KR20000009145A - 반도체 팩키지용 자동몰딩장치 - Google Patents

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KR20000009145A
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곽노권
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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Abstract

본 발명은 리드프레임상의 반도체칩을 팩키지 몰딩함에 있어서, 타블렛공급 및 정렬유니트와 리드프레임공급 및 정렬유니트와 최전단 몰딩프레스유니트로 되는 제1모듈과, 디게이팅유니트와 리드프레임 이송 및 적재유니트와 후단 몰딩프레스유니트로 되는 제2모듈로 구성되고, 상기 제1,2모듈의 전단 및 후단 몰딩프레스유니트 사이에 별도의 몰딩프레스유니트를 연결수단에 의해 임의로 착탈자재하게 하고, 다수개로 병설된 몰딩프레스유니트를 이송레일을 따라 이송하는 피딩유니트와 취출유니트의 단계적이고 연속적인 작업에 의하여 반도체 팩키지의 몰딩작업을 단계적, 연속적으로 수행하여 다량의 반도체 팩키지 몰딩작업을 단시간내에 연속적으로 수행할 수 있도록 함과 동시에, 몰딩프레스유니트의 증감설치작업이나 레이아웃의 변경작업이 요구되는 작업조건에 따라 용이하고, 신속하게 수행할 수 있도록 한 반도체 팩키지용 자동몰딩장치에 관한 것이다.

Description

반도체 팩키지용 자동몰딩장치
본 발명은 리드 프레임에 부착된 반도체 칩을 생산조건에 따라 몰딩프레스 유니트를 다수개로 연결하여 다량으로 자동 반복 몰딩하기 위한 몰딩프레스 유니트의 착탈이 가능한 반도체 팩키지용 자동몰딩장치에 관한 것으로서, 다이본딩(DIE BONDING) 공정과 와이어본딩(WIRE BONDING) 공정을 마친 리드프레임(LEAD FRAME)의 반도체칩부와 와이어 본딩부를 성형재료(타블렛)를 사용하여 자동반복 몰딩하기 위해 몰딩프레스유니트를 전단몰딩프레스유니트와 후단몰딩프레스유니트 2대로 구성하여 전단몰딩프레스유니트와 리드프레임 공급 및 정렬유니트, 타블렛 공급 및 정렬유니트를 제 1 모듈로 구성하고, 후단몰딩프레스유니트와 디게이팅 유니트, 리드프레임 이송 및 적재유니트를 제2모듈로 구성하여 제1모듈과 제2모듈의 탈착이 가능하도록 함으로써 몰딩장치의 조립 및 운반의 편리성과 함께 제1모듈과 제2모듈사이에 추가로 몰딩프레스유니트를 설치할 수 있도록 함으로써 반도체 팩키지의 대량생산이 가능하도록 하는 반도체 팩키지용 자동몰딩장치에 관한 것이다.
다이본딩(DIE BONDING)과 와이어본딩(WIRE BONDING)이 끝난 리드프레임(LEAD FRAME)에 부착된 반도체 칩을 몰딩하기 위해 종래에는 상기 리드프레임이 들어있는 본딩매거진(BONDING MAGAZINE)으로부터 리드프레임을 하나씩 꺼내어 성형금형상의 리드프레임이 놓여지는 위치에 맞게 배열시키는 로딩랙(LOADING LACK)에 위치시켜 배열시키고, 상기 로딩랙을 성형금형으로 가져가서 로딩랙상에 배열된 리드프레임이 성형금형의 몰딩위치에 놓이게 한다.
상기 상태가 완료되면 상하금형이 닫히고, 인위적으로 공급되는 성형재료(타블렛)를 가압하여 몰딩하고 일정시간이 지난후 타블렛이 굳어지게 되면, 성형금형을 다시 분리시켜 이미 성형된 리드프레임을 로딩랙으로 들어내고, 몰딩되어 형성된 반도체 팩키지의 리드프레임에 몰딩과정에서 부착되는 불순물등을 떼어내어 이 분리된 리드프레임을 다음 공정을 위해서 다른 매거진에 적층시켜 놓게 된다.
그러나 상기와 같은 몰딩작업은 거의 수작업에 의존하는 형태이므로 반도체 팩키지를 생산하는 시간이 길어지며, 본딩매거진으로부터 리드프레임을 손으로 집어내어 로딩랙에 배열시킬 때 리드프레임에 부착되어 있는 반도체 칩의 미세한 회로망등이 파손되는 경우가 종종 발생하게 되어 불량률이 상승되는 것은 물론이거니와 값비싼 반도체를 생산하는데 많은 시간적, 경제적 손실을 가져오게 되는 문제점이 있었다.
따라서 이러한 점을 보완하기 위해 리드프레임을 인력에 의해 로딩랙에 배열시키지 않고 자동으로 리드 프레임을 로딩랙에 배열시키는 장치가 개발되어 불량률이 어느정도 감소를 하였으나, 수작업이 병행되어 반도체의 다량 생산을 할수 없는 한계를 가지고 있었다.
상기와 같은 문제점등을 개선하기 위해 본 출원인이 출원한 대한민국 특허공고 제 92-5550 호(출원번호 1990년 특허등록출원 제 5259 호)의 "리드 프레임 성형용의 인라인 모울딩시스템"과 같은 몰딩 시스템을 발명하여 출원한 사실이 있으며, 개략적인 기술적 구성은 종래의 중간중간 공정시 병행되는 수작업에 의한 공정을 없애고 자동으로 모든 공정이 이루어지도록 하기 위해 9개의 유니트로 구성을 하였다.
즉 1) 리드프레임 매거진을 공급위치에 올려주는 엘리베이터 유니트(LEAD FRAME MAGAZINE ELWVATOR UNIT),
2)리드프레임과 성형재료 용융온도차를 극소화시켜주는 리드프레임 예열 및 정렬 유니트(LEAD FRAME PRE-HEATING AND ALIGNMMT UNIT),
3)리드프레임을 모울딩스테이션으로 이송시키는 이송로더 유니트(LEAD FRAME TRANSFER LOADER UNIT),
4)성형재료 공급 및 정렬 유니트(TABLET ALIGNMENT UNIT),
5)리드프레임에 봉입성형하는 성형재료 이송용 이송로더 유니트(TABLET TRANSFER LOADER UNIT),
6)모울딩 스테이션을 청소하는 클리너 유니트(CLEANER UNIT),
7)성형재료 모울딩용 모울딩 스테이션(MOLDING STATION),
8)모울딩된 리드프레임의 찌꺼기를 제거하기 위한 디게이팅 유니트(DEGATING UNIT),
9)모울딩 및 디게이팅작업이 완료된 리드프레임의 메거진 적층 유니트(STACK MAGAZINE UNIT)로 구성하여 다이본딩(DIE BONDING) 및 와이어 본딩(WIRE BONDING)된 리드프레임과 봉입성형재료인 타블렛을 공급하기만 하면 전 모울딩이 순차적이고 자동적으로 행해져 모울딩된 리드프레임을 모울드로부터 집어내며, 모울딩된 후 모울드면을 청소하고, 모울딩된 리드프레임의 컬(CULL)과 게이트(GATE)등을 분리하여 다음 공정을 위해 스택메거진에 적층시키는 것을 자동으로 연속반복하여 실행할 수 있도록 한 것이다.
