JP4374251B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
各メモリは、例えば、ポリイミドからなるフィルムの上面にリードとなる銅箔の配線が繰り返し形成されたテープキャリアに、半導体チップが搭載された構造となっている。
また、半導体チップおよびインナーリードが、例えば、エポキシ樹脂によって封止されてパッケージが形成され、パッケージから突き出した個々のアウターリードはJ字状に屈曲形成されている。上段に配置されるパッケージのアウターリードはL字状に屈曲形成されている。
下段メモリのアウターリードと上段メモリのアウターリードは実装基板に設けられたランドに直接電気的に接続される構成となっている。
そして、可撓部を境にした一方側のリジッド基板が上下両面に配設される部分の一方のリ
ジッド基板には、ウエハレベル構造の半導体チップがフェースダウンによりフリップチップ実装され、他方のリジッド基板には、格子状にはんだボールを配設して外部接続端子が形成される。
こうしてチップ実装および端子形成されたリジッドフレックス基板は、可撓部で屈曲され
ることによって、各半導体チップを積層状態にする。この状態で上下に対向する半導体チップ同士を接着固定してから、リジッド基板との接合部を覆うようにリジッド基板に実装される各半導体チップを封止樹脂にて気密封止する構造を有する。
また、多ピンの電子部品の搭載が可能であって、事前にテスト済みの半導体パッケージ
の積層に適した半導体装置を得ることを目的とする。
配線基板の一方の面に、半導体素子を搭載すると共に、この半導体素子に電気的に接続される電極を有し、上記配線基板の他方の面に、該電極に接続されると共に、実装基板上の電極に接続される第1の端子が設けられて成る第1の半導体装置を備え、
上記配線板の一方を上記第1の半導体装置の周辺に固定し、他方を厚さ方向に折り曲げて、上記第2の領域に実装された電子部品が上記第1の半導体装置上に積層される構造とし、上記配線板の外部端子と、上記第1の半導体装置の第1の端子が、実装基板上の異なる電極に接続されるよう構成したものである。
配線基板の一方の面に、半導体素子を搭載すると共に、この半導体素子に電気的に接続される電極を有し、上記配線基板の他方の面に、上記電極に接続されると共に、実装基板上の電極に接続される第1の端子が設けられて成る第1の半導体装置を備え、
上記配線板を耐熱性フィルムの片面に導体を形成した片面配線構造とし、この配線板の一方を上記第1の半導体装置の底面に固着すると共に、他方を厚さ方向に折り曲げて、上記第2の領域に実装された電子部品が上記第1の半導体装置上に積層される構造とし、上記配線板の外部端子と、上記第1の半導体装置の第1の端子が、実装基板上の異なる電極に接続されるよう構成したものである。
配線基板の一方の面に、半導体素子を搭載すると共に、この半導体素子に電気的に接続される電極を有し、上記配線基板の他方の面に、上記電極に接続されると共に、実装基板上の電極に接続される第1の端子が設けられて成る第1の半導体装置を備え、
上記配線板の一方を、上記第1の半導体装置の底面に固着すると共に、他方を、上記第2の領域に実装された電子部品が、実装基板上に実装された高さの低い他の電子部品上に積層されるよう配設し、上記配線板の外部端子と、上記第1の半導体装置の第1の端子が、実装基板上の異なる電極に接続されるよう構成したものである。
樹脂中に導体配線が施され、一方端に上記配線板の接続部に接続される電極が設けられ、他方端に実装基板上の電極に接続される外部接続端子が設けられた樹脂成型コネクタ、
配線基板の一方の面に、半導体素子を搭載すると共に、この半導体素子に電気的に接続される電極を有し、上記配線基板の他方の面に、上記電極に接続されると共に、実装基板上の電極に接続される第1の端子が設けられて成る第1の半導体装置を備え、
上記樹脂成型コネクタを上記第1の半導体装置の周辺に並設し、樹脂成型コネクタの一方端の電極と、上記配線板の接続部とを接続して、上記配線板上に実装された電子部品が上記第1の半導体装置上に積層される積層構造とし、上記樹脂成型コネクタの外部接続端子と、上記第1の半導体装置の第1の端子が、実装基板上の異なる電極に接続されるよう構成したものである。
外部リード線によって実装基板に間隙をおいて実装された第2の半導体装置を備え、
上記配線板を厚さ方向に折り曲げて、上記第2の半導体装置に固着すると共に、上記第2の領域に実装された電子部品が上記第2の半導体装置上に積層される構造とし、且つ、上記外部端子が、上記第2の半導体装置と実装基板との間隙に位置するよう構成したものである。
図1は、この発明の実施の形態1における半導体装置の構成を示す図である。
図1において、1はマザー基板(実装基板)、2a、2bは可撓性を有する配線板、3は第1の半導体装置、10、11は電子部品、12はモールド樹脂である。
第1の半導体装置3は、配線基板4の表面に設けられた電極に、第1の半導体チップ6を金ワイヤ7で接続し、該電極と接続された外部接続用の第1の端子(以下第1の端子と称す。)8が、配線基板4の裏面に設けられた構造をもつ。第1の端子8は、はんだボールで形成されている。
