JP4392602B2 - Conductive paste and method for producing conductive paste - Google Patents
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Description
本発明は導電性ペースト、及び導電性ペーストの製造方法に関し、より詳しくは積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に使用される導電性ペーストに関するものである。 The present invention relates to a conductive paste and a method for producing the conductive paste, and more particularly to a conductive paste used for forming an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor.
近年の電子機器の小型化に伴い、電子部品の小型化が急速に進んでおり、特に、積層セラミックコンデンサの分野では、小型かつ大容量化が急速に進んでいる。そして、積層セラミックコンデンサの大容量化によりコンデンサ容量が増大することから、セラミックグリーンシート（以下、単に、「セラミックシート」という）を薄層化し、これにより、小型かつ大容量の積層セラミックコンデンサを実現している。 With recent miniaturization of electronic devices, electronic components are rapidly miniaturized, and particularly in the field of multilayer ceramic capacitors, miniaturization and large capacity are rapidly advancing. Since the capacity of the multilayer ceramic capacitor increases, the ceramic green sheet (hereinafter simply referred to as “ceramic sheet”) is thinned, thereby realizing a small and large capacity multilayer ceramic capacitor. is doing.
ところで、この種の積層セラミックコンデンサは、通常、セラミックシートに導電性ペーストを印刷し、積層した後、この積層したセラミックシートと導電性ペースト層とを同時焼成することにより得られる。また、セラミックシートは、セラミック原料粉末にバインダ樹脂や有機溶剤を添加して混練し、スラリー状とした後、ドクターブレード法等によりシート状に成形加工されて製造される。 By the way, this type of multilayer ceramic capacitor is usually obtained by printing a conductive paste on a ceramic sheet, laminating it, and then simultaneously firing the laminated ceramic sheet and the conductive paste layer. Further, the ceramic sheet is manufactured by adding a binder resin or an organic solvent to the ceramic raw material powder and kneading it to form a slurry, which is then formed into a sheet by a doctor blade method or the like.
上記導電性ペーストとしては、バインダ樹脂及び溶剤を含有した有機ビヒクルに導電性粉末を分散させたものが使用されている。 As the conductive paste, a paste in which conductive powder is dispersed in an organic vehicle containing a binder resin and a solvent is used.
そして、セラミックシートを薄層化した場合、焼成時にセラミックシートと導電性ペーストとの間でデラミネーションが発生することがあることから、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有させた導電性ペーストが提案されている（特許文献１）。 When the ceramic sheet is thinned , delamination may occur between the ceramic sheet and the conductive paste during firing, and therefore a conductive paste containing hydrogenated terpineol as a solvent component has been proposed. (Patent Document 1).
また、セラミックシートの厚みが薄くなると、セラミックシートに含有されているバインダ樹脂への溶剤の溶解作用により、セラミックシートの膨潤・溶解が顕在化し、所謂シートアタックが生じ、導電性ペースト層の形成に支障を来たす。 In addition, when the thickness of the ceramic sheet is reduced, the solubilization and dissolution of the ceramic sheet becomes obvious due to the dissolving action of the solvent in the binder resin contained in the ceramic sheet, so-called sheet attack occurs, and the conductive paste layer is formed. It will cause trouble.
そこで、セラミックシートの膨潤や溶解を防止する観点から、導電性ペースト中に溶剤成分として水素添加テルピネオールアセテートを含有させた導電性ペーストが提案されている（特許文献２）。 Thus, from the viewpoint of preventing swelling and dissolution of the ceramic sheet, a conductive paste in which hydrogenated terpineol acetate is contained as a solvent component in the conductive paste has been proposed (Patent Document 2).
ところで、上述したようにセラミックシートの厚みが薄くなると、セラミックシートに含有されているバインダ樹脂への溶剤の溶解作用により、シートアタックが生じるが、セラミックシートの更なる薄層化が要求されている今日では、特許文献１及び２のような導電性ペーストを使用してもシートアタックの発生を十分に防止することができず、このため積層構造の変形や破壊が生じるという問題点があった。 By the way, as described above, when the thickness of the ceramic sheet is reduced, a sheet attack occurs due to the action of dissolving the solvent in the binder resin contained in the ceramic sheet. However, further thinning of the ceramic sheet is required. Nowadays, even when the conductive pastes as in Patent Documents 1 and 2 are used, the occurrence of sheet attack cannot be sufficiently prevented, which causes a problem that the laminated structure is deformed or broken.
また、薄いセラミックシートを積層した場合、積層数が増加すると、セラミックシートを加圧・圧着させた場合、端面部では導電ペースト層がセラミックシートから剥離してしまうという問題点があった。 Further, when thin ceramic sheets are laminated, there is a problem that when the number of laminations increases, when the ceramic sheets are pressed and pressure bonded, the conductive paste layer is peeled off from the ceramic sheets at the end face portions.
本発明はこのような問題点に鑑みなされたものであって、シートアタックが生じることもなく、内部電極がセラミック層から剥離するのを回避することができ、しかも良好な貯蔵安定性を有する導電性ペースト、及び導電性ペーストの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and it is possible to avoid peeling of the internal electrode from the ceramic layer without causing a sheet attack, and to have a good storage stability. It aims at providing the manufacturing method of a conductive paste and an electrically conductive paste.
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を行ったところ、導電性ペーストに含有される溶剤成分として、導電性ペースト中のバインダ樹脂、具体的にはエチルセルロース樹脂を溶解させる環式化合物、及びセラミックシートに含有されるバインダ樹脂を溶解させない脂肪族炭化水素に加え、セラミックシートに含有されるバインダ樹脂を溶解させない芳香族炭化水素を含有させることにより、シートアタックの発生を防止することができるという知見を得た。 The inventors of the present invention have made extensive studies to achieve the above object, and as a solvent component contained in the conductive paste, a cyclic resin that dissolves the binder resin in the conductive paste , specifically, the ethyl cellulose resin. compound, and in addition to the aliphatic hydrocarbon which does not dissolve the binder resin contained in the ceramic sheet, by containing the aromatic hydrocarbon which does not dissolve the binder resin contained in the ceramic sheet, to prevent the occurrence of sheet attack I got the knowledge that I can.
