JP4384737B2 - 高速欠陥分析用の検査装置 - Google Patents
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 129
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 34
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 82
- 230000008569 process Effects 0.000 description 71
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 48
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 33
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 5
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 4
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 238000002405 diagnostic procedure Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004441 surface measurement Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0608—Height gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02015—Interferometers characterised by the beam path configuration
- G01B9/02017—Interferometers characterised by the beam path configuration with multiple interactions between the target object and light beams, e.g. beam reflections occurring from different locations
- G01B9/02019—Interferometers characterised by the beam path configuration with multiple interactions between the target object and light beams, e.g. beam reflections occurring from different locations contacting different points on same face of object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02041—Interferometers characterised by particular imaging or detection techniques
- G01B9/02048—Rough and fine measurement
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02055—Reduction or prevention of errors; Testing; Calibration
- G01B9/02062—Active error reduction, i.e. varying with time
- G01B9/02067—Active error reduction, i.e. varying with time by electronic control systems, i.e. using feedback acting on optics or light
- G01B9/02068—Auto-alignment of optical elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9506—Optical discs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/70—Using polarization in the interferometer
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Automation & Control Theory (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、干渉計からのデータを獲得し分析するための装置に関し、より具体的には、走査運動で表面を移動させたときに干渉計によって結像した表面上の隣接点の相対的な高さを分析するための方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
コンピュータ・システムでデータを格納するために使用するものなどの半導体ウェハや磁気ディスクは、表面の平面度や、表面品質を決定するその他のパラメータに非常に感知になっている。このようなデバイスの表面は、このようなデバイスの製造に使用する機器の能力に匹敵するように、非常に高いスループット率で非常に高い正確度で異常の有無を検査する必要がある。
【0003】
したがって、表面プロファイラは、このようなデバイスの製造で使用する重要な計器になっており、表面のトポグラフィ、構造、粗さ、その他の特性を検討するために広く使用されている。表面プロファイラは、測定中の表面に物理的に接触するプローブによって接触測定を行う第1クラスの計器と、測定中の表面に物理的に接触せずに非接触測定を行う第2クラスの計器とにカテゴリー化することができる。多くの応用例では、測定中の表面の汚染および機械的損傷を回避し、高い表面速度での検査を可能にするために、非接触測定の方が極めて好ましい。
【0004】
非接触表面測定を行う計器の一例は表面輪郭干渉計であり、これは特に、測定中の部品の厚さにおける段差の高さまたは表面の粗さを求めるために使用する。このような段差は、たとえば、プリント回路板または集積マイクロ回路の製造時に基板に金属フィルムを貼付することによって発生する可能性がある。一般に、干渉計は、同じ単色光源から得られる2本の光ビームが長さの異なる複数の光路に沿って方向付けられる光学計器であり、この長さの違いは両方の光ビームが干渉可能になっているときに発生する干渉じまの特徴を決定する。両方の光ビームは同じ単色光源から得られるので、波長が同じである。また、光源からの光路距離が等しい場合、両方のビームは互いに位相が同じになる。したがって、ビーム間の位相差は光路長の差からのみ発生する。
【0005】
光波干渉という現象は、同じときに同じ領域を通過する2つ以上の光波の相互作用によるものであり、重ね合わせの原理により強化される箇所もあれば、中和される箇所もある。
【0006】
光電シヤリング干渉計では、スリットと、ウォラストン・プリズムと、顕微鏡の対物レンズとを通過した偏光を使用して、スリットの2つの像を段差の両側に1つずつ形成することにより、テスト表面の段差の高さを測定することができる。テスト表面によって反射したビームはレンズとプリズムを通過し、2本の直交偏光ビームによって像が形成される、これらのビーム間の位相差は、段差の高さによって決定されるが、2本の干渉ビームの位相の等しさを検出するためにまとめて使用する電気光学変調器、検光子、光電子増倍管、位相感知検波器の使用によって決定されるように、位相差が正確に打ち消されるまで(ビームに対して横向きの)横方向へ弱いレンズを線形移動することによって測定することができる。システムの正確さは、弱いレンズの線形移動を測定できる精度によって決まる。したがって、2本の直交偏光間の位相差は、ビームがウォラストン・プリズムによって横方向に転位した状態で測定されるので、システムは共通光路干渉計にはならない。
【0007】
ウォラストン・プリズムは複屈折という現象を利用するものであり、それにより透明の異方性材料の結晶が複数の直交偏光ビームを異なる角度に屈折させる。方解石、石英、雲母などの結晶はこのような特性を発揮する。ウォラストン・プリズムはひとまとめに保持された2つのくさび形セグメントを含み、隣接する研磨表面はデバイスの光軸に対して斜角の平面に沿って延びている。ウォラストン・プリズムは、デバイスの光軸に対して直角の平面に沿って位置する。ウォラストン・プリズムの2つのセグメントは複屈折材料から構成され、材料の結晶軸は互いに直角かつデバイスの光軸に対して直角に位置する。
【0008】
たとえば、互いに直交偏光した2本のサブビームからなる光ビームがデバイスの光軸に沿ってウォラストン・プリズムまで方向付けられている場合、2本のビームはプリズムの最初の表面で屈折することはない。というのは、プリズムが両方のビームの方向に対して直角に位置しているからである。しかし、2本のビームがプリズムの2つのセグメントの傾斜内部表面に達すると、屈折が発生し、プリズム・セグメントを構成する材料が複屈折であるために2本のビームは異なる角度で屈折する。2本のビームは、プリズムの反対側の外部側面に達すると、もう一度屈折する。
【0009】
上記の説明では、複屈折材料からなる2つのくさび形を含むウォラストン・プリズムについて記述しているが、2つまたはそれ以上の傾斜平面で接合された3つまたはそれ以上のこのようなくさび形を使用して、この種のプリズムを形成することは可能であり、有利である場合が多い。これを行うと、プリズムの外部表面はデバイスの光学的中心に対して直角のままになる。
