JP4384546B2 - 電子部品の製造の方法 - Google Patents
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Description
けるクロック信号として利用されることとなる。
まず、縦m列×横n行(m,nは2以上の自然数)のマトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板15を準備し、母基板15の各基板領域に水晶振動素子5を搭載する(図3(a))。
次に、図3(b)に示す如く、母基板15の基板領域と1対1に対応する複数個のカバー領域11を有する金属製の母カバー16を、水晶振動素子5が封止されるようにして枠状絶縁層15c上に載置・接合する。
そして、図3(c)に示す如く、母カバー16の表面を各カバー領域の外周に沿って第1のブレード12にて切削することにより、母カバー16の上面に開口する溝部13を、該溝部13の最深部が母カバー16の下面に到達しないようにして形成する。
次に、図3(d)に示す如く、第1のブレード12よりも刃幅の狭い第2のブレード14を溝部内に挿入し、第2のブレード14にて溝部13の直下に位置する母カバー16と母基板15とを切断・分割することにより複数個の水晶振動子が同時に製作される。
1a、1b・・・板状絶縁層
1c・・・・・・枠状絶縁層
2・・・・・・・接続パッド
3・・・・・・・外部端子
4・・・・・・・導体層
5・・・・・・・水晶振動素子(電子部品素子)
6・・・・・・・振動電極
7・・・・・・・導電性接着材
8・・・・・・・カバー部材
9・・・・・・・接合材
10・・・・・・基板領域
11・・・・・・カバー領域
12・・・・・・第1のブレード
13・・・・・・溝部
14・・・・・・第2のブレード
15・・・・・・母基板
15a、15b・板状絶縁基体
15c・・・・・枠状絶縁基体
16・・・・・・母カバー
Claims (2)
- マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有するセラミック製の母基板を準備し、該母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Aと、
前記基板領域と1対1に対応する複数個のカバー領域を有する金属製の母カバーを前記母基板上に配置し、該母基板と前記母カバーとを各基板領域の外周部において接合する工程Bと、
前記母カバーの表面を各カバー領域の外周に沿って第1のブレードにて切削することにより、前記母カバーの上面に開口する溝部を、該溝部の最深部が前記母カバーの下面に到達しないように形成する工程Cと、
前記第1のブレードよりも刃幅の狭い第2のブレードを前記溝部内に挿入し、該第2のブレードにて前記溝部の直下に位置する母カバーと母基板とを切断・分割することにより複数個の電子部品を得る工程Dとを含んでおり、
前記母カバーの厚み方向にかかる前記溝部の最深部から前記母カバーの下面までの寸法Xと、前記溝部の最深部から開口面までの寸法Yとが、関係式「0.1≦(X/(X+Y))≦0.3」を満足するように設定されていることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記電子部品素子が水晶振動素子であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
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