JP4307054B2 - 部品撮像装置 - Google Patents
部品撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4307054B2 JP4307054B2 JP2002347321A JP2002347321A JP4307054B2 JP 4307054 B2 JP4307054 B2 JP 4307054B2 JP 2002347321 A JP2002347321 A JP 2002347321A JP 2002347321 A JP2002347321 A JP 2002347321A JP 4307054 B2 JP4307054 B2 JP 4307054B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- component
- nozzle
- light
- illumination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、プリント基板に実装される電子部品の撮像方法、該撮像方法を実行する部品撮像装置、及び該部品撮像装置を備えた部品実装装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子部品の実装工程では、生産性向上のため、作業工程の信頼性向上及びサイクルタイムの短縮が大きく要求されている。従来、チップ部品やIC部品などの電子部品を回路基板ヘ実装する実装装置では、上記電子部品を保持し回路基板へ実装するノズルにおける電子部品の吸着姿勢をCCDカメラ等の撮像装置を用いて撮像している。そして、該撮像画像に基づいて、吸着状態や吸着位置等を認識し、回路基板上の実装位置へ電子部品を正確に実装可能なように、認識情報に従い、上記ノズル及び該ノズルを有するヘッドの位置補正をして部品実装を行なっている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開昭60−1900号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年さらなる生産性向上のため、電子部品を吸着するノズルを複数設け、実装エリアまで一度に複数の電子部品を運んで実装することが考えられている。該構成において上述の部品撮像を行う場合には、複数のノズルに吸着されている各電子部品の吸着状態を撮像する必要があるが、各ノズルに吸着されている電子部品は種類が異なることから、各電子部品に対応した照明条件にて照明して撮像を行う必要がある。
【0005】
該撮像方法としては、一つのカメラ及び一つの照明を用いて、一つづつ電子部品を撮像することもできるが、撮像に長時間を要してしまう。例えば、ノズルが一列状に10.75mmピッチで5本配列されており、各ピッチの移動に10msを要し、撮像画像の転送時間に33msを要するとすると、合計205msの時間が必要となる。
一方、複数のカメラを使用し、複数の照明を用意して、一度に撮像しようとすると、例えば10.75mmピッチで配列されるようにノズル間隔が近接している場合には、照明が干渉し正常な撮像ができない。
【0006】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、複数の部品の保持姿勢をサイクルタイムを低減させることなく個々に撮像する、部品撮像装置、該部品撮像装置にて実行される部品撮像方法、及び上記部品撮像装置を備えた部品実装装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第1態様の部品撮像装置は、複数の通路を移動方向に移動する複数のノズルと、上記通路に1つずつ配置された複数の撮像素子と、上記複数の撮像素子に対応して配列された複数の光源と、1つ前の撮像時と異なる通路において、上記ノズルに保持された部品毎の照明条件に基づいて上記光源から上記部品に光を照射し、対応する上記撮像素子で上記部品を撮像する撮像制御装置と、を備えたことを特徴とする。
【0008】
上記複数の通路間の間隔は、上記撮像素子の露光時間と上記ノズルの移動速度との乗算値より大きくしてもよい。
【0009】
上記複数のノズルは、1つのヘッドに円周に沿って等間隔に配置されてもよく、複数の上記撮像素子は、上記移動方向に直交する直交方向に沿って同軸上に配置されるが、上記ヘッドの中心との距離が同じになるものについては上記距離を異ならせて配置されてもよく、上記撮像制御装置は、上記ノズルの移動に従いそれぞれ異なるタイミングにて上記撮像素子で上記部品を撮像することができる。
【0010】
上記撮像制御装置は、上記ノズルに保持された部品毎の照明条件に従って上記光源の輝度を変化させ、上記光源から上記部品に光を照射して上記撮像装置で上記部品を撮像するようにしてもよく、又、上記ノズルに保持された部品毎の撮像条件に基づいて上記撮像素子の撮像視野を変更し、上記光源から上記部品に光を照射して上記撮像素子で上記部品を撮像するようにしてもよい。
【0011】