【0010】
したがって、干渉計を使用して非常に小さい表面フィーチャを正確に測定するためにいくつかの方法が開発されている。しかし、このような方法は、干渉計によって見るために非常に小さい表面積が所定の位置に保持される精巧かつ入念なプロセスに基づくものなので、干渉計による検査によって恩恵を受けると思われる部品を大量に作成する大量生産プロセスの材料に適用するのは難しい。
【0011】
先行技術の説明
米国特許第5469259号には、所定の領域を照射するように成形された第1の平行ビームと、狭い線を照射するように成形された第2の平行ビームとを形成する光源が設けられた干渉計が記載されている。どちらのビームも直交偏光サブビームに分離され、このサブビームは複合ウォラストン・プリズム内で外側および内側に向かってそれる。これらのビームの像は、対物レンズを通ってテスト表面上で集束し、実際の分離点は対物レンズの後部焦点面に投影される。テスト表面から反射され、複合ウォラストン・プリズムを通って元に投影される光により、複合プリズムによって分離され、移動テスト表面上に投影された狭い照射線について通常使用する線センサの表面上と、静止テスト表面上に投影された領域照射について通常使用する領域センサの表面上に干渉じまが生成される。この干渉計内には、オートフォーカスおよび自動位相角補正サーボメカニズムも設けられている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、走査プロセス中にリアルタイムで段差および欠陥のある壁の勾配に関する量的データを提供しながら、個々の領域の測定のために停止せずに比較的大きいテスト表面を検査できる装置を提出することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この装置は、表面欠陥の存在を判定する広域走査干渉計と、広域走査干渉計によって位置が特定された個々の表面欠陥の輪郭を判定する狭域走査干渉計と、サンプルと干渉計との相対運動を確立するためのメカニズムとを含み、その表面は干渉計に隣接して移動する。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明により構築された光学検査装置の正面図である。この装置では、検査中の表面2bに隣接して、広域走査干渉計2と狭域走査干渉計2aが独立して移動する。この例の表面2bは、ホイール2fによりターンテーブル2eを駆動するモータ2dによって回転されるディスク2cの上部表面である。ホイール2fは、フレームワーク3a内のシャフト3に回転式に取り付けられている。両方の干渉計2、2aは、ディスク2bに対して半径方向に1対のレール3b上で移動する。広域走査干渉計2は上部親ねじ3dを回す上部駆動モータ3cによって動かされ、狭域走査干渉計2aは下部親ねじ3fを回す下部駆動モータ3eによって動かされる。
【0015】
この装置を使用する場合、広域走査干渉計2は表面2bの欠陥を突き止めるために使用し、狭域走査干渉計2aは検出された欠陥の実際の輪郭を生成するために使用する。本発明の好ましいバージョンでは、広域走査干渉計は線形CCDアレイに沿ってインターフェログラムを形成し、主平面2bより盛り上がっているか下がっているかにかかわらず、明るい領域は欠陥に対応する。ディスク2cが回り続けると、狭域走査干渉計2aは、このような各欠陥が検出された半径方向に駆動される。このプロセスは、広域走査干渉計2が表面2bを完全に横切り、検出された欠陥の位置を格納し、その後、狭域走査干渉計2aを使用して欠陥の輪郭を生成することによって実行することができる。あるいは、両方の干渉計を同時に使用し、欠陥の検出後、できる限りすばやく欠陥まで狭域走査干渉計を駆動することができる。
【0016】
図2は、本発明の広域走査干渉計2として使用可能な干渉計の概略正面図である。米国特許第5469259号には、走査モードと静的動作モードの両方を有するバージョンでこの装置が記載されている。本発明で使用するためには、走査モードのみが必要である。干渉計2は共通モード・シヤリング・タイプであり、ビームスプリッタ4aによって下向きに方向付けられたレーザ光源4からのビームは1対のシヤリング済みサブビーム4bを生成し、両方のサブビームは検査中の表面4cに入射する。シヤリング済みサブビーム4bは、ウォラストン・プリズム5aと二分の一波長板5bとを含む、複合ウォラストン・プリズム・アセンブリ5によって生成される。対物レンズ6は線走査センサ7上の表面4cの一部分のインターフェログラムを形成するが、このセンサは表面4cを干渉計2に対して相対的に移動させたときに表面データを獲得するために使用する。
【0017】
戻りビームの一部分はビームスプリッタ8aによって分離され、焦点検出器8cと位相検出器8dとの間のもう1つのビームスプリッタ8bによって分割される。したがって、焦点検出器8cは圧電アクチュエータ9aにより矢印9の方向に対物レンズ6を駆動して焦点を維持するので、オートフォーカス機能が得られる。位相検出器8dは圧電アクチュエータ9cにより矢印9bの方向に複合ウォラストン・プリズム・アセンブリ5を駆動し、好ましくは暗視野条件を維持する。この場合、線形CCDアレイ7で形成されたインターフェログラムは表面4cの平らな部分に対応する領域では暗く、表面4cの欠陥に対応する領域では明るくなる。
【0018】
この装置およびその動作の詳細については、米国特許第4469259号に記載されている。
【0019】
図3は、狭域走査干渉計2aの概略正面図である。この装置内でテスト表面12は、レーザ・ユニット16から投影されたビーム14から照射される。本出願では、波長が532ナノメートルの出力ビームを有するレーザ・ユニットで十分であることが分かっている。矢印18が示すように、このビームは垂直に偏光されてレーザ・ユニットを出ていく。二分の一波長板20はレーザ・ビーム14の軸22の周りを回転し、それを通って投影されたレーザ・ビーム14の垂直偏光の細密調整を行う。二分の一波長板20の通過後、レーザ・ビーム22の一部分は非偏光ビームスプリッタ25内で干渉計2aの光軸24に沿って下向きに偏向される。レーザ・ビーム14の一部分は浪費され、そこで反射されるのではなく、ビームスプリッタ25を通って透過される。下向きに方向付けられた反射レーザ・ビーム26は、矢印28が示すように水平に偏光され、第2の二分の一波長板30によって投影される。
【0020】
図4は、それを通って投影されたレーザ・ビームの偏光の向きを示すために、図3の切断線II−IIが示すように取り出した第2の二分の一波長板30の概略平面図である。二分の一波長板を通って線形偏光を透過すると、偏光の方向と二分の一波長板を構成する材料の結晶軸との間の角度の2倍である角度により偏光角が回転する。二分の一波長板30の例の結晶軸は、(図3に示す)下向き反射ビーム26の矢印28が示す偏光方向から、角度Aとして示す22.5度の角度になっている。したがって、二分の一波長板30を通過する際に、このレーザ・ビームの偏光方向は、矢印32が示す向きになるように、角度Bとして示す45度の角度を回転する。
【0021】
図5は、プリズム34の上部部分を通って移動するレーザ・ビームの偏光を示すために、図3の切断線III−IIIが示すように取り出した第2の二分の一波長板30のすぐ下のウォラストン・プリズム34の概略平面図である。
【0022】
図3および図5を参照すると、ウォラストン・プリズム34は、互いにかつ干渉計2aの光軸24に対して直角の結晶軸40、42を有する結晶材料の1対のくさび形セグメント36、38から構成される。したがって、下向きに偏向されたレーザ・ビーム26はウォラストン・プリズム34に入り、上部くさび形セグメント36の光軸から45度の角度の方向に偏光されるので、矢印28、44が示す互いに垂直の方向に偏光され、強度が等しい1対のサブビームに分解される。ウォラストン・プリズム34の各セグメント36、38を形成する結晶材料は複屈折であり、異なる角度に偏光した複数のビームを異なる方向に屈折させるので、それを通って下向きに移動する2本のサブビームは、矢印28、44が示すように互いに垂直に偏光され、セグメント36と38との間の境界面46で別々に屈折する。一般に、ウォラストン・プリズムはその下部表面から出る2本のサブビームを偏差角分だけ分離するが、この偏差角は、レーザ・ビームの波長と、くさび形部分36、38の材料の屈折率と、境界面46が傾斜している角度との関数である。
【0023】
一般に、ウォラストン・プリズムは、単一セグメントから3つまたはそれ以上のセグメントまで、いくつかのくさび形セグメントで構成することができる。1つまたは2つのセグメントを有するウォラストン・プリズムでは、サブビームは分離点と呼ばれる境界面46などの表面からそれる。3つまたはそれ以上のセグメントを有するウォラストン・プリズムでは、通常、サブビームはまとめて戻され、ウォラストン・プリズムと対物レンズとの間のクロスオーバ点で互いに交差する。クロスオーバ点がない場合、分離点は対物レンズの後部焦点面に含まれる。クロスオーバ点がある場合、最終クロスオーバ点は対物レンズの後部焦点面に含まれる。
【0024】
このようにして、第1の偏光方向を有する右サブビーム48と、右サブビーム48の偏光方向に対して直角の偏光方向を有する左サブビーム50が形成される。このようなサブビーム48、50はどちらも対物レンズ52を通過し、それぞれ、テスト表面スポット54、56上で集束する。テスト表面スポット54、56から反射した後、サブビーム48、50は対物レンズ52およびウォラストン・プリズム34を通って上向きに戻り、プリズム34の上部くさび形セグメント36で再結合される。スポット54、56からの反射のプロセス中、偏光方向は矢印28、44が示すように維持される。
