KR20080075282A - 회로 필름과 이를 이용한 평판표시장치 - Google Patents

회로 필름과 이를 이용한 평판표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 구동집적회로를 덮도록 방열 부재를 형성하여 발열을 감소시키는 회로 필름에 관한 것이다.
본 발명에 따른 회로 필름은 베이스 필름; 상기 베이스 필름에 실장된 구동집적회로; 및 상기 베이스 필름 상에 형성되어 상기 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키는 방열 부재를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다. 또한, 화상을 표시하는 표시패널과; 상기 표시패널에 스캔 신호를 공급하는 하나 이상의 게이트 구동집적회로가 실장된 제 1 회로 필름과; 상기 게이트 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 상기 제 1 회로 필름에 형성된 제 1 방열 부재와; 상기 표시 패널에 화상 신호를 공급하는 데이터 구동집적회로가 실장된 복수의 제 2 회로 필름; 및 상기 데이터 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 상기 제 2 회로 필름에 형성된 제 2 방열 부재를 포함하여 구성한다.
이러한 구성에 의하여 본 발명은 구동집적회로에 방열 부재를 덮도록 형성하여 발열을 감소시키고, 구동집적회로에 오동작 및 파손을 방지할 수 있다.
회로 필름, TCP, 방열 부재, 히트싱크

Description

회로 필름과 이를 이용한 평판표시장치{CURCUIT FILM AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 회로 필름을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 회로 필름을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 회로 필름을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 회로 필름을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 회로 필름과 이를 이용한 평판표시장치를 개략적으로 나타낸 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 >
100 : 베이스 필름 104 : 구동집적회로
106, 108 : 입/출력패드부 110, 112 : 제 1 및 제 2 플럭스 슬릿부
114 : 방열 부재 116 : 얼라인 마크
118 : 스프로킷 홀 120 : 이방성 도전필름
122 : 구리패드 124 : 솔더 레지스트
150 : 표시패널 160 : 인쇄회로기판
본 발명은 회로 필름에 관한 것으로, 특히 구동집적회로를 덮도록 방열 부재를 형성하여 발열을 감소시키는 회로 필름에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 대두되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Cyristal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Pannel) 및 발광 표시장치(Light Emmiting Display Device)등이 있다.
이러한 평판표시장치 중 액정표시장치는 해상도, 컬러표시 및 화질 등이 우수하여 노트북, 데스크탑 모니터 및 모바일 단말기에 활발하게 적용되고 있을 뿐만 아니라 점점 대형화되면서 경량 박형을 추구하고 있다.
액정표시장치는 전계를 이용하여 액정의 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정표시장치는 액정셀을 가지는 액정패널과, 액정패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛 및 액정셀을 구동하기 위한 구동회로를 포함하여 구성된다.
이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하기 위한 다수의 구동집적회로들(Driving Integrated Curcuit : 이하 '구동집적회로'라 함)이 필요하게 된다. 이러한, 구동집적회로들은 필름상에 실장 된다.
이러한, 회로 필름에 실장된 구동집적회로는 채널 수의 증가로 인하여 많은 열이 발생 된다.
그러나, 종래의 회로 필름은 구동집적회로의 구동시 발생되는 열을 방열시키기 위한 구조를 가지지 못하기 때문에 구동집적회로가 파손되거나 오동작하게 되는 문제점이 발생하게 된다.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 구동집적회로를 덮도록 방열 부재를 형성하여 발열을 감소시키는 회로 필름과 이를 이용한 평판표시장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 회로필름은 베이스 필름; 상기 베이스 필름에 실장된 구동집적회로; 및 상기 베이스 필름 상에 형성되어 상기 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키는 방열 부재를 포함하여 구성된다.
상기 방열 부재와 상기 구동집적회로를 절연하는 절연 부재를 더 포함하여 구성된다.
상기 방열 부재는 상기 구동집적회로의 일부 또는 전체를 덮도록 상기 베이스 필름의 전면에 형성되며 상기 절연 부재에 의해 상기 구동집적회로와 절연되는 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는 상기 구동집적회로의 일부 또는 전체와 중첩되도록 상기 베이스 필름의 배면에 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는 금속 재질인 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널과; 상기 표시패널에 스캔 신호를 공급하는 하나 이상의 게이트 구동집적회로가 실장된 제 1 회로 필름과; 상기 게이트 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 상기 제 1 회로 필름에 형성된 제 1 방열 부재와; 상기 표시 패널에 화상 신호를 공급하는 데이터 구동집적회로가 실장된 복수의 제 2 회로 필름; 및 상기 데이터 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 상기 제 2 회로 필름에 형성된 제 2 방열 부재를 포함하여 구성된다.
상기 제 1 및 제 2 방열 부재 각각은 상기 구동집적회로의 일부 또는 전체를 덮도록 상시 회로 필름의 전면에 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는 상기 구동집적회로의 일부 또는 전체와 중접되도록 상기회로 필름의 배면에 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는 금속 재질인 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널; 상기 표시패널에 형성되어 상기 표시패널에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동회로; 및 상기 표시패널에 화상 신호를 공급하는 구동집적회로가 실장된 청구항 제 1 내지 제 6 항 중 어느 한항에 기재된 복수의 회로 필름을 포함하여 구성된다.
이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 회로 필름을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1a 및 도 1b을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 회로 필름은 베이스 필름(100)과 베이스 필름(100)에 실장된 구동집적회로(104); 및 베이스 필름(100) 상에 형성되어 구동집적회로(104)에서 발생되는 열을 방열시키는 방열 부재(114)를 포함하여 구성된다.
베이스 필름(100)은 내침식성과 내열성을 가지면 폴리에스테르, 폴리이미드 등과 같은 수지 필름으로 릴 테이프 형태로 형성된다.
구동집적회로(104)는 도 1b에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(100) 상에 입/출력 패드부(106, 108)를 접속시키는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : 이하 'ACF'라 함)(120), 입/출력 패드부(106, 108)에 연결되는 구동집적회로(104)의 금속범프(128)와, 베이스 필름(100) 상에 형성된 입/출력 패드부(106, 108)를 보호하기 위한 솔더 레지스트(Solder Resist)(124), 구동집적회로(128)의 노출된 부분을 덮는 봉지수지(126)를 포함하여 구성된다.
ACF(120)는 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로, 베이스 필름(100)상에 부착한 후 열압착하여 입/출력 패드부(106, 108)를 고 정시킨다.
구동집적회로(104)는 베이스 필름(100)상에 형성된 입/출력 패드부(106, 108)와 전기적으로 연결되도록 형성되고, 디지털 신호인 화상정보를 아날로그 신호로 변환하여 평판표시장치에 구동신호를 공급한다.
입/출력 패드부(106, 108)는 베이스 필름(100) 상부에 배선 패턴을 이루고 있으며, 배선 패턴은 베이스 필름(100) 상의 구동집적회로(104)가 형성되는 곳을 중심으로 일측으로 뻗어 있는 입력 패드부(106)과 타측으로 뻗어 있는 출력 패드부(108)로 이루어져 있다. 이때, 입/출력 패드부(106, 108)는 구리(Cu)의 산화방지를 위하여 금(Au) 또는 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가질 수 있다.
이때, 구동집적회로(104)의 입/출력 단자들은, 입/출력 패드부(154, 156)에 대응되는 금속범프(128)를 통해 입/출력 패드부(106, 108)의 각 구리(Cu)층에 열압착된다.
솔더 레지스트(124)는 베이스 필름(100)상에 ACF(120)에 의해 고정된 입/출력 패드부(106, 108)를 보호하도록 형성된다.
봉합수지(126)는 입/출력 패드부(106, 108)와 전기적으로 연결된 구동집적회로(104)가 노출된 부위를 덮도록 형성된다.
제 1 및 제 2 플럭스 슬릿부(100, 112)는 베이스 필름이 쉽게 구부러질 수 있도록 형성된다.
방열 부재(114)는 구동집적회로(104)를 덮도록 베이스필름(100)에 형성된다. 이때, 구동집적회로(104)의 입/출력 단자는 봉합수지(126) 및 솔더 레지스트(124) 에 의해 방열 부재(114)와 전기적으로 절연된다.
그리고, 방열 부재(114)는 금속 재질로 형성된다. 이때 방열 부재(114)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu),금(Au) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 재질로 형성된다.
또한, 방열 부재(114)의 표면에는 열 방출 면적을 증가시키기 위한 복수의 돌기(미도시)가 형성될 수 있다.
본 발명의 회로 필름은 도 2 및 도 3과 같이 구동집적회로의 일부를 덮도록 형성하는 것과 도 4와 같이 구동집적회로가 형성된 베이스 필름의 배면에 형성될 수도 있다.
따라서, 본 발명의 회로 필름은 구동집적회로에 방열 부재를 덮도록 형성하여 발열을 감소시키고, 구동집적회로에 오동작 및 파손을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 회로 필름과 이를 이용한 평판표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널(150), 표시패널(150)에 스캔 신호를 공급하는 하나 이상의 게이트 구동집적회로(156)가 실장된 제 1 회로 필름(162), 게이트 구동집적회로(156)에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 제 1 회로 필름(162)에 형성된 제 1 방열 부재(166), 표시 패널(160)에 화상 신호를 공급하는 데이터 구동집적회로(158)가 실장된 복수의 제 2 회로 필름(164) 및 데이터 구동집적회로(158)에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 제 2 회로 필름(164)에 형성된 제 2 방열 부재(168)를 포함하여 구성된다.
표시패널(150)은 하부기판(154) 및 상부기판(152)과, 하부기판(154) 및 상부기판(152) 사이에 형성된 액정(미도시)과, 하부기판(154)과 상부기판(152) 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 스페이서(미도시)를 포함하여 구성된다.
상부기판(152)은 컬러필터; 블랙 매트릭스; 및 공통전극 등을 포함하여 구성된다.
하부기판(154)은 데이터 라인들과 게이트 라인들에 의해 정의되는 셀영역마다 형성된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)와 박막 트랜지스터에 접속된 화소전극을 포함하여 구성된다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 공급되는 게이트 온 전압에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 화상신호를 화소전극으로 전환한다. 여기서, 액정의 모드에 따라 상부기판(152)에 구성된 공통전극은 하부기판(154)에 형성될 수 있다.
또한, 하부기판(154)의 비표시영역에는 데이터 라인들 각각에 접속되는 데이터 패드영역과, 게이트 라인들 각각에 접속되는 게이트 패드영역이 마련된다.
데이터 패드영역에는 데이터 라인들에 화상신호를 공급하기 위한 데이터 집적회로(158)가 실장된 복수의 데이터 회로필름(164)이 부착된다. 각 데이터 회로필름(164)은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package) 또는 칩 온 필름(Chip On Film) 등이 될 수 있다. 이러한, 각 데이터 회로필름(164)은 데이터 인쇄회로기판(160)으로부터 공급되는 데이터 신호 및 제어신호를 데이터 집적회로(158)에 공급하고, 데이터 집적회로(158)로부터 출력되는 화상신호를 각 데이터 라인에 공급한다.
이때, 각 데이터 회로 필름은 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성된 게이트 데이터 집적회로(158)와, 데이터 집적회로(158)의 데이터 집적회로 입/출력 단자들에 접속되는 입/출력패드부와, 데이터 집적회로(158)와 입/출력 패드부 사이에서 베이스 필름에 형성된 제 1 및 제2 플러스 슬릿부, 표시패널(150)과 인쇄회로기판(160) 접속시 얼라인(Align) 하기위한 얼라인 마크(Align Mark), 데이터 집적회로(158)의 전면을 덮도록 형성된 제 2 방열 부재(168)를 포함하여 구성된다.
게이트 패드영역에는 게이트 라인들에 게이트 온 전압을 공급하기 위한 게이트 집적회로(156)가 실장된 복수의 게이트 회로필름(162)이 부착된다. 각 게이트 회로필름(162)은 테이프 캐리어 패키지 또는 칩 온 필름 등이 될 수 있다. 이러한, 각 게이트 회로필름(162)은 데이터 회로필름(164)과 하부기판(154)을 통해 데이터 인쇄회로기판(160)으로부터 공급되는 게이트 제어신호를 게이트 집적회로(156)에 공급하고, 게이트 집적회로(156)로부터 출력되는 게이트 온 전압을 각 게이트 라인에 공급한다.
복수의 게이트 회로 필름은 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성된 게이트 집적회로(156)와, 게이트 집적회로(156)의 구동집적회로 입/출력 패드에 접속되는 입/출력패드부와, 게이트 집적회로(156)와 입/출력 패드부 사이에서 베이스 필름에 형성된 제 1 및 제2 플러스 슬릿부, 표시패널(150) 접속시 얼라인하기 위한 얼라인 마크, 게이트 구동집적회로(156)의 전면을 덮도록 형성된 제 1 방열 부재(166)를 포함하여 구성된다. 이때, 게이트 집적회로(156)는 표시패널(150)에 형성될 수 있다.
여기서, 표시패널(150)은 액정표시패널, 전계방출 표시패널, 플라즈마 표시 패널 및 발광 표시패널 등으로 형성된다.
또한, 본 발명의 회로 필름에서 게이트 및 데이터 집적회로(156, 158)를 덮도록 형성된 제 1 및 제 2 방열 부재(162, 164)는 COF(Chip On Film), BGA(Ball Grid Array), FPC(Flexible Printed Circuit) 등과 같은 플렉시블(flexible) 회로기판에 모두 적용 가능하다.
이때, 제 1 및 제 2 방열 부재(162, 164)는 금속 재질로 형성된다. 여기서, 방열 부재는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu),금(Au) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 재질로 형성된다.
한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 회로 필름은 구동집적회로에 방열 부재를 덮도록 형성하여 발열을 감소시키고, 구동집적회로에 오동작 및 파손을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 회로 필름과, 이를 이용한 액정표시장치는 회로 필름의 구동집적회로에 방열 부재를 덮도록 형성하여 발열을 감소시키고, 구동집적회로에 오동작 및 파손을 방지할 수 있다.

Claims (12)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름에 실장된 구동집적회로; 및
    상기 베이스 필름 상에 형성되어 상기 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키는 방열 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재와 상기 구동집적회로를 절연하는 절연 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 구동집적회로의 일부 또는 전체를 덮도록 상기 베이스 필름의 전면에 형성되며 상기 절연 부재에 의해 상기 구동집적회로와 절연되는 것을 특징으로 하는 회로 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 구동집적회로의 일부 또는 전체와 중첩되도록 상기 베이스 필름의 배면에 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 금속 재질인 것을 특징으로 하는 회로 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 회로 필름.
  7. 화상을 표시하는 표시패널과;
    상기 표시패널에 스캔 신호를 공급하는 하나 이상의 게이트 구동집적회로가 실장된 제 1 회로 필름과;
    상기 게이트 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 상기 제 1 회로 필름에 형성된 제 1 방열 부재와;
    상기 표시 패널에 화상 신호를 공급하는 데이터 구동집적회로가 실장된 복수의 제 2 회로 필름; 및
    상기 데이터 구동집적회로에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 상기 제 2 회로 필름에 형성된 제 2 방열 부재를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 방열 부재 각각은 상기 구동집적회로의 일부 또는 전체를 덮도록 상시 회로 필름의 전면에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 구동집적회로의 일부 또는 전체와 중접되도록 상기 회로 필름의 배면에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 금속 재질인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  12. 화상을 표시하는 표시패널;
    상기 표시패널에 형성되어 상기 표시패널에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동회로; 및
    상기 표시패널에 화상 신호를 공급하는 구동집적회로가 실장된 청구항 제 1 내지 제 6 항 중 어느 한항에 기재된 복수의 회로 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20130050564A (ko) * 2011-11-08 2013-05-16 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 패널 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR20170052110A (ko) * 2015-11-03 2017-05-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 구동부 및 그 제조방법
US11721793B2 (en) 2020-02-18 2023-08-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device

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