JP4339295B2 - 電気的なアッセンブリ - Google Patents
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Description
本発明において使用されるPTC組成物は、好ましくは、結晶性ポリマー成分と、上記ポリマー成分中に分散された、例えば、カーボンブラック(carbon black)もしくは金属のような導電充填剤を含む粒状充填剤成分とを含有する導電ポリマーである。上記充填剤成分はまた、不導電充填剤を含有していても構わず、該不導電充填剤は、導電ポリマーの電気的特性だけでなく、その物理的特性をも変化させるものである。上記組成物はまた、1つ又はそれ以上の成分、例えば、酸化防止剤,架橋剤,カップリング剤もしくはエラストマー(elastomer)を含有ずることもできる。回路保護ディバイスの使用のために、上記PTC組成物は、好ましくは23℃において、50オームセンチメートルより小さな、とりわけ10オームセンチメートルより小さな、特に5オームセンチメートルより小さな抵抗率を有する。この発明で使用する適切な導電ポリマーは、例えば、米国特許番号4237441号,4304987号,4388607号,4514620号,4534889号,4545926号,4560498号,4591700号,4724417号,4774024号,4935156号及び5049850号で開示されている。
本発明の特に有用なディバイスは、2つの金属箔電極と、それらの間に挾み込まれたPTC導電ポリマー部材とを有しており、特に、そのようなディバイスは、回路保護ディバイスとして使用され、23℃で、一般に50オームよりも小さな、好ましくは15オームよりも小さな、より好ましくは10オームよりも小さな、とりわけ5オームよりも小さな、特に3オームよりも小さな低い抵抗値を有する。好ましくは、適切な箔電極は、特に、米国特許4689475号及び4800253号に開示されるように、特に、電着ニッケル箔、及び、ニッケルプレートの電着銅箔電極を含んでいる、微かな粗さを有する金属箔電極である。本発明に関して、変更可能な多様な層状ディバイスが、米国特許第4238812号,4255798号,4272471号,4315237号,4317027号,4330703号,4426633号,4475138号,4724417号,4780598号,4845838号,4907340号及び4924074号に開示されている。上記電極は、所望の熱効果を生じさせるために変更可能である。
“開口”という用語は、ここで、(a)閉じた断面、例えば、円形,楕円形もしくは一般に細長い形状の断面を有する、もしくは(b)(i)例えば、4分の1の円又は半円あるいは開ロスロットのような断面の最大幅の少なくとも0.15倍、好ましくは、少なくとも0.5倍、特に、少なくとも1.2倍の深さを有し、及び/もしくは、(ii)断面の両周縁部が互いに平行である箇所の少なくとも一部分を有する開放された凹角の断面を有する開口部のことを意味するために用いられる。
簡単に上述したように、本発明のアッセンブリは、他の電気的な構成部品への接続用に用意されたディバイスと、(もし、必要ならば、別の工程の後に)複数の電気的なディバイスに分割され得る構造物との両方を含む。
本発明のディバイスは、いかなる手段によっても作製され得る。しかしながら、本発明の好適な方法は、あらゆる又はほとんどの工程段階を、大きな積層板上で行い、それから、該積層板を、複数の個々のディバイスへ、もしくは、物理的に接続され且つ電気的に互いに接続され得る、比較的小さなディバイスのグループへ、直列に又は並列にもしくはその両方で、分割することによって、非常に経済的にディバイスを作製することを可能とする。上記積層板の分割は、層状導電部材の1つ又は両方を通過する、もしくは、どちらも通過しない、あるいは、ひとつもクロス導体を通過しない、もしくは、幾らか又はすべてのクロス導体を通過する線に沿って行なわれることができる。分割前の工程のステップは、一般に、便宜的であれば、いかなる順序によっても実行され得る。
実施態様
導電ポリマー組成物は、48.6%の重量を占める高密度ポリエチレン(ユーエスアイ(USI)から入手可能なペトロセンエルビー832(Petrothene LB 832))と、51.4%の重量を占めるカーボンブラック(コロンビアンケミカル(Columbian Chemicals)から入手可能なレイベン430(Raven 430)とを予め調合し、その調合物をバンバリーミキサー(Banbury mixer)で混合し、混合した配合物をペレット(pellets)にして押出し、そして、0.25ミリメートル(0.010インチ)厚のシートを作製するために、3.8センチメートル(1.5インチ)の押出機を通じて、そのペレットを押出することによって作製された。その押出されたシートは、0.31×0.41メートル(12×16インチ)の角片に切断され、各々の角片は、0.025ミリメートル(0.001インチ)厚の(フクダ(Fukuda)から入手可能な)電着ニッケル箔の2枚のシートの間に積み重ねられた。その層は、約0.25ミリメートル(0.010インチ)厚のプラク(plaque)を形成するために、熱及び圧力下で積層化された。各プラクが、10メガラド(Mrad)まで放射線を照射された。各プラクは、約7000のディバイスを作製するために使用され、それぞれが、図1及び図2で示された配置を有していた。