【0025】
図3の例では、テスト表面スポット54は、テスト表面スポット56のレベルより上がっている。サブビーム48、50が移動する距離は互いに異なるので、テスト・スポット54、56からの投影および反射に必要な時間がそれぞれ異なり、反射してウォラストン・プリズム34に戻ったときに2つのサブビーム48、50間に位相のずれが発生する。このような反射したサブビームはウォラストン・プリズム34内で再結合されると、この位相のずれのために、ウォラストン・プリズム34を構成する材料の結晶軸40、42に対して45度の角度で延びる長軸と短軸とを有する楕円偏光ビームを形成する。図5では、この再結合ビームの偏光が楕円58によって示されている。
【0026】
図4および図5を参照すると、再結合ビームが二分の一波長板30を通って上向きに透過したときに、その楕円偏光は、楕円60が示すように長軸と短軸が矢印28の方向とそれに対して直角の方向とに延びるように回転する。楕円60の長軸と短軸に沿った相対強度は、テスト・スポット54、56からの反射後に戻るサブビーム48、50間の位相のずれによって決まる。
【0027】
もう一度図3を参照すると、再結合ビームは二分の一波長板30から非偏光ビームスプリッタ25内に上向きに透過し、この再結合ビームの透過部分62は以降の測定に使用し、ビームスプリッタ25内で反射したこのビームの一部分は廃棄される。図4の楕円60が示す楕円偏光は保持される。このビームの透過部分は次に偏光ビームスプリッタ64内で分離され、矢印28が示す方向に偏光されたビーム62の一部分は第1の光検出器66内に透過し、(図5に示す)矢印44の方向に偏光されたビーム62の一部分は第2の光検出器68内に反射する。
【0028】
各光検出器66、68の出力は対応するアナログ/ディジタル変換器70への入力として供給され、次にこの変換器はコンピュータ・プロセッサ72へ入力を供給する。このプロセッサ72は、システム・メモリ74、ハードファイル76、ディスプレイ・ユニット78などの従来の装置に接続された従来のデバイスである。プロセッサ72内で実行するためのプログラムはディスケット80からメモリ74にロードされる。
【0029】
もう一度図1および図2を参照し、広域走査干渉計2を使用して欠陥の位置を獲得するときの本装置の動作について次に説明する。この装置の典型的な応用例では、ハードファイルのディスク媒体を測定して数ナノメートルの平滑度を求める。本発明によれば、まず線走査CCDセンサ7を使用してディスクを走査し、ディスク表面内で欠陥が検出された場所を決定するための自動化手順が得られる。このような各欠陥の位置は、狭域走査干渉計2aによるその後の輪郭生成のために格納される。
【0030】
広域走査干渉計2による基本的な測定技法では、レーザ暗視野シヤリング長干渉計法を使用し、平滑領域に対応する暗さを生成し、欠陥は明るいスポットとして現れる。この測定プロセスでは、ディスク2cは、ターンテーブル2eで回転するらせん運動で走査し、干渉計2はモータ3cによって線形運動として駆動される。ディスク2cの表面2bは干渉計によって照射される。線走査CCDセンサ7はこの走査を追跡し、ディスク表面の***またはピットを明るいスポットとして記録する。幸いなことに、典型的なディスクの大部分は黒い部分として記録され、ディスクが所望の限度内で平らであることを示す。たとえば、95mmのディスクは約460メガバイトのデータを生成し、そのうちのほぼすべては通常、値のないヌル・データである。
【0031】
図7は、CCD線走査センサ7の出力から毎秒2000万サンプルという速度で到着するこのデータを分類するビデオ前処理システムのブロック図である。このシステムはヌル・データを廃棄し、ディスク表面上の1つの点まで各データを突き止めるタグとともに貴重なデータを格納する。ビデオ前処理システムは、3つの主要部分、すなわち、線走査センサ7からのデータを処理し返しながらセンサ7に電力供給しクロックするビデオ・プロセッサ・ボード(VPB)164と、ターンテーブル2eの回転位置とキャリッジ159の線形位置とを示す出力を読み取る位置ログ・カード(ログ・カード)166と、VPB164とログ・カード166からのデータを処理して検出したフィーチャの位置マップを生成するディジタル信号プロセッサ(DSP)168からなる。
【0032】
図8は図2の広域走査干渉計2内の線走査CCDセンサ7の概略正面図であり、このセンサによるテスト・サンプルの単一ビデオ線走査中に検査した表面の一部分の追加表示を含む。センサ7は1063個のピクセル・エレメント169を含み、そのうちの1024個は活動状態のピクセル・エレメントであり、そのそれぞれは幅が0.6ミクロンの領域に対応するインターフェログラムの照度レベルを測定する。したがって、614ミクロンの幅を有するテスト表面16の一部分のインターフェログラムは線走査CCDセンサ7によって検査される。
【0033】
図7および図8を参照すると、VPB164はCCDセンサ7用のコントローラとして機能し、センサ7に電力を供給しクロックすると同時にビデオ・データを処理して返す。センサ・クロックおよびタイミング回路170では、VPB164は1063個のクロック・サイクルごとに1つの線同期パルスとともに20MHz(メガヘルツ)のクロックを生成する。この同期パルスにより、センサ7内のCCDエレメントはそれぞれの関連シフト・レジスタにダンプされ、VPB164へのデータ転送を開始する。走査プロセス中、センサ・クロックおよびタイミング回路170からの各クロック・パルスにより、1063個のピクセルのそれぞれからのデータを供給するビデオ線の走査が発生する。このようなパルスは20MHzの速度で発生するので、パルス間の時間は50ナノ秒であり、線走査間の線同期パルスは53.15ミリ秒ごとに発生する。
【0034】
もう一度図2を参照すると、広域走査干渉計2は検査中の表面の上に2本の偏光照射線を生成する。したがって、この表面で測定可能な各欠点は、線走査CCDセンサ7により順次検出される暗視野の2つの像または明るいスポットになる。このような2本の線は、干渉計2のシヤリング距離である60ミクロン分、分離されている。
【0035】
ビデオ線走査間のタイミングは53.15ミリ秒に保持されているので、ビデオ線間で検査中の表面2bが移動する距離は表面が駆動される速度によって決まる。好ましいことに、この移動距離はシヤリング距離の約数に設定されているので、単一欠陥から発生する2つの像はより容易く識別され、互いに関連する。ハードファイル媒体を検査する本出願では、この距離は、30ミクロン、すなわちシヤリング距離の半分に設定されることが好ましい。この距離をシヤリング距離の様々な約数に設定すると、様々なタイプの表面が最も効率よく検査される。ビデオ走査間が53.15ミリ秒の場合、30ミクロンという所望の距離は、速度を0.5644メートル/秒に設定することによって得られる。このような条件下では、欠陥の第2の像が検出される線走査は、通常、欠陥の第1の像が検出される線走査の後の第2の線走査である。本出願では、この速度は、ターンテーブル2e(図1に示す)の角速度を低下させることにより、ディスク形表面上のらせんパターンの検査中、一定レベルに保持される。
【0036】
もう一度図8を参照すると、この走査プロセスは検査中の表面を1024個のピクセル172の分割し、そのそれぞれが幅0.6ミクロン、長さ30ミクロンというらせんアークの表面条件を表す。ビデオ走査全体では、幅614ミクロン、長さ60ミクロンであるらせんアーク174の表面条件を表す。センサ7のCCDアレイには1063個のピクセル・エレメントがあり、そのうちの1024個は活動状態であって、有効データを含む。残りのピクセル・エレメントは、有効データではない制御およびビデオ情報を供給する。VPB164(図7に示す)は、このような非情報ピクセルを無視し、活動ピクセルを検査する。
【0037】
各ビデオ線走査中に各ピクセル・エレメントから出力が1つだけ得られるので、各ピクセル172内に領域積分が発生する。すなわち、同じピクセル内の2つまたはそれ以上の欠陥174に関連する明るさレベルを加算して、そのピクセルの出力を生成する。にもかかわらず、この走査方法は貴重な結果を生み出す。というのは、特定のピクセル内に測定可能な単一欠陥、または複数の欠陥が存在することは比較的まれな事象であるからである。1つまたは複数の検出欠陥を有する各線走査ごとに強度が最も大きいピクセルの強度をその線走査に関連する単一の最大強度レベルとして格納するときに、このプロセスにより、他の形式の積分が得られる。
【0038】
これに対して、順次隣接するビデオ線走査内のピクセル間の境界で単一欠陥176が発生する可能性がある。この発生は問題を提起しない。ただし、各ピクセル172内の領域積分の効果により、各ピクセルごとに得られる出力がしきいレベル以下になる可能性があるので、検出しなければならない欠陥が見落とされる。このような発生を回避するため、本発明のプロセスでは、隣接積分の最大強度レベルを検査し、それらを組み合わせた結果、欠陥が検出されるかどうかを判定する。
【0039】
