JP4265203B2 - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
本発明は、基板上にＩＣ（Integrated Circuit）チップが実装された構成を有する電気光学装置、および、この種の電気光学装置を備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置やＥＬ（Electro Luminescent）表示装置に代表される電気光学装置は、画像を表示するための手段として携帯電話機など各種の電子機器に広く用いられている。この種の電気光学装置は、液晶やＥＬ素子といった電気光学物質に電圧を印加するための電極が設けられた基板を有する。また、電極に駆動電圧を印加するための駆動回路や駆動電圧を生成する電圧生成回路といった各種の電子回路を有するＩＣチップがＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって基板上に実装された構成も提案されている（例えば特許文献１参照）。この構成においては、ＩＣチップの出力端子から電極に至るように延在する配線と、基板の縁辺近傍からＩＣチップの入力端子に至る配線とが基板上に設けられている。さらに、これらの配線を電極と同一の層から同一工程にて形成すれば、電極と別個の工程にて異なる材料を用いて配線を形成する場合と比較して、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図れる点で有利である。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２４２７９９号公報（第１図、第９図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板上の電極はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料によって形成されるのが一般的であるが、この種の材料は銅（Ｃｕ）やクロム（Ｃｒ）といったその他の金属材料と比較して抵抗率が高い。したがって、上述した基板上の配線を電極と同一の層から形成した場合には、外部機器とＩＣチップとを接続するための配線の抵抗値が高くなり、これに起因してＩＣチップの電子回路の動作が不安定になるという問題があった。特に、電子回路に対して電源電位（あるいは接地電位）を供給する配線の抵抗値が高い場合には、電子回路の動作の安定性に重大な影響を及ぼす結果となりかねない。
【０００５】
本発明は、以上説明した事情に鑑みてなされたものであり、基板上の配線抵抗に起因して電子回路の動作が不安定となるのを抑えることができる電気光学装置、および、この電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備えるとともに、端子が設けられた実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第２の電子回路の一部に導通する導通面とを有し、前記実装面を前記基板に対向させた状態で当該基板に実装された第２のＩＣチップと、前記第１の配線よりも抵抗率が低い材料からなり、前記第１のＩＣチップの導通面と前記第２のＩＣチップの導通面とを相互に接続する第２の配線と、前記基板に接合される配線基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第３の電子回路を備えるとともに前記配線基板に実装された第３のＩＣチップであって、端子が設けられて当該配線基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第３の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第３のＩＣチップとを具備し、前記第２の配線は、さらに前記第３のＩＣチップの導通面に接続されていることを特徴としている。
【０００７】
この構成においては、第１のＩＣチップの導通面と第２のＩＣチップの導通面とが第２の配線を介して相互に導通しており、しかも第２の配線は第１の配線よりも抵抗率が低い材料によって形成されている。したがって、いずれか一方のＩＣチップにおける導通面の電位が安定していれば、この導通面に第２の配線を介して接続された他方のＩＣチップにおける導通面の電位も安定することとなる。また、第２の配線を外部機器に接続した構成をとれば、第１および第２のＩＣチップの導通面から外部機器に至る経路に第１の配線を介在させる必要がないから、第１および第２のＩＣチップの導通面の電位を安定させることができる。
【０００８】
第１および第２のＩＣチップの導通面と配線基板上の配線とが第３のＩＣチップと第２の配線とを介して接続されるから、第１および第２のＩＣチップの導通面に安定した電位を供給することができる。
【０００９】
また、基板に接合される配線基板を備えた構成においては、第２のＩＣチップを、当該ＩＣチップの実装面を配線基板に対向させた状態で当該配線基板に実装する構成としてもよい。この構成においては、第１のＩＣチップの導通面と配線基板上の配線とが第２のＩＣチップと第２の配線とを介して接続されるから、第１のＩＣチップの導通面に安定した電位を供給することができる。
【００１０】
さらに、本発明においては、第２の配線が設けられた配線基板であって、当該第２の配線に接続された複数のＩＣチップのうち少なくとも一における導通面の一部または全部を覆う部分を有する配線基板を設けた構成も望ましい。この構成によれば、太陽光や室内照明光といった外光がＩＣチップに直接的に照射されるのを回避することができるから、光の照射に起因したＩＣチップの誤動作を抑えることができる。したがって、この構成のもとでは、配線基板のうち少なくともＩＣチップと対向する部分が遮光性を有することが望ましい。
【００１１】
また、本発明は、電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備える第２のＩＣチップであって、前記第１のＩＣチップの導通面に対向して当該第１のＩＣチップの導通面に導通する第２のＩＣチップの導通面と、当該第２のＩＣチップの導通面とは異なる面であって端子が設けられた実装面とを有する第２のＩＣチップと、前記第１の配線よりも抵抗率が低い材料からなり、前記第２のＩＣチップの前記実装面における前記端子に接続された第２の配線とを具備することを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、第１のＩＣチップの導通面は第２のＩＣチップを介して第２の配線に接続されるから、第１のＩＣチップの導通面から外部機器に至る経路に第１の配線を介在させる必要はない。加えて、第２の配線は第１の配線よりも抵抗率が低い。したがって、第１のＩＣチップの導通面の電位を安定させることができる。
【００１３】
本発明に係る電気光学装置は、携帯電話機やパーソナルコンピュータといった各種の電子機器において、画像を表示する手段または光を変調する手段（例えば液晶プロジェクタにおけるライトバルブ）として使用され得る。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、図面が煩雑になるのを防ぐために、各構成要素の寸法や比率などを実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１６】
＜Ａ：第１実施形態＞
まず、電気光学物質として液晶を用いた液晶表示装置を本発明に係る電気光学装置の一形態として例示する。図１は液晶表示装置の構成を示す斜視図であり、図２は図１におけるII−II線からみた断面図である。これらの図に示すように、液晶表示装置１０１は、液晶表示パネル１０とフレキシブル配線基板２０とサブ配線基板４１とを有する。フレキシブル配線基板２０は、その一部が液晶表示パネル１０に接合されたうえで、図２に示すように液晶表示パネル１０の背面側に折り返される。ただし、図１においては、フレキシブル配線基板２０が折り返される前の状態が示されている。
【００１７】
液晶表示パネル１０は、第１基板１１と第２基板１２とが枠状のシール材１５を介して貼り合わされるとともに、両基板とシール材１５とによって囲まれた空間に液晶１６が封止された構成となっている。第１基板１１および第２基板１２は、ガラスやプラスチックなどの光透過性を有する板状部材であり、各々の外側（液晶１６とは反対側）面上には、入射光を偏光させるための偏光板や干渉色を補償するための位相差板が貼着される（いずれも図示略）。また、図２に示すように、第１基板１１のうち液晶１６と対向する面には複数のコモン電極１１１が設けられている。一方、第２基板１２のうち液晶１６と対向する面にはコモン電極１１１と直交する方向に延在する複数のセグメント電極１２１が設けられている。各コモン電極１１１および各セグメント電極１２１は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料によって形成された帯状の電極である。第１基板１１と第２基板１２とに挟持された液晶１６は、コモン電極１１１とセグメント電極１２１との間に印加された電圧に応じてその配向方向が変化させられる。なお、実際には第１基板１１および第２基板１２の電極形成面はラビング処理が施された配向膜によって覆われているが、図２においてはその図示が省略されている。
【００１８】
図１および図２に示すように、第２基板１２は第１基板１１よりも外形寸法が大きく、このため第２基板１２の一部は第１基板１１の周縁から張り出している。そして、この張り出した部分（以下「張出部」という）１２Ａの表面にはＩＣチップ５１、５２および５３がＣＯＧ技術を用いて実装されている。具体的には図１に示すように、ＩＣチップ５２の両側にＩＣチップ５１および５３が位置するとともに、これら３つのＩＣチップが、張出部１２Ａのうちフレキシブル配線基板２０が接合される縁辺に沿って列をなすように配置されている。なお、以下ではＩＣチップ５１、５２および５３の各々を特に区別する必要がない場合には、これらを総称して「ＩＣチップ５」と表記する。
【００１９】
また、張出部１２Ａには複数の引廻し配線１２３が設けられている。これらの引廻し配線１２３は３つのグループに区分される。このうち第１のグループに属する引廻し配線１２３は、シール材１５に分散された導電性粒子（図示略）を介して、第１基板１１上のコモン電極１１１のうち端から数えて奇数番目のコモン電極１１１と導通する。そして、これらの引廻し配線１２３は張出部１２Ａに至るように延在し、その端部がＩＣチップ５１の出力端子に接続される。また、第２のグループに属する引廻し配線１２３は、シール材１５中の導電性粒子を介して偶数番目のコモン電極１１１と導通するとともに張出部１２Ａに至るように延在し、その端部がＩＣチップ５３の出力端子に接続される。一方、第３のグループに属する引廻し配線１２３は、一端がセグメント電極１２１に連設されるとともに張出部１２Ａに至るように延在し、他端がＩＣチップ５２の出力端子に接続される。具体的には図２に示すように、ＩＣチップ５（ここではＩＣチップ５２のみが示されている）が異方性導電膜６０の接着剤６１によって第２基板１２に接合された状態において、引廻し配線１２３とＩＣチップ５の出力端子に設けられた出力側バンプ５０１とが当該異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通するのである。
【００２０】
ＩＣチップ５（５１、５２および５３）は、パッケージングが施されていないチップ（いわゆるベアチップ）である。これらのＩＣチップ５のうち実装された状態において第２基板１２と対向する面（以下「実装面」という）５Ａには、コモン電極１１１またはセグメント電極１２１に対して駆動信号を供給するための電子回路５０４が設けられている。すなわち、ＩＣチップ５１および５３に設けられた電子回路５０４は、各コモン電極１１１に対して順次に走査信号を供給するための駆動回路である。一方、ＩＣチップ５２に設けられた電子回路５０４は、各セグメント電極１２１に対してデータ信号を供給するための駆動回路である。
【００２１】
さらに、走査信号を出力するＩＣチップ５１および５３のうち実装面５Ａと背後する面（以下「導通面」という）５Ｂは導電性を有するとともに当該ＩＣチップに設けられた電子回路５０４の一部に導通している。すなわち、チップ製造プロセスの最終工程においてＩＣチップのシリコンサブストレート（基板）が研磨されて酸化絶縁膜が除去され、この工程により露出した面が導通面５Ｂとなるのである。本実施形態においては、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂの電位が電源電位の低位側（すなわち接地電位）に設定されており、電子回路５０４の接地ラインと導通している場合を想定する。
【００２２】
また、第２基板１２の張出部１２Ａには複数の外部接続用配線１２５（第１の配線）が設けられている。これらの外部接続用配線１２５は、ＩＣチップ５１、５２および５３の各々が実装される領域から張出部１２Ａの周縁に至るように延在する。ここで、図３は、図１におけるIII−III線からみた断面図である。図２および図３に示すように、外部接続用配線１２５の一端と、ＩＣチップ５１、５２および５３の入力端子に設けられた入力側バンプ５０２とは、異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通する。
【００２３】
また、外部接続用配線１２５および上述した引廻し配線１２３は、第２基板１２上のセグメント電極１２１の形成と同一の工程において形成される。すなわち、ＩＴＯなどの透明導電材料からなる導電層を第２基板１２の全面を覆うように形成した後、この導電層のうちセグメント電極１２１と外部接続用配線１２５と引廻し配線１２３とに対応する領域以外の部分をフォトリソグラフィ技術などを用いて除去することによって、セグメント電極１２１、外部接続用配線１２５および引廻し配線１２３が同一工程において共通の導電層から形成されるのである。したがって、外部接続用配線１２５および引廻し配線１２３は、セグメント電極１２１と同様にＩＴＯからなる。
【００２４】
次に、図１に示すフレキシブル配線基板２０は、外部機器と液晶表示パネル１０とを電気的に接続するための配線基板である。このフレキシブル配線基板２０は、フィルム状の基材２１と、銅などの導電性材料によって基材２１上に形成された配線２２とを有する。図１および図２に示すように、異方性導電膜６０の接着剤６１によって基材２１の一部が第２基板１２上に接合された状態において、基材２１上の配線２２と第２基板１２上の外部接続用配線１２５とが異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通する。
【００２５】
また、このフレキシブル配線基板２０にはＩＣチップ３１が実装されている。このＩＣチップ３１は、コモン電極１１１またはセグメント電極１２１に対して駆動電圧を印加するために使用される電子回路３０４を有する。具体的には、このＩＣチップ３１に設けられた電子回路３０４は、ＩＣチップ５１および５３の電子回路５０４によって生成される走査信号の電圧や、ＩＣチップ５２の電子回路５０４によって生成されるデータ信号の電圧を生成するための電源回路である。ＩＣチップ３１の電子回路３０４によって生成された電圧は、フレキシブル配線基板２０の配線２２から外部接続用配線１２５を介してＩＣチップ５１、５２および５３に供給される。さらにＩＣチップ３１は、上述したＩＣチップ５１および５３と同様に、端子が設けられて基材２１に対向する実装面３Ａと、この面に背後する導通面３Ｂとを有する。このうち導通面３Ｂは電子回路３０４の一部に導通するとともに、その電位は電源電位の低位側（すなわち接地電位）に設定されている。
【００２６】
一方、図１に示したサブ配線基板４１は、第２基板１２に実装されたＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂと、フレキシブル配線基板２０上に実装されたＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを相互に導通させるための配線基板である。このサブ配線基板４１は基材４０１を有する。基材４０１は、例えばポリイミドなどによって形成されたフィルム状の部材であり、照射光の少なくとも一部を遮る性質を有する。ここで、図４は、サブ配線基板４１の平面形状に特に着目して液晶表示装置１０１の構成を示す平面図である。図１および図４に示すように、基材４０１は、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３、ならびにフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１をそれぞれ覆う部分が相互に連なった形状となっている。したがって、太陽光や室内照明光といった外光がＩＣチップ５１、ＩＣチップ５３およびＩＣチップ３１に対して直接的に照射されることが回避される。
【００２７】
また、基材４０１のうちＩＣチップ５１、５３および３１の各々と対向する部分には導通面用端子４０３が設けられている。各導通面用端子４０３は、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂ、ならびにＩＣチップ３１の導通面３Ｂをその全域にわたって覆う形状を有する。図２および図３に示すように、基材２１のうちＩＣチップ５１、５３および３１と対向する部分は、異方性導電膜６０の接着剤６１によって、これらのＩＣチップに接合される。この状態において、各導通面用端子４０３は、異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介してＩＣチップ５１および５２の導通面５Ｂ、ならびにＩＣチップ３１の導通面３Ｂにそれぞれ導通することとなる。
【００２８】
一方、基材４０１上には、３つの導通面用端子４０３を相互に接続する配線４０４が設けられている。したがって、ＩＣチップ５１の導通面５ＢとＩＣチップ５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとは、導通面用端子４０３および配線４０４を介して相互に導通して同電位となる。ここで、配線４０４および導通面用端子４０３は、例えば銅によって形成された配線パターンに金メッキが施されたものである。したがって、配線４０４および導通面用端子４０３は、ＩＴＯによって形成された外部接続用配線１２５と比較して抵抗率が低い。
【００２９】
このように、本実施形態においては、ＩＣチップ５１および５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとが配線４０４を介して相互に導通しているから、外部機器からＩＣチップ５１または５３の導通面５Ｂに至る経路に外部接続用配線１２５は介在しない。しかも、配線４０４は外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い材料によって形成されているから、たとえ外部接続用配線１２５の抵抗値が高い場合であっても、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂにはフレキシブル配線基板２０の配線２２からＩＣチップ３１および配線４０４を介して安定した電源電位が供給されることとなる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５１および５３の電子回路５０４の動作を安定させることができる。
【００３０】
ところで、ＩＣチップ５１および５３に対して光が照射されると、その電子回路５０４を構成する能動素子のうちｐ型半導体とｎ型半導体との接合部分に存在するキャリアが光によって励起され、これに伴って発生した電流によって電子回路５０４が誤動作する場合がある。本実施形態においては、サブ配線基板４１がＩＣチップ５１、５３を覆うようになっているから、これらのＩＣチップへの直接的な光の照射が抑えられる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５１および５３への光照射に起因した電子回路５０４の誤動作を抑えることができる。
【００３１】
なお、上記実施形態においては、第２基板１２上に実装されたＩＣチップ５１および５３と、フレキシブル配線基板２０上に実装されたＩＣチップ３１とを相互に導通させる構成を例示したが、ＩＣチップを相互に接続する構成としては例えば以下の態様も考えられる。
【００３２】
（１）第１の態様
図５は、本実施形態の一部を変更した第１の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、サブ配線基板４１ａの配線４０４によってＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂが相互に導通する点は上記第１実施形態と同様であるが、この配線４０４がＩＣチップ３１には導通していない点で異なっている。すなわち、本態様における配線４０４は、サブ配線基板４１ａの周縁に至るとともに、フレキシブル配線基板２０上の配線２２に半田付けなどによって接続されるようになっている。この構成においても、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂは外部接続用配線１２５を介することなく外部機器に接続されるから、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。このように、本発明においては、フレキシブル配線基板２０上にＩＣチップ３１が実装されていること、およびこのＩＣチップ３１に第２基板１２上のＩＣチップ５１または５３の導通面５Ｂが接続されていることは必ずしも必要ではない。
【００３３】
（２）第２の態様
図６は、第２の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、サブ配線基板４１ｂの配線４０４によってＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂが相互に導通する点は上記第１実施形態と同様であるが、この配線４０４が他の要素に接続されていない点で異なっている。この構成のもとで、例えばＩＣチップ５１における導通面５Ｂの電位が安定しているとすれば、抵抗率が低い配線４０４を介してＩＣチップ５１に接続されたＩＣチップ５３の導通面５Ｂも電位が安定することとなる。このように、本発明においては、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３を導通させる配線４０４がその他の要素に接続されている構成は必ずしも必要ではない。
【００３４】
（３）第３の態様
図７は、第３の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、上記第１実施形態におけるＩＣチップ５１、５２および５３がひとつのＩＣチップとして構成されている。そして、サブ配線基板４１ｃに設けられた配線４０４は、このＩＣチップの導通面５Ｂとフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを導通させる。この構成においても、ＩＣチップの導通面５Ｂから外部機器に至る経路に外部接続用配線１２５は介在しないから、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。このように、本発明においては、導通面が相互に接続された複数のＩＣチップが第２基板１２上に実装されていることは必ずしも必要ではない。すなわち、液晶表示装置１０１が備える複数のＩＣチップのうち、基板上に実装された第１のＩＣチップと、第２のＩＣチップ（基板上に実装されているか否かを問わない）とに着目したときに、第１のＩＣチップの導通面と第２のＩＣチップの導通面とが外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い配線によって導通させられた構成であれば足り、その他のＩＣチップの導通面がさらに配線によって導通させられているか否かは不問である。
【００３５】
（４）第４の態様
上述した第１ないし第３の態様のように配線４０４をフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１に導通させない構成のもとでは、サブ配線基板４１とフレキシブル配線基板２０とを一体に構成してもよい。すなわち、例えば図８に示すように、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３を覆うようにフレキシブル配線基板２０の一部（サブ配線基板４１に相当する部分）を突出させたうえで、この突出した部分に、ＩＣチップ５１および５３と対向する導通面用端子４０３と、これらの導通面用端子４０３を相互に接続させる配線４０４とを設けるのである。さらに、図８に示すように、いずれかの導通面用端子４０３を、フレキシブル配線基板２０を介して外部機器に接続するための配線４０８を設けてもよい。このようにサブ配線基板４１とフレキシブル配線基板２０とを一体に構成すれば、部品点数の減少による製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００３６】
（５）第５の態様
図１ないし図６および図８においては、第２基板１２上に配置された３つのＩＣチップのうちＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂをフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１の導通面３Ｂと導通させる構成を例示した。これに加えて、ＩＣチップ５２の導通面５Ｂをフレキシブル配線基板２０上の配線２２と導通させてもよい。すなわち、図９に示すように、ＩＣチップ５１および５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを導通させるためのサブ配線基板４１’（図４に示したサブ配線基板４１と同様の構成）に加えて、サブ配線基板４１ｄを設ける。このサブ配線基板４１ｄは、ＩＣチップ５２と対向する部分からフレキシブル配線基板２０上に至る形状であり、ＩＣチップ５２と対向する領域に設けられた導通面用端子４０３’と、一端が導通面用端子４０３’に連設されて他端がフレキシブル配線基板２０側の周縁に至る配線４０４’とを有する。そして、導通面用端子４０３’が異方性導電膜を介してＩＣチップ５２の導通面５Ｂと導通させられるとともに、配線４０４’の端部がフレキシブル配線基板２０上の配線２２に半田付けなどによって接続されるようになっている。この構成によれば、ＩＣチップ５２の導通面５Ｂが外部接続用配線１２５を介することなく外部機器に接続されるから、ＩＣチップ５１および５３だけではなくＩＣチップ５２についても電子回路５０４の動作の安定を図ることができる。なお、図９においては、サブ配線基板４１ｄをサブ配線基板４１’と組合わせて用いる構成を例示したが、サブ配線基板４１ｄを、図５に示したサブ配線基板４１ａ、図６に示したサブ配線基板４１ｂ、または図８に示したフレキシブル配線基板２０と組合わせて用いてもよい。
【００３７】
＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る液晶表示装置の構成を説明する。図１０はこの液晶表示装置の構成を示す斜視図であり、図１１は図１０におけるＸ−Ｘ線からみた断面図である。なお、本実施形態に係る液晶表示装置１０２のうち上記第１実施形態に示した液晶表示装置１０１と共通する部分については、図１ないし図４に示した要素と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３８】
図１０および図１１に示すように、液晶表示パネル１０の第２基板１２上にはＩＣチップ５２および５６がＣＯＧ技術によって実装されている。このうちＩＣチップ５２は第１実施形態と同様のものである。一方、ＩＣチップ５６は、すべてのコモン電極１１１に対して順次に走査信号を出力する電子回路５０４を備えている。このＩＣチップ５６は、第１実施形態におけるＩＣチップ５１および５３と同様に、端子（入力側バンプ５０２および出力側バンプ５０１）が設けられた実装面５Ａと、電子回路５０４の接地ラインと導通する導通面５Ｂとを有する。図１１に示すように、ＩＣチップ５２および５６における実装面５Ａの入力側バンプ５０２は、第２基板１２上の外部接続用配線１２５に接続されている。
【００３９】
一方、本実施形態におけるフレキシブル配線基板２０は、基材２１と配線２２とからなる点で上記実施形態と共通するが、基材２１上にＩＣチップが実装されていない点で異なっている。すなわち、図１０および図１１に示すように、本実施形態において走査信号およびデータ信号の電圧を生成する電子回路３０４を備えるＩＣチップ３２は、上述したＩＣチップ５６上に配置されている。詳述すると以下の通りである。
【００４０】
図１１に示すように、ＩＣチップ３２は、上記第１実施形態におけるＩＣチップ３１と同様に、入力側バンプ３０２および出力側バンプ３０１が設けられた実装面３Ａと、走査信号およびデータ信号の電圧を生成するための電子回路３０４に接続された導通面３Ｂとを有する。導通面３Ｂは実装面３Ａと背後する面であり、その電位は電源電位の低位側に設定されている。そして、ＩＣチップ３２は、その導通面３ＢをＩＣチップ５６の導通面５Ｂに対向させた状態で、異方性導電膜６０を介して当該ＩＣチップ５６上に実装される。すなわち、図１１に示すように、ＩＣチップ３２の導通面３ＢとＩＣチップ５６の導通面５Ｂとが異方性導電膜６０の接着剤６１によって接合されるとともに、両導通面同士が当該異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通させられるのである。
【００４１】
一方、図１０に示すサブ配線基板４２は、ＩＣチップ３２の実装面３Ａに配置された端子と、フレキシブル配線基板２０上の配線２２とを接続するための配線基板である。すなわち、サブ配線基板４２は、フィルム状の基材４０５と基材４０５の面上に設けられた配線４０６とを有する。このうち基材４０５は、ＩＣチップ３２を覆う部分からフレキシブル配線基板２０上に至る形状を有する。図１１に示すように、基材４０５のうちＩＣチップ３２を覆う部分は、異方性導電膜６０の接着剤６１によってＩＣチップ３２の実装面３Ａに接合される。この状態において、配線４０６は、ＩＣチップ３２と対向する部分に位置する一端が異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介してＩＣチップ３２の入力側バンプ３０２または出力側バンプ３０１に接続され、他端がフレキシブル配線基板２０上の配線２２に接続されるようになっている。この配線４０６は、例えば銅によって形成された配線パターンに金メッキが施されたものであり、外部接続用配線１２５と比較して抵抗率が低い。
【００４２】
このように、本実施形態においては、ＩＣチップ５６の導通面５Ｂが、ＩＣチップ３２と配線４０６とを介してフレキシブル配線基板２０上の配線２２に接続されている。すなわち、外部機器からＩＣチップ５６の導通面５Ｂに至る経路に外部接続用配線１２５は介在しない。しかも、配線４０６は外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い材料によって形成されているから、たとえ外部接続用配線１２５の抵抗値が高い場合であっても、ＩＣチップ５６の導通面５Ｂには安定した電位が供給されることとなる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５６の電子回路５０４の動作を安定させることができる。
【００４３】
なお、本実施形態においてはフレキシブル配線基板２０とサブ配線基板４２とを別個の部品とした場合を例示したが、これらを一体の部品としてもよい。すなわち、図１２に示すように、フレキシブル配線基板２０の一部（サブ配線基板４２に相当する部分）をＩＣチップ３２の実装面３Ａと対向するように折り曲げて、この部分をＩＣチップ３２の実装面３Ａに接合する構成としてもよい。こうすれば、部品点数の減少による製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００４４】
＜Ｃ：変形例＞
以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００４５】
＜Ｃ−１：変形例１＞
上記実施形態および変形例においては、ＩＣチップ５１、５３および５６のうち実装面５Ａと背後する面を導通面５Ｂとした構成を例示したが、これ以外の面を導通面としてもよい。例えば、上記第１実施形態においては、実装面５Ａと隣接する複数の側面のいずれかを配線４０４に接続する構成としてもよい。また、上記第２実施形態においても、実装面５Ａと隣接する複数の側面のいずれかをＩＣチップ３２の導通面３Ｂと接続する構成としてもよい。ＩＣチップ３２についても同様であり、例えば実装面３Ａと隣接するいずれかの側面を導通面３ＢとしてＩＣチップ５６の導通面５Ｂと接続する構成としてもよい。このように、本発明における「導通面」は、実装面と異なる面であればよく、必ずしも実装面と背後する面には限られない。
【００４６】
＜Ｃ−２：変形例２＞
上記各実施形態および各変形例においては、ＩＣチップ５１、５３、５６の導通面５Ｂ、およびＩＣチップ３１および３２の導通面３Ｂの電位を電源電位の低位側とした場合を想定したが、この面の電位は電源電位の高位側であってもよいし、あるいは電源電位以外の電位であってもよい。要するに、本発明における「導通面」はそのＩＣチップに設けられた電子回路の一部と導通する面であれば足り、その電位の如何は不問である。
【００４７】
また、上記各実施形態および各変形例においては、走査信号またはデータ信号を出力する駆動回路や走査信号またはデータ信号の電圧を生成する電源回路を搭載したＩＣチップを例示したが、本発明において「ＩＣチップ」に搭載される電子回路はこれに限られるものではない。すなわち、本発明における「電子回路」は、電極に駆動電圧を印加するために使用されるすべての電子回路を含む概念であり、走査信号やデータ信号を出力する駆動回路のみを意味するものではない。
【００４８】
＜Ｃ−３：変形例３＞
上記各実施形態および各変形例においては、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶表示装置を例示したが、ＴＦＤ（Thin Film Diode）に代表される二端子型スイッチング素子や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）に代表される三端子型スイッチング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置にも本発明を適用できることはもちろんである。
【００４９】
また、上記各実施形態および各変形例においては本発明を液晶表示装置に適用した場合を例示したが、その他の電気光学装置にも本発明を適用することができる。例えば、有機ＥＬ（Electro Luminescent）装置や無機ＥＬ装置といったＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Field Emission Display）装置、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッタなどを用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた表示装置など、電気的作用を光学的作用に変換する電気光学物質を用いて表示を行なうすべての電気光学装置に本発明を適用することができる。
【００５０】
＜Ｄ：電子機器＞
次に、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器について説明する。
図１３は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機の表示手段として採用した場合の構成を示す斜視図である。同図に示すように、この携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９１のほか、受話口９２、送話口９３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部９４を備える。
【００５１】
なお、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器としては、図１３に示した携帯電話機のほかにも、液晶テレビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、あるいは本発明に係る電気光学装置をライトバルブとして用いたプロジェクタなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】 図１におけるII−II線からみた断面図である。
【図３】 図１におけるIII−III線からみた断面図である。
【図４】 同液晶表示装置の一部を拡大して示す平面図である。
【図５】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図６】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図７】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図８】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図９】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図１０】 第２実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である。
【図１１】 図１０におけるX−X線からみた断面図である。
【図１２】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図１３】 本発明に係る電子機器の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１，１０２……液晶表示装置（電気光学装置）、１０……液晶表示パネル、１１……第１基板、１１１……コモン電極、１２……第２基板（基板）、１２Ａ……張出部、１２１……セグメント電極（電極）、１２３……引廻し配線、１２５……外部接続用配線（第１の配線）、１６……液晶（電気光学物質）、２０……フレキシブル配線基板、３１，３２，５１，５２，５３，５６……ＩＣチップ、３Ａ，５Ａ……実装面、３Ｂ，５Ｂ……導通面、３０１，５０１……出力側バンプ、３０２，５０２……入力側バンプ（端子）、３０４，５０４……電子回路、４１，４１’，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４２……サブ配線基板、４０１，４０５……基材、４０３，４０３’……導通面用端子、４０４，４０４’，４０６……配線（第２の配線）、６０……異方性導電膜、９０……携帯電話機（電子機器）。
本発明は、基板上にＩＣ（Integrated Circuit）チップが実装された構成を有する電気光学装置、および、この種の電気光学装置を備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置やＥＬ（Electro Luminescent）表示装置に代表される電気光学装置は、画像を表示するための手段として携帯電話機など各種の電子機器に広く用いられている。この種の電気光学装置は、液晶やＥＬ素子といった電気光学物質に電圧を印加するための電極が設けられた基板を有する。また、電極に駆動電圧を印加するための駆動回路や駆動電圧を生成する電圧生成回路といった各種の電子回路を有するＩＣチップがＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって基板上に実装された構成も提案されている（例えば特許文献１参照）。この構成においては、ＩＣチップの出力端子から電極に至るように延在する配線と、基板の縁辺近傍からＩＣチップの入力端子に至る配線とが基板上に設けられている。さらに、これらの配線を電極と同一の層から同一工程にて形成すれば、電極と別個の工程にて異なる材料を用いて配線を形成する場合と比較して、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図れる点で有利である。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２４２７９９号公報（第１図、第９図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板上の電極はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料によって形成されるのが一般的であるが、この種の材料は銅（Ｃｕ）やクロム（Ｃｒ）といったその他の金属材料と比較して抵抗率が高い。したがって、上述した基板上の配線を電極と同一の層から形成した場合には、外部機器とＩＣチップとを接続するための配線の抵抗値が高くなり、これに起因してＩＣチップの電子回路の動作が不安定になるという問題があった。特に、電子回路に対して電源電位（あるいは接地電位）を供給する配線の抵抗値が高い場合には、電子回路の動作の安定性に重大な影響を及ぼす結果となりかねない。
【０００５】
本発明は、以上説明した事情に鑑みてなされたものであり、基板上の配線抵抗に起因して電子回路の動作が不安定となるのを抑えることができる電気光学装置、および、この電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備えるとともに、端子が設けられた実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第２の電子回路の一部に導通する導通面とを有し、前記実装面を前記基板に対向させた状態で当該基板に実装された第２のＩＣチップと、前記第１の配線よりも抵抗率が低い材料からなり、前記第１のＩＣチップの導通面と前記第２のＩＣチップの導通面とを相互に接続する第２の配線と、前記基板に接合される配線基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第３の電子回路を備えるとともに前記配線基板に実装された第３のＩＣチップであって、端子が設けられて当該配線基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第３の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第３のＩＣチップとを具備し、前記第２の配線は、さらに前記第３のＩＣチップの導通面に接続されていることを特徴としている。
【０００７】
この構成においては、第１のＩＣチップの導通面と第２のＩＣチップの導通面とが第２の配線を介して相互に導通しており、しかも第２の配線は第１の配線よりも抵抗率が低い材料によって形成されている。したがって、いずれか一方のＩＣチップにおける導通面の電位が安定していれば、この導通面に第２の配線を介して接続された他方のＩＣチップにおける導通面の電位も安定することとなる。また、第２の配線を外部機器に接続した構成をとれば、第１および第２のＩＣチップの導通面から外部機器に至る経路に第１の配線を介在させる必要がないから、第１および第２のＩＣチップの導通面の電位を安定させることができる。
【０００８】
第１および第２のＩＣチップの導通面と配線基板上の配線とが第３のＩＣチップと第２の配線とを介して接続されるから、第１および第２のＩＣチップの導通面に安定した電位を供給することができる。
【０００９】
また、基板に接合される配線基板を備えた構成においては、第２のＩＣチップを、当該ＩＣチップの実装面を配線基板に対向させた状態で当該配線基板に実装する構成としてもよい。この構成においては、第１のＩＣチップの導通面と配線基板上の配線とが第２のＩＣチップと第２の配線とを介して接続されるから、第１のＩＣチップの導通面に安定した電位を供給することができる。
【００１０】
さらに、本発明においては、第２の配線が設けられた配線基板であって、当該第２の配線に接続された複数のＩＣチップのうち少なくとも一における導通面の一部または全部を覆う部分を有する配線基板を設けた構成も望ましい。この構成によれば、太陽光や室内照明光といった外光がＩＣチップに直接的に照射されるのを回避することができるから、光の照射に起因したＩＣチップの誤動作を抑えることができる。したがって、この構成のもとでは、配線基板のうち少なくともＩＣチップと対向する部分が遮光性を有することが望ましい。
【００１１】
また、本発明は、電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備える第２のＩＣチップであって、前記第１のＩＣチップの導通面に対向して当該第１のＩＣチップの導通面に導通する第２のＩＣチップの導通面と、当該第２のＩＣチップの導通面とは異なる面であって端子が設けられた実装面とを有する第２のＩＣチップと、前記第１の配線よりも抵抗率が低い材料からなり、前記第２のＩＣチップの前記実装面における前記端子に接続された第２の配線とを具備することを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、第１のＩＣチップの導通面は第２のＩＣチップを介して第２の配線に接続されるから、第１のＩＣチップの導通面から外部機器に至る経路に第１の配線を介在させる必要はない。加えて、第２の配線は第１の配線よりも抵抗率が低い。したがって、第１のＩＣチップの導通面の電位を安定させることができる。
【００１３】
本発明に係る電気光学装置は、携帯電話機やパーソナルコンピュータといった各種の電子機器において、画像を表示する手段または光を変調する手段（例えば液晶プロジェクタにおけるライトバルブ）として使用され得る。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、図面が煩雑になるのを防ぐために、各構成要素の寸法や比率などを実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１６】
＜Ａ：第１実施形態＞
まず、電気光学物質として液晶を用いた液晶表示装置を本発明に係る電気光学装置の一形態として例示する。図１は液晶表示装置の構成を示す斜視図であり、図２は図１におけるII−II線からみた断面図である。これらの図に示すように、液晶表示装置１０１は、液晶表示パネル１０とフレキシブル配線基板２０とサブ配線基板４１とを有する。フレキシブル配線基板２０は、その一部が液晶表示パネル１０に接合されたうえで、図２に示すように液晶表示パネル１０の背面側に折り返される。ただし、図１においては、フレキシブル配線基板２０が折り返される前の状態が示されている。
【００１７】
液晶表示パネル１０は、第１基板１１と第２基板１２とが枠状のシール材１５を介して貼り合わされるとともに、両基板とシール材１５とによって囲まれた空間に液晶１６が封止された構成となっている。第１基板１１および第２基板１２は、ガラスやプラスチックなどの光透過性を有する板状部材であり、各々の外側（液晶１６とは反対側）面上には、入射光を偏光させるための偏光板や干渉色を補償するための位相差板が貼着される（いずれも図示略）。また、図２に示すように、第１基板１１のうち液晶１６と対向する面には複数のコモン電極１１１が設けられている。一方、第２基板１２のうち液晶１６と対向する面にはコモン電極１１１と直交する方向に延在する複数のセグメント電極１２１が設けられている。各コモン電極１１１および各セグメント電極１２１は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料によって形成された帯状の電極である。第１基板１１と第２基板１２とに挟持された液晶１６は、コモン電極１１１とセグメント電極１２１との間に印加された電圧に応じてその配向方向が変化させられる。なお、実際には第１基板１１および第２基板１２の電極形成面はラビング処理が施された配向膜によって覆われているが、図２においてはその図示が省略されている。
【００１８】
図１および図２に示すように、第２基板１２は第１基板１１よりも外形寸法が大きく、このため第２基板１２の一部は第１基板１１の周縁から張り出している。そして、この張り出した部分（以下「張出部」という）１２Ａの表面にはＩＣチップ５１、５２および５３がＣＯＧ技術を用いて実装されている。具体的には図１に示すように、ＩＣチップ５２の両側にＩＣチップ５１および５３が位置するとともに、これら３つのＩＣチップが、張出部１２Ａのうちフレキシブル配線基板２０が接合される縁辺に沿って列をなすように配置されている。なお、以下ではＩＣチップ５１、５２および５３の各々を特に区別する必要がない場合には、これらを総称して「ＩＣチップ５」と表記する。
【００１９】
また、張出部１２Ａには複数の引廻し配線１２３が設けられている。これらの引廻し配線１２３は３つのグループに区分される。このうち第１のグループに属する引廻し配線１２３は、シール材１５に分散された導電性粒子（図示略）を介して、第１基板１１上のコモン電極１１１のうち端から数えて奇数番目のコモン電極１１１と導通する。そして、これらの引廻し配線１２３は張出部１２Ａに至るように延在し、その端部がＩＣチップ５１の出力端子に接続される。また、第２のグループに属する引廻し配線１２３は、シール材１５中の導電性粒子を介して偶数番目のコモン電極１１１と導通するとともに張出部１２Ａに至るように延在し、その端部がＩＣチップ５３の出力端子に接続される。一方、第３のグループに属する引廻し配線１２３は、一端がセグメント電極１２１に連設されるとともに張出部１２Ａに至るように延在し、他端がＩＣチップ５２の出力端子に接続される。具体的には図２に示すように、ＩＣチップ５（ここではＩＣチップ５２のみが示されている）が異方性導電膜６０の接着剤６１によって第２基板１２に接合された状態において、引廻し配線１２３とＩＣチップ５の出力端子に設けられた出力側バンプ５０１とが当該異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通するのである。
【００２０】
ＩＣチップ５（５１、５２および５３）は、パッケージングが施されていないチップ（いわゆるベアチップ）である。これらのＩＣチップ５のうち実装された状態において第２基板１２と対向する面（以下「実装面」という）５Ａには、コモン電極１１１またはセグメント電極１２１に対して駆動信号を供給するための電子回路５０４が設けられている。すなわち、ＩＣチップ５１および５３に設けられた電子回路５０４は、各コモン電極１１１に対して順次に走査信号を供給するための駆動回路である。一方、ＩＣチップ５２に設けられた電子回路５０４は、各セグメント電極１２１に対してデータ信号を供給するための駆動回路である。
【００２１】
さらに、走査信号を出力するＩＣチップ５１および５３のうち実装面５Ａと背後する面（以下「導通面」という）５Ｂは導電性を有するとともに当該ＩＣチップに設けられた電子回路５０４の一部に導通している。すなわち、チップ製造プロセスの最終工程においてＩＣチップのシリコンサブストレート（基板）が研磨されて酸化絶縁膜が除去され、この工程により露出した面が導通面５Ｂとなるのである。本実施形態においては、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂの電位が電源電位の低位側（すなわち接地電位）に設定されており、電子回路５０４の接地ラインと導通している場合を想定する。
【００２２】
また、第２基板１２の張出部１２Ａには複数の外部接続用配線１２５（第１の配線）が設けられている。これらの外部接続用配線１２５は、ＩＣチップ５１、５２および５３の各々が実装される領域から張出部１２Ａの周縁に至るように延在する。ここで、図３は、図１におけるIII−III線からみた断面図である。図２および図３に示すように、外部接続用配線１２５の一端と、ＩＣチップ５１、５２および５３の入力端子に設けられた入力側バンプ５０２とは、異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通する。
【００２３】
また、外部接続用配線１２５および上述した引廻し配線１２３は、第２基板１２上のセグメント電極１２１の形成と同一の工程において形成される。すなわち、ＩＴＯなどの透明導電材料からなる導電層を第２基板１２の全面を覆うように形成した後、この導電層のうちセグメント電極１２１と外部接続用配線１２５と引廻し配線１２３とに対応する領域以外の部分をフォトリソグラフィ技術などを用いて除去することによって、セグメント電極１２１、外部接続用配線１２５および引廻し配線１２３が同一工程において共通の導電層から形成されるのである。したがって、外部接続用配線１２５および引廻し配線１２３は、セグメント電極１２１と同様にＩＴＯからなる。
【００２４】
次に、図１に示すフレキシブル配線基板２０は、外部機器と液晶表示パネル１０とを電気的に接続するための配線基板である。このフレキシブル配線基板２０は、フィルム状の基材２１と、銅などの導電性材料によって基材２１上に形成された配線２２とを有する。図１および図２に示すように、異方性導電膜６０の接着剤６１によって基材２１の一部が第２基板１２上に接合された状態において、基材２１上の配線２２と第２基板１２上の外部接続用配線１２５とが異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通する。
【００２５】
また、このフレキシブル配線基板２０にはＩＣチップ３１が実装されている。このＩＣチップ３１は、コモン電極１１１またはセグメント電極１２１に対して駆動電圧を印加するために使用される電子回路３０４を有する。具体的には、このＩＣチップ３１に設けられた電子回路３０４は、ＩＣチップ５１および５３の電子回路５０４によって生成される走査信号の電圧や、ＩＣチップ５２の電子回路５０４によって生成されるデータ信号の電圧を生成するための電源回路である。ＩＣチップ３１の電子回路３０４によって生成された電圧は、フレキシブル配線基板２０の配線２２から外部接続用配線１２５を介してＩＣチップ５１、５２および５３に供給される。さらにＩＣチップ３１は、上述したＩＣチップ５１および５３と同様に、端子が設けられて基材２１に対向する実装面３Ａと、この面に背後する導通面３Ｂとを有する。このうち導通面３Ｂは電子回路３０４の一部に導通するとともに、その電位は電源電位の低位側（すなわち接地電位）に設定されている。
【００２６】
一方、図１に示したサブ配線基板４１は、第２基板１２に実装されたＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂと、フレキシブル配線基板２０上に実装されたＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを相互に導通させるための配線基板である。このサブ配線基板４１は基材４０１を有する。基材４０１は、例えばポリイミドなどによって形成されたフィルム状の部材であり、照射光の少なくとも一部を遮る性質を有する。ここで、図４は、サブ配線基板４１の平面形状に特に着目して液晶表示装置１０１の構成を示す平面図である。図１および図４に示すように、基材４０１は、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３、ならびにフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１をそれぞれ覆う部分が相互に連なった形状となっている。したがって、太陽光や室内照明光といった外光がＩＣチップ５１、ＩＣチップ５３およびＩＣチップ３１に対して直接的に照射されることが回避される。
【００２７】
また、基材４０１のうちＩＣチップ５１、５３および３１の各々と対向する部分には導通面用端子４０３が設けられている。各導通面用端子４０３は、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂ、ならびにＩＣチップ３１の導通面３Ｂをその全域にわたって覆う形状を有する。図２および図３に示すように、基材２１のうちＩＣチップ５１、５３および３１と対向する部分は、異方性導電膜６０の接着剤６１によって、これらのＩＣチップに接合される。この状態において、各導通面用端子４０３は、異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介してＩＣチップ５１および５２の導通面５Ｂ、ならびにＩＣチップ３１の導通面３Ｂにそれぞれ導通することとなる。
【００２８】
一方、基材４０１上には、３つの導通面用端子４０３を相互に接続する配線４０４が設けられている。したがって、ＩＣチップ５１の導通面５ＢとＩＣチップ５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとは、導通面用端子４０３および配線４０４を介して相互に導通して同電位となる。ここで、配線４０４および導通面用端子４０３は、例えば銅によって形成された配線パターンに金メッキが施されたものである。したがって、配線４０４および導通面用端子４０３は、ＩＴＯによって形成された外部接続用配線１２５と比較して抵抗率が低い。
【００２９】
このように、本実施形態においては、ＩＣチップ５１および５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとが配線４０４を介して相互に導通しているから、外部機器からＩＣチップ５１または５３の導通面５Ｂに至る経路に外部接続用配線１２５は介在しない。しかも、配線４０４は外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い材料によって形成されているから、たとえ外部接続用配線１２５の抵抗値が高い場合であっても、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂにはフレキシブル配線基板２０の配線２２からＩＣチップ３１および配線４０４を介して安定した電源電位が供給されることとなる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５１および５３の電子回路５０４の動作を安定させることができる。
【００３０】
ところで、ＩＣチップ５１および５３に対して光が照射されると、その電子回路５０４を構成する能動素子のうちｐ型半導体とｎ型半導体との接合部分に存在するキャリアが光によって励起され、これに伴って発生した電流によって電子回路５０４が誤動作する場合がある。本実施形態においては、サブ配線基板４１がＩＣチップ５１、５３を覆うようになっているから、これらのＩＣチップへの直接的な光の照射が抑えられる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５１および５３への光照射に起因した電子回路５０４の誤動作を抑えることができる。
【００３１】
なお、上記実施形態においては、第２基板１２上に実装されたＩＣチップ５１および５３と、フレキシブル配線基板２０上に実装されたＩＣチップ３１とを相互に導通させる構成を例示したが、ＩＣチップを相互に接続する構成としては例えば以下の態様も考えられる。
【００３２】
（１）第１の態様
図５は、本実施形態の一部を変更した第１の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、サブ配線基板４１ａの配線４０４によってＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂが相互に導通する点は上記第１実施形態と同様であるが、この配線４０４がＩＣチップ３１には導通していない点で異なっている。すなわち、本態様における配線４０４は、サブ配線基板４１ａの周縁に至るとともに、フレキシブル配線基板２０上の配線２２に半田付けなどによって接続されるようになっている。この構成においても、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂは外部接続用配線１２５を介することなく外部機器に接続されるから、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。このように、本発明においては、フレキシブル配線基板２０上にＩＣチップ３１が実装されていること、およびこのＩＣチップ３１に第２基板１２上のＩＣチップ５１または５３の導通面５Ｂが接続されていることは必ずしも必要ではない。
【００３３】
（２）第２の態様
図６は、第２の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、サブ配線基板４１ｂの配線４０４によってＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂが相互に導通する点は上記第１実施形態と同様であるが、この配線４０４が他の要素に接続されていない点で異なっている。この構成のもとで、例えばＩＣチップ５１における導通面５Ｂの電位が安定しているとすれば、抵抗率が低い配線４０４を介してＩＣチップ５１に接続されたＩＣチップ５３の導通面５Ｂも電位が安定することとなる。このように、本発明においては、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３を導通させる配線４０４がその他の要素に接続されている構成は必ずしも必要ではない。
【００３４】
（３）第３の態様
図７は、第３の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、上記第１実施形態におけるＩＣチップ５１、５２および５３がひとつのＩＣチップとして構成されている。そして、サブ配線基板４１ｃに設けられた配線４０４は、このＩＣチップの導通面５Ｂとフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを導通させる。この構成においても、ＩＣチップの導通面５Ｂから外部機器に至る経路に外部接続用配線１２５は介在しないから、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。このように、本発明においては、導通面が相互に接続された複数のＩＣチップが第２基板１２上に実装されていることは必ずしも必要ではない。すなわち、液晶表示装置１０１が備える複数のＩＣチップのうち、基板上に実装された第１のＩＣチップと、第２のＩＣチップ（基板上に実装されているか否かを問わない）とに着目したときに、第１のＩＣチップの導通面と第２のＩＣチップの導通面とが外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い配線によって導通させられた構成であれば足り、その他のＩＣチップの導通面がさらに配線によって導通させられているか否かは不問である。
【００３５】
（４）第４の態様
上述した第１ないし第３の態様のように配線４０４をフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１に導通させない構成のもとでは、サブ配線基板４１とフレキシブル配線基板２０とを一体に構成してもよい。すなわち、例えば図８に示すように、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３を覆うようにフレキシブル配線基板２０の一部（サブ配線基板４１に相当する部分）を突出させたうえで、この突出した部分に、ＩＣチップ５１および５３と対向する導通面用端子４０３と、これらの導通面用端子４０３を相互に接続させる配線４０４とを設けるのである。さらに、図８に示すように、いずれかの導通面用端子４０３を、フレキシブル配線基板２０を介して外部機器に接続するための配線４０８を設けてもよい。このようにサブ配線基板４１とフレキシブル配線基板２０とを一体に構成すれば、部品点数の減少による製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００３６】
（５）第５の態様
図１ないし図６および図８においては、第２基板１２上に配置された３つのＩＣチップのうちＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂをフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１の導通面３Ｂと導通させる構成を例示した。これに加えて、ＩＣチップ５２の導通面５Ｂをフレキシブル配線基板２０上の配線２２と導通させてもよい。すなわち、図９に示すように、ＩＣチップ５１および５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを導通させるためのサブ配線基板４１’（図４に示したサブ配線基板４１と同様の構成）に加えて、サブ配線基板４１ｄを設ける。このサブ配線基板４１ｄは、ＩＣチップ５２と対向する部分からフレキシブル配線基板２０上に至る形状であり、ＩＣチップ５２と対向する領域に設けられた導通面用端子４０３’と、一端が導通面用端子４０３’に連設されて他端がフレキシブル配線基板２０側の周縁に至る配線４０４’とを有する。そして、導通面用端子４０３’が異方性導電膜を介してＩＣチップ５２の導通面５Ｂと導通させられるとともに、配線４０４’の端部がフレキシブル配線基板２０上の配線２２に半田付けなどによって接続されるようになっている。この構成によれば、ＩＣチップ５２の導通面５Ｂが外部接続用配線１２５を介することなく外部機器に接続されるから、ＩＣチップ５１および５３だけではなくＩＣチップ５２についても電子回路５０４の動作の安定を図ることができる。なお、図９においては、サブ配線基板４１ｄをサブ配線基板４１’と組合わせて用いる構成を例示したが、サブ配線基板４１ｄを、図５に示したサブ配線基板４１ａ、図６に示したサブ配線基板４１ｂ、または図８に示したフレキシブル配線基板２０と組合わせて用いてもよい。
【００３７】
＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る液晶表示装置の構成を説明する。図１０はこの液晶表示装置の構成を示す斜視図であり、図１１は図１０におけるＸ−Ｘ線からみた断面図である。なお、本実施形態に係る液晶表示装置１０２のうち上記第１実施形態に示した液晶表示装置１０１と共通する部分については、図１ないし図４に示した要素と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３８】
図１０および図１１に示すように、液晶表示パネル１０の第２基板１２上にはＩＣチップ５２および５６がＣＯＧ技術によって実装されている。このうちＩＣチップ５２は第１実施形態と同様のものである。一方、ＩＣチップ５６は、すべてのコモン電極１１１に対して順次に走査信号を出力する電子回路５０４を備えている。このＩＣチップ５６は、第１実施形態におけるＩＣチップ５１および５３と同様に、端子（入力側バンプ５０２および出力側バンプ５０１）が設けられた実装面５Ａと、電子回路５０４の接地ラインと導通する導通面５Ｂとを有する。図１１に示すように、ＩＣチップ５２および５６における実装面５Ａの入力側バンプ５０２は、第２基板１２上の外部接続用配線１２５に接続されている。
【００３９】
一方、本実施形態におけるフレキシブル配線基板２０は、基材２１と配線２２とからなる点で上記実施形態と共通するが、基材２１上にＩＣチップが実装されていない点で異なっている。すなわち、図１０および図１１に示すように、本実施形態において走査信号およびデータ信号の電圧を生成する電子回路３０４を備えるＩＣチップ３２は、上述したＩＣチップ５６上に配置されている。詳述すると以下の通りである。
【００４０】
図１１に示すように、ＩＣチップ３２は、上記第１実施形態におけるＩＣチップ３１と同様に、入力側バンプ３０２および出力側バンプ３０１が設けられた実装面３Ａと、走査信号およびデータ信号の電圧を生成するための電子回路３０４に接続された導通面３Ｂとを有する。導通面３Ｂは実装面３Ａと背後する面であり、その電位は電源電位の低位側に設定されている。そして、ＩＣチップ３２は、その導通面３ＢをＩＣチップ５６の導通面５Ｂに対向させた状態で、異方性導電膜６０を介して当該ＩＣチップ５６上に実装される。すなわち、図１１に示すように、ＩＣチップ３２の導通面３ＢとＩＣチップ５６の導通面５Ｂとが異方性導電膜６０の接着剤６１によって接合されるとともに、両導通面同士が当該異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通させられるのである。
【００４１】
一方、図１０に示すサブ配線基板４２は、ＩＣチップ３２の実装面３Ａに配置された端子と、フレキシブル配線基板２０上の配線２２とを接続するための配線基板である。すなわち、サブ配線基板４２は、フィルム状の基材４０５と基材４０５の面上に設けられた配線４０６とを有する。このうち基材４０５は、ＩＣチップ３２を覆う部分からフレキシブル配線基板２０上に至る形状を有する。図１１に示すように、基材４０５のうちＩＣチップ３２を覆う部分は、異方性導電膜６０の接着剤６１によってＩＣチップ３２の実装面３Ａに接合される。この状態において、配線４０６は、ＩＣチップ３２と対向する部分に位置する一端が異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介してＩＣチップ３２の入力側バンプ３０２または出力側バンプ３０１に接続され、他端がフレキシブル配線基板２０上の配線２２に接続されるようになっている。この配線４０６は、例えば銅によって形成された配線パターンに金メッキが施されたものであり、外部接続用配線１２５と比較して抵抗率が低い。
【００４２】
このように、本実施形態においては、ＩＣチップ５６の導通面５Ｂが、ＩＣチップ３２と配線４０６とを介してフレキシブル配線基板２０上の配線２２に接続されている。すなわち、外部機器からＩＣチップ５６の導通面５Ｂに至る経路に外部接続用配線１２５は介在しない。しかも、配線４０６は外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い材料によって形成されているから、たとえ外部接続用配線１２５の抵抗値が高い場合であっても、ＩＣチップ５６の導通面５Ｂには安定した電位が供給されることとなる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５６の電子回路５０４の動作を安定させることができる。
【００４３】
なお、本実施形態においてはフレキシブル配線基板２０とサブ配線基板４２とを別個の部品とした場合を例示したが、これらを一体の部品としてもよい。すなわち、図１２に示すように、フレキシブル配線基板２０の一部（サブ配線基板４２に相当する部分）をＩＣチップ３２の実装面３Ａと対向するように折り曲げて、この部分をＩＣチップ３２の実装面３Ａに接合する構成としてもよい。こうすれば、部品点数の減少による製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００４４】
＜Ｃ：変形例＞
以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００４５】
＜Ｃ−１：変形例１＞
上記実施形態および変形例においては、ＩＣチップ５１、５３および５６のうち実装面５Ａと背後する面を導通面５Ｂとした構成を例示したが、これ以外の面を導通面としてもよい。例えば、上記第１実施形態においては、実装面５Ａと隣接する複数の側面のいずれかを配線４０４に接続する構成としてもよい。また、上記第２実施形態においても、実装面５Ａと隣接する複数の側面のいずれかをＩＣチップ３２の導通面３Ｂと接続する構成としてもよい。ＩＣチップ３２についても同様であり、例えば実装面３Ａと隣接するいずれかの側面を導通面３ＢとしてＩＣチップ５６の導通面５Ｂと接続する構成としてもよい。このように、本発明における「導通面」は、実装面と異なる面であればよく、必ずしも実装面と背後する面には限られない。
【００４６】
＜Ｃ−２：変形例２＞
上記各実施形態および各変形例においては、ＩＣチップ５１、５３、５６の導通面５Ｂ、およびＩＣチップ３１および３２の導通面３Ｂの電位を電源電位の低位側とした場合を想定したが、この面の電位は電源電位の高位側であってもよいし、あるいは電源電位以外の電位であってもよい。要するに、本発明における「導通面」はそのＩＣチップに設けられた電子回路の一部と導通する面であれば足り、その電位の如何は不問である。
【００４７】
また、上記各実施形態および各変形例においては、走査信号またはデータ信号を出力する駆動回路や走査信号またはデータ信号の電圧を生成する電源回路を搭載したＩＣチップを例示したが、本発明において「ＩＣチップ」に搭載される電子回路はこれに限られるものではない。すなわち、本発明における「電子回路」は、電極に駆動電圧を印加するために使用されるすべての電子回路を含む概念であり、走査信号やデータ信号を出力する駆動回路のみを意味するものではない。
【００４８】
＜Ｃ−３：変形例３＞
上記各実施形態および各変形例においては、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶表示装置を例示したが、ＴＦＤ（Thin Film Diode）に代表される二端子型スイッチング素子や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）に代表される三端子型スイッチング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置にも本発明を適用できることはもちろんである。
【００４９】
また、上記各実施形態および各変形例においては本発明を液晶表示装置に適用した場合を例示したが、その他の電気光学装置にも本発明を適用することができる。例えば、有機ＥＬ（Electro Luminescent）装置や無機ＥＬ装置といったＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Field Emission Display）装置、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッタなどを用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた表示装置など、電気的作用を光学的作用に変換する電気光学物質を用いて表示を行なうすべての電気光学装置に本発明を適用することができる。
【００５０】
＜Ｄ：電子機器＞
次に、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器について説明する。
図１３は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機の表示手段として採用した場合の構成を示す斜視図である。同図に示すように、この携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９１のほか、受話口９２、送話口９３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部９４を備える。
【００５１】
なお、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器としては、図１３に示した携帯電話機のほかにも、液晶テレビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、あるいは本発明に係る電気光学装置をライトバルブとして用いたプロジェクタなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】 図１におけるII−II線からみた断面図である。
【図３】 図１におけるIII−III線からみた断面図である。
【図４】 同液晶表示装置の一部を拡大して示す平面図である。
【図５】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図６】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図７】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図８】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図９】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図１０】 第２実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である。
【図１１】 図１０におけるX−X線からみた断面図である。
【図１２】 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図１３】 本発明に係る電子機器の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１，１０２……液晶表示装置（電気光学装置）、１０……液晶表示パネル、１１……第１基板、１１１……コモン電極、１２……第２基板（基板）、１２Ａ……張出部、１２１……セグメント電極（電極）、１２３……引廻し配線、１２５……外部接続用配線（第１の配線）、１６……液晶（電気光学物質）、２０……フレキシブル配線基板、３１，３２，５１，５２，５３，５６……ＩＣチップ、３Ａ，５Ａ……実装面、３Ｂ，５Ｂ……導通面、３０１，５０１……出力側バンプ、３０２，５０２……入力側バンプ（端子）、３０４，５０４……電子回路、４１，４１’，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４２……サブ配線基板、４０１，４０５……基材、４０３，４０３’……導通面用端子、４０４，４０４’，４０６……配線（第２の配線）、６０……異方性導電膜、９０……携帯電話機（電子機器）。
Claims (5)
- 電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、
前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、
前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、
前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備えるとともに、端子が設けられた実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第２の電子回路の一部に導通する導通面とを有し、前記実装面を前記基板に対向させた状態で当該基板に実装された第２のＩＣチップと、
前記第１の配線よりも抵抗率が低い材料からなり、前記第１のＩＣチップの導通面と前記第２のＩＣチップの導通面とを相互に接続する第２の配線と、
前記基板に接合される配線基板と、
前記電極に駆動電圧を印加するための第３の電子回路を備えるとともに前記配線基板に実装された第３のＩＣチップであって、端子が設けられて当該配線基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第３の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第３のＩＣチップと
を具備し、
前記第２の配線は、さらに前記第３のＩＣチップの導通面に接続されている
ことを特徴とする電気光学装置。 - 電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、
前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、
前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、
前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備えるとともに、端子が設けられた実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第２の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第２のＩＣチップと、
前記第１の配線よりも抵抗率が低い材料からなり、前記第１のＩＣチップの導通面と前記第２のＩＣチップの導通面とを相互に接続する第２の配線と、
前記基板に接合される配線基板と
を具備し、
前記第２のＩＣチップは、当該ＩＣチップの前記実装面を前記配線基板に対向させた状態で当該配線基板に実装されている
ことを特徴とする電気光学装置。 - 前記配線基板は、前記第２の配線が設けられ、当該第２の配線に接続された複数のＩＣチップのうち少なくとも一における導通面の一部または全部を覆う部分を有する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。 - 電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、
前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、
前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、
前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備える第２のＩＣチップであって、前記第１のＩＣチップの導通面に対向して当該第１のＩＣチップの導通面に導通する第２のＩＣチップの導通面と、当該第２のＩＣチップの導通面とは異なる面であって端子が設けられた実装面とを有する第２のＩＣチップと、
前記第１の配線よりも抵抗率が低い材料からなり、前記第２のＩＣチップの前記実装面における前記端子に接続された第２の配線と
を具備することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１から４のいずれかに記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
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