第1の半導体チップ6と配線基板4との接続は、この実施の形態1においては金ワイヤ7で接続する場合を示しているが、半導体チップ上の電極と配線基板上の電極を直接接続するフリップチップ接続方法でもよい。
この配線板2a、2bの一端は、第1の半導体装置3の周辺に、エポキシ樹脂などの樹脂13によって固定され、他端が、第1の半導体装置3の上に交互に折り曲げられて、第2の領域に実装された電子部品10、11が第1の半導体装置3上に積層される構造となっている。
折り曲げられた配線板2aは、第1の半導体装置3上にエポキシ樹脂等で接着されて接着剤層15が形成され、電子部品10上には、同じく折り曲げられた配線板2bがエポキシ樹脂等で接着され接着剤層14が形成されている。
また、配線板2a、2bの外部端子9が形成された面と反対側の表面に、ポリイミド等からなる補強板5が設けられている。なお、この補強板5は、基板を取扱い易くするために設けられたものであり、必ずしも必要とするものではない。
そして、第1の半導体装置3の第1の端子8と、配線板2a、2bの外部端子9は、マザー基板1上の異なる電極に接続するよう構成されている。
また、曲げられた配線板2a、2bの内側は、例えばエポキシ樹脂等を充填して用いてもよい。
また、電子部品10、11は、半導体装置などの能動素子またはチップ抵抗などの受動部品をいう。
配線板2a、2bは、ポリイミド基板上に配線を形成したもので、可撓性のポリイミド基板をリジッドなプリント基板ではさんだフレックスリジッド基板を用いてもよい。
さらに、第1の半導体装置3は、図1においては、半導体素子6が1個搭載されたパッケージで示したが、半導体素子を複数個積層したスタックド型パッケージを用いてもよい。
また、配線板2a、2bと第1の半導体装置3とは、マザー基板1上の異なる電極に各々接続され、直接配線が引き回されていないため、第1の半導体装置3の第1の端子8のピン数に関係なく、配線板2a、2bの外部端子9を多ピン化できるので、電子部品10,11は多ピンのものが選択可能となる。
図2は、この発明の実施の形態2の半導体装置を示す構成図である。なお、図中、図1と同一の符号は、同一または相当部分を示すもので、詳細説明は省略する。
図2において、配線板2は第1の半導体装置3の下面(底面)に、第1の半導体装置3の第1の端子8の部分を除いて接着されている。
配線板2は第1の半導体装置3の下面に接着固定されるため、薄いポリイミド基板を用いる。本実施例の場合、厚さ25μmのポリイミドフィルムに導体を片面に形成したものを使用している。第1の半導体装置3と配線板2との接着はエポキシ樹脂を用いる。第1の半導体装置3の第1の端子8と、配線板2の外部端子9は、マザー基板1上の異なる電極に接続されている。
なお、図7は、配線板2を下面から見た場合の一例図である。
また、片面配線基板が使用できるため、配線板2のコストを下げることができる。
図3は、この発明の実施の形態3の半導体装置を示す構成図である。なお、図中、図1〜図2と同一の符号は、同一または相当部分を示すもので、説明は省略する。
図3において、17は、マザー基板1上に実装された高さの低い第2の電子部品、18a、18bはチップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品である。
この実施の形態3の半導体装置は、実施の形態2の変形例を示すもので、第1の半導体装置3の裏面に接着した配線板2を、第1の半導体装置3上に積層せずに、マザー基板1上に実装された他の高さの低い第2の電子部品17上に配置したものである。
なお、図示の例では、電子部品17上に電子部品10はただ置いたままになっているが、電子部品10と電子部品17を接着剤で固定しても良い。
図4は、この発明の実施の形態4の半導体装置を示す構成図である。なお、図中、図1〜図3と同一の符号は、同一または相当部分を示すもので、説明は省略する。
この実施の形態4に示されるものは、片端面にのみ外部接続用端子のリード24を持つ第2の半導体装置23が、リード24によって、マザー基板の電極25に接続され、マザー基板1上に間隙をおいて実装されている。そして、この第2の半導体装置23の厚み方向周囲に、可撓性の配線板2を折り曲げて、エポキシ樹脂等によって接着し、配線板2に実装された電子部品10が第2の半導体装置23上に積層されると共に、配線板2の外部端子9が、第2の半導体装置23とマザー基板1との間隙に位置するよう構成されている。
なお、上記の説明では、外部接続用リード24が片方にのみある第2の半導体装置23を用いた場合について説明したが、外部接続用のリードを他の辺にも持つ第2の半導体装置を用いても同様の効果が得られるものである。
図5は、この発明の実施の形態5の半導体装置を示す構成図である。なお、図中、図1〜図4と同一の符号は、同一または相当部分を示すもので、詳細説明は省略する。
図5において、19は樹脂成型コネクタを示す。
第1の半導体装置3の周辺に、樹脂中に配線電極を形成した樹脂成型コネクタ19を並設し、エポキシ樹脂22により固定する。樹脂成型コネクタ19の一方端には外部接続端子21が設けられ、他方端に設けられた電極には、可撓性を有する薄い配線板2が接続され、配線板2には電子部品10、11が実装されている。
樹脂成コネクタ19と配線板2との接続は、はんだまたは導電粒子を用いた異方性導電接着剤を用いて接続され、配線板2と電子部品10、11とは、はんだボールで形成された接続端子16で接続されている。
そして、第1の半導体装置3の第1の端子8と、樹脂成形コネクタ19の外部接続端子21は、マザー基板1上の異なる電極に接続されている。
6 第1の半導体チップ、7 金ワイヤ、8 第1の半導体装置の第1の端子、
9 配線板の外部端子、10、11 電子部品、12 モールド樹脂、
13 エポキシ樹脂、14、15 接着剤層、16 電子部品接続端子はんだボール、
17 第2の電子部品、19 樹脂成型コネクタ、20 電極、21 外部接続端子、
22 エポキシ樹脂、23 第2の半導体装置、24 リード、
25 マザー基板の電極。
Claims (7)
- 可撓性部材から成り、第1の領域に実装基板上の電極に接続される外部端子が設けられ、第2の領域に電子部品が実装された配線板、
配線基板の一方の面に、半導体素子を搭載すると共に、この半導体素子に電気的に接続される電極を有し、上記配線基板の他方の面に、該電極に接続されると共に、実装基板上の電極に接続される第1の端子が設けられて成る第1の半導体装置を備え、
上記配線板の一方を上記第1の半導体装置の周辺に固定し、他方を厚さ方向に折り曲げて、上記第2の領域に実装された電子部品が上記第1の半導体装置上に積層される構造とし、上記配線板の外部端子と、上記第1の半導体装置の第1の端子が、実装基板上の異なる電極に接続されるよう構成したことを特徴とする半導体装置。 - 可撓性部材から成り、第1の領域に実装基板上の電極に接続される外部端子が設けられ、第2の領域に電子部品が実装された配線板、
配線基板の一方の面に、半導体素子を搭載すると共に、この半導体素子に電気的に接続される電極を有し、上記配線基板の他方の面に、上記電極に接続されると共に、実装基板上の電極に接続される第1の端子が設けられて成る第1の半導体装置を備え、
上記配線板を耐熱性フィルムの片面に導体を形成した片面配線構造とし、この配線板の一方を上記第1の半導体装置の底面に固着すると共に、他方を厚さ方向に折り曲げて、上記第2の領域に実装された電子部品が上記第1の半導体装置上に積層される構造とし、上記配線板の外部端子と、上記第1の半導体装置の第1の端子が、実装基板上の異なる電極に接続されるよう構成したことを特徴とする半導体装置。 - 可撓性部材から成り、第1の領域に実装基板上の電極に接続される外部端子が設けられ、第2の領域に電子部品が実装された配線板、
配線基板の一方の面に、半導体素子を搭載すると共に、この半導体素子に電気的に接続される電極を有し、上記配線基板の他方の面に、上記電極に接続されると共に、実装基板上の電極に接続される第1の端子が設けられて成る第1の半導体装置を備え、
上記配線板の一方を、上記第1の半導体装置の底面に固着すると共に、他方を、上記第2の領域に実装された電子部品が、実装基板上に実装された高さの低い他の電子部品上に積層されるよう配設し、上記配線板の外部端子と、上記第1の半導体装置の第1の端子が、実装基板上の異なる電極に接続されるよう構成したことを特徴とする半導体装置。 - 可撓性部材から成り、一方の面に電子部品が実装され、他方の面に接続部が設けられた配線板、
樹脂中に導体配線が施され、一方端に上記配線板の接続部に接続される電極が設けられ、他方端に実装基板上の電極に接続される外部接続端子が設けられた樹脂成型コネクタ、
配線基板の一方の面に、半導体素子を搭載すると共に、この半導体素子に電気的に接続される電極を有し、上記配線基板の他方の面に、上記電極に接続されると共に、実装基板上の電極に接続される第1の端子が設けられて成る第1の半導体装置を備え、
上記樹脂成型コネクタを上記第1の半導体装置の周辺に並設し、樹脂成型コネクタの一方端の電極と、上記配線板の接続部とを接続して、上記配線板上に実装された電子部品が上記第1の半導体装置上に積層される積層構造とし、上記樹脂成型コネクタの外部接続端子と、上記第1の半導体装置の第1の端子が、実装基板上の異なる電極に接続されるよう構成したことを特徴とする半導体装置。 - 可撓性部材から成り、第1の領域に実装基板上の電極に接続される外部端子が設けられ、第2の領域に電子部品が実装された配線板、
外部リード線によって実装基板に間隙をおいて実装された第2の半導体装置を備え、
上記配線板を厚さ方向に折り曲げて、上記第2の半導体装置に固着すると共に、上記第2の領域に実装された電子部品が上記第2の半導体装置上に積層される構造とし、且つ、上記外部端子が、上記第2の半導体装置と実装基板との間隙に位置するよう構成したことを特徴とする半導体装置。 - 上記第1の半導体装置は、試験完了後の半導体装置であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記第2の半導体装置は、試験完了後の半導体装置であることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
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