上記光源は、LEDであり、上記撮像制御装置は、上記ノズルに保持された部品毎の照明条件に基づいて、必要なLEDから上記部品に光を照射するようにしてもよい。又、上記複数の通路は、上記ノズルの移動方向に直交する上下方向においてそれぞれ異なる高さに配置してもよい。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である、部品撮像装置、部品撮像方法、及び部品実装装置について、図を参照しながら以下に説明する。ここで、上記部品撮像方法は、上記部品撮像装置にて実行される方法であり、上記部品実装装置は上記部品撮像装置を備えた装置である。尚、各図において、同じ構成部分については同じ符号を付している。
【0015】
上記部品撮像装置は、図1及び図2に示すように、基本的な構成部分として、複数の撮像素子111と、一つの照明装置112と、シーケンサ113及び記憶装置114を有する撮像制御装置115とを備えた撮像カメラ装置110を備え、さらには撮像カメラ装置110と接続される認識装置150を含むことができる。尚、撮像カメラ装置110には、認識装置150との接続部分であるインターフェース116を設けている。
このような部品撮像装置100は、図2に示すように、部品保持部材の機能を果たす一例である吸着ノズル211を円周上に沿って中心角で60度ずつ等間隔に6本、つまり吸着ノズル211−1〜211−6を配置した部品保持ヘッド210が移動方向250へ移動するとき、各吸着ノズル211に保持されているそれぞれの部品251を撮像する装置である。
【0016】
上述のように本実施形態では、上記部品保持ヘッド210に備わる上記吸着ノズル211は、円周上に等間隔に6本配置されていることから、図3に示すように、上記円周の直径方向及び上記移動方向250に平行な方向において、それぞれ2本の吸着ノズル211を通る3本の通路252−1〜252−3(総称して通路252と記す場合もある)を形成することができる。例えば、吸着ノズル211−1、211−6が通路252−1を通過し、吸着ノズル211−2、211−5が通路252−2を通過し、吸着ノズル211−3、211−4が通路252−3を通過する。そこで、上記撮像素子111は、各通路252−1〜252−3に対応して配置する。つまり、撮像素子111−1は、通路252−1の下方に、撮像素子111−2は、通路252−2の下方に、撮像素子111−3は、通路252−3の下方に、それぞれ配置される。さらに、撮像素子111−1及び撮像素子111−2は、移動方向250に対して直交する直交方向253に沿って同軸255上に配列され、撮像素子111−1及び撮像素子111−2と、撮像素子111−3とは、移動方向250に距離254にてずれて配置される。
【0017】
撮像素子111−1及び撮像素子111−2を同軸255上に配置できる理由は、図3から明らかなように、本実施形態では円周上の6箇所に等間隔にて各吸着ノズル211を配列していることから、吸着ノズル211−1と吸着ノズル211−2とは移動方向250において配置位置がずれており、撮像素子111−1及び撮像素子111−2は、異なるタイミングで撮像が可能だからである。これに対し、吸着ノズル211−1と吸着ノズル211−3とは移動方向250において同位置に配置されることから、以下に記す理由に基づき、撮像素子111−3は、撮像素子111−1及び撮像素子111−2に対して上記距離254にてずらして配置している。
【0018】
このようにずらして配置する理由は、各撮像素子111−1〜111−3は、撮像動作の際に撮像用光が他の撮像動作に影響を与えないように、一台ずつ撮像を行う必要があるからである。
例えば撮像素子111−1が撮像動作を行い、その次に撮像素子111−3が撮像動作を行うとした場合、撮像素子111−1と撮像素子111−3との間の上記距離254は、部品保持ヘッド210の移動方向250への移動速度と、撮像素子111−1における露光時間とを乗算して求まる値とすることができる。連続して撮像動作が行われる2つの撮像素子111について、移動方向250において少なくとも上記距離254にてずらして配置することで、上記2つの撮像素子111における各露光が重なることはない。
【0019】
上述のように吸着ノズル211及び撮像素子111を配置することで、各撮像素子111−1〜111−3は、それぞれ異なるタイミングで、かつ各露光が重なることなく、部品251の撮像を行うことができる。即ち、図4に示すように、部品保持ヘッド210が移動方向250へ停止することなく移動するに伴い、(a)に示すようにまず、吸着ノズル211−2に保持されている部品251が撮像素子111−2にて撮像され、次に(b)に示すように、吸着ノズル211−1に保持されている部品251が撮像素子111−1にて撮像され、次に(c)に示すように、吸着ノズル211−3に保持されている部品251が撮像素子111−3にて撮像される。
【0020】
尚、できるだけ撮像素子111の台数を低減する観点から、本実施形態では上述のように複数の吸着ノズル211が共通して通過可能な通路252に対応して撮像素子111を配置したが、上記台数低減等を考慮する必要がないときには、移動方向250に沿った各吸着ノズル211の通路に対応して、各撮像素子111を配置することができる。
