JP4396599B2 - Liquid crystal device, electronic apparatus, and projection display device - Google Patents

Liquid crystal device, electronic apparatus, and projection display device Download PDF

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Description

本発明は、薄膜トランジスタ(以下適宜、TFTと称す)駆動によるアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置及びこれを用いた電子機器の技術分野に属し、特に、液晶プロジェクタ等に用いられる、TFTの下側に遮光層を設けた形式の液晶装置及びこれを用いた電子機器の技術分野に属する。   The present invention belongs to a technical field of an active matrix driving type liquid crystal device driven by a thin film transistor (hereinafter, appropriately referred to as TFT) and an electronic device using the same, and is used in particular for a liquid crystal projector or the like, and shields light from the lower side of the TFT. The present invention belongs to the technical field of a liquid crystal device of a type provided with a layer and an electronic apparatus using the same.

従来、この種の液晶装置が液晶プロジェクタ等にライトバルブとして用いられる場合には一般に、液晶層を挟んでTFTアレイ基板に対向配置される対向基板の側から投射光が入射される。ここで、投射光がTFTのアモルファスシリコン膜やポリシリコン膜から構成されたチャネル形成用の領域に入射すると、この領域において光電変換効果により光電流が発生してしまいTFTのトランジスタ特性が劣化する。このため、対向基板には、各TFTに夫々対向する位置に、Cr(クロム)などの金属材料や樹脂ブラックなどから遮光層が形成されるのが一般的である。   Conventionally, when this type of liquid crystal device is used as a light valve in a liquid crystal projector or the like, projection light is generally incident from the side of the counter substrate that is disposed opposite to the TFT array substrate with the liquid crystal layer interposed therebetween. Here, when the projection light is incident on a channel forming region constituted by an amorphous silicon film or a polysilicon film of the TFT, a photocurrent is generated in this region due to a photoelectric conversion effect, and the transistor characteristics of the TFT are deteriorated. Therefore, a light shielding layer is generally formed on the counter substrate from a metal material such as Cr (chromium), resin black, or the like at a position facing each TFT.

更に、この種の液晶装置においては、特にトップゲート構造(即ち、TFTアレイ基板上においてゲート電極がチャネルの上側に設けられた構造)を採る正スタガ型又はコプラナー型のアモルファスシリコン又はポリシリコンTFTを用いる場合には、投射光の一部が液晶プロジェクタ内の投射光学系により戻り光として、TFTアレイ基板の側からTFTのチャネルに入射するのを防ぐ必要がある。同様に、投射光が通過する際のTFTアレイ基板の表面からの反射光や、更にカラー用に複数の液晶装置を組み合わせて使用する場合の他の液晶装置から出射した後に投射光学系を突き抜けてくる投射光の一部が、戻り光としてTFTアレイ基板の側からTFTのチャネル領域に入射するのを防ぐ必要もある。このために、石英基板等からなるTFTアレイ基板上においてTFTに対向する位置(即ち、TFTの下側)にも、例えば不透明な高融点金属から遮光層を形成した液晶装置を提案している(特許文献1−4参照)。   Further, in this type of liquid crystal device, a positive staggered type or coplanar type amorphous silicon or polysilicon TFT, which has a top gate structure (that is, a structure in which a gate electrode is provided above the channel on the TFT array substrate), is used. When used, it is necessary to prevent a part of the projection light from entering the TFT channel from the TFT array substrate side as return light by the projection optical system in the liquid crystal projector. Similarly, the projection light passes through the projection optical system after being emitted from the reflected light from the surface of the TFT array substrate when the projection light passes or from other liquid crystal devices when a plurality of liquid crystal devices are used in combination for color. It is also necessary to prevent a part of the incoming projection light from entering the TFT channel region from the TFT array substrate side as return light. For this reason, a liquid crystal device has been proposed in which a light shielding layer is formed of, for example, an opaque refractory metal at a position facing a TFT on a TFT array substrate made of a quartz substrate or the like (that is, below the TFT) ( (See Patent Documents 1-4).

他方で、この種の液晶装置においては、走査線駆動回路、データ線駆動回路、プリチャージ回路、サンプリング回路、検査回路などのTFTを構成要素とする各種の周辺回路が、このようなTFTアレイ基板の上に設けられる場合がある。   On the other hand, in this type of liquid crystal device, various peripheral circuits including TFTs such as a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, a precharge circuit, a sampling circuit, and an inspection circuit are included in such a TFT array substrate. In some cases.

これらの周辺回路のうち、プリチャージ回路は、コントラスト比の向上、データ線の電位レベルの安定、表示画面上のラインむらの低減等を目的として、データ線に対し、データ線駆動回路から供給される画像信号に先行するタイミングで、プリチャージ信号(画像補助信号)を供給することにより、画像信号をデータ線に書き込む際の負荷を軽減する回路である。特に液晶を交流駆動するために通常行われるデータ線の電圧極性を所定周期で反転して駆動する所謂1H反転駆動方式においては、プリチャージ信号をデータ線に予め書き込んでおけば、画像信号をデータ線に書き込む際に必要な電気量を顕著に少なくできる。例えば、このようなプリチャージ回路の一例が開示されている(特許文献5参照)。   Among these peripheral circuits, the precharge circuit is supplied from the data line driving circuit to the data line for the purpose of improving the contrast ratio, stabilizing the potential level of the data line, and reducing line unevenness on the display screen. This is a circuit that reduces a load when an image signal is written to a data line by supplying a precharge signal (image auxiliary signal) at a timing preceding the image signal. In particular, in the so-called 1H inversion driving method in which the voltage polarity of the data line which is normally performed for alternating current driving of the liquid crystal is inverted at a predetermined cycle, the image signal is converted into the data by writing the precharge signal in the data line in advance. The amount of electricity required for writing to the line can be significantly reduced. For example, an example of such a precharge circuit is disclosed (see Patent Document 5).

サンプリング回路は、高周波数の画像信号を各データ線に所定のタイミングで安定的に走査信号と同期して供給するために、画像信号をサンプリングする回路である。また、検査回路は、製造途中や出荷時の液晶装置の品質、欠陥等を検査するための回路である。その外にも、液晶表示における画質の向上、消費電力の低減、コストの低減等の観点から、TFT等を用いた各種の周辺回路をTFTアレイ基板上に設けることも可能である。   The sampling circuit is a circuit that samples an image signal in order to stably supply a high-frequency image signal to each data line at a predetermined timing in synchronization with the scanning signal. The inspection circuit is a circuit for inspecting the quality, defects, and the like of the liquid crystal device during manufacture or at the time of shipment. In addition, various peripheral circuits using TFTs or the like can be provided on the TFT array substrate from the viewpoints of improving image quality in liquid crystal display, reducing power consumption, and reducing costs.

ところで、この種の液晶装置内に封止された液晶に直流電圧を印加すると、液晶の劣化を招くことが知られている。このため一般には、液晶を直流駆動することは行われておらず、各画素に対する画像信号を例えば1フィールド毎などの所定周期で電圧極性反転することにより、液晶を交流駆動するようにしている。しかるに前述の周辺回路を、液晶に面する基板部分に設けると、周辺回路における直流電圧成分が大なり小なり液晶に印加されてしまい、上記直流駆動した場合と同様に液晶の劣化を招いてしまう。従って、これらの周辺回路を液晶に面する基板部分に設けることは一般的ではない。また、周辺回路を液晶に面する基板部分に設けることは、有効表示面積を相対的に減じてしまう観点からも一般的ではない。このため、これらの周辺回路は、プラスチック等からなる遮光性のケースの内部に納められるTFTアレイ基板の周辺部分に設けられている。従って、これらの周辺回路を構成するTFTに対しては、前述の画素電極を駆動するTFTのように、投射光に対する遮光層を対向基板側に設けたり、戻り光に対する遮光層をTFTアレイ基板側に設けることはない。   By the way, it is known that when a DC voltage is applied to the liquid crystal sealed in this type of liquid crystal device, the liquid crystal is deteriorated. For this reason, in general, the liquid crystal is not DC-driven, and the liquid crystal is AC-driven by inverting the voltage polarity of the image signal for each pixel at a predetermined period, for example, every field. However, if the peripheral circuit described above is provided on the substrate portion facing the liquid crystal, the DC voltage component in the peripheral circuit is applied to the liquid crystal to a greater or lesser extent, leading to deterioration of the liquid crystal as in the case of the DC drive described above. . Therefore, it is not common to provide these peripheral circuits on the substrate portion facing the liquid crystal. Also, providing the peripheral circuit on the substrate portion facing the liquid crystal is not common from the viewpoint of reducing the effective display area relatively. For this reason, these peripheral circuits are provided in the peripheral portion of the TFT array substrate housed in a light-shielding case made of plastic or the like. Therefore, for the TFTs constituting these peripheral circuits, a light-shielding layer for projection light is provided on the counter substrate side, or a light-shielding layer for return light is provided on the TFT array substrate side like the TFT for driving the pixel electrode described above. Is not provided.

特開平9−127497号公報JP-A-9-127497 特公平3−52611号公報Japanese Patent Publication No. 3-52611 特開平3−125123号公報JP-A-3-125123 特開平8−171101号公報JP-A-8-171101 特開平7−295520号公報JP-A-7-295520

液晶装置においては、周辺回路を加えた液晶モジュールのサイズが同じであれば、マトリクス状に配置された複数の画素電極により規定される画面表示領域、即ち液晶装置上で実際に液晶の配向状態の変化により画像が表示される領域は、大きい程よいという一般的な要請がある。   In the liquid crystal device, if the size of the liquid crystal module including the peripheral circuit is the same, the screen display area defined by the plurality of pixel electrodes arranged in a matrix, that is, the liquid crystal device is actually in the alignment state of the liquid crystal. There is a general request that the larger the area where an image is displayed due to a change, the better.

しかしながら、前述の周辺回路を遮光性のケースに納められた基板の周辺部分に設ける構成では、必然的にこのケース部分の幅が増してしまい、上記一般的な要請に答えることが出来ない。逆に、これらの周辺回路を無理に、狭く細長い周辺部分に設けると、特定の仕様に沿うようにこれら周辺回路を設計することが困難になるという問題点がある。   However, in the configuration in which the peripheral circuit described above is provided in the peripheral portion of the substrate housed in the light-shielding case, the width of the case portion inevitably increases, and the above general request cannot be satisfied. On the contrary, if these peripheral circuits are forcibly provided in a narrow and long peripheral portion, there is a problem that it becomes difficult to design these peripheral circuits so as to conform to a specific specification.

また、画面表示領域にある液晶に面する基板部分に周辺回路を設けたのでは、周辺回路を構成するTFTに対向基板側から投射光が入射したり、TFTアレイ基板側から戻り光が入射してしまう。このため、光電流が発生してTFTのトランジスタ特性が劣化してしまうという問題点がある。これに加えて、画面表示領域にある液晶に面する基板部分に周辺回路を設けたのでは、有効表示面積の減少を招くと共に、直流電圧が周辺回路から液晶に印加されるのを防ぐための特殊構成が必要となるという問題点もある。   In addition, if a peripheral circuit is provided on the substrate portion facing the liquid crystal in the screen display area, projection light is incident on the TFT constituting the peripheral circuit from the counter substrate side, or return light is incident on the TFT array substrate side. End up. For this reason, there is a problem that a photocurrent is generated and the transistor characteristics of the TFT deteriorate. In addition to this, the peripheral circuit provided on the substrate portion facing the liquid crystal in the screen display area causes a reduction in the effective display area and prevents the DC voltage from being applied to the liquid crystal from the peripheral circuit. There is also a problem that a special configuration is required.

本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、プリチャージ回路、サンプリング回路、検査回路等の周辺回路が有するTFT等のスイッチング素子の下側からの戻り光等の光に対する遮光性能が高く、優れたスイッチング特性により高品質の画像表示が可能な液晶装置及び当該液晶装置を備えた電子機器を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and has a high light shielding performance against light such as return light from the lower side of a switching element such as a TFT included in peripheral circuits such as a precharge circuit, a sampling circuit, and an inspection circuit. It is an object of the present invention to provide a liquid crystal device capable of displaying a high-quality image with excellent switching characteristics and an electronic device including the liquid crystal device.

本発明の液晶装置は上記課題を解決するために、一対の第1及び第2基板との間に液晶が挟持されてなり、前記第1基板上に、第1方向に延在し金属薄膜からなる複数のデータ線と、前記複数のデータ線に電気的に接続された複数の第1スイッチング素子と、前記複数の第1スイッチング素子に対応して設けられた複数の画素電極と、前記第2基板上に、前記複数の画素電極からなる画面表示領域の輪郭に沿って形成された遮光性の周辺見切りと、前記画面表示領域の周囲において前記第1及び第2基板を貼り合わせて前記液晶を包囲するシール部材とを備え、前記周辺見切りは、前記シール部材と前記画面表示領域との間において前記画面表示領域の輪郭に沿って形成されており、前記第1基板上に、前記周辺見切りと重なるように、複数の第2スイッチング素子により画像信号をサンプリングして前記複数のデータ線に夫々供給するサンプリング回路が配置されており、前記第1及び前記第2スイッチング素子に夫々対向する位置において、前記第1基板と前記第1及び前記第2スイッチング素子との間に夫々遮光層が設けられており、前記第1スイッチング素子の半導体層は、前記第1方向に延在すると共に、前記データ線に前記第2基板側から覆われており、前記遮光層は、前記画面表示領域において、前記第1方向と交差する第2方向に延在すると共に、前記第1スイッチング素子のチャネル領域を前記第1基板側から覆うように、前記第1方向に突出部を有することを特徴とする。
また、前記遮光層は、前記周辺見切りと重なる位置において、前記第2方向に延在すると共に、前記第2スイッチング素子のチャネル領域を前記第1基板側から覆うように、前記第1方向に突出部を有することを特徴とする。
また、一対の第1及び第2基板との間に液晶が挟持されてなり、前記第1基板上に、第1方向に延在し金属薄膜からなる複数のデータ線と、前記複数のデータ線に電気的に接続された複数の第1スイッチング素子と、前記複数の第1スイッチング素子に対応して設けられた複数の画素電極と、前記第2基板上に、前記複数の画素電極からなる画面表示領域の輪郭に沿って形成された遮光性の周辺見切りと、前記画面表示領域の周囲において前記第1及び第2基板を貼り合わせて前記液晶を包囲するシール部材とを備え、前記周辺見切りは、前記シール部材と前記画面表示領域との間において前記画面表示領域の輪郭に沿って形成されており、前記第1基板上に、前記周辺見切りと重なるように、複数の第3スイッチング素子により前記複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を夫々供給するプリチャージ回路が配置されており、前記第1及び前記第3スイッチング素子に夫々対向する位置において、前記第1基板と前記第1及び前記第3スイッチング素子との間に夫々遮光層が設けられており、前記第1スイッチング素子の半導体層は、前記第1方向に延在すると共に、前記データ線に前記第2基板側から覆われており、前記遮光層は、前記画面表示領域において、前記第1方向と交差する第2方向に延在すると共に、前記第1スイッチング素子のチャネル領域を前記第1基板側から覆うように、前記第1方向に突出部を有することを特徴とする。
また、前記遮光層は、前記周辺見切りと重なる位置において、前記第2方向に延在すると共に、前記第3スイッチング素子のチャネル領域を前記第1基板側から覆うように、前記第1方向に突出部を有することを特徴とする。
また、前記遮光層は、高融点金属シリサイドからなることを特徴とする。

In order to solve the above-described problems, the liquid crystal device of the present invention includes a liquid crystal sandwiched between a pair of first and second substrates. The liquid crystal device extends from the metal thin film in the first direction on the first substrate. A plurality of data lines, a plurality of first switching elements electrically connected to the plurality of data lines, a plurality of pixel electrodes provided corresponding to the plurality of first switching elements, and the second A light-shielding peripheral parting formed on the substrate along the outline of the screen display area composed of the plurality of pixel electrodes, and the liquid crystal by bonding the first and second substrates around the screen display area. The peripheral parting is formed along the outline of the screen display area between the seal member and the screen display area, and the peripheral parting is formed on the first substrate. Multiple, overlapping A sampling circuit that samples an image signal by a second switching element and supplies the image signal to the plurality of data lines is disposed, and the first substrate and the second switching element are disposed at positions facing the first switching element and the second switching element, respectively. A light shielding layer is provided between each of the first switching element and the second switching element, and the semiconductor layer of the first switching element extends in the first direction and is connected to the data line on the second substrate side. The light shielding layer extends in a second direction intersecting the first direction in the screen display region, and covers the channel region of the first switching element from the first substrate side. And having a protrusion in the first direction.
Further, the light shielding layer extends in the second direction at a position overlapping with the peripheral parting, and protrudes in the first direction so as to cover the channel region of the second switching element from the first substrate side. It has the part.
In addition, a liquid crystal is sandwiched between a pair of first and second substrates, a plurality of data lines made of a metal thin film extending in the first direction on the first substrate, and the plurality of data lines A plurality of first switching elements electrically connected to each other, a plurality of pixel electrodes provided corresponding to the plurality of first switching elements, and a screen comprising the plurality of pixel electrodes on the second substrate a peripheral parting light shielding property formed along the contour of the display area, by bonding the first and second substrates at the periphery of the display area and a sealing member surrounding the liquid crystal, said peripheral partition is And formed along the outline of the screen display area between the seal member and the screen display area, and on the first substrate by the plurality of third switching elements so as to overlap the peripheral parting. plural A precharge circuit for supplying a precharge signal of a predetermined voltage level to the data line is disposed, and the first substrate, the first and the first and the third switching elements are disposed at positions facing the first and third switching elements, respectively. A light blocking layer is provided between each of the third switching elements, and the semiconductor layer of the first switching element extends in the first direction and is covered with the data line from the second substrate side. The light shielding layer extends in a second direction intersecting the first direction in the screen display region, and covers the channel region of the first switching element from the first substrate side. It has a protrusion in one direction.
In addition, the light shielding layer extends in the second direction at a position overlapping with the peripheral parting, and protrudes in the first direction so as to cover the channel region of the third switching element from the first substrate side. It has the part.
The light shielding layer is made of a refractory metal silicide.

本発明の液晶装置によれば、サンプリング回路は、例えばTFT等からなる複数の第2スイッチング素子により画像信号をサンプリングして複数のデータ線に供給する。プリチャージ回路は、例えばTFT等からなる複数の第3スイッチング素子により複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して夫々供給する。これらのサンプリング回路またはプリチャージ回路が、第1基板に設けられている。ここで、第1スイッチング素子および第2、第3スイッチング素子に夫々対向する位置には、遮光層が、第1基板と第1スイッチング素子及び第2、第3スイッチング素子との間に夫々設けられている。従って、仮に第1基板の側から戻り光等が入射しても、例えばTFT等からなる第1、第2及び第3スイッチング素子に入射する以前に、これらに対向する位置に夫々形成された遮光層により、この戻り光等は遮光される。このため、例えばTFT等からなる第1、第2及び第3スイッチング素子において光電変換効果により光電流が発生してスイッチング特性が劣化する事態は未然に防止される。更にこのように、サンプリング回路やプリチャージ回路についての遮光が施されているため、これらの回路を従来のように遮光性のケースに入れられた第1基板の周辺部分に配置する必要性はなくなる。例えば、これらの回路を第2基板に形成された遮光性の周辺見切りに対向する第1基板部分に配置することもできる。また遮光層は定電位源に接続されているので、遮光層は定電位とされる。従って、遮光層に対向配置されるTFT等のスイッチング素子に対し遮光層の電位変動が悪影響を及ぼすことはない。
According to the liquid crystal device of the present invention, the sampling circuit samples the image signal by a plurality of second switching elements made of, for example, TFTs and supplies the sampled data signals to the plurality of data lines. The precharge circuit supplies a precharge signal of a predetermined voltage level to a plurality of data lines in advance of the image signal by a plurality of third switching elements made of, for example, TFTs. These sampling circuits or precharge circuits are provided on the first substrate. Here, light shielding layers are respectively provided between the first substrate and the first switching element and the second and third switching elements at positions facing the first switching element and the second and third switching elements, respectively. ing. Therefore, even if return light or the like is incident from the first substrate side, the light shielding formed at the positions facing the first, second and third switching elements made of, for example, TFTs before entering the first, second and third switching elements. The return light or the like is shielded by the layer. For this reason, a situation in which photocurrent is generated by the photoelectric conversion effect in the first, second, and third switching elements made of, for example, TFTs and the switching characteristics are deteriorated can be prevented. Further, since the sampling circuit and the precharge circuit are shielded as described above, it is not necessary to arrange these circuits in the peripheral portion of the first substrate placed in the light shielding case as in the prior art. . For example, these circuits can be arranged on the first substrate portion facing the light-shielding peripheral parting formed on the second substrate. In addition, since the light shielding layer is connected to a constant potential source, the light shielding layer is set to a constant potential. Therefore, the potential fluctuation of the light shielding layer does not adversely affect the switching elements such as TFTs arranged opposite to the light shielding layer.