그러나 상기와 같은 경우 1대의 자동몰딩장치에 1대의 몰딩프레스유니트가 고정결합 설치되어 있으므로서 단1대의 몰딩프레스유니트에 의해 반도체 팩키지의 몰딩작업을 수행하게 되어 대량생산이 불가능할 뿐만 아니라, 대량 연속작업을 수행하기 위해서는 여러대의 반도체 팩키지 자동몰딩장치를 별도로 설치하여야만 되므로 설치비용이 증가되는 문제점이 있으며, 또한 모든 장치가 하나의 세트로 구비되어야 하므로 장치의 배치가 비효율적이며, 크기가 커지게 되어 넓은 작업공간을 필요로 하게 됨은 물론 장비의 운반등에도 많은 문제점이 지적되고 있다.
따라서 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출한 것으로 타블렛 공급 및 정렬유니트와 리드프레임 공급 및 정렬유니트와 전단몰딩프레스유니트로 구성되는 제1모듈과 디게이팅유니트, 리드프레임 공급 및 정렬유니트와 이송캐리어 및 후단몰딩프레스유니트로 구성되는 제2모듈로 이루어져, 상기 제1모듈과 제2모듈이 연결수단에 의해 착탈자재하도록 하여 반도체 팩키지의 대량생산시 제1모듈과 제2모듈의 전후단 몰딩프레스유니트 사이에 별도의 몰딩프레스유니트를 다수개 병설설치하여 몰딩 작업이 좀더 효율적이고 반도체 팩키지의 대량생산이 용이하도록 하는데 본 발명의 목적이 있으며, 또한 제1모듈과 제2모듈사이에 다수 병설되는 몰딩프레스유니트가 착탈자재 가능하도록 하여 자동몰딩장치의 설치 작업 및 레이아웃의 변경작업을 요구되는 작업조건에 따라 간편하게 수행할 수 있도록 하여 이에 따른 경제적 비용의 절감등을 이루고자 하는데 본 발명의 또다른 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
타블렛 공급 및 정렬유니트와 리드프레임 공급 및 정렬유니트, 몰딩프레스유니트 및 리드프레임과 타블렛을 몰딩프레스유니트의 하부몰드금형으로 공급하는 피딩유니트와 상기 하부몰드금형에서 몰딩이 완료된 리드프레임을 취출하는 취출유니트와, 몰딩된 리드프레임에 부착되어 있는 타블렛 찌꺼기를 제거하는 디케이팅 유니트와 디게이팅이 완료된 리드프레임을 적재하는 리드프레임 이송 및 적재 유니트로 구성되는 자동몰딩장치에 있어서,
타블렛 공급 및 정렬유니트(100)와 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)와 전단몰딩프레스유니트(300-1)로 이루어지는 제1모듈(1)과, 디게이팅유니트(400)와 리드프레임 이송 및 적재유니트(500), 이송캐리어(600) 및 후단몰딩프레스유니트(300-n)으로 구성되는 제2모듈(2)이 구성되어 상기 제1모듈(1)과 제2모듈(2)의 착탈자재가 가능하도록 하기 위해 전단몰딩프레스유니트(300-1)와 후단몰딩프레스유니트(300-n)를 연결하는 연결수단(700)이 구비되고, 상기 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)를 안내레일(740)을 따라 이송하면서 리드프레임과 타블렛을 각각의 몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')에 각각 공급하기 위한 피딩 유니트(800)가 몰딩프레스유니트의(300-1)(300-n) 전면부에 구비되고, 상기 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)를 안내레일(740)을 따라 이송하면서 몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)에서 성형이 완료된 리드프레임을 취출하기 위한 취출 유니트(800')가 몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 후면부에 구비되어 제1모듈(1)과 제2모듈(2)을 이송토록 하는 것을 구성상 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 전체 평면도이고,
도 2는 도1의 개략적 정면도이며,
도 3는 본 발명에 있어 취출 및 피딩 유니트를 이송하기 위한 안내레일의 연결상태를 보인 예시도이고,
도 4는 도3의 평면도이며,
도 5의 (가)도는 도 3의 "A"부 확대 정면도이고,
(나)도는 (가)도의 좌측면도이며,
(다)도는 (가)도의 평면도이다.
도 6은 도 3의 "B"부 확대도이고,
도 7는 도 3의 "C"부 확대도로서, 제2모듈의 후단 몰딩프레스유니트에 구
비되어 있는 구동모터측의 안내레일이 고정되는 구조를 보인 도면이고,
도 8의 (가)도는 도4의 "D"부 확대도이며,
(나)도는 (가)도의 우측면도이다.
도 9는 레일에 피딩 유니트와 취출 유니트가 장착된 상태의 상세도이고,
도 10의 (가)도는 피딩 유니트의 개략적인 정면도이며,
(나)도는 피딩 유니트의 개략적인 좌측면도이고,
도 11의 (가)도는 취출 유니트의 개략적인 일부단면한 정면도이고,
(나)도는 취출 유니트의 개략적인 일부단면한 좌측면도이다.
도 12은 본 발명에 의해 제1모듈과 제2모듈 사이에 여러대의 프레스 유니트가 설치된 상태의 타 실시예를 보인 평면도이다.
※ 도면 부호중 주요부호에 대한 간단한 설명
1:제1모듈 2:제2모듈 3;제어장치 100:타블렛공급 및 정렬유니트
200:리이드프레임공급 및 정렬유니트 300-1;전단몰딩프레스유니트
300-n;후단몰딩프레스 유니트 310,310';지지빔 320;하부플레이트
330;프레스 340;상부몰드금형 350,350';하부몰드금형 360;가이드포스트
370;클리닝 유니트 400;디게이팅 유니트 500;리이드프레임이송 및 적재 유니트 510;리이드프레임 이송부 520;리이드프레임 적재부
600;이송캐리어 610;타이밍벨트 700;연결수단 710,710';구동모터
720,720',720";타이밍풀리 721;지지로드 722;베이스플레이트
723:지지블럭 724;위치결정핀 725;고정볼트 726;이동블럭 727;조정볼트
730,731,730',731';베드 732,732';연결블럭 733;오목형 결합블럭
733';볼록형 결합블럭 734,735;볼트 740,741,740',741';안내레일
750,750';타이밍 벨트 760:안내블럭 761:안내홈 800:피딩유니트
800':취출유니트 810,810':픽업수단 820,820':안내홈 830:고정플레이트
820,820';안내홈 830;고정플레이트 840;이동플레이트 850;너트
860;안내플레이트 870;베어링 880,880';이동부재 890;구동모터
891,891';피니언기어 892,892';랙기어
a,b:하부몰드금형 300-2,300-3:몰딩프레스유니트
이하 본 발명의 구성 및 작용을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은 도 1내지 도 3에서 보는바와 같이 타블렛 공급 및 정렬유니트(100)와 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)와 전단몰딩프레스유니트(300-1)에 의해 제1모듈(1)이 구성되도록 하고, 한편 디게이팅유니트(400)와 리드프레임 이송 및 적재유니트(500)와 후단몰딩프레스유니트(300-n)가 구성되어 상기 디게이팅유니트(400)로 몰드성형된 리드프레임을 이송하기 위한 이송캐리어(600)가 구비되어 구성되는 것을 제2모듈(2)로 하여, 상기 제1모듈(1)과 제2모듈(2)을 서로 연결수단(700)에 의해 연결되도록 한후, 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 전면부에 형설된 피딩 유니트(800)와 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 후면부에 형설된 취출 유니트(800')가 상기 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 사이를 안내레일(740)을 따라 이송하여 각각의 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')으로 리드프레임을 공급하거나 취출 할수 있도록 하는 것을 기본 구성으로 한다.