図9は線走査CCDセンサ7からの出力信号の図であり、個々のレベル178は個々のピクセル・エレメント169(図8に示す)の強度出力レベルを示す。このようなピクセル・エレメントの強度はクロック速度50MHzで順次クロックされる。この信号に関連する雑音の測定可能なレベルにより、隣接するピクセル・エレメントの強度に比較的小さい差が発生する。全体的にベル形の曲線180は、欠陥が検出中であることを示している。この形状は、欠陥のサイズと、干渉計2の光学系が完全に集束できないという事実の両方によって決まる。第1のピクセル・エレメント出力182が開始しきいレベル183より上になると欠陥の検出が開始される。次に、第1のピクセル・エレメント出力184が終了しきいレベル185より下になると欠陥の検出が終了する。したがって、2つのしきいレベル183と185との間で、欠陥の検出を開始できるが終了できない出力電圧の微分ゾーンが得られる。開始しきいレベルと終了しきいレベルが同じレベルである場合、しきいレベル付近の強度を有する単一欠陥の存在により、複数の欠陥が間違って検出される恐れがある。というのは、信号上の雑音によって検出プロセスのオン/オフが切り替えられる恐れがあるからである。しきいレベル183と185との間のこのギャップは、2つのしきいレベルを格納することによって実現することができる。あるいは、開始強度信号を表すディジタル・コードからの所与の下位ビットが無視され、強制的にこの信号を実際により高くして欠陥の検出を開始する場合、終了しきいレベル185に対応する単一しきいレベルを両方の比較に使用することができる。
【0040】
もう一度、図7ならびに図9を参照すると、VPB164に入るデータはアナログ回路188を通過し、A/D変換器190でディジタル化されてからビデオ処理セクション192に送達され、そこでデータはしきいレベル183および185と比較される。個々のビデオ走査からのすべてのデータが開始しきいレベル183より低い場合、強度データは廃棄され、ビデオ走査線の最大ペル強度の表示とともに単一の微分終了コードが同期化のために走査の終了時に送られる。
【0041】
図10は、図7の193に示すFIFOレジスタの概略図である。これらのレジスタは16ビットのアドレス・レジスタ194と8ビットのデータ・レジスタ195から構成される。
【0042】
図7〜10を参照すると、欠陥の検出を開始するピクセル・エレメント169からの強度レベルが開始しきいレベル183を超える場合、ビデオ処理セクション192はそのピクセル・エレメント169のピクセル番号をアドレス・メモリ194に格納する。各ピクセルごとに、VPB状態がしきいレベルより上か下かにかかわらず、現行最大ピクセル強度が現行ピクセル強度と比較される。現行ピクセル強度の方が大きい場合、新しい最大ピクセル強度が格納される。データ値が終了しきいレベル185より下がる場合、そのデータ値を供給するピクセル・エレメント169のピクセル番号が終了アドレスとしてアドレス・レジスタ194に格納される。他の欠陥が検出された場合、このプロセスが繰り返される。センサ・クロックおよびタイミング回路170からの同期パルスにより、すべてゼロの積分終了マーカがアドレス・レジスタに記録され、ビデオ処理セクション192によって内部で格納された最大ピクセル強度はデータ・レジスタ195に格納される。したがって、開始しきいレベルより上の強度信号の遷移のたびに、開始および終了ピクセル・アドレスがアドレス・バッファ194に格納される。このような遷移を有する各ビデオ走査または積分ごとに、最大ピクセル強度がデータ・レジスタ195に格納される。開始アドレスと終了アドレスにより、各フィーチャの幅と、ビデオ走査のエッジからの距離のオフセットが得られる。また、この幅とともにピーク・ビデオ値により、フィーチャの全体的なサイズに関する情報が得られる。
【0043】
もう一度図7を参照すると、ディスク上のフィーチャの位置を決定するために、VPB164からのピクセル・アドレスとともにログ・カード166を使用する。ログ・カードは、ディスク2cがテスト表面16上のらせんパターンを検査するために駆動されたときの干渉計2とターンテーブル2eの位置を記録する(すべて図1に示す)。このデータは、干渉計2とターンテーブル2eの位置をそれぞれ供給する光学位置エンコーダ196および198から得られる。ログ・カード166内では、求積デコーダ200は、エンコーダ196および198からの信号をデコードして干渉計2とターンテーブル2eの位置を比較的粗く決定するのに対し、カウンタ202は、エンコーダからのパルスをカウントしてこれらの位置を精密に決定する。新しいビデオ線が開始されたばかりであることを示す同期信号をVPB164が送信するたびに、ログ・カード166はトリガされ、半径方向(干渉計)の位置と回転方向(ターンテーブル)の位置をラッチする。ピクセル・アドレスを半径方向位置に加算すると、得られるデータは、半径および角度θの形式でディスク上のフィーチャの位置を示す。このようにして、フィーチャ・データとともに格納すべき位置の測定基準が得られる。ヌル・データが廃棄されるときにデータの位置は本来喪失されるので、この機能はビデオ前処理システムにとって重要なものである。
【0044】
VPB164とログ・カード166の両方は、DSPバス・インタフェース204によりDSP168に接続する。DSP168は、プロセッサ206と、ランダムアクセス・メモリ(RAM)208と、読取り専用メモリ(ROM)210と、クロックおよびシステム・タイミングと、アナログ/ディジタル変換器と、ホスト・パーソナル・コンピュータ(PC)212への通信リンク210とを含む。DSP168は、VPB164とログ・カード166の動作を同期化して制御し、検出した各フィーチャの位置、大きさ、幅からなる各フィーチャのデータを生成する。また、DSP168は、順次隣接するビデオ走査線に及ぶフィーチャに関する情報も結合し、複合フィーチャ・データを生成する。
【0045】
もう一度図2を参照すると、前述したように、対物レンズ6は、ディスク2cなどの検査中の部品の厚さの変動に応答するオートフォーカス・システムの一部として、圧電アクチュエータ9aにより矢印9の方向に移動する。また、ウォラストン・プリズム・アセンブリ5は、アクチュエータ9cを駆動する自動システムによって矢印9bの方向に移動し、検査中の表面に突き当たる2本の偏光ビーム間の位相角差を維持する。以下に記載するタイプのシステム動作では、この位相角差を制御して暗視野を維持する。
【0046】
もう一度図7を参照すると、線形可変転位トランスデューサ(LVDT)214は対物レンズ6が圧電アクチュエータ9aによって変動するときにその位置を追跡し、プリズム位置LVDT216はウォラストン・プリズム・アセンブリ5がアクチュエータ9cによって変動するときにその位置を追跡する。このような動きは検査中の表面の位置または角度の変化に応答して行われるので、ディスクの全体的な平面度または振れを示す。したがって、このようなセンサ214および216からのデータはDSP168によって収集される。
【0047】
DSP168は、このデータをすべてパッキングし、それをシステム・ホスト・コンピュータ212に転送し、そこでディスクの振れなどのフィーチャおよびパラメータのマップが生成される。検出可能なフィーチャが10個未満の典型的な高品質ディスク・ブランクでは、ホスト・コンピュータに送られるデータの量は、CCDセンサ7とセンサ214および216から送られるデータのごくわずかな部分になる。このような技法を使用しないと450メガバイトが必要になる可能性があるのに対し、このシステムでは、対象となるすべてのフィーチャをマークし識別するために数百バイトを使用する。
【0048】
図11は、静的走査領域CCDセンサ7を使用して生成可能なインターフェログラムにおいて関心のある領域を示す概略図である。第1の領域227は欠陥を記述する陽画像情報を含む。第2の領域228は欠陥を記述する陰画像情報を含む。オーバラップ領域229は同じ欠陥の陽画像と陰画像の両方を含むので、これを使用しても欠陥を記述する有効データは得られない。破線は、欠陥に関する様々な詳細を学習するために像情報が収集される境界ボックス230を表す。オーバラップ領域229からの無効データが検討中のデータに含まれないことを保証するため、境界ボックス230の中心は、線走査CCDセンサ7の線形走査プロセスからの2重線パターンから得られる第2の像に位置する。
【0049】
図12は、検査システムの全体的なプロセスの動作を示す流れ図である。まず、ステップ231に表すように、図7〜10に関連して前述した様々なエレメントともに線走査CCDセンサ7から生成されたデータを使用して一定の線速度でディスク表面の高速走査を行う。このプロセス中に、検出されたすべての欠陥とリスト上のそれらの位置とをリストした欠陥テーブルを作成する。この走査の後、ステップ232では、狭域走査干渉計2a(図3に示す)を使用して欠陥テーブル内の各欠陥の輪郭を生成する。このような個別輪郭生成走査が完了すると、欠陥テーブルの終わりに達したかどうかを判定するためにステップ233でテストを行う。達している場合、プロセスは234で終了する。達していない場合、ステップ232でテーブルからの次の欠陥を検査する。あるいは、高速走査プロセスを同時に続行するために欠陥テーブル内に十分な数の欠陥がリストされている場合、輪郭生成を開始することもできる。
【0050】
図13は、図12のステップ231に表した高速走査プロセスの動作を示す流れ図である。特にこの図は、DSP168で実行されるコードの動作の概要を示す。高速走査プロセスの開始時に、ステップ236で様々な回路を走査の開始点に初期設定する。この初期設定プロセスについては図14に関連して詳述する。次にステップ238で、検査すべきディスクの一部分であるディスクの活動領域内の欠陥を検出する。この欠陥検出プロセスについては図16に関連して詳述する。ステップ240では、プロセッサ時間が使用可能であるときに走査終了のテストを行う。たとえば、検出した欠陥が多すぎて、追加のテストを行わずにテスト中の部品を不合格にするべきであることを示している場合、または検出プロセスが活動領域から外れた場合、走査終了が発生する。走査終了が発生した場合、ステップ242で走査の結果をホスト・コンピュータ212(図7に示す)にアップロードする。