しかも、溶剤成分として前記芳香族炭化水素を添加することにより、貯蔵安定性を確保することができるという知見をも得た。 And the knowledge that storage stability was securable by adding the said aromatic hydrocarbon as a solvent component was also acquired.
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の溶剤を混合した混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体に導電パターンを形成するための導電性ペーストであって、前記第１のバインダ樹脂がエチルセルロース樹脂からなると共に、前記混合溶剤が、前記第１のバインダ樹脂である前記エチルセルロース樹脂を溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを含有していることを特徴としている。 The present invention has been made on the basis of such knowledge, and the present invention has been made on the basis of such knowledge. The conductive paste according to the present invention includes a conductive powder and a first binder resin. And a mixed solvent in which a plurality of solvents are mixed, and a conductive paste for forming a conductive pattern on a ceramic molded body containing a second binder resin, wherein the first binder resin is an ethyl cellulose resin And the mixed solvent includes a cyclic compound solvent that dissolves the ethyl cellulose resin that is the first binder resin, and an aliphatic hydrocarbon solvent and an aromatic hydrocarbon that do not dissolve the second binder resin. It is characterized by containing a system solvent.
また、端面における内部電極のセラミック層からの剥離を防止するためには、導電性ペースト中に固形状の脂肪酸を含有させておくことが効果的であることも判明した。 It has also been found that it is effective to contain a solid fatty acid in the conductive paste in order to prevent peeling of the internal electrode from the ceramic layer at the end face.
すなわち、本発明の導電性ペーストは、室温で固形状の脂肪酸を含有していることを特徴としている。 That is, the conductive paste of the present invention is characterized by containing a solid fatty acid at room temperature.
ここで、前記脂肪酸としては、ステアリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ベヘニン酸、安息香酸、及びセバシン酸の中から選択された少なくとも１種を使用することができる。 Here, as the fatty acid, at least one selected from stearic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, behenic acid, benzoic acid, and sebacic acid can be used.
また、前記第２のバインダ樹脂として、ブチラール樹脂を使用した場合に上記作用・効果は顕著である。 Moreover, as the pre-Symbol second binder resin, the actions and effects when using a butyral resin is remarkable.
また、前記環式化合物系溶剤としてはジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、及びターピネオールの中から選択された少なくとも１種を使用することができ、前記脂肪族炭化水素系溶剤としては炭素数７〜２０の鉱物油を使用することができ、前記芳香族炭化水素系溶剤としてはメチルデカリン、アミルベンゼン、及びイソプロピルベンゼンの中から選択された少なくとも１種を使用することができる。 The cyclic compound solvent may be at least one selected from dihydroterpineol, dihydroterpinyl acetate, and terpineol, and the aliphatic hydrocarbon solvent may have 7 to 7 carbon atoms. 20 mineral oils can be used, and the aromatic hydrocarbon solvent can be at least one selected from methyl decalin, amylbenzene, and isopropylbenzene.
また、本発明者の更なる鋭意研究の結果、導電性ペーストの製造過程において、スラリー粘度を１０ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、過剰な粉砕や強固な樹脂の吸着を招くこともなく、適正なペースト粘度を有する導電性ペーストを製造することができるという知見を得た。 In addition, as a result of further diligent research by the present inventors, by making the slurry viscosity 10 mPa · s or less in the process of producing the conductive paste, it does not cause excessive pulverization or strong resin adsorption, and is appropriate. It was found that a conductive paste having paste viscosity can be produced.
そこで、本発明に係る導電性ペーストの製造方法は、導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の溶剤を混合した混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体に導電パターンを形成するための導電性ペーストの製造方法であって、前記混合溶剤を、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを調合して作製し、前記導電性粉末、前記第１のバインダ樹脂、及び前記混合溶剤を希釈溶剤と混合し、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下となるようにスラリー状に分散させ、その後前記希釈溶剤を除去することを特徴としている。 Then, the manufacturing method of the electrically conductive paste which concerns on this invention contains electroconductive powder, 1st binder resin, and the mixed solvent which mixed multiple types of solvent, and it is the ceramic molded object containing 2nd binder resin. A method for producing a conductive paste for forming a conductive pattern, wherein the mixed solvent includes a cyclic compound solvent that dissolves the first binder, and an aliphatic hydrocarbon that does not dissolve the second binder resin. Prepared by mixing a solvent and an aromatic hydrocarbon solvent, and mixing the conductive powder, the first binder resin, and the mixed solvent with a diluting solvent so that the viscosity is 10 mPa · s or less. The slurry is dispersed in a slurry form, and then the dilution solvent is removed.
本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体に導電パターンを形成するための導電性ペーストであって、前記第１のバインダ樹脂がエチルセルロース樹脂からなると共に、前記混合溶剤が、前記第１のバインダ樹脂である前記エチルセルロース樹脂を溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを含有している前記混合溶剤が、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを含有しているので、第２のバインダ樹脂を溶解することもなく、シートアタックが生じるのを回避することができ、積層セラミック電子部品の製造過程でデラミネーションが生じることもなく、かつ良好な貯蔵安定性を有する導電性ペーストを得ることができる。 The conductive paste according to the present invention contains a conductive powder, a first binder resin, and a plurality of mixed solvents, and is a conductive material for forming a conductive pattern on a ceramic molded body containing a second binder resin. A paste, wherein the first binder resin is made of ethyl cellulose resin, and the mixed solvent is a cyclic compound solvent that dissolves the ethyl cellulose resin that is the first binder resin, and the second binder resin. The mixed solvent containing an aliphatic hydrocarbon solvent and an aromatic hydrocarbon solvent that do not dissolve the solvent dissolves the cyclic compound solvent that dissolves the first binder and the second binder resin. Since it contains an aliphatic hydrocarbon solvent and an aromatic hydrocarbon solvent that do not, a sheet attack occurs without dissolving the second binder resin The can be avoided, it is possible to obtain a laminated that no delamination occurs in the ceramic electronic component of the manufacturing process, and good storage conductive paste having stability.