また本発明の液晶装置は、前記第1又は第2スイッチング素子は、薄膜トランジスタからなり、前記遮光層上に絶縁膜を介して形成されてもよい
In the liquid crystal device of the present invention, the first or second switching element may be formed of a thin film transistor, and may be formed on the light shielding layer via an insulating film.

本発明の液晶装置によれば、第1又は第2スイッチング素子は、遮光層上に絶縁膜を介して形成された薄膜トランジスタ(TFT)を構成する半導体層を含むが、仮に第1基板の側から戻り光等が入射しても、該半導体層に入射する以前に、これに対向する位置に形成された遮光層により、この戻り光等は遮光される。このため、該半導体層において光電変換効果により光電流が発生して、TFTのトランジスタ特性が劣化する事態は未然に防止される。
According to the liquid crystal device of the present invention, the first or second switching element includes the semiconductor layer constituting the thin film transistor (TFT) formed on the light shielding layer via the insulating film, but from the first substrate side. Even when return light or the like is incident, the return light or the like is shielded by the light shielding layer formed at a position facing the semiconductor layer before entering the semiconductor layer. For this reason, a situation in which a photocurrent is generated by the photoelectric conversion effect in the semiconductor layer and the transistor characteristics of the TFT are deteriorated can be prevented.

また本発明の液晶装置は、前記第1又は第2スイッチング素子は、LDD(Lightly Doped Drain)構造の薄膜トランジスタからなり、前記遮光層は少なくとも該薄膜トランジスタのチャネル領域及びLDD領域に対向する位置に設けられてもよい
In the liquid crystal device of the present invention, the first or second switching element is a thin film transistor having an LDD (Lightly Doped Drain) structure, and the light shielding layer is provided at a position facing at least the channel region and the LDD region of the thin film transistor. May be .

本発明の液晶装置によれば、第1又は第2スイッチング素子は、LDD構造のTFTからなるが、遮光層は少なくとも該TFTのチャネル領域及びLDD領域に対向する位置に設けられているので、仮に第1基板の側から戻り光等が入射しても、該チャネル領域及びLDD領域に入射する以前に、これらに対向する位置に形成された遮光層により、この戻り光等は遮光される。このため、該チャネル領域及びLDD領域において光電変換効果により光電流が発生して、TFTのトランジスタ特性が劣化する事態は未然に防止される。
According to the liquid crystal device of the present invention, the first or second switching element is made of a TFT having an LDD structure, but the light shielding layer is provided at least at a position facing the channel region and the LDD region of the TFT. Even if return light or the like enters from the first substrate side, the return light or the like is shielded by the light shielding layer formed at a position facing the channel region and the LDD region before entering the channel region and the LDD region. For this reason, a situation in which a photocurrent is generated in the channel region and the LDD region due to a photoelectric conversion effect and the transistor characteristics of the TFT are deteriorated can be prevented.

また本発明の液晶装置は、前記遮光層は全域に渡って同一の薄膜形成工程により同一材料から形成されてもよい
In the liquid crystal device of the present invention, the light shielding layer may be formed from the same material by the same thin film forming step over the entire area.

本発明の液晶装置によれば、遮光層は各種のスイッチング素子に対して設けられているが、遮光層はその全域に渡って同一の薄膜形成工程により同一材料から形成されている。即ちこの場合、当該液晶装置の製造工程においては、各種のスイッチング素子に対する遮光層を同一の工程により形成することが可能となる。   According to the liquid crystal device of the present invention, the light shielding layer is provided for various switching elements, but the light shielding layer is formed from the same material by the same thin film forming process over the entire area. That is, in this case, in the manufacturing process of the liquid crystal device, it is possible to form a light shielding layer for various switching elements by the same process.

また本発明の液晶装置は、前記遮光層は、前記画面表示領域の周辺において定電位線と接続し、前記定電位線の定電位は、接地電位に等しくてもよい
The liquid crystal device of the invention, the light-shielding layer, at the periphery of the display area connected to the constant potential line, a constant potential of the constant potential line may be rather equal to the ground potential.

本発明の液晶装置によれば、遮光層は接地電位とされるので、遮光層に対向配置されるTFT等のスイッチング素子に対し遮光層の電位変動が悪影響を及ぼすことはない。   According to the liquid crystal device of the present invention, since the light shielding layer is set to the ground potential, the potential variation of the light shielding layer does not adversely affect the switching elements such as TFTs arranged opposite to the light shielding layer.

また本発明の液晶装置は、前記第2基板の前記液晶に対面する側に設けられた対向電極を備え、前記遮光層は、前記画面表示領域の周辺において定電位線と接続し、前記定電位線の定電位は、前記対向電極の電位に等しくてもよい
The liquid crystal device of the present invention further includes a counter electrode provided on a side of the second substrate facing the liquid crystal, and the light shielding layer is connected to a constant potential line around the screen display region, and the constant potential constant potential line can be rather equal to the potential of the counter electrode.

本発明の液晶装置によれば、遮光層は対向電極の電位とされるので、遮光層に対向配置されるTFT等のスイッチング素子に対し遮光層の電位変動が悪影響を及ぼすことはない。   According to the liquid crystal device of the present invention, since the light shielding layer is set to the potential of the counter electrode, the potential fluctuation of the light shielding layer does not adversely affect the switching elements such as TFTs arranged to face the light shielding layer.

また本発明の液晶装置は、前記第1又は第2スイッチング素子は、Nチャネル型、Pチャネル型及び相補型のうちのいずれか一つの型の薄膜トランジスタからなっていてもよい
The liquid crystal device of the present invention, the first or second switching element is N-channel type may be made from any one type of the thin film transistor of the P-channel type and complementary.

本発明の液晶装置によれば、第1又は第2スイッチング素子は、 Nチャネル型、Pチャネル型及び相補型のうちのいずれか一つの型のTFTからなるが、遮光層は少なくとも該TFTに対向する位置に設けられているので、仮に第1基板の側から戻り光等が入射しても、該TFTに入射する以前に、これに対向する位置に形成された遮光層により、この戻り光等は遮光される。このため、該TFTにおいて光電変換効果により光電流が発生して、TFTのトランジスタ特性が劣化する事態は未然に防止される。
According to the liquid crystal device of the present invention, the first or second switching element is composed of any one of an N-channel type, a P-channel type, and a complementary type TFT, and the light shielding layer is at least opposed to the TFT. Even if return light or the like is incident from the first substrate side, the return light or the like is formed by a light shielding layer formed at a position facing the TFT before entering the TFT. Is shielded from light. For this reason, it is possible to prevent a situation in which a photocurrent is generated in the TFT due to the photoelectric conversion effect and the transistor characteristics of the TFT are deteriorated.

また本発明の液晶装置は、前記画面表示領域の周囲において前記第1及び第2基板を貼り合わせて前記液晶を包囲するシール部材を備え前記周辺見切りは、前記シール部材と前記画面表示領域との間において前記画面表示領域の輪郭に沿って形成されてもよい
The liquid crystal device of the present invention comprises a sealing member surrounding the liquid crystal by bonding the first and second substrates at the periphery of the display area, it said peripheral partition is provided with the sealing member and the screen display area It may be formed along the outline of the screen display area.

本発明の液晶装置によれば、遮光性の周辺見切りは、液晶を包囲するシール部材と画面表示領域との間において画面表示領域の輪郭に沿って第2基板に形成されている。ここで、サンプリング回路及びプリチャージ回路のうち少なくとも一方の回路は、周辺見切りに対向する位置に設けられているので、周辺見切りという言わばデッドスペースの有効利用を図ることができる。この場合特に、周辺見切りは遮光性であるので、投射光等が第2基板の側から入射しても、これらのサンプリング回路やプリチャージ回路が有するスイッチング素子に入射する以前に、周辺見切りにより、この投射光等は遮光される。従って、投射光等に起因して、スイッチング素子において光電変換効果により光電流が発生してスイッチング特性が劣化する不都合はない。このように周辺見切りに対向する位置にサンプリング回路やプリチャージ回路を配置すると、第2基板側からの光に対する遮光を施す必要がないので大変有利である。   According to the liquid crystal device of the present invention, the light-blocking peripheral parting is formed on the second substrate along the outline of the screen display area between the seal member surrounding the liquid crystal and the screen display area. Here, since at least one of the sampling circuit and the precharge circuit is provided at a position opposite to the peripheral parting, the dead space can be effectively used. Particularly in this case, since the peripheral parting is light-shielding, even if the projection light or the like enters from the second substrate side, before entering the switching element included in these sampling circuit or precharge circuit, the peripheral parting, This projection light or the like is shielded. Therefore, there is no inconvenience that the switching characteristics are deteriorated due to generation of a photocurrent due to the photoelectric conversion effect in the switching element due to the projection light or the like. If the sampling circuit or the precharge circuit is arranged at a position opposite to the peripheral parting in this way, it is very advantageous because it is not necessary to shield light from the second substrate side.

本発明の液晶装置によれば、複数のデータ線は、前記データ線の一方側から画像信号が供給され、前記データ線の他方側からプリチャージ信号が供給される。従って、プリチャージ回路を、画像信号を供給するためのデータ線駆動回路、サンプリング回路等と画面表示領域を挟んで反対の側に設けることができる。   According to the liquid crystal device of the present invention, the plurality of data lines are supplied with an image signal from one side of the data line and supplied with a precharge signal from the other side of the data line. Accordingly, the precharge circuit can be provided on the opposite side of the screen display region with the data line driving circuit, the sampling circuit, and the like for supplying the image signal.

また本発明の液晶装置は、当該液晶装置に対し所定の検査を行うための第4スイッチング素子を含む検査回路が前記第1基板に更に設けられており、前記遮光層は、前記第4スイッチング素子に対向する位置において前記第1基板と前記第4スイッチング素子との間に更に設けられたことを特徴とする。   In the liquid crystal device of the present invention, an inspection circuit including a fourth switching element for performing a predetermined inspection on the liquid crystal device is further provided on the first substrate, and the light shielding layer includes the fourth switching element. Is further provided between the first substrate and the fourth switching element at a position opposed to the first switching element.

本発明の液晶装置によれば、当該液晶装置に対し所定の検査を行うための第4スイッチング素子を含む検査回路が前記第1基板設けられており、前記遮光層は、前記第4スイッチング素子に対向する位置において前記第1基板と前記第4スイッチング素子との間設けられてもよい。従って、仮に第1基板の側から戻り光等が入射しても、例えばTFT等からなる第4スイッチング素子に入射する以前に、これに対向する位置に夫々形成された遮光層により、この戻り光等は遮光される。このため、例えばTFT等からなる第4スイッチング素子において光電変換効果により光電流が発生し、スイッチング特性が劣化する事態は未然に防止される。更にこのように、検査回路についての遮光が施されているため、例えば第2基板に形成された遮光性の周辺見切りに対向する第1基板部分に配置することもできる。
According to the liquid crystal device of the present invention, an inspection circuit including a fourth switching element for performing a predetermined inspection on the liquid crystal device is provided on the first substrate , and the light shielding layer includes the fourth switching element. it may be provided between the first substrate and the fourth switching element in a position facing the. Therefore, even if return light or the like is incident from the first substrate side, this return light is formed by the light-shielding layers formed at positions facing the fourth switching element, for example, before entering the fourth switching element made of TFT or the like. Etc. are shielded from light. For this reason, for example, a photocurrent is generated by the photoelectric conversion effect in the fourth switching element made of TFT or the like, and a situation in which the switching characteristics are deteriorated is prevented. Further, since the inspection circuit is shielded from light in this way, it can be arranged, for example, on the first substrate portion facing the light-shielding peripheral parting formed on the second substrate.

また本発明の液晶装置は、当該液晶装置を動作させるための電圧保持用の第5スイッチング素子を含む周辺回路が前記第1基板設けられており、前記遮光層は、前記第5スイッチング素子に対向する位置において前記第1基板と前記第5スイッチング素子との間に設けられてもよい
In the liquid crystal device of the present invention, a peripheral circuit including a fifth switching element for holding voltage for operating the liquid crystal device is provided on the first substrate , and the light shielding layer is provided on the fifth switching element. The opposing position may be provided between the first substrate and the fifth switching element.

また本発明の液晶装置は、当該液晶装置を動作させるための電圧保持用の第5スイッチング素子を含む周辺回路が前記第1基板に更に設けられており、前記遮光層は、前記第5スイッチング素子に対向する位置において前記第1基板と前記第5スイッチング素子との間に設けられたことを特徴とする。
また前記定電位線は、前記周辺回路から延設された配線であることを特徴とする。
In the liquid crystal device of the present invention, a peripheral circuit including a fifth switching element for holding voltage for operating the liquid crystal device is further provided on the first substrate, and the light shielding layer includes the fifth switching element. Is provided between the first substrate and the fifth switching element at a position opposed to the first switching element.
The constant potential line is a wiring extended from the peripheral circuit.

また本発明の電子機器は上記記載の液晶装置を備えたことを特徴とする。   An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described liquid crystal device.

本発明の電子機器によれば、電子機器は、上述した本願発明の液晶装置を備えており、戻り光等に対する遮光性能が高く優れたスイッチング特性を持つスイッチング素子により各種の動作が行われるので、高品位の画像表示が可能となる。   According to the electronic apparatus of the present invention, the electronic apparatus includes the above-described liquid crystal device of the present invention, and various operations are performed by the switching element having excellent switching characteristics with high light shielding performance against return light and the like. High-quality image display is possible.

以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

(液晶装置の構成)
液晶装置の実施の形態の構成について図1から図5に基づいて説明する。
(Configuration of liquid crystal device)
The configuration of the embodiment of the liquid crystal device will be described with reference to FIGS.

先ず、液晶装置の全体構成について、図1から図3を参照して説明する。図1は、液晶装置の実施の形態におけるTFTアレイ基板上に設けられた各種配線、周辺回路等の構成を示すブロック図であり、図2は、TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図であり、図3は、対向基板を含めて示す図2のH−H’断面図である。   First, the overall configuration of the liquid crystal device will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of various wirings, peripheral circuits and the like provided on the TFT array substrate in the embodiment of the liquid crystal device, and FIG. 2 shows each configuration in which the TFT array substrate is formed thereon. It is the top view seen from the counter substrate side with the element, and FIG. 3 is HH 'sectional drawing of FIG. 2 shown including a counter substrate.

図1において、液晶装置200は、例えば石英基板、ハードガラス、シリコン基板等からなるTFTアレイ基板1を備えている。TFTアレイ基板1上には、マトリクス状に設けられた複数の画素電極11と、X方向に複数配列されており夫々がY方向に沿って伸びるデータ線35と、Y方向に複数配列されており夫々がX方向に沿って伸びる走査線31と、各データ線35と画素電極11との間に夫々介在すると共に該間における導通状態及び非導通状態を、走査線31を介して夫々供給される走査信号に応じて夫々制御するスイッチング素子の一例としての複数のTFT30とが形成されている。またTFTアレイ基板1上には、後述の蓄積容量(図6参照)のための配線である容量線31’(第2蓄積容量電極)が、走査線31と平行に形成されている。   In FIG. 1, a liquid crystal device 200 includes a TFT array substrate 1 made of, for example, a quartz substrate, hard glass, silicon substrate, or the like. On the TFT array substrate 1, a plurality of pixel electrodes 11 provided in a matrix, a plurality of data lines 35 arranged in the X direction and extending in the Y direction, and a plurality of data electrodes 35 arranged in the Y direction are arranged. The scanning lines 31 extending along the X direction, the data lines 35 and the pixel electrodes 11 are respectively interposed between the scanning lines 31 and the conductive and non-conductive states are supplied via the scanning lines 31. A plurality of TFTs 30 are formed as an example of switching elements that are controlled in accordance with scanning signals. On the TFT array substrate 1, a capacitor line 31 ′ (second storage capacitor electrode) that is a wiring for a storage capacitor (see FIG. 6) described later is formed in parallel with the scanning line 31.

TFTアレイ基板1上には更に、複数のデータ線35に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して夫々供給するプリチャージ回路201と、画像信号をサンプリングして複数のデータ線35に夫々供給するサンプリング回路301と、データ線駆動回路101と、走査線駆動回路104とが形成されている。   Further on the TFT array substrate 1, a precharge circuit 201 for supplying a precharge signal of a predetermined voltage level to the plurality of data lines 35 in advance of the image signal, and sampling the image signal to the plurality of data lines 35. A sampling circuit 301, a data line driving circuit 101, and a scanning line driving circuit 104 are formed.

走査線駆動回路104は、外部制御回路から供給される電源、基準クロック等に基づいて、所定タイミングで走査線31に走査信号をパルス的に線順次で印加する。   The scanning line drive circuit 104 applies a scanning signal to the scanning lines 31 in a pulse-sequential manner in a line-sequential manner at a predetermined timing based on a power supply, a reference clock, etc. supplied from an external control circuit.

データ線駆動回路101は、外部制御回路から供給される電源、基準クロック信号等に基づいて、走査線駆動回路104が走査信号を印加するタイミングに合わせて、たとえば6つの画像信号線304夫々について、データ線35毎にサンプリング回路駆動信号をサンプリング回路301にサンプリング回路駆動信号線306を介して所定タイミングで順次供給する。   For example, each of the six image signal lines 304 is synchronized with the timing at which the scanning line driving circuit 104 applies the scanning signal based on the power supply, the reference clock signal, and the like supplied from the external control circuit. A sampling circuit driving signal is sequentially supplied to the sampling circuit 301 via the sampling circuit driving signal line 306 for each data line 35 at a predetermined timing.

プリチャージ回路201は、TFT202を各データ線35毎に備えており、プリチャージ信号線204がTFT202のソース電極に接続されており、プリチャージ回路駆動信号線206がTFT202のゲート電極に接続されている。そして、プリチャージ信号線204を介して、外部電源からプリチャージ信号(NRS)を書き込むために必要な所定電圧の電源が供給され、プリチャージ回路駆動信号線206を介して、各データ線35について画像信号(VID1〜VID6)に先行するタイミングでプリチャージ信号を書き込むように、外部制御回路からプリチャージ回路駆動信号(NRG)が供給される。プリチャージ回路201は、好ましくは中間階調レベルの画素データに相当するプリチャージ信号(画像補助信号)を供給する。   The precharge circuit 201 includes a TFT 202 for each data line 35, the precharge signal line 204 is connected to the source electrode of the TFT 202, and the precharge circuit drive signal line 206 is connected to the gate electrode of the TFT 202. Yes. Then, a power supply having a predetermined voltage necessary for writing a precharge signal (NRS) is supplied from an external power supply via the precharge signal line 204, and each data line 35 is supplied via the precharge circuit drive signal line 206. A precharge circuit drive signal (NRG) is supplied from the external control circuit so that the precharge signal is written at a timing preceding the image signals (VID1 to VID6). The precharge circuit 201 preferably supplies a precharge signal (image auxiliary signal) corresponding to intermediate gray level pixel data.

サンプリング回路301は、TFT302を各データ線35毎に備えており、画像信号線304がTFT302のソース電極に接続されており、サンプリング回路駆動信号線306がTFT302のゲート電極に接続されている。そして、画像信号線304を介して、6つのパラレルな画像信号(VID1〜VID6)が入力されると、これらの画像信号(VID1〜VID6)をサンプリングする。また、サンプリング回路駆動信号線306を介して、データ線駆動回路101からサンプリング回路駆動信号が入力されると、6つの画像信号線304夫々についてサンプリングされた画像信号を、データ線3に順次印加する。即ち、データ線駆動回路101とサンプリング回路301とは、画像信号線304から入力された6相展開されたパラレルな画像信号(VID1〜VID6)をデータ線35に供給するように構成されている。本実施の形態ではデータ線35を1本毎に順次選択していく方式を述べたが、例えば、隣接する6つのデータ線35に接続されるサンプリング回路301を同時に選択し、6つのデータ線35からなるグループ毎に順次転送していく方式でもよい。データ線35の選択は、相隣接する2、3、…、5本或いは7本以上を同時に選択してもよい。また、データ線35に供給される画像信号の相展開数は6相のみならず、サンプリング回路301を構成するTFT302の書き込み特性が良ければ、5相以下でもよいし、画像信号のドット周波数が高ければ、7相以上に増やしてもよい。この際、少なくとも画像信号の相展開数だけ画像画像入力信号線が必要なことは言うまでもない。   The sampling circuit 301 includes a TFT 302 for each data line 35, the image signal line 304 is connected to the source electrode of the TFT 302, and the sampling circuit drive signal line 306 is connected to the gate electrode of the TFT 302. When six parallel image signals (VID1 to VID6) are input via the image signal line 304, the image signals (VID1 to VID6) are sampled. When a sampling circuit driving signal is input from the data line driving circuit 101 via the sampling circuit driving signal line 306, image signals sampled for each of the six image signal lines 304 are sequentially applied to the data line 3. . In other words, the data line driving circuit 101 and the sampling circuit 301 are configured to supply the parallel image signals (VID 1 to VID 6) developed in six phases input from the image signal line 304 to the data line 35. In this embodiment, the method of sequentially selecting the data lines 35 one by one has been described. For example, the sampling circuits 301 connected to the six adjacent data lines 35 are simultaneously selected, and the six data lines 35 are selected. Alternatively, a method may be used in which the data is sequentially transferred for each group. For selection of the data line 35, adjacent two, three,..., Five, or seven or more may be selected simultaneously. Further, the number of phase expansions of the image signal supplied to the data line 35 is not limited to six phases, but may be five or less if the writing characteristics of the TFT 302 constituting the sampling circuit 301 are good, and the dot frequency of the image signal can be increased. For example, it may be increased to 7 phases or more. At this time, it is needless to say that at least the number of image image input signal lines is required for the number of phase developments of the image signal.

