JP4312435B2 - Method and apparatus for applying treatment liquid to substrate - Google Patents
Method and apparatus for applying treatment liquid to substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP4312435B2 JP4312435B2 JP2002234652A JP2002234652A JP4312435B2 JP 4312435 B2 JP4312435 B2 JP 4312435B2 JP 2002234652 A JP2002234652 A JP 2002234652A JP 2002234652 A JP2002234652 A JP 2002234652A JP 4312435 B2 JP4312435 B2 JP 4312435B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- roller
- application
- coating
- application roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Optical Filters (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レジスト膜が形成された基板に対する現像液の塗布等に使用可能な処理液の塗布方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等の表示装置に使用されるカラーフィルタのガラス製基板にフォトリソグラフィプロセスを利用してパターンを形成する場合、基板側へのパターンの転写に先立って基板上にはレジスト膜が形成される。レジスト膜は本来均一な厚さに形成されるべきであるが、レジスト剤の塗布方法による制約から、基板上の特定部分の膜厚が他の部分に比べて厚くなることがある。例えば、基板を回転させてレジスト剤を塗布するスピンコート法を利用した場合には、回転に伴う遠心力の影響で基板の周辺部の膜厚が増加する。ダイコータを利用して塗布した場合には塗布開始位置と終了位置においてレジスト剤が多めに供給されてそれらの部分の膜厚が増加する。ところが、露光後の現像工程では正常な膜厚を基準として処理時間等が定められているので、上記のように膜厚が大きい特定部分ではレジスト膜が除去し切れない。しかし、残留した一部のレジスト膜を放置すると、その後に形成されるレジスト膜の均一性に影響が生じたり、残留したレジスト膜がその後の工程で剥離し、これが異物となって欠陥が引き起こされる。
【0003】
そこで、パターンの現像に先立って膜厚の大きい特定部分に予め現像液を塗布してその部分のレジスト膜に現像液を十分に膨潤させ、その後のパターンの現像により、特定部分のレジスト膜も確実に除去するようにした基板の洗浄方法及びそのための洗浄装置が提案されている。例えば、特開平7−27917号公報に記載された洗浄装置では、基板をその一辺と平行な方向に搬送するラインの途中で基板を一時的に停止させ、その停止した基板の搬送方向と直交する二辺に塗布ローラを接触させ、このローラを搬送方向と直交する方向に移動させて上記二辺に現像液を塗布している。その後、基板を停止位置から下流側へ搬送し、その搬送途中で基板の搬送方向と平行な二辺に別の塗布ローラを接触させて残りの二辺にも現像液を塗布している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の塗布方法は基板の一辺の一端から他端まで単一の塗布ローラを移動させて現像液を塗布している。また、塗布中は基板と塗布ローラとの間ですべりが生じないように、基板の外周における接線方向の速度と基板の搬送速度とを一致させている。従って、基板の搬送速度を過度に高く設定すれば塗布ローラが高速で回転し、その回転に伴う遠心力により塗布ローラから基板に現像液が飛散し、これが後の工程で欠陥を生じさせる原因となることがある。そこで、現像液の塗布中は塗布ローラから現像液の飛散が生じない範囲に基板の搬送速度を制限する必要がある。しかし、現像液の塗布時において搬送装置の搬送速度を制限すれば、その搬送速度がネックとなってカラーフィルタの生産ライン全体の効率が低下するおそれがある。
【0005】
そこで、本発明は、現像液等の処理液の飛散を防止しつつ、その処理液の塗布作業の効率を改善できる処理液の塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【0007】
請求項1の発明は、一方向に直列に一定のピッチで配置された複数の塗布ローラ(10,20)のそれぞれを基板(5)と接触させた状態で、前記複数の塗布ローラを前記基板に対して前記一方向に相対的に移動させつつ各塗布ローラと前記基板との接触位置ですべりが生じないように各塗布ローラを回転させることにより、各塗布ローラに含まれた所定の処理液を、基板上における各塗布ローラの塗布範囲が前記ピッチに所定の余裕を加えた長さとなるように、かつ前記一方向に連続するようにして前記基板に塗布する基板への処理液の塗布方法により、上述した課題を解決する。
【0008】
この塗布方法によれば、複数の塗布ローラが分担して処理液を塗布するので、単一の塗布ローラを使用する場合と比較して各塗布ローラが接触する長さを短縮することができる。従って、塗布作業に要する時間を短縮して作業効率を向上させることができる。塗布ローラからの処理液の飛散を抑えるべく基板と塗布ローラとの間の相対的な移動の速度を制限したとしても、その制限された速度で作業を行うべき時間も短縮される。
【0009】
なお、「直列」の用語は、複数の塗布ローラを同一直線上で転がるように前後して配置した状態を意味する。「すべりが生じない」状態は、塗布ローラと基板との接触位置において両者の相対速度が0の状態を意味する。つまり、基板との接触位置における塗布ローラの線速度の大きさ及び方向が基板の接触位置における速度及びその方向と一致していればよい。塗布ローラは、基板との接触によって基板から受ける力を利用して回転させてもよいし、モータ等の駆動装置を利用して回転させてもよい。基板と塗布ローラとの相対的な移動は基板又は塗布ローラの少なくともいずれか一方を一方向に移動させて実現される。
【0010】
請求項2の発明では、請求項1の塗布方法において、前記基板を前記一方向に搬送しつつ前記塗布ローラと接触させて各塗布ローラから前記基板に処理液を塗布する。この発明によれば、基板を停止させることなく塗布作業を行うことができる。
【0011】
請求項3の発明は、請求項2の塗布方法において、前記塗布ローラ(10)を真円状の外周を有する円筒体形状に形成し、その塗布ローラを前記基板と接触する位置と前記基板から上方に離れた位置との間で移動させることにより、各塗布ローラによる塗布範囲を調整する。この方法によれば、塗布ローラの上下動によって各塗布ローラと基板との接触範囲を必要最小限に抑えて塗布作業の効率を向上させることができる。なお、塗布ローラは基板から上方に離れた位置に移動できればよく、上方に離れた位置で停止し、又は基板から一旦上方に離れ、その後、さらに側方等へ移動してもよい。基板の斜め上方への移動もここにいう基板から上方に離れた位置への移動の概念に含まれる。