【0051】
図14は、図13のステップ236の初期設定同期化プロセスの動作を示す流れ図である。もう一度図1ならびに図14を参照すると、ステップ244では、前の高速走査からの値を除去するためにデータ・テーブルおよび統計値をクリアする。次にステップ246で、活動領域の内径からディスク2cの中心に向かう領域が検査のために位置合せされるように干渉計2を駆動する。ステップ248では、活動領域の内径が検査ために位置合せされた点に向かってステージを外向きに駆動するときにターンテーブル2eを回転速度にする。内径がロギングされていない場合、プロセスはステップ252からの250で終了する。ロギングされている場合、ステップ254でVPB164(図7に示す)上でスマート・フラッシュを行い、変数をリセットし、線走査CCDセンサ7からそれに流れるデータによってVPBの動作を同期化する。ステップ256で判定するようにスマート・フラッシュ・プロセスを完了できない場合、全体的なプロセスは258で終了する。
【0052】
図15は、図12のステップ254で行うスマート・フラッシュ・プロセスの詳細を示す流れ図である。特にこのプロセスは、図10に関連して記載したFIFOレジスタをクリアする。ステップ260では、それが空であるかどうかを判定するためにデータ・レジスタ195の最後の位置を検査し、それが空ではない場合、ステップ262でこの位置を読み取って、変数DataCntを増分する。この変数は、過剰レベルになっている場合、VPBの前の動作内でエラー条件が発生したことを示す。というのは、ブロック238の欠陥検出プロセスは続行できず、データ・バッファが充填されたのと同じ高速でそれを空にするからである。次にステップ264では、それが空であるかどうかを判定するために、アドレス・レジスタ194の最後の位置を同様に検査する。それが空ではない場合、ステップ266でこの位置を読み取って、変数AddrCntを増分する。この変数は、過剰レベルになっている場合、VPBの前の動作内でエラー条件が発生していることを示す。というのは、アドレス・バッファは十分に高速で空になっていないからである。DataCntおよびAddrCntが示すエラー条件は、ハードウェア障害、開始しきいレベル183(図9に示す)の設定が低すぎること、あるいは単に特に悪いディスク2c(図1に示す)が示す欠陥が多すぎることによって発生する可能性がある。
【0053】
いずれの場合も、次にステップ268では、積分終了(ビデオ線走査)条件がアドレス・レジスタ194内のすべてゼロのアドレスによって示されているかどうかの判定を行う。積分終了条件が発生している場合、ステップ270でアドレス・レジスタの最後の位置をもう一度検査する。それが空である場合、ステップ272でデータ・レジスタ195をもう一度検査する。この時点でデータ・レジスタが空である場合、VPBフラッシュ・プロセスが完了しているので、ステップ254を終了する。データ・レジスタが空ではない場合、ステップ274で最後の値を読み取って、DataCntを増分する。一般に、これらのレジスタの1つが空ではないという判定を行うと、システムは値を読み取り、判定を繰り返すために復帰する。しかし、変数DataCntまたはAddrCntの一方が所定の限界に達している場合、ステップ276および277のテストによって判定するように、続行する必要がないので、フラッシュ・ステップも終了する。
【0054】
図16は、図13のステップ238で行う欠陥検出プロセスの動作を示す流れ図である。これは、それに関するデータがFIFOレジスタ194および195(図13に示す)に格納された各欠陥をDSP168(図10に示す)が検査する際のプロセスである。ステップ274では、アドレス・レジスタ194が空であるかどうかの判定を行う。空である場合、検出すべき欠陥がないかまたは処理すべき積分終了マーカがないので、アドレス処理を迂回する。次にステップ276では、アドレス・レジスタ194内の次のデータが開始アドレスであるかどうかの判定を行う。積分終了コードの後、次のアドレスは(これが他の線積分コードではない限り)開始アドレスでなければならない。開始アドレスの後、次のアドレスは終了アドレスでなければならない。この点から、積分終了コードに達するまで、アドレスのタイプは開始と終了の間で切り替わる。このようにして、アドレスが開始アドレスであると判定した場合、ステップ278で開始アドレス処理を行う。この処理については図17に関連して詳述する。システムが開始アドレス状態ではない場合、ステップ280で終了アドレス処理を行う。この処理については図18に関連して詳述する。
【0055】
もう一度図13を参照すると、欠陥検出プロセス後にステップ240で走査終了のテストを行う。したがって、ステップ278の開始アドレス処理の後、ステップ282で更新カウントがその限界に達しているかどうかを判定するためのテストを行う。達している場合、ターミナル・テストが必要なので、システムはステップ238の欠陥検出プロセスを終了する。更新カウントがその限界に達していない場合、ステップ274で次のデータ点についてアドレス・レジスタをもう一度検査する。同様に、ステップ280の終了アドレス処理の後、ステップ284で欠陥テーブルが一杯であるかどうかの判定を行う。一杯である場合、ターミナル・テストが必要なので、システムはステップ238の欠陥検出プロセスを終了する。欠陥テーブルが一杯ではない場合、ステップ274で次のデータ点についてアドレス・レジスタをもう一度検査する。
【0056】
図17は、図16のステップ278で行う開始アドレス処理プロセスの動作を示す流れ図である。ステップ286では、アドレス・レジスタ194(図10に示す)を読み取って開始ピクセル・アドレスを入手する。積分終了マーカが存在しない場合、システムは積分内で欠陥の開始を検出し、この開始アドレスを格納したので、開始アドレス処理を終了する。そうではない場合、ステップ290で更新カウントを増分して、開始アドレス処理を続行する。次にステップ292で、あるピクセルから別のピクセルへ欠陥が延びている状態を処理するための備えを行う。この備えについては図18に関連して詳述する。次に、ステップ294で欠陥像履歴を更新するが、その方法については図20に関連して詳述する。
【0057】
図11に関連して前述したように、有効な結果を得るためには、各欠陥から得られる第2の像の上に静的走査CCDセンサ7をセンタリングすることが必要である。これは、線形走査プロセス中に収集した様々なデータを備えた第2の像のアドレスのみをリストすることによって達成される。したがって、開始アドレス処理内では、ステップ296で現行の像が欠陥の第2の像であるかどうかを判定するための検査を行う。典型的な積分長が30ミクロンである場合、第2の像は同様の第1の像の後の2回の積分(またはビデオ走査)になる。現行の像が第2の像であると判定した場合、ステップ298で関連データとともに欠陥位置を記録する。像が第1の像であるか第2の像であるかにかかわらず、ステップ300でオートフォーカス・データおよびプリズム位置データとともに、検査中の位置(半径および角度)を示すデータを更新する。ステップ302で判定したように、新しいオートフォーカス位置が所定のしきい限界分だけ前にロギングした位置からずれている場合、ステップ304で位置および位相角データとともにオートフォーカス・マッピングを行う。次に、開始アドレス処理を終了する。
【0058】
図18は、図16のステップ284で行う終了アドレス処理の動作を示す流れ図である。ステップ306でアドレス・レジスタ194を読み取り、ステップ308でエラー条件の検査を行う。具体的には、終了アドレスがゼロと等しいかまたは現行開始アドレスより小さいと判定した場合、VPB164でハードウェア・エラーが発生しているので、処理は終了する。次にステップ310で、ピクセル幅が事前設定の最低値より小さいかどうかを判定するために検査を行う。小さい場合、この特定の終了アドレスの処理は終了する。次にステップ312で、隣接する欠陥像と現行の像がCCDセンサ7による静止走査に使用する境界ボックス内に収まるかどうかを判定する。これらが収まらない場合、ステップ314で前の像のピクセル幅を拡大した後、この終了アドレス処理を終了する。そうではない場合、ステップ316では、ピクセル・アドレス、位置(半径および角度)、オートフォーカスおよびプリズム位置の設定、および積分カウントを含む、像のデータを記録する。次にステップ318で、この積分内で他の像がすでに活動状態になっているかどうかの判定を行う。活動状態になっていない場合、ステップ320で現行の像に活動像ポインタを割り当てる。いずれの場合も終了アドレス処理を終了する。
【0059】
図19は、図17のステップ292のプロセスを示す流れ図であり、このプロセスは順次隣接する積分間に欠陥が延びる条件を処理するために実現するものである。このタイプの備えがない場合、この条件は、検出すべき欠陥であるが、検出されるレベルまでいずれか一方の強度を上げずに結果として得られる強度の一部分を2回の積分に寄与させるという理由で検出されないような欠陥がある可能性を提示する。この問題を防止するため、順次隣接する各対の積分ごとにPelSumという合計強度を計算し、前のPelSum値の形式の格納データについて現行の最大強度レベルである現行MaxPelから決定する。PelSumの新しい値を決定するために、ステップ322でMaxPelの前の値をPelSumから引き、前のMaxPelを現行MaxPelのレベルに設定する。
【0060】
このプロセス中に作成するデータの形式の1つは、MaxPelの様々な検出強度値に対応するエレメントを有するヒストグラムである。MaxPelの値を決定するたびに、MaxPel値によってインデックスが付けられたヒストグラム・エレメントを増分する。ステップ324では、それが空であるかどうかを判定するためにデータ・レジスタ195を検査する。これは空であってはならないが、空である場合は、ステップ326でMaxPelをゼロに設定し、ヒストグラム・エレメント0を増分し、問題が発生したことを示す。データ・レジスタ195からデータが得られる場合、ステップ328でこの値を読み取り、この値によってインデックスが付けられたヒストグラム・エレメントにインデックスを付ける。最後に、ステップ330でMaxPelの新しい値をPelSumに加算する。
【0061】
図20は、図17のステップ294のプロセスを示す流れ図であり、欠陥像履歴テーブルを更新するものである。まず、ステップ332では、このテーブルを1ビット左にシフトする。次にステップ334で、他の活動状態の像がすでに現行積分内にあるかどうかを判定する。そうである場合、ステップ336で積分内の活動欠陥に現行MaxPelを割り当て、像履歴内に欠陥存在ビットを設定し、現行欠陥MaxPelを現行MaxPelに設定し、このステップ294を終了する。これに対して、ステップ334で判定するように、活動状態の像がまだ積分内に入っていない場合、ステップ338でPelSumが開始しきい値183(図9に示す)より上であるかどうかの判定を行う。PelSumがこのしきい値より上ではない場合、欠陥は検出されたと見なされず、このステップ294を終了する。PelSumがこのしきいレベルより上である場合、どちらが最も大きいMaxPel値を有するかに応じて、現行積分内または前の積分内のいずれかに新しい欠陥を設定する。したがって、ステップ340では、前のMaxPelが現在のMaxPelより大きいかどうかの判定を行う。前のMaxPelの方が大きい場合、ステップ342は、前の積分に対応する位置の像履歴内に欠陥存在ビットを設定し、前の積分に関連するレベルから欠陥位置(半径および角度)値、オートフォーカス値、プリズム位置値を割り当てる。現行MaxPelの方が大きい場合、ステップ344で、現在の積分に対応する位置に欠陥存在ビットを設定し、現行積分の各種レベルにこれらの値を割り当てる。いずれの場合も、ステップ346でPelSumから欠陥MaxPelを設定し、ステップ294の更新プロセスを終了する。
【0062】
図21は、図17のステップ300のプロセスを示す流れ図であり、欠陥位置を記録するものである。まず、ステップ348では、検出中の欠陥がすでに検出されているより大きい欠陥の一部分であるかどうかの判定を行う。前の積分に関する結果を調べることにより判定したように、それがより大きい欠陥の一部ではない場合、ステップ350で現行欠陥位置ポインタと現在の欠陥位置カウントを保管する。それが大きい欠陥の一部である場合、ステップ352で前に保管した欠陥位置ポインタと前の欠陥位置カウントを保管する。このようにして、隣接する積分に及ぶ欠陥について、最後の積分の欠陥像を記録する。
【0063】
もう一度図11を参照すると、大きい欠陥によって引き起こされたインターフェログラム・パターン354を考慮することにより、この手順の必要性が図示されている。このようなパターンをアレイCCDセンサ7による静的走査プロセスで調べると、大きい欠陥を突き止め、境界ボックス230の中心から下向きに延びている場合、境界ボックス内の大きい欠陥のすべての像は有効な陽画像から構成される。大きい欠陥のインターフェログラムに沿って下向きに境界ボックスが移動した場合、陽画像と陰画像の両方が境界ボックス内に存在し、無効または不確定な結果を生む。
【0064】
もう一度図21を参照すると、記録すべき欠陥像がある場合、しかも、ステップ354で判定したように、欠陥の半径方向位置がターミナル半径より小さく、欠陥が検査中の活動領域内にあることを示している場合、ステップ356で欠陥データを記録する。具体的には、欠陥MaxPel、位置データ、オートフォーカスおよびプリズム位置データ、積分カウンタとともに、開始ピクセル・アドレスおよび幅を記録する。欠陥位置アレイ・ポインタの位置も増分する。次にステップ358で、欠陥の幅が広すぎて、最大ピクセル幅しきい値を超えているかどうかの判定を行う。それが広すぎる場合、ステップ360でグローバル・ピクセル幅インジケータをその位置のピクセル幅に設定する。それが広すぎない場合、ステップ362で欠陥像ポインタと位置カウンタを増分する。次に、ステップ364で判定したように、欠陥位置テーブルが一杯である場合、欠陥位置を記録するプロセスを終了する。このテーブルが一杯ではない場合、ステップ345で判定したように1つ存在するのであれば、この積分内の次の欠陥を検査して記録する。
【0065】
図22は、図17のオートフォーカス・マッピング記録ステップ304の動作を示す流れ図である。オートフォーカス・マッピングでは、テスト中のディスクの所与のフィーチャを示す円周方向および半径方向の湾曲特性を設定するために現行オートフォーカス値を使用する。まず、ステップ366では、オートフォーカスおよびプリズム位置信号のアナログ/ディジタル変換をトリガし、現行位置変数(半径および角度)を前のものとして格納し、新しい現行位置変数を読み取る。次にステップ368で、新しいオートフォーカス値を読み取る。このオートフォーカス値を使用して、テスト中のディスク2cの平面度を示す円周方向の湾曲変数の最大値および最小値を設定またはリセットする。オートフォーカス値が最小円周方向湾曲より小さいとステップ370で判定した場合、ステップ372で最小円周方向湾曲を現行オートフォーカス値に設定する。オートフォーカス・レベルが最大円周方向湾曲より大きいとステップ374で判定した場合、ステップ376で最大円周方向湾曲をオートフォーカス値に設定する。
【0066】
次にステップ378では、現行角度でディスクの中心から外向きに延びる線として定義されたスポークに沿ってスポーク統計を生成できるようにするためにスポーク・ポインタpSpkを作成する。現行オートフォーカス値がスポーク用の最小オートフォーカスより小さいとステップ380で判定した場合、ステップ382でスポークの最小オートフォーカス値を現行オートフォーカス値から設定する。最小と最大のオートフォーカスの差がそのディスクの最大半径方向湾曲より大きいとステップ384で判定した場合、ステップ386で最大半径方向湾曲を最小と最大のオートフォーカスの差から設定する。現行オートフォーカス値がスポーク用の最大オートフォーカス値より大きいとステップ388で判定した場合、ステップ390でこの後者の値を現行オートフォーカス値に設定する。最小と最大のオートフォーカスの距離がそのディスクの最大半径方向湾曲より大きいとステップ392で判定した場合、ステップ394で最大半径方向湾曲をスポークの最小と最大のオートフォーカスの距離から設定する。次にステップ396で、オートフォーカス(レンズ位置)とプリズム位置の現行値を読み取る。格納のためにこれらの変数用のコードを1対のものに形成する。
【0067】
レンズ6の焦点を自動的に調整するためのサブシステム内で検出される焦点調整エラーを示す微分エラー信号は、焦点検出器8c内の光電検出器の出力間の差から生成される。このエラー信号は検査のためにディスク2cを回転したときにオートフォーカス信号がディスク2cの高さの変化についていき、それにより、干渉計2の適切な機能を維持できる能力を表すので、ステップ396でこのエラー信号も読み取り、ミクロン単位の同等オートフォーカス・エラーに変換する。次にステップ400では、現行オートフォーカス・エラーを現在格納されている最大オートフォーカス・エラーと比較する。現行オートフォーカス・エラーの方が大きい場合、ステップ402で最大オートフォーカス・エラーを新しい最大レベルに設定する。いずれの場合も、次にステップ304が終了する。
【0068】
図23は、図13のステップ240の走査終了テストで行うプロセスを示す流れ図である。ステップ404で行う第1の一連のテストでは、欠陥像テーブルが一杯であるかどうか、欠陥位置テーブルが一杯であるかどうか、オートフォーカス・マップ・テーブルが一杯であるかどうか、ピクセル幅が限界を超えたかどうか、走査時間がタイムアウト限界を超えたかどうか、アドレス・バッファ194が一杯でラッチされているかどうか、またはデータ・バッファ195が一杯でラッチされているかどうかという終了条件を判定する。いずれかの終了条件を満足する場合、検査プロセスを終了する。終了の影響は図13に示す。次にステップ406で、それがゼロに等しいかどうかを確認するために更新カウンタをテストする。それがこの時点でゼロに等しい場合、欠陥走査の開始時にゼロに設定されているので、走査終了テストを終了する。ステップ408で行う第2の一連のテストでは、他のいくつかの終了条件を検査する。現行角度が最大(360度)角度より大きく、ターンテーブル・エンコーダ198(図7に示す)がカウントしたビット数が多すぎることを示す場合、欠陥像カウントがバンド限界(ディスク2cの環状部分で許容される所定の最大欠陥数である)を超える場合、円周方向湾曲がバンド限界(ディスクの環状部分内の所定の最大許容湾曲である)を超える場合、あるいは最大半径方向湾曲がバンド限界を超える場合、このプロセスは終了する。
【0069】
