JP2009205772A - 放熱構造体、これを備える光ピックアップ装置およびこれを備える情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 発熱部品周囲の、筐体内部の空間に向けて、効率的に放熱し、発熱部品および筐体の温度上昇を抑制することのできる放熱構造体を提供することである。
【解決手段】 放熱構造体10は、発熱部品13と、フレキシブルプリント配線板14とを含んで構成される。発熱部品13は、筐体内に設けられ、通電によって稼動し、稼動によって熱を発生する。フレキシブルプリント配線板14は、射影領域と放熱領域18とを有する。放熱領域18は、筐体内の空間に臨んで広がって形成される。フレキシブルプリント配線板14は、発熱部品13からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域18は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。射影領域は、発熱部品13と導体層16との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、発熱部品13を前記仮想一平面に正射影した領域である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発熱部品から発生する熱を放熱する放熱構造体、これを備える光ピックアップ装置およびこれを備え、情報の記録、再生、消去、および書換えのうち少なくとも1つ以上の処理を行う情報処理装置に関する。
第1の従来技術に係る放熱構造体では、発熱部品を、グリースを介してたとえば金属製の基台に熱的に接続し、発熱部品の熱を、基台を介して放熱する技術が知られる。
図14は、第2の従来技術に係る放熱構造体を含む光ピックアップ装置1の半導体レーザ2の正面図である。半導体レーザ2のグラウンド端子3と光ピックアップ装置1の筐体4とは、放熱用フレキシブル部材5の配線パターン6を介して熱的に接続される。グラウンド端子3と配線パターン6とは半田で接続されており、配線パターン6と筐体4とは、導電性部材で接続されている。
第1の従来技術に係る放熱構造体では、グリースの熱伝導率は金属に比べて低いので、発熱部品と基台とが直接接触して接続される場合に比べて、放熱の効率が低いという問題点がある。また発熱部品は、位置決めを行う必要があるので、位置決めが終了した状態で、グリースを用いることなく発熱部品を基台に対して熱的に接続することができないという問題点がある。
また第2の従来技術に係る光ピックアップ装置1では、発熱部品周囲の、筐体内部の空間に向けて放熱が生じないために、筐体の温度が上昇し、温度変化による筐体の変形および劣化の可能性を低減できないという問題点がある。
本発明の目的は、発熱部品周囲の、筐体内部の空間に向けて、効率的に放熱し、発熱部品および筐体の温度上昇を抑制することのできる放熱構造体、これを備える光ピックアップ装置、およびこれを備える情報処理装置を提供することである。
本発明に従えば、放熱構造体は、発熱部品とフレキシブルプリント配線板とを含んで構成される。発熱部品は、筐体内に設けられ、通電によって稼動し、稼動によって熱を発生する。フレキシブルプリント配線板は、導体層と放熱領域とを有する。導体層は、発熱部品に接続される。放熱領域は、筐体内の空間に臨んで広がって形成される。フレキシブルプリント配線板は、発熱部品からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。射影領域は、発熱部品と導体層との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、発熱部品を前記仮想一平面に正射影した領域である。
また本発明に従えば、光ピックアップ装置は、放熱構造体を備え、情報処理装置は、放熱構造体を備えた光ピックアップ装置を備える。
本発明によれば、発熱部品から発生する熱を、フレキシブルプリント配線板の導体層を介して筐体内の空間に放熱することができる。放熱領域の面積は、射影領域の面積以上に大きいので、放熱領域の面積が射影領域の面積よりも小さい場合に比べて、フレキシブルプリント配線板から筐体内の空間への放熱の効率を高くすることができる。これによって、発熱部品の温度上昇を抑制することができ、温度上昇による発熱部品の不具合を防止することができる。また、フレキシブルプリント配線板が筐体にのみ熱伝導する場合に比べて、筐体の温度上昇をも抑制することができる。したがって、温度上昇による筐体の変形および劣化を抑制することができる。
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。以下の説明においては、各形態に先行する形態ですでに説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。またそれぞれの実施形態は、本発明に係る技術を具体化するために例示するものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。本発明に係る技術内容は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることが可能である。以下の説明は、放熱構造体10、光ピックアップ装置11および情報処理装置12についての説明をも含む。
<第1実施形態>
第1実施形態に係る放熱構造体10は、発熱部品13から発生する熱を放熱する構造に形成される。第1実施形態に係る光ピックアップ装置11は、放熱構造体10を備え、情報が光によって記録される情報記録媒体、たとえばコンパクトディスク(compact disk,
略称「CD」)、デジタル多機能ディスク(digital versatile disk, 略号「DVD」)などの光ディスクに対し、往路光として光を出射し、また光ディスクから復路光として反射されて戻る光を受光する。第1実施形態に係る情報処理装置12は、光ピックアップ装置11を備え、情報記録媒体に対し、情報の記録、再生、消去、および書換えのうちの少なくとも1つ以上の処理を行う。光ピックアップ装置11は、その一例を、後に示す図10および図12に示す。