また、本発明の導電性ペーストは、室温で固形状の脂肪酸を含有しているので、セラミック成形体の形成時に液状となってセラミック成形体に流れ込んだ脂肪酸が室温に戻ったときに固化し、或いは加圧・圧着により密着力が向上し、これにより端面部における内部電極と誘電体セラミック層との接合が強化され、その結果、端面部で内部電極がセラミック層から剥離するのを回避することが可能となる。 In addition, since the conductive paste of the present invention contains fatty acids that are solid at room temperature, the fatty acid that has become liquid during the formation of the ceramic molded body and flows into the ceramic molded body is solidified when it returns to room temperature, Alternatively, the adhesion force is improved by pressurization and pressure bonding, thereby strengthening the bonding between the internal electrode and the dielectric ceramic layer at the end face, and as a result, avoiding the internal electrode from peeling from the ceramic layer at the end face. Is possible.
また、本発明に係る導電性ペーストの製造方法は、導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体に導電パターンを形成するための導電性ペーストの製造方法であって、前記第１のバインダ樹脂にエチルセルロース樹脂を使用すると共に、前記混合溶剤が、前記第１のバインダ樹脂である前記エチルセルロース樹脂を溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを含有している前記混合溶剤を、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを調合して作製し、この後、前記導電性粉末、前記第１のバインダ樹脂、及び前記混合溶剤に希釈溶剤を混ぜ、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下となるようにスラリー状に分散させ、その後前記希釈溶剤を除去するので、ペースト粘度が適正なものとなり、導電性ペーストによりスクリーン印刷等でセラミック成形体に導電パターンを形成しても、導電パターンに擦れ等が生じることもなく、良好な印刷性を確保することができる。 Moreover, the manufacturing method of the electrically conductive paste which concerns on this invention contains electrically conductive powder, 1st binder resin, and multiple types of mixed solvent, and forms a conductive pattern in the ceramic molded object containing 2nd binder resin. A method for producing a conductive paste for using a cyclic compound system in which an ethyl cellulose resin is used as the first binder resin, and the mixed solvent dissolves the ethyl cellulose resin as the first binder resin A mixed solvent containing a solvent and an aliphatic hydrocarbon solvent and an aromatic hydrocarbon solvent that do not dissolve the second binder resin; and a cyclic compound solvent that dissolves the first binder; And preparing an aliphatic hydrocarbon solvent and an aromatic hydrocarbon solvent that do not dissolve the second binder resin, and thereafter preparing the conductive powder, the first buffer, and the like. The binder resin and the mixed solvent are mixed with a diluting solvent and dispersed in a slurry so that the viscosity is 10 mPa · s or less, and then the diluting solvent is removed. Even when the conductive pattern is formed on the ceramic molded body by screen printing or the like, the conductive pattern is not rubbed, and good printability can be ensured.
次に、本発明の実施の形態について詳説する。 Next, an embodiment of the present invention will be described in detail.
本発明に係る導電性ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ等の導電性粉末、エチルセルロース樹脂からなる第１のバインダ樹脂、常温（２０〜２５℃）で固形状で存在する脂肪酸、及び溶剤を含有し、該溶剤として、前記第１のバインダ樹脂を溶解する環式化合物系溶剤（以下、「溶剤Ａ」という）と、セラミックシートに含有されるブチラール樹脂等の第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤（以下、「溶剤Ｂ」という）と、該溶剤Ｂと同様、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない芳香族炭化水素系溶剤（以下、「溶剤Ｃ」という）とを含有している。 Conductive paste according to the present invention contains Ni, conductive powder such as Cu, a first binder resin composed of ethyl cellulose resin, fatty acids present in solid form at room temperature (20-25 ° C.), and the solvent, the As the solvent, a cyclic compound solvent (hereinafter referred to as “solvent A”) that dissolves the first binder resin, and an aliphatic hydrocarbon that does not dissolve the second binder resin such as butyral resin contained in the ceramic sheet. And a solvent (hereinafter referred to as “solvent B”) and an aromatic hydrocarbon solvent that does not dissolve the second binder resin (hereinafter referred to as “solvent C”).
このように溶剤成分として、溶剤Ａ、溶剤Ｂに加え、溶剤Ｃを導電性ペーストに含有させることにより、セラミックシートへのシートアタックの発生を効果的に回避することができると共に、導電性ペーストの貯蔵安定性にも寄与することができる。 Thus, in addition to the solvent A and the solvent B as the solvent component, the occurrence of sheet attack on the ceramic sheet can be effectively avoided by including the solvent C in the conductive paste, and the conductive paste It can also contribute to storage stability.
そして、このような溶剤Ｃとしては、メチルデカリン、アミルベンゼン、イソプロピルベンゼンを使用することができる。 As such a solvent C, methyl decalin, amyl benzene, or isopropyl benzene can be used.
また、前記第１のバインダ樹脂を溶解する溶剤Ａとしては、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、ターピネオール等の環式テルペン化合物を使用することができる。 Further, as the solvent A for dissolving the first binder resin, cyclic terpene compounds such as dihydroterpineol, dihydroterpinyl acetate, terpineol and the like can be used.
前記第２のバインダ樹脂を溶解しない溶剤Ｂとしては、ヘプタン、ヘプタメチルノナン、ドデカン等の炭素数が７〜２０の鉱物油を使用することができる。 As the solvent B that does not dissolve the second binder resin, mineral oil having 7 to 20 carbon atoms such as heptane, heptamethylnonane, dodecane, etc. can be used.
さらに、上述のように導電性ペースト中に常温で固形状の脂肪酸を添加したのは以下の理由による。 Furthermore, the reason why the solid fatty acid is added to the conductive paste at room temperature as described above is as follows.
積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造過程では、導電性ペーストを使用してスクリーン印刷等で印刷したセラミックシートを積層した後、所定温度（例えば、９０℃）で加圧・圧着し、その後、所定寸法に切断し、セラミック積層体を得る。この場合、常温では固形状であるが、融点が前記所定温度（例えば、９０℃）よりも低い脂肪酸を導電性ペースト中に含有させておくと、前記脂肪酸は、前記所定温度では溶融状態となってセラミックシートに溶け込み、その後常温に戻ることにより固化する。そしてこれにより、セラミックシートと内部電極層との間の接合を強化することができ、内部電極の端面部におけるセラミックシートからの剥離を防止することができる。 In the production process of multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, after laminating ceramic sheets printed by screen printing etc. using conductive paste, pressurizing and pressing at a predetermined temperature (for example, 90 ° C.), then Then, it is cut to a predetermined dimension to obtain a ceramic laminate. In this case, if a fatty acid having a melting point lower than the predetermined temperature (for example, 90 ° C.) is contained in the conductive paste, the fatty acid is in a molten state at the predetermined temperature. It melts into the ceramic sheet and then solidifies by returning to room temperature. And thereby, the joining between a ceramic sheet and an internal electrode layer can be strengthened, and peeling from the ceramic sheet in the end surface part of the internal electrode can be prevented.