먼저 제1모듈(1)의 구성요소에 관해 설명한다.
제1모듈(1)은 상술한 바와 같이 타블렛 공급 및 정렬유니트(100)와 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)와 상,하부몰드금형(340)(350)으로 이루어진 전단몰딩프레스유니트(300-1)로 구성된다.
상기 타블렛 공급 및 정렬유니트(100)는 본 출원인이 동일자로 출원하는 특허 "타블렛 자동공급장치"에 상세히 설명되어지는바, 그 개략적인 작용은 리드프레임에 반도체 칩을 부착한후 몰드성형하기 위해 성형재료(타블렛)을 공급하는데 있어, 자동반복적인 작업에 의해 공급될 수 있도록 하면서 타블렛의 불량을 감지하기 위한 불량감지센서에 의해 양품과 불량품을 자동으로 감지하여 걸러내어 양질의 타블렛만을 자동반복하여 몰드금형으로 공급하기 위한 장치이다.
상기 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)는 일반적으로 와이어본딩된 상태로 본딩매거진에 탑재되어 있는 리드프레임을 피딩 유니트(800)가 픽업할 수 있도록 정렬하는 유니트로써, 와이어본딩된 상태의 리드프레임을 탑재하고 있는 본딩매거진을 상승작동토록 하는 엘리베이터의 작동에 따라 본딩매거진이 승강작동되어 소정의 위치에 다다르게 되면, 일측에 구비된 푸셔에 의해 리드프레임을 밀게되고, 밀려난 리드프레임은 이송로울러에 의해 리드프레임 정렬유니트로 이송되어 정렬되어진다. 이와같이 정렬되는 리드프레임은 피딩유니트(800)의 픽업수단(810)에 의해 픽업되어져 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350)에 놓여지게 된다.
상기 전단몰딩프레스유니트(300-1)는 제2모듈(2)의 후단몰딩프레스유니트(300-n)와 구성이 같으며, 각각의 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)는 상하부몰드금형(340)(350)으로 구성되는바, 개략적으로 도시한 도2에서 보는바와 같이 지지빔(310)에 고정되는 하부플레이트(320)가 구비되고, 이 하부플레이트(320)상면에 프레스(330)가 구비되며 프레스(330) 상부에 하부 몰드금형(350)이 지지되어 있다. 한편 상기 하부플레이트(320)와 고정지지된 가이드포스트(360)를 따라 하부몰드금형(350)이 프레스(330)의 승하강작동으로 작동토록 하고 있다.
상기와 같이 구성되는 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 작동상태를 간략히 설명하면, 타블렛과 리드프레임을 순차적으로 피딩유니트(800)의 픽업수단(810)이 픽업하여 하부몰드금형(350)의 포토와 캐비티로 공급을 하게 되면 프레스(330)가 작동하여 하부몰드금형(350)을 상승시켜 상부몰드금형(340)과 클램핑되도록 한다.이와같은 상태에서 포토내에 설치되어 있는 플런저(미도시)가 상승을 하게 되어 몰딩이 이루어진 후 하부몰드금형(350)은 다시 하강하게 되고, 도 9에서 보는바와 같이 타측에 형성된 취출유니트(800')가 이송한후 픽업수단(810')이 취출유니트(800')의 안내홈(820')을 따라 이송되어 몰딩이 완료된 상태의 리드프레임을 취출하고, 안내레일(740)을 따라 이송한후 제2모듈(2)에 설치되어 있는 이송캐리어(600)에 취출한 리드프레임을 적재 하게 된다. 한편 취출유니트(800')의 픽업수단(810')이 리드프레임을 픽업함과 동시에 리드프레임을 몰딩한 상,하부몰드금형(340)(350)을 청소하기 위해 클리닝유니트(370)가 작동을 하여 몰드면을 깨끗하게 청소하게 된다.
한편 제1모듈(1)과 대접되면서 설치되는 제2모듈(2)의 구성요소에 관하여 설명한다.
제2모듈(2)은 도1내지 도3에서 보는바와 같이 하부몰드금형(350')에서 취출유니트(800')의 픽업수단(810')에 의해 몰딩된 리드프레임이 취출되어 안착되는 이송캐리어(600)와, 이송캐리어(600)에 의해 이송된후 리드프레임에 부착되어 있는 불필요한 컬(CULL)등을 제거하기 위한 디게이팅유니트(400)와, 디게이팅된 리드프레임이 이송부(510)에 의해 이송되어 리드프레임 적재부(520)에 적재될 수 있도록 하는 리드프레임 이송 및 적재유니트(500)와 후단몰딩프레스유니트(300-n)으로 구성되어진다.
상기 이송캐리어(600)는 타이밍벨트(610)의 작동에 의해 이송되면서 리드프레임에 부착되어 있는 불필요한 컬(CULL)등을 제거하게 되는 디게이팅유니트(400)로 이송되어진다.
상기와 같이 디게이팅유니트(400)에서 컬(CULL)등이 제거된 리드프레임이 재차 이송캐리어(600)에 의해 일측에 구비된 리드프레임 이송부(510)까지 이송되도록 하고, 상기 리드프레임 이송부(510)내에 장착된 리드프레임 픽업수단(미도시)이 이송캐리어(600)에서 디게이팅된 리드프레임을 픽업한후, 상기 리드프레임 이송부(510)가 리드프레임 적재부(520)로 이송을 하여 리드프레임을 매거진에 적재시킬수 있도록 한다.
상기와 같이 구성되는 제1모듈(1)과 제2모듈(2)의 결합에 의해 하나의 완전한 자동몰딩장치가 이루어지는바, 전단몰딩프레스유니트(300-1)와 후단몰딩프레스유니트(300-n)와의 결합구조 및 제1모듈(1)과 제2모듈(2)사이를 안내레일(740~741')을 따라 이송하는 각각의 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 전면부에 형성된 피딩유니트(800)와 후면부에 형성된 취출유니트(800')의 구성 및 작동상태를 도 3내지 도 10를 참조하여 설명한다.
제1모듈(1)과 제2모듈(2)의 결합에 의해 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 전면부와 후면부에 형설된 안내레일(740~741')을 따라 상기 피딩유니트(800)와 취출유니트(800')가 제1모듈(1)과 제2모듈(2)의 이송이 가능하도록 하는바, 피딩유니트(800)의 경우는 타블렛 공급 및 정렬유니트(100)에서 공급되는 타블렛과 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)에서 공급되는 리드프레임을 상기 피딩유니트(800)에 내재된 픽업수단(810)에 의해 상기 타블렛과 리드프레임을 순차적으로 픽업하여 제1모듈(1)의 전단몰딩프레스유니트(300-1)와 제2모듈(2)의 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')에 형성된 포토와 캐비티에 각각 안치시키는 역할을 하게 된다.