上記プラクは、別々の角形の電気的なディバイスを作製するために、剪断され、さいの目に切られた。各ディバイスは、4.57×3.05×0.51ミリメートル(0.180×0.120×0.020インチ)の寸法を有した。通し穴は、ディバイスの短い方の周縁部から約3.81ミリメートル(0.015インチ)に位置させられた。0.51×3.05ミリメートル(0.020×0.120インチ)の露出された導電ポリマーのストリップは、上記通し穴から0.38ミリメートル(0.015インチ)、ディバイスの短い方の周縁部から1.02ミリメートル(0.040インチ)に位置していた。各ディバイスは約300ミリオームの抵抗値を有した。
Claims (4)
- (1)(a)PTC特性を示す導電ポリマーから成る抵抗材料から成り、(b)第1面及び第2面を有し、(c)(i)第1面と第2面との間に通る(ii)細長い複数の開口を規定する層状のPTC抵抗素子と;
(2)それぞれ(a)上記PTC抵抗素子により規定された開口の1つの内部に位置し、(b)上記PTC抵抗素子の第1面と第2面との間に通り、(c)上記PTC抵抗素子に固定される複数のクロス導電部材であって、上記開口とともに、上記アッセンブリを平面視した場合に矩形格子配列をなすように規則的なパターンで複数の直線状に配列されているクロス導電部材と;
(3)(a)上記PTC抵抗素子の第1面に固定され、(b)上記クロス導電部材へ物理的に且つ電気的に接続される第1層状導電部材と;
(4)(a)上記PTC抵抗素子の第2面に固定され、(b)上記クロス導電部材に電気的に接続されていない第2層状導電部材と;
(5)(a)上記開口の領域で上記PTC抵抗素子の第2面に固定され、(b)上記クロス導電部材に電気的に接続され、(c)上記第2層状導電部材から距離を隔てられた第3層状導電部材とを有している、
複数の回路保護ディバイスに分割され得る電気的なアッセンブリであって、
上記各回路保護ディバイスは、上記PCT抵抗素子が分割されて成る抵抗素子部分と、上記第1層状導電部材が分割されて成る第1層状部分と、上記第2層状導電部材が分割されて成る第2層状部分と、上記第3層状導電部材が分割されて成る第3層状部分とを有していて、上記第1層状部分と上記第3層状部分とが第1電極をなす一方、上記第2層状部分が第2電極をなし、
上記各回路保護ディバイスにおいて、第1面に上記第1電極が設けられる一方、第2面に上記第1電極及び上記第2電極が設けられていることを特徴とするアッセンブリ。 - 上記クロス導電部材が、
(a)上記開口を規定する上記PTC抵抗素子の表面上の金属鍍金と、
(b)はんだと、
(c)予め成形された金属のロッド(rod)又はチューブの内の少なくとも1つを有することを特徴とする請求項1に記載のアッセンブリ。 - 上記第1、第2及び第3層状導電部材の各々が、複数の平行なストリップから成ることを特徴とする請求項1に記載のアッセンブリ。
- (A)(1)(i)PTC特性を示す導電ポリマーから成る抵抗材料から成り、(ii)第1面及び第2面を有する、層状のPTC抵抗素子と、
(2)上記PTC抵抗素子の第1面に固定される第1層状導電部材と、
(3)上記PTC抵抗素子の第2面に固定される第2層状導電部材と
を有するアッセンブリを作製するステップと、
(B)ステップ(A)で作製されたアッセンブリを厚さ方向に通り、(i)細長く、(ii)上記アッセンブリを平面視した場合に矩形格子配列をなすように規則的なパターンで複数の直線状に配列される複数の開口を作るステップと、
(C)ステップ(B)と同時に、又は、ステップ(B)の後に、上記第1層状導電部材及び上記第2層状導電部材と電気的に接触した状態にして、複数のクロス導電部材を開口の内部に配置するステップと、
(D)第1及び第2層状導電部材の内の予め決められた少なくとも一部分を取り除いて、第2層状導電部材を、互いに距離を隔てられた、上記クロス導電部材に電気的に接続されない主部分と、上記クロス導電部材に電気的に接続される残余部分とに分離するステップと、
(E)ステップ(A)から(D)の後に、上記アッセンブリを複数の電気ディバイスに分割するステップとを有しており、
上記各ディバイスが、
(1)PTC抵抗素子が分割されて成る抵抗素子部分と、
(2)第1電極をなす、第1層状導電部材が分割されてなる第1層状部分と、
(3)第2電極をなす、第2層状導電部材の上記主部分が分割されてなる第2層状部分と、
(4)第2層状導電部材の上記残余部分が分割されてなる第3層状部分と、
(5)上記第3層状部分と第1電極とに電気的に接続する少なくとも1つのクロス導電部材と、を有していて、
上記各ディバイスにおいて、第1面に上記第1電極が設けられる一方、第2面に上記第1電極及び上記第2電極が設けられていることを特徴とする電気ディバイスを作る方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008235943A (ja) * | 1993-09-15 | 2008-10-02 | Raychem Corp | 電気的なアッセンブリ |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
WO1995031816A1 (en) * | 1994-05-16 | 1995-11-23 | Raychem Corporation | Electrical devices comprising a ptc resistive element |
WO1995034084A1 (en) * | 1994-06-09 | 1995-12-14 | Raychem Corporation | Electrical devices |
US5884391A (en) * | 1996-01-22 | 1999-03-23 | Littelfuse, Inc. | Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element |