又、上記台数低減の観点から、本実施形態では図示するように、円周上に6本の吸着ノズル211を配列したが、該形態に限定されるものではなく、吸着ノズル211の本数、さらには吸着ノズル211の配列方向も円周上に限定されず、保持部材配列方向に沿って例えば一列に配列してもよい。
【0021】
上記照明装置112は、図2に示すように、撮像素子111−1から撮像素子111−3に対して一つ設けられ、各撮像素子111の撮像動作の際に撮像用の照明を行う装置であり、本実施形態では、上記移動方向250及び直交方向253に直交する上下方向256に沿って上、中、下の3段にて、光源としてのLED112aを配列している。
【0022】
上記撮像制御装置115は、撮像するそれぞれの部品251毎に設定されているそれぞれの撮像素子111に対する撮像条件及び上記照明装置112に対する照明条件に従い、各撮像素子111及び照明装置112に対して撮像動作を行わせる装置である。
【0023】
該撮像制御装置115に備わる記憶装置114は、認識装置150から送出される図5に示すようなパラメータデータ160を記憶する部分である。パラメータデータ160として、本実施形態では、上記撮像条件及び照明条件が相当する。これらの撮像条件及び照明条件は、各部品251を撮像する各シーケンスに対応して設けられており、上記撮像条件は、撮像素子111に対して大視野撮像又は小視野撮像を指定する情報であり、上記照明条件は、照明装置112に対して輝度を指定する条件である。本実施形態では上述のように照明装置112は、3段にLED112aを配列していることから、上記照明条件としては、上記3段の内、いずれの段に配列されるLED112aを発光させるかを指示する情報である。尚、上記3段の内、少なくとも一つの段は発光する。
【0024】
撮像制御装置115に備わるシーケンサ113は、記憶装置114から上記パラメータデータ160を読み出し、撮像素子111及び照明装置112へ各シーケンス毎に上記撮像条件及び照明条件を送出する。尚、該撮像制御装置115の動作については、後述の撮像動作説明にて詳しく述べる。
【0025】
上記認識装置150は、上述のようにパラメータデータ160を撮像カメラ装置110へ送出するとともに、撮像素子111及び照明装置112にて撮像を開始させるためのトリガ信号を生成し撮像素子111及び照明装置112へ送出し、さらに、撮像後には、撮像カメラ装置110から撮像画像情報の供給を受け、画像処理を行い、吸着ノズル211に保持されている部品251の保持姿勢の解析を行う。
【0026】
上述のように構成される部品撮像装置100は、例えば図8に示すような電子部品実装装置200に備えることができる。該電子部品実装装置200には、部品撮像装置100の他、上記部品保持ヘッド210と、該部品保持ヘッド210を上記移動方向250及び直交方向253に移動させる駆動装置230と、吸着ノズル211に保持されている電子部品251が実装される回路基板70を保持する回路基板保持装置220とを備え、さらに、電子部品251を供給する部品供給装置240、回路基板70の搬送を行う搬送装置250、及び当該電子部品実装装置200の制御装置280を備えることができる。
【0027】
以上のように構成される部品撮像装置100における動作、つまり部品撮像方法について、上述の部品実装装置200にて実行される部品実装動作における場合を例に採り、以下に説明する。尚、吸着ノズル211には既に部品251が保持されているとし、撮像動作のみについて説明を行う。上述のように該撮像動作は、主に上記撮像制御装置115にて動作制御され実行される。
又、上記認識装置150には、上記駆動装置230が送出する信号に基づき、部品保持ヘッド210の現在位置、即ち各吸着ノズル211−1〜211−6の現在位置情報が供給される。一方、各撮像素子111−1〜111−3の設置位置は予め判っている。よって、認識装置150は、撮像素子111の上方にいずれの吸着ノズル211が配置されたかを判別することができる。又、制御装置280には、部品実装を行うのに必要な例えばNCデータ等の実装関連情報が供給されている。よって、制御装置280の制御に従い、部品保持ヘッド210は、実装順に応じて、定められた吸着ノズル211にて定められた部品251を保持する。さらに又、上記実装関連情報は、制御装置280から上記認識装置150にも送出されることから、認識装置150においても、どの吸着ノズル211にはどの部品251が保持されているか、即ち各吸着ノズル211と、これらが保持している電子部品251との関係は判っている。
尚、上記実装関連情報に従うことから、全ての吸着ノズル211に常に部品251が保持されているとは限らず、一又は複数の吸着ノズル211が部品251を保持していない場合もある。
【0028】