상기 피딩유니트(800)를 이송시키기 위한 안내레일(740)(741)은 도 3와 도 4에서 보는바와 같이 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 전면부에 각각 베드(730)(731)와 연설되어 형성되도록 하고, 일측으로 구동모터(710)가 타측으로 타이밍 풀리(720)가 각각 고정되고, 상기 구동모터(710)와 타측의 타이밍 풀리(720)를 연결하는 타이밍벨트(750)가 착설되어 구동모터(710)의 구동에 의해 타이밍벨트(750)가 구동되도록 하여, 상기 타이밍벨트(750)의 구동에 따라 이송되는 피딩유니트(800)가 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)에 고정되어 있는 베드(730)(731)의 상하 안내레일(740)(741)을 따라 이송가능하도록 하고 있다.
도 9은 안내레일(740)(741)(740')(741')에 장착된 상태를 보인 피딩유니트(800)와 취출유니트(800')를 도시한 도면인바, 피딩유니트(800)와 취출유니트(800')의 구성과 작동상태는 후술하며, 여기서는 취출유니트(800')와 피딩유니트(800)가 안내레일(740 ~ 741')에 장착된 상태를 설명한다.
도 9에서 보는바와 같이 피딩유니트(800)를 고정하기 위한 고정플레이트(830) 일측면이 피딩유니트(800) 상면에 고정되고 고정플레이트(830)의 타측면이 피딩유니트(800)를 이송하기 위한 이동플레이트(840)에 고정되고, 후면부에 고정된 너트(850)의 홈(841)에 안내레일(740)(741)이 삽치된 상태에서 상기 안내레일(740)(741)을 따라 이동플레이트(840)가 이동될 수 있도록 하는 너트(850)가 이동플레이트(840) 후면에 고정되어 있다.
이와같이 고정플레이트(830)에 의해 피딩유니트(800)와 이동플레이트(840)는 고정되어 있으며, 이동플레이트(840)는 안내레일(740)(741)을 따라 이송되어 피딩유니트(800)가 제1모듈(1)과 제2모듈(2)사이의 이송이 가능토록 하고 있으며, 여기서 설명하지 않은 취출유니트(800')와 안내레일(740')(741')의 결합도 피딩유니트(800)와 안내레일(740)(741)과의 결합구조와 구성이 같다.
한편 도 5는 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 전면부에 안내레일(740)(741)이 고정되는 구조를 정면도와 측면도 및 평면도에 의해 도시하였는바, 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200) 하부의 베이스플레이트(722)에 고정되는 지지로드(721) 상단으로 지지블럭(723)이 고정되고, 이 지지블럭(723)에 안내레일(740)을 고정하는 베드(730)가 위치결정핀(724)과 고정볼트(725)에 의해 고정된다. 한편 타이밍 풀리(720)가 안내레일(740)을 따라 미소하게 이송가능한 이동블럭(726)에 조정볼트(727)에 의해 고정되는바, 상기 조정볼트(727)의 조정에 의해 이동블럭(726)이 미세하게 안내레일(740)을 따라 이송할 수 있어 타이밍 풀리(720)에 착설된 타이밍 벨트(750)의 장력을 임의로 조절할 수 있게 된다. 이와같이 고정되는 안내레일(740)은 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)의 타이밍 풀리가 고정되는 부위부터 전단의 몰딩프레스유니트(300-1)까지 이어지고, 이어서 후단의 몰딩프레스유니트(300-n)까지 상기 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 안내레일(740)과 연결되는 안내레일(741)의 연결에 의해 구성된다.
도 7은 제1,2모듈(1)(2) 전면부의 안내레일(740)(741) 연결구조중 제2모듈(2)의 후단몰딩프레스유니트(300-n)에 구비되어 있는 구동모터(710)측의 안내레일(741)이 고정되는 구조를 보인 도면으로, 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부플레이트(320)에 고정지지되는 고정블럭(321) 상면에 지지로드(721)가 고정장착되고, 지지로드(721)와 고정되는 연결블럭(728)에 안내레일(741)을 고정하는 베드(731)가 상술한바와 마찬가지로 위치결정핀(724)과 고정볼트(725)에 의해 고정되고, 구동모터(710) 하단부로 모터축에 의해 회동되는 타이밍 풀리(720")와 제1모듈(1) 전면부의 타이밍 풀리(720)는 타이밍 벨트(750)에 의해 연결되어 있다.
도 6은 상술한 각각의 제1모듈(1)과 제2모듈(2)에 설치된 안내레일(740~741')을 연결하는 안내레일 연결수단(700)의 일부구조를 확대 도시한 것으로써 제1,2모듈 후면부의 안내레일(740')(741') 연결구조와 전면부 안내레일(740)(741)의 연결구조는 동일하므로 여기서는 전면부의 안내레일(740)(741) 연결구조에 관해서만 설명한다.
하부플레이트(320)에 고정되는 고정블럭(321)과 상기 고정블럭(321) 상면부에 착지되는 지지로드(721) 상단부로 연결블럭(732)(732')이 고정되고, 상기 연결블럭(732)으로는 제1,2모듈(1)(2) 전면부의 안내레일(740)(741) 고정방법과 마찬가지로 연결블럭(732)에 안내레일(740)(741)을 고정하는 베드(730)(731)가 위치결정핀(724)과 고정볼트(725)에 의해 고정되어지는바, 상기 연결블럭(732)에는 제1모듈(1)의 베드(730)와 제2모듈(2)의 베드(731)가 함께 고정되도록 하고, 각각의 베드(730)(731)의 정확한 수평을 유지하기 위해 연결블럭(728)에 끼워지는 위치결정핀(724)으로 각각의 베드(730)(731)의 위치를 정확하게 결정하여 수평이 되도록 한후 고정볼트(725)에 의해 베드(730)(731)와 고정토록 한다.
상기와 같이 연결블럭(732) 상면부로 고정되는 베드(730~731') 및 안내레일(740~741')의 정확한 수평을 유지하기 위해서는 상술한 바와같이 상기 연결블럭(732)에 끼워지는 위치결정핀(724)에 의해서 수평이 이루어도록 함과 동시에, 또한 제1,2모듈(1)(2)의 전단몰딩프레스유니트(300-1)와 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부플레이트(320)를 위치결정핀(도시안됨)과 볼트(도시안됨)로 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)을 연결하여 상단의 베드(730~731')의 연결 및 안내레일(740~741')의 연결시 수평맞춤이 용이하도록 한다.
한편 피딩유니트(800)의 픽업수단(810)이 타블렛과 리드프레임을 픽업하여 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 하부몰드금형(350)(350')의 포트와 캐비티에 각각 안착한후 몰딩이 완료되면 취출유니트(800')가 안내레일(740')(741')을 따라 이송되어 취출유니트(800')에 내재된 픽업수단(810')이 몰드 성형된 리드프레임을 취출하여 이송캐리어(600)에 적재하기 위해 이송 하는바, 이에 따른 안내레일(740')(741')도 피딩유니트(800)의 안내레일(740)(741)과 구성이 일치한다.