【0012】
請求項4の発明は、請求項2の塗布方法において、前記塗布ローラ(20)を、真円の一部を構成する円弧部(20a)とその円弧部の両端を結ぶ切欠部(20b)とを有する形状に形成し、各塗布ローラの前記円弧部の周方向の長さを、前記基板の搬送方向に関して上流側に隣接する塗布ローラまでの距離(P)以上に設定するとともに、前記円弧部が前記基板と接触するようにして各塗布ローラを基板上で一回転させることにより各塗布ローラの塗布範囲を前記一方向に連続させる。この方法によれば、塗布ローラを一回転させると、各塗布ローラの円弧部による処理液の塗布範囲が上流側の塗布ローラによる塗布範囲と連続する。塗布ローラの切欠部を基板側に向けることにより、塗布ローラを基板に対して非接触の状態にすることができる。従って、塗布ローラを基板から離すためにこれを基板に対して上下に移動させる必要がなくなる。なお、搬送方向に関して最も上流側に位置する塗布ローラの円弧部については、基板の塗布範囲の搬送方向に関する後端の位置に応じて適宜に定めてよい。全ての塗布ローラを同形同大に形成する場合には各塗布ローラの搬送方向に関する距離(ピッチ)を互いに等しくし、かつ円弧部の周方向の長さを塗布ローラ間の距離以上に設定すればよい。
【0013】
請求項5の発明は、請求項2〜4のいずれかの塗布方法において、前記基板の搬送速度を前記塗布ローラと接触していない間よりも接触中において遅くする。このように塗布ローラとの接触中に搬送速度を遅くすることにより、基板と接触する際の塗布ローラの回転速度を塗布ローラからの処理液の飛散を防止できる範囲に制限しつつ、非接触時には搬送速度を高めて生産ライン全体としての作業効率を向上させることができる。
【0022】
請求項6の発明は、基板(5)の搬送装置(2)と、真円状の外周を有する円筒体形状に形成され、前記搬送装置の搬送方向に直列に配置されて所定の処理液を前記基板に塗布可能な複数の塗布ローラ(10)と、前記複数の塗布ローラを前記基板に接触する位置と前記基板の上方に離れた位置との間で移動させるローラ位置切替手段(11)と、前記搬送装置の所定位置に前記基板が達すると各塗布ローラが前記基板と接触する位置に移動し、各塗布ローラと前記基板との接触後、各塗布ローラによる前記処理液の塗布範囲が前記基板上で前記搬送方向に連続するまで前記基板が搬送されると前記塗布ローラが前記基板から離れる位置に移動するように、前記ローラ位置切替手段の動作を制御する制御装置(6)と、を備えた基板への処理液の塗布装置(1A)により、上述した課題を解決する。
【0023】
この塗布装置によれば、基板を搬送しつつ塗布ローラを基板に対して上下させることにより、上述した請求項3の塗布方法を実現することができる。なお、「直列」の用語は、複数の塗布ローラを同一直線上で転がるように前後して配置した状態を意味する。塗布ローラは、基板との接触によって基板から受ける力を利用して回転させてもよいし、モータ等の駆動装置を利用して回転させてもよい。ローラ位置切替手段は、塗布ローラを基板から上方に離れた位置に移動させるものであればよく、塗布ローラを基板の上方に離れた位置で停止させ、又は基板から一旦上方に離し、その後、さらに側方等へ移動させるものでもよい。基板から斜め上方へ塗布ローラを移動させてもよい。
【0024】
請求項7の発明は、基板(5)の搬送装置(2)と、真円の一部を構成する円弧部(20a)とその円弧部の両端を結ぶ切欠部(20b)とを有する形状に形成され、前記搬送装置の搬送方向に直列に配置されて前記円弧部から所定の処理液を前記基板に塗布可能な複数の塗布ローラ(20)と、前記複数の塗布ローラを、前記切欠部が前記基板側を向く初期位置から前記円弧部と前記基板との接触位置ですべりが生じないように一回転させて前記初期位置に復帰させるローラ回転駆動手段(21)と、前記搬送装置の所定位置に前記基板が達するまでは前記塗布ローラを前記初期位置に保持し、前記基板が所定位置に達すると前記塗布ローラが前記初期位置から一回転するように前記ローラ回転駆動手段の動作を制御する制御装置(6)と、を備え、各塗布ローラの前記円弧部の周方向の長さが、前記基板の搬送方向に関して上流側に隣接する塗布ローラまでの距離以上に設定されている基板への処理液の塗布装置(1B)により、上述した課題を解決する。
【0025】
この塗布装置によれば、基板を搬送しつつ塗布ローラを初期位置から一回転させることにより、上述した請求項4の塗布方法を実現することができる。なお、「直列」の用語は、複数の塗布ローラを同一直線上で転がるように前後して配置した状態を意味する。搬送方向に関して最も上流側に位置する塗布ローラの円弧部については、基板の塗布範囲の搬送方向に関する後端の位置に応じて適宜に定めてよい。全ての塗布ローラを同形同大に形成する場合には各塗布ローラの搬送方向に関する距離(ピッチ)を互いに等しくし、かつ円弧部の周方向の長さを塗布ローラ間の距離以上に設定すればよい。「すべりが生じない」状態は、塗布ローラと基板との接触位置において両者の相対速度が0の状態を意味する。つまり、基板との接触位置における塗布ローラの線速度の大きさ及び方向が基板の接触位置における速度及びその方向と一致していればよい。
【0026】
請求項8の発明は、請求項6又は7の塗布装置において、前記制御装置は、前記塗布ローラが前記基板から離れた位置にあるときは前記搬送装置による搬送速度を所定の第1速度(V1)に設定し、前記塗布ローラが前記基板に接触する位置にあるときは前記搬送装置の搬送速度を前記第1速度よりも遅い第2速度(V2)に設定する。この場合には、搬送速度を第2速度に設定することによって塗布ローラからの処理液の飛散を防止し、塗布ローラが基板から離れているときは搬送速度を第1速度に高めて効率を改善することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
図1は本発明の第1の実施形態の塗布装置1Aを示し、(a)は側面図、(b)は平面図である。塗布装置1Aは搬送装置2と塗布ユニット3とを備えている。搬送装置2は搬送方向に一定のピッチで設けられた複数の搬送ローラ4…4の回転によって基板(ワーク)5を水平に搬送する周知のローラコンベアである。塗布装置1Aに導かれる基板5は液晶ディスプレイ表示装置に組み込まれるカラーフィルタ用のガラス製基板であり、その表面にはレジスト膜が形成されてパターンが露光されている。
【0032】