第1実施形態に係る放熱構造体10は、発熱部品13から発生する熱を放熱する構造に形成される。第1実施形態に係る光ピックアップ装置11は、放熱構造体10を備え、情報が光によって記録される情報記録媒体、たとえばコンパクトディスク(compact disk,
略称「CD」)、デジタル多機能ディスク(digital versatile disk, 略号「DVD」)などの光ディスクに対し、往路光として光を出射し、また光ディスクから復路光として反射されて戻る光を受光する。第1実施形態に係る情報処理装置12は、光ピックアップ装置11を備え、情報記録媒体に対し、情報の記録、再生、消去、および書換えのうちの少なくとも1つ以上の処理を行う。光ピックアップ装置11は、その一例を、後に示す図10および図12に示す。
図1は、本発明の第1実施形態に係る放熱構造体10の平面図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る放熱構造体10の断面図である。放熱構造体10は、発熱部品13と、フレキシブルプリント配線板14とを含んで構成される。発熱部品13は、筐体内に設けられ、通電によって稼動し、稼動によって熱を発生する。本実施形態において筐体は、情報処理装置12を構成する複数の部品を外囲し、外囲した複数の部品を筐体の外部空間から隔離する。これによって、情報処理装置12を使用者が使用するとき、使用者の手指が筐体内の部品に接触することを防止する。筐体の内部空間は、外部空間に対して密閉される必要はなく、内部空間と外部空間とは連通されていることが好ましい。
フレキシブルプリント配線板14は、射影領域と放熱領域18とを有する。放熱領域18は、筐体内の空間に臨んで広がって形成される。フレキシブルプリント配線板14は、発熱部品13からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域18は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。射影領域は、発熱部品13と導体層16との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、発熱部品13を前記仮想一平面に正射影した領域である。放熱領域18において、導体層16は、筐体内の空間に露出する。
発熱部品13は、光ピックアップ装置11において、発光ユニットが実装される回路基板である。発光ユニットは、少なくとも発光素子が実装された部品であり、発光素子が光を出射することによって発光素子から熱が発生し、発光ユニットの温度は上昇する。発光ユニットには、さらに受光素子が実装されていてもよい。回路基板には、少なくとも発光ユニットが実装され、さらに光ピックアップ装置11の対物レンズを駆動するためのアクチュエータの制御を行うアクチュエータ制御部が実装されていてもよい。
本実施形態において回路基板には、発光ユニットおよび受光素子が実装される。回路基板は、複数の端子を有しており、複数の端子は、フレキシブルプリント配線板14の導体層16の一端部にそれぞれ接続される。回路基板の複数の端子は、発光のために発光ユニットに印加する電極、受光素子が受光することによって取出される信号を出力するための端子などを含む。
フレキシブルプリント配線板14は、ベース21と、複数の導体層16と、絶縁カバー22とを含む。ベース21と絶縁カバー22とは絶縁性の樹脂から成り、導体層16は、銅または銅を含む合金などの金属から成る。導体層16は、発熱部品13に、少なくとも熱的に接続される。ベース21は、複数の導体層16および絶縁カバー22と接着し、これらを担持し、フレキシブルプリント配線板14の形状を維持する。各導体層16は、フレキシブルプリント配線板14の一端部において、露出して形成され、導体層16の露出した部分と回路基板の端子とが、半田23によって接続される。複数の導体層16のうち、それらの全てが回路基板の端子に対して電気的に接続されていてもよいけれども、本実施形態において複数の導体層16は、それらの一部が回路基板の端子に電気的に接続される。ただし複数の導体層16の全ては、回路基板に対して少なくとも熱的に接続される。電気的に接続されず、熱的にのみ接続される導体層16は、回路基板にダミーとして配置される端子に半田23によって接続される。
フレキシブルプリント配線板14は、可撓性を有しシート状に形成される。複数の導体層16は、フレキシブルプリント配線板14の放熱領域18を除く部分において、互いに略平行に、シート状のフレキシブルプリント配線板14の中で、1つの層を成してベース21上に配置され、長手形状を成して形成される。「略平行」は「平行」を含む。複数の導体層16の厚み方向に垂直な表面のうち、一方の表面はベース21によって被覆され、他方の表面は絶縁カバー22によって被覆される。隣合う導体層16は、絶縁カバー22がベース21に密着することによって互いに隔てられ、隣合う導体層16は互いに非接触の状態に形成される。
回路基板は、大略的に板状に形成され、導体層16に接続される回路基板の複数の端子は、回路基板の厚み方向に垂直な1つの表面部に設けられる。回路基板の複数の端子は、フレキシブルプリント配線板14の一端部の導体層16に電気的および熱的に接続され、複数の端子と導体層16との接触面は、仮想一平面内に位置する。仮想一平面は、回路基板の厚み方向に垂直である。仮想一平面に対し、回路基板を正射影することによって、仮想一平面に形成される領域を「射影領域」と称する。
回路基板に接続されるフレキシブルプリント配線板14には、放熱領域18が形成される。放熱領域18には、フレキシブルプリント配線板14の少なくとも導体層16が広がって形成される。第1実施形態においては、放熱領域18には、筐体内の空間に露出する導体層16と、ベース21と、導体層16の一部を被覆する絶縁カバー22とが配置される。放熱領域18には、複数の導体層16が配置されてもよいけれども、本実施形態においては、射影領域の面積よりも大きい面積を有する1つの導体層16が配置される。放熱領域18に位置する導体層16は、射影領域の面積よりも大きい面積を有し、その周辺部を除く中央部は、射影領域の面積よりも大きい面積の表面が、筐体内の空間に露出する。
図2は、フレキシブルプリント配線板14を、図1に示す切断面線A−Aで切断して見た断面図である。放熱領域18に導体層16の中央部を筐体内の空間に露出させるために、放熱領域18に位置する絶縁カバー22部材には、射影領域の面積以上に大きい開口面積を有する開口19が形成される。