지금까지는 제1모듈(1)과 제2모듈(2)을 연결하는 안내레일(740~741')의 구조에 관하여 설명하였으며, 안내레일(740~741')의 연결과 함께 제1모듈(1)의 전단몰딩프레스유니트(300-1)와 제2모듈(2)의 후단몰딩프레스유니트(300-n)와의 결합구조에 관하여 설명한다.
전단몰딩프레스유니트(300-1)와 후단몰딩프레스유니트(300-n)와의 결합은 상술한 안내레일(740)(741)의 결합과 함께 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 연결블럭(732)과 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 연결블럭(732')의 결합에 의해 안내레일(740)(741)(740')(741')의 연결이 완성되는바, 상기 연결블럭(732)(732')은 상술한 바와같이 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 지지빔(310)(310')를 연결하는 위치결정핀과 볼트(미도시)에 의해 고정되고 상기 지지빔(310)(310')상면의 하부플레이트(320)에 고정되는 고정블럭(321)과 상기 고정블럭(321) 상면부에 착지되는 지지로드(721) 상단부로 고정되도록 하여, 도 4 와 도 8에서 보는바와 같이 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 연결블럭(732)내에 오목형 결합블럭(733)이 내설되어 볼트(734)등에 의해 고정되고 이와 대응되는 위치의 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 연결블럭(732')내에 볼록형 결합블럭(733')이 내설되어 볼트(734)등에 의해 고정되어, 각각의 연결블럭(732)(732')이 합치되도록 끼움맞춤한후 볼트(735)에 의해 고정체결하여 지지되도록 하고, 연결블럭(732)(732') 양측면부에 각각 베드(730)(731)(730')(731')가 연결되어 진다.
한편 연결블럭(732)(732') 하단부로 안내홈(761)이 형성된 안내블럭(760)이 고정 결합되어 상기 안내홈(761)을 따라 피딩유니트(800)의 픽업수단(810)이 타블렛공급 및 정렬유니트(100)와 리드프레임공급 및 정렬유니트(200)에서 타블렛과 리드프레임을 순차적으로 픽업한후 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350) 또는 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부물드금형(350')에 안착하여 몰딩과정이 완료되면, 취출유니트(800')의 픽업수단(810')이 몰딩된 리드프레임을 픽업하기 위해 전단몰딩프레스유니트(300-1) 또는 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')측으로 이송되어지는바, 상기 피딩유니트(800)와 취출유니트(800')의 구성은 일치하므로 피딩유니트(800)의 구성 및 이송작동에 대해서 설명한다.
도 9 내지 도 10에서 보는바와 같이 피딩유니트(800)는 피딩유니트(800) 상면과 안내레일(740)(741)을 따라 이송토록 하는 너트(850)와 고정결합된 이동플레이트(840)를 고정플레이트(830)에 고정하여 피딩유니트(800)가 안내레일(740)(741)을 따라 이송이 가능하도록 하고 있다. 피딩유니트(800)내의 픽업수단(810)이 타블렛공급 및 정렬유니트(100)와 리드프레임공급 및 정렬유니트(200)에서 타블렛과 리드프레임을 순차적으로 픽업한후, 피딩유니트(800)가 안내레일(740)(741)을 따라 이송하고, 피딩유니트(800)에서 상기 픽업수단(810)이 돌출되어 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350)측으로 이송한후 취출한 타블렛과 리드프레임을 하부몰드금형(350)의 캐비티와 포토등에 안치하기 위해서는 이송 진행방향이 90。 변환되어져야 한다.
이와같이 픽업수단(810)이 피딩유니트(800)에서 돌출되어 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')측으로의 이송을 안내하기 위해 피딩유니트(800)에 안내홈(820)이 형성된 안내플레이트(860)가 고정되고, 상기 안내홈(820)과 연결블럭(732)하단의 안내블럭(760)에 형성된 안내홈(761)을 따라 이송될수 있도록 수평 및 수직베어링(870)이 이동부재(880)와 고정결합되고, 수평 및 수직베어링(870)이 상기 안내플레이트(860)의 안내홈(820)에 끼워져 내설된 이동부재(880)가 안내홈(820)을 따라 이송가능하도록 하고, 상기 이동부재(880)에 픽업수단(810)이 고정되어 있어 이동부재(880)의 이동에 따라 픽업수단(810)도 이송이 되도록 하고 있다.
상기와 같이 이동부재(880)에 결합된 픽업수단(810)이 피딩유니트(800)로부터 돌출되어 전단 또는 후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')측으로 이송가능하도록 하기 위해 피딩유니트(800) 일측으로 이동부재(880)에 고정착지된 구동모터(890)와, 구동모터(890)에 의해 구동되는 피니언기어(891) 및 랙기어(892)가 구비되고, 랙기어(892)는 상기 안내플레이트(860)와 고정결합되어 구동모터(890)의 구동에 의해 피니언기어(891)가 회전하더라도 상기 랙기어(892)는 고정된 상태가 된다.
따라서 구동모터(890)의 구동으로 피니언기어(891)가 상기 랙기어(892)를 따라 회전하면서 전진이송되는바, 상기 이동부재(880)에 구동모터(890)와 피니언기어(891) 및 픽업수단(810)이 고정되어 있으므로 상기 피니언기어(891)가 랙기어(892)와 치합되어 회전하면서 전방으로 돌출되면 이동부재(880)도 연동되어 전방으로 돌출되어 결과적으로 픽업수단(810)이 이동부재(880)와 함께 피딩유니트(800)로부터 돌출된다.
이와같이 픽업수단(810)이 피딩유니트(800)로부터 돌출되기 위해 피니언기어(891)에 고정결합된 이동부재(880)가 수평,수직베어링(870)의 구름운동에 의해 고정플레이트(860)의 안내홈(820)을 따라 전진이송되어 피딩유니트(800)로부터 돌출되어 수평,수직베어링(870)이 연결블럭(732) 하단에 고정된 안내블럭(760)내의 안내홈(761)에 진입 이송되므로 픽업수단(810)이 하부몰드금형(350)측으로 이송이 가능해진다.
즉, 이동부재(880) 하단부로 고정된 픽업수단(810)이 피딩유니트(800)로부터 돌출되어 전진이송 되도록 하여 제1모듈(1)의 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350) 또는 제2모듈(2)의 후단몰딩프레스유니트(300-n) 하부몰드금형(350)측으로 정확히 이송된후, 픽업된 상태의 리드프레임과 타블렛을 하부몰드금형(350)에 안착하게 되는 것이다.
피딩유니트(800)의 픽업수단(810)에 의해 하부몰드금형(350)에 리드프레임과 타블렛이 안착되면 구동모터(890)는 역회전을 하여 상기 픽업수단(810)이 피딩유니트(800)로 원위치하게 되고, 상술한 바와같이 하부몰드금형(350)이 하부플레이트(320)에 고정지지된 프레스(330)의 승강작동에 의해 가이드포스트(360)를 따라 상승된 후 상부몰드금형(340)과 클램핑되어 몰딩작업이 완료되어지고, 다시 프레스(330)의 작동에 의해 하부몰드금형(350)이 하강한후 피딩유니트(800)와 대응되는 측에 구비된 취출유니트(800')의 구동모터(890')가 구동되어 피니언기어(891')가 랙기어(892')를 따라 전진이송하여 취출유니트(800')내의 픽업수단(810')이 고정된 이동부재(880')가 돌출되어 하부몰드금형(350)(350')의 리드프레임을 취출하기 위해 전진이송하게 된다.
