JP4339195B2 - リードフレーム、リードフレーム封止装置及びリードフレーム筐体の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の固体撮像装置の筐体及びその製造方法の一実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する
図1Aは本発明の第一の実施形態の半導体装置に用いられるリードフレームの構成を示す図である。図1Bは図1Aの1つの構成パターンを示す。
図2A−Bは本発明の第二の実施形態の半導体装置に用いられるリードフレームの構成を示す図である。図2Aに示すように、リードフレーム1はフレーム枠部2とその内に一括で樹脂封止する樹脂封止領域3を複数個含む。樹脂封止領域3は連結部4と連結部より分岐した複数のリード5より構成される矩形状の構成パターン6が複数個、左右、上下に連結するように構成されている。複数個の樹脂封止領域3は各々その周囲に1個ないし複数個の封止基準穴7を含む。
図3は本発明の第三の実施形態の半導体装置に用いられるリードフレームの構成を示す図である。図3に示すように、リードフレーム1はフレーム枠部2とその内に一括で樹脂封止する樹脂封止領域3を複数個含む。樹脂封止領域3は連結部4と連結部より分岐した複数のリード5より構成される矩形状の構成パターン6が複数個、左右、上下に連結するように構成されている。複数個の樹脂封止領域3は各々注入ゲート12と反対側の二隅と注入ゲート12側の一隅に封止基準穴7を有しており、注入ゲート12側の残る一隅は封止基準穴7のないフリー部24を設けている。
2 フレーム枠部
3 樹脂封止領域
4 連結部
5 リード
6 構成パターン
7,7a,7b,7c 封止基準穴
8 封止用長穴
9 下封止金型
10 規制ピン
11 上封止金型
12 注入ゲート
13 位置規制穴
14 突起部
15 キャビティ
16 封止樹脂
17 樹脂回り込み防止材
18 内部空間
19 筐体
20 モールド部
21 スリット
22 スリット間連結部
23 二次スリット
24 フリー部
Claims (7)
- フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを含むリードフレームであって、
前記複数の各樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも1つ含み、
前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、
前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されていることを特徴とするリードフレーム。 - 前記基準穴は前記樹脂封止領域の4隅のうちの3箇所に設けられており、前記基準穴のうち2箇所は前記注入ゲートと反対側の2隅に位置している請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記各樹脂封止領域は凹型又は上下に貫通する開口部を含む請求項1または2のいずれかに記載のリードフレーム。
- 前記開口部に固体撮像素子を載置する請求項3に記載のリードフレーム。
- フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを備え、各前記複数の樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも1つ含み、前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されているリードフレームと、
前記複数の樹脂封止領域に対応する複数のキャビティと前記複数のキャビティ間を仕切る複数個の突起部と、前記基準穴に対応する位置規制穴とを含む上封止金型と、
前記基準穴及び前記位置規制穴に対応する位置規制ピンとを含む下封止金型とを備えたことを特徴とするリードフレーム封止装置。 - 前記基準穴は前記樹脂封止領域の4隅のうちの2箇所に設けられており、
前記規制ピン及び前記位置規制穴は前記基準穴に対応して前記キャビティの4隅のうち2箇所に設けられている請求項5に記載のリードフレーム封止装置。 - フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを有し、各前記複数の樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも1つ含み、前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されているリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームの底面に樹脂回りこみ防止材を貼る工程と、
前記複数の樹脂封止領域に対応する複数のキャビティと前記複数のキャビティ間を仕切る複数個の突起部と、前記基準穴に対応する位置規制穴とを含む上封止金型を準備する工程と、
前記基準穴及び前記位置規制穴に対応する位置規制ピンとを含む下封止金型を準備する工程と、
前記樹脂回りこみ防止材が貼られた前記リードフレームを前記下封止金型の上に前記基準穴と位置規制ピンとを対応させて配置する工程と、
前記下封止金型と前記上封止金型とを、前記位置規制ピンと前記位置規制穴が対応するように勘合させて前記リードフレームを封止する工程と、
前記複数のキャビティ内に樹脂を注入する工程とを含むことを特徴とするリードフレーム筐体の製造方法。
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