本実施の形態では特に、各画素に設けられたTFT30、プリチャージ回路201が有するTFT202及びサンプリング回路301が有するTFT302の下側には夫々遮光層3(後述する)が設けられている。従って、仮にTFTアレイ基板1の側から戻り光等が入射しても、TFT30、202及び302に入射する以前に、これらに対向する位置に夫々形成された遮光層3により、この戻り光等は遮光される。このため、TFT30、202及び302において光電変換効果により光電流が発生してトランジスタ特性が劣化する事態は未然に防止され、フリッカーやクロストーク等の画質品位を著しく損なう不良は発生しない。尚、遮光層3の具体的な層構成については後述する。   In this embodiment, in particular, a light shielding layer 3 (described later) is provided below the TFT 30 provided in each pixel, the TFT 202 included in the precharge circuit 201, and the TFT 302 included in the sampling circuit 301. Therefore, even if return light or the like is incident from the TFT array substrate 1 side, the return light or the like is formed by the light shielding layer 3 formed at a position facing the TFT 30, 202 and 302 before entering the TFTs 30, 202 and 302. Shaded. For this reason, it is possible to prevent the TFTs 30, 202, and 302 from generating photocurrents due to the photoelectric conversion effect and thereby deteriorating the transistor characteristics, and defects such as flicker and crosstalk that significantly impair image quality are not generated. The specific layer structure of the light shielding layer 3 will be described later.

また、本実施の形態ではTFT30、202及び302の少なくともチャネル領域下に形成された遮光層3は、接地電位のような定電位線と電気的に接続するようにする。これは、TFT30、202及び302の各端子間に不安定な電位差が生じることにより起こるトランジスタ特性の変化を防ぐためである。定電位線としては、例えば、データ線駆動回路101や走査線駆動回路104等に供給される正電位或いは負電位の電源や、対向基板2に対向電極電位を供給する配線と電気的に接続してもよい。図1に示すように、走査線駆動回路104の負電位の電源等から延設された定電位線501は、画面表示領域の周辺で遮光層3に電気的に接続されている。また、画素の蓄積容量を形成するための容量線31’へ供給する定電位線501と共用してもよい。このような構成を採れば、引き回し配線が1本で済むため、周辺回路を作り込むスペースが広がったり、液晶装置を小型化する際に有利である。また、専用の外部入力端子を必要としないので、スペースに余裕ができ、実装部材のコストダウンが図れる。但し、専用の外部入力端子と配線を設けて、定電位を供給してもよいことは言うまでもない。   In this embodiment, the light shielding layer 3 formed at least under the channel region of the TFTs 30, 202, and 302 is electrically connected to a constant potential line such as a ground potential. This is to prevent a change in transistor characteristics caused by an unstable potential difference between the terminals of the TFTs 30, 202, and 302. As the constant potential line, for example, a positive potential or negative potential power source supplied to the data line driving circuit 101, the scanning line driving circuit 104, or the like, or a wiring for supplying a counter electrode potential to the counter substrate 2 is electrically connected. May be. As shown in FIG. 1, a constant potential line 501 extended from a negative potential power source or the like of the scanning line driving circuit 104 is electrically connected to the light shielding layer 3 around the screen display region. Further, it may be shared with the constant potential line 501 supplied to the capacitor line 31 'for forming the storage capacitor of the pixel. By adopting such a configuration, only one lead wiring is required, which is advantageous when a space for forming a peripheral circuit is widened or the liquid crystal device is downsized. In addition, since a dedicated external input terminal is not required, there is a sufficient space and the cost of the mounting member can be reduced. However, it goes without saying that a constant potential may be supplied by providing a dedicated external input terminal and wiring.

更にこのように、プリチャージ回路201やサンプリング回路301について、TFTアレイ基板1の側からの戻り光に対して遮光が施されているため、これらの回路を従来のように遮光性のケースに入れられたTFTアレイ基板1の周辺部分に配置する必要性はなくなる。そこで、本実施の形態では図1中斜線領域で示すように且つ図2及び図3に示すように、プリチャージ回路201及びサンプリング回路301は、対向基板2に形成された遮光性の周辺見切り53に対向する位置においてTFTアレイ基板1上に設けられている。他方、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104は、液晶層50に面しないTFTアレイ基板1の狭く細長い周辺部分上に設けられている。   Furthermore, since the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 are shielded against the return light from the TFT array substrate 1 as described above, these circuits are put in a light shielding case as in the prior art. There is no need to arrange the TFT array substrate 1 in the peripheral portion. Therefore, in the present embodiment, as indicated by the hatched area in FIG. 1 and as shown in FIGS. 2 and 3, the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 have a light-shielding peripheral parting 53 formed on the counter substrate 2. Is provided on the TFT array substrate 1 at a position opposite to the TFT array substrate 1. On the other hand, the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 are provided on a narrow and long peripheral portion of the TFT array substrate 1 that does not face the liquid crystal layer 50.

図2及び図3において、TFTアレイ基板1の上には、複数の画素電極11により規定される画面表示領域(即ち、実際に液晶層50の配向状態変化により画像が表示される液晶装置の領域)の周囲において両基板を貼り合わせて液晶層50を包囲するシール部材の一例としての光硬化性樹脂からなるシール材52が、画面表示領域に沿って設けられている。そして、対向基板2上における画面表示領域とシール材52との間には、遮光性の周辺見切り53が設けられている。   2 and 3, on the TFT array substrate 1, a screen display region defined by a plurality of pixel electrodes 11 (that is, a region of a liquid crystal device in which an image is actually displayed by a change in the alignment state of the liquid crystal layer 50). A sealing material 52 made of a photocurable resin as an example of a sealing member that surrounds the liquid crystal layer 50 by adhering both substrates around () is provided along the screen display area. A light-shielding peripheral parting 53 is provided between the screen display area on the counter substrate 2 and the sealing material 52.

周辺見切り53は、後に画面表示領域に対応して開口部が設けられた遮光性のケースにTFTアレイ基板1が入れられた場合に、当該画面表示領域が製造誤差等により当該ケースの開口の縁に隠れてしまわないように、即ち、例えばTFTアレイ基板1のケースに対する数百μm程度のずれを許容するように、画面表示領域の周囲に500μm以上の幅を持つ帯状の遮光性材料から形成されたものである。このような遮光性の周辺見切り53は、例えば、Cr(クロム)、Ni(ニッケル)、Al(アルミニウム)などの金属材料を用いたスパッタリング、フォトリソグラフィ及びエッチングにより対向基板2に形成される。或いは、カーボンやTi(チタン)をフォトレジストに分散した樹脂ブラックなどの材料から形成される。   When the TFT array substrate 1 is placed in a light-shielding case that is provided with an opening corresponding to the screen display area later, the peripheral parting 53 is limited to the edge of the opening of the case due to a manufacturing error or the like. Is formed of a band-shaped light-shielding material having a width of 500 μm or more around the screen display area so as to allow, for example, a deviation of about several hundred μm from the case of the TFT array substrate 1. It is a thing. Such a light-shielding peripheral parting 53 is formed on the counter substrate 2 by sputtering, photolithography, and etching using a metal material such as Cr (chrome), Ni (nickel), and Al (aluminum), for example. Or it forms from materials, such as resin black which disperse | distributed carbon and Ti (titanium) in the photoresist.

シール材52の外側の領域には、画面表示領域の下辺に沿ってデータ線駆動回路101及び実装端子102が設けられており、画面表示領域の左右の2辺に沿って走査線駆動回路104が設けられている。更に画面表示領域の上辺には、画面表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路104間をつなぐための複数の配線105が設けられている。また、対向基板2のコーナー部の少なくとも一箇所において、TFTアレイ基板1と対向基板2との間で電気的導通をとるための導通材からなる銀点106が設けられている。そして、シール材52とほぼ同じ輪郭を持つ対向基板2が当該シール材52によりTFTアレイ基板1に固着されている。   A data line driving circuit 101 and mounting terminals 102 are provided along the lower side of the screen display area in the area outside the sealing material 52, and the scanning line driving circuit 104 is provided along the left and right sides of the screen display area. Is provided. Furthermore, a plurality of wirings 105 are provided on the upper side of the screen display area to connect between the scanning line driving circuits 104 provided on both sides of the screen display area. Further, at least one corner of the counter substrate 2 is provided with a silver point 106 made of a conductive material for establishing electrical continuity between the TFT array substrate 1 and the counter substrate 2. The counter substrate 2 having substantially the same outline as the sealing material 52 is fixed to the TFT array substrate 1 by the sealing material 52.

プリチャージ回路201及びサンプリング回路301は、基本的に交流駆動の回路である。このため、シール材52により包囲され両基板間に挟持された液晶層50に面するTFTアレイ基板1部分にこれらのプリチャージ回路201及びサンプリング回路301を設けても、直流電圧印加による液晶層50の劣化という問題は生じない。これに対して、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104は、液晶層50に面することのないTFTアレイ基板1の周辺部分に設けられている。従って、液晶層50に、特に直流駆動されるデータ線駆動回路101や走査線駆動回路104からの直流電圧成分が、漏れ込んで印加されることを未然に防止できる。   The precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 are basically AC drive circuits. Therefore, even if the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 are provided in the TFT array substrate 1 portion facing the liquid crystal layer 50 surrounded by the sealing material 52 and sandwiched between both substrates, the liquid crystal layer 50 by applying a DC voltage is provided. The problem of deterioration does not occur. On the other hand, the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 are provided in the peripheral portion of the TFT array substrate 1 that does not face the liquid crystal layer 50. Therefore, it is possible to prevent the DC voltage component from the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 that are driven by direct current from leaking and being applied to the liquid crystal layer 50 in advance.

このように周辺見切り53下に、プリチャージ回路201及びサンプリング回路301を設けることで、走査線駆動回路104やデータ線駆動回路101をTFTアレイ基板1の周辺部分に余裕を持って形成することができ、特定の仕様に沿うようにこれらの周辺回路を設計することが容易になる。また、言わばデッドスペースである周辺見切り53下に、プリチャージ回路201やサンプリング回路301を設けることで、液晶装置200における有効表示面積の減少を招くこともない。   Thus, by providing the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 under the peripheral parting 53, the scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101 can be formed with a margin in the peripheral part of the TFT array substrate 1. This makes it easy to design these peripheral circuits to meet specific specifications. In addition, by providing the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 below the peripheral parting 53 that is a dead space, the effective display area in the liquid crystal device 200 is not reduced.

そして一方で、周辺見切り53は遮光性であるので、対向基板2の側から入射する投射光等に対する遮光手段をプリチャージ回路201やサンプリング回路301(即ち、TFT202及び302)の上に別途設ける必要は無い。他方で、遮光層がプリチャージ回路201やサンプリング回路301(即ち、TFT202及び302)の少なくともチャネル領域下に設けられているので、TFTアレイ基板1の側から入射する戻り光等をプリチャージ回路201やサンプリング回路301(即ち、TFT202及び302)に届く前に遮光できる。これにより、プリチャージ回路201のTFT202、或いはサンプリング回路301のTFT302の少なくともチャネル領域に光が照射されることがないので、この領域において光電変換効果により光電流が発生し、TFT202、302のトランジスタ特性は劣化することがない。従って、本実施の形態は、液晶装置のどちらの側から光が入射しようとも、確実に遮光できるという長所があり、フリッカーやクロストーク等の画質品位を著しく低下させる不良をなくすことができる。   On the other hand, since the peripheral parting 53 is light-shielding, it is necessary to separately provide light-shielding means for projection light and the like incident from the counter substrate 2 side on the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 (that is, the TFTs 202 and 302). There is no. On the other hand, since the light shielding layer is provided at least under the channel region of the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 (that is, the TFTs 202 and 302), return light and the like incident from the TFT array substrate 1 side are supplied to the precharge circuit 201. Alternatively, the light can be shielded before reaching the sampling circuit 301 (that is, the TFTs 202 and 302). As a result, light is not irradiated to at least the channel region of the TFT 202 of the precharge circuit 201 or the TFT 302 of the sampling circuit 301. Therefore, a photocurrent is generated in this region due to the photoelectric conversion effect, and the transistor characteristics of the TFTs 202 and 302 are obtained. Will not deteriorate. Therefore, this embodiment has an advantage that light can be surely shielded regardless of which side of the liquid crystal device is incident, and defects such as flicker and crosstalk that significantly reduce image quality can be eliminated.

加えて、シール材52に面するTFTアレイ基板1部分にプリチャージ回路201やサンプリング回路301を形成する訳ではないので、これらの回路を構成するTFT202及び302をシール材52に混入されたスペーサにより破壊する恐れはなく、更に、シール材52を光硬化させる工程で両基板側から光を十分に照射できる。   In addition, since the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 are not formed on the portion of the TFT array substrate 1 facing the sealing material 52, the TFTs 202 and 302 constituting these circuits are separated by a spacer mixed in the sealing material 52. There is no risk of destruction, and light can be sufficiently irradiated from both substrate sides in the step of photocuring the sealing material 52.

図1に示したように本実施の形態では、複数のデータ線35は、画面表示領域の下辺にある一端から画像信号が供給され、他方の側にある他端からプリチャージ信号が供給される。従って、プリチャージ回路201を、画像信号を供給するためのデータ線駆動回路101及びサンプリング回路301と画面表示領域を挟んで反対の側に設けることができ、周辺見切り53下のスペースをバランス良く有効に利用できる。   As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the plurality of data lines 35 are supplied with an image signal from one end on the lower side of the screen display area and supplied with a precharge signal from the other end on the other side. . Therefore, the precharge circuit 201 can be provided on the opposite side of the screen display area with the data line driving circuit 101 and the sampling circuit 301 for supplying the image signal, and the space under the peripheral parting 53 is effectively balanced. Available to:

次に、プリチャージ回路201及びサンプリング回路301を構成するTFT202及び302の具体的な回路構成について図4及び図5を参照して夫々説明する。尚、図4は、プリチャージ回路201のTFT202を構成する各種のTFTを示す回路図であり、図5は、サンプリング回路301のTFT302を構成する各種のTFTを示す回路図である。   Next, specific circuit configurations of the TFTs 202 and 302 constituting the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 will be described with reference to FIGS. 4 is a circuit diagram showing various TFTs constituting the TFT 202 of the precharge circuit 201, and FIG. 5 is a circuit diagram showing various TFTs constituting the TFT 302 of the sampling circuit 301.

図4(1)に示すようにプリチャージ回路201のTFT202(図1参照)は、Nチャネル型TFT202aから構成されてもよいし、図4(2)に示すようにPチャネル型TFT202bから構成されてもよいし、図4(3)に示すようにNチャネル型TFT及びPチャネル型TFTから成る相補型TFT202cから構成されてもよい。なお、図4(1)から図4(3)において、図1に示したプリチャージ回路駆動信号線206を介して入力されるプリチャージ回路駆動信号206a、206bは、ゲート電圧として各TFT202a〜202cに入力される。同じく図1に示したプリチャージ信号線204を介して入力されるプリチャージ信号NRSは、ソース電圧として各TFT202a〜202cに入力される。Nチャネル型TFT202aにゲート電圧として印加されるプリチャージ回路駆動信号206aと、Pチャネル型TFT202bにゲート電圧として印加されるプリチャージ回路駆動信号206bとは、相互に反転信号である。従って、プリチャージ回路201を相補型TFT202cで構成する場合には、プリチャージ回路駆動信号線206が少なくとも2本以上必要となる。このようにプリチャージ回路駆動信号線206が2本以上になる場合、画面表示領域の一方の側に集中して配線してもよいし、プリチャージ信号線204と組み合わせて、画面表示領域の両側から配線してもよい。或いは、例えば、相補型TFT202cの手前でプリチャージ回路駆動信号206aをインバータにより反転させて、プリチャージ回路駆動信号206bを形成してもよい。   As shown in FIG. 4A, the TFT 202 (see FIG. 1) of the precharge circuit 201 may be composed of an N-channel TFT 202a, or as shown in FIG. 4B, is composed of a P-channel TFT 202b. Alternatively, as shown in FIG. 4 (3), it may be composed of a complementary TFT 202c composed of an N-channel TFT and a P-channel TFT. 4 (1) to 4 (3), the precharge circuit drive signals 206a and 206b input via the precharge circuit drive signal line 206 shown in FIG. 1 are applied to the TFTs 202a to 202c as gate voltages. Is input. Similarly, a precharge signal NRS input via the precharge signal line 204 shown in FIG. 1 is input to each of the TFTs 202a to 202c as a source voltage. A precharge circuit drive signal 206a applied as a gate voltage to the N-channel TFT 202a and a precharge circuit drive signal 206b applied as a gate voltage to the P-channel TFT 202b are mutually inverted signals. Therefore, when the precharge circuit 201 is constituted by the complementary TFT 202c, at least two precharge circuit drive signal lines 206 are required. When there are two or more precharge circuit drive signal lines 206 in this way, wiring may be concentrated on one side of the screen display area, or both sides of the screen display area may be combined with the precharge signal line 204. You may wire from. Alternatively, for example, the precharge circuit drive signal 206b may be formed by inverting the precharge circuit drive signal 206a by an inverter before the complementary TFT 202c.

図5(1)に示すようにサンプリング回路301のTFT302(図1参照)は、Nチャネル型TFT302Aから構成されてもよいし、図5(2)に示すようにPチャネル型TFT302Bから構成されてもよいし、図5(3)に示すように相補型TFT302Cから構成されてもよい。なお、図5(1)から図5(3)において、図1に示した画像信号線304を介して入力される画像信号VIDは、ソース電圧として各TFT302a〜302cに入力される。同じく図1に示したデータ線駆動回路101からサンプリング回路駆動信号線306を介して入力されるサンプリング回路駆動信号306a、306bは、ゲート電圧として各TFT302a〜302cに入力される。また、サンプリング回路301においても、前述のプリチャージ回路201の場合と同様に、Nチャネル型TFT302aにゲート電圧として印加されるサンプリング回路駆動信号306aと、Pチャネル型TFT302Bにゲート電圧として印加されるサンプリング回路駆動信号306bとは、相互に反転信号である。従って、サンプリング回路301を相補型TFT302Cで構成する場合には、サンプリング回路駆動信号306a、306b用のサンプリング回路駆動信号線306が少なくとも2本以上必要となる。   As shown in FIG. 5 (1), the TFT 302 (see FIG. 1) of the sampling circuit 301 may be composed of an N-channel TFT 302A, or composed of a P-channel TFT 302B as shown in FIG. 5 (2). Alternatively, as shown in FIG. 5 (3), the TFT may be composed of a complementary TFT 302C. 5A to 5C, the image signal VID input via the image signal line 304 illustrated in FIG. 1 is input to each of the TFTs 302a to 302c as a source voltage. Similarly, sampling circuit drive signals 306a and 306b inputted from the data line drive circuit 101 shown in FIG. 1 via the sampling circuit drive signal line 306 are inputted to the respective TFTs 302a to 302c as gate voltages. Also in the sampling circuit 301, as in the case of the precharge circuit 201 described above, the sampling circuit drive signal 306a applied as the gate voltage to the N-channel TFT 302a and the sampling applied as the gate voltage to the P-channel TFT 302B. The circuit drive signal 306b is an inverted signal of each other. Therefore, when the sampling circuit 301 is configured by the complementary TFT 302C, at least two sampling circuit drive signal lines 306 for the sampling circuit drive signals 306a and 306b are required.

(液晶装置の構成)
次に、液晶装置200が含む液晶装置部分の具体的構成について図6から図8を参照して説明する。ここに、図7は図1において円で囲まれたDの領域を拡大した平面図であり、図6は図7におけるTFT30のA−A’に沿った断面図と、プリチャージ回路201のTFT202のB−B’に沿った断面図を表している。尚、図6においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
(Configuration of liquid crystal device)
Next, a specific configuration of the liquid crystal device included in the liquid crystal device 200 will be described with reference to FIGS. 7 is an enlarged plan view of a region D surrounded by a circle in FIG. 1. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the TFT 30 in FIG. 7 and a TFT 202 of the precharge circuit 201. Sectional drawing along BB 'of this is represented. In FIG. 6, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing.