이렇게 이동부재(880')와 함께 이송된 픽업수단(810')은 몰딩이 완료된 리드프레임을 취출한후 구동모터(890')의 역회전에 의해 피니언기어(891')가 역회전되어 상기 픽업수단(810')은 리드프레임을 픽업한 상태로 후진이송하게 되는데, 이때 픽업수단(810') 전면부에 부착된 클리닝유니트(370)가 작동을 하여 상하부 몰드면을 청소하면서 후진이송을 하게 된다.
그런 다음 디케이팅 유니트(400)로 이송되어 리드프레임에 부착된 불순물인 컬(cull)등을 제거한후, 리드프레임 이송부 및 적재유니트(500)로 이송되어 적재시키게 된다.
이하 상기한 구성에 의한 일시시예를 설명한다.
본 발명의 전체적 구성이 도시된 도1에서 보는 것처럼, 먼저 타블렛 공급 및 정렬유니트(100)에서 공급되는 타블렛과 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)에서 공급되는 리드프레임을 순차적으로 픽업할 수 있도록 하기 위해 제1,2모듈(1)(2) 전면부 일측에 구비된 구동모터(710)의 구동으로 타이밍벨트(750)가 작동되어 상기 타이밍벨트(750)와 연결된 피딩유니트(800)가 안내레일(740)(741)을 따라 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)와 타블렛공급 및 정렬유니트(100)로 순차적으로 이송하면서 피딩유니트(800)내에 내설된 픽업수단(810)이 리드프레임과 타블렛을 순차적으로 픽업하게 된다.
이러한 상태에서 상기 구동모터(710)의 회전에 의해 피딩유니트(800)는 전단몰딩프레스유니트(300-1)측으로 이송을 하게 되어, 전단몰딩프레스유니트(300-1)에 형성된 안내블럭(760)의 안내홈(761)과 피딩유니트(800)의 안내홈(820)이 일치되는 지점에 도달하게 되면 피딩유니트(800)는 이송운동을 멈추게 되고, 피딩유니트(800)의 일측에 고정장착된 구동모터(890)의 구동에 의해 피니언기어(891)가 회동되어 피니언기어(891)와 체결되어 있는 고정플레이트(830)에 고정된 랙기어(892)를 따라 구동모터(890)와 픽업수단(810)이 고정된 이동부재(880)가 전단몰딩프레스유니트(300-1) 또는 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')측으로 전진이송하게 된다.
이렇게 이송되는 픽업수단(810)이 이동부재(880)에 고정되어 안내홈(820)을 따라 수평,수직베어링(870)에 의해 안내를 받으며 이송될 수 있으므로, 피니언기어(891)가 전방으로 이송됨과 동시에 상기 픽업수단(810)도 전방으로 이송되어 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 연결블럭(732) 하단부로 형성된 안내블럭(760)의 안내홈(761)으로 수평,수직베어링(870)이 삽입되면서 구름운동을 하여 픽업수단(810)이 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350) 상단의 위치로 진입되어져 픽업된 상태의 리드프레임과 타블렛을 하부몰드금형(350)에 안치한후 구동모터(890)의 역회전에 의해 상기 픽업수단(810)은 피딩유니트(800)로 다시 진입되어진다.
상기와 같이 픽업수단(810)이 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350)에 리드프레임과 타블렛을 순차적으로 안착시킨후 피딩유니트(800) 일단에 형성된 구동모터(890)의 구동에 의해 피딩유니트(800)로 상기 픽업수단(810)이 진입된 상태가 완료되면, 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 전면부의 일측에 형성된 구동모터(710)의 역구동에 의해 상기 피딩유니트(800)는 안내레일(740)(741)을 따라 후진이송하여 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)와 타블렛공급 및 정렬유니트(100)에서 재차 리드프레임과 타블렛을 픽업한후 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350')에 픽업한 리드프레임과 타블렛을 안착시키기 위해 상기 구동모터(710)의 정구동에 의해 다시 안내레일(740)(741)을 따라 전진이송을 하면서, 후단몰딩프레스유니트(300-n)까지 이송되어 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 경우와 마찬가지의 작동에 의해 후단몰딩프레스유니트(300')의 하부몰드금형(350')에 리드프레임과 타블렛을 순차적으로 안착시키게 된다.
이렇게 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350') 캐비티에 리드프레임이 안치되면 하부몰드금형(350') 하단에 구비된 프레스(330')가 승강작동하게 되고, 가이드포스트(360)를 따라 하부몰드금형(350')이 상승하게 되어 상부몰드금형과 클램핑되어지며, 이와같은 상태에서 타블렛을 안착하고 있는 포토내의 플런저가 상승을 하여 몰딩작업이 이루어지고, 다시 하부몰드금형(350')이 가이드포스트(360)를 따라 하강하게 된다.
따라서 상기와 같이 전단몰딩프레스유니트(300-1)에 피딩유니트(800)가 리드프레임과 타블렛을 하부몰드금형(350)에 안치를 시키는 동안, 피딩유니트(800) 맞은편에 위치한 취출유니트(800')는 상술한바와 같이 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350)상에서 몰딩된 리드프레임을 픽업하여 이송캐리어(600)에 적재시키는 작업을 수행하게 되는바, 취출유니트(800')는 취출된 리드프레임을 제2모듈(2)의 이송캐리어(600)에 적재시키기 위해 제1모듈(1)과 제2모듈(2)을 베드(731')에 의해 연결된 안내레일(741')을 따라 취출유니트(800')는 일측의 구동모터(710')와 타이밍 풀리(720')에 연결된 타이밍벨트(750')에 의해 이송을 하여 제2모듈(2)의 이송캐리어(600)로 이송이 된후, 이송캐리어(600)측에 몰드성형이 완료되어 취출한 리드프레임을 적재시킨다.
그런 다음 후단몰딩프레스유니트(300-n)에 위치되어져 상기 피딩유니트(800)가 후단몰딩프레스유니트(300')의 하부몰드금형(350')에 안착시킨 리드프레임의 몰딩과정이 끝나게 됨과 동시에 바로 몰딩된 상태의 리드프레임을 픽업하기 위해 대기하고 있는 상태로 된다.
이러한 상태(즉, 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350')에 안착된 리드프레임의 몰딩작업이 완료된 상태)가 완료되면 피딩유니트(800)의 맞은편에 위치한 취출유니트(800')내의 픽업수단(810')이, 상술한 피딩유니트(800)의 픽업수단(810)이 돌출되어 전진이송하는 것과 같은 동작으로하여, 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350')측으로 이송되어 캐비티에 몰딩되어 안착된 리드프레임을 취출한후 재차 취출유니트(800')측으로 진입되어지는바, 그 과정 및 작동은 피딩유니트(800)로 진입되는 픽업수단(810)의 작동과정과 동일하다.
상기와 같이 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350')에서 몰딩된 리드프레임을 픽업한 취출유니트(800')의 픽업수단(810') 하방에 위치되어 있는 이송캐리어(600)에 바로 리드프레임을 로딩시키고, 전단몰딩프레스유니트(300-1) 하부몰드금형(350)에 몰딩되어 있는 리드프레임을 픽업하기 위해 구동모터(710')의 구동에 의해 안내레일(740')(741')을 따라 전단몰딩프레스유니트(300-1)측으로 이송한다.