また、融点が前記所定温度よりも高く、このため前記所定温度でも溶融状態とならない脂肪酸を導電性ペースト中に含有させた場合であっても、セラミックシートを積層した後の加圧・圧着により、この脂肪酸が塑性変形をおこしてセラミックシートと密着し、これによりセラミックシートと内部電極層との間の接合を強化することができ、内部電極の端面部におけるセラミックシートからの剥離をある程度防止することができる。 In addition, even if the melting point is higher than the predetermined temperature, and even if the fatty acid that does not enter the molten state at the predetermined temperature is contained in the conductive paste, by pressing and pressure bonding after laminating the ceramic sheets, This fatty acid causes plastic deformation and adheres closely to the ceramic sheet, thereby strengthening the bonding between the ceramic sheet and the internal electrode layer, and preventing the peeling of the internal electrode from the ceramic sheet to some extent. Can do.
このような理由から本実施の形態では、導電性ペースト中に常温で固形状の脂肪酸を添加している。 For this reason, in the present embodiment, solid fatty acids are added to the conductive paste at room temperature.
そして、このような常温で固形状の脂肪酸としては、ステアリン酸（融点：６９．０℃）、ラウリン酸（融点：４４．２℃）、ミリスチン酸（融点：５３．９℃）、パルミチン酸（融点：６３．１℃）、ベヘニン酸（融点：７９．９℃）、セバシン酸（融点：１３４．０℃）、安息香酸（融点：１２１．０〜１２４．０℃）を使用することができる。 Such fatty acids that are solid at room temperature include stearic acid (melting point: 69.0 ° C.), lauric acid (melting point: 44.2 ° C.), myristic acid (melting point: 53.9 ° C.), palmitic acid ( Melting point: 63.1 ° C.), behenic acid (melting point: 79.9 ° C.), sebacic acid (melting point: 134.0 ° C.), benzoic acid (melting point: 121.0-124.0 ° C.) can be used. .
また、導電性ペースト中における脂肪酸の含有量は、０．０５〜１．０重量％が好ましい。すなわち、脂肪酸の含有量が０．０５未満の場合は含有量が少なすぎるため、所期の密着性向上を図ることができず、一方、脂肪酸の含有量が１．０重量％を超えると焼成時の脱バインダ処理における第１及び第２のバインダ樹脂の除去が不十分となり、このため内部電極の端面部でセラミック層から剥離し易くなるためである。 Further, the content of fatty acid in the conductive paste is preferably 0.05 to 1.0% by weight. That is, when the content of the fatty acid is less than 0.05, the content is too small, so that the desired adhesion cannot be improved. On the other hand, if the content of the fatty acid exceeds 1.0% by weight, baking is performed. This is because the removal of the first and second binder resins in the binder removal process at the time becomes insufficient, and therefore, the end surfaces of the internal electrodes are easily separated from the ceramic layer.
次に、上記導電性ペーストの製造方法を説明する。 Next, the manufacturing method of the said electrically conductive paste is demonstrated.
まず、溶剤Ａ、溶剤Ｂ、及び溶剤Ｃを所定重量比で混合し、混合溶剤を調製する。次いで、これら混合溶剤に第１のバインダ樹脂を徐々に添加し、十分に撹拌し、混合溶剤と第１のバインダ樹脂との重量比率が所定比とされた有機ビヒクルを作製する。なお、必要に応じて前記混合溶剤中に常温で固形状の脂肪酸を含有させておく。 First, solvent A, solvent B, and solvent C are mixed at a predetermined weight ratio to prepare a mixed solvent. Next, the first binder resin is gradually added to these mixed solvents and stirred sufficiently to produce an organic vehicle in which the weight ratio of the mixed solvent and the first binder resin is a predetermined ratio. If necessary, a solid fatty acid is contained in the mixed solvent at room temperature.
次に、ＮｉやＣｕ等の導電性材料、前記有機ビヒクル及びアセトン等の希釈溶剤を所定量秤量して混合し、サンドミルで十分に分散処理を施し、スラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下のスラリー状とする。すなわち、スラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下となるような前記希釈溶剤を所定量秤量し、該希釈溶剤を導電性材料及び前記有機ビヒクルと混合させ、分散処理を施し、スラリー状とする。 Next, a predetermined amount of a conductive material such as Ni or Cu, the organic vehicle, and a diluent solvent such as acetone are weighed and mixed, sufficiently dispersed in a sand mill, and the slurry viscosity is 10 mPa · s or less. To do. That is, a predetermined amount of the diluent solvent having a slurry viscosity of 10 mPa · s or less is weighed, and the diluent solvent is mixed with a conductive material and the organic vehicle, and subjected to a dispersion treatment to form a slurry.
このようにスラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下としたのは、該スラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓを超えると、過剰な粉砕や強固な樹脂の吸着等により、最終生成物である導電性ペーストのペースト粘度が大きくなり、その結果導電性ペーストでセラミックシートにスクリーン印刷を施したときに導電パターンに擦れ等が生じて印刷性低下を招くおそれがあるからである。 As described above, the slurry viscosity is set to 10 mPa · s or less. When the slurry viscosity exceeds 10 mPa · s, the paste viscosity of the conductive paste as the final product is increased due to excessive grinding or strong resin adsorption. As a result, when the ceramic sheet is screen-printed with the conductive paste, the conductive pattern may be rubbed and the printability may be reduced.
そしてこの後、スラリー中のアセトンを蒸発させ、これにより導電性ペーストが製造される。 Thereafter, the acetone in the slurry is evaporated, whereby a conductive paste is produced.
このように本実施の形態では、導電性ペーストは溶剤Ａ、Ｂ、Ｃからなる混合溶剤を含有し、しかも必要に応じて常温で固形状の脂肪酸を含有しているので、積層セラミック電子部品の内部電極形成に使用しても、シートアタックやデラミネーションが生じることがなく、特に端面部における内部電極のセラミックシート層からの剥離が生じることのない、良好な貯蔵安定性を有する導電性ペーストを得ることができる。 As described above, in the present embodiment, the conductive paste contains the mixed solvent composed of the solvents A, B, and C, and further contains solid fatty acids at room temperature as necessary. A conductive paste with good storage stability that does not cause sheet attack or delamination even when used for internal electrode formation, and does not cause peeling of the internal electrode from the ceramic sheet layer particularly at the end face. Obtainable.
また、上記導電性ペーストは、製造過程で導電性材料及び前記有機ビヒクルを希釈溶剤で希釈して粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下のスラリー状態で分散処理しているので、過剰な粉砕や強固な樹脂の吸着等が防止され、適正な粘度のペーストを得ることができる。このため、この導電性ペーストを使用してセラミックシートに導電パターンを形成した場合、導電パターンに擦れ等の印刷不良が生じることもなく、良好な印刷性を確保することができる。 In addition, since the conductive paste and the organic vehicle are diluted with a diluent solvent and dispersed in a slurry state having a viscosity of 10 mPa · s or less in the manufacturing process, the conductive paste is excessively pulverized or strong resin Adsorption and the like are prevented, and a paste having an appropriate viscosity can be obtained. For this reason, when a conductive pattern is formed on a ceramic sheet using this conductive paste, good printability can be secured without causing printing defects such as rubbing on the conductive pattern.
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 Next, examples of the present invention will be specifically described.
〔第１の実施例〕
まず、表１に示すような成分組成を有する溶剤を調製した。
First, a solvent having a component composition as shown in Table 1 was prepared.
また、実施例２では、溶剤Ａとしてジヒドロターピネルアセテート、溶剤Ｂとして炭素数１２のドデカン、溶剤Ｃとしてアミルベンゼンを使用し、実施例１と同様の含有比率を有する混合溶剤を調製した。 In Example 2, a dihydroterpinel acetate as the solvent A, dodecane having 12 carbon atoms as the solvent B, and amylbenzene as the solvent C were used, and a mixed solvent having the same content ratio as in Example 1 was prepared.
さらに、実施例３では、溶剤Ａとしてターピネオール、溶剤Ｂとして炭素数７のヘプタン、溶剤Ｃとしてイソプロピルベンゼンを使用し、実施例１と同様の含有比率を有する混合溶剤を調製した。 Furthermore, in Example 3, terpineol was used as the solvent A, heptane having 7 carbon atoms as the solvent B, and isopropylbenzene as the solvent C, and a mixed solvent having the same content ratio as in Example 1 was prepared.
また、比較例１では、ジヒドロターピネオール（溶剤Ａ）のみからなる溶剤を用意し、比較例２では、炭素数１６のヘプタメチルノナン（溶剤Ｂ）のみからなる溶剤を用意し、比較例３では、脂肪族系高級アルコール溶剤（以下、「溶剤Ｄ」という）としてのオクチルアルコールのみからなる溶剤を用意した。 In Comparative Example 1, a solvent consisting only of dihydroterpineol (solvent A) is prepared. In Comparative Example 2, a solvent consisting only of heptamethylnonane having 16 carbon atoms (solvent B) is prepared. In Comparative Example 3, A solvent consisting only of octyl alcohol as an aliphatic higher alcohol solvent (hereinafter referred to as “solvent D”) was prepared.
さらに、比較例４では、ジヒドロターピネオール（溶剤Ａ）、炭素数１６のヘプタメチルノナン（溶剤Ｂ）を使用し、溶剤Ａ、Ｂの含有比率が重量比でＡ：Ｂ＝６０：４０の混合溶剤を調製した。 Furthermore, in Comparative Example 4, dihydroterpineol (solvent A) and heptamethylnonane having 16 carbon atoms (solvent B) are used, and the mixed ratio of solvents A and B is A: B = 60: 40 by weight. Was prepared.
また、比較例５では、オクチルアルコール（溶剤Ｄ）と、炭素数１６のヘプタメチルノナン（溶剤Ｂ）、メチルデカリン（溶剤Ｃ）を使用し、Ｄ、Ｂ、Ｃの含有比率が重量比でＤ：Ｂ：Ｃ＝６０：３６：４の混合溶剤を調製した。 In Comparative Example 5, octyl alcohol (solvent D), heptamethylnonane having 16 carbon atoms (solvent B), and methyldecalin (solvent C) are used, and the content ratio of D, B, and C is D by weight. : B: C = 60: 36: 4 mixed solvent was prepared.
次に、各実施例及び比較例の溶剤に第１のバインダ樹脂としてのエチルセルロース樹脂を徐々に加え、撹拌機で２４時間撹拌し、溶剤とエチルセルロース樹脂の含有比率が重量比で、溶剤：エチルセルロース樹脂＝９４：６の有機ビヒクルを作製した。 Next, the ethyl cellulose resin as the first binder resin is gradually added to the solvent of each Example and Comparative Example, and the mixture is stirred with a stirrer for 24 hours. The content ratio of the solvent and the ethyl cellulose resin is a weight ratio. = 94: 6 organic vehicle was prepared.
次に、有機ビヒクル中でエチルセルロース樹脂が溶解しているか否かを確認した。その結果、比較例２の有機ビヒクルは、エチルセルロース樹脂を溶解させる溶剤Ａ又は溶剤Ｄが含有されていないため、有機ビヒクル中でエチルセルロースが溶解しなかったが、比較例２の有機ビヒクル以外は、エチルセルロース樹脂を溶解させる溶剤Ａ又は溶剤Ｄを含有しているため、有機ビヒクル中でエチルセルロース樹脂が溶解していることが確認された。 Next, it was confirmed whether or not the ethyl cellulose resin was dissolved in the organic vehicle. As a result, the organic vehicle of Comparative Example 2 did not contain the solvent A or the solvent D for dissolving the ethyl cellulose resin, so that ethyl cellulose did not dissolve in the organic vehicle. Since the solvent A or the solvent D for dissolving the resin was contained, it was confirmed that the ethyl cellulose resin was dissolved in the organic vehicle.
次に、各実施例及び比較例の有機ビヒクルを室温で２カ月間放置し、貯蔵安定性を調べた。その結果、比較例４の有機ビヒクルは溶剤Ａと溶剤Ｂのみを含有し、溶剤Ｃを含んでいないため、有機ビヒクルが分離していることが確認された。すなわち、溶剤Ｃは溶剤Ａ及び溶剤Ｂとの組み合わせで有機ビヒクルの貯蔵安定性に寄与することが分った。 Next, the organic vehicles of each Example and Comparative Example were allowed to stand at room temperature for 2 months, and the storage stability was examined. As a result, the organic vehicle of Comparative Example 4 contained only solvent A and solvent B, and did not contain solvent C. Therefore, it was confirmed that the organic vehicle was separated. That is, it was found that the solvent C, in combination with the solvent A and the solvent B, contributes to the storage stability of the organic vehicle.
次に、チタン酸バリウムを主成分とし、第２のバインダ樹脂としてブチラール樹脂を含有したセラミックスラリーを周知の方法で作製し、その後ドクターブレード法で成形加工を施し、セラミックシートを作製した。すなわち、例えばポリエチレンテレフタレートからなる搬送フィルム上にセラミックスラリーを流し、ブレードで厚みを制御しながら、成形加工を施し、セラミックシートを作製した。 Next, a ceramic slurry containing barium titanate as a main component and a butyral resin as a second binder resin was prepared by a well-known method, and then subjected to a molding process by a doctor blade method to prepare a ceramic sheet. That is, for example, a ceramic slurry was flowed on a transport film made of polyethylene terephthalate, and a forming process was performed while controlling the thickness with a blade to produce a ceramic sheet.
次に、貯蔵安定性が良好な実施例１〜３及び比較例１、３、５について、セラミックシート上に有機ビヒクルを滴下して耐シートアタック性を調べ、またセラミックシートの搬送フィルムからの剥離性を調べた。 Next, for Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1, 3, and 5 having good storage stability, an organic vehicle was dropped on the ceramic sheet to examine the sheet attack resistance, and the ceramic sheet was peeled from the transport film. I examined the sex.
その結果、実施例１〜３は耐シートアタック性が良好で、セラミックシートの搬送フィルムからの剥離性も良好であったが、比較例１、３、５はシートアタックが認められ、さらにセラミックシートの搬送フィルムから剥離が困難であった。 As a result, in Examples 1 to 3, the sheet attack resistance was good and the peelability of the ceramic sheet from the transport film was also good, but in Comparative Examples 1, 3, and 5, sheet attack was observed, and further the ceramic sheet It was difficult to peel from the transport film.
以上より比較例１〜５の溶剤は、積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペーストには適さないことが確認された。 From the above, it was confirmed that the solvents of Comparative Examples 1 to 5 were not suitable for the conductive paste for internal electrodes of multilayer ceramic electronic components.
次に、実施例１〜３の溶剤を使用して導電性ペーストを作製した。 Next, the conductive paste was produced using the solvent of Examples 1-3.
すなわち、有機ビヒクルの溶剤１００重量部に対し、アセトン２５０重量部、Ｎｉ粉末４２重量部、有機ビヒクル５８重量部となるように調製し、次いで、この調製物を容量０．６Ｌのサンドミルに投入し、６０分間分散処理を施してスラリー状とし、その後、減圧装置付きプラネタリミキサでアセトンを蒸発させ、Ｎｉ粉末４２重量％、有機ビヒクル５８重量％からなる導電性ペーストを作製した。 That is, with respect to 100 parts by weight of the solvent of the organic vehicle, 250 parts by weight of acetone, 42 parts by weight of Ni powder, and 58 parts by weight of the organic vehicle were prepared, and then this preparation was put into a sand mill having a capacity of 0.6L. The slurry was dispersed for 60 minutes to form a slurry, and then acetone was evaporated with a planetary mixer equipped with a decompression device to produce a conductive paste consisting of 42 wt% Ni powder and 58 wt% organic vehicle.
次に、チタン酸バリウムを主成分とし、第２のバインダ樹脂としてのブチラール樹脂を含有したセラミックシートをドクターブレード法で作製し、前記導電性ペーストをセラミックシートにスクリーン印刷して導電パターンを形成した、次いで、導電パターンの形成された複数のセラミックシートを導電パターンが所定方向となるように適宜積層した後、導電パターンの形成されていないセラミックシートで挟持し、温度９０℃で加圧・圧着した後、所定寸法に切断してセラミック積層体を形成し、その後このセラミック積層体を（Ｎ２−Ｈ２）還元雰囲気中、温度１２００〜１３００℃で２〜３時間焼成し、セラミック焼結体を得た。 Next, a ceramic sheet containing barium titanate as a main component and a butyral resin as a second binder resin was prepared by a doctor blade method, and the conductive paste was screen printed on the ceramic sheet to form a conductive pattern. Next, a plurality of ceramic sheets with conductive patterns formed thereon are appropriately laminated so that the conductive patterns are in a predetermined direction, and then sandwiched between ceramic sheets with no conductive patterns formed, and pressed and pressed at a temperature of 90 ° C. Thereafter, the ceramic laminate is formed by cutting to a predetermined size, and then the ceramic laminate is fired in a (N 2 -H 2 ) reducing atmosphere at a temperature of 1200 to 1300 ° C. for 2 to 3 hours. Obtained.
そして、このようにして得られたセラミック焼結体１０００個について、内部電極に対し垂直に切断し、その断面を実体顕微鏡で観察したところ、デラミネーションの発生した試料は皆無だった。 And about 1000 ceramic sintered bodies obtained in this way, it cut | disconnected perpendicularly | vertically with respect to the internal electrode, and when the cross section was observed with the stereomicroscope, there was no sample which the delamination generate | occur | produced.
表２は各実施例及び比較例における有機ビヒクルの貯蔵安定性（バインダ溶解性）、耐シートアタック性、及びデラミネーションの結果を纏めたものである。
これに対し実施例１〜３は溶剤成分として、溶剤Ａ、溶剤Ｂ、及び溶剤Ｃのいずれをも含有しているので、貯蔵安定性が良好でシートアタックの発生を回避することができ、積層セラミックコンデンサの内部電極用導電性ペーストに使用してもデラミネーションが生じないことが確認された。 On the other hand, since Examples 1-3 contain any of the solvent A, the solvent B, and the solvent C as solvent components, the storage stability is good and the occurrence of sheet attack can be avoided. It was confirmed that delamination does not occur even when used as a conductive paste for internal electrodes of ceramic capacitors.
〔第２の実施例〕
第１の実施例における実施例１の溶剤を使用し、溶剤１００重量部に対しアセトン２５０重量部、Ｎｉ粉末４２重量部、有機ビヒクル５８重量部となるように調製し、その後、この調製物を容量０．６Ｌのサンドミルに投入し、６０分間分散処理を施してスラリー状とし、スラリー粘度をＢＬ型粘度計（東機産業社製）で測定した。
[Second Embodiment]
In the first example, the solvent of Example 1 was used to prepare 250 parts by weight of acetone, 42 parts by weight of Ni powder, and 58 parts by weight of an organic vehicle with respect to 100 parts by weight of the solvent. The slurry was put into a 0.6 L capacity sand mill, dispersed for 60 minutes to form a slurry, and the slurry viscosity was measured with a BL type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
次いで、第１の実施例と同様、減圧装置付きプラネタリミキサでアセトンを蒸発させ、Ｎｉ粉末４２重量％、有機ビヒクル５８重量％からなる実施例１１の導電性ペーストを作製した。 Next, as in the first example, acetone was evaporated using a planetary mixer equipped with a decompression device to produce a conductive paste of Example 11 consisting of 42 wt% Ni powder and 58 wt% organic vehicle.
また、アセトンの含有量を溶剤１００重量部に対し、３０重量部、１１０重量部とした以外は、実施例１１と同様の方法により、比較例１１及び１２の導電性ペーストを作製した。 In addition, conductive pastes of Comparative Examples 11 and 12 were produced in the same manner as in Example 11 except that the content of acetone was 30 parts by weight and 110 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solvent.
次いで、各実施例及び比較例のペースト粘度をＢＬ型粘度計（東機産業社製）で測定し、その後、チタン酸バリウムを主成分とし、第２のバインダ樹脂としてブチラール樹脂を含有したセラミックシートに導電性ペーストをスクリーン印刷し、印刷性を確認した。 Next, the paste viscosity of each example and comparative example was measured with a BL type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), and then a ceramic sheet containing barium titanate as the main component and butyral resin as the second binder resin. The conductive paste was screen printed to confirm the printability.
表３は各実施例及び比較例におけるスラリー粘度、ペースト粘度及び印刷性を示している。
これに対し実施例１１は、スラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓと小さいため、ペースト粘度も９Ｐａ・ｓと適度に小さくなって導電パターンに擦れが生じることもなく、良好な印刷性を得ることができた。 On the other hand, in Example 11, since the slurry viscosity was as small as 10 mPa · s, the paste viscosity was appropriately reduced to 9 Pa · s, and the conductive pattern was not rubbed and good printability could be obtained. .
〔第３の実施例〕
第１の実施例における実施例１の溶剤を使用し、溶剤１００重量部に対しアセトン２５０重量部を混合すると共に、表４の実施例２１〜２８及び比較例２１、２２で示す脂肪酸（ステアリン酸（融点：７０．５℃）、ラウリン酸（融点：４４．２℃）、セバシン酸（融点：１３４℃）、オレイン酸（融点：１３．３℃））を０．０５〜１．２重量％の範囲で添加し、０．６Ｌのサンドミルで６０分間分散処理を行なった。
[Third embodiment]
In the first example, the solvent of Example 1 was used, 250 parts by weight of acetone was mixed with 100 parts by weight of the solvent, and fatty acids (stearic acid shown in Examples 21 to 28 and Comparative Examples 21 and 22 in Table 4). (Melting point: 70.5 ° C), lauric acid (melting point: 44.2 ° C), sebacic acid (melting point: 134 ° C), oleic acid (melting point: 13.3 ° C)) 0.05 to 1.2% by weight Then, a dispersion treatment was performed for 60 minutes with a 0.6 L sand mill.
次いで、溶剤１００重量部に対しＮｉ粉末４２重量部、有機ビヒクル５８重量部を前記混合物に添加し、再び上記サンドミルで５時間分散処理を施し、その後、アセトンを分留除去し、導電性ペーストを得た。 Next, 42 parts by weight of Ni powder and 58 parts by weight of an organic vehicle are added to the mixture with respect to 100 parts by weight of the solvent. The mixture is again dispersed in the sand mill for 5 hours, and then acetone is removed by fractional distillation. Obtained.
一方、チタン酸バリウム系セラミック粉末５０重量％、ブチラール樹脂１０重量部％とエタノール、トルエン等の溶剤４０重量％を混合し、上記サンドミルで３時間湿式粉砕を行なってスラリー状とし、その後ドクターブレード法により搬送フィルム上にセラミックシートを作製した。 On the other hand, 50% by weight of barium titanate ceramic powder, 10% by weight of butyral resin and 40% by weight of a solvent such as ethanol and toluene are mixed and wet crushed in the sand mill for 3 hours to form a slurry. Thus, a ceramic sheet was produced on the transport film.
次いで、このセラミックシートの表面に上記導電性ペーストをスクリーン印刷し、導電パターンの形成された複数のセラミックシートを導電パターンが所定方向となるように適宜積層した後、導電パターンの形成されていないセラミックシートで挟持し、温度９０℃で加圧・圧着し、所定寸法に切断してセラミック積層体を形成した。そしてその後、このセラミック積層体を（Ｎ２−Ｈ２）還元雰囲気中、温度１２００〜１３００℃で２〜３時間焼成し、実施例２１〜２８及び比較例２１、２２のセラミック焼結体を得た。 Next, the conductive paste is screen-printed on the surface of the ceramic sheet, and a plurality of ceramic sheets on which conductive patterns are formed are appropriately laminated so that the conductive patterns are in a predetermined direction. The ceramic laminate was formed by sandwiching between sheets, pressing and pressing at a temperature of 90 ° C., and cutting to a predetermined size. Then, this ceramic laminate is fired in a (N 2 —H 2 ) reducing atmosphere at a temperature of 1200 to 1300 ° C. for 2 to 3 hours to obtain ceramic sintered bodies of Examples 21 to 28 and Comparative Examples 21 and 22. It was.
また、脂肪酸を添加しなかったセラミック焼結体を上述と同様の方法で作製し、比較例２３とした。 Moreover, the ceramic sintered compact which did not add a fatty acid was produced by the method similar to the above, and was set as the comparative example 23.
次に、これら各実施例及び比較例の十点平均粗さＲｚを測定し、また各実施例及び比較例１５００個について端面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、端面剥離している試料の個数を計測した。 Next, the ten-point average roughness Rz of each of these examples and comparative examples was measured, and the end surfaces of each of the examples and comparative examples were observed with a scanning electron microscope (SEM) and the end surfaces were peeled off. Was counted.
表４は各実施例及び比較例で使用した脂肪酸の種類とその含有量、融点、及び測定結果を示している。
一方、実施例２１〜２８及び比較例２１、２２は、導電性ペースト中に脂肪酸が添加されているため、十点平均粗さＲｚが１．４５〜１．６３μｍとなって平滑性が向上している。 On the other hand, in Examples 21 to 28 and Comparative Examples 21 and 22, since fatty acids were added to the conductive paste, the ten-point average roughness Rz was 1.45 to 1.63 μm and the smoothness was improved. ing.
しかしながら、比較例２１、２２は、融点が１３．３℃と低く、常温（２０〜２５℃）で液状のオレイン酸を導電性ペーストに添加しているため、導電性ペーストの製造過程で脂肪酸が固形状になることはなく、したがって密着性を向上させることができず、このため端面剥離個数がそれぞれ７０個、９０個と多いことが分った。 However, Comparative Examples 21 and 22 have a melting point as low as 13.3 ° C., and liquid oleic acid is added to the conductive paste at room temperature (20 to 25 ° C.). It did not become solid, and therefore the adhesion could not be improved. Therefore, it was found that the number of peeled end faces was as large as 70 and 90, respectively.
これに対して実施例２１〜２８は、常温で固形状の脂肪酸を導電性ペースト中に添加しているため、端面剥離個数を大幅に低減させることができ、製品歩留まりの向上を図ることができる。 On the other hand, in Examples 21 to 28, since the fatty acid solid at room temperature is added to the conductive paste, the number of peeled end faces can be greatly reduced, and the product yield can be improved. .
すなわち、実施例２１〜２５、２７、及び２８は、脂肪酸がセラミック積層体の製造過程で液状となってセラミックシート中に溶け込み、その後常温に戻って固化し、その結果、接合力が向上し、端面剥離個数を大幅に低減させることができ、製品歩留まりの向上を図ることができる。 That is, in Examples 21 to 25, 27, and 28, the fatty acid was liquefied and dissolved in the ceramic sheet in the production process of the ceramic laminate, and then returned to normal temperature and solidified. As a result, the bonding strength was improved. The number of end face peeling can be greatly reduced, and the product yield can be improved.
また、実施例２６のセバシン酸は、融点が１３４．０℃と高く、セラミック積層体の製造過程中、固形状を維持しているが、積層されたセラミックシートを加圧・圧着することにより、塑性変形をおこしてセラミックシートと密着し、これによりセラミックシートと内部電極層との接合が強くなり、端面剥離個数を低減させることができ、製品歩留まりの向上を図ることができる。 Further, the sebacic acid of Example 26 has a high melting point of 134.0 ° C. and maintains a solid state during the production process of the ceramic laminate, but by pressurizing and pressing the laminated ceramic sheets, Plastic deformation is caused to make close contact with the ceramic sheet, whereby the bonding between the ceramic sheet and the internal electrode layer is strengthened, the number of peeled end faces can be reduced, and the product yield can be improved.
特に、実施例２１〜２６は、脂肪酸含有量が０．０５〜１．０重量％であり、端面剥離に対する防止効果が顕著であることが分った。 In particular, in Examples 21 to 26, the fatty acid content was 0.05 to 1.0% by weight, and it was found that the effect of preventing end face peeling was remarkable.
Claims (6)
前記第１のバインダ樹脂がエチルセルロース樹脂からなると共に、
前記混合溶剤が、前記第１のバインダ樹脂である前記エチルセルロース樹脂を溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを含有していることを特徴とする導電性ペースト。 A conductive paste for forming a conductive pattern on a ceramic molded body containing a conductive powder, a first binder resin, and a mixed solvent obtained by mixing a plurality of solvents, and containing a second binder resin. ,
The first binder resin is made of ethyl cellulose resin,
The mixed solvent includes a cyclic compound solvent that dissolves the ethyl cellulose resin that is the first binder resin, and an aliphatic hydrocarbon solvent and an aromatic hydrocarbon solvent that do not dissolve the second binder resin. A conductive paste containing the conductive paste.
前記第１のバインダ樹脂にエチルセルロース樹脂を使用すると共に、
前記混合溶剤を、前記第１のバインダ樹脂である前記エチルセルロース樹脂を溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを調合して作製し、前記導電性粉末、前記第１のバインダ樹脂、及び前記混合溶剤を希釈溶剤と混合し、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下となるようにスラリー状に分散させ、その後前記希釈溶剤を除去することを特徴とする導電性ペーストの製造方法。 A method for producing a conductive paste for forming a conductive pattern on a ceramic molded body containing a conductive powder, a first binder resin, and a mixed solvent obtained by mixing a plurality of solvents, and containing a second binder resin Because
While using an ethyl cellulose resin for the first binder resin,
The mixed solvent includes a cyclic compound solvent that dissolves the ethyl cellulose resin that is the first binder resin, and an aliphatic hydrocarbon solvent and an aromatic hydrocarbon solvent that do not dissolve the second binder resin. The conductive powder, the first binder resin, and the mixed solvent are mixed with a diluting solvent and dispersed in a slurry form so that the viscosity is 10 mPa · s or less, and then the diluting solvent is prepared. A method for producing a conductive paste, comprising removing the conductive paste.
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