図6の断面図において、液晶装置200は、各画素に設けられるTFT30部分において、TFTアレイ基板1並びにその上に積層された遮光層3、第1層間絶縁層41、半導体層32、ゲート絶縁層33、走査線31(ゲート電極)、第2層間絶縁層42、データ線35(ソース電極)、第3層間絶縁層43、画素電極11及び配向膜12を備えている。液晶装置200はまた、例えばガラス基板から成る対向基板2並びにその上に積層された共通電極21、配向膜22及び第2遮光層23を備えている。液晶装置200は更に、これらの両基板間に挟持された液晶層50を備えている。   In the cross-sectional view of FIG. 6, the liquid crystal device 200 includes a TFT array substrate 1 and a light shielding layer 3, a first interlayer insulating layer 41, a semiconductor layer 32, and a gate insulating layer stacked on the TFT array substrate 1 in the TFT 30 portion provided in each pixel. 33, a scanning line 31 (gate electrode), a second interlayer insulating layer 42, a data line 35 (source electrode), a third interlayer insulating layer 43, a pixel electrode 11, and an alignment film 12. The liquid crystal device 200 also includes a counter substrate 2 made of, for example, a glass substrate, and a common electrode 21, an alignment film 22, and a second light shielding layer 23 stacked thereon. The liquid crystal device 200 further includes a liquid crystal layer 50 sandwiched between these two substrates.

ここでは先ず、これらの層のうち、TFT30を除く各層の構成について順に説明する。   Here, first, the structure of each layer of these layers excluding the TFT 30 will be described in order.

TFT30に夫々対向する位置においてTFTアレイ基板1上には、遮光層3が夫々設けられている。 遮光層3は、Ti(チタン)、Cr(クロム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)及びPd(鉛)等の少なくとも一つを含む金属、或いは金属シリサイド(例えば、タングステンシリサイドWSi)等の金属合金からなる。遮光膜3を高融点金属シリサイドから構成すると、即ち、シリコンを遮光層3の材料に含ませると、シリコンを含んでなるTFTアレイ基板1や第1層間絶縁層41との熱的相性が良くなる。   The light shielding layers 3 are respectively provided on the TFT array substrate 1 at positions facing the TFTs 30. The light shielding layer 3 is made of a metal including at least one of Ti (titanium), Cr (chromium), W (tungsten), Ta (tantalum), Mo (molybdenum), and Pd (lead), or a metal silicide (for example, tungsten). It is made of a metal alloy such as silicide (WSi). When the light shielding film 3 is made of a refractory metal silicide, that is, when silicon is included in the material of the light shielding layer 3, the thermal compatibility with the TFT array substrate 1 and the first interlayer insulating layer 41 containing silicon is improved. .

また、遮光層3は、図7に示すようにコンタクトホール503を介して定電位線501を経て、接地されているか又は定電位源に接続されている。定電位線501としては、データ線駆動回路101や走査線駆動回路104等の周辺回路に供給される電源等の配線を延設するとよい。このため、遮光層3の電位が変化することにより、TFT30のスイッチング特性等に悪影響を及ぼすことがない。例えば、遮光層3は接地されてもよいし、或いは共通電極21に接続されて共通電極21の電位にされてもよい。但し、遮光層3は電気的に浮遊していてもよい。また遮光層3を後述の蓄積容量(図6参照)用の配線として使用することも可能である。   Further, the light shielding layer 3 is grounded or connected to a constant potential source via a contact hole 503 and a constant potential line 501 as shown in FIG. As the constant potential line 501, a wiring such as a power source supplied to a peripheral circuit such as the data line driver circuit 101 or the scan line driver circuit 104 may be extended. For this reason, changing the potential of the light shielding layer 3 does not adversely affect the switching characteristics of the TFT 30. For example, the light shielding layer 3 may be grounded, or connected to the common electrode 21 and set to the potential of the common electrode 21. However, the light shielding layer 3 may be electrically floating. The light shielding layer 3 can also be used as a wiring for a storage capacitor (see FIG. 6) described later.

更に、遮光層3と複数のTFT30との間には、第1層間絶縁層41が設けられている。第1層間絶縁層41は、例えば、NSG(ノンドープシリケートガラス)、PSG(リンシリケートガラス)、BSG(ボロンシリケートガラス)、BPSG(ボロンリンシリケートガラス)などのシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなり、TFT30を構成する半導体層32を遮光層3から電気的絶縁するために設けられるものである。更に、第1層間絶縁層41は、TFTアレイ基板1の全面に形成されることにより、TFT30のための下地膜としての機能をも有する。即ち、TFTアレイ基板1の表面の研磨時における荒れや、洗浄後に残る汚れ等でTFT30の特性の劣化を防止する機能を有する。   Further, a first interlayer insulating layer 41 is provided between the light shielding layer 3 and the plurality of TFTs 30. The first interlayer insulating layer 41 is made of, for example, a silicate glass film such as NSG (non-doped silicate glass), PSG (phosphorus silicate glass), BSG (boron silicate glass), or BPSG (boron phosphorus silicate glass), a silicon nitride film, or a silicon oxide film. The semiconductor layer 32 made of a film or the like is provided to electrically insulate the semiconductor layer 32 constituting the TFT 30 from the light shielding layer 3. Further, the first interlayer insulating layer 41 has a function as a base film for the TFT 30 by being formed on the entire surface of the TFT array substrate 1. That is, the TFT 30 has a function of preventing deterioration of the characteristics of the TFT 30 due to roughness during polishing of the surface of the TFT array substrate 1 and dirt remaining after cleaning.

第2層間絶縁層42及び第3層間絶縁層43は夫々、NSG、PSG、BSG、BPSGなどのシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなる。   The second interlayer insulating layer 42 and the third interlayer insulating layer 43 are each made of a silicate glass film such as NSG, PSG, BSG, or BPSG, a silicon nitride film, a silicon oxide film, or the like.

画素電極11は例えば、ITO膜(インジウム・ティン・オキサイド膜)などの透明導電性薄膜からなる。尚、当該液晶装置200を反射型の液晶装置に用いる場合には、Al等の反射率の高い不透明な材料から画素電極11を形成してもよい。   The pixel electrode 11 is made of a transparent conductive thin film such as an ITO film (indium tin oxide film). When the liquid crystal device 200 is used for a reflective liquid crystal device, the pixel electrode 11 may be formed from an opaque material having a high reflectance such as Al.

配向膜12は例えば、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなり、所定のプレティルト角を持つように且つ所定方向でラビング処理が施されている。   The alignment film 12 is made of, for example, an organic thin film such as a polyimide thin film, and is rubbed in a predetermined direction so as to have a predetermined pretilt angle.

共通電極21は、対向基板2の全面に渡ってITO膜等から形成されている。   The common electrode 21 is formed of an ITO film or the like over the entire surface of the counter substrate 2.

配向膜22は、例えば、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなり、所定のプレティルト角を持つように且つ所定方向でラビング処理が施されている。   The alignment film 22 is made of, for example, an organic thin film such as a polyimide thin film, and is rubbed in a predetermined direction so as to have a predetermined pretilt angle.

第2遮光層23は、TFT30に対向する所定領域にCrやNiなどの金属材料やカーボンやTiをフォトレジストに分散した樹脂ブラックなどの材料から形成されている。第2遮光層23は、TFT30の半導体層32に対する遮光の他に、コントラストの向上、色材の混色防止などの機能を有する。   The second light shielding layer 23 is formed in a predetermined region facing the TFT 30 from a metal material such as Cr or Ni, or a material such as resin black in which carbon or Ti is dispersed in a photoresist. The second light shielding layer 23 has functions such as improving contrast and preventing color mixture of colors in addition to shielding the semiconductor layer 32 of the TFT 30.

液晶層50は、画素電極11と共通電極21とが対面するように配置されたTFTアレイ基板1と対向基板2との間において、シール材52(図2及び図3参照)により囲まれた空間に液晶が真空吸引等により封入されることにより形成される。液晶層50は、画素電極11からの電界が印加されていない状態で配向膜12及び22により所定の配向状態を採る。液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなる。シール材52は、二つの基板1及び2をそれらの周辺で貼り合わせるための、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのスペーサが混入されている。   The liquid crystal layer 50 is a space surrounded by a sealing material 52 (see FIGS. 2 and 3) between the TFT array substrate 1 and the counter substrate 2 arranged so that the pixel electrode 11 and the common electrode 21 face each other. The liquid crystal is sealed by vacuum suction or the like. The liquid crystal layer 50 takes a predetermined alignment state by the alignment films 12 and 22 in a state where an electric field from the pixel electrode 11 is not applied. The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one kind or several kinds of nematic liquid crystals are mixed. The sealing material 52 is an adhesive made of, for example, a photo-curing resin or a thermosetting resin for bonding the two substrates 1 and 2 around them, and a distance between the two substrates is set to a predetermined value. Spacers are mixed.

次に、TFT30に係る各層の構成について順に説明する。   Next, the configuration of each layer related to the TFT 30 will be described in order.

TFT30は、走査線31(ゲート電極)、走査線31からの電界によりチャネルが形成される半導体層32、走査線31と半導体層32とを絶縁するゲート絶縁層33、半導体層32に形成されたソース領域34、データ線35(ソース電極)、及び半導体層32に形成されたドレイン領域36を備えている。ドレイン領域36には、複数の画素電極11のうちの対応する一つが接続されている。ソース領域34及びドレイン領域36は後述のように、半導体層32に対し、N型又はP型のTFTを形成するかに応じて所定濃度のN型用又はP型用のドーパントをドープすることにより形成されている。N型チャネルのTFTは、動作速度が速いという利点があり、画素のスイッチング素子であるTFT30として用いられることが多い。   The TFT 30 is formed on the scanning line 31 (gate electrode), the semiconductor layer 32 in which a channel is formed by an electric field from the scanning line 31, a gate insulating layer 33 that insulates the scanning line 31 from the semiconductor layer 32, and the semiconductor layer 32. A source region 34, a data line 35 (source electrode), and a drain region 36 formed in the semiconductor layer 32 are provided. A corresponding one of the plurality of pixel electrodes 11 is connected to the drain region 36. As will be described later, the source region 34 and the drain region 36 are doped by doping the semiconductor layer 32 with a predetermined concentration of N-type or P-type dopant depending on whether an N-type or P-type TFT is formed. Is formed. N-channel TFTs have the advantage of high operating speed, and are often used as TFTs 30 that are pixel switching elements.

TFT30は、好ましくはLDD構造を持つ。但し、TFT30は、LDD構造における低濃度のソース・ドレイン領域にイオン注入を行わないオフセット構造を持ってもよいし、ゲート電極31をマスクとして自己整合的にソース領域34及びドレイン領域36を形成してもよい。セルフアライン型のTFTであってもよい。また、本実施の形態では、TFT30をシングルゲート構造で示したが、ソース領域34とドレイン領域36の間にゲート電極31を2個直列に配設したデュアルゲート構造でもよいし、ゲート電極31を3個以上配設してもよい。このような構造を採れば、TFT30のオフ時のリーク電流が低減されるため、画質品位の劣化を引き起こすことがない。   The TFT 30 preferably has an LDD structure. However, the TFT 30 may have an offset structure in which ion implantation is not performed in the low-concentration source / drain regions in the LDD structure, or the source region 34 and the drain region 36 are formed in a self-aligning manner using the gate electrode 31 as a mask. May be. A self-aligned TFT may be used. In this embodiment, the TFT 30 is shown as a single gate structure. However, a dual gate structure in which two gate electrodes 31 are arranged in series between the source region 34 and the drain region 36 may be used. Three or more may be provided. By adopting such a structure, the leakage current when the TFT 30 is turned off is reduced, so that the image quality is not deteriorated.

走査線31(ゲート電極)は、好ましくはポリシリコン膜から形成される。或いは、WやMo等の高融点金属膜又は金属シリサイド膜から形成されてもよい。この場合、走査線31(ゲート電極)を、第2遮光層23が覆う領域の一部又は全部に対応する遮光膜として配置すれば、金属膜や金属シリサイド膜の持つ遮光性により、第2遮光層23の一部又は全部を省略することも可能となる。この場合特に、対向基板2とTFTアレイ基板1との貼り合わせずれによる画素開口率の低下を防ぐことが出来る利点がある。   The scanning line 31 (gate electrode) is preferably formed of a polysilicon film. Alternatively, it may be formed of a refractory metal film such as W or Mo or a metal silicide film. In this case, if the scanning line 31 (gate electrode) is arranged as a light-shielding film corresponding to a part or all of the region covered by the second light-shielding layer 23, the second light-shielding property is obtained due to the light-shielding property of the metal film or the metal silicide film. Part or all of the layer 23 can be omitted. In this case, in particular, there is an advantage that it is possible to prevent the pixel aperture ratio from being lowered due to the bonding deviation between the counter substrate 2 and the TFT array substrate 1.

ゲート絶縁層33は、比較的薄い厚さの熱酸化膜からなる。尚、8インチ以上の大型基板を使用する場合、熱による基板のそりを防止するために、熱酸化時間を短くして、熱酸化膜を薄くし、この熱酸化膜上に高温酸化シリコン膜(HTO膜)や窒化シリコン膜をCVD法等で堆積して、2層以上の多層ゲート絶縁膜構造を形成してもよい。   The gate insulating layer 33 is made of a relatively thin thermal oxide film. When using a large substrate of 8 inches or more, in order to prevent the substrate from being warped by heat, the thermal oxidation time is shortened, the thermal oxide film is thinned, and a high-temperature silicon oxide film (on the thermal oxide film ( An HTO film) or a silicon nitride film may be deposited by a CVD method or the like to form a multilayer gate insulating film structure having two or more layers.

一般にチャネルが形成される半導体層32は、光が入射するとポリシリコン膜が有する光電変換効果により光電流が発生してしまいTFT30のトランジスタ特性が劣化するが、本実施の形態では、対向基板2側からの投射光等の光に対しては、対向基板2に各TFT30に夫々対向する位置に複数の第2遮光層23が形成されているので、投射された入射光が半導体層32の少なくともチャネル領域に入射することが防止される。ところで、対向基板2上に形成される第2遮光層23をTFTアレイ基板1上に形成してもよい。この場合、データ線35と画素電極11との間にそれぞれ絶縁膜を介してTi(チタン)等を形成すれば、対向基板2上の第2遮光層23は省略できる。従って、対向基板2とTFTアレイ基板1との組立時のアライメント精度を考慮する必要がないため、透過率のばらつきがない液晶装置を提供できる。   In general, in the semiconductor layer 32 in which a channel is formed, photocurrent is generated due to the photoelectric conversion effect of the polysilicon film when light is incident, and the transistor characteristics of the TFT 30 are deteriorated. Since the plurality of second light shielding layers 23 are formed on the counter substrate 2 at positions facing the respective TFTs 30 with respect to the light such as the projection light from the incident light, the incident light is projected at least in the channel of the semiconductor layer 32. It is prevented from entering the region. Incidentally, the second light shielding layer 23 formed on the counter substrate 2 may be formed on the TFT array substrate 1. In this case, if Ti (titanium) or the like is formed between the data line 35 and the pixel electrode 11 via an insulating film, the second light shielding layer 23 on the counter substrate 2 can be omitted. Accordingly, since it is not necessary to consider the alignment accuracy when the counter substrate 2 and the TFT array substrate 1 are assembled, it is possible to provide a liquid crystal device having no variation in transmittance.

データ線35(ソース電極)は、画素電極11と同様にITO膜等の透明導電性薄膜から形成してもよい。或いは、Al等の低抵抗金属や金属シリサイド等から形成してもよい。   The data line 35 (source electrode) may be formed of a transparent conductive thin film such as an ITO film in the same manner as the pixel electrode 11. Or you may form from low resistance metals, such as Al, metal silicide, etc.

更にこれに加えて又は代えて、走査線31の一部からなるTFT30のゲート電極を上側から覆うようにデータ線35(ソース電極)をAl等の不透明な金属薄膜から形成すれば、第2遮光層23と共に又は単独で、半導体層32の少なくともチャネル領域への入射光(即ち、図6で上側からの光)の照射を効果的に防ぐことが出来る。ここで、データ線35は、TFT30において、少なくとも半導体層32のチャネル領域とソース・ドレイン領域34及び36との接合部と、これらの下方に配設される遮光層3を覆うように形成するとよい。これは、対向基板2側から入射した光が、遮光層3の表面で反射して、チャネル領域を照射するのを防ぐためである。他方、TFTアレイ基板1側からの戻り光等の光に対しては、TFTアレイ基板1に各TFT30に夫々対向する位置に複数の遮光層3が形成されているので、戻り光等が半導体層32の少なくともチャネル領域に入射することが防止される。   Further, in addition to or instead of this, if the data line 35 (source electrode) is formed of an opaque metal thin film such as Al so as to cover the gate electrode of the TFT 30 which constitutes a part of the scanning line 31 from the upper side, the second light shielding. Irradiation of incident light (that is, light from the upper side in FIG. 6) to at least the channel region of the semiconductor layer 32 can be effectively prevented together with the layer 23 or alone. Here, in the TFT 30, the data line 35 may be formed so as to cover at least the junction between the channel region of the semiconductor layer 32 and the source / drain regions 34 and 36 and the light shielding layer 3 disposed below these. . This is to prevent light incident from the counter substrate 2 side from being reflected by the surface of the light shielding layer 3 and irradiating the channel region. On the other hand, with respect to light such as return light from the TFT array substrate 1 side, a plurality of light shielding layers 3 are formed on the TFT array substrate 1 at positions facing the respective TFTs 30. 32 is prevented from entering at least the channel region.

また、第2層間絶縁層42には、ソース領域34へ通じるコンタクトホール37及びドレイン領域36へ通じるコンタクトホール38が夫々形成されている。このソース領域34へのコンタクトホール37を介して、データ線35(ソース電極)はソース領域34に電気的接続される。更に、第3層間絶縁層43には、ドレイン領域36へのコンタクトホール38が形成されている。このドレイン領域36へのコンタクトホール38を介して、画素電極11はドレイン領域36に電気的接続される。前述の画素電極11は、このように構成された第3層間絶縁層43の上面に設けられている。   In the second interlayer insulating layer 42, a contact hole 37 that leads to the source region 34 and a contact hole 38 that leads to the drain region 36 are formed. The data line 35 (source electrode) is electrically connected to the source region 34 through the contact hole 37 to the source region 34. Further, a contact hole 38 to the drain region 36 is formed in the third interlayer insulating layer 43. The pixel electrode 11 is electrically connected to the drain region 36 through the contact hole 38 to the drain region 36. The aforementioned pixel electrode 11 is provided on the upper surface of the third interlayer insulating layer 43 thus configured.

ここで、図7の平面図に示すように、以上のように構成された画素電極11は、TFTアレイ基板1上にマトリクス状に配列され、各画素電極11に隣接してTFT30が設けられており、また画素電極11の縦横の境界に夫々沿ってデータ線35(ソース電極)及び走査線31(ゲート電極)が設けられている。また、遮光層3がTFT30のチャネル部分等を下から覆っているのが分かる。図7において、C方向に位置する走査線駆動回路104の負電位の電源から延設された定電位線501は、画面表示領域の直近まで配設される。ここで、遮光層3とコンタクトホール503を介して電気的に接続される。遮光層3は、走査線31に沿って平行にその下方に配設される。また、プリチャージ回路201のTFT202の少なくとも半導体層32”のチャネル領域下を覆うように遮光層3”が形成され、画面表示領域の一方端から反対側の端まで、走査線31と平行に配線される。更にトランジスタ特性が劣化しないように定電位線501にコンタクトホール503を介して電気的に接続する。また、定電位線501、プリチャージ回路201、プリチャージ回路駆動信号線206、プリチャージ信号線204等を従来デッドスペースであった周辺見切り53下に形成することにより、周辺回路を作り込む領域を拡大できたり、液晶装置の小型化が実現できる。尚、図7は、説明の都合上、画素電極11のマトリクス状配列等を簡略化して示すためのものであり、実際の各電極は層間絶縁層の間や上をコンタクトホール等を介して配線されており、図6から分かるように3次元的により複雑な構成を有している。   Here, as shown in the plan view of FIG. 7, the pixel electrodes 11 configured as described above are arranged in a matrix on the TFT array substrate 1, and a TFT 30 is provided adjacent to each pixel electrode 11. In addition, a data line 35 (source electrode) and a scanning line 31 (gate electrode) are provided along the vertical and horizontal boundaries of the pixel electrode 11, respectively. Further, it can be seen that the light shielding layer 3 covers the channel portion and the like of the TFT 30 from below. In FIG. 7, a constant potential line 501 extending from the negative potential power source of the scanning line driving circuit 104 located in the C direction is disposed to the immediate vicinity of the screen display area. Here, the light shielding layer 3 and the contact hole 503 are electrically connected. The light shielding layer 3 is disposed below and in parallel along the scanning line 31. Further, the light shielding layer 3 ″ is formed so as to cover at least the channel region of the semiconductor layer 32 ″ of the TFT 202 of the precharge circuit 201, and is wired in parallel with the scanning line 31 from one end of the screen display region to the opposite end. Is done. Further, the transistor is electrically connected to the constant potential line 501 through the contact hole 503 so that the transistor characteristics are not deteriorated. Further, by forming the constant potential line 501, the precharge circuit 201, the precharge circuit drive signal line 206, the precharge signal line 204, etc. under the peripheral parting line 53, which is a conventional dead space, an area for forming a peripheral circuit is formed. It can be enlarged and the liquid crystal device can be downsized. For convenience of explanation, FIG. 7 is for simplifying the matrix arrangement of the pixel electrodes 11 and the like, and the actual electrodes are wired between and above the interlayer insulating layer via contact holes and the like. As shown in FIG. 6, it has a three-dimensionally more complicated configuration.