이와같은 공정을 수행하는 동안 피딩유니트(800)의 계속되는 반복동작에 의해 이미 제1모듈(1)의 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350)내에 리드프레임이 안치되어 몰딩공정이 이루어지고 있는 상태이고, 피딩유니트(800)는 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)에서 재차 리드프레임을 픽업하여 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 하부몰드금형(350')에 픽업한 리드프레임을 로딩시키기 위해 안내레일(740)(741)을 따라 이송되고 있는 상태이다.
따라서, 상기와 같이 피딩유니트(800)에 의해 리드프레임이 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)에서 자동반복 픽업하여 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')에 연속적으로 로딩되는 과정을 반복하게 되고, 하부몰드금형(350)(350')에 로딩된 리드프레임의 몰딩과정이 순차적으로 완료됨과 동시에 취출유니트(800')가 각각의 하부몰드금형(350)(350')에서 순차적으로 픽업하여 이송캐리어(600)에 몰딩된 리드프레임을 적재시키는 공정을 피딩유니트(800)와 취출유니트(800')가 전단 또는 후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)상에서 거의 동시에 자동반복 수행하게 되는 것이다.
즉, 취출유니트(800')의 픽업수단(810')이 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350)에서 몰딩된 리드프레임을 취출한후 재차 취출유니트(800')내부로 원위치할 때 이동부재(880')에 착설된 클리닝유니트(370)가 상하부몰드금형(340)(350)의 내부면을 청소하면서 나오게 되는바, 이와 동시에 취출유니트(800') 맞은편에 이미 타블렛과 리드프레임을 픽업하여 대기하고 있던 피딩유니트(800)의 픽업수단(810)이 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 하부몰드금형(350)으로 픽업한 타블렛과 리드프레임을 안착시키기 위해 전진이송하게 된다. 따라서 취출유니트(800')의 픽업수단(810')이 몰딩된 리드프레임을 취출하여 전단몰딩프레스유니트(300-1)에서 나가게 됨과 동시에 피딩유니트(800)의 픽업수단(810)이 하부몰드금형(350)에 타블렛과 리드프레임을 안착시키기 위해 진입되어진다.
상기와 같이 이송케리어(600)로 적재된 리드프레임은 디게이팅유니트(400)로 이송되는바, 이송수단은 피딩(픽업)유니트(800)(800')의 이송수단과 같이 모터(미도시)와 타이밍벨트(610)에 의해 이루어진다.
한편 디게이팅유니트(400)로 이송된 리드프레임은 몰드성형시 리드프레임에 부착되어 있던 컬(cull)등의 불순물등을 제거한후, 리드프레임 이송부(510)에 안치되어지고, 레일(530)을 따라 리드프레임 적재부(520)로 이송되어 적재되는 과정을 거치도록 하는바, 상기와 같이 작동되는 모든 공정은 제2모듈(2)의 일측에 구비된 제어장치(3)에 의해 셋팅되어 작동되도록 하여 모든 작업이 순환적이며, 반복적으로 수행되도록 한다.
한편 본 발명은 상술한 바와같이 제1모듈(1)과 제2모듈(2) 전면부와 후면부에 각각 설치되는 안내레일(740)(741)(740')(741')을 연결하고, 또한 전단 및 후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 양자간을 오목형 결합블럭(733)이 내설된 전단몰딩프레스유니트(300-1)의 연결블럭(732)과 볼록형 결합블럭(733')이 내설된 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 연결블럭(732')이 합치되어 볼트(735)(735')등에 의해 고정되고, 상기 각 연결블럭(732)(732')의 양측으로 베드(730)(731)(730')(731')가 구비되어 있으면서 베드(730~731') 상하로 안내레일(740~741')이 구비된바, 이와같이 구성된 베드(730~731')가 상기 연결블럭(732)(732') 상단으로 결합되고, 이에앞서 상술한바와 같이 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)을 지지하는 지지빔(310)(310') 상면부에 형설된 각각의 하부플레이트(320)는 도시되지 않은 위치결정핀과 볼트등에 의해 고정되므로 전단몰딩프레스유니트(300-1)와 후단몰딩프레스유니트(300-n)의 탈착 및 결합이 가능하도록 되어 있어, 도 12에서 보는바와 같이 반도체의 대량생산시 필요에 따라 제1모듈(1)과 제2모듈(2)에 하부몰드금형(350)(350') 측부에 각각 안내레일이 설치되어 있는 복수개의 몰딩프레스 유니트를 첨가하여 결합할 수 있다.
즉, 도 12에서와 같이 제1모듈(1)과 제2모듈(2)에 2대의 몰딩프레스유니트(300-2)(300-3)를 첨가하였을 경우, 각각의 몰딩프레스 유니트(300-1)(300-2)(300-3)(300-n)에는 하부몰드금형(a)(b)의 폭에 맞게 양측으로 구비된 안내레일(740~741')이 형성되는 것은 상술한 바와 같다. 이와같은 상태에서 피딩유니트(800)가 이송하기 위해 안내레일(740~741')이 상하로 장착된 베드(730~731')가 각각의 모듈(1)(2) 하단부와 각각의 몰딩프레스 유니트(300-1~300-n) 하단부의 하부플레이트(320)에 고정된 지지로드(721)에 지지되는 연결블럭(732)(732')에 고정되면서 베드(730~731')와 베드(730~731')간의 수평 또는 수직상의 편차없이 균일하게 결합되기 위해 위치결정핀(724)등으로 조정하여 고정볼트(725)등에 의해 각각 고정되어 4대의 몰딩프레스유니트(300-1 ~ 300-n)가 설치되어 진다.
이와같이 설치되는 4대의 몰딩프레스유니트(300-1)(300-2)(300-3)(300-n)는 각각 분리된 상태로 있는 안내레일(740~741')의 연결과 함께 연결블럭(732)(732') 각각이 연결되어 하나의 자동몰딩장치를 구성하게 되고, 이때 피딩유니트(800)가 이송되도록 하는 안내레일(740)(741)은 제1모듈(1)의 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)로부터 제2모듈(2)의 후단몰딩프레스유니트(300-n)까지 전반에 걸쳐 설치되어지고, 취출유니트(800')가 이송하기 위한 안내레일(740')(741')은 상술한바와 같이 전단몰딩프레스유니트(300-1)로부터 제2모듈(2)의 후단몰딩프레스유니트(300-n)를 연결하면서 구비된다.
상기와 같이 4대의 몰드프레스가 장착된 자동몰딩장치의 작동은 이미 설명한 제1,2 몰드프레스 유니트에서의 작동순서와 동일하다.