放熱領域18は、回路基板に近傍に配置されることが好ましく、また筐体内において、物体が位置しない大きな空隙として形成される空間に配置されることが好ましい。放熱領域18が配置される筐体内の空間は、筐体内の雰囲気が流通する空間であることが好ましく、筐体の外部空間との間で雰囲気が流通する空間であれば、さらに好ましい。
放熱領域18は、回路基板に近ければ近いほど、回路基板の熱は、短時間のうちに筐体内の空間に移動しやすい。またフレキシブルプリント配線板14の放熱領域18が配置される筐体内の空間は、物体が位置せず大きな空間として形成されるほど、筐体内の雰囲気が流通し易く、流通する雰囲気による熱の拡散を速くすることができる。さらに放熱領域18が配置される筐体内の空間が筐体の外部空間と連通され、筐体の内外で雰囲気の移動が生じれば、これによって、筐体内の熱が筐体外に移動しやすく、発熱部品13の熱を放熱し、発熱部品13および筐体の温度の上昇を抑制することができる。
発光ユニットの稼動によって発生した熱は、回路基板に移動し、回路基板からフレキシブルプリント配線板14に移動する。発光ユニット、回路基板およびフレキシブルプリント配線板14は、電気的にも熱的にも接続されるので、グリースなどを介して接続される場合に比べて、高い効率で熱伝導が生じる。フレキシブルプリント配線板14に移動した熱は、放熱領域18で筐体内の空間に熱伝達され、拡散する。筐体内の空間に位置する雰囲気に移動した熱は、筐体内の複数の部品および筐体に広く伝達され、拡散する。これによって、筐体内に位置する雰囲気を効率よく放熱に利用することができ、放熱の範囲を広くすることができる。
第1実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板14は、導体層16と放熱領域18とを有する。導体層16は、発熱部品13に接続される。放熱領域18は、筐体内の空間に臨んで広がって形成される。フレキシブルプリント配線板14は、発熱部品13からの熱を筐体内の空間に向けて放熱し、放熱領域18は、射影領域の面積以上に大きい面積を有する。
これによって、発熱部品13から発生する熱を、フレキシブルプリント配線板14の導体層16を介して筐体内の空間に放熱することができる。放熱領域18の面積は、射影領域の面積以上に大きいので、放熱領域18の面積が射影領域の面積よりも小さい場合に比べて、フレキシブルプリント配線板14から筐体内の空間への放熱の効率を高くすることができる。これによって、発熱部品13の温度上昇を抑制することができ、温度上昇による発熱部品13の不具合を防止することができる。また、フレキシブルプリント配線板14が筐体にのみ熱伝導する場合に比べて、筐体の温度上昇をも抑制することができる。したがって、温度上昇による筐体の変形および劣化を抑制することができる。
また第1実施形態によれば、放射領域において、導体層16は、筐体内の空間に露出する。したがって、筐体内の空間において、導体層16が被覆されている場合に比べて、導体層16から筐体内の空間に向かう放熱の効率を高くすることができる。
また第1実施形態によれば、光ピックアップ装置11は、放熱構造体10を備える。光ピックアップ装置11には、通電によって光を出射する発光ユニットが、光の出射と共に熱を発生する。発光ユニットの熱を効率的に放熱することによって、温度上昇による光ピックアップ装置11の誤作動を防止することができる。また光ピックアップ装置11では、電気的接続関係に加えて発光ユニット以外の、光ピックアップ装置11内の他の部品に対する発光ユニットの位置決めを行う必要があるので、位置決めが終了した状態でグリースを用いることなく他の部品に熱的に接続させることは困難である。光ピックアップ装置11が、発光ユニットから発生する熱をフレキシブルプリント配線板14によって放熱する放熱構造体10を備えることによって、発光ユニットの位置決めを行うことと発光ユニットからの熱を放熱することの両方を、両立させることが可能となる。
また発光ユニットは、光ピックアップ装置11内において、出射角度を調整したうえで位置決めし、接着剤などによって固定される。したがって、発光ユニットを筐体に広い接触面積で直接接触させることはできない。放熱構造体10では、発光ユニットに対し、放熱領域18を有するフレキシブルプリント配線板14が直接接触して配置されるので、発光ユニットからの放熱の効率を高くすることができる。
またフレキシブルプリント配線板14は、可撓性を有するので、放熱構造体10を備えることによって、発光ユニットに可撓性のないヒートシンクを取付ける場合よりも、発光ユニットの配置、光ピックアップ装置11の設計に関して自由度を高くすることができる。また光ピックアップ装置11は、これを含む情報処理装置12の稼動によって、変位する。可撓性を有するフレキシブルプリント配線板14を放熱に利用することによって、放熱構造体10が他の部品に接触することによって、放熱構造体10および他の部品が破損することを防止することができる。
また第1実施形態によれば、情報処理装置12は、光ピックアップ装置11を備える。これによって、温度上昇による光ピックアップ装置11の誤作動を防止することができるので、情報の記録、再生、消去、書換えなどの処理に伴う誤作動が少なく信頼度の高い情報処理装置12を実現することができる。信頼度の高さは、誤作動が生じる確率が少ないことを意味する。情報処理装置12は、外部から挿入される情報記録媒体に対して処理を行うので、情報処理装置12をその外部空間から隔てる筐体には、筐体の内部空間と外部空間とを連通する間隙が形成されている場合が多い。
<第2実施形態>
図3は、本発明の第2実施形態における放熱領域18の断面図である。第2実施形態に係る放熱構造体10は、第1実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第2実施形態の相違点を中心に説明する。第2実施形態において、放熱領域18における導体層16は、発熱部品13から遠ざかる向きに向かうにつれて広がる放射状の形状に形成される。放熱領域18は、半円形に形成され、半円形の面積は、射影領域の面積以上に大きく形成される。放射領域に形成される導体層16は、1つの導体層16として形成され、半円形の弦の中心点付近から円弧状に形成される外周部に向かうにつれて、分岐する。放射領域に形成される導体層16は、放射領域のフレキシブルプリント配線板14をその厚み方向に見て、導体層16の面積の合計が射影領域の面積以上に大きいことが好ましい。
