JP4315133B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ローリングシャッタモード及びフレームシャッタモードの両モードを備えたものに好適な固体撮像装置に関する。
携帯電話、デジタルカメラ等に搭載される固体撮像装置として、CCD(電荷結合素子)型のイメージセンサ(以下、CCDセンサという)と、CMOS型のイメージセンサ(以下、CMOSセンサという)と、がある。さらに、高画質と低消費電力とを共に兼ね備えた閾値電圧変調方式のMOS型固体撮像装置(以下、基板変調型センサという)も提案されている。CMOSセンサや基板変調型センサ(以下、CMOSセンサ等という)は、CCDセンサよりも消費電力が少なく、プロセスコストが低いという利点から、近年開発が進んでいる。
CMOSセンサ等においては、画像信号を1ラインずつ読み出すローリングシャッタモードを採用する場合と、2次元的に配列された多数の受光素子について、同時に光発生電荷を蓄積するフレームシャッタモードを採用する場合とがある。
ところで、CMOSセンサ等においては、ノイズ成分を除去するために、フォトダイオードによる受光後の画素出力と画素のクリア(リセット)後の画素出力とを夫々求め、両者の差分をとる2重サンプリング処理が行われている。
4トランジスタ構成のCMOS−APS(Active Pixel Sensor)タイプを例に、ローリングシャッタモードにおけるCMOSセンサの2重サンプリング処理を簡単に説明する。先ず、ノイズ成分読み出しのために、電荷蓄積領域であるフローティングディフュージョンがリセットされる。次に、フローティングディフュージョンに残存した光発生電荷に基づく電位が出力される(ノイズ成分読み出し)。その後、フォトダイオードによって発生した光発生電荷が、フローティングディフュージョンに転送される。次に、フローティングディフュージョンに転送された光発生電荷に基づく電位が出力される(信号成分読み出し)。これらの読み出されたノイズ成分と信号成分との電位の差分を取ることによって、ノイズ成分が除去される。
このようにCMOSセンサ等においては、読み出し動作はライン毎に行われ、ノイズ読み出しもライン毎に行われる。即ち、画素のリセット(クリア)もライン毎に行われる。ローリングシャッタモードでは、フォトダイオードによって発生した光発生電荷のフローティングディフュージョンへの転送もライン毎に行われており、上述したように、信号成分の読み出しに先立ってノイズ成分の先行読み出しが可能である。
一方、フレームシャッタモードにおいては、全画素について光発生電荷を一括してフローティングディフュージョンに転送するので、信号成分の読み出しに先立ってノイズ成分を先行読み出しすることはできない。即ち、CMOSセンサ等においてフレームシャッタモードを採用した場合には、光発生電荷をフローティングディフュージョンに全画素分転送した後に、1ラインの信号読出しを行い、読出しを行ったラインの画素をリセットしてノイズ読み出しを行う動作を、1ラインずつ繰返す必要がある。
このように、CMOSセンサ等においては、ローリングシャッタモードを採用した場合と、フレームシャッタモードを採用した場合とで、ノイズ読出しと信号成分の読み出しとの順番が逆になる。
特許第2965777号
ところで、ノイズ成分と信号成分との差は、読出しを行う信号線毎に設けた回路によって求められる。例えば、特許文献1においては、垂直信号線VLに設けたFPN抑圧回路によって、ノイズ成分の除去を行っている。
FPN抑圧回路は、複数の容量素子と、反転アンプとによって構成されて、ノイズ成分と信号成分との差をとることでノイズを除去して出力する。このようなFPN抑圧回路は、反転アンプを用いていることから、反転アンプの閾値を基準として、入力信号の変化の方向を打ち消す向きにレベルが大きくなる出力が出力される。
例えば、ノイズ読み出しに基づく成分Voの方が信号読み出しに基づく成分Vpsよりもレベルが高いものとすると、ローリングシャッタモードにおいては、ノイズ先行読み出しであるので、FPN抑圧回路に入力される信号は高いレベルから低いレベルに変化する。そうすると、FPN抑圧回路の出力は入力される信号のレベルの低下に応じてレベルが高くなる出力となる。
一方、フレームシャッタモードにおいては、信号成分先行読み出しであるので、FPN抑圧回路に入力される信号は低いレベルから高いレベルに変化する。そうすると、FPN抑圧回路の出力は入力される信号のレベルの上昇に応じてレベルが低くなる出力となる。
即ち、ローリングシャッタモードでは、反転アンプの閾値を基準として、FPN抑圧回路の出力は正側に大きくなり、フレームシャッタモードでは、反転アンプの閾値を基準として、FPN抑圧回路の出力は負側に大きくなる。
従って、CMOSセンサ等においてローリングシャッタモードとフレームシャッタモードとの両モードを実現する装置を構成しようとした場合には、FPN抑圧回路の出力がそのダイナミックレンジを超えてしまう虞がある。
なお、特許文献1のFPN抑圧回路においては、反転アンプに与える閾値電圧を変えることで、FPN抑圧回路のダイナミックレンジを各モードに応じたダイナミックレンジに設定することが可能である。しかしながら、この場合には、複数の閾値電圧を用意して切換える必要があり、回路規模が大きくなってしまう。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、1つの閾値電圧を用いた場合でも、ローリングシャッタモードとフレームシャッタモードとの各モードの出力がダイナミックレンジを超えることを防止することができる固体撮像装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様の固体撮像装置は、マトリクス状に配置されている複数の画素と、前記複数の画素のいずれか1つから出力される画素信号を転送する信号線と、前記信号線に電気的に接続された増幅器と、を含み、前記信号線及び前記増幅器は第1の方向へ複数個配列され、前記増幅器は、前記画素信号が一端に入力される第1の容量と、前記第1の容量の他端に入力端が接続された反転アンプと、前記入力端と前記反転アンプの出力端との間に接続された第2の容量と、前記入力端と前記出力端との間に接続されたスイッチと、一端が前記入力端に接続された第3の容量と、を含み、第1の期間には前記第3の容量の他端に第1の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第1のレベルであり、前記第1の期間の後の第2の期間には前記第3の容量の他端に第2の電位が印加され、前記画像信号のレベルは第1のレベルであり、前記第2の期間の後の第3の期間には前記第3の容量の他端に前記第2の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第2のレベルであり、前記第1の電位は前記第2の電位より高く、前記第1のレベルは前記第2のレベルより低いことを特徴とする。