따라서 종래의 자동몰딩장치에서는 단1대의 몰딩프레스유니트만으로 몰딩작업이 이루어져 반도체 팩키지의 생산시 타블렛이 굳어져야 몰딩된 리드프레임을 취출할 수 있어, 용융된 타블렛이 응고되는 시간동안은 모든 공정이 멈춰지는 상태가 되어 반도체 팩키지의 대량생산에 부적합한점을, 본 발명에서는 몰딩프레스유니트가 포함된 제1모듈과 다른 하나의 몰딩프레스유니트가 포함된 제2모듈로 나누어 제조한후 결합하므로 제조방법이 간단하고, 제1모듈과 제2모듈의 전후단몰딩프레스 유니트 사이에 다수개의 몰딩프레스유니트(300-2)(300-3)을 작업조건에 따라 임의로 착탈할 수 있도록 각각의 모듈과 몰딩프레스 유니트를 안내레일과 연결블럭등의 연결수단에 의해 연결하여, 안내레일을 따라 이송되는 피딩,취출유니트가 리드프레임을 공급하거나 또는 몰딩된 리드프레임을 취출할 수 있어 몰딩되는 시간에 제약받지 않고 단시간에 다량의 리드프레임을 몰딩하여 반도체 팩키지를 대량으로 생산할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 종전의 자동몰딩장치는 모든 구성요소가 일체로 형성되어 있어, 이미 설치되어 있는 자동몰딩장치를 타작업 장소로 옮기고자 할 경우, 자동몰딩장치의 각 구성요소를 분해하여 이동할 수밖에 없어 다른 장소로의 이동이 매우 번거롭고 작업이 어려운 반면에, 본 발명은 이미 설치된 몰딩장치를 다른 장소로 이동하여 설치를 하고자 할 경우에도 각각의 모듈과 몰딩프레스유니트를 탈거하여 작은 부피로 이동할 수 있으므로 운반에 대단히 용이한 효과가 있는 것이다.

Claims (6)

  1. 타블렛 공급 및 정렬유니트와 리드프레임 공급 및 정렬유니트, 몰딩프레스 및 리드프레임과 타블렛을 몰딩프레스로 공급하는 피딩유니트와 상기 몰딩프레스에서 몰딩이 완료된 리드프레임을 취출하는 취출유니트와, 몰딩된 리드프레임에 부착되어 있는 타블렛 찌꺼기를 제거하는 디케이팅 유니트와 디게이팅이 완료된 리드프레임을 적재하는 리드프레임 이송 및 적재 유니트로 구성되는 자동몰딩장치에 있어서,
    타블렛 공급 및 정렬유니트(100)와 리드프레임 공급 및 정렬유니트(200)와 전단몰딩프레스유니트(300-1)로 이루어지는 제1모듈(1)과, 디게이팅유니트(400)와 리드프레임 이송 및 적재유니트(500) 및 후단몰딩프레스유니트(300-n)로 구성되는 제2모듈(2)이 구성되어 상기 제1모듈(1)과 제2모듈(2)의 착탈자재가 가능하도록 하기 위해 전단몰딩프레스유니트(300-1)와 후단몰딩프레스유니트(300-n)를 연결하는 안내레일(740~741') 및 연결블럭(732)(732')으로 구성되는 연결수단(700)이 구비되고, 상기 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)를 안내레일(740)(741)을 따라 이송하면서 리드프레임과 타블렛을 각각의 몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 하부몰드금형(350)(350')에 각각 공급하기 위한 피딩 유니트(800)가 몰딩프레스유니트의(300-1)(300-n) 전면부에 구비되고, 상기 피딩유니트(800)와 대향되는 위치에 상기 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)를 안내레일(740')(741')을 따라 이송하면서 몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)에서 성형이 완료된 리드프레임을 취출하기 위한 취출 유니트(800')가 몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 후면부에 구비되어 제1모듈(1)과 제2모듈(2)을 이송토록 하는 것을 구성상 특징으로 하는 반도체 팩키지용 자동몰딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    하부플레이트(320)에 고정되는 고정블럭(321)과 상기 고정블럭(321) 상면부에 착지되는 지지로드(721) 상단부로 연결블럭(732)(732')이 제1,2모듈(1)(2)의 베드(730~731')가 만나는 부위에 각각 고정되어 제1모듈(1)의 연결블럭(732)내에 오목형 결합블럭(733)이 볼트(734)에 의해 고정되고, 제2모듈(2)의 연결블럭(732')내에 볼록형 결합블럭(733')이 볼트(734')에 의해 고정되어 오목형 결합블럭(733)과 볼록형 결합블럭(733')이 끼움맞춤한후 상기 연결블럭(732)(732')을 볼트(735)에 의해 체결토록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지용 자동몰딩장치.
  3. 제1항 내지 2항에 있어서,
    리드프레임 정렬 및 공급유니트(200)에서 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 전면부로 안내레일(740)(741)이 부착된 베드(730)(731)가 구비되어 상기 각각의 베드(730)(731)와 안내레일(740)(741)을 연결하여 피딩유니트(800)가 리드프레임 정렬 및 공급유니트(200)에서 리드프레임을 픽업한후 제1모듈(1)과 제2모듈(2)의 전후단몰딩프레스유니트(300-1)(300') 하부몰드금형(350)(350')에 안착시키도록 상기 안내레일(740)(741)을 따라 제1모듈과 제2모듈간을 이송하는 것과,
    제1,2몰딩프레스유니트(300-1)(300-n) 후면부로 안내레일(740')(741')이 부착된 각각의 베드(730')(731')가 연결되어, 각각의 몰딩프레스유니트(300-1)(300') 하부몰드금형(350)(350')에서 몰딩된 리드프레임을 픽업할 수 있도록 취출유니트(800')가 상기 안내레일(740')(741')을 따라 제1모듈(1)과 제2모듈(2)을 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지용 자동몰딩장치.
  4. 제3항에 있어서,
    각각의 몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)에 리드프레임을 공급하거나 취출하기 위해 피딩유니트(800)와 취출유니트(800') 각각의 일측에 구동모터(890)(890')에 의해 회전하는 피니언기어(891)(891')와 이에 치합되는 랙기어(892)(892')에 의해 픽업수단(810)(810')이 상기 피딩유니트(800)와 취출유니트(800')에서 돌출되도록 하고, 이동부재(880)에 베어링(870)(870')과 픽업수단(810)(810')이 고정되어 피니언기어(891)(891')와 랙기어(892)(892')의 치합운동에 따라 상기 베어링(870)(870')이 연결블럭(732)(732') 하단의 안내블럭(760)에 형성된 안내홈(761)에 삽입 이송되어 상기 픽업수단(810)(810')이 각각의 몰딩프레스유니트(300-1)(300-n)의 하부금형(350)(350')측으로의 이송이 가능하도록 하는 반도체 팩키지용 자동몰딩장치.
  5. 제1항내지 제4항에 있어서,
    상기 취출유니트(800')에서 취출된 리드프레임을 받아 디게이팅유니트(400)까지 이송시킨 후 디케이팅이 완료된 리드프레임을 리드프레임 이송 및 적재유니트(500)가 픽업할 수 있는 위치까지 이송시키는 이송캐리어(600)가 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지용 자동몰딩장치.
  6. 제 1 항 내지 3항에 있어서,
    제1모듈(1)의 전단몰딩프레스유니트(300-1)와 제2모듈(2)의 후단몰딩프레스유니트(300-n) 사이에 전면부와 후면부에 안내레일이 고정장착된 베드가 형설된 몰딩프레스유니트(300-2)(300-3)를 1대 이상 병설 연결하여 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지용 자동몰딩장치.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100412512B1 (ko) * 2001-10-16 2003-12-31 주식회사 에스에프에이 형광 표시관 조립 장치
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