図3は、本発明の第2実施形態における放熱領域18の断面図である。第2実施形態に係る放熱構造体10は、第1実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第2実施形態の相違点を中心に説明する。第2実施形態において、放熱領域18における導体層16は、発熱部品13から遠ざかる向きに向かうにつれて広がる放射状の形状に形成される。放熱領域18は、半円形に形成され、半円形の面積は、射影領域の面積以上に大きく形成される。放射領域に形成される導体層16は、1つの導体層16として形成され、半円形の弦の中心点付近から円弧状に形成される外周部に向かうにつれて、分岐する。放射領域に形成される導体層16は、放射領域のフレキシブルプリント配線板14をその厚み方向に見て、導体層16の面積の合計が射影領域の面積以上に大きいことが好ましい。
第2実施形態によれば、発熱部品13に接続される導体層16の端部に、導体層16の経路上最も近い部分に半円形の弦の中央部を配置する。これによって、発熱部品13からの熱は、半円形の弦の中央部から円弧状に形成される外周部に向けて熱伝導される。発熱部品13から導体層16を移動する熱は、発熱部品13から遠ざかる向きに移動する。したがって導体層16が、発熱部品13から遠ざかる向きに向かうにつれて広がることのない形状に形成される場合に比べて、導体層16は、筐体内の空間の広い範囲に熱伝導することができる。これによって、導体層16による放熱の効率を高くすることができる。
<第3実施形態>
図4は、本発明の第3実施形態における放熱領域18の断面図である。第3実施形態に係る放熱構造体10は、第1実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第3実施形態の相違点を中心に説明する。第3実施形態において、放熱構造体10は、放熱領域18の導体層16に接触して設けられる半田23を、さらに有する。半田23は、金属から成り、グリースなどに比べて熱伝導率が高い。半田23は、筐体内の空間に露出する導体層16の、露出する部分全体にわたって接触して配置されてもよいけれども、本実施形態では、絶縁カバー22から露出する部分のうちの一部に接触して配置される。第3実施形態において、半田23の表面のうち導体層16に接触していない表面は、筐体内の空間に露出する。
図4は、本発明の第3実施形態における放熱領域18の断面図である。第3実施形態に係る放熱構造体10は、第1実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第3実施形態の相違点を中心に説明する。第3実施形態において、放熱構造体10は、放熱領域18の導体層16に接触して設けられる半田23を、さらに有する。半田23は、金属から成り、グリースなどに比べて熱伝導率が高い。半田23は、筐体内の空間に露出する導体層16の、露出する部分全体にわたって接触して配置されてもよいけれども、本実施形態では、絶縁カバー22から露出する部分のうちの一部に接触して配置される。第3実施形態において、半田23の表面のうち導体層16に接触していない表面は、筐体内の空間に露出する。
第3実施形態によれば、、半田23が設けられない場合に比べて、発熱部品13からの熱伝導によって温度が上昇する部材が筐体内の空間に露出する表面積を、大きくすることができる。したがって、発熱部品13から筐体内の空間に向かうほう熱の効率を高くすることができる。
<第4実施形態>
図5は、本発明の第4実施形態における放熱領域18の断面図である。第4実施形態に係る放熱構造体10は、第3実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第3実施形態に対する第4実施形態の相違点を中心に説明する。第4実施形態において、半田23は、筐体内の空間に露出する表面部を有し、表面部には、凹凸が形成される。これは、導体層16の表面上に半田23が配置され、半田23が軟化している状態で、表面に凹凸が形成された、たとえばセラミックなどの型を押付け、半田23が固化してから型を除去する。型は、半田23に物理的および化学的な吸着のしにくい材質からなることが好ましい。
図5は、本発明の第4実施形態における放熱領域18の断面図である。第4実施形態に係る放熱構造体10は、第3実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第3実施形態に対する第4実施形態の相違点を中心に説明する。第4実施形態において、半田23は、筐体内の空間に露出する表面部を有し、表面部には、凹凸が形成される。これは、導体層16の表面上に半田23が配置され、半田23が軟化している状態で、表面に凹凸が形成された、たとえばセラミックなどの型を押付け、半田23が固化してから型を除去する。型は、半田23に物理的および化学的な吸着のしにくい材質からなることが好ましい。
第4実施形態によれば、半田23の表面部に凹凸が形成されない場合に比べて、筐体内の空間に露出する半田23の表面積を大きくすることができる。したがって、半田23から筐体内の空間に向かう放熱の効率を高くすることができる。
<第5実施形態>
図6は、本発明の第5実施形態における放熱領域18の断面図である。第5実施形態に係る放熱構造体10は、第4実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第4実施形態に対する第5実施形態の相違点を中心に説明する。半田23の、筐体内の空間に臨む側の表面には、塗料24が塗布され、塗料24は、熱励起によって赤外線を放射する。具体的には、半田23の表面には、可視光および赤外線を吸収する黒い塗料24が塗布される。物質による可視光の吸収は、電子遷移によって生じる。特定波長の可視光に対して高い吸光度を示すことは、その波長に対応するバンドギャップの電子遷移がスピン許容であることを示す。
図6は、本発明の第5実施形態における放熱領域18の断面図である。第5実施形態に係る放熱構造体10は、第4実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第4実施形態に対する第5実施形態の相違点を中心に説明する。半田23の、筐体内の空間に臨む側の表面には、塗料24が塗布され、塗料24は、熱励起によって赤外線を放射する。具体的には、半田23の表面には、可視光および赤外線を吸収する黒い塗料24が塗布される。物質による可視光の吸収は、電子遷移によって生じる。特定波長の可視光に対して高い吸光度を示すことは、その波長に対応するバンドギャップの電子遷移がスピン許容であることを示す。
赤外線の吸収は、分子を構成する原子間距離の変化、つまり伸縮振動によって生じたり、分子間の結合の方向と他の分子間の結合との角度が変化すること、つまり変角振動によって生じたりする場合が多い。特定波長の赤外線に対して強い吸収を示すことは、その波長に対応するエネルギーの伸縮振動および変角振動が許容であることを示す。黒い塗料24は、可視光領域全体の光を吸収することを意味し、赤外領域を含む広い波長範囲の光を吸収する場合が多い。広い波長範囲の光のエネルギーに対して、電子遷移、伸縮振動および変角振動が許容であることは、広い波長範囲の光の発光に対しても許容であることを意味する。
広い波長範囲の光の吸収は、複数の種類の炭素クラスターを含む炭素系の塗料だけでなく、共役二重結合を多く含む黒い塗料にも共通して起こる。伸縮振動および変角振動などに対応するエネルギーの励起は、分子の熱振動によっても生じる。これを「熱励起」という。熱励起した物体からは、励起エネルギーに対応した波長の光が放射され、温度と放射される光の波長との間にはプランク分布の関係が成立する。この関係は、「黒体放射」として知られる実験で確認される。室温から数百度の温度範囲には、遠赤外から近赤外の領域の波長が対応し、温度が上がれば上がるほど、対応する光の波長は短くなる。したがって、黒い塗料24の温度が高くなると、塗料24に含まれる色素分子に伸縮振動または変角振動が生じ、基底状態と励起状態との間の遷移が許容であることによって、赤外線の放射、つまり熱による輻射が生じる。
第5実施形態によれば、半田23からの熱移動によって、半田23の表面に塗布される塗料24の温度は上昇するので、塗料24から筐体内の空間に向けての輻射の効率を高くすることができる。したがって、半田23から筐体内の空間に向かう放熱の効率を高くすることができる。
<第6実施形態>
図7は、本発明の第6実施形態における放熱領域18の断面図である。第6実施形態に係る放熱構造体10は、第1実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第6実施形態の相違点を中心に説明する。放熱領域18の導体層16は、導体層16の厚み方向に垂直な2つの表面部において、筐体内の空間に露出する。フレキシブルプリント配線板14の放熱領域18は、その厚み方向に垂直な2つの表面において、筐体内の他の部品から離れて配置されることが好ましい。したがって、放熱領域18は、放熱領域18の厚み方向に関して筐体内の空間の中間に位置させる。放熱領域18に位置する導体層16は、1つの導体層16であり、一方の表面においては絶縁カバー22が除去されることによって筐体内の空間に露出し、他方の表面においてはベース21が除去されることによって、筐体内の空間に露出する。
図7は、本発明の第6実施形態における放熱領域18の断面図である。第6実施形態に係る放熱構造体10は、第1実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第6実施形態の相違点を中心に説明する。放熱領域18の導体層16は、導体層16の厚み方向に垂直な2つの表面部において、筐体内の空間に露出する。フレキシブルプリント配線板14の放熱領域18は、その厚み方向に垂直な2つの表面において、筐体内の他の部品から離れて配置されることが好ましい。したがって、放熱領域18は、放熱領域18の厚み方向に関して筐体内の空間の中間に位置させる。放熱領域18に位置する導体層16は、1つの導体層16であり、一方の表面においては絶縁カバー22が除去されることによって筐体内の空間に露出し、他方の表面においてはベース21が除去されることによって、筐体内の空間に露出する。
筐体内の空間に露出する導体層16の表面部の面積は、大きければ大きいほど、導体層16の表面部を介する放熱の効率は高くなる。したがって、導体層16の厚み方向に垂直な2つの表面部のうち一方のみが筐体内の空間に露出する場合に比べて、2つの表面部の両方が筐体内の空間に露出することによって、放熱の効率を高くすることができる。
<第7実施形態>
図8は、本発明の第7実施形態における放熱領域18の断面図である。第7実施形態に係る放熱構造体10は、第3実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第3実施形態に対する第7実施形態の相違点を中心に説明する。導体層16には、導体層16からの熱を筐体内の空間に向けて放熱する放熱用部品26が接続される。第7実施形態では、放熱領域18において筐体内の空間に臨み、絶縁カバー22によって被覆されていない導体層16は、複数の導体層16であるものとする。放熱用部品26は、導体層16間の電位差で電流が発生しない、たとえば半導体、セラミックなどの電子部品である。放熱用部品26は、導体層16間の電位差で電流が発生しない程度に電気伝導率が低く、熱伝導率は高いことが好ましい。比熱は、低ければ低いほど好ましい。
図8は、本発明の第7実施形態における放熱領域18の断面図である。第7実施形態に係る放熱構造体10は、第3実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第3実施形態に対する第7実施形態の相違点を中心に説明する。導体層16には、導体層16からの熱を筐体内の空間に向けて放熱する放熱用部品26が接続される。第7実施形態では、放熱領域18において筐体内の空間に臨み、絶縁カバー22によって被覆されていない導体層16は、複数の導体層16であるものとする。放熱用部品26は、導体層16間の電位差で電流が発生しない、たとえば半導体、セラミックなどの電子部品である。放熱用部品26は、導体層16間の電位差で電流が発生しない程度に電気伝導率が低く、熱伝導率は高いことが好ましい。比熱は、低ければ低いほど好ましい。
