滴下量を少なくし、端部領域TDよりも内側の領域では、印加電圧を高く設定して、配向膜材料の滴下量を多くする。これにより、図5及び図6に示した配向膜AFが形成される。
なお、第2の形成方法の他の方法として、端部領域TD(例えば図4に示す端部領域TD1)では、端部(第1辺)から内側の領域に向かうにつれて、印加電圧を高くすることにより配向膜材料の滴下量を徐々に多くし、端部領域TDよりも内側の領域では、印加電圧を一定にすることにより配向膜材料の滴下量を一定にし、端部領域TD2では、端部(第2辺)に向かうにつれて、印加電圧を低くすることにより配向膜材料の滴下量を徐々に少なくしてもよい。
第2の形成方法においても、第1の形成方法と同一の効果を得ることができる。なお、第2の形成方法では、塗布回数は1回であってもよいし、複数回であってもよい。
[第3の形成方法]
第3の形成方法では、画像表示領域DIAの端部領域TDに配向膜材料を滴下するときの基板20とヘッド13との相対速度を、端部領域TDよりも内側の領域に配向膜材料を滴下するときの基板20とヘッド13との相対速度よりも速くする。なお、基板20及びヘッド13の移動速度は、制御部15により制御される。また、第3の形成方法では、配向膜材料の吐出量(滴下量)は、画像表示領域DIA全体に亘って同一量に制御される。
これにより、画像表示領域DIAの端部領域TDにおける配向膜材料の滴下量が、端部領域TDより内側の領域における配向膜材料の滴下量よりも少なくなる。そのため、端部領域TDにおける配向膜AFの膜厚が、端部領域TDより内側の領域における配向膜AFの膜厚よりも薄くなる。これにより、図5及び図6に示した配向膜AFが形成される。よって、第3の形成方法においても、第1の形成方法と同一の効果を得ることができる。なお、第3の形成方法では、塗布回数は1回であってもよいし、複数回であってもよい。
以上の説明では、TFT基板SUB1における配向膜の形成方法について示したが、CF基板SUB2における配向膜についても同様の方法により形成することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で上記実施形態から当業者が適宜変更した形態も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
LCD 液晶表示装置、DIA 画像表示領域、FRA 額縁領域、SUB1 TFT基板、SUB2 CF基板、LC 液晶層、GB1,GB2 ガラス基板、GL ゲート線、GSN ゲート絶縁膜、PAS 絶縁膜、UPAS 上層絶縁膜、DL データ線、DM ドレイン電極、SM ソース電極、SEM 半導体層、TFT 薄膜トランジスタ、CIT 共通電極、PIT 画素電極、AF 配向膜、BM ブラックマトリクス、CF 着色部、OC オーバコート層、CONT コンタクトホール、TD 端部領域、10 インクジェット装置、11 ステージ、12 ノズル、13 ヘッド、14 フレーム、15 制御部、20 基板。

Claims (12)

  1. 液晶層を介して対向配置された、背面側の第1基板と表示面側の第2基板とを備え、
    前記第1基板には、行方向に延在する複数のゲート線と、列方向に延在する複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成された複数の画素のそれぞれに対応して配置された複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、配向膜と、が形成されており、
    前記複数の画素により構成される画像表示領域のうち端部から所定幅の領域である端部領域における前記配向膜の膜厚は、該画像表示領域の中央部における前記配向膜の膜厚よりも薄い、
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  2. 前記端部領域では、前記配向膜は、前記画像表示領域の端部に向かう程、膜厚が薄くなっている、
    ことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
  3. 前記画像表示領域内の前記配向膜は、前記画像表示領域の端部において、膜厚が最も薄くなっている、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の液晶表示装置。
  4. 前記所定幅は、1mm〜5mmの範囲である、
    ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の液晶表示装置。
  5. 前記画像表示領域の端部における前記配向膜の膜厚は、前記中央部における前記配向膜の膜厚よりも10nm〜20nm薄い、
    ことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の液晶表示装置。
  6. 駆動回路の形成領域に近接する前記端部領域における前記所定幅は、前記駆動回路の形成領域とは反対側に位置して該端部領域に対向する前記端部領域における前記所定幅よりも広い、
    ことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の液晶表示装置。
  7. 前記配向膜は、光配向処理されている、
    ことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の液晶表示装置。
  8. 液晶層を介して対向配置される、背面側の第1基板と表示面側の第2基板とを備え、
    前記第1基板に、行方向に延在して形成される複数のゲート線と、列方向に延在して形成される複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成される複数の画素のそれぞれに対応して配置される複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、インクジェット方式により形成される配向膜と、を含む、液晶表示装置の製造方法であって、
    前記複数の画素により構成される画像表示領域の全体に、前記配向膜の材料を塗布する第1工程と、
    前記第1工程の後に、前記画像表示領域における、該画像表示領域の端部から所定幅を除いた領域に、前記配向膜の材料を塗布する第2工程と、を含む、
    ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  9. 前記第1工程では、前記画像表示領域を超えて、前記配向膜の材料を塗布する、
    ことを特徴とする請求項8に記載の液晶表示装置の製造方法。
  10. 液晶層を介して対向配置される、背面側の第1基板と表示面側の第2基板とを備え、
    前記第1基板に、行方向に延在して形成される複数のゲート線と、列方向に延在して形成される複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成される複数の画素のそれぞれに対応して配置される複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、インクジェット方式により形成される配向膜と、を含む、液晶表示装置の製造方法であって、
    前記複数の画素により構成される画像表示領域のうち端部から所定幅の領域である端部領域に滴下する前記配向膜の材料の滴下量を、該画像表示領域のうち該端部領域よりも内側の領域に滴下する前記配向膜の材料の滴下量よりも少なくする、
    ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  11. 液晶層を介して対向配置される、背面側の第1基板と表示面側の第2基板とを備え、
    前記第1基板に、行方向に延在して形成される複数のゲート線と、列方向に延在して形成される複数のデータ線と、行方向及び列方向に形成される複数の画素のそれぞれに対応して配置される複数の画素電極及び複数の薄膜トランジスタと、インクジェット方式により形成される配向膜と、を含む、液晶表示装置の製造方法であって、
    前記基板と、該基板に前記配向膜の材料を滴下する滴下装置とを、相対的に移動させるとともに、
    前記複数の画素により構成される画像表示領域のうち端部から所定幅の領域である端部領域に前記配向膜の材料を滴下するときの前記基板と前記滴下装置との相対速度を、該画像表示領域のうち該端部領域よりも内側の領域に前記配向膜の材料を滴下するときの前記基板と前記滴下装置との相対速度よりも速くする、
    ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  12. 前記配向膜を光配向処理する工程を含む、
    ことを特徴とする請求項8から11の何れか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。
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