次にステップ410では、前の角度が現行角度より大きいかどうかの判定を行う。大きい場合、ターンテーブル2e(図1に示す)による1回転が完了し、新しい回転の開始を示す0度の角度を通過している。これが発生した場合、1回転の終了時に行ういくつかの動作を実行する。まず、ステップ412で、トラック統計アレイが一杯であるかどうかを判定するためにテストを行う。それが一杯ではない場合、そのトラック用の様々な統計、すなわち、最小および最大湾曲、半径、最大オートフォーカス・エラーをステップ414で記録する。いずれの場合も、ステップ416でスピン・カウンタを増分し、最小円周方向湾曲がディスク湾曲より小さい値に設定されているかどうかを判定するためにステップ418でテストを行う。設定されている場合、ステップ420で最小ディスク湾曲を最小円周方向湾曲のレベルに設定する。同様に、次にステップ422で、最大円周方向湾曲がディスク湾曲より小さい値に設定されているかどうかを判定するためのテストを行う。設定されている場合、ステップ424で最大ディスク湾曲を最大円周方向湾曲のレベルに設定する。次にブロック426で、ディスク湾曲がバンド限界を超えているかどうかの判定を行う。超えている場合、プロセスは終了する。そうではない場合、ステップ428で最大ディスク湾曲を最大円周方向湾曲から設定する。
【0070】
これに対して、ステップ410で完全な1回転が完了していないと判定した場合、ステップ410に続く上記の様々なプロセスは不要である。いずれの場合も、ステップ430では、内径がゼロであるかどうかの判定を行う。ゼロである場合、干渉計2を移動せずにターンテーブル2e(どちらも図1に示す)を回転させる特殊診断手順を実行するために内径がゼロに設定されていることが分かっている。このようなテストでは、所望の回転数が限界として内部に設定されているので、内径がゼロの場合、ステップ432でこの限界と照らし合わせてスピン・カウンタを検査する。この限界に達した場合、プロセスは完了しているので終了する。そうではない場合、終了テスト・ステップ240を終了する。
【0071】
ステップ430で内径がゼロではないと判定した場合、全ディスク検査が進行中である。バンドの概念は、ディスクの活動領域内の各種バンドまたは環状領域に関する検査基準の変動を可能にするように実現されている。したがって、ステップ434では、キャリッジ159の半径方向位置を現行バンドの外径と比較する。現行半径がバンドの外径より大きくない場合、終了テスト・ステップ240を終了する。現行半径が現行バンドの外径より大きい場合、ステップ436で現行バンド・インデックスを増分する。ステップ438で判定したように、新しい現行バンドが最大バンド限界に等しい場合、テストは完了しているので終了する。そうではない場合、終了テストを終了する。
【0072】
図12に関連して前述したように、狭域走査干渉計2aにより個々の欠陥の輪郭を生成するプロセスは、欠陥テーブルに検査すべき欠陥が十分な数になるとただちに開始するか、または関心のある領域全体が広域走査干渉計2によって走査されるまで待機することができる。
【0073】
もう一度図3〜5を参照し、欠陥輪郭の生成について説明する。光電検出器66、68で測定した相対照度は、楕円60が示す楕円偏光の長軸および短軸に沿った偏光の相対強度を示し、したがって、戻ってくるサブビーム48、50間の位相のずれを示す。この位相のずれは、テスト・スポット54、56の相対高さと、干渉計2a内のパラメータとの関数である。二分の一波長板30を出る楕円偏光戻りビームは、矢印28が示す方向に偏光した光を示すXベクトルVxと、矢印44が示す方向に偏光した光を示すYベクトルVyとに数学的に分解することができる。これらのベクトルの値は、以下の式により時間変数tの関数として示される。
Vx=A0sin(ωt+kL+2kd+Φ0) (1)
Vy=A0sin(ωt+kL) (2)
したがって、XベクトルとYベクトルは同じ振幅A0を有し、位相角のみが異なる。上記の式では、ωは1秒あたりのラジアン単位で示すレーザ・ビームの角周波数であり、Lは両方の式(1)および(2)に対して同じ効果を有するので重大ではない光路の元の長さであり、dはこのプロセスによって測定する高さの差であり、Φ0はテスト・スポット54、56が同じ高さであるときに本装置によって供給される位相角である元の位相角であり、kは以下のように定義される波数である。
【数1】
では、λはレーザ・ビームの波長である。
以降の数学的誘導を単純化するため、以下のように複素数表記を使用して上記の式を書き直す。
【数2】
Vy=A0e(ωt+kL) (5)
ビームスプリッタ25を通過後、楕円偏光戻りビーム62は偏光ビームスプリッタ64内でサブビームに分解される。ビームスプリッタ25は非偏光タイプであり、異なる極性を同じように処理するので、このビームスプリッタ25による透過損失は考慮しない。というのは、光電検出器68の光のレベルが以下の式によって示されると判断されるからである。
Vs=Vxcos45°+Vycos45° (6)
【数3】
【数4】
光電検出器68で測定した光の強度はVsにその共役を掛けることによって得られ、その結果、以下の式になる。
【数5】
次に、I0はA0の2乗に等しいと定義し、上記の式の虚数部分は除去し、式の実数部分は以下のように書き直す。
【数6】
【数7】
同様に、センサ66におけるビームの強度は以下の式によって示される。
【数8】
【0075】
これまでの説明では、二分の一波長板30で下向きに方向付けられる入射レーザ・ビーム14は、二分の一波長板30に入るときに矢印28の方向に完全に偏光されると想定する。すなわち、これまでの説明では、以下の式が真になると想定している。
Ix=I0 (13);Iy=0 (14)
【0076】
より現実的な数学モデルは以下の式によって示されるが、式中のΓは装置の様々な態様に応じて0〜1の間の値を有する。二分の一波長板30に入るレーザからの入力ビームが矢印28が示すx方向に完全に偏光される場合、Γは1になる。このビームが矢印44(図5に示す)が示すy方向に完全に偏光される場合、Γは0になる。
Ix=ΓI0 (15)
Iy=(1−Γ)I0 (16)
このような条件下では、光電検出器68に突き当たるビームの照度I1と光電検出器66に突き当たるビームの照度I2は以下の式によって示される。
【数9】
【数10】
上記の強度に関連する数学的計算は、式(17)および(18)の和および差を考慮することによって単純化され、以下の結果が得られる。
I1−I2=(2Γ−1)I0cos(2kd+Φ0) (19)
I1+I2=I0 (20)
【0077】
微分強度パラメータは、照度信号間の差をそれらの和で割ることによって形成される。したがって、この微分強度パラメータSは以下の式によって示される。
【数11】
干渉計10は、特に矢印28が示す方向にウォラストン・プリズム34を移動することによって調整することができるので、Φ0は0、π/2、または他の都合のよい値になる。このような調整は、たとえば、平らなテスト表面12を結像したときに2つの光電検出器66、68の出力値が等しくなるように行うことができる。
【0078】
Φ0は−π/2に設定されるので、Sは以下のように表される。
【数12】
この代入により、Sはdと同じ符号を有する。式(22)は距離dについて解くことができる形式になっており、以下の式が得られる。
【数13】
この式は、以下の関係が満足される限り、真になる。
0<Γ<1 (24)
【数14】
【0079】
したがって、測定プロセス中には、光電検出器66、68が測定した上記の式でI1およびI2として示す照度値を式(22)および(23)に代入することにより、上記の式にdとして示す2つのテスト・スポット54、56の高さの差を決定するためのプログラムがプロセッサ78内で実行される。
【0080】
図6は、上記で定義した好ましいモードでの本装置の動作によりテスト表面の比較的大きい異常の輪郭を決定するプロセスのグラフ表現である。測定を行うたびに、テスト・スポット54、56間の差と等しくΔxとして示される増分高さで発生したΔdjとして示される高さの変化の計算値が得られる。たとえば、走査運動は一定の速度で行われ、光電検出器66、68の出力は距離Δx全体の走査に対応する時点で定期的にサンプリングされる。この距離は、たとえば、2ミクロンにすることができる。XiおよびHiとして示される異常の表面上の測定点iまでの水平座標および垂直座標は以下の式を使用して計算される。
Xi=iΔx (26)
【数15】
【0081】
したがって、プロセッサ72内で実行されるプログラムは、式(26)および(27)を使用して水平距離および高さ情報を計算することにより、輪郭作成機能も実行する。「高さ」という用語はテスト中の表面12の名目上平らな表面より上の垂直距離または異常の上向き傾斜部分を示すために使用するが、「高さ」の値がマイナスの場合、テスト中の表面12の名目上平らな表面より下の垂直距離または異常の下向き傾斜部分を示すことを理解されたい。横方向の解像度は、サブビームのスポット・サイズと、2本のビーム間の分離距離とによって決まる。垂直解像度は、微分強度パラメータSの計算において暗示される信号対雑音比によって決まる。次にこの信号対雑音比は、システムの安定性と、レーザの強度および変動レベルと、コントラスト比、光電検出器66、68の暗電流、雑音レベル、感度とによって決まる。この種の装置を使用すると、1ナノメートルの垂直解像度を達成することができる。
【0082】
欠陥または異常が極めて大きい場合、この方法を使用すると、ディスクの中心から様々な半径方向距離にある異常の各セクションを表すいくつかの輪郭を生成することができる。
【0083】
ある程度の具体性を伴うその好ましい形式または実施例における本発明を説明してきたが、この説明は例としてのみ示したものであり、本発明の精神および範囲を逸脱せずに、部品の組合せおよび構成を含む、構築、作成、使用の詳細において様々な変更が可能であることを理解されたい。
【0084】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【0085】
(1)サンプルの表面を検査するための検査装置において、
表面欠陥の存在を判定する広域走査干渉計と、
前記広域走査干渉計によって位置が特定された前記表面欠陥の輪郭を判定する狭域走査干渉計と、
前記サンプルと前記広域走査および狭域走査干渉計との相対運動を確立するための手段であって、前記表面が前記広域走査および狭域走査干渉計に隣接している手段とを含むことを特徴とする検査装置。
(2)相対運動を確立するための前記手段が、
前記サンプルを第1の方向に移動させるための第1の駆動手段と、
前記広域走査干渉計を第2の方向に移動させるための第2の駆動手段と、
前記狭域走査干渉計を第3の方向に移動させるための第3の駆動手段とを含むことを特徴とする、上記(1)に記載の検査装置。
(3)相対運動を確立するための前記手段が、
前記サンプルを軸の周りを回転させるための第1の駆動手段と、
前記広域走査干渉計を前記軸から半径方向に延びる第1の方向に移動させるための第2の駆動手段と、
前記狭域走査干渉計を前記軸から半径方向に延びる第2の方向に移動させるための第3の駆動手段とを含むことを特徴とする、上記(1)に記載の検査装置。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明により構築された光学検査装置の正面図である。
【図2】図1の装置内の広域走査干渉計の概略正面図である。
【図3】図1の装置内の狭域走査干渉計の概略正面図である。
【図4】図3の干渉計内の二分の一波長板の概略平面図であり、それを通過したビームの偏光の向きを示す図である。
【図5】図3の干渉計内のウォラストン・プリズムの概略平面図であり、それを通過したビームの偏光の向きを示す図である。
【図6】図3の干渉計を使用して大きい欠陥の輪郭を決定するための方法を示すグラフである。
【図7】図2の広域走査干渉計内の線走査CCDセンサからデータを獲得するためのビデオ前処理システムのブロック図である。
【図8】図2の広域走査干渉計内の線走査CCDセンサの概略正面図であり、このセンサによるテスト・サンプルの単一ビデオ線走査中に検査した表面の一部分をさらに示す図である。
【図9】図8の線走査CCDセンサの出力を示すグラフである。
【図10】図7の前処理システム内のFIFOバッファの概略図である。
【図11】図2の広域走査干渉計内の領域アレイCCDセンサで生成されるインターフェログラムにおいて重要な領域の概略正面図である。
【図12】図1の装置の全体的なプロセスを示す流れ図である。
【図13】図12の高速走査プロセスの流れ図である。
【図14】図13の初期設定同期化プロセスを示す流れ図である。
【図15】図12のスマート・フラッシュ・プロセスの流れ図である。
【図16】図13の欠陥検出プロセスの流れ図である。
【図17】図16の開始アドレス処理プロセスの流れ図である。
【図18】図16の終了アドレス処理の流れ図である。
【図19】図17の大きい欠陥を処理するためのプロセスの流れ図である。
【図20】図17の欠陥像履歴テーブルを更新するためのプロセスの流れ図である。
【図21】図17の欠陥位置を記録するためのプロセスの流れ図である。
【図22】図17のオートフォーカス・マッピング記録ステップの流れ図である。
【図23】図13の走査終了テストの流れ図である。
【符号の説明】
2 広域走査干渉計
2a 狭域走査干渉計
2b 検査中の表面
2c ディスク
2d モータ
2e ターンテーブル
2f ホイール
3 シャフト
3a フレームワーク
3b レール
3c 上部駆動モータ
3d 上部親ねじ
3e 下部駆動モータ
3f 下部親ねじ
Claims (3)
- サンプルの表面を検査するための検査装置において、
表面欠陥の存在を判定する広域走査干渉計と、
前記広域走査干渉計によって位置が特定された前記表面欠陥の輪郭を判定する狭域走査干渉計と、
前記サンプルと前記広域走査および狭域走査干渉計との相対運動を確立するための手段であって、前記表面が前記広域走査および狭域走査干渉計に隣接している手段とを含み、
相対運動を確立するための前記手段が、
前記サンプルを第1の方向に移動させるための第1の駆動手段と、
前記第1の駆動手段により前記サンプルを第1の方向に移動させながら前記広域走査干渉計を第2の方向に移動させるための第2の駆動手段と、
前記狭域走査干渉計を第3の方向に移動させるための第3の駆動手段とを含むことを特徴とする検査装置。 - サンプルの表面を検査するための検査装置において、
表面欠陥の存在を判定する広域走査干渉計と、
前記広域走査干渉計によって位置が特定された前記表面欠陥の輪郭を判定する狭域走査干渉計と、
前記サンプルと前記広域走査および狭域走査干渉計との相対運動を確立するための手段であって、前記表面が前記広域走査および狭域走査干渉計に隣接している手段とを含み、
相対運動を確立するための前記手段が、
前記サンプルを軸の周りを回転させるための第1の駆動手段と、
前記第1の駆動手段により前記サンプルを回転させながら前記広域走査干渉計を前記軸から半径方向に延びる第1の方向に移動させるための第2の駆動手段と、
前記狭域走査干渉計を前記軸から半径方向に延びる第2の方向に移動させるための第3の駆動手段とを含むことを特徴とする、請求項1に記載の検査装置。 - 前記第1の駆動手段は、前記広域走査干渉計が前記第1の方向に移動するに従って、前記広域走査干渉計による前記サンプルの表面への前記回転の方向の線走査速度が一定になるように、前記回転させることを特徴とする、請求項2に記載の検査装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/710805 | 1996-09-23 | ||
US08/710,805 US5926266A (en) | 1996-09-23 | 1996-09-23 | Optical apparatus for rapid defect analysis |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10103914A JPH10103914A (ja) | 1998-04-24 |
JP4384737B2 true JP4384737B2 (ja) | 2009-12-16 |
Family
ID=24855618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24853797A Expired - Lifetime JP4384737B2 (ja) | 1996-09-23 | 1997-09-12 | 高速欠陥分析用の検査装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5926266A (ja) |
EP (1) | EP0831296B1 (ja) |
JP (1) | JP4384737B2 (ja) |
KR (1) | KR100266439B1 (ja) |
DE (1) | DE69719427T2 (ja) |
TW (1) | TW328587B (ja) |
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-
1996
- 1996-09-23 US US08/710,805 patent/US5926266A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-07-10 TW TW086109748A patent/TW328587B/zh active
- 1997-08-22 KR KR1019970040091A patent/KR100266439B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-09-12 DE DE69719427T patent/DE69719427T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-12 EP EP97307118A patent/EP0831296B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-12 JP JP24853797A patent/JP4384737B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0831296A1 (en) | 1998-03-25 |
TW328587B (en) | 1998-03-21 |
KR100266439B1 (ko) | 2001-01-15 |
DE69719427D1 (de) | 2003-04-10 |
DE69719427T2 (de) | 2003-12-04 |
EP0831296B1 (en) | 2003-03-05 |
JPH10103914A (ja) | 1998-04-24 |
US5926266A (en) | 1999-07-20 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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