図7に示すように、まず、吸着ノズル211が電子部品251を保持した後、部品保持ヘッド210が撮像カメラ装置110の上方へ移動している間に、認識装置150は、今回吸着した全ての電子部品251に相当する上記パラメータデータ160を撮像カメラ装置110の撮像制御装置115へ送出する。撮像カメラ装置110の記憶装置114は、上記パラメータデータ160を記憶する。尚、上記パラメータデータ160には、撮像を行う順番に関するシーケンスデータも含まれる。
【0029】
さらに図6を参照して、上記パラメータデータ160の撮像カメラ装置110への転送後、最初の撮像動作が開始される前に、シーケンサ113は、第1番目の撮像(SEQ1)に関する上記撮像条件及び照明条件を記憶装置114から読み取り、上記撮像条件を第1番目の撮像を行う撮像素子111に送出し、上記照明条件を照明装置112へ送出する。上記撮像条件に従い、第1番目の撮像を行う撮像素子111は、撮像視野を大又は小に切り替える。
尚、上述のように、認識装置150は、撮像素子111と吸着ノズル211との対応関係を取得しており、かつ各撮像素子111の位置情報を把握していることから、シーケンサ113は、撮像順を把握している。本例では、図4に示すように、第1番目の撮像を行うのは撮像素子111−2である。
【0030】
そして、移動方向250への部品保持ヘッド210の移動に伴い、上記撮像素子111−2の視野に、吸着ノズル211−2に吸着されている電子部品251が入ってきたとき、認識装置150が発するトリガ信号に従いシーケンサ113は、撮像素子111−2及び照明装置112に対して撮像を指示する。よって、照明装置112は、上記照明条件に応じた輝度にて発光し、撮像素子111−2は露光を行う。
【0031】
該撮像終了後、シーケンサ113は、第2番目の撮像に関するSEQ2の撮像条件及び照明条件を記憶装置114から読み取り、上記撮像条件を第2番目の撮像を行う撮像素子111、本例では図4に示すように撮像素子111−1に送出し、上記照明条件を照明装置112へ送出する。上記撮像条件に従い、撮像素子111−1は、撮像視野を大又は小に切り替える。そして、上記撮像素子111−1の視野に、吸着ノズル211−1に吸着されている電子部品251が入ってきたとき、認識装置150が発するトリガ信号に従いシーケンサ113は、撮像素子111−1及び照明装置112に対して撮像を指示する。よって、照明装置112は、上記照明条件に応じた輝度にて発光し、撮像素子111−1は露光を行う。
【0032】
以後、上述の動作を繰り返して、図3及び図4を参照して明らかとなるように、第3番目の撮像では、撮像素子111−3にて吸着ノズル211−3に保持される部品251が、第4番目の撮像では、撮像素子111−1にて吸着ノズル211−6に保持される部品251が、第5番目の撮像では、撮像素子111−3にて吸着ノズル211−4に保持される部品251が、最後に、撮像素子111−2にて吸着ノズル211−5に保持される部品251が、それぞれ連続して、つまり部品保持ヘッド210を停止させることなく定速で移動方向250へ移動させながら、撮像される。
各撮像素子111は、撮像動作終了後、次の撮像動作を開始するまでの間に、今撮像した画像の情報を、認識装置150へ送出する。
【0033】
このように本実施形態の部品撮像装置100によれば、複数の撮像素子111の撮像タイミングを互いにずらして一つずつ撮像を行うようにし、かつ上記撮像タイミングのずれを、直前に行った撮像動作用の照明の光が影響しないずれ量とした。このように構成したことで、撮像カメラ装置110の上方を移動方向250へ1回スキャンするだけで、全ての電子部品251を撮像することができる。よって、複数の部品の保持姿勢をサイクルタイムを低減させることなく個々に撮像することができる。
【0034】
さらに、一連の撮像動作を開始する前に、上記一連の撮像動作に関する撮像条件及び照明条件を有する上記パラメータデータ160を予め撮像カメラ装置110へ転送しておくことから、それぞれの撮像素子111にて撮像動作を実行するときには、認識装置150と、各撮像素子111及び照明装置112との間で撮像条件及び照明条件を設定する必要がない。したがって、認識装置150と、撮像素子111及び照明装置112との間での通信遅延がなくなり、より速い速度にて部品保持ヘッド210を移動方向250へ移動させることができ、かつ撮像動作を行うことができる。
【0035】
上述の実施形態では、各撮像素子111を一つずつ動作させて撮像を行った。これは、従来技術の課題として記したように、撮像を行う電子部品251同士の距離が近いことに起因して一方の撮像動作に他方の撮像用光が影響を与えるから、該影響を回避するためである。よって、本発明の技術的思想として、一方の撮像動作に他方の撮像用光が影響を与える範囲内に存在する撮像素子については、上記影響が出ないように撮像タイミングをずらすということである。したがって、上記影響を与えない程度に撮像対象である部品が離れているときには、これら複数の撮像素子においては同時に撮像を行うことも可能である。但し、上述したように撮像条件は、各部品毎に異なることから、上記影響の出ない範囲を一概に規定することは不可能である。ただ、最低限、隣接する部品同士の撮像においては、撮像タイミングをずらす必要がある。
【0036】
本実施形態では、撮像対象となる部品について電子部品を例に採ったが、これに限定するものではない。
【0037】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第1態様の部品撮像装置によれば、撮像カメラ装置を備え、該撮像カメラ装置の上方を複数の部品を通過させながら、撮像用光の影響が他の撮像動作にでないタイミングにてそれぞれの撮像素子にて上記部品の撮像を順次行うようにした。したがって、複数の部品の保持姿勢についてサイクルタイムを低減させることなく個々に撮像することができる。
又、全ての部品の上記撮像動作に必要な撮像条件及び照明条件は、撮像を開始する前に予め上記撮像カメラ装置へ供給しておくことから、各部品の撮像毎に上記撮像条件及び照明条件を転送する必要がなくなり、通信遅延がなくなり、より速い速度にて、撮像対象となる部品を移動させることができ、かつ撮像を行うことができる。
【0038】
又、上記撮像カメラ装置に対して認識装置を設けることもでき、該構成により上記撮像カメラ装置の動作負荷を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態である部品撮像装置の構成を示すブロック図である。
【図2】 図1に示す撮像カメラ装置部分の構成を示す斜視図である。
【図3】 図1に示す部品撮像装置にて実行される撮像の順番を説明するための図である。
【図4】 図1に示す部品撮像装置にて実行される撮像動作のタイミングを説明するための図である。
【図5】 図1に示す部品撮像装置にて実行される撮像動作に必要となるパラメータデータの一例を示す図である。
【図6】 図1に示す部品撮像装置にて実行される撮像動作を説明するための状態遷移図である。
【図7】 図1に示す部品撮像装置にて実行される撮像動作のタイミングを説明するための図である。
【図8】 図1に示す部品撮像装置を備えた電子部品実装装置の斜視図である。
【符号の説明】
70…回路基板、100…部品撮像装置、110…撮像カメラ装置、
111…撮像素子、112…照明装置、115…撮像制御装置、
150…認識装置、210…部品保持ヘッド、211…吸着ノズル、
220…基板保持装置、230…駆動装置、250…移動方向、
251…電子部品、254…距離。
Claims (7)
- 複数の通路を移動方向に移動する複数のノズルと、
上記通路に1つずつ配置された複数の撮像素子と、
上記複数の撮像素子に対応して配列された複数の光源と、
1つ前の撮像時と異なる通路において、上記ノズルに保持された部品毎の照明条件に基づいて上記光源から上記部品に光を照射し、対応する上記撮像素子で上記部品を撮像する撮像制御装置と、
を備えたことを特徴とする部品撮像装置。 - 上記複数の通路間の間隔は、上記撮像素子の露光時間と上記ノズルの移動速度との乗算値より大きい、請求項1記載の部品撮像装置。
- 上記複数のノズルは、1つのヘッドに円周に沿って等間隔に配置され、複数の上記撮像素子は、上記移動方向に直交する直交方向に沿って同軸上に配置されるが、上記ヘッドの中心との距離が同じとなるものについては上記距離を異ならせて配置され、上記撮像制御装置は、上記ノズルの移動に従いそれぞれ異なるタイミングにて上記撮像素子で上記部品を撮像する、請求項1又は2記載の部品撮像装置。
- 上記撮像制御装置は、上記ノズルに保持された部品毎の照明条件に従って上記光源の輝度を変化させ、上記光源から上記部品に光を照射して上記撮像装置で上記部品を撮像する、請求項1から3のいずれかに記載の部品撮像装置。
- 上記撮像制御装置は、上記ノズルに保持された部品毎の撮像条件に基づいて上記撮像素子の撮像視野を変更し、上記光源から上記部品に光を照射して上記撮像素子で上記部品を撮像する、請求項1から4のいずれかに記載の部品撮像装置。
- 上記光源は、LEDであり、上記撮像制御装置は、上記ノズルに保持された部品毎の照明条件に基づいて、必要なLEDから上記部品に光を照射する、請求項1から5のいずれかに記載の部品撮像装置。
- 上記複数の通路は、上記ノズルの移動方向に直交する上下方向においてそれぞれ異なる高さに配置される、請求項1から6のいずれかに記載の部品撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002347321A JP4307054B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | 部品撮像装置 |
US10/720,089 US7199816B2 (en) | 2002-11-29 | 2003-11-25 | Device and method for picking up image of component, and component mounting apparatus |