US5907272A (en) * | 1996-01-22 | 1999-05-25 | Littelfuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC element and a fusible link |
US5699607A (en) * | 1996-01-22 | 1997-12-23 | Littelfuse, Inc. | Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element |
US5900800A (en) * | 1996-01-22 | 1999-05-04 | Littelfuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC element |
KR100331513B1 (ko) * | 1996-09-20 | 2002-04-06 | 모리시타 요이찌 | Ptc 서미스터 및 그 제조 방법 |
DE69734323T2 (de) | 1996-12-26 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Ptc thermistor und verfahren zur herstellung |
CN1135570C (zh) | 1997-06-04 | 2004-01-21 | 泰科电子有限公司 | 电路保护器件 |
US6782604B2 (en) | 1997-07-07 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a chip PTC thermistor |
US6020808A (en) * | 1997-09-03 | 2000-02-01 | Bourns Multifuse (Hong Kong) Ltd. | Multilayer conductive polymer positive temperature coefficent device |
US6172591B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-01-09 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
US6481094B1 (en) | 1998-07-08 | 2002-11-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing chip PTC thermistor |
DE69919378T2 (de) * | 1998-10-06 | 2005-09-08 | Bourns, Inc., Riverside | Leitfähige polymer ptc-zusammensetzung enthaltende batterieschutzvorrichtung und verfahren zu deren herstellung |
JP2000188205A (ja) | 1998-10-16 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形ptcサ―ミスタ |
JP4419214B2 (ja) | 1999-03-08 | 2010-02-24 | パナソニック株式会社 | チップ形ptcサーミスタ |
US6300859B1 (en) | 1999-08-24 | 2001-10-09 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection devices |
US6854176B2 (en) * | 1999-09-14 | 2005-02-15 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
KR100485890B1 (ko) * | 2002-10-22 | 2005-04-29 | 엘에스전선 주식회사 | 표면실장형 정온계수 전기 장치 및 그 제조 방법 |
CN100382204C (zh) * | 2002-10-23 | 2008-04-16 | 深圳市固派电子有限公司 | 表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝及其制造方法 |
WO2008091003A2 (en) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Panasonic Corporation | Ptc resistor |
KR100922471B1 (ko) | 2007-09-27 | 2009-10-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차전지용 보호회로기판 및 이를 이용한 이차 전지 |
WO2017056988A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | Littelfuseジャパン合同会社 | 保護素子 |
TWI702617B (zh) * | 2017-11-24 | 2020-08-21 | 富致科技股份有限公司 | 正溫度係數電路保護裝置及其製備方法 |
CN109065769A (zh) * | 2018-09-25 | 2018-12-21 | 华霆(合肥)动力技术有限公司 | 软包电池及电池模组 |
CN110223811A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-09-10 | 深圳市金瑞电子材料有限公司 | 二次安全保护元件的制造方法、芯片及设备 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3775725A (en) * | 1970-04-30 | 1973-11-27 | Hokuriku Elect Ind | Printed resistor |
JPS5297448U (ja) * | 1976-01-19 | 1977-07-21 | ||
JPS5742163Y2 (ja) * | 1978-04-25 | 1982-09-17 | ||
JPS55126601U (ja) * | 1979-03-05 | 1980-09-08 | ||
JPS5757502U (ja) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | ||
DE3204207C2 (de) * | 1982-02-08 | 1985-05-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer Widerstand mit einem keramischen PTC-Körper und Verfahren zu seiner Herstellung |
JPS6110203A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-17 | 株式会社村田製作所 | 有機正特性サ−ミスタ |
JPH0685361B2 (ja) * | 1985-08-12 | 1994-10-26 | 松下電器産業株式会社 | 正抵抗温度係数発熱体樹脂組成物の製造方法 |
JPH0322883Y2 (ja) * | 1985-08-13 | 1991-05-20 | ||
US4689475A (en) * | 1985-10-15 | 1987-08-25 | Raychem Corporation | Electrical devices containing conductive polymers |
JPS635601U (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-14 | ||
JPS6313302A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 | 三菱マテリアル株式会社 | チツプ型抵抗素子 |
JPS6242402A (ja) * | 1986-08-11 | 1987-02-24 | 日東電工株式会社 | 電流制限素子 |
JPH0746629B2 (ja) * | 1986-12-09 | 1995-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 正抵抗温度係数発熱体 |
JPS63211701A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | 日本メクトロン株式会社 | Ptc素子 |
US4924074A (en) * | 1987-09-30 | 1990-05-08 | Raychem Corporation | Electrical device comprising conductive polymers |
DE8716103U1 (de) * | 1987-12-05 | 1988-01-21 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Meßwiderstand für Temperaturmessungen |
JPH0195714U (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | ||
NL8800853A (nl) * | 1988-04-05 | 1989-11-01 | Philips Nv | Chipweerstand en werkwijze voor het vervaardigen van een chipweerstand. |
JPH0616442B2 (ja) * | 1988-04-06 | 1994-03-02 | 株式会社村田製作所 | 有機正特性サーミスタ |
JPH02148681A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 正抵抗温度係数発熱体 |
JP2898336B2 (ja) * | 1989-05-18 | 1999-05-31 | 株式会社フジクラ | Ptcサーミスタの製造方法 |
JPH03138994A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スルーホールを有する回路基板 |
CN2110908U (zh) * | 1991-11-06 | 1992-07-22 | 曾宪富 | 柔性导电高分子复合材料热敏电阻器 |
AU692471B2 (en) * | 1993-09-15 | 1998-06-11 | Raychem Corporation | Electrical assembly comprising a ptc resistive element |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008235943A (ja) * | 1993-09-15 | 2008-10-02 | Raychem Corp | 電気的なアッセンブリ |
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