塗布ユニット3は、直列に配置された複数の塗布ローラ10…10と、これらの塗布ローラ10を昇降させるローラ位置切替手段としての昇降装置11とを備えている。塗布ローラ10は真円状の外周を有する円筒体形状に形成されている。塗布ローラ10は基板5の搬送方向(矢印A方向)と平行な端部5a、5aと位置を合わせて二列設けられている。各列には搬送方向に一定のピッチで3個の塗布ローラ10が設けられている。塗布ローラ10のピッチは搬送ローラ4のピッチと等しく、しかも、搬送方向に関して搬送ローラ4と塗布ローラ10とは位置を合わせて設けられているP(図3(b)参照)。従って、昇降装置11によって塗布ローラ10を下降させることにより、基板5を搬送ローラ4と塗布ローラ10とによって挟むことができる。各塗布ローラ10の表面には不図示の供給管によりレジスト膜に対する現像液が供給される。塗布ローラ10はスポンジのように現像液を吸収し得る材料にて構成されている。塗布ローラ10の回転により各塗布ローラ10の外周には全周に亘って略均質に現像液が含浸される。昇降装置11はエアーシリンダ等のアクチュエータ12,12によって塗布ローラ10が取り付けられた支持体13を昇降させる。塗布ローラ10は支持体13により回転自在に支持され、基板5との接触時に基板5から力を受けて回転する。但し、モータ等の駆動源を利用して塗布ローラ10を基板5との接触位置にすべりが生じない速度、つまり塗布ローラ10の外周において基板5の搬送速度と同一の線速度が得られる角速度で回転させてもよい。
【0033】
次に、図2及び図3を参照して塗布装置1Aの動作を説明する。なお、図2は制御装置6が実行する塗布制御処理の手順を示すフローチャート、図3はその塗布制御処理によって実現される塗布装置1Aの各部の動作を示す図である。
【0034】
図2の処理において、制御装置6は、搬送装置2の搬送経路に設置されたセンサ7(図1(b)参照)からの出力信号に基づいて塗布ユニット3の直下の所定位置に基板5が達したか否か判断する(ステップS11)。図3(a)に示すように基板5が所定位置に達すると、制御装置6は、搬送装置2の搬送速度を通常時速度(第1速度)V1からそれよりも遅い塗布時速度(第2速度)V2に減速し(ステップS12)、かつ塗布ローラ10を下降させる(ステップS13)。
【0035】
これにより、図3(b)に示すように基板5と塗布ローラ10とが接触し、基板5の搬送に伴って塗布ローラ10が基板5と同期した速度で回転して基板5の搬送方向と平行な端部5a、5aに塗布ローラ10から現像液が塗布される。なお、塗布時速度V2は塗布ローラ10の回転に伴う遠心力で塗布ローラ10から現像液が飛散しない範囲に設定される。塗布ローラ10を下降させる時期は、搬送方向に関して最も下流側に配置された塗布ローラ10が基板5の搬送方向の先頭に接することができるように定められる。
【0036】
この後、制御装置6は塗布ローラ10による現像液の塗布に関する終了時期か否かを判断する(ステップS14)。図3(b)に示すように塗布ローラ10の並ぶピッチをPとしたとき、終了時期は各塗布ローラ10による塗布範囲が塗布ローラ10のピッチPに所定の余裕を加えた長さに達する時期である。終了時期に達するまで塗布ローラ10を基板5と接触させることにより、各塗布ローラ10による塗布範囲が搬送方向に連続する。なお、基板5の搬送方向の全長をN個の塗布ローラ10によって処理する場合、塗布ローラ10のピッチPは基板5の搬送方向の全長の1/Nに設定すればよい。このように設定すれば、終了時期には図3(c)に示すように搬送方向に関して最も上流側に配置された塗布ローラ10が少なくとも基板5の後端に達する。
【0037】
終了時期に達したか否かは、各塗布ローラ10が塗布範囲に相当する距離を基板5に対して相対的に移動するのに必要な時間を搬送速度V2から特定し、塗布ローラ10を下降させてからの経過時間がその搬送速度V2から特定された時間に達したか否かにより判断できる。塗布ローラ10と基板5との接触を開始した後の搬送ローラ4や塗布ローラ10の回転量から終了時期か否かを判断してもよい。
【0038】
そして、終了時期と判断されると、制御装置6は図3(d)に示すように塗布ローラ10を基板5から上方に離れた待機位置へ移動させ(ステップS15)、かつ、搬送速度を通常時の速度V1に復帰させる(ステップS16)。
【0039】
以上の実施形態によれば、各塗布ローラ10はピッチPに多少の余裕を加えた距離だけ基板5と接していればよく、搬送速度を塗布時速度V2に維持すべき時間は基板5の全長を単一の塗布ローラ10で処理する場合のおよそ1/3に短縮される。従って、搬送速度を一時的に塗布時速度V2に低下させたとしてもその影響は低減され、塗布作業の効率が改善される。
【0040】
なお、塗布ローラ10の直径は特に限定しないが、一枚の基板5に現像液を塗布する際の各塗布ローラ10の回転量を360°以内に制限するならば、各塗布ローラ10の直径は、ピッチPを円周率πで除した値(P/π)以上に設定するとよい。
【0041】
(第2の実施形態)
図4は本発明の第2の実施形態の塗布装置1Bを示している。この塗布装置1Bでは、図1の円筒状の塗布ローラ10に代えて塗布ローラ20が使用されている。塗布ローラ20は、真円の一部を構成する円弧部20aと、その円弧部20aの両端を結ぶ弦となる切欠部20bとを組み合わせた形状を有している。換言すれば、塗布ローラ20は円弧部20aを含む完全な円筒体の一部を切り欠いて切欠部20bを形成したものである。切欠部20bは直線状に限らず、円弧部20aを延長した円弧よりも中心側に後退して基板5と接触不能とされている限り、その形状は問わない。
【0042】
図6(b)に示すように、各塗布ローラ20は搬送方向に互いに等しいピッチPで直列に配置されている。基板5の搬送方向の全長をN個の塗布ローラ20によって処理する場合、塗布ローラ20のピッチPは基板5の搬送方向の全長の1/Nに設定される。各塗布ローラ20の円弧部20aの周方向の長さは、塗布ローラ20のピッチPを塗布ローラ20の個数Nで除した値(P/N)に対して所定の余裕を加えた値に設定される。塗布ローラ20を一回転させることにより、各塗布ローラ20に割り当てられた塗布範囲の搬送方向に関する距離(P/N)を円弧部20aにて処理できるようにするためである。
【0043】
また、塗布ユニット3は塗布ローラ20を回転駆動するモータ等の駆動装置(ローラ回転駆動手段)21をさらに備えている。駆動装置21は塗布ローラ20の回転位置を把握してその回転速度及び停止位置を制御できるものが望ましい。例えば、ステッピングモータとロータリーエンコーダとを組み合わせた周知の回転制御機構を駆動装置21として使用することができる。なお、各塗布ローラ20は駆動装置21によってその円弧部20aが基板5と接し得る高さに支持されており、昇降装置11は省略されている。但し、塗布装置1Bにおいては、基板5の厚さの変化に応じて塗布ローラ20の高さを調整する機構を備えてもよい。
【0044】
なお、塗布ローラ20は基板5の搬送方向(矢印A方向)と平行な端部5a、5aと位置を合わせて二列設けられている。塗布ローラ20の材質は塗布ローラ10と同様でよい。搬送装置2は図1の例と同じでよい。
【0045】
次に、図5及び図6を参照して塗布装置1Bの動作を説明する。なお、図5は制御装置6が実行する塗布制御処理の手順を示すフローチャート、図6はその塗布制御処理によって実現される塗布装置1Bの各部の動作を示す図である。
【0046】
