JP2003008294A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品実装方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の位置認識の際の画像読み取りを効
率よく行うことができる電子部品実装装置および電子部
品実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドによって複数の電子部品を保
持して基板に実装する電子部品実装動作の中で行われる
電子部品の位置認識のための撮像において、データ記憶
部１６に記憶された電子部品の実装手順に関する実装ス
ケジュールデータ１６ｃおよび電子部品に関する部品デ
ータ１６ｂに基づいて、ＣＭＯＳ型のエリアセンサの受
光部１０の特定の画素から選択的に画像信号を出力させ
るための画素選択情報を生成し、この画素選択情報にし
たがって画素選択回路１１を作動させ、選択された画素
から画像信号を出力させる。これにより、受光部内の必
要な画素からのみ画像を読み取ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に電子部品を実装する電子部品実装
装置は、一般に電子部品の位置認識を行うための画像読
み取り装置を備えており、位置認識結果に基づいて基板
の実装点への搭載時の位置合わせが行われる。このよう
な画像読み取り装置には、複数の画素を列状に配列した
ラインセンサや、２次元の格子状に配列したエリアセン
サなどの撮像手段が用いられる。これらの撮像手段の受
光部上に光学画像を結像させると、各画素には光学画像
に対応する電荷が蓄えられる。そしてこの電荷を電気信
号（画像信号）として順次出力させることにより、電子
部品の画像データを得ることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品実装装置においては、受光部を構成する全ての
画素から順次画像信号を出力させるようにしていたた
め、位置認識には無意味な画像信号を蓄積した画素から
も電荷が不必要に出力されていた。このため、画像読み
取りに時間を要し、電子部品の位置認識の効率向上が阻
害されるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、電子部品の位置認識の際
の画像読み取りを効率よく行うことができる電子部品実
装装置および電子部品実装方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品を保持して移動可能な移載ヘッド
と、この移載ヘッドに保持された電子部品を撮像する画
像読み取り装置と、この画像読み取り装置で撮像した画
像を認識して電子部品の位置を検出する画像認識部と、
前記移載ヘッドによる電子部品の実装作業手順に関する
実装スケジュールデータおよび複数種類の電子部品に関
する部品データを記憶したデータ記憶部と、前記実装ス
ケジュールデータおよび前記画像認識部によって検出さ
れた電子部品の位置に基づいて前記移載ヘッドに実装作
業を行わせる制御手段とを備えた電子部品実装装置であ
って、前記画像読み取り装置は、複数の画素を備えた受
光部と、画素選択情報に基づいて作動することにより受
光部に設定された画像取込領域内の画素から選択的に画
像を出力させる画素選択手段と、前記実装スケジュール
データおよび前記部品データに基づいて前記画素選択情
報を生成する画素選択情報生成手段を備えた。
【０００６】本発明によれば、電子部品の実装作業手順
に関する実装スケジュールデータおよび電子部品の部品
データに基づいて画素選択情報を生成し、この画素選択
情報に基づいて受光部内の特定の画素から画像信号を出
力させるので、効率よく画像を読み取ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態
の画像読み取り装置の構成を示すブロック図、図３は本
発明の一実施の形態の画像読み取り装置の受光部の構成
図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の
フロー図、図５（ａ）は本発明の一実施の形態の画像読
み取り装置の画像取込ウインドウを示す図、図５（ｂ）
は本発明の一実施の形態の画像読み取り装置の受光部の
画像取込領域を示す図である。
【０００８】まず図１を参照して電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方
向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬
送し位置決めする。搬送路２の両側には電子部品を供給
する部品供給部４が配設され、それぞれの部品供給部４