CNB2003101186279A CN1309289C (zh) | 2002-11-29 | 2003-11-27 | 用于拾取元件图像的设备和方法以及元件安装设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002347321A JP4307054B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | 部品撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179597A JP2004179597A (ja) | 2004-06-24 |
JP4307054B2 true JP4307054B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=32707962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002347321A Expired - Fee Related JP4307054B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | 部品撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7199816B2 (ja) |
JP (1) | JP4307054B2 (ja) |
CN (1) | CN1309289C (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5524495B2 (ja) * | 2009-03-10 | 2014-06-18 | 富士機械製造株式会社 | 撮像システムおよび電子回路部品装着機 |
WO2018105030A1 (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | 株式会社Fuji | 部品装着方法 |
EP3562290B1 (en) * | 2016-12-26 | 2021-12-15 | Fuji Corporation | Mounting device, setting device, mounting system, mounting method, and setting method |
JP7385498B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2023-11-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 撮像装置および部品実装機 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0005462B1 (de) * | 1978-05-22 | 1983-06-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Positionieren von zwei aufeinander einzujustierenden Objekten |
US4466073A (en) * | 1982-04-26 | 1984-08-14 | The Perkin Elmer Corporation | Wafer prealigner using pulsed vacuum spinners |
US4499649A (en) * | 1982-08-11 | 1985-02-19 | Usm Corporation | All lead sensor |
JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 認識付電子部品実装装置 |
JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
US4899921A (en) * | 1988-10-28 | 1990-02-13 | The American Optical Corporation | Aligner bonder |
IL99823A0 (en) * | 1990-11-16 | 1992-08-18 | Orbot Instr Ltd | Optical inspection method and apparatus |
JP3333615B2 (ja) * | 1993-12-21 | 2002-10-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の寸法測定装置及び方法 |
JP4011228B2 (ja) * | 1999-03-29 | 2007-11-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着方法 |
JP2003101294A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品供給方法および電気部品装着システム |
JP3955206B2 (ja) | 2001-12-07 | 2007-08-08 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
-
2002
- 2002-11-29 JP JP2002347321A patent/JP4307054B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-11-25 US US10/720,089 patent/US7199816B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-27 CN CNB2003101186279A patent/CN1309289C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7199816B2 (en) | 2007-04-03 |
JP2004179597A (ja) | 2004-06-24 |
CN1309289C (zh) | 2007-04-04 |
US20040150742A1 (en) | 2004-08-05 |
CN1505469A (zh) | 2004-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7089656B2 (en) | Electric parts mounting apparatus | |
JP5753020B2 (ja) | 部品実装装置 | |
WO2002005211A1 (fr) | Procede et dispositif de creation de donnees de reconnaissance de pieces, appareil de montage de pieces electroniques, et support enregistre | |
US20090133249A1 (en) | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine | |
JP2010151666A (ja) | パターン検査装置および検査方法 | |
JP2001053496A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP5338772B2 (ja) | 部品実装用装置および撮像用の照明装置ならびに照明方法 | |
JP3955206B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP2009094283A (ja) | 実装基板の生産方法、表面実装機及び実装基板生産管理装置 | |
JP5562906B2 (ja) | 部品撮像方法、部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置 | |
JP4307054B2 (ja) | 部品撮像装置 | |
WO2005031642A1 (ja) | 撮像装置及び同装置を搭載した被撮像物移動装置 | |
JP3434004B2 (ja) | 部品認識装置及び部品実装装置 | |
JP4315752B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2003318599A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
KR101737961B1 (ko) | 실장부품의 검사장치 | |
JP2003008294A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2005252292A (ja) | 電子部品撮像方法および電子部品装着装置 | |
JP4939391B2 (ja) | 実装機 | |
JP2007200990A (ja) | 部品認識方法、同装置および表面実装機 | |
KR100515446B1 (ko) | 전자부품 실장장치 및 실장제어방법 | |
JP3750383B2 (ja) | 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 | |
JP2009206378A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH01284982A (ja) | 形状検査装置 | |
JP4112563B2 (ja) | 電子部品装着方法および電子部品装着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051020 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080929 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090331 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090428 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |