JP4272862B2 - 位置検出方法、位置検出装置及び露光装置 - Google Patents
位置検出方法、位置検出装置及び露光装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、半導体露光装置におけるウエハやレチクルのアライメントに有効な位置検出方法および位置検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル等の表示素子、磁気ヘッド等の検出素子、或いはCCD等の撮像素子などの各種デバイスの製造に利用される投影型露光装置においては、当該デバイスの回路の微細化及び高密度化に伴い、レチクル面上の回路パターンをウエハ面上により高い解像力で投影露光できることが要求されている。
【0003】
回路パターンの投影解像力は投影光学系の開口数(NA:Numeral Aperture)と露光波長に依存するので、高解像度化の方法としては、投影光学系のNAを大きくする方法や露光波長をより短波長化する方法が採用されている。後者の方法に関し、露光光源は、g線からi線に移行し、更にi線からエキシマレーザに移行しつつある。また、エキシマレーザにおいても、その発振波長が248nm及び193nmの露光装置が既に実用化され使用されている。
【0004】
現在では発振波長を更に短波長化した、波長157nmのVUVの露光方式、波長13nm付近のEUV露光方式が次世代の露光方式の候補として検討されている。
【0005】
また、半導体デバイスの製造プロセスも多様化しており、露光装置の深度不足の問題を解決する平坦化技術として、CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセス等の技術導入も行われている。
【0006】
また、半導体デバイスの構造や材料も多種多様であり、例えば、GaAs、InP等の化合物を組み合わせて構成したP-HEMT(Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)やM-HEMT(Metamorphe-HEMT)や、SiGe、SiGeC等を使用したHBT(Heterojunction Bipolar Transistor)が提案されている。
【0007】
一方、回路パターンの微細化に伴い、回路パターンが形成されているレチクルとそれが投影されるウエハとを高精度にアライメントすることも要求されており、その必要精度は回路線幅の1/3であり、例えば、現状の180nmデザインにおける必要精度はその1/3の60nmである。
【0008】
露光装置におけるアライメントは、レチクル上の回路パターンと同時にアライメントマークをウエハ上に露光転写し、次のレチクルの回路パターンをウエハ上に露光する際に、前記アライメントマークの位置を光学的に検出して、レチクルに対してウエハを位置決めすることにより行われる。アライメントマークの検出手段としては、顕微鏡によりアライメントマークを拡大して撮像し、そのマーク像の位置を検出する方法や、回折格子をアライメントマークとして用いて、その回折光を干渉させた干渉信号の位相を検出して、回折格子の位置を検出する方法等がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような半導体産業の現状において、露光装置を使用する上で、次工程の設計パターンとウエハに既存する回路パターンとをアライメントする重ね合わせ精度を向上させることは、半導体素子の性能および製造の歩留まりを向上させるために必須の課題と言える。しかしながら、CMPプロセスなど特殊な半導体製造技術の導入により、回路パターンの構造は良いが、ウエハ間やショット間でアライメントマークの形状にばらつきが発生し、アライメント精度を劣化させる問題が多発している。
【0010】
これは、回路パターンの微細化に伴い、回路パターンとアライメントマークの線幅の差が大きくなって、成膜や、エッチング、CMPなどのプロセス条件が微細な回路パターン(線幅0.1-0.15μm)に最適化されるため、線幅の大きなアライメントマーク(線幅0.6-4.0μm)では、そのプロセス条件が外れるために生じる場合が多い。
【0011】
アライメントマークの線幅を回路パターンの線幅に合わせようとすると、アライメントに用いる検出光学系の分解能が足りないため、信号強度またはコントラストが減少し、アライメントマークの検出信号の安定性が悪化する。回路パターンと同等の線幅のアライメントマークを検出できる検出光学系にするには、大きなNA、短い波長の光源が必要となり、投影光学系並みの検出光学系になり、装置コストが上がるなど別の問題も新たに発生する。
【0012】
図18は、半導体製造工程で取得されたアライメントマークを示す図である。
【0013】
図18において、ウエハ上のアライメントマーク101,102,103,104の中央に、レチクル上の回路パターンが転写されるように、レチクルとウエハのアライメントを行った後、露光、現像工程を経て、レジストパターン105が形成される。例えば、図18におけるY方向のアライメントマークの位置検出方法について説明すると、アライメントマーク101とアライメントマーク103の平均値Ym1と、レジストマーク105の中心位置Ym2の位置ずれを検出する。ここで、アライメントマークの画像処理範囲は、図示の通りであり、ある領域を非検出方向(X方向)に積分してから各マーク101,103の位置情報を算出している。
【0014】
したがって、図18のように、アライメントマークに凹凸があると画像処理範囲で、ある程度は平均化されるものの、レジストパターンとの相対的ずれ量を算出する場合に誤差を生じる。
【0015】
現在、このような状況になった場合には、プロセスの条件を変更して、アライメントマークと回路パターンの双方で適切な条件になるように、試行錯誤で条件設定を行ったり、線幅の異なるアライメントマークを何種類か作り込んで露光評価し、最も良いと思われる線幅のアライメントマークを用いるようにしている。
【0016】
したがって、最適な条件(パラメータ)を決定するまでに膨大な時間を要していた。また、一旦パラメータが決定された後であっても、例えばプロセスエラーが発生した場合には、それに応じた製造プロセスの変更に伴って露光装置のパラメータを再度変更する必要が生じる場合があり、この場合にも膨大な時間を要する。
【0017】
更に今後は、回路パターンの微細化が進むと共に、新たな半導体プロセスの導入や、ウエハ径の300mm化(大径化)などにより、回路パターンとアライメントマークの双方をウエハ全面で欠陥無く作り込むことが益々困難になると予想される。
【0018】
本発明は、上記の背景に鑑みてなされ、その目的は、ウエハ上に形成されるアライメントマークに多少の欠陥があった場合でも当該マークの検出精度を劣化させることなく、高精度に検出できる位置検出方法および位置検出装置を提供することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決し、目的を達成するために、本発明の位置検出方法は、物体の複数の位置検出マークからの光を受光して当該物体の位置を検出する位置検出方法において、前記複数の位置検出マークからの光を撮像して各位置検出マークの像情報を得る像情報取得工程と、前記各像情報を前記複数の位置検出マークの検出方向と略直交する方向に分割した複数のラインの各ラインごとの光強度信号に変換する変換工程と、前記各ラインごとに前記各位置検出マークのマーク間隔を平均した値を求め、前記各ラインごとに求めた前記マーク間隔を平均した値の平均値を算出し、前記各ラインごとのマーク間隔を平均した値の、前記平均値に対する偏差に基づき前記各ラインの光強度信号が有効か判定する判定工程と、前記有効なラインの光強度信号から前記複数の位置検出マークの位置情報を算出する位置情報算出工程と、を有する。
また、本発明の位置検出方法は、物体の複数のショットのそれぞれに設けられた位置検出マークからの光を受光して当該物体の位置を検出する位置検出方法において、前記複数の位置検出マークからの光を撮像して各位置検出マークの像情報を得る像情報取得工程と、前記各像情報を前記複数の位置検出マークの検出方向と略直交する方向に分割した複数のラインの各ラインごとの光強度信号に変換する変換工程と、前記複数のショットごとに設けられた位置検出マークから算出した位置情報と前記位置検出マークの設計位置情報とに基づいて、前記各ラインごとに物体のシフト、傾きおよび倍率を求め、当該シフト、傾きおよび倍率を用いて各ラインごとの残留誤差量を算出する残留誤差算出工程と、前記各ラインごとに算出した残留誤差量に基づき前記各ラインの光強度信号が有効か判定する判定工程と、前記有効なラインの光強度信号から前記複数の位置検出マークの位置情報を算出する位置情報算出工程と、を有する。
【0020】
本発明の位置検出装置は、物体の複数の位置検出マークからの光を受光して当該物体の位置を検出する位置検出装置において、前記複数の位置検出マークからの光を撮像して各位置検出マークの像情報を得る像情報取得手段と、前記各像情報を前記複数の位置検出マークの検出方向と略直交する方向に分割した複数のラインの各ラインごとの光強度信号に変換する変換手段と、前記各ラインごとに前記各位置検出マークのマーク間隔を平均した値を求め、前記各ラインごとに求めた前記マーク間隔を平均した値の平均値を算出し、前記各ラインごとのマーク間隔を平均した値の、前記平均値に対する偏差に基づき前記各ラインの光強度信号が有効か判定する判定手段と、前記有効なラインの光強度信号から前記複数の位置検出マークの位置情報を算出する位置情報算出手段と、を有する。
また、本発明の位置検出装置は、物体の複数のショットのそれぞれに設けられた位置検出マークからの光を受光して当該物体の位置を検出する位置検出装置において、前記複数の位置検出マークからの光を撮像して各位置検出マークの像情報を得る像情報取得手段と、前記各像情報を前記複数の位置検出マークの検出方向と略直交する方向に分割した複数のラインの各ラインごとの光強度信号に変換する変換手段と、前記複数のショットごとに設けられた位置検出マークから算出した位置情報と前記位置検出マークの設計位置情報とに基づいて、前記各ラインごとに物体のシフト、傾きおよび倍率を求め、当該シフト、傾きおよび倍率を用いて各ラインごとの残留誤差量を算出する残留誤差算出手段と、前記各ラインごとに算出した残留誤差量に基づき前記各ラインの光強度信号が有効か判定する判定手段と、前記有効なラインの光強度信号から前記複数の位置検出マークの位置情報を算出する位置情報算出手段と、を有する。
【0021】
また、好ましくは、上記位置検出方法及び装置は、前記位置情報に対応する位置検出マークの基準位置に対する誤差情報を算出する。
【0022】
本発明の露光装置は、上記位置検出装置により算出された誤差情報に基づいて前記物体を位置決めするために駆動されるステージ装置を備え、当該ステージ装置は前記物体としての基板または原版あるいはその双方を位置決めする。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明する。[露光装置の概略構成]
図1は、本実施形態の半導体露光装置の概略図である。
【0028】
図1において、半導体露光装置1(以下、露光装置1とも呼ぶ)は、所定の回路パターンが形成されたレチクル10を縮小投影する縮小投影光学系11と前工程で下地パターンおよびアライメントマークの形成されたウエハ12を保持するウエハチャック13とウエハ12を所定の位置(アライメント位置)に位置決めするウエハステージ14と、ウエハ12上に形成されたアライメントマーク位置を検出するアライメント検出光学系(アライメントスコープ)15を備える。
【0029】
次に、アライメント検出光学系15によるアライメントマークの検出原理について説明する。
【0030】
図2は、アライメント検出光学系15の主要な構成要素を示す概略図である。
【0031】
図2において、光源18からの照明光は、ビームスプリッタ19で反射されてレンズ20に入射し、レンズ20からウエハ12上のアライメントマーク30を照明する。アライメントマーク30からの回折光は、レンズ20、ビームスプリッタ19、レンズ21を通って、ビームスプリッタ22で分割され、それぞれイメージセンサ23,24で受光される。ここで、アライメントマーク30は、レンズ20,21により100倍程度の結像倍率で拡大され、イメージセンサ23,24に結像される。イメージセンサ23,24はそれぞれ、アライメントマーク30のX方向の位置ずれ検出、アライメントマーク30のY方向の位置ずれ検出に用いられ、光軸に対して略90度回転させた状態で配置されている。
【0032】
イメージセンサ23,24は、アライメントマーク30の光学像を光電変換した撮像信号を信号処理部16に送出し、信号処理部16ではこの撮像信号に基づいてアライメントマーク30の位置情報を算出し、中央演算処理装置17では信号処理部16で算出された位置情報からウエハの位置ずれを補正するようにウエハステージ14を位置決めする。
[第1実施形態]
次に、第1実施形態のアライメントマーク位置の検出方法を説明する。
【0033】
尚、上記X方向とY方向のアライメントマーク位置の検出原理は同じなのでX方向のマーク位置検出方法についてのみ説明する。
【0034】
アライメントマーク30としては、図3または図4に示す形状のマークが用いられ、図3ではマーク検出方向であるX方向に4μm、当該マーク検出方向に略直交するY方向に12μmの矩形のマークがX方向に等間隔で20μmピッチで4本並べて配列されている。マーク部の断面はエッチングにより凹状をなしている。なお、実際には、マーク部上にレジストが塗布されているが図示を省略している。一方、図4に示すマークは、図3のマーク外形に対して0.6μmの線幅の輪郭部分を形成した形状となっている。
【0035】
図3と図4のいずれのアライメントマークを用いても、アライメント検出光学系15のレンズのNAに入らない大きな角度となり、マーク部におけるエッジ部での散乱光の発生やエッジ部での散乱光での干渉によって、イメージセンサ23で撮像された像情報は図7に示す如くなる。また、図3のアライメントマークではそのエッジ部が暗く、図4のアライメントマークでは凹部が暗く又は明るくなる。これは、明視野画像で多く観察される像の特徴である。
【0036】
さて、このように撮像されたアライメントマークの像情報は信号処理部16により以下のように処理される。
【0037】
図5は、アライメントマークの2次元画像を示す図であり、図6は、イメージセンサの構成を示す図である。
【0038】
本実施形態のイメージセンサ23,24は、アライメントマーク30の2次元画像情報を取り込むH(X方向)512画素、V方向(Y方向)60画素のCCDカメラであり、画素ピッチはH,V方向が共に24μmである。図6では、説明を容易化するために、7*6(H*V)の画素数とし、さらに、アライメントマーク30の像も模式的に表現されている。
【0039】
図6において、31はフォトダイオード、32は垂直転送CCD、33は水平転送CCD、34は出力回路、35はデジタル信号への変換器、36はメモリ、37はCPUである。
【0040】
フォトダイオード31で光電変換された電荷は垂直転送CCD32で垂直方向に転送され、水平転送CCD33に次々に転送されて1行分(図6では7画素分、実際には512画素分)が入力されるごとに、電荷を水平方向に転送し、出力回路34を介して撮像信号が出力される。このようにして1ラインずつの撮像信号が変換器35でデジタル信号に変換された後にメモリ36に記憶される。CPU37は、不図示の垂直および水平方向のCCD駆動回路を制御し、各ライン番号にそのラインの撮像信号が対応するように管理している。
【0041】
以上のようにして、イメージセンサ23上の2次元画像情報として、各ライン(検出方向)での光強度分布として、図7に示すようにラインごとの撮像信号(ライン信号)が取得される。
【0042】
次に、各ライン信号からアライメントマークの位置情報を算出する信号処理について説明する。
【0043】
本実施形態におけるアライメントマークの位置情報の算出には、テンプレートマッチング法が用いられる。テンプレートマッチング法は、図8のSで示す像情報を表すライン信号と予め装置側で持っているテンプレート(図8のT)との相関演算を行うもので、最も相関の高い位置情報をアライメントマークの中心位置として検出する。図8のEで示す相関値の関数においてピーク画素から左右に数画素の領域の重心画素位置を求めることにより、1/10から1/50画素の分解能を達成できる。
【0044】
テンプレートマッチングに用いられる算術式は下記式1で表される。
【0045】
【数2】
【0046】
ここで、Sはイメージセンサで検知したライン信号、Tはテンプレート、Eは相関結果である。
【0047】
信号S、テンプレートT、相関値Eの関係を図示すると図8に示す如くなる。図8では4本のアライメントマークのうち、1本のアライメントマークの撮像信号に関する処理を示している。なお、テンプレートとしては、撮像信号波形の対称性を利用して、図8のSで示される左半分を検出方向に対して折り返して相関演算を行い、アライメントマークの位置情報を算出する方法も提案されており(例えば、特開平8−94315号公報)、アライメントマークの位置情報の算出は本実施形態のテンプレートマッチング方式に限定されるものではない。
【0048】
以下同様に他の3本のアライメントマークのライン信号についても、テンプレートマッチング法によりイメージセンサにより検知された各ライン信号から各位置情報が算出される。
【0049】
先ず、テンプレートマッチング法により、各ラインのアライメントマークの位置情報X1(n),X2(n),X3(n),X4(n)を求める(単位は画素)。ここでnはライン番号である。その後、各アライメントマークの平均位置を下記式2から求める。
【0050】
Xa(n)=[X1(n)+X2(n)+X3(n)+X4(n)]/4・・・(2)
各イメージセンサの撮像信号からアライメントマーク30の位置ずれXw(n)は、アライメントスコープ15の結像倍率をM、イメージセンサ23のアライメントマークの検出方向の画素ピッチをPxとすると、
Xw(n)=Xa(n)/(Px・M)・・・(3)
として求められる。本実施形態の場合は、倍率M=100,画素ピッチ24μmなので、センサ上における1画素の位置ずれは、ウエハ上のアライメントマークの位置ずれとして24μm/100=240nmに相当する。
【0051】
次に、アライメントマークに欠陥があった場合の不要なライン信号の決定方法について説明する。
【0052】
図7は、ラインNo.3の左端のアライメントマークに欠陥があった場合の信号波形例を模式的に示している。図7において、ラインNo.3の信号波形は他の信号波形に比べて形状が異なる。本実施形態では、4本のアライメントマーク間のピッチ(間隔)を判定基準に用いる。アライメントマーク間のピッチP1(n),P2(n),P3(n)は、P1(n)=X2(n)-X1(n)、P2(n)=X3(n)-X2(n)、P3(n)=X4(n)-X3(n)として容易に求められる。
【0053】
そして、各マーク間のピッチP1(n),P2(n),P3(n)を平均してPa(n)を求めて、各ライン信号から得られたPa(n)の平均値Paaを算出し、その平均値Paaからの偏差が所定範囲内のライン信号のみを使用し、その他のライン信号は不要となる。
【0054】
図9は、図7のライン信号から得られるアライメントマークピッチとその度数分布を示したものであり、この場合は標準偏差σ外のライン信号を不要ラインとして、位置ずれ検出処理の対象から除外する。
【0055】
本実施形態では、なるべく高速に検出処理を行うため、イメージセンサの画素ピッチを24μmとして、画素数を512画素×60画素とイメージセンサとしては非常に画素数の少ないセンサを使用している。そのため、分解能を向上させる目的で、イメージセンサの取り付けに工夫をしている。すなわち、図10に示すようにアライメントマークの検出方向Xに対して、イメージセンサのX'方向の軸を角度θだけ回転した状態にしている。その回転角度θは、マークの非検出方向(Y方向)の両端(50画素分)でX'方向に1画素分に相当する20mradの角度に設定されている。これにより、全ラインが使用できた場合、理論的には回転が無い場合に比べて、1/50まで検出分解能を向上させることができる。一方、回転角度θがあることにより、各ラインにおいてライン信号にオフセットが生じる。全ラインを処理する場合には問題無いが、本例のように有効なライン信号をピックアップする場合には問題が発生する。そこで、この回転角度θに応じて、各ラインごとに位置ずれオフセット値S(n)を設定する。このオフセット値S(n)は、ライン数50で1画素の位置ずれ量240nmなのでnをライン番号として下記式4で表される。
【0056】
S(n)=240/50×n[nm]・・・(4)
したがって、アライメントマークの位置ずれXwは、有効なライン信号の信号処理結果のみを用いて、
Xw=1/N×Σ[Xa(n)+S(n)]・・・(5)
として求められる。ここでNは有効ライン数である。
【0057】
イメージセンサの各画素は、一般的にダーク成分や、光電変換効率にばらつきがあるため、例えばレジストパターン等の欠陥の無い理想的な形状のアライメントマークを撮像して、予め画素間での差を補正値として取得しておくことが好ましい。その際、同時にイメージセンサとアライメントマークの回転角度差に伴うライン毎のオフセット値S(n)も同時に取得できる。
【0058】
以上X方向のアライメントマークの位置検出方法について説明したが、Y方向のアライメントマーク(X方向のアライメントマークを90度回転したもの)の位置検出についても、イメージセンサ24を用いて同様に行うことができる。
【0059】
また、本実施形態では、より信号処理を高速に行うために、画素ピッチが荒く総画素数の少ないイメージセンサを使用した場合の例で説明したが、画素ピッチが3.5μmで総画素数が400万を超えるCCDも生産されており、より分解の高い位置検出をする場合には、このような画素ピッチの細かいセンサを用いるのが好ましい。この場合、非検出方向の画素ピッチが細かくなり、ライン数が1000本を超える場合があるが、このような時は、数十本のライン信号で平均して10〜50程度の信号数にし、その中で有効なライン信号、不要なライン信号の判定をすればよい。
【0060】
さらにイメージセンサとしては、CCDの他にC-MOS型のセンサを用いることもできる。
【0061】
ここで、図11のフローチャートを用いて、上記有効なライン信号のみを用いたアライメントマークの位置ずれ量の算出方法について説明する。
【0062】
図11において、ステップS60でアライメントスコープ15の下に検出すべきウエハ12上のアライメントマーク30が位置決めされる。この際、前もって、アライメントスコープ15の有効視野内にアライメントマーク30が収まるように、プリアライメントなどにより、ウエハ12の位置ずれを補正しておくものとする。
【0063】
ステップS61では、アライメントスコープ15によりアライメントマーク30の2次元画像を取得する。
【0064】
ステップS62では、ステップS61で取得した2次元画像を各ラインごとに光強度信号に変換する。
【0065】
ステップ63では、各ライン信号が有効であるか不要であるかを選定する。
【0066】
ステップS64では、有効なライン信号のみを用いてアライメントマーク30の位置すれ量を算出する。
【0067】
以上のように、アライメントマークの一部に欠陥があった場合であっても、その欠陥部の信号を効果的に除去して欠陥の影響を受けずに高精度にアライメントマークの位置を検出することができる。
【0068】
続いて、上記のように算出されたアライメントマークの位置ずれからウエハをアライメントする方法について説明する。
【0069】
本実施形態ではグローバルアライメント(AGA)を適用している。グローバルアライメントでは、ウエハ上の全チップ(ショット)の内、数ショットを選択して(選択したショットをサンプルショットと呼ぶ)、そのショット内にあるアライメントマークの位置情報が検出される。
【0070】
図12は、上記露光装置1のウエハステージのxy座標系に対して、ウエハ上のショット配列がずれている様子を示し、ウエハの位置ずれとしては、x方向のシフトSxと、y方向のシフトSyと、x軸に対する傾きθxと、y軸に対する傾きθyと、x方向の倍率Bxと、y方向の倍率Byとの6つのパラメータで記述できる。なお、各倍率Bx、Byは露光装置のウエハステージの送り方向を基準にウエハの伸縮を表し、このウエハの伸縮は半導体プロセスの成膜やエッチングにより引き起こされる。
【0071】
ここで、上記のように検出されたAGAの各サンプルショットの位置情報をAi(iは検出ショットNo.)、すなわち、
【0072】
【数3】
とし、サンプルショットのアライメントマーク設計位置座標をDiとして、
【0073】
【数4】
と記述する。
【0074】
AGAでは、先に示したウエハの位置ずれを表す6つのパラメータ(Sx、Sy、θx、θy、Bx、By)を用いて、以下の1次の座標変換D'iを行う。
【0075】
【数5】
【0076】
上記式8では、簡単のためθx、θy、Bx、Byは微小量であるためcosθ=1、sinθ=θ、θx*Bx=θx、θy*By=θy等の近似式が用いられる。
【0077】
図13には、上記式8の1次の座標変換を行う様子を示している。Wで示す位置にウエハ上のアライメントマークがあり、設計上の位置であるMの位置からAiだけずれており、座標変換D'iを行うとウエハ上のアライメントマークの位置ずれ(残留誤差)Riは下記式9で算出される。
【0078】
Ri=(Di+Ai)-D'i・・・(9)
AGAでは各サンプルショットでの残留誤差Riが最小になるように最小2乗法を適用して、残留誤差Riの平均2乗和が最小となるAGAパラメータ(Sx、Sy、θx、θy、Bx、By)を算出する。
【0079】
【数6】
【0080】
上記式10,11に、各サンプルショットでのアライメントマークの位置情報(xi,yi)、及びアライメントマーク設計位置(Xi,Yi)を代入して、AGAパラメータ(Sx、Sy、θx、θy、Bx、By)を求め、そのAGAパラメータに基づいて位置ずれを補正して各ショットの位置決めを行い、レチクル上のパターンをウエハ上に露光転写する。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態のアライメントマーク位置の検出方法について説明する。
【0081】
本実施形態は第1実施形態と同様に、半導体露光装置のアライメントに適用される。第1実施例形態は、2次元画像を取得した後の有効ライン/不要ラインの選定方法が異なる。第1実施形態では有効ラインの判定方法にアライメントマークのピッチを利用しているのに対して、第2実施形態では、AGAパラメータから算出されるAGAの残留誤差Riを利用している。
【0082】
露光装置およびアライメントマーク検出光学系ならびにアライメントマークの構成は第1実施形態と同じであるため説明は省略する。
【0083】
先ず、第1実施形態と同様にウエハ12上のアライメントマーク30の2次元画像をAGAの全てのサンプルショットに対して取得する。続いて、ラインごとの信号に変換した後にテンプレートマッチング法により各ラインごとのアライメントマークの位置情報X1(n),X2(n),X3(n),X4(n)を求める(単位は画素)。さらに上記式2によって各ショットごとの各ライン信号からアライメントマークのX方向の位置情報Xai(n)を算出する。ここで添え字iはショット番号を表す。同様にアライメントマークのY方向の位置情報Yai(n)を算出する。
【0084】
そして、上記式10、11の(xi,yi)に各サンプルショットでの位置情報{Xai(n),Yai(n)}とアライメントマーク設計位置(Xi,Yi)を代入して、ラインnごとにAGAパラメータ(Sx(n)、Sy(n)、θx(n)、θy(n)、Bx(n)、By(n))を求め、さらに、上記式9にこれらを代入することにより、各ラインでの残留誤差量Ri(n)=(Rxi(n),Ryi(n))が求まる。ここで、この残留誤差量Ri(n)のばらつき3σx(n)を各ラインごとに算出する。
【0085】
図14は、各ラインの残留誤差量Ri(n)のばらつき3σx(n)をヒストグラムで示し、アライメントマークに欠陥などの異常があるライン信号では、あたかもショットの配列が直線からずれたかのような結果になるため残留誤差が大きくなる。図14のように、残留誤差が所定閾値以下になるライン信号のみを有効とし、その閾値を超えるライン信号は不要なライン信号と判定する。
【0086】
以上の方法により、有効なライン信号の信号処理結果のみを用いて、各ショットの位置ずれ量を上記式5により求めて、その位置ずれ量と上記式10、11から最終的なAGAパラメータ(Sx、Sy、θx、θy、Bx、By)を求め、そのAGAパラメータに基づいて位置ずれを補正して各ショットの位置決めを行い、レチクル上のパターンをウエハ上に露光転写する。なお、上記所定閾値としては、その露光装置内のウエハステージの位置決め再現性精度の2倍程度の値にする。
【0087】
第1と第2の実施形態の相違点を別の視点から観察すると、第1実施形態では、1つのショット内のアライメントマークのみを使って不要なライン信号を判定しているのに対して、第2実施形態では、ウエハ上の数ショットのアライメントマークのライン信号を利用することになる。逆に言えば、第1実施形態ではアライメントマークとしては同じ形状のパターンが特定のピッチで複数配置されている必要があったが、第2実施では、1つの矩形パターンがあれば良く、ショット内でのアライメントマークの占有面積を減少させられるという特有の効果がある。
【0088】
また、第1及び第2実施形態で示したライン信号の有効/不要の判定方法の他に、テンプレートマッチング法によって最良にマッチングした信号とテンプレートとの差分値を各ラインごとに求めて、その差分値が所定閾値以下になるライン信号を有効ラインと判定するようにしても良い。
【0089】
更に、第1と第2実施形態で示した露光装置1は、縮小投影光学系を持つことを例示したが、露光装置はこれに限らず、例えば、X線を露光光源とし、マスク上のパターンを1:1で投影するX線露光装置や、ウエハ上に複数のショットをEBで描画するEB描画露光装置などの場合にも同様に適用できる。
[第3実施形態]
次に、第3実施形態として、ウエハ上の既存の回路パターンに対する次工程の回路パターンの相対位置精度(重ね合わせ精度)を検証するための重ね合わせ検証マーク位置の検出方法について説明する。
【0090】
図15は、第3実施形態の重ね合わせ検証マーク位置の検出方法に用いるアライメント検出光学系の主要な構成要素を示す概略図で、第1実施形態と同一の部材には同一の符号を付して示している。
【0091】
図15において、第3実施形態のアライメント検出光学系は、ウエハ上の既存の回路パターンに対する次工程の回路パターンの相対位置精度(重ね合わせ精度)を検証する装置に用いられ、光源18からの照明光は、ビームスプリッタ19で反射されてレンズ20に入射し、レンズ20からウエハ12上の重ね合わせ検証マーク50を照明する。重ね合わせ検証マーク50からの回折光は、レンズ20、ビームスプリッタ19、レンズ21を通って、ビームスプリッタ22で分割され、それぞれイメージセンサ23,24で受光される。ここで、重ね合わせ検証マーク50は、レンズ20,21により100倍程度の結像倍率で拡大され、イメージセンサ23,24に結像される。イメージセンサ23,24はそれぞれ、重ね合わせ検証マーク50のX方向の位置ずれ検出、重ね合わせ検証マーク50のY方向の位置ずれ検出に用いられ、光軸に対して略90度回転させた状態で配置されている。
【0092】
また、ウエハ12はウエハチャック51に保持され、ウエハチャック51はXYステージ52によりウエハ12の位置をアライメント検出光学系15に対して位置決めできるように構成されている。
【0093】
次に、第3実施形態の重ね合わせ検証マーク位置の検出方法を説明する。
【0094】
尚、上記X方向とY方向の重ね合わせ検証マーク位置の検出原理は同じなのでX方向のマーク位置検出方法についてのみ説明する。
【0095】
重ね合わせ検証マーク50としては、図16に示す形状のマーク50a,50bが用いられ、図16では半導体製造工程の前工程のレイヤー位置を示す下地マーク50aとしてマーク検出方向であるX方向に1μm、当該マーク検出方向に略直交するY方向に15μmの矩形のマークがX方向に等間隔で20μmピッチで2本並べて配列されている。
【0096】
また、前工程のマーク50aに対して位置決めされた後に現在のレイヤー位置を示すマーク50bとして、下地マーク50aの内側にX方向に1μm幅、Y方向に7μmの矩形のマークが10μmピッチで2本並べて配列されている。
【0097】
下地マーク50aは半導体プロセスで作製されたエッチングマークで、現在のレイヤー位置を示すマーク50bはレジストパターンである。前工程のレイヤーに対する現在のレイヤーの位置ずれは、2つの矩形マーク50aの中心位置に対して、2つの矩形マークの中心位置のずれ量(dx,dy)を検出することにより求められる。
【0098】
図17は、図16の重ね合わせ検証マークをイメージセンサ23で撮像した2次元画像と各ラインごとのライン信号の強度分布を例示し、下地マーク50aのライン信号50a’はテンプレートT1により、また、レジストパターン50bのライン信号50b’はテンプレートT2により、テンプレートマッチング法を用いて夫々の位置情報(左からX1(n),X2(n),X3(n),X4(n)、nはラインNo.)が検出される。
【0099】
その後、各ラインごとに2つの下地マーク50a間の距離P1(n)=X4(n)-X1(n)を求め、2つのレジストパターン50b間の距離P2(n)=X3(n)-X2(n)を求める。本実施形態のライン信号の有効/不要の判定には、第1実施形態と同様に、各ライン信号から取得したP1(n)の平均値P1aとP2(n)の平均値P2aを算出し、その平均値からの偏差が所定範囲内のライン信号のみを使用し、その他のラインのライン信号を不要とする。例えば、標準偏差σ外のライン信号を不要として、位置ずれ検出処理の対象から除外している。こうして、有効なライン信号のみの平均値を算出して、各マーク50a,50bの位置情報(X1a,X2a,X3a,X4a)を求める。
【0100】
下地マーク50aに対するレジストマーク50bの位置ずれdXは、レンズ20,21による結像倍率をM、イメージセンサ23の検出方向の画素ピッチをPxとして、
dX=(Xb-Xa)/(Px・M)・・・(12)
により求められる。Xb、Xaはそれぞれ、2つのレジストマーク50bのライン信号50b’の中間位置Xb=(X2a+X3a)/2、2つの下地マーク50aのライン信号50a’の中間位置Xa=(X1a+X4a)/2である。
【0101】
同様に、y方向についても、イメージセンサ23と光軸に対して略90度回転させたイメージセンサ24で検出した2次元画像を用いて、不要ラインを除去して、Y方向の位置ずれdYを検出することができる。
【0102】
なお、第3実施形態の位置検出においても、第2実施形態の方法でライン信号の有効/不要の判定をすることも可能である。すなわち、ウエハ上の各ショットの位置ずれ(xi,yi)を検出し、重ね合わせ検証マーク位置(Xi,Yi)と共に上記式10,11に代入して、補正パラメータ(Sx、Sy、θx、θy、Bx、By)を求め(線形成分)、それを上記式9に代入して残留誤差Ri(非線形成分)を求める。これにより求まる補正パラメータ(Sx、Sy、θx、θy、Bx、By)は、そのウエハを露光した露光装置のグローバルアライメント誤差となり、残留誤差Riは露光装置のウエハステージ位置決め再現性精度の2倍の値に相当する。更に、マークに欠陥があった場合には、残留誤差Riがウエハステージ位置決め再現性精度の2倍の値を超えることから判断できる。このように、イメージセンサの各ラインについて残留誤差Riを算出し、露光評価を行う露光装置のウエハステージ位置決め再現性精度の2倍の値を閾値として、この値を超えるライン信号を不要と判断し、残りの有効なライン信号で算出した位置ずれ量の平均値を検出結果としても良い。
[半導体生産システム]
次に、上記説明した位置検出装置を有する露光装置を利用した半導体等のデバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産システムの例を説明する。これは、半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若しくはソフトウェア提供等の保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワーク等を利用して行うものである。
【0103】
図19は、全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、101は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置等)を想定している。事業所101内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム108、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク(LAN)109を備える。ホスト管理システム108は、LAN109を事業所の外部ネットワークであるインターネット105に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【0104】
一方、102〜104は、製造装置のユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工場102〜104は、互いに異なるメーカに属する工場であってもよいし、同一のメーカに属する工場(例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であってもよい。各工場102〜104内には、夫々、複数の製造装置106と、それらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク(LAN)111と、各製造装置106の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム107とが設けられている。各工場102〜104に設けられたホスト管理システム107は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワークであるインターネット105に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のLAN111からインターネット105を介してベンダ101側のホスト管理システム108にアクセスが可能となり、ホスト管理システム108のセキュリティ機能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、インターネット105を介して、各製造装置106の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報等の保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場102〜104とベンダ101との間のデータ通信及び各工場内のLAN111でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク(ISDN等)を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【0105】
さて、図20は、本実施形態の全体システムを図19とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、201は製造装置ユーザ(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置202、レジスト処理装置203、成膜処理装置204が導入されている。なお、図20では、製造工場201は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はLAN206で接続されてイントラネット等を構成し、ホスト管理システム205で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカ210、レジスト処理装置メーカ220、成膜装置メーカ230等、ベンダ(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム211,221,231を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム205と、各装置のベンダの管理システム211,221,231とは、外部ネットワーク200であるインターネット若しくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネット200を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【0106】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、若しくはネットワークファイルサーバ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図21に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種401、シリアルナンバー402、トラブルの件名403、発生日404、緊急度405、症状406、対処法407、経過408等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェースは、さらに図示の毎くハイパーリンク機能410,411,412を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。ここで、保守データベースが提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最新のソフトウェアも提供する。
【0107】
次に、上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図22は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップS1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップS2(マスク製作)では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップS3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップS4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップS5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップS4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て工程を含む。ステップS6(検査)ではステップS5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップS7)する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。
【0108】
図23は、上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップS11(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップS12(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップS13(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップS14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップS15(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステップS16(露光)では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップS17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップS18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップS19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【0109】
上記実施形態によれば、プロセス要因でウエハ平面度の欠陥があった場合には、強制露光が可能であることから、エッチング時に、周辺に正常に露光されたショットに及ぼす影響を最小限にすることができるため、ウエハの歩留まりが向上する。
【0110】
チャック要因でウエハ平面度の欠陥があった場合には、フォーカス制御エラーが発生した場所をウエハ枚葉間で記憶する機能を具備しているので、上記効果に加えてウエハチャックの汚染を速やかに発見することができる。
【0111】
また、床からの外乱等の影響でフォーカス制御エラーが発生した場合は、スキャン露光の前であれば露光を中止しリトライする機能を具備しているので、露光不良ショットの率を低減することができ、歩留まりが向上する。
【0112】
さらに、上記リトライや強制露光の判断を自動で行う機能を具備したことにより、オペレータの判断待ちで装置が停止している時間を最小限にすることができ、装置の稼働率が向上する。
【0113】
【他の実施形態】
本発明は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラム(本発明の位置検出方法)を、システム或いは装置に直接或いは遠隔から供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータが該供給されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される場合を含む。その場合、プログラムの機能を有していれば、形態は、プログラムである必要はない。
【0114】
従って、本発明の機能処理をコンピュータで実現するために、該コンピュータにインストールされるプログラムコード自体も本発明を実現するものである。つまり、本発明のクレームでは、本発明の機能処理を実現するためのコンピュータプログラム自体も含まれる。
【0115】
その場合、プログラムの機能を有していれば、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラム、OSに供給するスクリプトデータ等、プログラムの形態を問わない。
【0116】
プログラムを供給するための記録媒体としては、例えば、フロッピー(登録商標)ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、MO、CD−ROM、CD−R、CD−RW、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM、DVD(DVD−ROM,DVD−R)などがある。
【0117】
その他、プログラムの供給方法としては、クライアントコンピュータのブラウザを用いてインターネットのホームページに接続し、該ホームページから本発明のコンピュータプログラムそのもの、もしくは圧縮され自動インストール機能を含むファイルをハードディスク等の記録媒体にダウンロードすることによっても供給できる。また、本発明のプログラムを構成するプログラムコードを複数のファイルに分割し、それぞれのファイルを異なるホームページからダウンロードすることによっても実現可能である。つまり、本発明の機能処理をコンピュータで実現するためのプログラムファイルを複数のユーザに対してダウンロードさせるWWWサーバも、本発明のクレームに含まれるものである。
【0118】
また、本発明のプログラムを暗号化してCD−ROM等の記憶媒体に格納してユーザに配布し、所定の条件をクリアしたユーザに対し、インターネットを介してホームページから暗号化を解く鍵情報をダウンロードさせ、その鍵情報を使用することにより暗号化されたプログラムを実行してコンピュータにインストールさせて実現することも可能である。
【0119】
また、コンピュータが、読み出したプログラムを実行することによって、前述した実施形態の機能が実現される他、そのプログラムの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているOSなどが、実際の処理の一部または全部を行ない、その処理によっても前述した実施形態の機能が実現され得る。
【0120】
さらに、記録媒体から読み出されたプログラムが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPUなどが実際の処理の一部または全部を行ない、その処理によっても前述した実施形態の機能が実現される。
【0121】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、グローバルアライメントを実行する上で、位置検出マークに欠陥がある場合においても、その欠陥の影響を受けずにそのマーク位置を高精度に検出することができる。
【0122】
特に、半導体露光装置のウエハやレチクルなどのアライメントに適用した場合には、半導体プロセスによるマークの欠陥などに影響を受けにくくなり、アライメント精度を向上させることができ、半導体素子製造工程において歩止まりを向上させることができる。
【0123】
また、アライメントマークの形状を安定化させるために必要だった半導体プロセスの条件設定の時間を短縮化できるため、半導体素子製造の生産性も向上させることができる。
【0124】
更に、本発明を半導体製造工程で使用される重ね合わせ精度を検証する装置に適用した場合には、半導体プロセスによる重ね合わせ検証マークの欠陥による検出エラーを減少でき、より正確に良品・不良品の判別ができるとともに、その検出値を露光装置にオフセットとして反映させることで、重ね合わせ精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態の半導体露光装置の概略図。
【図2】本実施形態のアライメント検出光学系の概略図。
【図3】本実施形態のアライメントマークを示す図。
【図4】本実施形態のアライメントマークを示す図
【図5】アライメントマークの2次元画像を示す図。
【図6】イメージセンサの構成を示す図。
【図7】アライメントマークに欠陥があった場合の信号波形例を模式的に示す図。
【図8】第1実施形態のアライメントマーク位置の検出に用いられるテンプレートを示す図。
【図9】図7の信号波形例から得られるアライメントマークピッチとその度数分布を示す図。
【図10】イメージセンサの配置例を示す図。
【図11】第1実施形態のアライメントマーク位置の検出手順を示すフローチャート。
【図12】グローバルアライメントを説明する図。
【図13】線形座標変換と残留誤差を示す図。
【図14】各ラインの残留誤差量Ri(n)のばらつき3σx(n)をヒストグラムで示す図。
【図15】第3実施形態の重ね合わせ検証マーク位置の検出方法に用いるアライメント検出光学系の概略図。
【図16】第3実施形態の重ね合わせ検証マークを示す図。
【図17】図16の重ね合わせ検証マークをイメージセンサで撮像した2次元画像と各ラインごとのライン信号の強度分布を例示する図。
【図18】半導体製造工程で取得されたアライメントマークを示す図。
【図19】本発明の一実施形態に係る露光装置を含む半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図。
【図20】本発明の一実施形態に係る露光装置を含む半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図。
【図21】本発明の一実施形態に係る露光装置を含む半導体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェースの具体例を示す図。
【図22】本発明の一実施形態に係る露光装置によるデバイスの製造プロセスの流れを説明するフローチャート。
【図23】本発明の一実施形態に係る露光装置によるウエハプロセスを説明する図。
【符号の説明】
1 半導体露光装置
10 レチクル
11 縮小投影光学系
12 ウエハ
13 ウエハチャック
14 ウエハステージ
15 アライメント検出光学系
16 信号処理部
17 中央演算処理装置
18 光源
19,22 ビームスプリッタ
20,21 レンズ
23,24 イメージセンサ
30 アライメントマーク
Claims (9)
- 物体の複数の位置検出マークからの光を受光して当該物体の位置を検出する位置検出方法において、
前記複数の位置検出マークからの光を撮像して各位置検出マークの像情報を得る像情報取得工程と、
前記各像情報を前記複数の位置検出マークの検出方向と略直交する方向に分割した複数のラインの各ラインごとの光強度信号に変換する変換工程と、
前記各ラインごとに前記各位置検出マークのマーク間隔を平均した値を求め、前記各ラインごとに求めた前記マーク間隔を平均した値の平均値を算出し、前記各ラインごとのマーク間隔を平均した値の、前記平均値に対する偏差に基づき前記各ラインの光強度信号が有効か判定する判定工程と、
前記有効なラインの光強度信号から前記複数の位置検出マークの位置情報を算出する位置情報算出工程と、を有することを特徴とする位置検出方法。 - 物体の複数のショットのそれぞれに設けられた位置検出マークからの光を受光して当該物体の位置を検出する位置検出方法において、
前記複数の位置検出マークからの光を撮像して各位置検出マークの像情報を得る像情報取得工程と、
前記各像情報を前記複数の位置検出マークの検出方向と略直交する方向に分割した複数のラインの各ラインごとの光強度信号に変換する変換工程と、
前記複数のショットごとに設けられた位置検出マークから算出した位置情報と前記位置検出マークの設計位置情報とに基づいて、前記各ラインごとに物体のシフト、傾きおよび倍率を求め、当該シフト、傾きおよび倍率を用いて各ラインごとの残留誤差量を算出する残留誤差算出工程と、
前記各ラインごとに算出した残留誤差量に基づき前記各ラインの光強度信号が有効か判定する判定工程と、
前記有効なラインの光強度信号から前記複数の位置検出マークの位置情報を算出する位置情報算出工程と、を有することを特徴とする位置検出方法。 - 前記物体は半導体製造工程に供される半導体基板であり、前記位置検出マークは前工程にエッチングにより形成された前工程マークと当該前工程後の工程にレジストにより形成された現工程マークとの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の位置検出方法。
- 前記物体は半導体製造工程に供される半導体基板であり、前記位置検出マークは前工程にエッチングにより形成された前工程マークと当該前工程後の工程にレジストにより形成された現工程マークとを含み、前記残留誤差算出工程では前記前工程マークと前記現工程マークとの誤差情報を算出することを特徴とする請求項2に記載の位置検出方法。
- 前記位置検出マークの検出方向と略直交する方向にも位置検出マークが設けられ、前記像情報取得工程では当該略直交する方向の位置検出マークの像情報を更に算出することを特徴とする請求項1又は2に記載の位置検出方法。
- 前記像情報取得工程では、前記位置検出マークの検出方向に対して所定角度回転した像情報を算出することを特徴とする請求項1又は2に記載の位置検出方法。
- 物体の複数の位置検出マークからの光を受光して当該物体の位置を検出する位置検出装置において、
前記複数の位置検出マークからの光を撮像して各位置検出マークの像情報を得る像情報取得手段と、
前記各像情報を前記複数の位置検出マークの検出方向と略直交する方向に分割した複数のラインの各ラインごとの光強度信号に変換する変換手段と、
前記各ラインごとに前記各位置検出マークのマーク間隔を平均した値を求め、前記各ラインごとに求めた前記マーク間隔を平均した値の平均値を算出し、前記各ラインごとのマーク間隔を平均した値の、前記平均値に対する偏差に基づき前記各ラインの光強度信号が有効か判定する判定手段と、
前記有効なラインの光強度信号から前記複数の位置検出マークの位置情報を算出する位置情報算出手段と、を有することを特徴とする位置検出装置。 - 物体の複数のショットのそれぞれに設けられた位置検出マークからの光を受光して当該物体の位置を検出する位置検出装置において、
前記複数の位置検出マークからの光を撮像して各位置検出マークの像情報を得る像情報取得手段と、
前記各像情報を前記複数の位置検出マークの検出方向と略直交する方向に分割した複数のラインの各ラインごとの光強度信号に変換する変換手段と、
前記複数のショットごとに設けられた位置検出マークから算出した位置情報と前記位置検出マークの設計位置情報とに基づいて、前記各ラインごとに物体のシフト、傾きおよび倍率を求め、当該シフト、傾きおよび倍率を用いて各ラインごとの残留誤差量を算出する残留誤差算出手段と、
前記各ラインごとに算出した残留誤差量に基づき前記各ラインの光強度信号が有効か判定する判定手段と、
前記有効なラインの光強度信号から前記複数の位置検出マークの位置情報を算出する位置情報算出手段と、を有することを特徴とする位置検出装置。 - 請求項8に記載の位置検出装置により算出された残留誤差量に基づいて前記物体を位置決めするために駆動されるステージ装置を備え、当該ステージ装置は前記物体としての基板または原版あるいはその双方を位置決めすることを特徴とする露光装置。
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