再び図6において、画素電極11には蓄積容量70が夫々設けられている。この蓄積容量70は、より具体的には、半導体層32のドレイン領域36から延設形成された第1蓄積容量電極32’、ゲート絶縁層33と同一工程により形成される絶縁層33’、走査線31と同一工程により形成される容量線31’(第2蓄積容量電極)、第2及び第3層間絶縁層42及び43、並びに第2及び第3層間絶縁層42及び43を介して容量線31’に対向する画素電極11の一部から構成されている。このように蓄積容量70が設けられているため、デューティー比が小さくても高精細な表示が可能とされる。また、図7に示すように、走査線駆動回路104から延設された定電位線501と容量線31’をコンタクトホール502において電気的に接続することにより、定電位供給源として利用できる。これにより、遮光層3と定電位線を共用できるため、配線が1本で済み、配線の引き回しにおいて有利である。更に、専用の外部入力端子を設ける必要がないので、入力端子数を減らすことができる。   In FIG. 6 again, the pixel electrodes 11 are each provided with a storage capacitor 70. More specifically, the storage capacitor 70 includes a first storage capacitor electrode 32 ′ extending from the drain region 36 of the semiconductor layer 32, an insulating layer 33 ′ formed by the same process as the gate insulating layer 33, and scanning. The capacitor line 31 ′ (second storage capacitor electrode), the second and third interlayer insulating layers 42 and 43, and the second and third interlayer insulating layers 42 and 43 are formed through the same process as the line 31. It consists of a part of the pixel electrode 11 facing 31 ′. Since the storage capacitor 70 is provided in this way, high-definition display is possible even when the duty ratio is small. Further, as shown in FIG. 7, the constant potential line 501 and the capacitor line 31 ′ extending from the scanning line driving circuit 104 are electrically connected to each other through the contact hole 502, so that it can be used as a constant potential supply source. Thereby, since the light shielding layer 3 and the constant potential line can be shared, only one wiring is required, which is advantageous in routing the wiring. Furthermore, since there is no need to provide a dedicated external input terminal, the number of input terminals can be reduced.

図6において、液晶装置200には、プリチャージ回路201のTFT202(図1参照)がデータ線35毎に設けられている。このTFT202は、より具体的には、半導体層32と同一工程により形成される半導体層32”、ゲート絶縁層33と同一工程により形成されるゲート絶縁層33”及び走査線31(ゲート電極)と同一工程により形成されるプリチャージ回路駆動信号線206(ゲート電極)を備えている。半導体層32”には、TFT30の場合と同様に、ソース領域34”及びドレイン領域36”が設けられ、第2層間絶縁層42に開けられたコンタクトホール38”を通じてドレイン領域36”にはデータ線35が接続されている。また、第2層間絶縁層42に開けられたコンタクトホール37”を通じてソース領域34”にはプリチャージ信号線204が接続されている。そして、このような層構造を持つTFT202に対向する位置においてTFTアレイ基板1上に、遮光層3と同一工程により形成される遮光層3”が少なくとも半導体層32”のチャネル領域下を覆うように設けられている。しかも、TFT202は、対向基板2に設けられた遮光性の周辺見切り53に対向する位置において、TFTアレイ基板1上に設けられている。これにより、光が透過する開口領域の直近に周辺回路を形成することが可能となる。   In FIG. 6, the liquid crystal device 200 is provided with a TFT 202 (see FIG. 1) of the precharge circuit 201 for each data line 35. More specifically, the TFT 202 includes a semiconductor layer 32 ″ formed by the same process as the semiconductor layer 32, a gate insulating layer 33 ″ formed by the same process as the gate insulating layer 33, and the scanning line 31 (gate electrode). A precharge circuit drive signal line 206 (gate electrode) formed by the same process is provided. As in the TFT 30, the semiconductor layer 32 ″ is provided with a source region 34 ″ and a drain region 36 ″, and the drain region 36 ″ is provided with a data line through a contact hole 38 ″ opened in the second interlayer insulating layer 42. In addition, the precharge signal line 204 is connected to the source region 34 "through a contact hole 37" opened in the second interlayer insulating layer 42. The layer structure is as described above. A light shielding layer 3 ″ formed by the same process as the light shielding layer 3 is provided on the TFT array substrate 1 at a position facing the TFT 202 so as to cover at least the channel region of the semiconductor layer 32 ″. , Provided on the TFT array substrate 1 at a position facing the light-shielding peripheral parting 53 provided on the counter substrate 2. This allows the light to form the last in the peripheral circuit of the opening region transmitting.

図7の平面図に示すように、プリチャージ回路201は、プリチャージ信号線204、プリチャージ回路駆動信号線206及びデータ線35が平行に配置されている。尚、パターンレイアウトは必ずしも平行に配置する必要はない。プリチャージ信号線204は、各コンタクトホール37”を介して各TFT202のソース領域に電気的接続されており、データ線35は各コンタクトホール38”を介して各TFT202のドレイン領域に電気的接続されている。また、プリチャージ回路駆動信号線206はTFT202のゲート電極として、これらのソース領域とドレイン領域とを結ぶチャネル部分にゲート絶縁膜を介して対向配置されている。そして、チャネル部分をゲート電極と共に平面図で覆うように遮光層3”が設けられている。   As shown in the plan view of FIG. 7, in the precharge circuit 201, a precharge signal line 204, a precharge circuit drive signal line 206, and a data line 35 are arranged in parallel. The pattern layout is not necessarily arranged in parallel. The precharge signal line 204 is electrically connected to the source region of each TFT 202 via each contact hole 37 ″, and the data line 35 is electrically connected to the drain region of each TFT 202 via each contact hole 38 ″. ing. Further, the precharge circuit drive signal line 206 is disposed as a gate electrode of the TFT 202 so as to face the channel portion connecting the source region and the drain region with a gate insulating film interposed therebetween. A light shielding layer 3 ″ is provided so as to cover the channel portion together with the gate electrode in a plan view.

尚、図7には図示していないが、サンプリング回路301のTFT302(図1参照)は、プリチャージ回路201のTFT202と同様に構成されており、TFT302に対向する位置においてTFTアレイ基板1上に、遮光層3”が設けられている。しかも、TFT302は、対向基板2に設けられた遮光性の周辺見切り53に対向する位置において、TFTアレイ基板1上に設けられている。   Although not shown in FIG. 7, the TFT 302 (see FIG. 1) of the sampling circuit 301 is configured similarly to the TFT 202 of the precharge circuit 201, and is placed on the TFT array substrate 1 at a position facing the TFT 302. The TFT 302 is provided on the TFT array substrate 1 at a position facing the light-shielding peripheral parting 53 provided on the counter substrate 2.

本実施の形態では特に、TFT30はポリシリコン膜を半導体層とするTFTであるので、TFT30の形成時に同一薄膜形成工程で、サンプリング回路201、プリチャージ回路301、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104等の周辺回路を形成できるので製造上有利である。例えば、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104は、図4(3)及び図5(3)に示したプリチャージ回路201やサンプリング回路301の場合と同様に、Nチャネル型TFT及びPチャネル型TFTから構成される相補構造の複数のTFTからTFTアレイ基板1上の周辺部分に形成される。   Particularly in this embodiment, since the TFT 30 is a TFT having a polysilicon film as a semiconductor layer, the sampling circuit 201, the precharge circuit 301, the data line driving circuit 101, and the scanning line driving are performed in the same thin film forming process when the TFT 30 is formed. Since a peripheral circuit such as the circuit 104 can be formed, it is advantageous in manufacturing. For example, the data line driver circuit 101 and the scan line driver circuit 104 are similar to the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 shown in FIGS. 4 (3) and 5 (3). A plurality of TFTs having a complementary structure composed of type TFTs are formed on the peripheral portion on the TFT array substrate 1.

このように本実施の形態では、TFT30、202及び302の少なくともチャネル領域下側に遮光層3が夫々設けられているので、前述のように戻り光等による悪影響が低減されるため、TFT30のトランジスタ特性が改善され、最終的には、液晶装置200により、高コントラストで高画質の画像を表示することが可能となる。   As described above, in this embodiment, since the light shielding layer 3 is provided at least below the channel region of the TFTs 30, 202, and 302, adverse effects due to return light and the like are reduced as described above. The characteristics are improved, and finally, the liquid crystal device 200 can display a high-contrast and high-quality image.

尚、図6には示されていないが、対向基板2の投射光が入射する側及びTFTアレイ基板1の投射光が出射する側には夫々、例えば、TN(ツイステッドネマティック)モード、 STN(スーパーTN)モード、D−STN(ダブル−STN)モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光手段などが所定の方向で配置される。   Although not shown in FIG. 6, for example, a TN (twisted nematic) mode, STN (super) is provided on the side on which the projection light of the counter substrate 2 is incident and on the side of the TFT array substrate 1 on which the projection light is emitted. (TN) mode, D-STN (double-STN) mode, and other modes, and a normal white mode / normally black mode, polarizing films, retardation films, polarizing means, etc. are arranged in a predetermined direction. The

以上説明した液晶装置200は、カラー液晶プロジェクタに適用されるため、3つの液晶装置200がRGB用のライトバルブとして夫々用いられ、各液晶装置には夫々RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が入射光として夫々入射されることになる。従って、各実施の形態では、対向基板2に、カラーフィルタは設けられていない。しかしながら、液晶装置200においてもブラックマトリックス23の形成されていない画素電極11に対向する所定領域にRGBのカラーフィルタをその保護膜と共に、対向基板2上に形成してもよい。このようにすれば、液晶プロジェクタ以外の直視型や反射型のカラー液晶テレビなどのカラー液晶装置に本実施の形態の液晶装置を適用できる。更に、対向基板2上に1画素1個対応するようにマイクロレンズを形成してもよい。このようにすれば、入射光の集光効率を向上することで、明るい液晶装置が実現できる。更にまた、対向基板2上に、何層もの屈折率の相違する干渉層を堆積することで、光の干渉を利用して、RGB色を作り出すダイクロイックフィルタを形成してもよい。このダイクロイックフィルタ付き対向基板によれば、より明るいカラー液晶装置が実現できる。   Since the liquid crystal device 200 described above is applied to a color liquid crystal projector, the three liquid crystal devices 200 are respectively used as RGB light valves, and each liquid crystal device is decomposed via a dichroic mirror for RGB color separation. The light of each color thus made is incident as incident light. Therefore, in each embodiment, the counter substrate 2 is not provided with a color filter. However, in the liquid crystal device 200 as well, an RGB color filter may be formed on the counter substrate 2 together with its protective film in a predetermined region facing the pixel electrode 11 where the black matrix 23 is not formed. In this way, the liquid crystal device of this embodiment can be applied to a color liquid crystal device such as a direct-view type or a reflective type color liquid crystal television other than the liquid crystal projector. Furthermore, a micro lens may be formed on the counter substrate 2 so as to correspond to one pixel. In this way, a bright liquid crystal device can be realized by improving the collection efficiency of incident light. Furthermore, a dichroic filter that produces RGB colors by using interference of light may be formed by depositing several layers of interference layers having different refractive indexes on the counter substrate 2. According to this counter substrate with a dichroic filter, a brighter color liquid crystal device can be realized.

液晶装置200では、従来と同様に入射光を対向基板2の側から入射することとしたが、遮光層3及び3”が存在するので、TFTアレイ基板1の側から入射光を入射し、対向基板2の側から出射するようにしても良い。即ち、このように液晶装置200を液晶プロジェクタに取り付けても、チャネル形成用の半導体層32及び32”の少なくともチャネル領域に光が入射することを防ぐことが出来、高画質の画像を表示することが可能である。ここで従来は、TFTアレイ基板1の裏面側での反射を防止するために、反射防止用のAR被膜された偏光手段を別途配置したり、ARフィルムを貼り付ける必要があった。しかし、本実施の形態では、TFTアレイ基板1の表面と半導体層層32及び32”の少なくともチャネル領域との間に遮光層3が形成されているため、このようなAR被膜された偏光手段やARフィルムを用いたり、TFTアレイ基板1そのものをAR処理した基板を使用する必要が無くなる。従って、本実施の形態によれば、材料コストを削減でき、また偏光手段貼り付け時に、ごみ、傷等により、歩留まりを落とすことがなく大変有利である。   In the liquid crystal device 200, incident light is incident from the side of the counter substrate 2 as in the conventional case. However, since the light shielding layers 3 and 3 ″ are present, the incident light is incident from the side of the TFT array substrate 1, and The light may be emitted from the side of the substrate 2. That is, even when the liquid crystal device 200 is attached to the liquid crystal projector in this way, light is incident on at least the channel region of the semiconductor layers 32 and 32 ″ for forming the channel. Therefore, it is possible to display a high-quality image. Heretofore, in order to prevent reflection on the back surface side of the TFT array substrate 1, it has been necessary to separately arrange an anti-reflection AR-coated polarizing means or attach an AR film. However, in the present embodiment, the light shielding layer 3 is formed between the surface of the TFT array substrate 1 and at least the channel region of the semiconductor layer layers 32 and 32 ″. There is no need to use an AR film or a substrate in which the TFT array substrate 1 itself is subjected to an AR treatment.Therefore, according to this embodiment, the material cost can be reduced, and dust, scratches, etc. can be reduced when the polarizing means is attached. Therefore, it is very advantageous without decreasing the yield.

また、液晶装置200のスイッチング素子は、正スタガ型又はコプラナー型構造のTFTであるとして説明したが、逆スタガ型構造のTFTや他の形式のTFTに対しても、本実施の形態は有効である。   In addition, the switching element of the liquid crystal device 200 has been described as a TFT having a normal stagger type or a coplanar type structure, but this embodiment is effective for a TFT having an inverted stagger type structure or another type of TFT. is there.

更に、液晶装置200においては、一例として液晶層50をネマティック液晶から構成したが、液晶を高分子中に微小粒として分散させた高分子分散型液晶を用いれば、配向膜12及び22、並びに前述の偏光フィルム、偏光手段等が不要となり、光利用効率が高まることによる液晶装置の高輝度化や低消費電力化の利点が得られる。更に、画素電極11をAl等の反射率の高い金属膜から構成することにより、液晶装置200を反射型液晶装置に適用する場合には、電圧無印加状態で液晶分子がほぼ垂直配向されたSH(スーパーホメオトロピック)型液晶などを用いても良い。更にまた、液晶装置200においては、液晶層50に対し垂直な電界(縦電界)を印加するように対向基板2の側に共通電極21を設けているが、液晶層50に平行な電界(横電界)を印加するように一対の横電界発生用の電極から画素電極11を夫々構成する(即ち、対向基板2の側には縦電界発生用の電極を設けることなく、TFTアレイ基板1の側に横電界発生用の電極を設ける)ことも可能である。このように横電界を用いると、縦電界を用いた場合よりも視野角を広げる上で有利である。その他、各種の液晶材料(液晶相)、動作モード、液晶配列、駆動方法等に本実施の形態を適用することが可能である。   Furthermore, in the liquid crystal device 200, the liquid crystal layer 50 is composed of nematic liquid crystal as an example. However, if polymer dispersed liquid crystal in which liquid crystal is dispersed as fine particles in a polymer is used, the alignment films 12 and 22 and the above-described liquid crystal layer 50 are used. The polarizing film, polarizing means, and the like are not required, and the advantages of high brightness and low power consumption of the liquid crystal device due to increased light utilization efficiency can be obtained. Furthermore, when the liquid crystal device 200 is applied to a reflective liquid crystal device by forming the pixel electrode 11 from a metal film having a high reflectance such as Al, SH in which liquid crystal molecules are substantially vertically aligned in a state where no voltage is applied. (Super homeotropic) type liquid crystal may be used. Furthermore, in the liquid crystal device 200, the common electrode 21 is provided on the side of the counter substrate 2 so as to apply an electric field (vertical electric field) perpendicular to the liquid crystal layer 50, but an electric field (horizontal) parallel to the liquid crystal layer 50 is provided. The pixel electrode 11 is composed of a pair of electrodes for generating a horizontal electric field so that an electric field is applied (that is, the side of the TFT array substrate 1 is not provided with the electrode for generating a vertical electric field on the side of the counter substrate 2). It is also possible to provide a lateral electric field generating electrode. Using a horizontal electric field in this way is more advantageous in widening the viewing angle than using a vertical electric field. In addition, the present embodiment can be applied to various liquid crystal materials (liquid crystal phases), operation modes, liquid crystal alignments, driving methods, and the like.

(検査回路の動作)
以上説明した実施の形態では、プリチャージ回路201及びサンプリング回路301を設けるようにしたが、これらに代えて又は加えて周辺見切り53下に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための所定の検査を行うためのTFTを有する検査回路を設けてもよい。図9に、このような検査回路の一例を示す。
(Operation of inspection circuit)
In the embodiment described above, the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 are provided. However, in place of or in addition to these, the peripheral parting 53 is provided in the middle of manufacturing or at the time of shipment, the quality, defects, etc. of the liquid crystal device. An inspection circuit having a TFT for performing a predetermined inspection for inspecting may be provided. FIG. 9 shows an example of such an inspection circuit.

図9において、検査回路401は、複数のTFT402を備えている。TFT402のゲートには、検査回路駆動信号TX1及びTX2を夫々供給するための駆動信号線403a及び403bが接続されている。TFT402のソースには、検査信号CX1〜CX4を夫々供給するための検査信号線404a〜404dが接続されている。そして、 TFT402のドレインには、データ線35が接続されている。検査の際には、検査回路駆動信号TX1及びTX2によりTFT402が、選択的にオンオフされ、所定電圧の検査信号CX1〜CX4、所定電圧のプリチャージ信号及び所定電圧の画像信号が印加される。そして、検査信号線404a〜404dに流れる電流値が測定され、予め経験的又は理論的に得られた無欠陥品における電流値と比較される。この結果、所定種類の組み合わせでこれらの印加電圧を印加して電流を測定することにより、例えば配線間における断線の検査、配線間におけるショート(短絡)の検査、プリチャージ回路201やサンプリング回路301における回路リークの検査等を比較的簡単に行うことができる。   In FIG. 9, the inspection circuit 401 includes a plurality of TFTs 402. Drive signal lines 403a and 403b for supplying inspection circuit drive signals TX1 and TX2 are connected to the gate of the TFT 402, respectively. Inspection signal lines 404a to 404d for supplying inspection signals CX1 to CX4, respectively, are connected to the source of the TFT 402. The data line 35 is connected to the drain of the TFT 402. At the time of inspection, the TFT 402 is selectively turned on / off by inspection circuit drive signals TX1 and TX2, and inspection signals CX1 to CX4 having a predetermined voltage, a precharge signal having a predetermined voltage, and an image signal having a predetermined voltage are applied. Then, the current value flowing through the inspection signal lines 404a to 404d is measured and compared with the current value in a defect-free product obtained in advance or empirically. As a result, by applying these applied voltages in a predetermined type of combination and measuring the current, for example, inspection of disconnection between wirings, inspection of short circuit between wirings, precharge circuit 201 and sampling circuit 301 Circuit leak inspection and the like can be performed relatively easily.

このように、検査回路を設ける場合にも、検査回路が有するTFTの少なくともチャネル領域下に遮光層3を設け、且つ検査回路を遮光層3と周辺見切り53との間に設けるようにすれば、両基板側からの光に対する遮光がなされているため、光によりトランジスタ特性が劣化することはない。従って、通常に画面を表示する際には使用しない検査回路からのリーク電流により画質品位が著しく低下することはない。これに加えて、走査線駆動回路104やデータ線駆動回路101をTFTアレイ基板1の周辺部分に余裕を持って形成することができ、液晶装置における有効表示面積の減少を招くこともない。尚、図9のような検査回路を設ける代わりに、図9のような検査回路の機能を兼ね備えた検査回路兼用のプリチャージ回路を設けるようにしてもよい。   As described above, when the inspection circuit is provided, if the light shielding layer 3 is provided at least under the channel region of the TFT included in the inspection circuit and the inspection circuit is provided between the light shielding layer 3 and the peripheral parting 53, Since light from both substrates is shielded, the transistor characteristics are not deteriorated by the light. Therefore, the image quality is not significantly deteriorated by a leakage current from an inspection circuit that is not used when a screen is normally displayed. In addition, the scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101 can be formed with a margin in the peripheral portion of the TFT array substrate 1, and the effective display area in the liquid crystal device is not reduced. Instead of providing the inspection circuit as shown in FIG. 9, a precharge circuit that also functions as the inspection circuit as shown in FIG. 9 may be provided.

更に、プリチャージ回路201及びサンプリング回路301に代えて又は加えて周辺見切り53下に、図8に示すように当該液晶装置を動作させるための、データ線駆動回路101や走査線駆動回路104等の電圧保持用のTFTを有する周辺回路を設けてもよい。これらの周辺回路はその全て、或いは一部が周辺見切り53に重なるように形成する。このような構成を採れば、シール領域は周辺回路の外側、すなわちTFTアレイ基板1の最外周に設けるようにすれば、周辺回路領域を拡大することができる。この場合も、周辺回路が有するTFTの少なくともチャネル領域下に遮光層3を設けるようにする。このように周辺回路を遮光層3と周辺見切り53との間に設ければ、両基板側からの光に対する遮光がなされているため、光によりトランジスタ特性が劣化すること(例えば、保持電圧がリークしてしまうこと)はない。特に、このような周辺回路を交流駆動の回路とすれば、周辺見切り53下に配置しても、前述の直流電圧印加による液晶層50の劣化という問題は生じない。   Further, instead of or in addition to the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301, the data line driving circuit 101, the scanning line driving circuit 104, and the like for operating the liquid crystal device as shown in FIG. A peripheral circuit having a voltage holding TFT may be provided. These peripheral circuits are formed so that all or a part thereof overlaps the peripheral parting 53. By adopting such a configuration, the peripheral circuit region can be enlarged if the seal region is provided outside the peripheral circuit, that is, on the outermost periphery of the TFT array substrate 1. Also in this case, the light shielding layer 3 is provided at least under the channel region of the TFT included in the peripheral circuit. If the peripheral circuit is provided between the light shielding layer 3 and the peripheral parting 53 in this way, the light from both substrates is shielded, so that the transistor characteristics are deteriorated by the light (for example, the holding voltage leaks). There is nothing to do). In particular, if such a peripheral circuit is an AC drive circuit, even if the peripheral circuit is disposed under the peripheral parting 53, the problem of the deterioration of the liquid crystal layer 50 due to the application of the DC voltage does not occur.

また、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104をTFTアレイ基板1の上に設ける代わりに、例えばTAB(テープオートメイテッドボンディング基板)上に実装された駆動用LSIに、TFTアレイ基板1の周辺部に設けられた異方性導電フィルムを介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。   Further, instead of providing the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 on the TFT array substrate 1, for example, a driving LSI mounted on a TAB (tape automated bonding substrate) is connected to the periphery of the TFT array substrate 1. You may make it connect electrically and mechanically via the anisotropic conductive film provided in the part.

(製造プロセス)
次に、プリチャージ回路201及びサンプリング回路301を含む液晶装置200の製造プロセスについて図10から図12を参照して説明する。
(Manufacturing process)
Next, a manufacturing process of the liquid crystal device 200 including the precharge circuit 201 and the sampling circuit 301 will be described with reference to FIGS.

先ず、遮光層3がTFTアレイ基板1側に設けられたTFT30部分の形成について図10及び図11を参照して説明する。   First, the formation of the TFT 30 portion in which the light shielding layer 3 is provided on the TFT array substrate 1 side will be described with reference to FIGS.

図10の工程(1)に示すように、石英基板、ハードガラス、シリコン基板等のTFTアレイ基板1を用意する。ここで、好ましくはN(窒素)等の不活性ガス雰囲気且つ約900〜1300℃の高温でアニール処理し、後に実施される高温プロセスにおけるTFTアレイ基板1に生じる歪みが少なくなるように前処理しておく。即ち、製造プロセスにおける最高温で高温処理される温度に合わせて、事前にTFTアレイ基板1を同じ温度かそれ以上の温度で熱処理しておく。 As shown in step (1) in FIG. 10, a TFT array substrate 1 such as a quartz substrate, hard glass, or silicon substrate is prepared. Here, the annealing is preferably performed in an inert gas atmosphere such as N 2 (nitrogen) and at a high temperature of about 900 to 1300 ° C., and pre-processing is performed so as to reduce distortion generated in the TFT array substrate 1 in a high-temperature process performed later. Keep it. That is, the TFT array substrate 1 is preliminarily heat-treated at the same temperature or higher in accordance with the highest temperature in the manufacturing process.

このように処理されたTFTアレイ基板1の全面に、スパッタリング等により、Ti、Cr、W、Ta、Mo及びPd等の少なくとも一つを含む金属、或いは金属シリサイド等の金属合金から成り、1000〜5000Å程度の層厚の遮光膜を形成する。続いて、該形成された遮光膜上にフォトリソグラフィにより遮光層3のパターンに対応するマスクを形成し、該マスクを介して遮光膜に対しエッチングを行うことにより、遮光層3を形成する。   The entire surface of the TFT array substrate 1 treated in this manner is made of a metal containing at least one of Ti, Cr, W, Ta, Mo, Pd, or the like by sputtering or the like, or a metal alloy such as metal silicide. A light shielding film having a layer thickness of about 5000 mm is formed. Subsequently, a mask corresponding to the pattern of the light shielding layer 3 is formed on the formed light shielding film by photolithography, and the light shielding layer 3 is formed by etching the light shielding film through the mask.

尚、遮光層3は、少なくともTFT30の半導体層32のうちチャンネル形成用の領域、ソース領域34及びドレイン領域36をTFTアレイ基板1の裏面から見て覆うように形成される。   The light shielding layer 3 is formed so as to cover at least the channel formation region, the source region 34 and the drain region 36 in the semiconductor layer 32 of the TFT 30 when viewed from the back surface of the TFT array substrate 1.

次に図10の工程(2)に示すように、遮光層3の上に、例えば、常圧又は減圧CVD法等によりTEOS(テトラ・エチル・オルソ・シリケート)ガス、TEB(テトラ・エチル・ボートレート)ガス、TMOP(テトラ・メチル・オキシ・フォスレート)ガス等を用いて、NSG、PSG、BSG、BPSGなどのシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなる第1層間絶縁層41を形成する。第1層間絶縁層41の層厚は、約500〜15000Åが好ましい。或いは、熱酸化膜を形成した後、更に減圧CVD法等により高温酸化シリコン膜(HTO膜)や窒化シリコン膜を約500Åの比較的薄い厚さに堆積し、厚さ約2000Åの多層構造を持つ第1層間絶縁層41を形成してもよい。更に、このようなシリケートガラス膜に重ねて又は代えて、SOG(スピンオンガラス:紡糸状ガラス)をスピンコートして又はCMP(Chemical Mechanical Polishing)処理を施すことにより、平坦な膜を形成してもよい。このように、第1層間絶縁層41の上面をスピンコート処理又はCMP処理により平坦化しておけば、後に上側にTFT30を形成し易いという利点が得られる。   Next, as shown in step (2) of FIG. 10, the TEOS (tetraethylorthosilicate) gas, TEB (tetraethylboat) is formed on the light shielding layer 3 by, for example, atmospheric pressure or low pressure CVD. Rate) gas, TMOP (tetra-methyl-oxy-phosphate) gas, etc., and a first interlayer insulating layer 41 made of a silicate glass film such as NSG, PSG, BSG, BPSG, a silicon nitride film, a silicon oxide film, or the like. Form. The thickness of the first interlayer insulating layer 41 is preferably about 500 to 15000 mm. Alternatively, after a thermal oxide film is formed, a high-temperature silicon oxide film (HTO film) or silicon nitride film is further deposited to a relatively thin thickness of about 500 mm by a low pressure CVD method or the like to have a multilayer structure with a thickness of about 2000 mm. The first interlayer insulating layer 41 may be formed. Further, a flat film can be formed by spin coating SOG (spin-on glass: spun glass) or performing a CMP (Chemical Mechanical Polishing) process in place of or instead of such a silicate glass film. Good. In this way, if the upper surface of the first interlayer insulating layer 41 is planarized by spin coating or CMP, an advantage that the TFT 30 can be easily formed on the upper side later is obtained.

尚、第1層間絶縁層41に対し、約900℃のアニール処理を施すことにより、汚染を防ぐと共に平坦化してもよい。   Note that the first interlayer insulating layer 41 may be annealed at about 900 ° C. to prevent contamination and planarize.

次に図10の工程(3)に示すように、第1層間絶縁層41の上に、約450〜550℃、好ましくは約500℃の比較的低温環境中で、流量約400〜600cc/minのモノシランガス、ジシランガス等を用いた減圧CVD(例えば、圧力約20〜40PaのCVD)により、アモルファスシリコン膜を形成する。その後、窒素雰囲気中で、約600〜700℃にて約1〜10時間、好ましくは、4〜6時間のアニール処理を施することにより、ポリシリコン膜を約500〜2000Åの厚さ、好ましくは約1000Åの厚さとなるまで固相成長させる。この際、Nチャネル型のTFTを作成する場合には、Sb(アンチモン)、As(砒素)、P(リン)などのV族元素のドーパントを僅かにイオン注入等によりドープしても良い。また、TFTをPチャネル型とする場合には、Al(アルミニウム)、B(ボロン)、Ga(ガリウム)、In(インジウム)などのIII族元素のドーパントを僅かにイオン注入等によりドープする。尚、アモルファスシリコン膜を経ないで、減圧CVD法等によりポリシリコン膜を直接形成しても良い。或いは、減圧CVD法等により堆積したポリシリコン膜にシリコンイオンを打ち込んで一旦非晶質化(アモルファス化)し、その後アニール処理等により再結晶化させてポリシリコン膜を形成しても良い。   Next, as shown in step (3) of FIG. 10, the flow rate is about 400 to 600 cc / min on the first interlayer insulating layer 41 in a relatively low temperature environment of about 450 to 550 ° C., preferably about 500 ° C. An amorphous silicon film is formed by low-pressure CVD (for example, CVD at a pressure of about 20 to 40 Pa) using monosilane gas, disilane gas, or the like. Thereafter, an annealing treatment is performed in a nitrogen atmosphere at about 600 to 700 ° C. for about 1 to 10 hours, preferably 4 to 6 hours, so that the polysilicon film has a thickness of about 500 to 2000 mm, preferably Solid phase growth is performed until the thickness is about 1000 mm. At this time, when an N-channel TFT is formed, a dopant of a group V element such as Sb (antimony), As (arsenic), or P (phosphorus) may be slightly doped by ion implantation or the like. When the TFT is a P-channel type, a dopant of a group III element such as Al (aluminum), B (boron), Ga (gallium), and In (indium) is slightly doped by ion implantation or the like. Note that a polysilicon film may be directly formed by a low pressure CVD method or the like without passing through an amorphous silicon film. Alternatively, a polysilicon film may be formed by implanting silicon ions into a polysilicon film deposited by a low pressure CVD method or the like to make it amorphous (amorphized) and then recrystallizing it by annealing or the like.

次に図10の工程(4)に示すように、半導体層32を約900〜1300℃の温度、好ましくは約1000℃の温度により熱酸化することにより、約300Åの比較的薄い厚さの熱酸化膜を形成し、更に減圧CVD法等により高温酸化シリコン膜(HTO膜)や窒化シリコン膜を約500Åの比較的薄い厚さに堆積し、多層構造を持つゲート絶縁層33を形成する。この結果、半導体層32の厚さは、約300〜1500Åの厚さ、好ましくは約350〜450Åの厚さとなり、ゲート絶縁層33の厚さは、約200〜1500Åの厚さ、好ましくは約300Åの厚さとなる。このように高温熱酸化時間を短くすることにより、特に8インチ程度の大型基板を使用する場合に熱によるそりを防止することができる。但し、半導体層32を熱酸化することのみにより、単一層構造を持つゲート絶縁層33を形成してもよい。   Next, as shown in step (4) of FIG. 10, the semiconductor layer 32 is thermally oxidized at a temperature of about 900 to 1300 ° C., preferably about 1000 ° C., so that a relatively thin heat of about 300 mm is obtained. An oxide film is formed, and a high-temperature silicon oxide film (HTO film) or silicon nitride film is further deposited to a relatively thin thickness of about 500 mm by a low pressure CVD method or the like to form a gate insulating layer 33 having a multilayer structure. As a result, the semiconductor layer 32 has a thickness of about 300 to 1500 mm, preferably about 350 to 450 mm, and the gate insulating layer 33 has a thickness of about 200 to 1500 mm, preferably about The thickness is 300 mm. By shortening the high-temperature thermal oxidation time in this way, it is possible to prevent warpage due to heat, particularly when a large substrate of about 8 inches is used. However, the gate insulating layer 33 having a single layer structure may be formed only by thermally oxidizing the semiconductor layer 32.

次に図10の工程(5)に示すように、半導体層32上にゲート絶縁層33を介して、減圧CVD法等によりポリシリコン膜を堆積した後、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程等により、ゲート電極31(走査線)を形成する。   Next, as shown in step (5) of FIG. 10, after a polysilicon film is deposited on the semiconductor layer 32 through the gate insulating layer 33 by a low pressure CVD method or the like, the gate is formed by a photolithography process, an etching process, or the like. Electrode 31 (scanning line) is formed.

但し、ゲート電極31(走査線)を、ポリシリコン膜ではなく、高融点金属膜又は金属シリサイド膜とp−Si膜を組み合わせて多層に形成してもよい。この場合、ゲート電極31(走査線)を、第2遮光層23が覆う領域の一部又は全部に対応する遮光膜として配置すれば、金属膜や金属シリサイド膜の持つ遮光性により、第2遮光層23の一部又は全部を省略することも可能となる。この場合特に、対向基板2とTFTアレイ基板1との貼り合わせずれによる画素開口率の低下を防ぐことが出来る利点がある。   However, the gate electrode 31 (scanning line) may be formed in multiple layers by combining a refractory metal film or a metal silicide film and a p-Si film instead of the polysilicon film. In this case, if the gate electrode 31 (scanning line) is arranged as a light-shielding film corresponding to a part or all of the region covered by the second light-shielding layer 23, the second light-shielding property is obtained due to the light-shielding property of the metal film or metal silicide film. Part or all of the layer 23 can be omitted. In this case, in particular, there is an advantage that it is possible to prevent the pixel aperture ratio from being lowered due to the bonding deviation between the counter substrate 2 and the TFT array substrate 1.

次に図11の工程(6)に示すように、TFT30をLDD構造を持つNチャネル型のTFTとする場合、半導体層32に、先ずソース領域34及びドレイン領域36のうちチャネル側に夫々隣接する一部を構成する低濃度ドープ領域を形成するために、ゲート電極31を拡散マスクとして、PなどのV族元素のドーパントを低濃度で(例えば、Pイオンを1〜3×1013/cmのドーズ量にて)ドープし、続いて、ゲート電極31よりも幅の広いマスクでレジスト層をゲート電極31上に形成した後、同じくPなどのV族元素のドーパントを高濃度で(例えば、Pイオンを1〜3×1015/cmのドーズ量にて)ドープする。また、TFT30をPチャネル型とする場合、半導体層32に、ソース領域34及びドレイン領域36を形成するために、BなどのIII族元素のドーパントを用いてドープする。このようにLDD構造とした場合、ショートチャネル効果を低減できる利点が得られる。尚、このように低濃度と高濃度の2段階に分けて、ドープを行わなくても良い。例えば、低濃度のドープを行わずに、オフセット構造のTFTとしてもよく、ゲート電極31をマスクとして、Pイオン、Bイオン等を用いたイオン注入技術によりセルフアライン型のTFTとしてもよい。 Next, as shown in step (6) of FIG. 11, when the TFT 30 is an N-channel TFT having an LDD structure, the semiconductor layer 32 is first adjacent to the channel side of the source region 34 and the drain region 36, respectively. In order to form a lightly doped region that constitutes a part, a gate electrode 31 is used as a diffusion mask, and a dopant of a group V element such as P is used at a low concentration (for example, P ions are added at 1 to 3 × 10 13 / cm 2. Then, after a resist layer is formed on the gate electrode 31 with a mask wider than the gate electrode 31, a dopant of a group V element such as P is also formed at a high concentration (for example, Doping with P ions (with a dose of 1-3 × 10 15 / cm 2 ). When the TFT 30 is a P-channel type, the semiconductor layer 32 is doped with a group III element dopant such as B in order to form the source region 34 and the drain region 36. When the LDD structure is used as described above, there is an advantage that the short channel effect can be reduced. In addition, it is not necessary to dope by dividing into two steps of low concentration and high concentration. For example, a TFT having an offset structure may be used without performing low-concentration doping, or a self-aligned TFT may be used by an ion implantation technique using P ions, B ions, or the like using the gate electrode 31 as a mask.

これらの工程と並行して、Nチャネル型TFT及びPチャネル型TFTから構成される相補型構造を持つデータ線駆動回路101及び走査線駆動回路104をTFTアレイ基板1上の周辺部に形成する。 このように、TFT30はポリシリコンTFTであるので、TFT30の形成時に同一工程で、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104を形成することができ、製造上有利である。   In parallel with these steps, a data line driving circuit 101 and a scanning line driving circuit 104 having a complementary structure composed of N-channel TFTs and P-channel TFTs are formed on the periphery of the TFT array substrate 1. Thus, since the TFT 30 is a polysilicon TFT, the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 can be formed in the same process when the TFT 30 is formed, which is advantageous in manufacturing.

次に図11の工程(7)に示すように、ゲート電極31(走査線)を覆うように、例えば、常圧又は減圧CVD法やTEOSガス等を用いて、NSG、PSG、BSG、BPSGなどのシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなる第2層間絶縁層42を形成する。第2層間絶縁層42の層厚は、約5000〜15000Åが好ましい。そして、ソース領域34及びドレイン領域36を活性化するために約1000℃のアニール処理を20分程度行った後、ソース電極35(データ線)に対するコンタクトホール37を、反応性エッチング、反応性イオンビームエッチング等のドライエッチングにより形成する。この際、反応性エッチング、反応性イオンビームエッチングのような異方性エッチングにより、コンタクトホール37を開孔した方が、開孔形状をマスク形状とほぼ同じにできるという利点がある。但し、ドライエッチングとウエットエッチングとを組み合わせて開孔すれば、コンタクトホール37をテーパ状にできるので、配線接続時の断線を防止できるという利点が得られる。また、ゲート電極31(走査線)を図示しない配線と接続するためのコンタクトホールも、コンタクトホール37と同一の工程により第2層間絶縁層42に開ける。   Next, as shown in step (7) of FIG. 11, NSG, PSG, BSG, BPSG, etc. are used to cover the gate electrode 31 (scanning line) using, for example, atmospheric pressure or reduced pressure CVD, TEOS gas, or the like. A second interlayer insulating layer 42 made of a silicate glass film, a silicon nitride film, a silicon oxide film or the like is formed. The thickness of the second interlayer insulating layer 42 is preferably about 5000 to 15000 mm. Then, in order to activate the source region 34 and the drain region 36, an annealing process at about 1000 ° C. is performed for about 20 minutes, and then the contact hole 37 for the source electrode 35 (data line) is formed by reactive etching, reactive ion beam. It is formed by dry etching such as etching. At this time, opening the contact hole 37 by anisotropic etching such as reactive etching or reactive ion beam etching has an advantage that the opening shape can be made substantially the same as the mask shape. However, if the hole is formed by combining dry etching and wet etching, the contact hole 37 can be tapered, so that an advantage of preventing disconnection at the time of wiring connection can be obtained. A contact hole for connecting the gate electrode 31 (scanning line) to a wiring (not shown) is also opened in the second interlayer insulating layer 42 by the same process as the contact hole 37.

次に図11の工程(8)に示すように、第2層間絶縁層42の上に、スパッタリング処理等により、Al等の低抵抗金属や金属シリサイド等を、約1000〜5000Åの厚さに堆積し、更にフォトリソグラフィ工程、エッチング工程等により、ソース電極35(データ線)を形成する。   Next, as shown in step (8) of FIG. 11, a low resistance metal such as Al or metal silicide is deposited on the second interlayer insulating layer 42 to a thickness of about 1000 to 5000 mm by sputtering or the like. Further, the source electrode 35 (data line) is formed by a photolithography process, an etching process, or the like.

この場合、ソース電極35(データ線)を、第2遮光層23が覆う領域の一部又は全部に対応する遮光膜として配置すれば、Al等の金属膜や金属シリサイド膜の持つ遮光性により、第2遮光層23の一部又は全部を省略することも可能となる。この場合特に、対向基板2とTFTアレイ基板1との貼り合わせずれによる画素開口率の低下を防ぐことが出来る利点がある。また、少なくとも半導体層32のチャネル領域を覆うようにソース電極35を形成し、更に、半導体層32のチャネル領域下方に配設された遮光層3の表面に入射光が直接照射されないようにソース電極35で覆うようにする。これにより、入射光及び戻り光から半導体層32のチャネル領域を保護できることから、ポリシリコン膜の光電変換効果によるTFTのリーク電流を低減できる。   In this case, if the source electrode 35 (data line) is arranged as a light-shielding film corresponding to a part or all of the region covered by the second light-shielding layer 23, the light-shielding property of a metal film such as Al or a metal silicide film is obtained. Part or all of the second light shielding layer 23 can be omitted. In this case, in particular, there is an advantage that it is possible to prevent the pixel aperture ratio from being lowered due to the bonding deviation between the counter substrate 2 and the TFT array substrate 1. Further, the source electrode 35 is formed so as to cover at least the channel region of the semiconductor layer 32, and further, the source electrode is not irradiated directly to the surface of the light shielding layer 3 disposed below the channel region of the semiconductor layer 32. Cover with 35. Thereby, since the channel region of the semiconductor layer 32 can be protected from incident light and return light, the leakage current of the TFT due to the photoelectric conversion effect of the polysilicon film can be reduced.

次に図11の工程(9)に示すように、ソース電極35(データ線)上を覆うように、例えば、常圧又は減圧CVD法やTEOSガス等を用いて、NSG、PSG、BSG、BPSGなどのシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなる第3層間絶縁層43を形成する。第3層間絶縁層43の層厚は、約5000〜15000Åが好ましい。或いは、このようなシリケートガラス膜に代えて又は重ねて、有機膜やSOG(スピンオンガラス)をスピンコートして、若しくは又はCMP処理を施して、平坦な膜を形成してもよい。   Next, as shown in step (9) of FIG. 11, NSG, PSG, BSG, BPSG is used to cover the source electrode 35 (data line) using, for example, atmospheric pressure or reduced pressure CVD method, TEOS gas, or the like. A third interlayer insulating layer 43 made of a silicate glass film such as a silicon nitride film or a silicon oxide film is formed. The layer thickness of the third interlayer insulating layer 43 is preferably about 5000 to 15000 mm. Alternatively, a flat film may be formed by spin coating an organic film or SOG (spin-on glass) instead of or in addition to such a silicate glass film, or by performing a CMP process.

更に、画素電極11とドレイン領域36とを電気的接続するためのコンタクトホール38を、反応性エッチング、反応性イオンビームエッチング等のドライエッチングにより形成する。この際、反応性エッチング、反応性イオンビームエッチングのような異方性エッチングにより、コンタクトホール38を開孔した方が、開孔形状をマスク形状とほぼ同じにできるという利点が得られる。但し、ドライエッチングとウエットエッチングとを組み合わせて開孔すれば、コンタクトホール38をテーパ状にできるので、配線接続時の断線を防止できるという利点が得られる。   Further, a contact hole 38 for electrically connecting the pixel electrode 11 and the drain region 36 is formed by dry etching such as reactive etching or reactive ion beam etching. At this time, if the contact hole 38 is opened by anisotropic etching such as reactive etching or reactive ion beam etching, there is an advantage that the opening shape can be made substantially the same as the mask shape. However, if the hole is formed by combining dry etching and wet etching, the contact hole 38 can be tapered, so that an advantage of preventing disconnection at the time of wiring connection can be obtained.

次に図11の工程(10)に示すように、第3層間絶縁層43の上に、スパッタリング処理等により、ITO膜等の透明導電性薄膜を、約500〜2000Åの厚さに堆積し、更にフォトリソグラフィ工程、エッチング工程等により、画素電極11を形成する。尚、当該液晶装置200を反射型の液晶装置に用いる場合には、Al等の反射率の高い不透明な材料から画素電極11を形成してもよい。   Next, as shown in step (10) of FIG. 11, a transparent conductive thin film such as an ITO film is deposited on the third interlayer insulating layer 43 by sputtering or the like to a thickness of about 500 to 2000 mm, Further, the pixel electrode 11 is formed by a photolithography process, an etching process, or the like. When the liquid crystal device 200 is used for a reflective liquid crystal device, the pixel electrode 11 may be formed from an opaque material having a high reflectance such as Al.

続いて、画素電極11の上にポリイミド系の配向膜の塗布液を塗布した後、所定のプレティルト角を持つように且つ所定方向でラビング処理を施すこと等により、図1に示した配向膜12が形成される。   Subsequently, after applying a polyimide-based alignment film coating solution on the pixel electrode 11, a rubbing process is performed in a predetermined direction so as to have a predetermined pretilt angle, and the alignment film 12 shown in FIG. Is formed.

次に、遮光層3”がTFTアレイ基板1側に設けられたプリチャージ回路201のTFT202部分の形成について図8のB−B’断面図に基づいて図12を参照して説明する。   Next, the formation of the TFT 202 portion of the precharge circuit 201 in which the light shielding layer 3 ″ is provided on the TFT array substrate 1 side will be described with reference to FIG. 12 based on the B-B ′ sectional view of FIG.

プリチャージ回路201のTFT202部分の形成については、図10及び図11を参照して説明したTFT30部分の形成と図10の工程(1)から図11の工程(6)までは、同一の薄膜形成工程で行われる。従って、その説明は省略する。   Regarding the formation of the TFT 202 portion of the precharge circuit 201, the same thin film formation is performed from the formation of the TFT 30 portion described with reference to FIGS. 10 and 11 and the steps (1) to (6) of FIG. Done in the process. Therefore, the description is omitted.

この場合、第2層間絶縁層42にアニール処理を施すまでは図11の工程(7)と同様であるが、その後、図12の工程(7)に示すように、プリチャージ信号線204に対するコンタクトホール37”と共にデータ線35に対するコンタクトホール38”を、図11の工程(7)と並行して、反応性エッチング、反応性イオンビームエッチング等のドライエッチングにより形成する。   In this case, the process is the same as the process (7) in FIG. 11 until the second interlayer insulating layer 42 is annealed. Thereafter, as shown in the process (7) in FIG. 12, the contact with the precharge signal line 204 is performed. A contact hole 38 ″ for the data line 35 together with the hole 37 ″ is formed by dry etching such as reactive etching or reactive ion beam etching in parallel with the step (7) of FIG.

次に図12の工程(8)に示すように、図11の工程(8)と同一の薄膜形成工程により、第2層間絶縁層42の上に、スパッタリング処理等により、Al等の低抵抗金属や金属シリサイド等を堆積する。更に図11の工程(8)と並行して、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程等により、所定パターンを夫々持つプリチャージ信号線204及びデータ線35を形成する。   Next, as shown in step (8) in FIG. 12, a low resistance metal such as Al is formed on the second interlayer insulating layer 42 by sputtering or the like by the same thin film forming step as in step (8) in FIG. Or metal silicide is deposited. Further, in parallel with the step (8) of FIG. 11, the precharge signal line 204 and the data line 35 each having a predetermined pattern are formed by a photolithography process, an etching process, and the like.

次に図12の工程(9)に示すように、図11の工程(9)と同一の薄膜形成工程により、データ線35及びプリチャージ信号線204上を覆うようにシリケートガラス等からなる第3層間絶縁層43を形成する。そして、図11の工程(10)の薄膜形成工程により、第3層間絶縁層43の上に堆積されるITO膜等の透明導電性薄膜については、エッチング処理等により全て除去する。   Next, as shown in step (9) in FIG. 12, a third thin film made of silicate glass or the like is formed so as to cover the data line 35 and the precharge signal line 204 by the same thin film forming step as in step (9) in FIG. An interlayer insulating layer 43 is formed. Then, the transparent conductive thin film such as an ITO film deposited on the third interlayer insulating layer 43 is completely removed by an etching process or the like by the thin film forming step of the step (10) in FIG.

尚、遮光層3”がTFTアレイ基板1側に設けられたサンプリング回路301のTFT302部分の形成については上述のプリチャージ回路201のTFT202部分の形成と同様であるので、その説明は省略する。   The formation of the TFT 302 portion of the sampling circuit 301 in which the light shielding layer 3 ″ is provided on the TFT array substrate 1 side is the same as the formation of the TFT 202 portion of the precharge circuit 201 described above.

(電子機器)
次に、以上詳細に説明した液晶装置200を備えた電子機器の実施の形態について図13から図18を参照して説明する。
(Electronics)
Next, an embodiment of an electronic apparatus provided with the liquid crystal device 200 described in detail above will be described with reference to FIGS.

先ず図13に、このように液晶装置200を備えた電子機器の概略構成を示す。   First, FIG. 13 shows a schematic configuration of an electronic apparatus including the liquid crystal device 200 as described above.

図13において、電子機器は、表示情報出力源1000、表示情報処理回路1002、前述の走査線駆動回路104及びデータ線駆動回路101を含む駆動回路1004、前述のように構成されたプリチャージ回路及びサンプリング回路が設けられた液晶装置200、クロック発生回路1008並びに電源回路1010を備えて構成されている。表示情報出力源1000は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、光ディスク装置などのメモリ、同調回路等を含み、クロック発生回路1008からのクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの表示情報を表示情報処理回路1002に出力する。表示情報処理回路1002は、増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成されており、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号CLKと共に駆動回路1004に出力する。駆動回路1004は、走査線駆動回路104及びデータ線駆動回路101によって前述の駆動方法により液晶装置200を駆動する。電源回路1010は、上述の各回路に所定電源を供給する。尚、液晶装置200を構成するTFTアレイ基板の上に、駆動回路1004を搭載してもよく、これに加えて表示情報処理回路1002を搭載してもよい。   In FIG. 13, an electronic device includes a display information output source 1000, a display information processing circuit 1002, a driving circuit 1004 including the scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101, a precharge circuit configured as described above, and A liquid crystal device 200 provided with a sampling circuit, a clock generation circuit 1008, and a power supply circuit 1010 are provided. The display information output source 1000 includes a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a memory such as an optical disk device, a tuning circuit, and the like, and an image signal in a predetermined format based on a clock signal from the clock generation circuit 1008. Are output to the display information processing circuit 1002. The display information processing circuit 1002 is configured to include various known processing circuits such as an amplification / polarity inversion circuit, a phase expansion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and a display input based on a clock signal. A digital signal is sequentially generated from the information and output to the drive circuit 1004 together with the clock signal CLK. The driving circuit 1004 drives the liquid crystal device 200 by the above-described driving method using the scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101. The power supply circuit 1010 supplies predetermined power to the above-described circuits. Note that the drive circuit 1004 may be mounted on the TFT array substrate constituting the liquid crystal device 200, and in addition to this, the display information processing circuit 1002 may be mounted.

次に図14から図18に、このように構成された電子機器の具体例を夫々示す。   Next, FIGS. 14 to 18 show specific examples of the electronic apparatus configured as described above.

図14には、液晶プロジェクタ1100は、上述した駆動回路1004がTFTアレイ基板上に搭載された液晶装置を含む液晶モジュールを3個用意し、夫々RGB用の液晶装置962R、962G及び962Bとして用いた投射型プロジェクタの光学系の概略構成図を示し、図15は、図14のE−E’断面図である。本例の投射型表示装置の光学系には、前述した光源装置920と、均一照明光学系923が採用されている。そして、投射型表示装置は、この均一照明光学系923から出射される光束Wを赤(R)、緑(G)、青(B)に分離する色分離手段としての色分離光学系924と、各色光束R、G、Bを変調する変調手段としての3つのライトバルブ925R、925G、925Bと、変調された後の色光束を再合成する色合成手段としての色合成プリズム910と、合成された光束を投射面100の表面に拡大投射する投射手段としての投射レンズユニット6を備えている。また、青色光束Bを対応するライトバルブ925Bに導く導光系927をも備えている。   In FIG. 14, the liquid crystal projector 1100 prepares three liquid crystal modules including a liquid crystal device in which the drive circuit 1004 described above is mounted on the TFT array substrate, and is used as RGB liquid crystal devices 962R, 962G, and 962B, respectively. The schematic block diagram of the optical system of a projection type projector is shown, and FIG. 15 is EE 'sectional drawing of FIG. The light source device 920 and the uniform illumination optical system 923 described above are employed in the optical system of the projection display device of this example. The projection display device includes a color separation optical system 924 as color separation means for separating the light beam W emitted from the uniform illumination optical system 923 into red (R), green (G), and blue (B); The three light valves 925R, 925G, and 925B as modulation means for modulating the respective color light beams R, G, and B and the color synthesis prism 910 as color synthesis means for recombining the modulated color light beams were combined. A projection lens unit 6 is provided as projection means for enlarging and projecting the light beam onto the surface of the projection surface 100. Further, a light guide system 927 for guiding the blue light beam B to the corresponding light valve 925B is also provided.

均一照明光学系923は、2つのレンズ板921、922と反射ミラー931を備えており、反射ミラー931を挟んで2つのレンズ板921、922が直交する状態に配置されている。均一照明光学系923の2つのレンズ板921、922は、それぞれマトリクス状に配置された複数の矩形レンズを備えている。光源装置920から出射された光束は、第1のレンズ板921の矩形レンズによって複数の部分光束に分割される。そして、これらの部分光束は、第2のレンズ板922の矩形レンズによって3つのライトバルブ925R、925G、925B付近で重畳される。従って、均一照明光学系923を用いることにより、光源装置920が出射光束の断面内で不均一な照度分布を有している場合でも、3つのライトバルブ925R、925G、925Bを均一な照明光で照明することが可能となる。   The uniform illumination optical system 923 includes two lens plates 921 and 922 and a reflection mirror 931, and the two lens plates 921 and 922 are arranged to be orthogonal to each other with the reflection mirror 931 interposed therebetween. The two lens plates 921 and 922 of the uniform illumination optical system 923 each include a plurality of rectangular lenses arranged in a matrix. The light beam emitted from the light source device 920 is divided into a plurality of partial light beams by the rectangular lens of the first lens plate 921. These partial light beams are superimposed in the vicinity of the three light valves 925R, 925G, and 925B by the rectangular lens of the second lens plate 922. Therefore, by using the uniform illumination optical system 923, even when the light source device 920 has a non-uniform illuminance distribution within the cross section of the emitted light beam, the three light valves 925R, 925G, and 925B can be uniformly illuminated. It can be illuminated.

各色分離光学系924は、青緑反射ダイクロイックミラー941と、緑反射ダイクロイックミラー942と、反射ミラー943から構成される。まず、青緑反射ダイクロイックミラー941において、光束Wに含まれている青色光束Bおよび緑色光束Gが直角に反射され、緑反射ダイクロイックミラー942の側に向かう。赤色光束Rはこのミラー941を通過して、後方の反射ミラー943で直角に反射されて、赤色光束Rの出射部944からプリズムユニット910の側に出射される。   Each color separation optical system 924 includes a blue-green reflecting dichroic mirror 941, a green reflecting dichroic mirror 942, and a reflecting mirror 943. First, in the blue-green reflecting dichroic mirror 941, the blue light beam B and the green light beam G included in the light beam W are reflected at right angles and travel toward the green reflecting dichroic mirror 942. The red light beam R passes through the mirror 941, is reflected at a right angle by the rear reflecting mirror 943, and is emitted from the emission unit 944 of the red light beam R to the prism unit 910 side.

次に、緑反射ダイクロイックミラー942において、青緑反射ダイクロイックミラー941において反射された青色、緑色光束B、Gのうち、緑色光束Gのみが直角に反射されて、緑色光束Gの出射部945から色合成光学系の側に出射される。緑反射ダイクロイックミラー942を通過した青色光束Bは、青色光束Bの出射部946から導光系927の側に出射される。本例では、均一照明光学素子の光束Wの出射部から、色分離光学系924における各色光束の出射部944、945、946までの距離がほぼ等しくなるように設定されている。   Next, in the green reflection dichroic mirror 942, only the green light beam G out of the blue and green light beams B and G reflected by the blue-green reflection dichroic mirror 941 is reflected at right angles, and the green light beam G is emitted from the emitting portion 945. The light is emitted to the side of the combining optical system. The blue light beam B that has passed through the green reflecting dichroic mirror 942 is emitted from the emission part 946 of the blue light beam B to the light guide system 927 side. In this example, the distances from the light beam W emission part of the uniform illumination optical element to the color light emission parts 944, 945, and 946 in the color separation optical system 924 are set to be substantially equal.

色分離光学系924の赤色、緑色光束R、Gの出射部944、945の出射側には、それぞれ集光レンズ951、952が配置されている。したがって、各出射部から出射した赤色、緑色光束R、Gは、これらの集光レンズ951、952に入射して平行化される。   Condensing lenses 951 and 952 are disposed on the emission side of the emission portions 944 and 945 for the red and green light beams R and G of the color separation optical system 924, respectively. Therefore, the red and green light beams R and G emitted from the respective emission portions are incident on these condenser lenses 951 and 952 and are collimated.

このように平行化された赤色、緑色光束R、Gは、ライトバルブ925R、925Gに入射して変調され、各色光に対応した画像情報が付加される。すなわち、これらの液晶装置は、不図示の駆動手段によって画像情報に応じてスイッチング制御されて、これにより、ここを通過する各色光の変調が行われる。このような駆動手段は公知の手段をそのまま使用することができる。一方、青色光束Bは、導光系927を介して対応するライトバルブ925Bに導かれ、ここにおいて、同様に画像情報に応じて変調が施される。尚、本例のライトバルブ925R、925G、925Bは、それぞれさらに入射側偏光手段960R、960G、960Bと、出射側偏光手段961R、961G、961Bと、これらの間に配置された液晶装置962R、962G、962Bとからなる液晶ライトバルブである。   The collimated red and green light beams R and G are incident on the light valves 925R and 925G and modulated, and image information corresponding to each color light is added. That is, these liquid crystal devices are subjected to switching control according to image information by a driving unit (not shown), and thereby each color light passing therethrough is modulated. As such driving means, known means can be used as they are. On the other hand, the blue light beam B is guided to the corresponding light valve 925B via the light guide system 927, where it is similarly modulated according to the image information. The light valves 925R, 925G, and 925B of this example further include incident-side polarization means 960R, 960G, and 960B, emission-side polarization means 961R, 961G, and 961B, and liquid crystal devices 962R and 962G disposed therebetween. , 962B.

導光系927は、青色光束Bの出射部946の出射側に配置した集光レンズ954と、入射側反射ミラー971と、出射側反射ミラー972と、これらの反射ミラーの間に配置した中間レンズ973と、ライトバルブ925Bの手前側に配置した集光レンズ953とから構成されている。集光レンズ946から出射された青色光束Bは、導光系927を介して液晶装置962Bに導かれて変調される。各色光束の光路長、すなわち、光束Wの出射部から各液晶装置962R、962G、962Bまでの距離は青色光束Bが最も長くなり、したがって、青色光束の光量損失が最も多くなる。しかし、導光系927を介在させることにより、光量損失を抑制することができる。   The light guide system 927 includes a condensing lens 954 arranged on the emission side of the emission part 946 of the blue light beam B, an incident-side reflection mirror 971, an emission-side reflection mirror 972, and an intermediate lens arranged between these reflection mirrors. 973 and a condensing lens 953 disposed on the front side of the light valve 925B. The blue light beam B emitted from the condenser lens 946 is guided to the liquid crystal device 962B via the light guide system 927 and modulated. The optical path length of each color light beam, that is, the distance from the emission part of the light beam W to each liquid crystal device 962R, 962G, 962B is the longest for the blue light beam B, and therefore, the light amount loss of the blue light beam is the largest. However, the light loss can be suppressed by interposing the light guide system 927.

各ライトバルブ925R、925G、925Bを通って変調された各色光束R、G、Bは、色合成プリズム910に入射され、ここで合成される。そして、この色合成プリズム910によって合成された光が投射レンズユニット906を介して所定の位置にある投射面100の表面に拡大投射されるようになっている。   The color light beams R, G, and B modulated through the light valves 925R, 925G, and 925B are incident on the color synthesis prism 910 and synthesized there. Then, the light synthesized by the color synthesis prism 910 is enlarged and projected onto the surface of the projection surface 100 at a predetermined position via the projection lens unit 906.

本実施の形態では、液晶装置962R、962G、962Bには、TFTの下側に遮光層が設けられているため、当該液晶装置962R、962G、962Bからの投射光に基づく液晶プロジェクタ内の投射光学系による反射光、投射光が通過する際のTFTアレイ基板の表面からの反射光、他の液晶装置から出射した後に投射光学系を突き抜けてくる投射光の一部等が、戻り光としてTFTアレイ基板の側から入射しても、画素電極のスイッチング用のTFT、あるいはサンプリング回路のTFT、プリチャージング回路のTFT、検査回路のTFT、或いはデータ線駆動回路や走査線駆動回路等の周辺回路等のチャネルに対する遮光を十分に行うことができる。   In this embodiment, since the liquid crystal devices 962R, 962G, and 962B are provided with a light shielding layer on the lower side of the TFT, the projection optics in the liquid crystal projector based on the projection light from the liquid crystal devices 962R, 962G, and 962B. Reflected light from the system, reflected light from the surface of the TFT array substrate when the projected light passes through, a part of the projected light that penetrates the projection optical system after being emitted from another liquid crystal device, etc. as the return light Even if it enters from the substrate side, TFT for pixel electrode switching, TFT for sampling circuit, TFT for precharging circuit, TFT for inspection circuit, peripheral circuit such as data line driving circuit and scanning line driving circuit, etc. It is possible to sufficiently shield the channels.

このため、小型化に適したプリズムユニットを投射光学系に用いても、各液晶装置962R、962G、962Bとプリズムユニットとの間において、戻り光防止用のフィルムを別途配置したり、偏光手段に戻り光防止処理を施したりすることが不要となるので、構成を小型且つ簡易化する上で大変有利である。   For this reason, even if a prism unit suitable for miniaturization is used in the projection optical system, a film for preventing return light is separately arranged between the liquid crystal devices 962R, 962G, 962B and the prism unit, or the polarizing means is used. Since it is not necessary to perform a return light prevention process, it is very advantageous in reducing the size and simplification of the configuration.

また、本実施の形態では、戻り光によるTFTのチャネル領域への影響を抑えることができるため、液晶装置に直接戻り光防止処理を施した偏光手段を貼り付けなくてもよい。そこで、図14及び図15に示されるように、偏光手段を液晶装置から離して形成、より具体的には、一方の偏光手段961R、961G、961Bはプリズムユニット910に貼り付け、他方の偏光手段960R、960G、960Bは集光レンズ953、945、944に貼り付けることが可能である。このように、偏光手段をプリズムユニットに貼り付けることにより、偏光手段の熱は、プリズムユニットで吸収されるため、液晶装置の温度上昇を防止することができる。   Further, in this embodiment mode, the influence of the return light on the channel region of the TFT can be suppressed; therefore, it is not necessary to attach a polarizing unit that has been subjected to a return light prevention process directly to the liquid crystal device. Therefore, as shown in FIGS. 14 and 15, the polarizing means is formed apart from the liquid crystal device. More specifically, one polarizing means 961R, 961G, 961B is attached to the prism unit 910, and the other polarizing means. 960R, 960G, and 960B can be attached to the condenser lenses 953, 945, and 944. In this way, by attaching the polarizing means to the prism unit, the heat of the polarizing means is absorbed by the prism unit, so that the temperature rise of the liquid crystal device can be prevented.

また、図15に示されるように、液晶装置と偏光手段と間を離して形成することにより、液晶装置と偏光手段との間には空気層ができるため、例えばプリズムユニットの上側あるいは下側の一方に冷却手段を設け、冷却手段から液晶装置と偏光手段との間に冷風等の送風を送風口990から送り込むことにより、液晶装置の温度上昇をさらに防ぐことができ、液晶装置の温度上昇による誤動作を防ぐことができる。   Further, as shown in FIG. 15, since the liquid crystal device and the polarizing means are formed apart from each other, an air layer is formed between the liquid crystal device and the polarizing means. By providing a cooling means on one side and sending cool air or the like from the cooling means between the liquid crystal device and the polarizing means from the air outlet 990, the temperature rise of the liquid crystal device can be further prevented, and the temperature rise of the liquid crystal device Malfunctions can be prevented.

図16において、電子機器の他の例たるラップトップ型のパーソナルコンピュータ1200は、上述した液晶装置200がトップカバーケース内に備えられており、更にCPU、メモリ、モデム等を収容すると共にキーボード1202が組み込まれた本体1204を備えている。   In FIG. 16, a laptop personal computer 1200, which is another example of an electronic device, includes the above-described liquid crystal device 200 in a top cover case, and further accommodates a CPU, a memory, a modem, and the like, and a keyboard 1202. An integrated main body 1204 is provided.

図17において、電子機器の他の例たるページャ1300は、金属フレーム1302内に前述の駆動回路1004がTFTアレイ基板上に搭載されて液晶モジュールをなす液晶装置200が、バックライト1306aを含むライトガイド1306、回路基板1308、第1及び第2のシールド板1310及び1312、二つの弾性導電体1314及び1316、並びにフィルムキャリアテープ1318と共に収容されている。この例の場合、前述の表示情報処理回路1002(図13参照)は、回路基板1308に搭載してもよく、液晶装置200のTFTアレイ基板上に搭載してもよい。更に、前述の駆動回路1004を回路基板1308上に搭載することも可能である。   In FIG. 17, a pager 1300 as another example of an electronic device includes a light guide including a backlight 1306a in a liquid crystal device 200 in which the driving circuit 1004 is mounted on a TFT array substrate in a metal frame 1302 to form a liquid crystal module. 1306, a circuit board 1308, first and second shield plates 1310 and 1312, two elastic conductors 1314 and 1316, and a film carrier tape 1318. In the case of this example, the above-described display information processing circuit 1002 (see FIG. 13) may be mounted on the circuit board 1308 or on the TFT array substrate of the liquid crystal device 200. Further, the above-described drive circuit 1004 can be mounted on the circuit board 1308.

また図18に示すように、駆動回路1004や表示情報処理回路1002を搭載しない液晶装置200の場合には、駆動回路1004や表示情報処理回路1002を含むIC1324がポリイミドテープ1322上に実装されたTCP(Tape Carrier Package)1320に、TFTアレイ基板1の周辺部に設けられた異方性導電フィルムを介して物理的且つ電気的に接続して、液晶装置として、生産、販売、使用等することも可能である。   As shown in FIG. 18, in the case of the liquid crystal device 200 in which the drive circuit 1004 and the display information processing circuit 1002 are not mounted, an IC 1324 including the drive circuit 1004 and the display information processing circuit 1002 is mounted on a polyimide tape 1322. (Tape Carrier Package) 1320 can be physically and electrically connected to the periphery of the TFT array substrate 1 through an anisotropic conductive film to produce, sell, use, etc. as a liquid crystal device Is possible.

以上図14から図18を参照して説明した電子機器の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、携帯電話、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた装置等などが図13に示した電子機器の例として挙げられる。   In addition to the electronic devices described above with reference to FIGS. 14 to 18, a liquid crystal television, a viewfinder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, an electronic notebook, a calculator, a word processor, a workstation, a mobile phone A video phone, a POS terminal, a device equipped with a touch panel, and the like are examples of the electronic device shown in FIG.

以上説明したように、本実施の形態によれば、戻り光等に対する遮光性能が高く、優れたトランジスタ特性を持つTFTにより、高品位の画像表示が可能な液晶装置を備えた各種の電子機器を実現できる。
〔発明の効果〕
As described above, according to the present embodiment, various electronic devices including a liquid crystal device capable of displaying a high-quality image by using a TFT having a high light-shielding performance against return light and the like and having excellent transistor characteristics. realizable.
〔The invention's effect〕

本発明によれば、例えばTFT等からなる第1、第2及び第3スイッチング素子において戻り光等に起因して光電流が発生してスイッチング特性が劣化する事態は未然に防止されるので、優れたスイッチング特性を持つスイッチング素子により、高品位の画像表示が可能となる。更にサンプリング回路やプリチャージ回路を従来のように遮光性のケースに入れられた第1基板の周辺部分に配置する必要性はないので、例えば、これらの回路を周辺見切り下に配置することにより、周辺見切りの下というデッドスペースを有効利用することも可能となる。   According to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of photocurrent due to return light or the like in the first, second and third switching elements made of, for example, TFTs and the like, so that the switching characteristics are deteriorated. High-quality image display becomes possible by the switching element having the switching characteristics. Further, since there is no need to arrange the sampling circuit and the precharge circuit in the peripheral portion of the first substrate placed in the light shielding case as in the prior art, for example, by arranging these circuits under the peripheral parting, It is also possible to effectively use the dead space under the surrounding parting.

また、戻り光等に起因して半導体層に光電流が発生してTFTのトランジスタ特性が劣化する事態は未然に防止されるので、優れたトランジスタ特性を持つTFTにより、高品位の画像表示が可能となる。   In addition, it is possible to prevent the TFT transistor characteristics from deteriorating due to the generation of photocurrent in the semiconductor layer due to return light, etc., so high-quality image display is possible with TFTs with excellent transistor characteristics. It becomes.

液晶装置の実施の形態におけるTFTアレイ基板上に形成された各種配線、周辺回路等のブロック図である。It is a block diagram of various wirings, peripheral circuits and the like formed on the TFT array substrate in the embodiment of the liquid crystal device. 図1の液晶装置の全体構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an overall configuration of the liquid crystal device of FIG. 1. 図1の液晶装置の全体構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the whole structure of the liquid crystal device of FIG. 液晶装置に設けられたプリチャージ回路を構成するTFTの回路図である。It is a circuit diagram of TFT which comprises the precharge circuit provided in the liquid crystal device. 液晶装置に設けられたサンプリング回路を構成するTFTの回路図である。It is a circuit diagram of TFT which comprises the sampling circuit provided in the liquid crystal device. 液晶装置を構成する画素スイッチング用TFT及びプリチャージ回路用TFTを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the pixel switching TFT and the precharge circuit TFT which comprise a liquid crystal device. 図6の液晶装置のTFTアレイ基板の画面表示領域のコーナー部を示す平面図である。It is a top view which shows the corner part of the screen display area | region of the TFT array substrate of the liquid crystal device of FIG. 図1の液晶装置の実施の形態におけるTFTアレイ基板上に形成された各種配線、周辺回路等の応用例のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of an application example of various wirings, peripheral circuits, and the like formed on the TFT array substrate in the embodiment of the liquid crystal device of FIG. 1. 検査回路の一例の回路図である。It is a circuit diagram of an example of an inspection circuit. 図6の液晶装置の一部分における製造プロセスを順を追って示す工程図(その1)である。FIG. 7 is a process diagram (part 1) illustrating a manufacturing process in a part of the liquid crystal device of FIG. 6 in order. 図6の液晶装置の一部分における製造プロセスを順を追って示す工程図(その2)である。FIG. 7 is a process diagram (part 2) illustrating a manufacturing process in a part of the liquid crystal device of FIG. 6 in order. 図6の液晶装置の他部分における製造プロセスを順を追って示す工程図である。FIG. 7 is a process diagram illustrating a manufacturing process in another part of the liquid crystal device of FIG. 6 in order. 本発明による電子機器の実施の形態の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of embodiment of the electronic device by this invention. 電子機器の一例としての液晶プロジェクタを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the liquid crystal projector as an example of an electronic device. 図14のE−E’断面図である。It is E-E 'sectional drawing of FIG. 電子機器の他の例としてのパーソナルコンピュータを示す正面図である。It is a front view which shows the personal computer as another example of an electronic device. 電子機器の一例としてのページャを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the pager as an example of an electronic device. 電子機器の一例としてのTCPを用いた液晶装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the liquid crystal device using TCP as an example of an electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

1…TFTアレイ基板
2…対向基板
3、3”…遮光層
11…画素電極
12…配向膜
21…共通電極
22…配向膜
23…第2遮光層
30、202、302…TFT
31…走査線(ゲート電極)
32、32”…半導体層
33、33”…ゲート絶縁層
34、34”…ソース領域
35…データ線(ソース電極)
36、36”…ドレイン領域
37、37”、38、38”…コンタクトホール
41…第1層間絶縁層
42…第2層間絶縁層
43…第3層間絶縁層
50…液晶層
52…シール材
53…周辺見切り
70…蓄積容量
101…データ線駆動回路
104…走査線駆動回路
200…液晶装置
201…プリチャージ回路
202…TFT
204…プリチャージ信号線
206…プリチャージ回路駆動信号線
301…サンプリング回路
302…TFT
401…検査回路
402…TFT
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... TFT array substrate 2 ... Opposite substrate 3, 3 "... Light-shielding layer 11 ... Pixel electrode 12 ... Orientation film 21 ... Common electrode 22 ... Orientation film 23 ... 2nd light-shielding layer 30, 202, 302 ... TFT
31 ... Scanning line (gate electrode)
32, 32 "... semiconductor layers 33, 33" ... gate insulating layers 34, 34 "... source region 35 ... data line (source electrode)
36, 36 "... drain regions 37, 37", 38, 38 "... contact hole 41 ... first interlayer insulating layer 42 ... second interlayer insulating layer 43 ... third interlayer insulating layer 50 ... liquid crystal layer 52 ... sealing material 53 ... Peripheral parting 70 ... Storage capacitor 101 ... Data line driving circuit 104 ... Scanning line driving circuit 200 ... Liquid crystal device 201 ... Precharge circuit 202 ... TFT
204 ... Precharge signal line 206 ... Precharge circuit drive signal line 301 ... Sampling circuit 302 ... TFT
401: Inspection circuit 402: TFT

Claims (14)

一対の第1及び第2基板との間に液晶が挟持されてなり、
前記第1基板上に、第1方向に延在し金属薄膜からなる複数のデータ線と、前記複数のデータ線に電気的に接続された複数の第1スイッチング素子と、前記複数の第1スイッチング素子に対応して設けられた複数の画素電極と、
前記第2基板上に、前記複数の画素電極からなる画面表示領域の輪郭に沿って形成された遮光性の周辺見切りと
前記画面表示領域の周囲において前記第1及び第2基板を貼り合わせて前記液晶を包囲するシール部材とを備え、
前記周辺見切りは、前記シール部材と前記画面表示領域との間において前記画面表示領域の輪郭に沿って形成されており、
前記第1基板上に、前記周辺見切りと重なるように、複数の第2スイッチング素子により画像信号をサンプリングして前記複数のデータ線に夫々供給するサンプリング回路が配置されており、
前記第1及び前記第2スイッチング素子に夫々対向する位置において、前記第1基板と前記第1及び前記第2スイッチング素子との間に夫々遮光層が設けられており、
前記第1スイッチング素子の半導体層は、前記第1方向に延在すると共に、前記データ線に前記第2基板側から覆われており、
前記遮光層は、前記画面表示領域において、前記第1方向と交差する第2方向に延在すると共に、前記第1スイッチング素子のチャネル領域を前記第1基板側から覆うように、前記第1方向に突出部を有することを特徴とする液晶装置。
A liquid crystal is sandwiched between a pair of first and second substrates,
On the first substrate, a plurality of data lines extending in a first direction and made of a metal thin film, a plurality of first switching elements electrically connected to the plurality of data lines, and the plurality of first switching elements A plurality of pixel electrodes provided corresponding to the elements;
A light-blocking peripheral parting formed on the second substrate along the outline of the screen display region composed of the plurality of pixel electrodes ;
A sealing member that surrounds the liquid crystal by bonding the first and second substrates around the screen display area ;
The peripheral parting is formed along the outline of the screen display area between the seal member and the screen display area,
On the first substrate, a sampling circuit that samples an image signal by a plurality of second switching elements and supplies the signal to each of the plurality of data lines is disposed so as to overlap the peripheral parting,
Light shielding layers are respectively provided between the first substrate and the first and second switching elements at positions facing the first and second switching elements,
The semiconductor layer of the first switching element extends in the first direction and is covered with the data line from the second substrate side,
The light shielding layer extends in a second direction intersecting the first direction in the screen display region, and covers the channel region of the first switching element from the first substrate side. A liquid crystal device having a protrusion on the surface.
前記遮光層は、前記周辺見切りと重なる位置において、前記第2方向に延在すると共に、前記第2スイッチング素子のチャネル領域を前記第1基板側から覆うように、前記第1方向に突出部を有することを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。   The light shielding layer extends in the second direction at a position overlapping with the peripheral parting, and has a protruding portion in the first direction so as to cover the channel region of the second switching element from the first substrate side. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the liquid crystal device is provided. 一対の第1及び第2基板との間に液晶が挟持されてなり、
前記第1基板上に、第1方向に延在し金属薄膜からなる複数のデータ線と、前記複数のデータ線に電気的に接続された複数の第1スイッチング素子と、前記複数の第1スイッチング素子に対応して設けられた複数の画素電極と、
前記第2基板上に、前記複数の画素電極からなる画面表示領域の輪郭に沿って形成された遮光性の周辺見切りと
前記画面表示領域の周囲において前記第1及び第2基板を貼り合わせて前記液晶を包囲するシール部材とを備え、
前記周辺見切りは、前記シール部材と前記画面表示領域との間において前記画面表示領域の輪郭に沿って形成されており、
前記第1基板上に、前記周辺見切りと重なるように、複数の第3スイッチング素子により前記複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を夫々供給するプリチャージ回路が配置されており、
前記第1及び前記第3スイッチング素子に夫々対向する位置において、前記第1基板と前記第1及び前記第3スイッチング素子との間に夫々遮光層が設けられており、
前記第1スイッチング素子の半導体層は、前記第1方向に延在すると共に、前記データ線に前記第2基板側から覆われており、
前記遮光層は、前記画面表示領域において、前記第1方向と交差する第2方向に延在すると共に、前記第1スイッチング素子のチャネル領域を前記第1基板側から覆うように、前記第1方向に突出部を有することを特徴とする液晶装置。
A liquid crystal is sandwiched between a pair of first and second substrates,
On the first substrate, a plurality of data lines extending in a first direction and made of a metal thin film, a plurality of first switching elements electrically connected to the plurality of data lines, and the plurality of first switching elements A plurality of pixel electrodes provided corresponding to the elements;
A light-blocking peripheral parting formed on the second substrate along the outline of the screen display region composed of the plurality of pixel electrodes ;
A sealing member that surrounds the liquid crystal by bonding the first and second substrates around the screen display area ;
The peripheral parting is formed along the outline of the screen display area between the seal member and the screen display area,
A precharge circuit for supplying a precharge signal of a predetermined voltage level to each of the plurality of data lines by a plurality of third switching elements is disposed on the first substrate so as to overlap with the peripheral parting.
Light shielding layers are respectively provided between the first substrate and the first and third switching elements at positions facing the first and third switching elements, respectively.
The semiconductor layer of the first switching element extends in the first direction and is covered with the data line from the second substrate side,
The light shielding layer extends in a second direction intersecting the first direction in the screen display region, and covers the channel region of the first switching element from the first substrate side. A liquid crystal device having a protrusion on the surface.
前記遮光層は、前記周辺見切りと重なる位置において、前記第2方向に延在すると共に、前記第3スイッチング素子のチャネル領域を前記第1基板側から覆うように、前記第1方向に突出部を有することを特徴とする請求項3に記載の液晶装置。   The light shielding layer extends in the second direction at a position overlapping with the peripheral parting, and has a protruding portion in the first direction so as to cover the channel region of the third switching element from the first substrate side. The liquid crystal device according to claim 3, wherein the liquid crystal device is provided. 前記遮光層は、高融点金属シリサイドからなることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の液晶装置。   The liquid crystal device according to claim 1, wherein the light shielding layer is made of a refractory metal silicide. 前記第1又は第2スイッチング素子は、薄膜トランジスタからなり、前記遮光層上に絶縁膜を介して形成されることを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。   The liquid crystal device according to claim 1, wherein the first or second switching element is formed of a thin film transistor, and is formed on the light shielding layer via an insulating film. 前記遮光層は、全域に渡って同一の薄膜形成工程により同一材料から形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の液晶装置。   7. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the light shielding layer is formed of the same material by the same thin film forming step over the entire region. 前記遮光層は、前記画面表示領域の周辺において定電位線と接続し、
前記定電位線の定電位は、接地電位に等しいことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の液晶装置。
The light shielding layer is connected to a constant potential line around the screen display area,
The liquid crystal device according to claim 1, wherein a constant potential of the constant potential line is equal to a ground potential.
前記第2基板の前記液晶に対面する側に設けられた対向電極を備え、
前記遮光層は、前記画面表示領域の周辺において定電位線と接続し、
前記定電位線の定電位は、前記対向電極の電位に等しいことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の液晶装置。
A counter electrode provided on the side of the second substrate facing the liquid crystal;
The light shielding layer is connected to a constant potential line around the screen display area,
The liquid crystal device according to claim 1, wherein a constant potential of the constant potential line is equal to a potential of the counter electrode.
前記第1又は第2スイッチング素子は、Nチャネル型、Pチャネル型及び相補型のうちのいずれか一つの型の薄膜トランジスタからなることを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。   2. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the first or second switching element is formed of a thin film transistor of any one of an N-channel type, a P-channel type, and a complementary type. 当該液晶装置に対し所定の検査を行うための第4スイッチング素子を含む検査回路が前記第1基板に設けられており、
前記遮光層は、前記第4スイッチング素子に対向する位置において前記第1基板と前記第4スイッチング素子との間に設けられたことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の液晶装置。
An inspection circuit including a fourth switching element for performing a predetermined inspection on the liquid crystal device is provided on the first substrate,
The light-shielding layer, as claimed in any one of claims 1 to 10, characterized in that provided between the first substrate at a position opposed to the fourth switching element and the fourth switching element Liquid crystal device.
請求項11に記載の液晶装置において、
当該液晶装置を動作させるための電圧保持用の第5スイッチング素子を含む周辺回路が前記第1基板に設けられており、
前記遮光層は、前記第5スイッチング素子に対向する位置において前記第1基板と前記第5スイッチング素子との間に設けられたことを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 11 ,
A peripheral circuit including a fifth switching element for holding voltage for operating the liquid crystal device is provided on the first substrate;
The liquid crystal device, wherein the light shielding layer is provided between the first substrate and the fifth switching element at a position facing the fifth switching element.
前記定電位線は、周辺回路から延設された配線であることを特徴とする請求項8に記載の液晶装置。   9. The liquid crystal device according to claim 8, wherein the constant potential line is a wiring extended from a peripheral circuit. 請求項1から13に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the liquid crystal device according to claims 1 to 13.
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