放熱用部品26は、放熱領域18に位置する複数の導体層16にわたって接触して配置される。放熱用部品26は、筐体内の空間に露出する導体層16の、露出する部分全体にわたって接触して配置されてもよいけれども、本実施形態では、絶縁カバー22から露出する部分のうちの一部に接触して配置される。第7実施形態において、放熱用部品26の表面のうち導体層16およびベース21に接触していない表面は、筐体内の空間に露出する。
第7実施形態によれば、導体層16を介して発熱部品13から熱が移動することによって、放熱用部品26の温度を上昇させることができる。したがって、発熱部品13からの熱伝導によって温度が上昇する部材が筐体内の空間に露出する表面積を、大きくすることができる。これによって、発熱部品13から筐体内の空間に向けての放熱効率を高くすることができる。また放熱用部品26は、導体層16間の電位差で電流が発生しない程度に電気伝導率が低いので、複数の導体層16に接触して配置することが可能となる。これによって、発熱部品13の複数の端子に接続される複数の導体層16を、放熱領域18に位置させることと、発熱部品13からの熱伝導によって温度が上昇する部材が筐体内の空間に露出する表面積を、大きくすることとの両方を両立させることができる。
<第8実施形態>
図9は、本発明の第8実施形態における発熱部品13および放熱領域18の断面図である。第8実施形態に係る放熱構造体10は、第1実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第8実施形態の相違点を中心に説明する。第8実施形態において放熱構造体10は、集積回路(Integrated Circuit, 略称「IC」)または集積回路が複数実装されたマルチチップモジュールなどの発熱部品13に対して適用される。導体層16の厚み方向に垂直な2つの表面のうち、一方の表面は、発熱部品13に接続され、他方の表面は筐体内の空間に露出する。導体層16をその厚み方向に見て、放熱領域18は射影領域を含む。厚み方向のうち発熱部品13から導体層16に向かう向きを「厚み方向一方」とし、この逆の向きを「厚み方向他方」とすると、発熱部品13および射影領域のフレキシブルプリント配線板14よりも厚み方向一方には、筐体内の他の部品が配置されていない空間が形成される。したがって、射影領域のフレキシブルプリント配線板14の厚み方向一方の表面は、筐体内の空間に臨む。
図9は、本発明の第8実施形態における発熱部品13および放熱領域18の断面図である。第8実施形態に係る放熱構造体10は、第1実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第8実施形態の相違点を中心に説明する。第8実施形態において放熱構造体10は、集積回路(Integrated Circuit, 略称「IC」)または集積回路が複数実装されたマルチチップモジュールなどの発熱部品13に対して適用される。導体層16の厚み方向に垂直な2つの表面のうち、一方の表面は、発熱部品13に接続され、他方の表面は筐体内の空間に露出する。導体層16をその厚み方向に見て、放熱領域18は射影領域を含む。厚み方向のうち発熱部品13から導体層16に向かう向きを「厚み方向一方」とし、この逆の向きを「厚み方向他方」とすると、発熱部品13および射影領域のフレキシブルプリント配線板14よりも厚み方向一方には、筐体内の他の部品が配置されていない空間が形成される。したがって、射影領域のフレキシブルプリント配線板14の厚み方向一方の表面は、筐体内の空間に臨む。
射影領域の導体層16の厚み方向他方の表面には、発熱部品13の端子に接続され、射影領域の導体層16の厚み方向一方の表面は、筐体内の空間に露出する。筐体内の空間に対して厚み方向一方の表面を向けて配置される放熱領域18は、射影領域と同じ大きさおよび同じ形状であってもよいけれども、本実施形態において放熱領域18は、射影領域よりも大きく設定される。
第8実施形態によれば、発熱部品13に接続される表面と、筐体内の空間に露出する表面との距離を、可及的に短くし、導体層16の厚みに等しくすることができる。導体層16のうち、発熱部品13に近ければ近い部分ほど、温度が高い。熱伝達は、温度差が大きければ大きいほど効率が高いので、導体層16のうち発熱部品13近傍の部分において筐体内の空間に露出することによって、発熱部品13から筐体内の空間に向かう放熱の効率を高くすることができる。
<第9実施形態>
図10は、本発明の第9実施形態における光ピックアップ装置11の斜視図である。図11は、図10における放熱構造体の拡大図である。第9実施形態に係る放熱構造体10は、第8実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第8実施形態に対する第9実施形態の相違点を中心に説明する。第9実施形態において放熱構造体10は、光ピックアップ装置11に適用され、熱部品である発光素子の放熱を行う。フレキシブルプリント配線板14の射影領域および放熱領域18は、光ピックアップ装置11の発光素子に近接して配置され、射影領域の導体層16は発光素子に接続される。導体層16に接続される発光素子の複数(図10では3つ)の端子は、導体層16を貫通し、かつ導体層16に電気的かつ熱的に接続される。放熱領域18は、射影領域よりも大きく形成される。光ピックアップ装置11が情報処理装置12の中でアクチュエータによって駆動され、光ピックアップ装置11が変位すると、フレキシブルプリント配線板14は、湾曲または進展し、放熱領域18は変位するけれども、この変位によって放熱領域18の導体層16が、情報処理装置12内の他の部品に接触することはない。
図10は、本発明の第9実施形態における光ピックアップ装置11の斜視図である。図11は、図10における放熱構造体の拡大図である。第9実施形態に係る放熱構造体10は、第8実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第8実施形態に対する第9実施形態の相違点を中心に説明する。第9実施形態において放熱構造体10は、光ピックアップ装置11に適用され、熱部品である発光素子の放熱を行う。フレキシブルプリント配線板14の射影領域および放熱領域18は、光ピックアップ装置11の発光素子に近接して配置され、射影領域の導体層16は発光素子に接続される。導体層16に接続される発光素子の複数(図10では3つ)の端子は、導体層16を貫通し、かつ導体層16に電気的かつ熱的に接続される。放熱領域18は、射影領域よりも大きく形成される。光ピックアップ装置11が情報処理装置12の中でアクチュエータによって駆動され、光ピックアップ装置11が変位すると、フレキシブルプリント配線板14は、湾曲または進展し、放熱領域18は変位するけれども、この変位によって放熱領域18の導体層16が、情報処理装置12内の他の部品に接触することはない。
本実施形態において発光素子に対して発光のために電圧を印加するフレキシブルプリント配線板14は、放熱領域18が形成されたフレキシブルプリント配線板14とは別に形成され、発光素子の端子は、電圧印加のためのフレキシブルプリント配線板14と放熱を行うためのフレキシブルプリント配線板14との両方を貫通する。これら2つのフレキシブルプリント配線板14は、これらの厚み方向に2つ重ねて配置され、両方の各フレキシブルプリント配線板14が発光素子に接続される。
第9実施形態によれば、放熱構造体10は、光ピックアップ装置11に適用される。光ピックアップ装置11は、情報処理装置12が稼動するときに変位させる必要があり、情報処理装置12内には、フレキシブルプリント配線板14の放熱領域18を配置することのできる空間が形成される場合が多い。したがって、放熱構造体10を情報処理装置12に適用することによって、他の装置に適用する場合よりも、発熱部品13から発生する熱を高効率に放熱することができる。
<第10実施形態>
図12は、本発明の第10実施形態における光ピックアップ装置11の斜視図である。図13は、図12における放熱構造体の拡大図である。第10実施形態に係る放熱構造体10は、第9実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第9実施形態に対する第10実施形態の相違点を中心に説明する。放熱領域18は射影領域よりも広く形成され、放熱領域18の一部には、導体層16からの熱を筐体内の空間に向けて放熱する放熱用部品26が接続される。放熱用部品26は、導体層16間の電位差で電流が発生しない、たとえば半導体、セラミックなどの電子部品であり、絶縁カバー22から露出する部分のうちの一部に接触して配置される。放熱用部品26の表面のうち導体層16およびベース21に接触していない表面は、筐体内の空間に露出する。
図12は、本発明の第10実施形態における光ピックアップ装置11の斜視図である。図13は、図12における放熱構造体の拡大図である。第10実施形態に係る放熱構造体10は、第9実施形態に係る放熱構造体10に類似しており、以下、第9実施形態に対する第10実施形態の相違点を中心に説明する。放熱領域18は射影領域よりも広く形成され、放熱領域18の一部には、導体層16からの熱を筐体内の空間に向けて放熱する放熱用部品26が接続される。放熱用部品26は、導体層16間の電位差で電流が発生しない、たとえば半導体、セラミックなどの電子部品であり、絶縁カバー22から露出する部分のうちの一部に接触して配置される。放熱用部品26の表面のうち導体層16およびベース21に接触していない表面は、筐体内の空間に露出する。
第10実施形態によれば、導体層16を介して、発熱部品13に近接した放熱用部品26に熱が移動することによって、放熱用部品26の温度を上昇させることができる。これによって、放熱用部品26が配置されない場合に比べて、発熱部品13からの熱伝導によって温度が上昇する部材が筐体内の空間に露出する表面積を、大きくすることができる。また放熱用部品26が発熱部品13から遠くに配置される場合に比べて、放熱効率を高くすることができる。
<変形例>
本発明において発熱部品13は、光ピックアップの発光ユニットが実装される基板に限定するものではない。たとえば中央処理演算装置(Central Processing Unit, 略称「CPU」)であってもよく、LSI(Large-Scale Integration)などの集積回路が複数実装されたマルチチップモジュールなどであってもよい。また情報処理装置12が処理を行う情報記録媒体は、光ディスクに限定するものではなく、たとえば光磁気ディスク、ハードディスク、集積回路であってもよく、情報処理装置12は、たとえば携帯情報端末(
Personal Digital Assistance, 略称「PDA」)、パーソナルコンピュータなどであってもよい。
本発明において発熱部品13は、光ピックアップの発光ユニットが実装される基板に限定するものではない。たとえば中央処理演算装置(Central Processing Unit, 略称「CPU」)であってもよく、LSI(Large-Scale Integration)などの集積回路が複数実装されたマルチチップモジュールなどであってもよい。また情報処理装置12が処理を行う情報記録媒体は、光ディスクに限定するものではなく、たとえば光磁気ディスク、ハードディスク、集積回路であってもよく、情報処理装置12は、たとえば携帯情報端末(
Personal Digital Assistance, 略称「PDA」)、パーソナルコンピュータなどであってもよい。
第1実施形態において、放熱領域18に位置する導体層16は、1つの導体層16であるものとしたけれども、他の実施形態において放熱領域18に位置する導体層16は、複数であってもよい。これによって、発熱部品13の複数の端子に接続される複数の導体層16を、放熱領域18に位置させることが可能となる。したがって、発熱部品13の熱を複数の端子と複数の導体層16を介して筐体内の空間に向けて放熱することができる。
本発明において、筐体は、情報処理装置12を構成する複数の部品を外囲し、外囲した複数の部品を筐体の外部空間から隔離する部材に限定するものではない。たとえば筐体は、光ピックアップ装置11を構成する複数の部品を外囲し、情報処理装置12に固定されることによって、光ピックアップ装置11の前記複数の部品を情報処理装置12に固定する部材であってもよい。
光ピックアップ装置11は、光ピックアップ装置11外に配置される情報記録媒体に対して光を出射し、反射光の受光を行うので、光ピックアップ装置11をその外部空間から隔てる筐体には、筐体の内部空間と外部空間とを連通する開口部が形成されている場合が多い。したがって、フレキシブルプリント配線板14の放熱領域18を配置するのに好適な空間が形成される場合が多い。したがって、放熱構造体10を光ピックアップ装置11に適用することによって、他の装置に適用する場合よりも、発熱部品13から発生する熱を高効率に放熱することができる。
第5実施形態において半田23の表面には、黒い塗料24を塗布したけれども、塗料は、温度上昇によって熱励起され、熱励起によって赤外線を放射する塗料であれば、足りる。放射される赤外線は、自然放出によるものであれば、蛍光であっても、りん光であってもよい。
10 放熱構造体
11 光ピックアップ装置
12 情報処理装置
13 発熱部品
14 フレキシブルプリント配線板
16 導体層
18 放熱領域
19 開口
21 ベース
22 絶縁カバー
23 半田
24 塗料
26 放熱用部品
11 光ピックアップ装置
12 情報処理装置
13 発熱部品
14 フレキシブルプリント配線板
16 導体層
18 放熱領域
19 開口
21 ベース
22 絶縁カバー
23 半田
24 塗料
26 放熱用部品
Claims (11)
- 筐体内に設けられ、通電によって稼動し、稼動によって熱を発生する発熱部品と、
前記発熱部品に接続される導体層と、前記筐体内の空間に臨んで広がって形成される放熱領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、
前記発熱部品からの熱を前記筐体内の空間に向けて放熱し、
前記放熱領域は、前記発熱部品と前記導体層との接触面を含む仮想一平面に垂直な方向に、前記発熱部品を前記仮想一平面に正射影した射影領域の面積以上に大きい面積を有するフレキシブルプリント配線板とを含むことを特徴とする放熱構造体。 - 前記放熱領域において、前記導体層は、前記発熱部品から遠ざかる向きに向かうにつれて広がる放射状の形状に形成されることを特徴とする請求項1に記載の放熱構造体。
- 前記放熱領域において、前記導体層は、前記筐体内の空間に露出することを特徴とする請求項1または2に記載の放熱構造体。
- 前記放熱領域の前記導体層に接触して設けられる半田を、さらに有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の放熱構造体。
- 前記半田は、前記筐体内の空間に露出し、凹凸が形成される表面部を有することを特徴とする請求項4に記載の放熱構造体。
- 前記半田の、前記筐体内の空間に臨む側の表面には、熱励起によって赤外線を放射する塗料が塗布されることを特徴とする請求項4に記載の放熱構造体。
- 前記放熱領域の前記導体層は、前記導体層の厚み方向に垂直な2つの表面部において、筐体内の空間に露出することを特徴とする請求項3に記載の放熱構造体。
- 前記導体層には、前記導体層からの熱を前記筐体内の空間に向けて放熱する放熱用部品が接続されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の放熱構造体。
- 前記導体層の厚み方向に垂直な2つの表面のうち、一方の表面は、前記発熱部品に接続され、他方の表面は前記筐体内の空間に露出することを特徴とする請求項1〜8に記載の放熱構造体。
- 請求項1〜9のいずれか1つに記載の放熱構造体を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
- 請求項10に記載の光ピックアップ装置を備えることを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008048852A JP2009205772A (ja) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 放熱構造体、これを備える光ピックアップ装置およびこれを備える情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008048852A JP2009205772A (ja) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 放熱構造体、これを備える光ピックアップ装置およびこれを備える情報処理装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=41147873
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Country | Link |
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JP (1) | JP2009205772A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200241335A1 (en) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including emissivity control layer |
CN114222419A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-22 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板组件和电子设备 |
-
2008
- 2008-02-28 JP JP2008048852A patent/JP2009205772A/ja active Pending
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KR20200093116A (ko) * | 2019-01-25 | 2020-08-05 | 삼성전자주식회사 | 방사율 조절층을 포함하는 전자장치 |
US10890796B2 (en) | 2019-01-25 | 2021-01-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including emissivity control layer |
KR102471272B1 (ko) | 2019-01-25 | 2022-11-29 | 삼성전자주식회사 | 방사율 조절층을 포함하는 전자장치 |
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