図5の処理において、制御装置6は、搬送装置2の搬送経路に設置されたセンサ7(図4(b)参照)からの出力信号に基づいて塗布ユニット3の直下の所定位置に基板5が達したか否か判断する(ステップS21)。このとき、図6(a)に示すように、塗布ローラ20はその切欠部20bを基板5側に向けた初期位置に保持される。基板5が所定位置に達すると、制御装置6は、搬送装置2の搬送速度を通常時速度V1からそれよりも遅い塗布時速度V2に減速し(ステップS22)、かつ塗布ローラ20の回転を開始させる(ステップS23)。このときの回転方向及び速度は基板5と円弧部20aとの間にすべりが生じないように定められる。塗布ローラ20の回転を開始するタイミングは、基板5の搬送方向に関して最も下流側に配置された塗布ローラ20の円弧部20aの回転方向に関する先端部が基板5の搬送方向の先頭に接することができるように定められる。塗布時速度V2は塗布ローラ20の回転に伴う遠心力で塗布ローラ20から現像液が飛散しない範囲に設定される。
【0047】
以上のように塗布ローラ20を回転させることにより、基板5と塗布ローラ20の円弧部20aとが接触し、基板5の搬送方向と平行な端部5a、5aに塗布ローラ20の円弧部20aから現像液が塗布される。
【0048】
この後、制御装置6は塗布ローラ20による現像液の塗布に関する終了時期か否かを判断する(ステップS24)。終了時期は各塗布ローラ20による塗布範囲が塗布ローラ20のピッチPに所定の余裕を加えた長さに達する時期である。終了時期に達するまで塗布ローラ20を基板5と接触させることにより、各塗布ローラ20による塗布範囲が搬送方向に連続する。そして、終了時期においては、図6(c)に示すように、塗布ローラ20の円弧部20aの回転方向に関する後端部が基板5と接視、特に搬送方向の最上流側に配置された塗布ローラ20の円弧部20aの後端部は基板5の搬送方向に関する後端部と接する。
【0049】
終了時期に達したか否かは、各塗布ローラ20が塗布範囲に相当する距離を基板5に対して相対的に移動するのに必要な時間を搬送速度V2から特定し、塗布ローラ20を下降させてからの経過時間がその搬送速度V2から特定された時間に達したか否かにより判断できる。塗布ローラ20と基板5との接触を開始した後の搬送ローラ4や塗布ローラ20の回転量から終了時期か否かを判断してもよい。
【0050】
そして、終了時期と判断されると、制御装置6は図6(d)に示すように塗布ローラ20を初期位置に戻してその回転を停止させ(ステップS25)、かつ、搬送速度を通常時の速度V1に復帰させる(ステップS26)。
【0051】
以上の通り、本実施形態においても基板5に対して複数の塗布ローラ20により分担して現像液を塗布しているので、搬送速度を塗布時速度V2に維持すべき時間が単一のローラで現像液を塗布する場合と比較して短縮される。従って、搬送速度を一時的に塗布時速度V2に低下させたとしてもその影響は低減され、作業効率が改善される。しかも、塗布ローラ20を昇降させる必要がなく、昇降装置を省略できる利点がある。
【0052】
なお、本実施形態では塗布ローラ20を互いに等しいものとしたが、一部の塗布ローラ20を他の塗布ローラ20に対して異なる大きさとしてもよい。各塗布ローラ20の塗布範囲を連続させるためには、各塗布ローラ20(但し、搬送方向において最も上流側に位置するものを除く)の円弧部20aの周方向の長さを、搬送方向に関して上流側に隣接する塗布ローラ20までの距離以上に設定すればよい。搬送方向において最も上流側に位置する塗布ローラ20の円弧部20aの長さは、基板5の搬送方向の後端まで塗布範囲に含まれるように定めればよい。但し、基板5の途中まで現像液を塗布すればよい場合にはこの限りではない。
【0053】
(第1の参考例)
図7は本発明の第1の参考例の塗布装置1Cを示している。この塗布装置1Cは、図1の塗布ローラ10に代え、基板5の端部5a、5aと対応させて2列にプーリ30,30を設け、それらのプーリ30,30に塗布ベルト31,31を巻き掛けたものである。従って、塗布ベルト31は基板5の搬送方向と同一方向に周回する。
【0054】
塗布ベルト31の表面部分は塗布ローラ10と同様に現像液を吸収し得る材料にて構成され、その表面には不図示の供給管から現像液が供給される。従って、塗布ベルト31の走行によりその表面には全長に亘って略均質に現像液が含浸される。なお、塗布ベルト31はモータ等の駆動装置を利用して基板5と同一方向に同一速度で走行させてもよいし、基板5と塗布ベルト31との接触時に基板5から受ける力によって塗布ベルト31を走行させてもよい。この参考例において、昇降装置11はベルト位置切替手段として機能する。
【0055】
次に、図8及び図9を参照して塗布装置1Cの動作を説明する。なお、図8は制御装置6が実行する塗布制御処理の手順を示すフローチャート、図9はその塗布制御処理によって実現される塗布装置1Cの各部の動作を示す図である。
【0056】
図8の処理において、制御装置6は、搬送装置2の搬送経路に設置されたセンサ7(図7(b)参照)からの出力信号に基づいて塗布ユニット3の直下の所定位置に基板5が達したか否か判断する(ステップS31)。図9(a)に示すように基板5が所定位置に達すると、制御装置6は、搬送装置2の搬送速度を通常時速度V1からそれよりも遅い塗布時速度V2に減速し(ステップS32)、かつ塗布ベルト31を下降させる(ステップS33)。
【0057】
これにより、図9(b)に示すように基板5と塗布ベルト31とが接触し、基板5の搬送に伴って塗布ベルト31が基板5と同期した速度で走行して基板5の搬送方向と平行な端部5a、5aに塗布ベルト31から現像液が塗布される。なお、塗布時速度V2は塗布ベルト31の走行に伴う遠心力、特にプーリ30に巻き掛けられている部分で塗布ベルト31から現像液が飛散しない範囲に設定される。塗布ベルト31を下降させる時期は、塗布ベルト31が基板5の搬送方向の先頭に接することができるように定められる。
【0058】
この後、制御装置6は塗布ベルト31による現像液の塗布に関する終了時期か否かを判断する(ステップS34)。終了時期は、図9(b)に示すように基板5の搬送方向に関する後端まで塗布ベルト31が到達する時期又はそれよりも幾らか余裕を含んで遅い時期に定められる。終了時期に達したか否かは、塗布ベルト31を下降させてからの経過時間や、搬送ローラ4やプーリ30の回転量から判断することができる。要は、基板5の端部5a、5aの各位置に必要十分な量の現像液が浸透するのに必要な時間だけ基板5と塗布ベルト31とが接触していればよい。
【0059】
そして、終了時期と判断されると、制御装置6は図9(d)に示すように塗布ベルト31を基板5から上方に離れた待機位置へ移動させ(ステップS35)、かつ、搬送速度を通常時の速度V1に復帰させる(ステップS36)。
【0060】
この参考例においては、塗布ベルト31が搬送方向に関して一度に広い範囲に亘って基板5と密着しているので、単一の塗布ローラを使用して基板5の各位置に順に現像液を塗布する場合と比較して、塗布時速度V2を維持すべき時間を短縮し、塗布作業の効率を改善することができる。
【0061】