には多数個のテープフィーダ５が並設されている。テー
プフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、
このテープをピッチ送りすることによりピックアップ位
置に電子部品を供給する。
【０００９】基台１上面の両側端部には２基のＹ軸テー
ブル６Ａ，６Ｂが平行に配設されており、Ｙ軸テーブル
６Ａ，６Ｂには移載ヘッド８が装着されたＸ軸テーブル
７が架設されている。移載ヘッド８はマルチノズル型の
移載ヘッドであり下端部に電子部品を吸着する４個の吸
着ノズル８ａを備えており、複数の電子部品を吸着保持
して移動可能となっている。Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂお
よびＸ軸テーブル７を駆動することにより移載ヘッド８
は水平移動し、テープフィーダ５のピックアップ位置か
ら電子部品をピックアップして基板３上へ移送搭載す
る。
【００１０】搬送路２と部品供給部４の間の移載ヘッド
８の移動経路には、電子部品の画像を読み取るカメラ９
（画像読み取り装置）が配置されている。部品供給部４
から電子部品をピックアップした移載ヘッド８をカメラ
９の上方に位置させ、吸着ノズル８ａに保持された状態
の電子部品をカメラ９によって下方から撮像することに
より、電子部品の画像が読み取られる。そして画像読み
取り結果を認識処理することにより、電子部品の識別や
位置検出が行われ、この位置検出の結果に基づいて電子
部品搭載時の移載ヘッド８の水平方向の位置やノズルの
向きを微調整して正確な位置に電子部品を搭載する。
【００１１】次に図２を参照して画像読み取り装置の構
成について説明する。図２においてカメラ９は、受光部
１０、画素選択回路１１およびカメラ制御部１２より構
成される。受光部１０には複数の画素１０ａが格子状に
配列されている。この受光部１０上に図示しない光学系
によって撮像対象物の光学画像を結像させ、各画素に蓄
積される電荷を画像信号として出力させることにより、
撮像対象の画像を読み取る。
【００１２】図３に示すように、受光部１０を構成する
画素１０ａは、フォトダイオードである受光素子２１と
複数のＭＯＳ型トランジスタで構成された増幅器２２を
備えている。増幅器２２は受光素子２１で蓄積された電
荷を電圧に変換して出力する。画素１０ａの格子状配列
（２次元の行列配列）に対応して受光部１０には複数の
垂直信号線ＬＶと複数の水平信号線ＬＨが形成されてお
り、各増幅器２２には垂直信号線ＬＶと水平信号線ＬＨ
とが接続されている。
【００１３】それぞれの増幅器２２に接続される垂直信
号線ＬＶと水平信号線ＬＨの組み合わせは全て異なって
いる。画素選択回路１１は垂直信号線ＬＶを介して増幅
器２２に接続されており、画素選択回路１１により増幅
器２２をアクティブ状態、すなわち電圧に変換された画
像信号を出力可能な状態にすることができる。増幅器２
２の出力は、水平信号線ＬＨおよびスイッチング用のゲ
ート素子２３を介して出力線Ｌ（ｏｕｔ）に接続されて
いる。ゲート素子２３は各水平信号線ＬＨに１個づつ接
続されており、画素選択回路１１によってスイッチング
操作される。
【００１４】受光部１０上に光学画像を結像させること
により、各受光素子２１は感光して電荷を蓄積する。画
素選択回路１１によってそれぞれ増幅器２２とゲート素
子２３を同期させてＯＮするスイッチング動作により、
受光素子２１に蓄積された電荷は画像信号として出力さ
れる。すなわち、画素選択回路１１によって垂直信号線
ＬＶの１つをＯＮすることにより、受光部１０に格子状
に配列された画素１０ａの水平方向の１列が選択され
る。これにより、この垂直信号線ＬＶに接続する増幅器
２２が選択されてアクティブ状態となる。また画素選択
回路１１により１つのゲート素子２３が選択されてＯＮ
すると、アクティブ状態になっている増幅器２２のう
ち、水平信号線ＬＨを介してこのゲート素子２３と共通
に接続されている増幅器２２から画像信号が出力され
る。
【００１５】図２においてカメラ制御部１２は、画素選
択回路１１を作動させるために必要な情報である画素選
択情報を入出力制御部１４から受け取り、この画素選択
情報に基づいて画素選択回路１１を制御する。これによ
り画素選択情報で選択された画素１０ａから画像信号を
出力させる。したがってカメラ制御部１２および画素選
択回路１１は、画素選択手段となっている。
【００１６】またカメラ制御部１２は、画像の取り込み
が完了したことを示す取り込み完了信号を画像認識部１
３に対して出力する。受光部１０から出力された画像信
号は、画像認識部１３に取り込まれる。画像認識部１３
は、カメラ制御部１２が発信する取込完了信号を受信す
ると、取り込まれた画像データを部品データ中に含まれ
るアルゴリズム番号によって指定された認識アルゴリズ
ムに従って認識処理する。
【００１７】入出力制御部１４は、カメラ制御部１２、
画像認識部１３と処理・演算部１５との間の信号の入出
力を制御する。処理・演算部１５は、以下に説明するデ
ータ記憶部１６に記憶されたデータに基づいて、プログ
ラム記憶部１７に記憶された処理プログラムを実行する
ことにより、各種処理・演算を実行する。データ記憶部
１６には、実装データ１６ａ、部品データ１６ｂ及び実
装スケジュールデータ１６ｃが記憶される。
【００１８】実装データ１６ａは、実装される部品の実
装位置に関するデータであり、部品データ１６ｂは、実
装される部品の形状、サイズなど部品固有のデータであ
り、さらに画像認識部１３によって行われる認識処理に
用いられるアルゴリズムに付されたアルゴリズム番号及
び画像を取り込むためにカメラ９の撮像視野内に設定す
る画像取込ウインドウの情報を含んでいる。
【００１９】図５（ａ）において撮像視野９Ａ内には、
４個の電子部品Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ、別に画像取込
ウインドウＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄが設定されている。電子部品
のサイズや形状はさまざまなため、画像取込ウインドウ
の情報（サイズ、形状、数）も部品毎に設定されている
わけである。本実施の形態では１つの電子部品に対して
１つの画像取込ウインドウが設定されている例しか示し
ていないが、１つの電子部品に対して複数の画像取込ウ
インドウが設定される場合もありえる。
【００２０】実装スケジュールデータ１６ｃは、実装作
業手順に関する情報であり、各電子部品の実装順序がこ
の実装スケジュールデータ１６ｃにより示される。すな
わち、移載ヘッド８が部品供給部４と基板３との間を往
復移動して実装動作を行う各実装ターンにおいてこの実
装スケジュールデータ１６ｃを読み込むことにより、１
回の実装ターンにおいて移載ヘッド８に保持されて同時
に移動する複数の電子部品の組み合わせ（言い換える
と、移載ヘッド８の各吸着ノズル８ａとその吸着ノズル
８ａが吸着する電子部品の種類（電子部品の品番や識別
情報）の対応関係）およびこの組み合わせにおける個々
の電子部品の実装順序が指示される。
【００２１】またプログラム記憶部１７には、取込領域
設定プログラム１７ａ、実装運転プログラム１７ｂ、取
込順序設定プログラム１７ｃが記憶されている。取込領
域設定プログラム１７ａは、撮像視野内に設定される画
像取込ウインドウに基づいて、受光部１０内の画素１０
ａのうち画像取込ウインドウに対応する画像取込領域の
画素（特定の画素）を選択するための画素選択情報生成
処理のプログラムである。
【００２２】この画素選択情報生成処理の手順は、まず
実装スケジュールデータより１回の実装ターンで移載ヘ
ッド８がカメラ９の撮像視野９Ａ内に運んでくる電子部
品の種類と電子部品を吸着する吸着ノズル８ａの情報を
読み取る。撮像視野９Ａ内での各吸着ノズル８ａの位置
は予め判っているので電子部品を吸着する吸着ノズル８
ａが特定されることにより撮像視野９Ａ内での電子部品
の位置が判明する。一方、電子部品の種類より該当する
部品データの画像取込ウインドウに関する情報が読み取
られる。そして撮像視野９Ａ内における電子部品の位置
と画像取込ウインドウの情報より、撮像視野９Ａにおけ
る画像取込ウインドウＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの配置（図５
（ａ）参照）を求める。
【００２３】次に受光部１０の画素１０ａのうち、画像
取込ウインドウＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄに対応する画像取込領域
Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１（図５（ｂ）参照）の画素、す
なわち画像取込の対象となる画素を特定する為の画素選
択情報が画像取込ウインドウＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの配置に基
づいて生成される。
【００２４】このように、取込領域設定プログラム１７
ａは、実装ターン毎に移載ヘッド８で移送される電子部
品の種類とこれを吸着する吸着ノズル８ａとの対応関係
（組み合わせ）を特定する情報を実装スケジュールデー
タ１６ｃより読み取り、この対応関係を特定する情報と
部品データ１６ｂに含まれる画像取込ウインドウに関す
る情報より、画像取り込み領域内の画素を特定するため
の画素選択情報を生成する。
【００２５】実装運転プログラム１７ｂは、電子部品を
基板へ実装する実装動作のシーケンスプログラムであ
る。取込順序設定プログラム１７ｃは、受光部１０に設
定された複数の画像取込領域について取込順序を設定す
るためのプログラムである。
【００２６】したがって上記構成において、実装運転プ
ログラム１７ｂを実装スケジュールデータ１６ｃに基づ
いて処理・演算部１５によって実行することにより実現
される処理機能は、実装スケジュールデータ１６ｃおよ
び画像認識部１３によって検出された電子部品の位置に
基づいて移載ヘッド８に実装作業を行わせる制御手段と
なっている。また同様に取込領域設定プログラム１７ａ
を処理・演算部１５によって実行することにより実現さ
れる処理機能は、実装スケジュールデータ１６ｃおよび
部品データ１６ｂに基づいて画素選択情報を生成する画
素選択情報生成手段となっている。
【００２７】ここで取込順序について説明する。従来用
いられていたＣＣＤエリアカメラでは、各画素からの画
像信号の出力は画素の配列に基づいて固定的に決められ
ている走査順序に従って行われるため、複数の画像取込
領域が設定されている場合においても、画像取込順序は
一意的に定められている。しかしながら本実施の形態に
示すような、出力対象画素の任意選択が可能なＣＭＯＳ
型のエリアカメラでは、複数の各像取込領域についてど
のような順序で画像取り込みを行うかは任意に設定が可
能である。
【００２８】画像読み取りの目的によっては、同時に撮
像された撮像視野内に設定された複数の画像取込ウイン
ドウからの画像読みとりを特定順序で行った方が都合が
よい場合がある。例えば、複数の電子部品を同一の移載
ヘッドによって同一の実装ターンで基板に実装するよう
な場合には、実装順序が先行する電子部品から順に認識
結果を出力する方が実装タクトタイム短縮上都合がよ
い。このため本実施の形態では、カメラ９の受光部１０
に画像取込ウインドウに対応して設定される複数の画像
取込領域からの画像信号の出力を、実装スケジュールデ
ータ１６ｃによって示される電子部品の実装順序に関連
づけて決定するようにしている。
【００２９】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下電子部品実装方法について図４のフロ
ーに沿って各図を参照しながら説明する。まず図４にお
いて、実装スケジュールデータ１６ｃおよび部品データ
１６ｂが、データ記憶部１６から処理・演算部１５に読
み取られる（ＳＴ１）。これにより、１つの実装ターン
において実装対象となる電子部品が特定され、更にこれ
らの電子部品の間での実装順序が特定される。
【００３０】次いで図１に示す移載ヘッド８は、部品供
給部４から当該実装ターンにおいて実装対象となる電子
部品をピックアップする（ＳＴ２）。ここでは、図５
（ａ）に示す４個の異なる種類の電子部品Ｐａ，Ｐｂ，
Ｐｃ，Ｐｄが、移載ヘッド８に装着された４個の吸着ノ
ズル８ａによってピックアップされる。そして移載ヘッ
ド８はカメラ９の上方の撮像位置へ移動する（ＳＴ
３）。
【００３１】この移載ヘッド８による動作と同時並行的
に以下の処理が行われる。まず読み取られた部品データ
１６ｂに基づいて、取込領域設定処理が行われる（ＳＴ
４）。ここでは、取込領域設定プログラム１７ａを処理
・演算部１５で実行することにより、図５（ａ）に示す
撮像視野９Ａ中に移載ヘッド８によって保持された状態
の各電子部品Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄを対象として、画
像取込ウインドウＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄが設定される。
【００３２】そして図５（ｂ）に示すように、カメラ９
の受光部１０に、各画像取込ウインドウＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
に対応した画像取込領域Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１が設定
される。ＳＡ，ＳＢ，ＳＣ，ＳＤはそれぞれ画像取込領
域Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１の先頭画素を示している。こ
の後、各画像取込領域Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１の画素を
特定するための画素選択情報が生成され、画像信号の出
力対象となる画素が特定される。
【００３３】次いで取込順序設定処理が行われる（ＳＴ
５）。ここでは、実装スケジュールデータ１６ｃによっ
て特定される４つの電子部品Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄの
実装順序に従って画像取込が行われるよう取込順序設定
を行う。すなわち実装順序が、Ｐａ−Ｐｂ−Ｐｃ−Ｐｄ
の順で設定されているような場合には、取込順序はＡ１
−Ｂ１−Ｃ１−Ｄ１の順に設定される。
【００３４】次に、（ＳＴ４）にて生成された画素選択
情報は、（ＳＴ５）にて設定された取込順序に従って、
入出力制御部１４を介してカメラ制御部１２に対して送
信される（ＳＴ６）。これにより、カメラ９による撮像
が可能な状態となる。この後、図示しない光学系によっ
て露光を行い（ＳＴ７）、受光部１０上に撮像対象物の
光学画像を結像させる。
【００３５】撮像が終了したならば、移載ヘッド８は基
板３の上方へ移動する（ＳＴ８）。これと並行して、画
像読み取り／認識処理が行われる（ＳＴ９）。すなわち
受光部１０の各画素１０ａのうち、画像取込領域Ａ１，
Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１に対応する画素からのみ、画像信号が
画像認識部１３に対して出力される。このとき、（ＳＴ
５）によって設定された取込順序に従って、まず画像取
込領域Ａ１の画素から画像信号を出力し、画像取込領域
Ａ１の全ての画素からの画像信号の出力が完了したら、
次の画像取込領域Ｂ１の画素から画像信号を出力する。
そして画像取込領域Ｂ１の全ての画素から画像信号が出
力されたら、以下同様に画像取込領域Ｃ１−Ｄ１の順に
画像信号を出力してゆく。取り込まれた画像信号は取り
込みが完了した画像取込領域の分から直ちに画像認識部
１３によって認識処理が行われる。
【００３６】次いで、部品搭載が実行される（ＳＴ１
０）。すなわち、画像認識部１３による電子部品の認識
結果に基づき電子部品の位置ずれを補正した上で、移載
ヘッド８によって基板３上に電子部品が搭載される。こ
のとき、受光部１０の全ての取込領域からの画像取込の
終了を待つことなく、画像認識部１３に取り込まれ認識
処理が終了した電子部品から順次基板３への搭載を行う
ことが可能であることから、全ての電子部品についての
画像取込・認識処理が終了するまで待機することによる
無駄時間を排除して、実装タクトタイムを短縮すること
ができる。
【００３７】本実施の形態では部品データに含まれる画
像取込ウインドウの情報を利用して画素選択情報を生成
する例を説明したが、部品データから画像取込ウインド
ウの情報を削除し、代わりに取込領域設定プログラム１
７ａに部品データの電子部品のサイズに関する情報から
画像取込ウインドウの情報を生成する機能を付加するこ
とにより、電子部品のサイズに関する情報から画素選択
情報を自動生成するように構成してもよい。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の実装作業手
順に関する実装スケジュールデータおよび電子部品の部
品データに基づいて画素選択情報を生成し、この画素選
択情報に基づいて受光部内の特定の画素から画像信号を
出力させるので、効率よく画像を読み取ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
【図２】本発明の一実施の形態の画像読み取り装置の構
成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の画像読み取り装置の受
光部の構成図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法のフ
ロー図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の画像読み取り装
置の画像取込ウインドウを示す図 （ｂ）本発明の一実施の形態の画像読み取り装置の受光
部の画像取込領域を示す図
【符号の説明】
１０ 受光部 １０ａ 画素 １１ 画素選択回路 １２ カメラ制御部 １３ 画像認識部 １５ 処理・演算部 １６ データ記憶部 １６ｂ 部品データ １６ｃ 実装スケジュールデータ １７ プログラム記憶部 １７ａ 取込領域設定プログラム １７ｂ 実装運転プログラム

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品を保持して移動可能な移載ヘッド
    と、この移載ヘッドに保持された電子部品を撮像する画
    像読み取り装置と、この画像読み取り装置で撮像した画
    像を認識して電子部品の位置を検出する画像認識部と、
    前記移載ヘッドによる電子部品の実装作業手順に関する
    実装スケジュールデータおよび複数種類の電子部品に関
    する部品データを記憶したデータ記憶部と、前記実装ス
    ケジュールデータおよび前記画像認識部によって検出さ
    れた電子部品の位置に基づいて前記移載ヘッドに実装作
    業を行わせる制御手段とを備えた電子部品実装装置であ
    って、前記画像読み取り装置は、複数の画素を備えた受
    光部と、画素選択情報に基づいて作動することにより特
    定の画素から選択的に画像信号を出力させる画素選択手
    段と、前記実装スケジュールデータおよび前記部品デー
    タに基づいて前記画素選択情報を生成する画素選択情報
    生成手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 【請求項２】前記部品データが前記画像読み取り装置の
    撮像視野内での画像取込ウインドウの情報を含み、前記
    画素選択情報生成手段は前記実装スケジュールデータと
    前記画像取込ウインドウの情報に基づいて画素選択情報
    を生成することを特徴とする請求項１記載の電子部品実
    装装置。
  3. 【請求項３】前記部品データが電子部品のサイズに関す
    る情報を含み、画素選択情報生成手段は前記実装スケジ
    ュールデータと前記電子部品のサイズに関する情報に基
    づいて画素選択情報を生成することを特徴とする請求項
    １記載の電子部品実装装置。
  4. 【請求項４】前記実装スケジュールデータが電子部品の
    実装順序に関する情報を含んでいることを特徴とする請
    求項１記載の電子部品実装装置。
  5. 【請求項５】前記移載ヘッドが電子部品を吸着するノズ
    ルを複数備え、部品供給部と基板との間を往復移動する
    実装ターンを複数繰り返すことにより電子部品を基板に
    搭載する作業を行うものであり、前記実装スケジュール
    データが１回の実装ターンで移送する複数の電子部品と
    複数のノズルとの対応関係を特定する情報を含み、前記
    画素選択情報生成手段が前記対応関係を特定する情報と
    部品データに基づいて画素選択情報を生成することを特
    徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
  6. 【請求項６】電子部品を保持して移動可能な移載ヘッド
    と、複数の画素を備えた受光部と、画素選択情報に基づ
    いて作動することにより特定の画素から選択的に画像信
    号を出力させる画素選択手段を有し、前記移載ヘッドに
    保持された電子部品を撮像する画像読み取り装置と、こ
    の画像読み取り装置で撮像した画像を認識して電子部品
    の位置を検出する画像認識部と、前記移載ヘッドによる
    電子部品の実装作業手順に関する実装スケジュールデー
    タおよび複数種類の電子部品に関する部品データを記憶
    したデータ記憶部と、前記実装スケジュールデータおよ
    び前記画像認識部によって検出された電子部品の位置に
    基づいて前記移載ヘッドに実装作業を行わせる制御手段
    とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法で
    あって、前記実装スケジュールデータおよび前記部品デ
    ータに基づいて画素選択情報を生成し、この画素選択情
    報に基づいて前記画素選択手段を作動させることにより
    特定の画素から選択的に画像信号を出力させることを特
    徴とする電子部品実装方法。
  7. 【請求項７】前記部品データが撮像視野内での画像取込
    ウインドウの情報を含み、前記画素選択情報を前記実装
    スケジュールデータと前記画像取込ウインドウの情報に
    基づいて生成することを特徴とする請求項６記載の電子
    部品実装方法。
  8. 【請求項８】前記部品データが電子部品のサイズに関す
    る情報を含み、前記画素選択情報を前記実装スケジュー
    ルデータと前記電子部品のサイズに関する情報に基づい
    て生成することを特徴とする請求項６記載の電子部品実
    装方法。
  9. 【請求項９】前記実装スケジュールデータが電子部品の
    実装順序に関する情報を含んでいることを特徴とする請
    求項６記載の電子部品実装方法。
  10. 【請求項１０】前記移載ヘッドが電子部品を吸着するノ
    ズルを複数備え、部品供給部と基板との間を往復移動す
    る実装ターンを複数繰り返すことにより電子部品を基板
    に搭載する作業を行うものであり、前記実装スケジュー
    ルデータが１回の実装ターンで移送する複数の電子部品
    と複数のノズルとの対応関係を特定する情報を含み、前
    記画素選択情報が前記対応関係を特定する情報と部品デ
    ータに基づいて生成されることを特徴とする請求項６記
    載の電子部品実装方法。
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