また、本発明の別の態様の固体撮像装置は、マトリクス状に配置されている複数の画素と、前記複数の画素のいずれか1つから出力される画素信号を転送する信号線と、前記信号線に電気的に接続された増幅器と、を含み、前記信号線及び前記増幅器は第1の方向へ複数個配列され、前記増幅器は、一端に前記画素信号が入力される第1の容量と、前記第1の容量の他端に入力端が接続された反転アンプと、前記入力端と前記反転アンプの出力端との間に接続された第2の容量と、前記入力端と前記出力端との間に接続されたスイッチと、一端が前記入力端に接続された第3の容量と、を含み、第1の期間には前記第3の容量の他端に第1の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第1のレベルであり、前記第1の期間の後の第2の期間には前記第3の容量の他端に第2の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第1のレベルであり、前記第2の期間の後の第3の期間には前記第3の容量の他端に前記第2の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第2のレベルであり、 前記第1の電位は前記第2の電位より低く、前記第1のレベルは前記第2のレベルより高いことを特徴とする。
また、上記の本発明に係る固体撮像装置において、前記画素信号は、ノイズ成分を読み出した第1の信号と、入射光に基づく信号成分を読み出した第2の信号と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の実施形態に係る固体撮像装置は、基板上に設けられたセンサセルアレイであって、前記センサセルアレイは複数のセンサセルがマトリクス状に配置されている前記センサセルアレイと、前記センサセルから出力される画像信号を転送する複数の信号線と、前記複数の信号線の少なくともいずれか一つに接続される複数の増幅器であって、前記複数の増幅器の各々は、前記信号線に一端が接続された第1の容量と、前記第1の容量の他端に入力端が接続された反転アンプと、前記反転アンプの入力端と出力端との間に接続された第2の容量と、前記反転アンプの入力端と出力端との間に接続され、前記第2の容量をリセットするスイッチと、一端が制御線に接続され他端が前記反転アンプの入力端に接続された第3の容量と、を含む、前記増幅器と、前記制御線に第1及び第2のいずれかの電圧を供給する制御電圧供給回路と、を含む。

上記の本発明の実施の形態によれば、センサセルからの画像信号に基づいて第1及び第2の容量に電荷が保持される。スイッチは、反転アンプの入力端と出力端との間に接続されて、第2の容量をリセットする。反転アンプの入力端は、略反転アンプの閾値電圧に近い値であり、センサセルから2回の画像信号が入力されると、第2の容量には、1回目の画像信号と2回目の画像信号との差分に基づく電圧が保持される。第3の容量に供給される第1又は第2の電圧によって、1回目の画像信号と2回目の画像信号との差分に基づく電圧とは逆極性の電圧成分が、第2の容量に保持される。即ち、第2の容量に保持される電圧は、1回目の画像信号と2回目の画像信号との差分に基づく電圧であって、この差分の電圧の極性とは逆向きにシフトしたものとなる。これにより、増幅器の出力がそのダイナミックレンジを超えることを防止することができる。
また、前記増幅器は、前記信号線毎に設けられ、
前記制御電圧供給回路は、全増幅器に対して1つだけ設けられる。
本発明の実施の形態によれば、制御電圧供給回路が、全増幅器に対して1つだけ設けられるので、面積の増大を抑制することができる。
また、前記センサセルは、レベルが異なる2回の画素信号を出力する。
また、前記センサセルは、入射光に基づく光発生電荷が転送される電荷蓄積領域を有し、該電荷蓄積領域に蓄積されている光発生電荷に基づく画素信号を出力するものであって、
前記センサセルは、前記電荷蓄積領域の光発生電荷をリセットした後の画素信号と前記電荷蓄積領域に蓄積された光発生電荷に基づく画素信号とを出力する。
本発明の実施の形態によれば、センサセルは電荷蓄積領域のリセット後の画素信号、即ち、ノイズ成分と、光量に基づく画素信号とを出力する。増幅器は、これらの差分、即ち、ノイズ成分を除去した画素信号を出力することができる。
前記センサセルは、CMOSセンサ又は基板変調型センサである。
本発明の実施の形態によれば、CMOSセンサ又は基板変調型センサにおけるローリングシャッタモード及びフレームシャッタモードにおける画素信号に対して、増幅器はノイズを除去した画素信号を出力することができる。この場合において、ローリングシャッタモードでもフレームシャッタモードのいずれにおいても、ダイナミックレンジを超えない画素信号を出力することができる。
また、前記制御電圧供給回路は、前記第1の電圧として0Vを与え、前記第2の電圧として電源電圧を与える。
本発明の実施の形態によれば、電源電圧と第3の容量の容量値とに基づく電圧成分が第2の容量に加えられる。
また、前記制御電圧供給回路は、インバータによって構成される。
本発明の実施の形態によれば、簡単な構成で、0Vと電源電圧とを選択的に制御入力端に加えることができる。
また、前記制御電圧供給回路は、前記第2の容量のリセットに合わせて前記第1又は第2の電圧を切換える。
本発明の実施の形態によれば、電源電圧と第3の容量の容量値とに基づく電圧成分が第2の容量に加えることができる。
また、前記反転アンプは、演算増幅器によって構成される。
本発明の実施の形態によれば、反転アンプの入力端を、略反転アンプの閾値電圧に近い値にすることができ、第2の容量に、1回目の画像信号と2回目の画像信号との差分に基づく電圧を保持させることができる。
また、前記反転アンプは、ソース接地のトランジスタによって構成される。
本発明の実施の形態によれば、簡単な回路で反転アンプを構成することができる。
また、前記センサセルは、レベルが異なる2回の画素信号を出力するものであって、
前記制御電圧供給回路は、レベルが低い画素信号の後にレベルが高い画素信号が入力され場合には、前記第1及び第2の電圧のうちの一方のみを与える。
本発明の実施の形態によれば、ローリングシャッタモードとフレームシャッタモードとのいずれかのモードにおいてのみ、第3の容量を用いたダイナミックレンジのシフト制御をすればよい。
また、前記反転アンプは、インバータによって構成される。
本発明の実施の形態によれば、簡単な回路で反転アンプを構成することができる。
また、前記センサセルは、レベルが異なる2回の画素信号を出力するものであって、
前記制御電圧供給回路は、レベルが高い画素信号の後にレベルが低い画素信号が入力され場合には、前記第1及び第2の電圧のうちの一方のみを与える。
本発明の実施の形態によれば、ローリングシャッタモードとフレームシャッタモードとのいずれかのモードにおいてのみ、第3の容量を用いたダイナミックレンジのシフト制御をすればよい。
また、前記第3の容量は、前記センサセルアレイの形成領域を含む容量形成領域のうち周辺領域の容量で構成される。
本発明の実施の形態によれば、チップ面積を増大を抑制することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施の形態に係る固体撮像装置を示すブロック図である。また、図2は図1の回路構成を示す回路図である。図3は画素アレイを構成するセンサセルの一例を示す回路図であり、図4は図3のセンサセルの出力を説明するための波形図である。また、図5はカラムアンプ群中の1つのカラムアンプ及び制御電圧供給回路の具体的構成を示す回路図であり、図6はカラムアンプ中の反転アンプの特性を示すグラフである。
図1において、固体撮像装置1は、マトリクス状にセンサセルが配列された画素アレイ2を有する。画素アレイ2を構成する各センサセルとしては、例えば、CMOSセンサセルや、閾値変調型のセンサセルを採用することができる。
画素アレイ2は、複数のゲート線と複数のカラム線との交差に対応して画素(センサセル)が構成される。画素アレイ2は、例えば、640×480のセンサセルと、オプティカルブラック(OB)のための領域(OB領域)を含む。OB領域を含めると、画素アレイ2は例えば712×500のセンサセルで構成される。画素アレイ2は、後述する各種駆動信号が与えられて、各センサセルの受光した光量に応じた画素信号を出力する。
垂直走査回路3は、読み出しラインとクリアラインを選択するための回路である。垂直走査回路3は各ゲート線に読み出しライン及びクリアラインを選択するための選択信号を供給する。垂直走査回路3が読み出しラインに設定した画素アレイ2のゲート線に対応するセンサセルから、光量に応じた画素信号が各カラム線に出力されるようになっている。また、垂直走査回路3がクリアラインに設定した画素アレイ2のラインは、対応するセンサセルに残存する電荷が排出されるようになっている。
各カラム線はカラムアンプ群4の各カラムアンプ11に接続される。カラムアンプ群4は、後述するように、各カラムアンプ11及びラインメモリ12等によって構成されており、制御電圧供給回路7から制御電圧が与えられて、各カラム線を介して転送された画素信号を増幅すると共に、画素信号に含まれるノイズ成分を除去して出力するようになっている。水平走査回路6は各カラム線に接続された各カラムアンプ5を制御して、画素アレイ2からの画素信号をライン毎に出力回路6に出力するようになっている。出力回路6は各ライン毎の画素信号を画像信号出力として順次出力するようになっている。
図3は図1の画素アレイに採用されるセンサセルの一例であるCMOSセンサセルを示している。
図3のセンサセル2aは、フォトダイオードPDに対応して電荷蓄積領域であるフローティングディフュージョンFDを有している。フォトダイオードPDとフローティングディフュージョンFDとの間には、フォトダイオードPDからフローティングディフュージョンFDに光発生電荷を転送するための転送ゲートT21が設けられている。
フォトダイオードPDは入射光に応じた光発生電荷を発生する。発生した光発生電荷は転送ゲートT21を介してフローティングディフュージョンFDに転送されて保持されるようになっている。
フローティングディフュージョンFDと固定電位点との間にはリセットトランジスタT22が接続されている。リセットトランジスタT22はリセット期間にオンとなって、フローティングディフュージョンFDに残存する電荷を固定電位点に排出させる。
フローティングディフュージョンFDには増幅トランジスタT23のゲートが接続されている。増幅トランジスタT23のソースは電源端子に接続され、ドレインは選択トランジスタT24のソース・ドレイン路を介して出力端に接続されている。
フローティングディフュージョンFDに蓄積された光発生電荷に基づく電位は、出力部を構成する増幅トランジスタT23及び選択トランジスタT24を介して出力端に出力されるようになっている。
図4は出力端に現れる出力を示している。図4(a)はローリングシャッタモード時の出力を示し、図4(b)はフレームシャッタモード時の出力を示している。
ローリングシャッタモード時においては、先ずリセット期間が設定される。図3のセンサセル2aは、ノイズ成分読み出しのために、リセットトランジスタT22がオンとなって、フローティングディフュージョンFDがリセットされる。そして、フローティングディフュージョンに残存した光発生電荷に基づく電位が出力される(ノイズ成分読み出し)。即ち、リセット期間には、出力は電源電圧に基づく高いレベルの出力Voとなる(図4(a))。
次に、フォトダイオードPDによって発生した光発生電荷が、転送ゲートT21を介してフローティングディフュージョンFDに転送される。次に、フローティングディフュージョンFDに転送された光発生電荷に基づく電位が出力される(信号成分読み出し)。即ち、信号成分の読み出し期間には、電源電圧から光発生電荷に基づく電圧だけ低下した電圧に基づく出力Vo−Vpsが出力される。
即ち、図4(a)に示すように、ローリングシャッタモード時においては、各画素の画素信号は高いレベルから低いレベルに変化する。逆に、フレームシャッタモード時においては、上述したように、ノイズ成分に先だって、信号成分を先行読み出しするので、図4(b)に示すように、各画素の画素信号は低いレベルから高いレベルに変化する。
なお、図4(a),(b)は図3の回路の場合に成立する。電源電圧の与え方等によっては、ローリングシャッタモード時において、各画素の画素信号が低いレベルから高いレベルに変化し、フレームシャッタモード時において、各画素の画素信号が高いレベルから低いレベルに変化することもある。
図2の四角枠は各画素を構成するセンサセル2aを示している。図3のセンサセル2aの出力端が信号線としてのカラム線に接続されるようになっている。各行のセンサセル2aは、各ラインのゲート線に接続されている。垂直走査回路3から各ゲート線に選択信号が供給される。この選択信号によって読み出しラインに指定されたゲート線に接続されたセンサセル2aは、フローティングディフュージョンFDの電荷に基づく電位を画素信号(ノイズ成分を含む)として出力する。この読み出し前のリセット動作によってフローティングディフュージョンFDの電荷がクリアされていれば、画素信号はノイズ成分となる。
カラムアンプ群4の各カラムアンプ11は、各カラム線毎に設けられており、相互に同一構成である。増幅器としてのカラムアンプ11は、コンデンサC1〜C3、反転アンプ11b及びスイッチ11cによって構成されている。画素からの出力はカラム線に接続されたコンデンサC1を介して反転アンプ11bの入力端に供給される。反転アンプ11bの出力端と入力端との間には、コンデンサC2が接続される。また、コンデンサC2の両端にはスイッチ11cが接続されている。
本実施の形態においては、反転アンプ11bの入力端には、コンデンサC3の一端が接続されている。コンデンサC3の他端には制御線を介して第1又は第2の制御電圧が印加されるようになっている。第1又は第2の制御電圧は、制御電圧供給回路7によって与えられるようになっている。
図5は1つのカラムアンプ11及び制御電圧供給回路7を示す回路図である。図5は制御電圧供給回路7を電源端子と基準電位点との間に接続されたトランジスタT71,T72によって構成した例を示している。
電源端子と基準電位点との間には、P型トランジスタT71のソース・ドレイン路及びN型トランジスタT72のソース・ドレイン路が直列接続されている。P型トランジスタT71及びN型トランジスタT72のゲートは共通接続されて、制御信号φclpが供給されるようになっている。
制御信号φclpがハイレベル(以下、“H”という)の場合には、トランジスタT71,T72同士の接続点の出力端には基準電位点の電位が現れる。一方、制御信号φclpがローレベル(以下、“L”という)の場合には、トランジスタT71,T72同士の接続点の出力端には電源電圧が現れる。制御電圧供給回路7の出力は制御線(図2参照)を介してカラムアンプ11の制御入力端11aに供給される。制御入力端11aと反転アンプ11bの入力端との間にコンデンサC3が接続されている。
なお、スイッチ11cは制御信号φclpの“L”期間にオンし、“H”期間にオフするようになっている。
図6は反転アンプ11bの入出力特性を示すグラフである。図6に示すように、反転アンプ11bは入力信号を−Gの利得で増幅して出力する。Gが十分に大きい場合には、反転アンプ11bの入力端の電位Vaは略閾値電圧Vth近傍の値となる。なお、反転アンプ11bは演算増幅器によって構成することができる。
次に、このように構成されたカラムアンプ11の動作について説明する。なお、リセット後の画素信号と転送された光発生電荷に基づく画素信号の2回の画素信号のうち先に出力される画素信号を先画素信号といい、後に出力される画素信号を後画素信号というものとする。また、説明を簡単にするために、先画素信号がリセット後の画素信号であるノイズ先行読み出しについて説明する。
カラム線を介して画素から取り出された画素信号Vinは、カラムアンプ11のコンデンサC1を介して反転アンプ11bの入力端に供給される。いま、説明を簡略化するために、コンデンサC3が接続されていないものとする。
先ず、画素信号Vinとして、カラム線からノイズ成分Voが入力されるものとする。このノイズ成分VoはコンデンサC1に保持されると共に、コンデンサC2にも伝えられる。しかし、スイッチ11cをオンにすることで、コンデンサC2の電荷は放電され、ノイズ成分VoはコンデンサC1のみに保持されている。
次に、カラム線を介して画素信号成分Vps+Voが出力される。この出力は、コンデンサC1を介してコンデンサC2に伝えられる。この場合には、反転アンプ11bの入力端の電位が略固定されるので、結果的に、リセット後にコンデンサC1に保持されている電圧Voと画素信号成分Vps+Voとの差分に基づく電圧が、コンデンサC2に伝えられる。
コンデンサC2に伝えられる電圧は、コンデンサC1,C2の容量比に応じたものとなる。こうして、出力端11dには、レベルがVps・C1/C2の出力が出力される。即ち、カラムアンプ11を用いることで、ノイズ成分Voが除去された出力を得ることができる。
更に、本実施の形態においては、コンデンサC3が反転アンプ11bの入力端に接続されている。従って、制御信号φclpが“L”の期間、即ち、スイッチ11cがオンとなる期間には、制御電圧として電源電圧Vddが制御入力端11aに印加される。そして、コンデンサC3/C2の容量比と電源電圧Vddとに基づく電圧が出力に加えられることとなる。後述するように、この電圧成分は、上述したC1/C2の容量比に基づく出力とは逆極性であり、閾値電圧を基準とした出力の変化の逆方向に付加される電圧である。
これにより、カラムアンプ11に入力される画素信号Vinが高いレベルから低いレベルに変化する場合でも、逆に、低いレベルから高いレベルに変化する場合でも、出力を振幅のピーク方向とは逆向きにシフトすることになり、出力がダイナミックレンジを超えてしまうことを防止することができる。
図2において、カラムアンプ11の出力端11d(図5参照)は2つに分岐され、夫々スイッチ12a,12bを介してラインメモリ12に接続される。ラインメモリ12は各カラム線毎に2つのコンデンサC12a,C12bを有しており、スイッチ12a,12bを介して入力されたカラムアンプ11の出力をコンデンサC12a,C12bに保持するようになっている。
スイッチ12a,12bは、例えば夫々カラムアンプ11の出力が先画素信号又は後画素信号の場合にオンとなる。これにより、コンデンサC12aには先画素信号に基づくカラムアンプ11の出力が保持され、コンデンサC12bには後画素信号に基づくカラムアンプ11の出力が保持される。
各カラム線に対応する各コンデンサC12aは、夫々アンプA12a及びコンデンサC12cを介して正極性信号線12eに接続され、各カラム線に対応する各コンデンサC12bは、夫々アンプA12b及びコンデンサC12dを介して負極性信号線12fに接続される。信号線12e,12fは夫々差分増幅器6aの正極性入力端又は負極性入力端に接続される。差分増幅器6aは2入力の差に基づく出力を画像信号出力として出力するようになっている。
次に、このように構成された実施の形態の動作について図7及び図8を参照して説明する。図7は先画素信号のレベルが低く、後画素信号のレベルが高い場合の例であり、図8は先画素信号のレベルが高く、後画素信号のレベルが低い場合の例である。なお、上述したように、図7及び図8のいずれの例においても、先画素信号がリセット後の画素信号である場合には、後画素信号は転送された光発生電荷に基づく画素信号(ノイズを含む)であり、逆に、先画素信号が転送された光発生電荷に基づく画素信号(ノイズを含む)である場合には、後画素信号はリセット後の画素信号である。
図7(a)及び図8(a)はスイッチ11cのオンオフを示し、図7(b)及び図8(b)は制御信号φclpを示し、図7(c)及び図8(c)は画素信号Vinを示し、図7(d)及び図8(d)はカラムアンプ11の出力Voutを示している。
いま、図7に示すように、先画素信号のレベルが低く、後画素信号のレベルが高いものとする。
図7のt1期間はカラムアンプ11のリセット期間であり、スイッチ11cはオンである。また、制御信号φclpは“L”であり、端子11aは電源電圧Vddである。
従って、t1期間には、コンデンサC1〜C3に保持される電荷Q1〜Q3は以下の通りとなる。なお、C1〜C3はコンデンサC1〜C3の容量値であり、Vaは反転アンプ11bの入力端の電圧であり、Vinlは先画素信号のレベルであり、Vthは反転アンプ11bの閾値電圧であり、Vddは電源電圧である。
<t1期間>
Q1=C1・(Va − Vinl) = C1・(Vth − Vinl)
Q2=0
Q3=C3・(Va − Vdd) = C3・(Vth − Vdd)
t2期間は、カラムアンプのリセットが終了し、先画素信号がコンデンサC1に入力されている状態を示している。この期間においてコンデンサC1〜C3に保持される電荷Q1’〜Q3’は以下の通りとなる。なお、反転アンプ11bの入力端の電圧はVa’となっている。この電圧Va’は、反転アンプ11bの出力の差分ΔVの利得分の1(1/G)だけVa(=Vth)が変化したものである。
<t2期間>
Q1'=C1・(Va'− Vinl)
=C1・{(Vth − ΔV/G) − Vinl}
Q2'=C2・(Va' − Vo)
=C2・{(Vth − ΔV/G) − (Vth + ΔV)}
Q3'=C3・(Va' − 0)=C3・(Vth − ΔV/G)
Q1+Q2+Q3=Q1'+Q2'+Q3'であるので、
ΔV=C3・Vdd/{C1/G + (1+1/G)・C2 + C3/G}
が得られる。
利得が十分に大きく、G>>1のとき
ΔV=C3/C2・Vdd
となる。従って、期間t2におけるカラムアンプ11の出力Vout1は、下記(1)式で与えられる。
Vout1 =Vth + C3/C2・Vdd …(1)
t3期間は、後画素信号の入力期間である。この期間においてコンデンサC1〜C3に保持される電荷Q1”〜Q3”は以下の通りとなる。なお、この場合の反転アンプ11bの入力端の電圧はVa”は、反転アンプ11bの出力の差分ΔV’の利得分の1(1/G)だけVthが変化したものである。
<t3期間>
Q1"=C1・{Va"− Vinh} = C1・{(Vth − ΔV'/G) − Vinh}
Q2"=C2・(Va"− Vout2) = C2・{(Vth − ΔV'/G) − (Vth + ΔV')
Q3"=C3・(Va"− 0) = C3・(Vth − ΔV'/G)
Q1+Q2+Q3=Q1"+Q2"+Q3"であり、また、G>>1とすると、
ΔV'=C3/C2・Vdd − C1/C2・(Vinh − Vinl)
となる。従って、期間t3におけるカラムアンプ11の出力Vout2は、下記(2)式で与えられる。
Vout2 = Vth + C3/C2・Vdd − C1/C2・(Vinh − Vinl) …(2)
上記(2)式の第3項は、先画素信号と後画素信号との差分であり、転送された光発生電荷に基づく画素信号からノイズ成分が除去された信号に相当する。
光量に応じた信号である右辺第3項は、負電圧方向に振れるが、右辺第2項の成分によって出力Vout2の電圧は正方向にシフトする。これにより、Vout2が反転アンプ11bのダイナミックレンジを超えることが防止される。
カラムアンプ11のVthや容量値等のばらつき成分を除去するために、カラムアンプ11の出力を差分増幅器6aに与えてVout1とVout2との差分を求める。即ち、期間t2におけるカラムアンプ11の出力Vout1は、ラインメモリ12の一方のコンデンサC12aに保持され、期間t3におけるカラムアンプ11の出力Vout2は、ラインメモリ12の例えば他方のコンデンサC12bに保持される。ラインメモリ12のコンデンサC12a,C12bに保持されたカラムアンプ11の出力は、カラム毎に出力されて差分増幅器6aに供給される。差分増幅器6aは、Vout1−Vout2の演算を行って、画像信号を得る。即ち、差分増幅器6aからは各カラム毎に、出力C1/C2・(Vinh − Vinl)が得られる。
次に、図8に示すように、先画素信号のレベルが高く、後画素信号のレベルが低いものとする。
図7の例と同様にして、図8のt2,t3期間のカラムアンプ11の出力Vout1,Vout2を求めると、下記(3),(4)式が得られる。
Vout1 = Vth − C3/C2・Vdd …(3)
Vout2 = Vth − C3/C2・Vdd + C1/C2・(Vinh − Vinl) …(4)
上記(4)式においても、第3項は、先画素信号と後画素信号との差分であり、転送された光発生電荷に基づく画素信号からノイズ成分が除去された信号に相当する。この右辺第3項は、正電圧方向に振れるが、右辺第2項の成分によって出力Vout2の電圧は負方向にシフトする。これにより、Vout2が反転アンプ11bのダイナミックレンジを超えることが防止される。
なお、図3に示した一般的なCMOSセンサの場合には、画素リセット時の信号が高く、光量に応じた信号が低い電圧となる。画素リセット時の電圧をVinh = Vo、光量に応じた信号をVinl = Vo−Vpsと(光量が大きいほとVpsが大きい)して、Vout1とVout2に代入すると、Vout1とVout2の差分は、C1/C2・Vpsとなる。即ち、カラムアンプ11からは、光量に応じた信号成分がC1/C2倍に増幅された電圧が得られることが分かる。また、上記(2)式と(4)式との比較から明らかなように、VinhとVinlの順番が入れ替わっても所望の信号が得られる。
なお、上記(2)式及び(4)式の第2項の値と第3項の値とを一致させた場合には、最もダイナミックレンジを有効に利用することができることとなる。
また、図5では制御電圧供給回路7として、インバータ回路を採用した例を説明したが、第1,第2の電圧を供給可能であれば、どのような構成でもよいことは明らかである。また、カラムアンプ11の制御入力端11aに第1,第2の電圧を供給可能であれば、制御電圧供給回路7は、固体撮像装置に1つ設ければよい。
このように本実施の形態においては、反転アンプの入力端にコンデンサを接続し、コンデンサに印加する電圧を第1,第2の電圧に切換えることによって、反転アンプの出力をシフトして、ダイナミックレンジから外れることを防止している。これにより、先画素信号が高いレベルで、後画素信号が低いレベルの画素信号又は先画素信号が低いレベルで、後画素信号が高いレベルの画素信号のいずれが得られる場合でも、即ち、ローリングシャッタモード又はフレームシャッタモードのいずれの場合でも、カラムアンプの出力がダイナミックレンジを超えてしまうことを防止することができる。
なお、本実施の形態は、リセット後の画素信号のレベルと転送された光発生電荷に基づく画素信号のレベルとのいずれが高い場合でも適用することができ、また、先画素信号と後画素信号のいずれのレベルが高い場合でも適用可能である。従って、ノイズ先行読み出しの場合でも、ノイズ成分を後で読み出す場合でも、同様に適用することができる。
また、上述した特許文献1と異なり、バイアス回路を必要としないので、バイアス回路分の面積を削減することができる。
図9は本発明の第2の実施の形態に採用されるカラムアンプを示す回路図である。図9において図5と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
本実施の形態は反転アンプ11bに代えて反転アンプ21を採用すると共に、制御信号φclpによる制御の仕方が第1の実施の形態と異なる。
反転アンプ21は、N型MOSトランジスタT21aとP型MOSトランジスタT21bとによって構成されている。トランジスタT21aのゲートが反転アンプ21の入力端であり、コンデンサC1〜C3の接続点に接続される。トランジスタT21aのソースは出力端子11dに接続され、ドレインは基準電位点に接続される。トランジスタT21bはソースが電源端子に接続され、ドレインがトランジスタT21aのソースに接続され、ゲートにバイアス電圧が印加されて、定電流源として機能する。
このように、反転アンプ21は、ソース接地回路のトランジスタT21aを用いて反転増幅を行う。この場合には、反転アンプ21の閾値電圧Vthは、1V以下の小電圧(例えば0.8V)となる。従って、反転アンプ21を用いたカラムアンプの出力は、比較的負側にシフトしたものとなる。
このため、図9の回路において、先画素信号が低いレベルで、後画素信号が高いレベルの入力があった場合、即ち、図8に相当する場合には、t2期間においてカラムアンプの出力Vout1の出力が下がりすぎて、反転アンプ21のダイナミックレンジを外れてしまう虞がある。
そこで、本実施の形態においては、先画素信号が高いレベルで、後画素信号が低いレベルの入力がある場合には、図7と同様に、制御信号φclpによる制御を行う一方、先画素信号が低いレベルで、後画素信号が高いレベルの入力がある場合には、制御信号φclpを“H”に固定して、ダイナミックレンジをシフトさせる制御を行わないようになっている。
次に、このように構成された実施の形態の動作について図10を参照して説明する。図10(a),(b)は夫々図7又は図8に対応した動作波形を示している。
図10(a)は画素入力Vinとして、先画素信号が高いレベルで、後画素信号が低いレベルの画素信号が入力された場合を示している。この場合の制御は、図7と同様である。即ち、この場合には、期間t2,t3における出力Vout1,Vout2として、上記(1)式及び(2)式に示す出力が得られる。
図10(b)は画素入力Vinとして、先画素信号が低いレベルで、後画素信号が高いレベルの画素信号が入力された場合を示している。本実施の形態においては、この場合には、図10(b)に示すように、制御信号φclpを“H”に固定する。
従って、期間t2,t3における出力Vout1,Vout2は、上記(3)式及び(4)式の第2項を削除した下記(5)式,(6)式にて与えられる。
Vout1 = Vth …(5)
Vout2 = Vth + C1/C2・(Vinh − Vinl) …(6)
なお、この場合でも、Vout1とVout2との差分は、C1/C2・(Vinh − Vinl)となり、ノイズ成分が除去された出力が得られることが分かる。
このように本実施の形態においては、反転アンプとしてソース接地のN型トランジスタを採用していることから、低い閾値電圧Vthを得ることができ、先画素信号が低いレベルで、後画素信号が高いレベルの画素信号が入力される場合にはダイナミックレンジのシフト制御を省略することができる。
例えば、図3の例のようにノイズ出力のレベルが高く、信号レベルの出力が低い場合で、先画素信号が高いレベルで、後画素信号が低いレベルの場合、つまり、図3の例におけるフレームシャッタモードの場合には、制御信号φclpを制御する。一方、図3の例のようにノイズ出力のレベルが高く、信号レベルの出力が低い場合で、先画素信号が低いレベルで、後画素信号が高いレベルの場合、つまり、図3の例におけるローリングシャッタモードの場合には、制御信号φclpによる切換えを行わずに、φclpを“H”固定とすることができる。
図11は図9の第2の実施の形態の変形例を示す回路図である。図11において図9と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
図11の例は反転アンプ21に代えて反転アンプ31を採用した例である。反転アンプ31は、N型MOSトランジスタT31aとP型MOSトランジスタT31bとによって構成されている。トランジスタT31a,T31bのゲートは共通接続されて反転アンプ31の入力端となる。トランジスタT31aのソースは出力端子11dに接続され、ドレインは基準電位点に接続される。トランジスタT31bはソースが電源端子に接続され、ドレインがトランジスタT31aのソースに接続される。
この構成によれば、反転アンプ31の閾値電圧Vthは、Vdd/2であり、比較的大きい電圧となる。従って、反転アンプ31を用いたカラムアンプの出力は、比較的正側にシフトしたものとなる。
このため、図11の回路において、先画素信号が高いレベルで、後画素信号が低いレベルの入力があった場合、即ち、図7に相当する場合には、t2期間においてカラムアンプの出力Vout1の出力が上がりすぎて、反転アンプ31のダイナミックレンジを外れてしまう虞がある。
そこで、図11の例では、図9とは逆の制御を行う。即ち、先画素信号が高いレベルで、後画素信号が低いレベルの入力がある場合には、制御信号φclpを“H”固定にしてダイナミックレンジのシフト制御を行わない一方、先画素信号が低いレベルで、後画素信号が高いレベルの入力がある場合には、制御信号φclpを変化させて、ダイナミックレンジのシフト制御を行う。
これにより、上記(1)式,(2)式における第2項による電圧の上昇分がなくなり、ダイナミックレンジ内での動作が可能となる。
他の作用及び効果は図9の第2の実施の形態と同様である。
図12は第3の実施の形態に採用されるチップレイアウトを示す説明図である。図12はカラムアンプを構成する3つのコンデンサのレイアウトを示すものである。
図12の容量形成領域40は図1の画素アレイ2の形成領域に相当する。容量形成領域40のうち周辺はダミー容量が形成されるダミー容量形成領域44である。一般的には、容量値のばらつきを小さくするために、容量を配置する場合はその周りにダミーの容量を配置する。ダミー容量はこのようなばらつきを低減するためのものである。
本実施の形態においては、カラムアンプを構成するコンデンサC1,C2については、容量形成領域40の中央の領域に形成する。即ち、容量形成領域41は、各カラム毎に形成されて、複数ライン分の面積を有する。この容量形成領域41に形成された容量をコンデンサC1とする。また、同様に、容量形成領域42も、各カラム毎に形成されて、複数ライン分の面積を有する。この容量形成領域42に形成された容量をコンデンサC2とする。
容量形成領域40中央の容量形成領域41,42における容量値の精度は高く、各カラムアンプ毎に高精度のコンデンサC1,C2を形成可能である。
一方、容量形成領域40の周辺のダミー容量形成領域44のダミー容量は比較的容量値の精度が低い。しかしながら、容量値C3を含む上記(1)乃至(4)式の第2項は、上述したように、画素信号Vout1,Vout2同士の差分を求めると、消去される。従って、コンデンサC3の容量値の精度はそれほど高くする必要ない。この理由から、本実施の形態においては、本来用いられることがないダミー容量形成領域44のダミー容量をコンデンサC3として用いるようになっている。即ち、各カラムのダミー容量43を、各カラムのカラムアンプ中のコンデンサC3として用いている。
このように、本実施の形態においては、新たに付加したコンデンサC3については、本来用いられることがないダミー容量を利用している。従って、本実施の形態においては、チップ面積の増大を抑制することができる。
上記各実施の形態において従来から付加された素子は、コンデンサC3と制御電圧供給回路7である。制御電圧供給回路7は、装置全体で1つ設ければよく、これによる面積の増加はわずかである。また、第3の実施の形態を適用することで、コンデンサC3による面積の増大も僅かである。しかも、上記各実施の形態においては、特許文献1とは異なりバイアス回路は不要である。従って、チップ面積を殆ど増大させることなく、ダイナミックレンジのシフト制御が可能である。
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
本発明の第1の実施の形態に係る固体撮像装置を示すブロック図。 図1の回路構成を示す回路図。 画素アレイを構成するセンサセルの一例を示す回路図。 図3のセンサセルの出力を説明するための波形図。 カラムアンプ群中の1つのカラムアンプ及び制御電圧供給回路の具体的構成を示す回路図。 カラムアンプ中の反転アンプの特性を示すグラフ。 第1の実施の形態の動作を説明するための波形図。 第1の実施の形態の動作を説明するための波形図。 本発明の第2の実施の形態に採用されるカラムアンプを示す回路図。 第2の実施の形態の動作を説明するための説明図。 第2の実施の形態の変形例を示す回路図。 本発明の第3の実施の形態に採用されるチップレイアウトを示す説明図。
符号の説明
2…画素アレイ、4…カラムアンプ群、5…水平走査回路、6…出力回路、7…制御電圧供給回路、11…カラムアンプ、11b…反転アンプ、C1〜C3…コンデンサ。

Claims (3)

  1. マトリクス状に配置されている複数の画素と、
    前記複数の画素のいずれか1つから出力される画素信号を転送する信号線と、
    前記信号線に電気的に接続された増幅器と、
    を含み、
    前記信号線及び前記増幅器は第1の方向へ複数個配列され、
    前記増幅器は、
    前記画素信号が一端に入力される第1の容量と、
    前記第1の容量の他端に入力端が接続された反転アンプと、
    前記入力端と前記反転アンプの出力端との間に接続された第2の容量と、
    前記入力端と前記出力端との間に接続されたスイッチと、
    一端が前記入力端に接続された第3の容量と、
    を含み、
    第1の期間には前記第3の容量の他端に第1の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第1のレベルであり、
    前記第1の期間の後の第2の期間には前記第3の容量の他端に第2の電位が印加され、前記画像信号のレベルは第1のレベルであり、
    前記第2の期間の後の第3の期間には前記第3の容量の他端に前記第2の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第2のレベルであり、
    前記第1の電位は前記第2の電位より高く、前記第1のレベルは前記第2のレベルより低いことを特徴とする固体撮像装置。
  2. マトリクス状に配置されている複数の画素と、
    前記複数の画素のいずれか1つから出力される画素信号を転送する信号線と、
    前記信号線に電気的に接続された増幅器と、
    を含み、
    前記信号線及び前記増幅器は第1の方向へ複数個配列され、
    前記増幅器は、
    一端に前記画素信号が入力される第1の容量と、
    前記第1の容量の他端に入力端が接続された反転アンプと、
    前記入力端と前記反転アンプの出力端との間に接続された第2の容量と、
    前記入力端と前記出力端との間に接続されたスイッチと、
    一端が前記入力端に接続された第3の容量と、
    を含み、
    第1の期間には前記第3の容量の他端に第1の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第1のレベルであり、
    前記第1の期間の後の第2の期間には前記第3の容量の他端に第2の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第1のレベルであり、
    前記第2の期間の後の第3の期間には前記第3の容量の他端に前記第2の電位が印加され、前記画素信号のレベルは第2のレベルであり、
    前記第1の電位は前記第2の電位より低く、前記第1のレベルは前記第2のレベルより高いことを特徴とする固体撮像装置。
  3. 前記画素信号は、ノイズ成分を読み出した第1の信号と、入射光に基づく信号成分を読み出した第2の信号と、を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5123601B2 (ja) * 2006-08-31 2013-01-23 キヤノン株式会社 光電変換装置
US7884871B2 (en) * 2007-06-15 2011-02-08 Aptina Imaging Corporation Images with high speed digital frame transfer and frame processing
JP4693863B2 (ja) * 2008-04-30 2011-06-01 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
JP5552858B2 (ja) * 2010-03-26 2014-07-16 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器
JP2011229120A (ja) 2010-03-30 2011-11-10 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器
JP5814613B2 (ja) 2010-05-21 2015-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US8466991B2 (en) * 2010-07-19 2013-06-18 Aptina Imaging Corporation Optical black pixel cell readout systems and methods
TWI461998B (zh) * 2011-05-26 2014-11-21 Mstar Semiconductor Inc 電容感測裝置與控制方法
CN102799322B (zh) * 2011-05-27 2016-06-01 晨星软件研发(深圳)有限公司 电容感测装置与控制方法
JP2012253624A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Sony Corp 固体撮像装置およびカメラシステム
EP3670633A1 (en) * 2011-06-06 2020-06-24 Saint-Gobain Ceramics and Plastics, Inc. Scintillation crystal including a rare earth halide, and a radiation detection system including the scintillation crystal
JP5449290B2 (ja) * 2011-10-07 2014-03-19 キヤノン株式会社 ランプ信号出力回路、アナログデジタル変換回路、撮像装置、ランプ信号出力回路の駆動方法
JP5871691B2 (ja) * 2012-03-29 2016-03-01 キヤノン株式会社 増幅回路、光電変換装置、および撮像システム
EP3633010A1 (en) 2012-10-28 2020-04-08 Stichting voor de Technische Wetenschappen Scintillation crystal including a rare earth halide, and a radiation detection apparatus including the scintillation crystal
JP6320132B2 (ja) * 2014-04-04 2018-05-09 キヤノン株式会社 撮像システム
JP6623734B2 (ja) 2015-12-14 2019-12-25 セイコーエプソン株式会社 画像読取装置及び半導体装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2965777A (en) * 1958-02-19 1960-12-20 Eaton Mfg Co Liquid-cooled electromagnetic coupling
JP2965777B2 (ja) 1992-01-29 1999-10-18 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JP2561040B2 (ja) * 1994-11-28 1996-12-04 日本電気株式会社 容量型センサの容量変化検出回路およびその検出方法
JP3284816B2 (ja) * 1995-03-22 2002-05-20 ソニー株式会社 固体撮像装置
US6873362B1 (en) * 1995-03-22 2005-03-29 Sony Corporation Scanning switch transistor for solid-state imaging device
JP3125675B2 (ja) * 1996-03-29 2001-01-22 三菱電機株式会社 容量型センサインターフェース回路
US6278754B1 (en) * 1996-09-20 2001-08-21 Comsat Corporation Demodulation of asynchronously sampled data by means of detection-transition sample estimation in a shared multi-carrier environment
JP3877360B2 (ja) 1996-10-31 2007-02-07 オリンパス株式会社 固体撮像装置
US6040569A (en) * 1997-05-14 2000-03-21 Texas Instruments Incorporated Fixed-pattern-noise reduction in active pixel image sensors
JP2000188724A (ja) 1998-10-12 2000-07-04 Seiko Instruments Inc イメ―ジセンサ―インタ―フェ―ス回路
JP4352562B2 (ja) * 2000-03-02 2009-10-28 株式会社デンソー 信号処理装置
DE10010457A1 (de) * 2000-03-03 2001-09-20 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher mit Speicherzellen mit magnetoresistivem Speichereffekt
JP3942793B2 (ja) * 2000-03-30 2007-07-11 シャープ株式会社 電荷量検出回路
CA2350416A1 (en) 2000-12-20 2002-06-20 Symagery Microsystems Inc. Image sensor with correlated double sampling technique using switched-capacitor technology
JP4027087B2 (ja) 2000-12-20 2007-12-26 サイオン テクロジックス システムズ インコーポレイテッド 画像センサピクセルの出力信号の処理方法、及び読み出し回路
JP4681767B2 (ja) * 2001-07-17 2011-05-11 キヤノン株式会社 撮像装置およびカメラ
JP2004241491A (ja) 2003-02-04 2004-08-26 Seiko Epson Corp 固体撮像装置
US7037601B2 (en) * 2003-05-28 2006-05-02 Eastman Kodak Company White light-emitting device structures
JP2005140657A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Denso Corp 静電容量型センサの容量変化検出回路

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