しかも、塗布ベルト31を使用した場合には、塗布ローラを使用する場合よりも塗布時速度V2それ自体を高く設定できることがある。すなわち、図10に示すように基板5の搬送速度に関して現像液が飛散する速度領域の下限値をV0としたとき、塗布ローラにて基板5の各位置に十分な量の現像液を塗布できる速度領域の上限値V2aが下限値V0よりも低いことがある。基板5の塗布範囲を微小領域の集合と考えたとき、各微小領域における現像液の塗布量は各微小領域が塗布ローラと接触していた時間に相関し、接触時間が長いほど各微小領域における現像液の塗布量も増加する。しかし、塗布ローラと基板5とは搬送方向に関してほぼ線接触とみなせる程度の狭い範囲で接触しているため、基板5の塗布時速度V2を十分に下げないと各微小領域の塗布ローラにおける接触時間が極めて短くなり、各微小領域には十分な現像液が塗布されないことになる。しかし、塗布ベルト31を使用した場合には基板5と塗布ベルト31とが比較的広い範囲で同時に接触するため、塗布時速度V2を上昇させても各微小領域は十分な時間に渡って塗布ベルト31と接触する。従って、図10に示すように、現像液が十分に塗布できる速度領域の上限値をV2aからV2bへ上昇させることができる。これにより、搬送速度を通常時速度V1から塗布時速度V2に低下させることによる作業効率の低下を抑えることができる。
【0062】
なお、塗布ベルト31を使用する場合には、図10に示した搬送方向下流側のプーリ30に代え、図11に示すように、小径の複数のプーリ32,32によって塗布ベルト31を搬送方向上流側に折り返すようにしてもよい。このような構成によれば、塗布ベルト31が基板5から離れる位置における角度θが大径のプーリ30を使用するよりも小さくなり、現像液の飛散防止効果が高まる。塗布ベルト31の折り返し位置に飛散防止用の覆い部33を追加すればさらに好適である。
【0063】
(第2の参考例)
図12は本発明の第2の参考例の塗布装置1Dを示している。この塗布装置1Dは、図1の塗布ローラ10に代えて塗布パッド40を設けたものである。塗布パッド40は塗布ローラ10と同様に現像液を吸収し得る材料にて構成される、塗布パッド40は、基板5の搬送方向に沿った端部5a、5aのみならず、搬送方向と直交する端部5b、5bを含む全周と一度に接触し得るような矩形の枠状に形成されている。そして、塗布パッド40には不図示の供給管から現像液がその全周に渡ってほぼ均質に供給される。この参考例では、昇降装置11がパッド位置切替手段として機能する。
【0064】
次に、図13及び図14を参照して塗布装置1Dの動作を説明する。なお、図13は制御装置6が実行する塗布制御処理の手順を示すフローチャート、図14はその塗布制御処理によって実現される塗布装置1Dの各部の動作を示す図である。
【0065】
図13の処理において、制御装置6は、搬送装置2の搬送経路に設置されたセンサ7(図12(b)参照)からの出力信号に基づいて塗布ユニット3の直下の所定位置に基板5が達したか否か判断する(ステップS41)。図14(a)に示すように基板5が所定位置に達すると、制御装置6は、搬送装置2を停止させ(ステップS42)、かつ塗布パッド40を下降させる(ステップS43)。
【0066】
これにより、図14(b)に示すように基板5と塗布パッド40とが接触し、基板5の全周に塗布パッド40から現像液が塗布される。
【0067】
この後、制御装置6は塗布パッド40と基板5との接触状態が所定時間継続したか否かを判断する(ステップS44)。この場合の所定時間は基板5の端部5a、5a、5b、5bに必要な量の現像液が浸透する時間として予め設定されている。そして、所定時間継続したと判断されると、制御装置6は図14(c)に示すように塗布パッド40を基板5から上方に離れた待機位置へ移動させ(ステップS45)、かつ、搬送装置2を起動して通常時速度V1による基板5の搬送を再開する(ステップS46)。
【0068】
以上の参考例によれば、基板5の四辺に同時に現像液を塗布するので、各辺に沿って単一の塗布ローラを移動させて現像液を塗布する場合と比較すれば、極めて短時間で現像液の塗布を終えることができる。従って、基板5の搬送を塗布ユニット3の直下で一時的に停止させたとしてもその停止がカラーフィルタの生産ラインの効率に与える影響は小さい。なお、本発明は塗布パッド40を基板5の四辺に同時に押し付ける例に限らず、例えば端部5a、5aと平行に配置された塗布パッドと、端部5b、5bと平行に配置された他の塗布パッドとを利用して基板5の四辺に現像液を塗布してもよい。
【0069】
以上の第1〜第2の実施形態及び第1〜第2の参考例では、カラーフィルタ用のガラス製基板にレジスト膜の現像液を塗布する例を説明したが、本発明はこれに限定されず、各種の処理液を基板に塗布する場合に適用可能である。塗布位置も基板の端部に限定されず、様々な位置への処理液の塗布に本発明を適用してよい。
【0070】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、塗布ローラによって基板に処理液を塗布する際の基板と塗布ローラとの間の相対的な速度を低下させて現像液等の処理液の飛散を防止しつつ、単一の塗布ローラにて基板に処理液を塗布する場合と比較して、塗布ローラと基板とが接触している時間を短縮して塗布作業の効率を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態における塗布装置の概要を示す図。
【図2】 図1の塗布装置における塗布制御の手順を示すフローチャート。
【図3】 図1の塗布装置の動作を示す図。
【図4】 本発明の第2の実施形態における塗布装置の概要を示す図。
【図5】 図4の塗布装置における塗布制御の手順を示すフローチャート。
【図6】 図4の塗布装置の動作を示す図。
【図7】 本発明の第1の参考例における塗布装置の概要を示す図。
【図8】 図7の塗布装置における塗布制御の手順を示すフローチャート。
【図9】 図7の塗布装置の動作を示す図。
【図10】 第1の参考例による効果を説明するための図。
【図11】 第1の参考例に対する変形例を示す図。
【図12】 本発明の第2の参考例における塗布装置の概要を示す図。
【図13】 図12の塗布装置における塗布制御の手順を示すフローチャート。
【図14】 図12の塗布装置の動作を示す図。
【符号の説明】
1A,1B,1C,1D 塗布装置
2 搬送装置
3 塗布ユニット
4 搬送ローラ
5 基板
5a,5b 基板の端部
6 制御装置
10 塗布ローラ
11 昇降装置(ローラ位置切替手段、ベルト位置切替手段、パッド位置切替
手段)
20 塗布ローラ
20a 円弧部
20b 切欠部
21 駆動装置(ローラ回転駆動手段)
31 塗布ベルト
40 塗布パッド[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing liquid coating method and apparatus that can be used for coating a developer on a substrate on which a resist film is formed.
[0002]
[Prior art]
When a pattern is formed on a glass substrate of a color filter used in a display device such as a liquid crystal display using a photolithography process, a resist film is formed on the substrate prior to the transfer of the pattern to the substrate side. . The resist film should originally be formed to have a uniform thickness, but due to restrictions imposed by the resist agent application method, the film thickness of a specific portion on the substrate may be thicker than other portions. For example, when a spin coating method in which a resist agent is applied by rotating the substrate is used, the film thickness in the peripheral portion of the substrate increases due to the centrifugal force that accompanies the rotation. When coating is performed using a die coater, a large amount of resist agent is supplied at the coating start position and end position, and the film thickness of those portions increases. However, since the processing time and the like are determined based on the normal film thickness in the development process after exposure, the resist film cannot be completely removed at the specific portion where the film thickness is large as described above. However, if a part of the remaining resist film is left unaffected, the uniformity of the resist film to be formed thereafter is affected, or the remaining resist film is peeled off in a subsequent process, which becomes a foreign substance and causes a defect. .
[0003]
Therefore, prior to the development of the pattern, a developing solution is applied in advance to a specific portion having a large film thickness, and the developing solution is sufficiently swollen in the resist film in that portion. A substrate cleaning method and a cleaning apparatus therefor have been proposed. For example, in the cleaning apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-27917, the substrate is temporarily stopped in the middle of a line for transporting the substrate in a direction parallel to one side thereof, and is orthogonal to the transport direction of the stopped substrate. An application roller is brought into contact with two sides, and this roller is moved in a direction perpendicular to the conveying direction to apply the developer to the two sides. Thereafter, the substrate is transported from the stop position to the downstream side, and another coating roller is brought into contact with two sides parallel to the substrate transport direction in the middle of the transport to apply the developer to the remaining two sides.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional coating method, a developer is applied by moving a single coating roller from one end to the other end of one side of the substrate. In addition, the tangential speed on the outer periphery of the substrate and the substrate transport speed are matched so that no slip occurs between the substrate and the coating roller during coating. Therefore, if the substrate conveyance speed is set too high, the application roller rotates at a high speed, and the developer is scattered from the application roller to the substrate by the centrifugal force accompanying the rotation, which causes a defect in a later process. May be. Therefore, during the application of the developer, it is necessary to limit the conveyance speed of the substrate so that the developer does not scatter from the application roller. However, if the transport speed of the transport device is limited during application of the developer, the transport speed becomes a bottleneck and the efficiency of the entire color filter production line may be reduced.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide a processing liquid coating method and a coating apparatus that can improve the efficiency of the processing liquid coating operation while preventing scattering of the processing liquid such as a developer.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention will be described below. In order to facilitate understanding of the present invention, reference numerals in the accompanying drawings are appended in parentheses, but the present invention is not limited to the illustrated embodiment.
[0007]
The invention of claim 1 is in series in one direction. At a constant pitch Each application roller while moving each of the plurality of application rollers relative to the substrate in the one direction with each of the plurality of application rollers (10, 20) in contact with the substrate (5). By rotating each application roller so that no slip occurs at the contact position with the substrate, a predetermined processing liquid contained in each application roller is applied to the application range of each application roller on the substrate. So as to be a length obtained by adding a predetermined margin to the pitch, and The above-described problems are solved by a method of applying a treatment liquid to a substrate that is applied to the substrate so as to be continuous in the one direction.
[0008]
According to this application method, since a plurality of application rollers share and apply the processing liquid, the length of contact of each application roller can be shortened compared to the case where a single application roller is used. Therefore, it is possible to improve the work efficiency by shortening the time required for the coating work. Even if the relative movement speed between the substrate and the application roller is limited in order to suppress the scattering of the processing liquid from the application roller, the time for performing the operation at the limited speed is also shortened.
[0009]
The term “in series” means a state where a plurality of application rollers are arranged back and forth so as to roll on the same straight line. The “slip does not occur” state means that the relative speed between the application roller and the substrate is 0 at the contact position. That is, it is only necessary that the magnitude and direction of the linear velocity of the application roller at the contact position with the substrate match the speed and direction at the contact position of the substrate. The application roller may be rotated using a force received from the substrate by contact with the substrate, or may be rotated using a driving device such as a motor. The relative movement between the substrate and the application roller is realized by moving at least one of the substrate and the application roller in one direction.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the coating method according to the first aspect, the substrate is brought into contact with the application roller while being conveyed in the one direction, and the processing liquid is applied to the substrate from each application roller. According to the present invention, the coating operation can be performed without stopping the substrate.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the coating method according to the second aspect, the coating roller (10) is formed in a cylindrical shape having a perfect circular outer periphery, and the coating roller is brought into contact with the substrate and the substrate. The application range by each application roller is adjusted by moving between the positions separated upward. According to this method, the range of contact between each application roller and the substrate can be minimized by the vertical movement of the application roller, and the efficiency of the application operation can be improved. The application roller only needs to be able to move to a position away from the substrate. The application roller may stop at a position away from the substrate, or may temporarily move away from the substrate and then move further to the side. The movement of the substrate obliquely upward is also included in the concept of movement to a position away from the substrate.
[0012]
According to a fourth aspect of the present invention, in the coating method of the second aspect, the coating roller (20) includes an arc portion (20a) constituting a part of a perfect circle and a notch portion (20b) connecting both ends of the arc portion. The circumferential length of the arc portion of each application roller is set to be equal to or greater than the distance (P) to the application roller adjacent to the upstream side in the substrate transport direction, and the arc portion The application range of each application roller is made continuous in the one direction by rotating each application roller once on the substrate so as to be in contact with the substrate. According to this method, when the application roller is rotated once, the application range of the processing liquid by the arc portion of each application roller is continuous with the application range by the upstream application roller. By directing the notch of the application roller to the substrate side, the application roller can be brought into a non-contact state with respect to the substrate. Therefore, it is not necessary to move the applicator roller up and down with respect to the substrate in order to separate it from the substrate. Note that the arc portion of the coating roller located on the most upstream side in the transport direction may be appropriately determined according to the position of the rear end in the transport direction of the coating range of the substrate. When all the application rollers are formed in the same shape and the same size, the distance (pitch) in the conveyance direction of each application roller should be equal to each other, and the circumferential length of the arc portion should be set to be greater than the distance between the application rollers. That's fine.
[0013]
According to a fifth aspect of the present invention, in the coating method according to any one of the second to fourth aspects, the conveyance speed of the substrate is made slower during contact than when not in contact with the coating roller. Thus, by reducing the conveyance speed during the contact with the application roller, the rotation speed of the application roller when contacting the substrate is limited to a range in which the processing liquid from the application roller can be prevented from being scattered, and at the time of non-contact. The work speed of the entire production line can be improved by increasing the conveyance speed.
[0022]
[0023]
According to this coating apparatus, the coating method according to
[0024]
[0025]
According to this coating apparatus, the coating method of
[0026]
Claim 8 The invention of
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
FIG. 1 shows a coating apparatus 1A according to a first embodiment of the present invention, in which (a) is a side view and (b) is a plan view. The coating apparatus 1 </ b> A includes a
[0032]
The
[0033]
Next, the operation of the coating apparatus 1A will be described with reference to FIGS. 2 is a flowchart showing the procedure of the application control process executed by the
[0034]
In the process of FIG. 2, the
[0035]
As a result, as shown in FIG. 3B, the
[0036]
Thereafter, the
[0037]
Whether or not the end time has been reached is determined by determining the time required for each
[0038]
When it is determined that the end time is reached, the
[0039]
According to the embodiment described above, each coating
[0040]
The diameter of the
[0041]
(Second Embodiment)
FIG. 4 shows a coating apparatus 1B according to the second embodiment of the present invention. In this coating apparatus 1B, a
[0042]
As shown in FIG. 6B, the
[0043]
The
[0044]
The
[0045]
Next, the operation of the coating apparatus 1B will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a flowchart showing the procedure of the application control process executed by the
[0046]
In the process of FIG. 5, the
[0047]
By rotating the
[0048]
Thereafter, the
[0049]
Whether or not the end time has been reached is determined from the conveyance speed V2 by determining the time required for each
[0050]
When it is determined that the end time is reached, the
[0051]
As described above, also in this embodiment, since the developer is applied to the
[0052]
In the present embodiment, the
[0053]
(No. 1 of Reference example )
FIG. 7 shows the first aspect of the present invention. 1 of Reference example 1C is shown. 1C, instead of the
[0054]
The surface portion of the
[0055]
Next, the operation of the coating apparatus 1C will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a flowchart showing the procedure of the application control process executed by the
[0056]
In the process of FIG. 8, the
[0057]
As a result, the
[0058]
Thereafter, the
[0059]
When it is determined that the end time is reached, the
[0060]
this Reference example In this case, the
[0061]
In addition, when the
[0062]
When the
[0063]
(No. 2 of Reference example )
FIG. 12 shows the present invention. 2 of Reference example 1D is shown. This
[0064]
Next, the operation of the
[0065]
In the processing of FIG. 13, the
[0066]
As a result, the
[0067]
Thereafter, the
[0068]
More than Reference example According to the above, since the developer is applied to the four sides of the
[0069]
1st to 1st above 2 Embodiment of And first to second reference examples In the above, an example in which a resist film developer is applied to a glass substrate for a color filter has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied when various processing solutions are applied to a substrate. The application position is not limited to the edge of the substrate, and the present invention may be applied to application of the treatment liquid to various positions.
[0070]
【The invention's effect】
As explained above, according to the present invention, the application roller In Therefore, the substrate and application roller when applying the processing liquid to the substrate When Compared with the case where the processing liquid is applied to the substrate with a single application roller while the relative speed between the two is reduced to prevent the processing liquid such as the developer from being scattered. When The time during which the substrate is in contact can be shortened to improve the efficiency of the coating operation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an outline of a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing the procedure of coating control in the coating apparatus of FIG.
FIG. 3 is a view showing the operation of the coating apparatus of FIG. 1;
FIG. 4 is a diagram showing an outline of a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart showing a procedure of coating control in the coating apparatus of FIG. 4;
6 is a view showing the operation of the coating apparatus of FIG. 4;
FIG. 7 shows the first of the present invention. 1 of Reference example The figure which shows the outline | summary of the coating device in.
FIG. 8 is a flowchart showing a procedure of coating control in the coating apparatus of FIG.
FIG. 9 is a view showing the operation of the coating apparatus of FIG. 7;
FIG. 10 1 of Reference example The figure for demonstrating the effect by.
FIG. 11 1 of Reference example The figure which shows the modification with respect to.
FIG. 12 shows the first of the present invention. 2 of Reference example The figure which shows the outline | summary of the coating device in.
13 is a flowchart showing the procedure of coating control in the coating apparatus of FIG.
14 is a view showing the operation of the coating apparatus of FIG.
[Explanation of symbols]
1A, 1B, 1C, 1D coating equipment
2 Transport device
3 Application unit
4 Transport roller
5 Substrate
5a, 5b Edge of substrate
6 Control device
10 Application roller
11 Lifting device (roller position switching means, belt position switching means, pad position switching
means)
20 Application roller
20a Arc part
20b Notch
21 Driving device (roller rotation driving means)
31 Coating belt
40 Application pad
Claims (8)
真円状の外周を有する円筒体形状に形成され、前記搬送装置の搬送方向に直列に配置されて所定の処理液を前記基板に塗布可能な複数の塗布ローラと、
前記複数の塗布ローラを前記基板に接触する位置と前記基板の上方に離れた位置との間で移動させるローラ位置切替手段と、
前記搬送装置の所定位置に前記基板が達すると各塗布ローラが前記基板と接触する位置に移動し、各塗布ローラと前記基板との接触後、各塗布ローラによる前記処理液の塗布範囲が前記基板上で前記搬送方向に連続するまで前記基板が搬送されると前記塗布ローラが前記基板から離れる位置に移動するように、前記ローラ位置切替手段の動作を制御する制御装置と、
を備えたことを特徴とする基板への処理液の塗布装置。A substrate transfer device;
A plurality of application rollers formed in a cylindrical shape having a perfect circular outer periphery, arranged in series in the transfer direction of the transfer device, and capable of applying a predetermined treatment liquid to the substrate;
Roller position switching means for moving the plurality of application rollers between a position in contact with the substrate and a position away from the substrate;
When the substrate reaches a predetermined position of the transport device, each application roller moves to a position where it contacts the substrate. After the contact between each application roller and the substrate, the application range of the treatment liquid by each application roller is the substrate. A control device for controlling the operation of the roller position switching means so that the coating roller moves to a position away from the substrate when the substrate is transported until it continues in the transport direction above;
An apparatus for applying a treatment liquid onto a substrate, comprising:
真円の一部を構成する円弧部とその円弧部の両端を結ぶ切欠部とを有する形状に形成され、前記搬送装置の搬送方向に直列に配置されて前記円弧部から所定の処理液を前記基板に塗布可能な複数の塗布ローラと、
前記複数の塗布ローラを、前記切欠部が前記基板側を向く初期位置から前記円弧部と前記基板との接触位置ですべりが生じないように一回転させて前記初期位置に復帰させるローラ回転駆動手段と、
前記搬送装置の所定位置に前記基板が達するまでは前記塗布ローラを前記初期位置に保持し、前記基板が所定位置に達すると前記塗布ローラが前記初期位置から一回転するように前記ローラ回転駆動手段の動作を制御する制御装置と、
を備え、
各塗布ローラの前記円弧部の周方向の長さが、前記基板の搬送方向に関して上流側に隣接する塗布ローラまでの距離以上に設定されている、
ことを特徴とする基板への処理液の塗布装置。A substrate transfer device;
It is formed in a shape having an arc portion that constitutes a part of a perfect circle and a notch portion that connects both ends of the arc portion, and is arranged in series in the transport direction of the transport device, and a predetermined processing liquid is supplied from the arc portion A plurality of application rollers that can be applied to the substrate;
Roller rotation driving means for rotating the plurality of application rollers from the initial position where the notch portion faces the substrate side to return to the initial position by causing one rotation so that no slip occurs at the contact position between the arc portion and the substrate. When,
The roller rotation driving means holds the application roller at the initial position until the substrate reaches a predetermined position of the transport device, and rotates the application roller once from the initial position when the substrate reaches the predetermined position. A control device for controlling the operation of
With
The length in the circumferential direction of the arc portion of each application roller is set to be equal to or greater than the distance to the application roller adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the substrate.
An apparatus for applying a treatment liquid onto a substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002234652A JP4312435B2 (en) | 2002-08-12 | 2002-08-12 | Method and apparatus for applying treatment liquid to substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002234652A JP4312435B2 (en) | 2002-08-12 | 2002-08-12 | Method and apparatus for applying treatment liquid to substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004073925A JP2004073925A (en) | 2004-03-11 |
JP4312435B2 true JP4312435B2 (en) | 2009-08-12 |
Family
ID=32019404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002234652A Expired - Fee Related JP4312435B2 (en) | 2002-08-12 | 2002-08-12 | Method and apparatus for applying treatment liquid to substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4312435B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4559127B2 (en) * | 2004-03-23 | 2010-10-06 | ミサワホーム株式会社 | Adhesive applicator |
CN102751185B (en) * | 2012-07-20 | 2015-08-19 | 常州天合光能有限公司 | Solar battery sheet selective etch device and method |
JP5773053B1 (en) * | 2014-12-06 | 2015-09-02 | ウシオ電機株式会社 | Photo-alignment apparatus and photo-alignment method |
JP5773095B1 (en) | 2015-02-10 | 2015-09-02 | ウシオ電機株式会社 | Light irradiation apparatus and light irradiation method |
JP5928629B1 (en) * | 2015-03-23 | 2016-06-01 | ウシオ電機株式会社 | Photo-alignment apparatus and photo-alignment method |
-
2002
- 2002-08-12 JP JP2002234652A patent/JP4312435B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004073925A (en) | 2004-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1076207A (en) | Coating film forming apparatus | |
TW201210919A (en) | Substrate carrying device and substrate inclination correction | |
JP4312435B2 (en) | Method and apparatus for applying treatment liquid to substrate | |
JPH05337413A (en) | Method for applying coating liquid on substrate surface by roll coater | |
JP2004077592A (en) | Method and apparatus for processing work, and conveying apparatus for glass substrate | |
JP5268530B2 (en) | Adhesive application apparatus and method | |
JP4022282B2 (en) | Coating device | |
TW201044440A (en) | Development processing method and development processor | |
JPH1035884A (en) | Substrate direction changing equipment and substrate edge treatment equipment | |
JP2001212533A (en) | Cleaning device for end surface of substrate | |
JPH08257460A (en) | Tire bead lubricator | |
JP2004079614A (en) | Work processing method and its processing apparatus | |
JP3472713B2 (en) | Coating device and coating method | |
JP3022872B1 (en) | Rubbing apparatus and rubbing method for liquid crystal element | |
JP4479881B2 (en) | Substrate spin processing apparatus and substrate spin processing method | |
JP2003289038A (en) | Coating device | |
JP2803702B2 (en) | Wafer attitude control device | |
JP2000221793A (en) | Squeeze roller for wet-type transfer electrophotographic printer | |
JP3850281B2 (en) | Substrate processing system | |
JPH0719574Y2 (en) | Coating equipment | |
JPH11151459A (en) | Liquid applying roll and liquid applying method | |
JP3935426B2 (en) | Substrate processing method | |
JPH0624771U (en) | Roll coater | |
JP2776708B2 (en) | Method of applying coating liquid on substrate surface | |
JPH10244191A (en) | Adhesive coater |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050805 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090507 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090513 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4312435 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080128 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 4 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D04 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140522 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |