JP4256629B2

JP4256629B2 - Method for manufacturing gas discharge display panel, support table and method for manufacturing support table

Info

Publication number: JP4256629B2
Application number: JP2002156444A
Authority: JP
Inventors: 浩幸米原; 正樹青木; 圭介住田; 守男藤谷; 英樹芦田; 貞夫植村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-05-30
Filing date: 2002-05-29
Publication date: 2009-04-22
Anticipated expiration: 2022-05-29
Also published as: JP2003051251A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示デバイスなどに用いるガス放電表示パネルの製造方法に関し、特に、ガス放電表示パネルのガラス基板上に電極、誘電体層などを焼成により形成する焼成工程におけるガラス基板の支持方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータやテレビ等に用いられているディスプレイ装置において、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という。）などのガス放電表示パネルは、大型で薄型軽量化を実現することのできるディスプレイデバイスとして注目されている。
【０００３】
図９は、一般的な交流型（ＡＣ型）ＰＤＰの概略図である。
本図に示すように、ＰＤＰ１１００は、互いに主面を対向させて配設された前面板１０９０および背面板１０９１から構成される。
前面板１０９０は、前面ガラス基板１１０１と、表示電極１１０２と、誘電体層１１０６と、保護層１１０７とからなる。
【０００４】
前面ガラス基板１１０１は、前面板１０９０のベースとなる材料で、この前面ガラス基板１１０１上に表示電極１０２が形成されている。
この表示電極１１０２は、透明電極１１０３と黒色電極膜１１０４とバス電極１１０５とからなる。
表示電極１１０２及び前面ガラス基板１１０１は、さらに、誘電体層１１０６及び保護層１１０７で覆われている。
【０００５】
背面板１０９１は、背面ガラス基板１１１１と、アドレス電極１１１２と、誘電体層１１１３と、隔壁１１１４と、隣接する隔壁１１１４どうしの間隙（以下、「隔壁溝」という。）の壁面に形成された蛍光体層１１１５とからなる。
前面板１０９０及び背面板１０９１は、図９に示すように、重ねられた状態で封着され、内部に放電空間１１１６が形成される。
【０００６】
なお、本図では、背面板１０９１のＹ軸方向の端部が開放されているかのように描かれているが、これは構造を説明し易いように便宜的に示したものであって、実際は、外周縁部は封着ガラスで接着し、封止されている。
放電空間１１１６には、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｎｅなどの希ガス成分からなる放電ガス（封入ガス）が５００〜６００Ｔｏｒｒ（６６．５〜７９．８ｋＰａ）程度の圧力で封入されている。
【０００７】
隣り合う一対の表示電極１１０２と１本のアドレス電極１１１２とが放電空間１１１６を挟んで交叉する領域が、画像表示に寄与するセルとなる。
ＰＤＰ１１００に駆動回路を接続することによりプラズマディスプレイ表示装置が構成される。
このプラズマディスプレイ表示装置において、点灯させようとするセルのＸ電極とアドレス電極１１１２間に電圧が印加されてアドレス放電がなされた後に、隣り合う２つの表示電極１１０２の組にパルス電圧が印加されることにより維持放電がなされる。
【０００８】
ＰＤＰ１１００において、放電空間１１１６では、この維持放電により紫外線が発生し、発生した紫外線が蛍光体層１１１５に当たることにより、この紫外線が可視光に変換され、セルが点灯することにより、画像が表示される。
ところで、黒色電極膜１１０４及びバス電極１１０５の形成過程並びに誘電体層１１０６の形成過程において、前面ガラス基板１１０１は、焼成される。
【０００９】
さらに、アドレス電極１１１２、誘電体層１１１３、隔壁１１１４及び蛍光体層１１１５の形成過程においても、これらの材料が塗布された背面ガラス基板１１１１は、焼成される。
焼成工程において、黒色電極膜１１０４又は誘電体層１１１３などの焼成対象物が配置された前面ガラス基板１１０１及び背面ガラス基板１１１１（以下、これらを総称して「ガラス基板」という。）は、図１０に示すように、これら基板の外形サイズよりも大きい平板状の耐熱材料、即ち、セッター１１２０の上に載せられて焼成される。
【００１０】
セッター１１２０は、連続焼成炉内において、ハースローラー１１３０により搬送され、例えば、ピーク温度が５９０℃に設定された温度プロファイルにおいて、ガラス基板を積載した状態で焼成される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この焼成工程において、次の問題点がある。
即ち、図１１に示すように、室温時において、セッター１１２０の正規の位置に置かれた前面ガラス基板１１０１又は背面ガラス基板１１１１が、焼成中に正規の位置から移動（以下、「位置ずれ」という。）し、前面ガラス基板１１０１又は背面ガラス基板１１１１上の誘電体層などの焼成対象物を均一な温度で焼成できないという、いわゆる均熱ムラが生じる場合がある。
【００１２】
特に、前面ガラス基板１１０１又は背面ガラス基板１１１１の外形サイズが大きくなるにつれ、位置ずれの発生頻度が高まる傾向にある。
焼成対象物を均一な温度で焼成できないことにより、焼成が不完全になると、焼成対象物の正規の特性が得られなくなる場合がある。
例えば、誘電体層１１０６においては、焼成が不完全である場合、脱媒が不十分となり樹脂などの有機成分が誘電体層１１０６内に残留し、規定の透明度と絶縁特性とを確保することが困難となる。
【００１３】
また、隔壁１１１４においては、焼成が不完全である場合、隔壁１１１４自体の強度が不足し、隔壁１１１４に亀裂などが生じる場合があり、また、上述の焼成が不完全であることにより、隔壁１１１４の壁面の表面粗度が不均一となり、後工程において、この壁面に均一な膜厚の蛍光体層１１１５を形成することができない場合がある。
【００１４】
つまり、焼成工程において、ガス放電表示パネルの品質不良が発生する。
そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、焼成工程において、品質不良が発生し難いガス放電表示パネルの製造方法と、ガス放電表示パネルの焼成工程における品質不良の発生を低減することができるセッターとを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るガス放電表示パネルの製造方法は、
電極、誘電体層、隔壁及び蛍光体層のいずれかの材料を基板に配置する配置ステップと、前記配置がなされた前記基板を支持台に積載して連続焼成炉の中を搬送しながら焼成する焼成ステップとを備え、
前記支持台は、前記基板が積載される上面において、前記基板に覆われる被覆領域から前記基板に覆われていない露出領域に跨る複数の溝を有し、前記積載がなされたとするときに、前記被覆領域内の前記基板と前記支持台とが前記溝によって接触していない非接触領域の面積が、当該基板の面積の１０パーセント以上７０パーセント以下であることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る支持台は、ガス放電表示パネルのベースとなる基板上に配置された材料を焼成する工程において、前記配置がなされた前記基板を連続焼成炉の中を搬送しながら焼成する時に積載するための支持台であって、前記支持台は、前記基板が積載される上面において、前記積載がなされたとした場合に、前記基板に覆われる被覆領域から前記基板に覆われていない露出領域に跨る少なくとも１つの溝を有し、前記積載がなされたとするときに、前記被覆領域内の前記基板と前記支持台とが前記溝によって接触していない非接触領域の面積が、当該基板の面積の１０パーセント以上７０パーセント以下であることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（実施の形態）
＜構成＞
図１は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１００の概略図である。
【００１９】
このＰＤＰ１００は、交流型のＰＤＰであって、互いに主面を対向させて配設された前面板９０および背面板９１から構成され、構成的には従来のＰＤＰとかわらない。
図中、ｚ方向がＰＤＰの厚み方向、ｘｙ平面がＰＤＰ面に平行な平面に相当する。
【００２０】
前面板９０は、前面ガラス基板１０１と、表示電極１０２と、誘電体層１０６と、保護層１０７とからなる。
前面ガラス基板１０１は、前面板９０のベースとなる材料で、この前面ガラス基板１０１上に表示電極１０２が形成されている。
表示電極１０２は、透明電極１０３と黒色電極膜１０４とバス電極１０５とからなる。
【００２１】
透明電極１０３は、前面ガラス基板１０１上の片面に、ｘ方向を長手方向として、ＩＴＯ，ＳｎＯ₂，ＺｎＯ等の導電性金属酸化物を列状に複数形成したものである。
黒色電極膜１０４は、酸化ルテニウムを主成分とする材料を上述の透明電極１０３上にこの透明電極１０３よりも幅を狭くし、透明電極１０３上に積層して形成したものである。
【００２２】
バス電極１０５は、Ａｇを含む導電性材料を黒色電極膜１０４上に積層したものである。
誘電体層１０６は、前面ガラス基板１０１の表示電極１０２が形成された表面全体を覆う誘電物質からなる層であって、一般的に、鉛系低融点ガラスが用いられているが、ビスマス系低融点ガラス、或は鉛系低融点ガラスとビスマス系低融点ガラスの積層物で形成しても良い。
【００２３】
保護層１０７は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる薄層であって、誘電体層１０６の表面全体を覆っている。
背面板９１は、背面ガラス基板１１１と、アドレス電極１１２と、誘電体層１１３と、隔壁１１４と、隣接する隔壁１１４どうしの間隙により形成される隔壁溝の壁面に積層された蛍光体層１１５からなる。
【００２４】
背面ガラス基板１１１は、背面板９１のベースとなる材料であって、この背面ガラス基板１１１上にアドレス電極１１２が形成される。
アドレス電極１１２は、金属電極（例えば、銀電極あるいはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）であって、背面ガラス基板１１１上の片面に、ｙ方向を長手方向として、Ａｇを含む導電性材料を列状に複数形成したものである。
【００２５】
誘電体層１１３は、アドレス電極１１２が形成された側の背面ガラス基板１１１の全面を覆うように形成された誘電物質からなる層であって、一般的に、鉛系低融点ガラスが用いられているが、ビスマス系低融点ガラス、或は鉛系低融点ガラスとビスマス系低融点ガラスの積層物で形成しても良い。
また、この誘電体層１１３上には、隣接するアドレス電極１１２の間隔に合わせて隔壁１１４が形成される。
【００２６】
そして、隣接する隔壁１１４どうしの間隙により形成される隔壁溝の壁面には、ＲＧＢのいずれかに対応する蛍光体層１１５が形成されている。
より具体的には、この蛍光体層１１５は、放電された紫外線により赤、緑、青のそれぞれ異なる波長の光を発光する３種があり、隔壁溝の内壁に、赤、緑、青の蛍光体の順で繰り返し塗布されている。
【００２７】
前面板９０及び背面板９１は、図１に示すように、重ねられた状態で封着され、内部に放電空間１１６が形成されている。
放電空間１１６には、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｎｅなどの希ガス成分からなる放電ガス（封入ガス）が５００〜６００Ｔｏｒｒ（６６．５〜７９．８ｋＰａ）程度の圧力で封入されている。
【００２８】
隣り合う一対の表示電極１０２と１本のアドレス電極１１２とが放電空間１１６を挟んで交叉する領域が、画像表示に寄与するセルとなる。
図２に示すように、ＰＤＰ１００とパネル駆動装置１１９とによりプラズマディスプレイ表示装置２２０を構成し、当該プラズマディスプレイ表示装置において、点灯させようとするセルのＸ電極とアドレス電極１１２間に電圧が印加されてアドレス放電がなされた後に、隣り合う２つの表示電極１０２の組にパルス電圧が印加されることにより維持放電がなされる。
【００２９】
この維持放電により紫外線（波長約１４７ｎｍ）が発生し、発生した紫外線が蛍光体層１１５に当たることにより、この紫外線が可視光に変換され、セルが点灯することにより、画像が表示される。
＜ＰＤＰの製造方法＞
ＰＤＰ１００は、上述のように前面板９０と背面板９１とが重ね合わされて封着され、さらに放電ガスが充填されることにより作成される。
【００３０】
以下、前面板９０の製造方法について説明する。
本発明のガス放電表示パネルの製造方法では、蒸着法又はスパッタリング法などの公知技術を用いて、厚さ約２．８ｍｍのソーダーガラスからなる前面ガラス基板１０１の表面上に、厚さ約１４００オングストロームのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）またはＳｎＯ₂などの導電体材料を平行に複数列生成することにより透明電極１０３を形成する。
【００３１】
さらに、スクリーン印刷法又はフォトリソグラフィー法などの公知技術を用いて、この透明電極１０３及び前面ガラス基板１０１とに跨って酸化ルテニウムを主成分とする黒色電極膜１０４の前駆体（以下、「黒色電極膜前駆体１０４ａ」という。）とＡｇからなるバス電極１０５の前駆体（以下、「バス電極前駆体１０５ａ」という。）とを形成する。
【００３２】
以上は、従来のガス放電表示パネルの製造方法と同様である。
黒色電極膜前駆体１０４ａ及びバス電極前駆体１０５ａが形成された前面ガラス基板１０１をセッター２００上に積載し、例えば、ピーク温度が５９０℃に設定されたプロファイルで焼成することにより、黒色電極膜前駆体１０４ａ及びバス電極前駆体１０５ａが焼結されて黒色電極膜１０４及びバス電極１０５が形成される。
【００３３】
なお、これら黒色電極膜１０４及びバス電極１０５は、既形成の透明電極１０３ともに表示電極１０２を構成する。
そして、黒色電極膜１０４及びバス電極１０５が形成された前面ガラス基板１０１の面上に印刷法などの公知技術により誘電体層１０６の前駆体（以下、「誘電体層前駆体１０６ａ」という。）が形成され、この前面ガラス基板１０１をセッター２００上に積載して焼成がなされる。
【００３４】
これにより、誘電体層前駆体１０６ａが焼結され、誘電体層１０６が形成される。
さらに、その上に、スパッタリング法などの公知技術により保護層１０７が形成されることとなる。
以上のように、本発明のガス放電表示パネルの製造方法は、上述の焼成時において、表面が平坦な従来のセッター１２０でなく、表面に溝を形成したセッター２００を用いて、前面ガラス基板１０１、背面ガラス基板１１１を焼成する点において従来とは異なる。
【００３５】
前面板９０の製造における焼成と同様に、背面板９１の製造における焼成においても上述のセッター２００を用いることができる。
以下、背面板９１の製造方法について説明する。
本発明のガス放電表示パネルの製造方法では、スクリーン印刷法により、厚さ約２．６ｍｍのソーダーガラスからなる背面ガラス基板１１１の表面上に、Ａｇを主成分とする導電体材料を一定間隔でストライプ状に塗布されることにより、厚さ約５〜１０μｍのアドレス電極１１２の前駆体（以下、「アドレス電極前駆体１１２ａ」という。）が形成された背面ガラス基板１１１をセッター２００上に積載して焼成がなされる。
【００３６】
これにより、アドレス電極前駆体１１２ａが焼結され、アドレス電極１１２が形成される。
なお、作製するＰＤＰを４０インチクラスのハイビジョンテレビとするためには、隣り合う２つのアドレス電極１１２の間隔を０．２ｍｍ程度以下に設定する。
【００３７】
続いて、アドレス電極１１２を形成した背面ガラス基板１１１の面全体にわたって、鉛系ガラスのペーストをコートし、この背面ガラス基板１１１をセッター２００上に積載して焼成がなされ、厚さ約２０〜３０μｍの誘電体層１１３が形成される。
さらに、ダイコートによる塗膜工法を用いて、鉛系ガラスを主成分とし、骨材としてアルミナ粉末を添加したペースト状の隔壁材料を誘電体層１１３の上に塗布形成し、サンドブラスト法を用いて目的の形状の領域を除く領域だけ削り取ることにより隔壁１１４の前駆体（以下、「隔壁前駆体１１４ａ」という。）形成し、この隔壁前駆体１１４ａを焼成することにより、高さ約１００〜１５０μｍの隔壁１１４が形成される。
【００３８】
このとき、隔壁前駆体１１４ａが形成された背面ガラス基板１１１は、セッター２００上に積載され、前記焼成がなされる。
なお、隔壁１１４の間隔は、例えば、およそ０．３６ｍｍ程度である。
続いて、隔壁１１４の壁面と、隣接する隔壁１１４間で露出している誘電体層１１３に表面に、赤色（Ｒ）、蛍光体、緑色（Ｇ）蛍光体、青色（Ｂ）蛍光体のいずれかを含む蛍光体インクが塗布される。
【００３９】
この後、蛍光体インクが乾燥された後に焼成がなされ、各色の蛍光体層１１５が形成される。
このときにおいても、蛍光体インクが塗布された背面ガラス基板１１１は、セッター２００上に積載され、前記焼成がなされる。
なお、蛍光体層１１５を構成する蛍光体材料として、ここでは、
赤色蛍光体：（Ｙ_XＧｄ_1-X）ＢＯ₃：Ｅｕ
緑色蛍光体：Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ
青色蛍光体：ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ³⁺
が用いられるものとする。
【００４０】
各蛍光体材料として、例えば、平均粒径約３μｍの粉末が使用される。
蛍光体インクの塗布には、例えば、極細ノズルから蛍光体インクを吐出する。
蛍光体インクを塗布した後、最大温度約５２０℃で２時間プロファイルの焼成を行うことによって蛍光体層１１５が形成される。
以上のように前面板９０及び背面板９１が作成された後、公知のＰＤＰの製法技術を用い、前面板９０と背面板９１とが貼り合わされ、封着され、内部の不純ガスが排気され、放電ガスが充填されて、ＰＤＰ１００が完成することとなる。
【００４１】
本発明のガス放電表示パネルの製造方法は、前面板９０及び背面板９１の製造時における焼成工程に関するものであり、前面板９０及び背面板９１の貼り合わせ以降の製造方法の詳細な説明は省略する。
＜セッターの仕様＞
ここで、焼成工程に用いる上述のセッター２００について詳細に説明する。
【００４２】
図３は、本発明の実施の形態における、セッター２００の概略図である。
セッター２００は、前面ガラス基板１０１及び背面ガラス基板１１１に、誘電体層前駆体１０６ａなどの焼成対象物を焼成する際、このガラス基板を支持し、連続焼成炉内に搬送して焼成するための支持台である。
このセッター２００は、焼成工程において、例えば、図４に示すように、ピーク温度が５９０℃に設定されたプロファイルで繰り返し使用されるものであって、耐熱疲労性が高く、例えば、ネオセラムＮ−０又はＮ−１１（日本電気硝子の商品名）などの透明の耐熱性ガラス材からなる。
【００４３】
セッター２００の板厚は、積載するガラス基板の大きさによって異なるが、およそ５〜８ｍｍ程度である。
セッター２００の外形サイズは、積載するガラス基板の大きさによって異なるが、少なくともガラス基板の外形サイズを縦横とも上回るサイズである。
また、図３に示すようにセッター２００は、搬送方向に対して垂直に配置された複数の溝、即ち、溝２５０及び溝２５１を有する。
【００４４】
溝２５０及び溝２５１の溝形状はそれぞれ同一であって、例えば、その溝幅（Ｗ）は、７０ｍｍであり、溝深さは、２ｍｍであり、また、溝と溝の間の間隔（ｄ）は、４００ｍｍである。
溝２５０及び溝２５１は、ガラス基板をセッター２００上に積載したとき、それぞれ前面ガラス基板１０１が積載される領域から当該領域外に跨って形成されている。
【００４５】
そのため、溝２５０は、図３に示すように、ガラス基板で覆われる溝部２５０ａとガラス基板で覆われない溝部２５０ｂ及び溝部２５０ｃとに区分され、また、溝２５１は、ガラス基板で覆われる溝部２５１ａとガラス基板で覆われない溝部２５１ｂ及び溝部２５１ｃとに区分される。
ここで、焼成工程において、上述の溝を有する耐熱性ガラス材からなるセッター２００を用いる理由について説明する。
＜セッター２００の表面形状の効果＞
セッターの表面は、ミクロ的に見れば、鏡面状態ではなく、反り又はうねりが存在し、ガラス基板とセッター１２０との間に微小な間隙が存在する。
【００４６】
室温時、セッター１２０の正規の位置に置かれた前面ガラス基板１０１又は背面ガラス基板１１１が、焼成中に正規の位置から移動するという、いわゆる位置ずれの発生原因は、焼成プロセスにおいて温度が上昇していくにつれ、上述の隙間に存在するガスに対流が起こると共に、上述の間隙内部の圧力が上昇し、前面ガラス基板１０１とセッター１２０との間に、図１１に示すようなガス層が形成され、ガラス基板が数十から数百μｍのオーダーで浮上することによるものと思われる。
【００４７】
このガスの対流は、ガラス基板及びセッター間における、熱容量及び熱伝度率などの物性値の違いにより、ガラス基板及びセッター間に温度差が生じるために起こるものと思われ、異種材料であれば、さらに、このガスの対流の発生度合いが大きくなることが考えられる。
本発明の実施の形態におけるセッター２００は、上述のように溝２５０及び溝２５１が形成されているので、図５に示すように、前面ガラス基板１０１とセッター１２０との間にガスが発生しても、このガスが溝部２５０ａ及び溝部２５１ａを伝い、溝部２５０ｂ、溝部２５０ｃ、溝部２５１ｂ及び溝部２５０ｃから排出されるため、浮力が軽減され前記ガラス基板が浮上するほどの浮力が生じ難く、上述の位置ずれが発生し難い。
【００４８】
また、本発明の実施の形態におけるセッター２００は、搬送方向に対して垂直に配置された溝を有しているため、搬送方向におけるセッター２００の先端部より加熱が開始されて温度が上昇する場合、個々の溝の内部においては、温度及び圧力勾配が生じ難いため、１つの溝において、局所的な浮力が生じることがなく、ガラス基板が浮上し難い。
【００４９】
さらに、セッターの搬送方向は、通常、ガラス基板の長手方向と一致しているため、溝２５０及び溝２５１は、ガラス基板の長手方向とほぼ直交する方向に配されることとなり、ガラス基板で覆われる溝部２５０ａ及び溝部２５１ａの面積を他のいかなる方向よりも小さくすることができる。
これにより、溝部２５０ａ及び溝部２５１ａの範囲の間隙に存在するガスの体積をも小さくなり、ガスの放出による圧力上昇の緩和時間も少なくなるため、セッター２００の搬送スピードが速く、セッター２００が急激に過熱される場合などに有利となる。
【００５０】
上述の位置ずれの発生を防止することにより、ガラス基板上に配置された焼成対象物をより均一な温度で焼成することができ、焼成品質を向上することができる。
＜セッター２００の材質の効果＞
ところで、セッター２００は、ガラス基板と直接接触することのできない溝を、ガラス基板を積載する面上に有しているので、溝を全く有しないセッター１２０よりも、ガラス基板上のセッターと接触していない部分の面積、即ち、溝部２５０ａ及び溝部２５１ａの範囲の面積が大きくなるため、セッター２００及びガラス基板間の熱伝導性能は低下する。
【００５１】
通常、セッターとガラス基板との温度差は、小さい方が望ましく、熱伝導性能をある程度に確保する必要があるため、金属などの輻射率の小さい材料からなるセッターに溝を形成する場合には、溝の幅及び溝の深さを大きくするのには限界がある。
これに対し、本発明の実施の形態におけるセッター２００は、透明の耐熱性ガラス材であることより、熱伝導のみならず輻射熱も熱伝導に大きく貢献しうることから、金属性のセッターより、溝の幅及び溝の深さを大きくできるものと考えられ、本発明の実施の形態におけるセッターの設計の自由度をより大きくしているものと考える。
【００５２】
さらに、ガラス基板及びセッターの材質は、同一ではないものの、同じガラス材からなることにより、比熱、熱張係数及び熱伝導度などの物性が類似している。
このため、ガラス基板及びセッター間の温度差が生じにくく、前記対流の発生の抑制に貢献しているものと考える。
＜溝の具体的仕様＞
耐熱性ガラス材であるセッター２００においては、経験上、溝幅が５ｍｍから２００ｍｍまでの間において、溝深さを２．００ｍｍ程度まで深くしても、焼成時の均熱ムラの問題は生じない。
【００５３】
一方、溝深さの下限については、上述の位置ずれを生じさせる程の浮力が生じない程度に、ガスが逃げて行くことかできるか否かが問題となるが、ガラス基板表面の反り又はうねりの値にも影響すると考えられ、経験上、溝の深さが少なくとも０．０５ｍｍ以上でないとガスの連絡路としては有効ではない。
また、ガラス基板が置かれる範囲における溝の占める割合、即ち、溝部２５０ａ及び溝部２５１ａの面積の割合が小さい場合、ガラス基板とセッター２００との接触面積が大きくなり、接触部に存在するガスの対流により、ガラス基板を浮上させてしまう程の浮力を生じることもある。
【００５４】
逆に、上述の割合が大きすぎると前記接触面積が小さくなり、しっかりと支えられないことがある。
これらの不都合が生じないようにするためには、前記溝の前記範囲に占める割合は、１０パーセント以上７０パーセント以下であることが望ましい。
なお、いうまでもなく、前記接触部とは、図３中の上面図における、ガラス基板（ここでは、前面ガラス基板１０１）が置かれている範囲から溝部２５０ａ及び溝部２５１ａの範囲を除いた範囲を意味する。
【００５５】
また、セッター２００における溝の形成位置は、ガラス基板が積載される範囲全体にわたって形成することが望ましい。
つまり、ガスの対流による浮力の低減範囲を分散させ、局所的に大きな浮力を生じさせないようにすることが望ましい。
このような観点から、溝２５０及び溝２５１は、それぞれセッター２００の中心点に対して、ほぼ対称となるように配置されている。
＜セッターの製造方法＞
以下、前面板９０及び背面板９１の作成において、焼成工程で用いられるセッター２００の製造方法の一例を説明する。
【００５６】
図６は、セッター２００の製造工程を示す図である。
図６（ａ）は、第１工程（感光性レジストフィルム形成工程）であり、この工程において、例えば、長さ１２８０ｍｍ、幅８００ｍｍ、厚み５ｍｍの板状であって、ネオセラムＮ−０又はＮ−１１（日本電気硝子の商品名）などの透明の耐熱性ガラス２０１上に、ロール温度が８０℃、線圧が４ｋｇ／ｃｍ²、基板送り速度が１ｍ／ｍｉｎの条件で厚さ５０μｍの感光性レジストフィルム（以下、ＤＦＲと称す）２１０がラミネートされる。
【００５７】
図６（ｂ）は、第２工程（露光と現像工程）であり、この工程において、４００ｍｍの間隔を開け、幅７０ｍｍの平行する溝を２本設けるため、このような形状にパターニングされたネガ型のフォトマスクを用い、１５ｍＷ／ｃｍ²出力の超高圧水銀灯で紫外線光（ＵＶ光）が照射されることにより、露光部２１１と非露光部２１２とが形成される。
【００５８】
このときの露光量は、例えば、露光量を７００ｍＪである。
さらに、例えば、１％炭酸ナトリウム水溶液の現像液により現像が行なわれ、その後、水洗されることにより、非露光部２１２が除去される。
その結果、図６（ｃ）に示すように、ＤＦＲ２１０にストライプ状の溝が形成される。
【００５９】
図６（ｄ）は、第３工程（ブラスト加工工程）であり、この工程において、溝形成後に、ＤＦＲ２１０が形成されている側からサンドブラストがなされる。
より具体的には、ブラストノズル２２９からガラスビーズ材などの研磨材２３０が、Ａｉｒ流量１５００ＮＬ／ｍｉｎ、研磨材供給量１５００ｇ／ｍｉｎの条件下で耐熱性ガラス２０１上に吹き付けられることにより、耐熱性ガラス２０１がブラスト加工されて溝が形成される。
【００６０】
なお、ブラスト加工時間は、耐熱ガラスの凹部の深さが２ｍｍ程度となるよう調整される。
図６（ｅ）は、第４工程（感光性レジストフィルムの剥離工程）であり、この工程において、剥離液、例えば、５％水酸化ナトリウム水溶液中に耐熱性ガラス２０１が浸漬されることによって、ＤＦＲ２１０が剥離される。
【００６１】
これにより、所定の溝、即ち、溝２５０及び溝２５１を有するセッター２００が得られる。
以上のように、本実施形態によれば、ガス放電表示パネルの焼成工程において、本発明の実施の形態におけるセッター２００にガラス基板を置いて焼成することにより、ガラス基板のセッター上における移動、即ち、位置ずれを防止することができる。
【００６２】
なお、本発明の実施の形態におけるセッター２００の溝幅（Ｗ）は、７０ｍｍとしたが、ガラス基板を浮上させない程度にセッターの溝の面積を確保できれば、この溝幅に限らず、他の値の溝幅であってもよい。
また、本発明の実施の形態におけるセッター２００の溝深さが２ｍｍ、また、溝と溝の間の間隔（ｄ）が４００ｍｍであるとしたが、この値に限定するものではなく、ガラス基板上の焼成対象物が焼成不良を招かない範囲内で変更してもよい。
【００６３】
また、本発明の実施の形態におけるセッター２００の材質は、耐熱性ガラス材料としたが、金属を主成分とした材料、金属の酸化物を主成分とした材料又はセラミックなどからなるとしてもよい。
その場合、規定の焼成品質を確保でき、かつ、位置ずれが発生しないように、セッターの溝形状を見直す必要がある。
【００６４】
また、本実施の形態におけるセッター２００は、平板に２本の溝を並列した形状としたが、溝の本数を２本に限定するものではなく、それ以上の本数であってもよい。
また、本実施の形態におけるセッター２００は、搬送方向に対して垂直に配置された複数の溝を有するとしたが、これに限らず、例えば、搬送方向に対してほぼ平行に配置された複数の溝を有するとしてもよい。
【００６５】
その場合、搬送方向におけるセッター２００の先端部から加熱が開始されると圧力の低い後端部へとガスが移動するので、溝の長手方向に熱が伝導する。
もともと、セッター上への溝の形成は、ガラス基板及びセッター間の熱伝導を阻害する方向に働ものであるが、セッターの搬送スピードが遅い場合、ガラス基板及びセッター間（上下間）の熱伝導よりもガラス基板及びセッターにおける搬送方向の熱伝導も重要となるため、セッター表面上の少なくともガラス基板が置かれる範囲全体にわたって搬送方向にほぼ平行な溝が複数設けられていることにより、セッターの先端から徐々に加熱される場合であっても、後端部に抜けるガスによって後端部へも熱伝導し、ガラス基板及びセッターの搬送方向における温度勾配の発生を抑制し、より均熱ムラが生じ難くすることができる。
【００６６】
また、本実施の形態におけるセッター２００は、平板に２本の溝を並列した形状としたが、この溝形状に限定するものではなく、セッターとガラス基板間に存在するガスを外部に排出することができる溝であればよく、例えば、図７に示すように、十字の溝３５０のあるセッター３００であってもよい。
その場合、セッター３００上にガラス基板を積載したとき、溝３５０は、このガラス基板で覆われる溝部３５０ａと、このガラス基板で覆われない溝部３５０ｂ、溝部３５０ｃ、溝部３５０ｄ及び溝部３５０ｅとを有する。
【００６８】
さらに、図９に示すように、格子状の溝５５０を有するセッター５００であっても構わない。
その場合、セッター５００上にガラス基板を積載したとき、溝５５０は、このガラス基板で覆われる溝部５５０ａと、このガラス基板で覆われない溝部５５０ｂ、溝部５５０ｃ、溝部５５０ｄ及び溝部５５０ｅとを有する。
【００７１】
また、本実施の形態では、本発明のセッター２００の溝は、サンドブラスト法により作成するとしたが、この方法に限定するものではなく、例えば、フッ化水素酸水溶液を用いてガラス表面を溶かすなどの化学的エッチング法により作成してもよく、また、溶射法などのよりガラス表面上に材料を、溝を配置すべき領域を除く領域に積層して凸部を設けることにより作成してもよい。
【００７２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るガス放電表示パネルの製造方法は、電極、誘電体層、隔壁及び蛍光体層のいずれかの材料を基板に配置する配置ステップと、前記配置がなされた前記基板を支持台に積載して焼成する焼成ステップとを備え、前記支持台は、前記基板が積載される上面において、前記基板に覆われる被覆領域から前記基板に覆われていない露出領域に跨る少なくとも１つの溝を有することを特徴とする。
【００７３】
これにより、前記溝の部分に存在するガスが前記被覆領域及び前記露出領域に跨って自由に移動し得る。
つまり、前記基板と前記支持台との間隙において、ガス圧の上昇が生じると、前記基板に浮力が生じることにより、当該基板の位置ずれが生じ易いが、前記製造方法によれば、前記被覆領域における溝付近のガスが前記溝を通り抜けて排出されるため、前記間隙の圧力上昇が軽減され、前記基板の浮力の発生が軽減される。
【００７４】
よって、焼成時の位置ずれが抑えられ、均熱ムラなどが生じ難くなるため、焼成品質の向上化が図られる。
また、前記溝は、複数あり、前記被覆領域中に分散されて配置されているとしてもよい。
これにより、前記基板の浮力の発生が軽減される範囲が分散されるため、効率的に浮力の発生が低減される。
【００７５】
また、前記焼成には、連続焼成炉が用いられ、前記複数の溝は、前記焼成炉の搬送方向に対してほぼ垂直に配置されているとしてもよい。
これにより、前記支持台の搬送方向における先端部より加熱が開始されて温度が上昇する場合、前記支持台が搬送方向に対して垂直に配置された溝を有しているため、個々の溝の内部においては、温度及び圧力勾配が生じ難い。
【００７６】
そのため、１つの溝において、局所的な浮力が生じることがなく、前記基板の浮上が抑制される。
また、前記焼成には、連続焼成炉が用いられ、前記複数の溝は、前記焼成炉の搬送方向に対してほぼ平行に配置されているとしてもよい。
これにより、前記支持台の搬送方向における先端部から加熱が開始されると圧力の低い後端部へとガスが移動するので、溝の長手方向に熱が伝導する。
【００７７】
つまり、支持台の搬送スピードが遅い場合では、前記基板及び支持台間（上下間）の熱伝導よりも前記基板及び支持台における搬送方向の熱伝導も重要となるため、支持台表面上の少なくとも前記基板が置かれる範囲全体にわたって搬送方向にほぼ平行な溝が複数設けられていることにより、支持台の先端から徐々に加熱される場合であっても、後端部に抜けるガスによって熱が後端部にも伝導し、前記基板及び支持台の搬送方向における温度勾配の発生が抑制され、均熱ムラの発生が抑制される。
【００７９】
また、前記積載がなされたとするときに、前記被覆領域内の前記基板と前記支持台とが接触していない非接触領域の面積が、当該基板の面積の１０パーセント以上７０パーセント以下であるとしてもよい。
これにより、前記基板の浮上が抑制されつつ、強固に保持され易い。
また、前記支持台は、ガラスを主成分とした材料からなるとしてもよい。
【００８０】
これにより、ガラス材料は、輻射による前記基板及び前記支持台間の熱伝導が促進されるため、前記溝による熱伝導性能の低下への影響が軽減される。
また、前記溝の深さは、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、かつ、前記溝の幅は、５ｍｍ以上２００ｍｍ以下であるとしてもよい。
これにより、前記基板と前記支持台との間の熱伝導性能の低下が抑制される。
【００８１】
つまり、焼成品質の不良を招かない程度に、前記基板と前記支持台との間の熱伝導性能が確保され得る。
【００８３】
また、本発明に係る支持台は、ガス放電表示パネルのベースとなる基板上に配置された材料を焼成する工程において、前記配置がなされた前記基板を焼成時に積載するための支持台であって、前記支持台は、前記基板が積載される上面において、前記積載がなされたとした場合に、前記基板に覆われる被覆領域から前記基板に覆われていない露出領域に跨る少なくとも１つの溝を有することを特徴とする。
【００８４】
前記配置がなされた前記基板を前記支持台に載せて焼成を行うとすれば、これにより、前記溝の部分に存在するガスが前記被覆領域及び前記露出領域に跨って自由に移動し得る。
つまり、前記基板と前記支持台との間隙において、ガス圧の上昇が生じると、前記基板に浮力が生じることにより、当該基板の位置ずれが生じ易いが、前記製造方法によれば、前記被覆領域における溝付近のガスが前記溝を通り抜けて排出されるため、前記間隙の圧力上昇が軽減され、前記基板の浮力の発生が軽減される。
【００８５】
よって、焼成時の位置ずれが抑えられ、均熱ムラなどが生じ難くなるため、焼成品質の向上化が図られる。
また、前記溝は、複数あり、前記被覆領域中に分散されて配置されているとしてもよい。
前記配置がなされた前記基板を前記支持台に載せて焼成を行うとすれば、これにより、前記基板の浮力の発生が軽減される範囲が分散されるため、効率的に浮力の発生が低減される。
【００８６】
また、前記焼成には、連続焼成炉が用いられ、前記複数の溝は、前記焼成炉の搬送方向に対してほぼ垂直に配置されているとしてもよい。
前記配置がなされた前記基板を前記支持台に載せて焼成を行うとすれば、これにより、前記支持台の搬送方向における先端部より加熱が開始されて温度が上昇する場合、前記支持台が搬送方向に対して垂直に配置された溝を有しているため、個々の溝の内部においては、温度及び圧力勾配が生じ難い。
【００８７】
そのため、１つの溝において、局所的な浮力が生じることがなく、前記基板の浮上が抑制される。
また、前記焼成には、連続焼成炉が用いられ、前記複数の溝は、前記焼成炉の搬送方向に対してほぼ平行に配置されているとしてもよい。
前記配置がなされた前記基板を前記支持台に載せて焼成を行うとすれば、これにより、前記支持台の搬送方向における先端部から加熱が開始されると圧力の低い後端部へとガスが移動するので、溝の長手方向に熱が伝導する。
【００８８】
つまり、支持台の搬送スピードが遅い場合では、前記基板及び支持台間（上下間）の熱伝導よりも前記基板及び支持台における搬送方向の熱伝導も重要となるため、支持台表面上の少なくとも前記基板が置かれる範囲全体にわたって搬送方向にほぼ平行な溝が複数設けられていることにより、支持台の先端から徐々に加熱される場合であっても、後端部に抜けるガスによって熱が後端部にも伝導し、前記基板及び支持台の搬送方向における温度勾配の発生が抑制され、均熱ムラの発生が抑制される。
【００９０】
また、前記積載がなされたとするときに、前記被覆領域内の前記基板と前記支持台とが接触していない非接触領域の面積が、当該基板の面積の１０パーセント以上７０パーセント以下であるとしてもよい。
前記配置がなされた前記基板を前記支持台に載せて焼成を行うとすれば、これにより、前記基板の浮上が抑制されつつ、強固に保持され易い。
【００９１】
また、前記支持台は、ガラスを主成分とした材料からなるとしてもよい。
前記配置がなされた前記基板を前記支持台に積載して焼成すれば、これにより、輻射による前記基板及び前記支持台間の熱伝導が促進されるため、前記溝による熱伝導性能の低下への影響が軽減される。
また、前記溝の深さは、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、前記溝の幅は、５ｍｍ以上２００ｍｍ以下であるとしてもよい。
【００９２】
前記配置がなされた前記基板を前記支持台に載せて焼成を行うとすれば、これにより、前記基板と前記支持台との間の熱伝導性能の低下が抑制される。
つまり、焼成品質の不良を招かない程度に、前記基板と前記支持台との間の熱伝導性能が確保され得る。
【００９７】
また、前記溝形成ステップでは、化学的エッチング法により前記上面部分を溶かすことにより、前記溝を生成するとしてもよい。
これにより、前記非接触領域の面積を小さく確保する場合には、前記化学的エッチング法によって容易に前記溝が生成される。
また、前記溝形成ステップでは、溶射法により前記上面部分に材料を溝の配置されるべき領域外の領域に積層して凸部を設けることにより、前記溝を形成するとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１００の概略図である。
【図２】プラズマディスプレイ表示装置の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態における、セッターの概略図である。
【図４】焼成工程における温度プロファイルの一例を示す図である。
【図５】セッターの形状による効果を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態における、セッターの製造工程を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態における、セッター形状の他のバリエーションを示す図である。
【図８】本発明の実施の形態における、セッター形状の他のバリエーションを示す図である。
【図９】一般的な交流型（ＡＣ型）ＰＤＰの概略図である。
【図１０】焼成工程におけるガラス基板及びセッターの状態を示す図である。
【図１１】セッター上に置かれたガラス基板の移動を説明する図である。
【符号の説明】
９０前面板
９１背面板
１００ＰＤＰ
１０１前面ガラス基板
１０２表示電極
１０３透明電極
１０４黒色電極膜
１０４ａ黒色電極膜前駆体
１０５バス電極
１０５ａバス電極前駆体
１０６誘電体層
１０６ａ誘電体層前駆体
１０７保護層
１１１背面ガラス基板
１１２アドレス電極
１１２ａアドレス電極前駆体
１１３誘電体層
１１４隔壁
１１４ａ隔壁前駆体
１１５蛍光体層
１１６放電空間
１１９パネル駆動装置
１２０セッター
１３０ハースローラー
２００、３００、４００、５００、６００、７００セッター
２０１耐熱性ガラス
２１０ＤＦＲ
２２０プラズマディスプレイ表示装置
２２９ブラストノズル
２３０研磨材
２５０、２５１、３５０、４５０、５５０、６５０溝
２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ溝部
２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃ溝部
３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄ、３５０ｅ溝部
５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、５５０ｄ、５５０ｅ溝部 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a gas discharge display panel used for a display device or the like, and more particularly, to a method for supporting a glass substrate in a firing step in which an electrode, a dielectric layer and the like are formed on the glass substrate of the gas discharge display panel by firing.
[0002]
[Prior art]
In recent years, gas display panels such as plasma display panels (hereinafter referred to as “PDPs”) in display devices used in computers and televisions have attracted attention as display devices that are large, thin, and lightweight. Has been.
[0003]
  FIG.These are the schematics of a general alternating current type (AC type) PDP.
  As shown in this figure, the PDP 1100 is composed of a front plate 1090 and a back plate 1091 which are arranged with their main surfaces facing each other.
  The front plate 1090 includes a front glass substrate 1101, display electrodes 1102, a dielectric layer 1106, and a protective layer 1107.
[0004]
The front glass substrate 1101 is a material that becomes a base of the front plate 1090, and the display electrode 102 is formed on the front glass substrate 1101.
The display electrode 1102 includes a transparent electrode 1103, a black electrode film 1104, and a bus electrode 1105.
The display electrode 1102 and the front glass substrate 1101 are further covered with a dielectric layer 1106 and a protective layer 1107.
[0005]
  The back plate 1091 is a fluorescent light formed on a wall surface of a back glass substrate 1111, an address electrode 1112, a dielectric layer 1113, a partition wall 1114, and a gap between adjacent partition walls 1114 (hereinafter referred to as “partition wall groove”). A body layer 1115.
  The front plate 1090 and the back plate 1091 areFIG.As shown in FIG. 2, the sealing is performed in a stacked state, and a discharge space 1116 is formed inside.
[0006]
In this figure, the end of the back plate 1091 in the Y-axis direction is depicted as being open, but this is shown for convenience in explaining the structure. The outer peripheral edge is adhered and sealed with sealing glass.
The discharge space 1116 is filled with a discharge gas (filled gas) made of a rare gas component such as He, Xe, or Ne at a pressure of about 500 to 600 Torr (66.5 to 79.8 kPa).
[0007]
A region where a pair of adjacent display electrodes 1102 and one address electrode 1112 intersect with each other across the discharge space 1116 is a cell contributing to image display.
A plasma display device is configured by connecting a driving circuit to the PDP 1100.
In this plasma display device, a voltage is applied between the X electrode of the cell to be lit and the address electrode 1112 to cause an address discharge, and then a pulse voltage is applied to a pair of two adjacent display electrodes 1102. As a result, sustain discharge is performed.
[0008]
In the PDP 1100, in the discharge space 1116, ultraviolet rays are generated by the sustain discharge. When the generated ultraviolet rays hit the phosphor layer 1115, the ultraviolet rays are converted into visible light, and the cells are turned on to display an image. .
By the way, in the process of forming the black electrode film 1104 and the bus electrode 1105 and the process of forming the dielectric layer 1106, the front glass substrate 1101 is baked.
[0009]
  Further, also in the process of forming the address electrode 1112, the dielectric layer 1113, the partition wall 1114, and the phosphor layer 1115, the back glass substrate 1111 coated with these materials is baked.
  In the firing step, a front glass substrate 1101 and a back glass substrate 1111 (hereinafter, collectively referred to as “glass substrate”) on which a firing object such as the black electrode film 1104 or the dielectric layer 1113 is disposed.FIG.As shown in FIG. 4, the flat plate-shaped heat-resistant material larger than the outer size of the substrate, that is, the setter 1120 is placed and fired.
[0010]
The setter 1120 is conveyed by the hearth roller 1130 in the continuous firing furnace, and is fired in a state where the glass substrate is loaded, for example, in a temperature profile in which the peak temperature is set to 590 ° C.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
  However, this firing step has the following problems.
  That is,FIG.As shown in FIG. 4, the front glass substrate 1101 or the rear glass substrate 1111 placed at the regular position of the setter 1120 moves from the regular position during firing (hereinafter referred to as “positional deviation”) at room temperature. There may be a so-called uneven temperature unevenness in which a firing object such as a dielectric layer on the front glass substrate 1101 or the back glass substrate 1111 cannot be fired at a uniform temperature.
[0012]
  In particular, the front glass substrate 1101 or the back glass substrate 1111'sAs the outer size increases, the frequency of occurrence of misalignment tends to increase.
  If the firing object cannot be fired at a uniform temperature and the firing is incomplete, the proper characteristics of the firing object may not be obtained.
  For example, in the dielectric layer 1106, when firing is incomplete, the removal of the solvent is insufficient, and an organic component such as a resin remains in the dielectric layer 1106, and the specified transparency and insulation characteristics are ensured. It becomes difficult.
[0013]
Further, in the partition wall 1114, when the firing is incomplete, the partition wall 1114 itself is insufficient in strength, and the partition wall 1114 may be cracked. In addition, the partition wall 1114 is incomplete due to the incomplete firing. In some cases, the phosphor layer 1115 having a uniform film thickness cannot be formed on the wall surface in a later step.
[0014]
  That is, the quality defect of the gas discharge display panel occurs in the firing process.
  Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and a method for manufacturing a gas discharge display panel in which quality defects are unlikely to occur in the firing process, and the occurrence of quality defects in the firing process of the gas discharge display panel are reduced. Setter that canー andThe purpose is to provide.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, a method for manufacturing a gas discharge display panel according to the present invention includes:
A placement step of placing any of the electrode, dielectric layer, barrier rib and phosphor layer material on the substrate; and loading the substrate on which the placement has been made on a support baseWhile transporting through a continuous firing furnaceA firing step for firing,
The support base extends from a covered region covered with the substrate to an exposed region not covered with the substrate on the upper surface on which the substrate is stacked.pluralHas a grooveWhen the stacking is performed, the area of the non-contact area where the substrate and the support in the covering area are not in contact with each other by the groove is 10% or more and 70% or less of the area of the substrate. is thereIt is characterized by that.
[0016]
  Further, the support base according to the present invention includes a step of firing the material disposed on the substrate serving as a base of the gas discharge display panel, and the step of placing the substrate on which the placement has been made.Firing while transporting through a continuous firing furnaceA support base for sometimes stacking, wherein the support base is exposed on the upper surface on which the substrate is stacked, when the stacking is performed, and is not covered by the substrate from a covering region covered by the substrate Has at least one groove across the regionWhen the stacking is performed, the area of the non-contact area where the substrate and the support in the covering area are not in contact with each other by the groove is 10% or more and 70% or less of the area of the substrate. is thereIt is characterized by that.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(Embodiment)
<Configuration>
FIG. 1 is a schematic diagram of a PDP 100 according to an embodiment of the present invention.
[0019]
This PDP 100 is an AC type PDP, and is composed of a front plate 90 and a back plate 91 arranged with their main surfaces facing each other, and is not structurally different from a conventional PDP.
In the figure, the z direction corresponds to the thickness direction of the PDP, and the xy plane corresponds to a plane parallel to the PDP surface.
[0020]
The front plate 90 includes a front glass substrate 101, display electrodes 102, a dielectric layer 106, and a protective layer 107.
The front glass substrate 101 is a material that becomes a base of the front plate 90, and the display electrode 102 is formed on the front glass substrate 101.
The display electrode 102 includes a transparent electrode 103, a black electrode film 104, and a bus electrode 105.
[0021]
The transparent electrode 103 is formed on one side of the front glass substrate 101 with ITO and SnO with the x direction as the longitudinal direction.₂A plurality of conductive metal oxides such as ZnO are formed in a row.
The black electrode film 104 is formed by laminating a material containing ruthenium oxide as a main component on the transparent electrode 103, with a width narrower than that of the transparent electrode 103 and being laminated on the transparent electrode 103.
[0022]
The bus electrode 105 is obtained by stacking a conductive material containing Ag on the black electrode film 104.
The dielectric layer 106 is a layer made of a dielectric material that covers the entire surface of the front glass substrate 101 on which the display electrodes 102 are formed. Generally, lead-based low-melting glass is used, but bismuth-based low-melting glass is used. You may form with melting | fusing point glass or the laminated body of lead type low melting glass and bismuth type low melting glass.
[0023]
The protective layer 107 is a thin layer made of magnesium oxide (MgO) and covers the entire surface of the dielectric layer 106.
The back plate 91 includes a back glass substrate 111, an address electrode 112, a dielectric layer 113, a partition wall 114, and a phosphor layer 115 stacked on a wall surface of a partition groove formed by a gap between adjacent partition walls 114. Become.
[0024]
The back glass substrate 111 is a material that becomes a base of the back plate 91, and the address electrodes 112 are formed on the back glass substrate 111.
The address electrode 112 is a metal electrode (for example, a silver electrode or a Cr—Cu—Cr electrode), and a conductive material containing Ag is arranged in a row on one side of the rear glass substrate 111 with the y direction as a longitudinal direction. A plurality are formed.
[0025]
The dielectric layer 113 is a layer made of a dielectric material so as to cover the entire surface of the rear glass substrate 111 on the side on which the address electrodes 112 are formed, and is generally made of lead-based low-melting glass. However, it may be formed of a bismuth-based low-melting glass or a laminate of lead-based low-melting glass and bismuth-based low-melting glass.
A partition 114 is formed on the dielectric layer 113 in accordance with the interval between the adjacent address electrodes 112.
[0026]
A phosphor layer 115 corresponding to one of RGB is formed on the wall surface of the partition groove formed by the gap between the adjacent partition walls 114.
More specifically, the phosphor layer 115 includes three types that emit light having different wavelengths of red, green, and blue by the discharged ultraviolet rays, and red, green, and blue fluorescent lights are formed on the inner wall of the partition wall groove. It is applied repeatedly in the order of the body.
[0027]
As shown in FIG. 1, the front plate 90 and the back plate 91 are sealed in a stacked state, and a discharge space 116 is formed therein.
In the discharge space 116, a discharge gas (filled gas) made of a rare gas component such as He, Xe, or Ne is sealed at a pressure of about 500 to 600 Torr (66.5 to 79.8 kPa).
[0028]
A region where a pair of adjacent display electrodes 102 and one address electrode 112 cross each other with the discharge space 116 interposed therebetween is a cell contributing to image display.
As shown in FIG. 2, the PDP 100 and the panel driving device 119 constitute a plasma display display device 220. In the plasma display display device, a voltage is applied between the X electrode and the address electrode 112 of the cell to be lit. After address discharge is performed, a sustain discharge is performed by applying a pulse voltage to a pair of two adjacent display electrodes 102.
[0029]
By this sustain discharge, ultraviolet rays (wavelength of about 147 nm) are generated. When the generated ultraviolet rays hit the phosphor layer 115, the ultraviolet rays are converted into visible light, and the cells are turned on to display an image.
<Manufacturing method of PDP>
As described above, the PDP 100 is formed by stacking and sealing the front plate 90 and the back plate 91 and filling the discharge gas.
[0030]
Hereinafter, a method for manufacturing the front plate 90 will be described.
In the method of manufacturing a gas discharge display panel according to the present invention, a known technique such as vapor deposition or sputtering is used, and a thickness of about 1400 angstroms is formed on the surface of the front glass substrate 101 made of soda glass having a thickness of about 2.8 mm. ITO (Indium Tin Oxide) or SnO₂The transparent electrode 103 is formed by generating a plurality of parallel conductive material such as.
[0031]
Further, using a known technique such as a screen printing method or a photolithography method, a precursor of the black electrode film 104 containing ruthenium oxide as a main component (hereinafter referred to as “black electrode”) across the transparent electrode 103 and the front glass substrate 101. Film precursor 104a ") and a precursor of bus electrode 105 made of Ag (hereinafter referred to as" bus electrode precursor 105a ").
[0032]
The above is the same as the manufacturing method of the conventional gas discharge display panel.
The front glass substrate 101 on which the black electrode film precursor 104a and the bus electrode precursor 105a are formed is loaded on the setter 200, and, for example, is fired with a profile whose peak temperature is set to 590 ° C. The body 104a and the bus electrode precursor 105a are sintered to form the black electrode film 104 and the bus electrode 105.
[0033]
The black electrode film 104 and the bus electrode 105 constitute the display electrode 102 together with the already formed transparent electrode 103.
The precursor of the dielectric layer 106 (hereinafter referred to as “dielectric layer precursor 106a”) is formed on the surface of the front glass substrate 101 on which the black electrode film 104 and the bus electrode 105 are formed by a known technique such as a printing method. The front glass substrate 101 is loaded on the setter 200 and fired.
[0034]
Thereby, the dielectric layer precursor 106a is sintered and the dielectric layer 106 is formed.
Further, the protective layer 107 is formed thereon by a known technique such as sputtering.
As described above, the manufacturing method of the gas discharge display panel according to the present invention uses the setter 200 having grooves formed on the surface instead of the conventional setter 120 having a flat surface at the time of firing described above. In the point which bakes the back glass substrate 111, it differs from the past.
[0035]
Similar to the firing in the production of the front plate 90, the setter 200 described above can be used in the firing in the production of the back plate 91.
Hereinafter, a method for manufacturing the back plate 91 will be described.
In the method for manufacturing a gas discharge display panel according to the present invention, a conductor material mainly composed of Ag is formed on the surface of a rear glass substrate 111 made of soda glass having a thickness of about 2.6 mm by a screen printing method at regular intervals. The back glass substrate 111 on which the precursor of the address electrode 112 (hereinafter referred to as “address electrode precursor 112a”) having a thickness of about 5 to 10 μm is formed on the setter 200 by being applied in a stripe shape. Is fired.
[0036]
Thereby, the address electrode precursor 112a is sintered and the address electrode 112 is formed.
In order to make a PDP to be manufactured a 40-inch class high-definition television, the interval between two adjacent address electrodes 112 is set to about 0.2 mm or less.
[0037]
Subsequently, the entire surface of the rear glass substrate 111 on which the address electrodes 112 are formed is coated with a lead-based glass paste, and this rear glass substrate 111 is placed on the setter 200 and fired, and the thickness is about 20 to 30 μm. The dielectric layer 113 is formed.
Furthermore, by using a coating method by die coating, a paste-like partition wall material containing lead-based glass as a main component and adding alumina powder as an aggregate is applied and formed on the dielectric layer 113, and the purpose is to use a sand blast method. A partition 114 precursor (hereinafter referred to as a “partition precursor 114a”) is formed by scraping only the region excluding the region of the shape, and the partition precursor 114a is baked to form a partition having a height of about 100 to 150 μm. 114 is formed.
[0038]
At this time, the rear glass substrate 111 on which the partition wall precursor 114a is formed is loaded on the setter 200 and baked.
The interval between the partition walls 114 is about 0.36 mm, for example.
Subsequently, any of red (R), phosphor, green (G) phosphor, and blue (B) phosphor on the wall surface of the partition wall 114 and the surface of the dielectric layer 113 exposed between the adjacent partition walls 114. A phosphor ink containing is applied.
[0039]
Thereafter, the phosphor ink is dried and then baked to form the phosphor layers 115 of the respective colors.
Also at this time, the rear glass substrate 111 coated with the phosphor ink is loaded on the setter 200 and baked.
As a phosphor material constituting the phosphor layer 115, here,
Red phosphor: (Y_XGd_1-X) BO_Three: Eu
Green phosphor: Zn₂SiO_Four: Mn
Blue phosphor: BaMgAl_TenO₁₇: Eu³⁺
Shall be used.
[0040]
As each phosphor material, for example, a powder having an average particle diameter of about 3 μm is used.
For applying the phosphor ink, for example, the phosphor ink is ejected from an ultrafine nozzle.
After applying the phosphor ink, the phosphor layer 115 is formed by baking the profile at a maximum temperature of about 520 ° C. for 2 hours.
After the front plate 90 and the back plate 91 are created as described above, the front plate 90 and the back plate 91 are bonded and sealed using a known PDP manufacturing technique, and the impure gas inside is exhausted. The PDP 100 is completed by filling the discharge gas.
[0041]
The method for manufacturing a gas discharge display panel according to the present invention relates to a firing process in manufacturing the front plate 90 and the back plate 91, and a detailed description of the manufacturing method after the bonding of the front plate 90 and the back plate 91 is omitted. To do.
<Specifications of setter>
Here, the above-described setter 200 used in the firing process will be described in detail.
[0042]
FIG. 3 is a schematic diagram of the setter 200 in the embodiment of the present invention.
When the setter 200 fires a firing object such as the dielectric layer precursor 106a on the front glass substrate 101 and the back glass substrate 111, the setter 200 supports the glass substrate, conveys it into a continuous firing furnace, and fires it. It is a support base.
For example, as shown in FIG. 4, the setter 200 is repeatedly used in a profile in which the peak temperature is set to 590 ° C., and has high heat fatigue resistance. For example, Neoceram N-0 Or it consists of transparent heat-resistant glass materials, such as N-11 (Nippon Electric Glass brand name).
[0043]
The plate thickness of the setter 200 is about 5 to 8 mm, although it varies depending on the size of the glass substrate to be loaded.
The outer size of the setter 200 varies depending on the size of the glass substrate to be loaded, but is at least larger than the outer size of the glass substrate both vertically and horizontally.
Further, as shown in FIG. 3, the setter 200 has a plurality of grooves, that is, a groove 250 and a groove 251 that are arranged perpendicular to the transport direction.
[0044]
The groove shapes of the groove 250 and the groove 251 are the same, for example, the groove width (W) is 70 mm, the groove depth is 2 mm, and the distance (d) between the grooves. Is 400 mm.
When the glass substrate is stacked on the setter 200, the groove 250 and the groove 251 are formed from the area where the front glass substrate 101 is stacked to the outside of the area.
[0045]
Therefore, as shown in FIG. 3, the groove 250 is divided into a groove part 250a covered with a glass substrate, a groove part 250b and a groove part 250c not covered with the glass substrate, and the groove 251 is a groove part 251a covered with the glass substrate. And a groove 251b and a groove 251c that are not covered with the glass substrate.
Here, the reason for using the setter 200 made of the heat-resistant glass material having the above-described groove in the firing step will be described.
<Effect of surface shape of setter 200>
When viewed microscopically, the surface of the setter is not in a mirror state, but warps or undulates, and a minute gap exists between the glass substrate and the setter 120.
[0046]
  The cause of the so-called misalignment that the front glass substrate 101 or the back glass substrate 111 placed at the regular position of the setter 120 moves from the regular position during firing at room temperature is that the temperature rises in the firing process. As the convection occurs in the gas existing in the gap, the pressure inside the gap increases, and between the front glass substrate 101 and the setter 120,FIG.This is considered to be due to the formation of a gas layer as shown in FIG. 5 and the glass substrate floating on the order of several tens to several hundreds of μm.
[0047]
This gas convection is thought to occur due to a difference in temperature between the glass substrate and the setter due to differences in physical properties such as heat capacity and thermal conductivity between the glass substrate and the setter. Furthermore, it is considered that the degree of convection of the gas increases.
Since the setter 200 according to the embodiment of the present invention has the groove 250 and the groove 251 as described above, gas is generated between the front glass substrate 101 and the setter 120 as shown in FIG. However, since this gas is transmitted through the groove portion 250a and the groove portion 251a and is discharged from the groove portion 250b, the groove portion 250c, the groove portion 251b, and the groove portion 250c, the buoyancy to reduce the buoyancy and to raise the glass substrate hardly occurs. Misalignment hardly occurs.
[0048]
In addition, since the setter 200 in the embodiment of the present invention has a groove arranged perpendicular to the transport direction, heating starts from the tip of the setter 200 in the transport direction and the temperature rises. In each groove, temperature and pressure gradients are unlikely to occur, so local buoyancy does not occur in one groove, and the glass substrate does not easily float.
[0049]
Furthermore, since the setter conveyance direction usually coincides with the longitudinal direction of the glass substrate, the groove 250 and the groove 251 are arranged in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the glass substrate, and are covered with the glass substrate. The area of the groove 250a and the groove 251a can be made smaller than any other direction.
Thereby, the volume of the gas existing in the gap between the groove 250a and the groove 251a is also reduced, and the relaxation time of the pressure increase due to the release of gas is also reduced, so the conveying speed of the setter 200 is fast and the setter 200 suddenly This is advantageous when overheated.
[0050]
By preventing the occurrence of the above-described displacement, the firing object placed on the glass substrate can be fired at a more uniform temperature, and the firing quality can be improved.
<Effect of material of setter 200>
By the way, since the setter 200 has a groove that cannot directly contact the glass substrate on the surface on which the glass substrate is stacked, the setter 200 contacts the setter on the glass substrate rather than the setter 120 that does not have any groove. Since the area of the part which is not, ie, the area of the range of the groove part 250a and the groove part 251a, becomes large, the heat conduction performance between the setter 200 and the glass substrate is lowered.
[0051]
Usually, the temperature difference between the setter and the glass substrate is desirably small, and it is necessary to ensure a certain degree of heat conduction performance.Therefore, when forming a groove in a setter made of a material having a low emissivity such as metal, There is a limit to increasing the groove width and groove depth.
On the other hand, since the setter 200 in the embodiment of the present invention is a transparent heat-resistant glass material, not only the heat conduction but also the radiant heat can greatly contribute to the heat conduction. It is considered that the width and the depth of the groove can be increased, and the degree of freedom of design of the setter in the embodiment of the present invention is further increased.
[0052]
Furthermore, although the materials of the glass substrate and the setter are not the same, they are similar in physical properties such as specific heat, thermal tension coefficient, and thermal conductivity because they are made of the same glass material.
For this reason, it is considered that a temperature difference between the glass substrate and the setter is unlikely to occur and contributes to suppression of the occurrence of the convection.
<Specific specifications of groove>
In the setter 200, which is a heat-resistant glass material, from experience, even if the groove depth is increased to about 2.00 mm when the groove width is between 5 mm and 200 mm, there is no problem of uneven heating during firing. .
[0053]
On the other hand, regarding the lower limit of the groove depth, whether the gas can escape to such an extent that buoyancy sufficient to cause the above-described displacement occurs does not matter, but warpage or undulation of the glass substrate surface. It is considered that the value of the groove is affected, and from experience, it is not effective as a gas communication path unless the depth of the groove is at least 0.05 mm or more.
Further, when the proportion of the groove in the range where the glass substrate is placed, that is, the proportion of the area of the groove portion 250a and the groove portion 251a is small, the contact area between the glass substrate and the setter 200 becomes large, and the convection of the gas present in the contact portion As a result, buoyancy to the extent that the glass substrate is levitated may be generated.
[0054]
On the contrary, if the above-mentioned ratio is too large, the contact area may be small and may not be supported firmly.
In order to prevent these disadvantages from occurring, the ratio of the groove to the range is desirably 10% or more and 70% or less.
Needless to say, the contact portion is a range obtained by removing the range of the groove portion 250a and the groove portion 251a from the range where the glass substrate (here, the front glass substrate 101) is placed in the top view in FIG. Means.
[0055]
Moreover, it is desirable to form the groove formation position in the setter 200 over the entire range where the glass substrate is stacked.
That is, it is desirable to disperse the buoyancy reduction range due to gas convection so that large buoyancy is not locally generated.
From such a viewpoint, the groove 250 and the groove 251 are arranged so as to be substantially symmetrical with respect to the center point of the setter 200.
<Manufacturing method of setter>
Hereinafter, an example of a method for manufacturing the setter 200 used in the firing process in the creation of the front plate 90 and the back plate 91 will be described.
[0056]
FIG. 6 is a diagram illustrating a manufacturing process of the setter 200.
FIG. 6A shows the first step (photosensitive resist film forming step). In this step, for example, the plate has a length of 1280 mm, a width of 800 mm, and a thickness of 5 mm, and is neoceram N-0 or N- 11 (trade name of Nippon Electric Glass Co., Ltd.) on a transparent heat resistant glass 201, the roll temperature is 80 ° C. and the linear pressure is 4 kg / cm.²A photosensitive resist film (hereinafter referred to as DFR) 210 having a thickness of 50 μm is laminated under the condition that the substrate feed rate is 1 m / min.
[0057]
FIG. 6B shows the second step (exposure and development step). In this step, a negative pattern patterned in such a shape is provided in order to provide two parallel grooves with a width of 400 mm and a width of 70 mm. 15 mW / cm using a mold type photomask²The exposure part 211 and the non-exposure part 212 are formed by irradiating ultraviolet light (UV light) with the output ultra-high pressure mercury lamp.
[0058]
The exposure amount at this time is, for example, 700 mJ.
Further, for example, development is performed with a developing solution of 1% aqueous sodium carbonate solution, followed by washing with water, whereby the non-exposed portion 212 is removed.
As a result, as shown in FIG. 6C, stripe-like grooves are formed in the DFR 210.
[0059]
FIG. 6D shows a third step (blasting step). In this step, after the groove is formed, sand blasting is performed from the side where the DFR 210 is formed.
More specifically, the abrasive 230 such as a glass bead material is sprayed from the blast nozzle 229 onto the heat-resistant glass 201 under the conditions of an Air flow rate of 1500 NL / min and an abrasive supply amount of 1500 g / min. The glass 201 is blasted to form grooves.
[0060]
The blasting time is adjusted so that the depth of the concave portion of the heat resistant glass is about 2 mm.
FIG. 6E is a fourth step (photosensitive resist film peeling step). In this step, the heat-resistant glass 201 is immersed in a peeling solution, for example, a 5% aqueous sodium hydroxide solution. The DFR 210 is peeled off.
[0061]
Thereby, the setter 200 which has a predetermined groove | channel, ie, the groove | channel 250, and the groove | channel 251 is obtained.
As described above, according to the present embodiment, in the firing process of the gas discharge display panel, the glass substrate is moved on the setter by placing the glass substrate on the setter 200 according to the embodiment of the present invention and firing. , Misalignment can be prevented.
[0062]
The groove width (W) of the setter 200 in the embodiment of the present invention is 70 mm. However, the groove width of the setter is not limited to this groove width as long as the area of the setter groove can be secured to such an extent that the glass substrate does not float. The groove width may be.
Moreover, although the groove depth of the setter 200 in the embodiment of the present invention is 2 mm and the interval (d) between the grooves is 400 mm, it is not limited to this value. The firing object may be changed within a range that does not cause firing failure.
[0063]
Further, although the material of the setter 200 in the embodiment of the present invention is a heat-resistant glass material, it may be made of a material mainly composed of a metal, a material mainly composed of a metal oxide, or a ceramic.
In that case, it is necessary to review the groove shape of the setter so that the prescribed firing quality can be ensured and no positional deviation occurs.
[0064]
Further, the setter 200 in the present embodiment has a shape in which two grooves are arranged in parallel on a flat plate, but the number of grooves is not limited to two, and may be more than that.
Further, the setter 200 in the present embodiment has a plurality of grooves arranged perpendicular to the transport direction. However, the present invention is not limited to this, and, for example, a plurality of sets disposed substantially parallel to the transport direction. A groove may be provided.
[0065]
In this case, when heating is started from the front end portion of the setter 200 in the transport direction, the gas moves to the rear end portion having a low pressure, and thus heat is conducted in the longitudinal direction of the groove.
Originally, the formation of grooves on the setter works in a direction that impedes heat conduction between the glass substrate and the setter, but when the setter transport speed is slow, heat conduction between the glass substrate and the setter (between the upper and lower sides). Since the heat conduction in the transport direction in the glass substrate and the setter is also more important than that, the tip of the setter is provided with a plurality of grooves substantially parallel to the transport direction over the entire range where the glass substrate is placed on the setter surface. Even if it is gradually heated from the heat, the gas that escapes to the rear end also conducts heat to the rear end, suppressing the generation of temperature gradient in the transport direction of the glass substrate and setter, resulting in more uniform heating Can be difficult.
[0066]
In addition, the setter 200 in the present embodiment has a shape in which two grooves are arranged in parallel on a flat plate. However, the present invention is not limited to this groove shape, and the gas existing between the setter and the glass substrate is discharged to the outside. For example, as shown in FIG. 7, a setter 300 having a cross groove 350 may be used.
In that case, when a glass substrate is stacked on the setter 300, the groove 350 includes a groove 350a covered with the glass substrate, and a groove 350b, a groove 350c, a groove 350d, and a groove 350e that are not covered with the glass substrate.
[0068]
Furthermore, as shown in FIG. 9, a setter 500 having a lattice-like groove 550 may be used.
In that case, when a glass substrate is loaded on the setter 500, the groove 550 includes a groove portion 550a covered with the glass substrate, and a groove portion 550b, a groove portion 550c, a groove portion 550d, and a groove portion 550e that are not covered with the glass substrate.
[0071]
MaIn the present embodiment, the groove of the setter 200 of the present invention is created by the sand blasting method, but is not limited to this method. For example, the glass surface is melted using a hydrofluoric acid aqueous solution. It may be created by a chemical etching method, or may be created by laminating a material on the glass surface by a thermal spraying method or the like and providing a convex portion by laminating it in a region excluding the region where the groove is to be disposed.
[0072]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, the method for manufacturing a gas discharge display panel according to the present invention includes an arrangement step of arranging any one of an electrode, a dielectric layer, a partition wall, and a phosphor layer on a substrate, and the arrangement includes: A firing step of stacking and firing the substrate that has been made on a support base, and the support base is an exposed area that is not covered with the substrate from a cover area that is covered with the substrate on an upper surface on which the substrate is stacked It has at least 1 groove | channel straddling.
[0073]
Thereby, the gas which exists in the part of the said groove | channel can move freely across the said covering area | region and the said exposure area | region.
That is, when a gas pressure rises in the gap between the substrate and the support base, buoyancy is generated in the substrate, and thus the substrate is likely to be misaligned. Since the gas in the vicinity of the groove is discharged through the groove, the pressure increase in the gap is reduced, and the generation of buoyancy of the substrate is reduced.
[0074]
Therefore, the positional deviation at the time of baking is suppressed and uneven soaking is less likely to occur, so that the baking quality can be improved.
Moreover, there may be a plurality of the grooves, and the grooves may be distributed in the covering region.
Thereby, since the range in which the generation of buoyancy of the substrate is reduced is dispersed, the generation of buoyancy is efficiently reduced.
[0075]
In addition, a continuous firing furnace may be used for the firing, and the plurality of grooves may be disposed substantially perpendicular to the transport direction of the firing furnace.
Thereby, when heating starts from the front end in the transport direction of the support base and the temperature rises, the support base has grooves arranged perpendicular to the transport direction. Inside, temperature and pressure gradients are unlikely to occur.
[0076]
Therefore, local buoyancy does not occur in one groove, and the floating of the substrate is suppressed.
In addition, a continuous firing furnace may be used for the firing, and the plurality of grooves may be arranged substantially parallel to the transport direction of the firing furnace.
Accordingly, when heating is started from the front end portion in the transport direction of the support base, the gas moves to the rear end portion having a low pressure, and thus heat is conducted in the longitudinal direction of the groove.
[0077]
That is, when the transport speed of the support table is slow, the heat conduction in the transport direction in the substrate and the support table is more important than the heat conduction between the substrate and the support table (between the upper and lower sides). By providing a plurality of grooves substantially parallel to the transport direction over the entire area where the substrate is placed, even if the substrate is gradually heated from the front end of the support base, the heat is backed by the gas that escapes to the rear end. Conducted also to the end portion, the generation of the temperature gradient in the transport direction of the substrate and the support is suppressed, and the occurrence of soaking unevenness is suppressed.
[0079]
Further, when the stacking is performed, the area of the non-contact area where the substrate and the support base are not in contact with each other in the covering area may be 10% to 70% of the area of the substrate. Good.
Thereby, it is easy to hold the substrate firmly while suppressing the floating of the substrate.
The support may be made of a material mainly composed of glass.
[0080]
Thereby, since the heat conduction between the said board | substrate and the said support stand by a radiation is accelerated | stimulated for glass material, the influence on the fall of the heat conductive performance by the said groove | channel is reduced.
The depth of the groove may be 0.05 mm or more and 2.0 mm or less, and the width of the groove may be 5 mm or more and 200 mm or less.
Thereby, the fall of the heat conductive performance between the said board | substrate and the said support stand is suppressed.
[0081]
  That is, the heat conduction performance between the substrate and the support can be ensured to such an extent that poor firing quality is not caused..
[0083]
MaIn addition, the support base according to the present invention is a support base for stacking the substrate that has been arranged at the time of firing in the step of firing the material disposed on the base substrate of the gas discharge display panel. And the support base has at least one groove extending from a covering region covered by the substrate to an exposed region not covered by the substrate when the loading is performed on the upper surface on which the substrate is stacked. It is characterized by.
[0084]
If firing is performed by placing the substrate on which the arrangement has been made on the support base, the gas present in the groove portion can thereby freely move across the covered region and the exposed region.
That is, when a gas pressure rises in the gap between the substrate and the support base, buoyancy is generated in the substrate, and thus the substrate is likely to be misaligned. Since the gas in the vicinity of the groove is discharged through the groove, the pressure increase in the gap is reduced, and the generation of buoyancy of the substrate is reduced.
[0085]
Therefore, the positional deviation at the time of baking is suppressed and uneven soaking is less likely to occur, so that the baking quality can be improved.
Moreover, there may be a plurality of the grooves, and the grooves may be distributed in the covering region.
If the substrate having the arrangement is placed on the support base and firing is performed, the range in which the generation of buoyancy of the substrate is reduced is dispersed, so that the generation of buoyancy is efficiently reduced. The
[0086]
In addition, a continuous firing furnace may be used for the firing, and the plurality of grooves may be disposed substantially perpendicular to the transport direction of the firing furnace.
If baking is performed by placing the substrate on which the arrangement is made on the support base, when the heating starts from the front end in the transport direction of the support base and the temperature rises, the support base transports. Since the grooves are arranged perpendicular to the direction, temperature and pressure gradients are unlikely to occur inside the individual grooves.
[0087]
Therefore, local buoyancy does not occur in one groove, and the floating of the substrate is suppressed.
In addition, a continuous firing furnace may be used for the firing, and the plurality of grooves may be arranged substantially parallel to the transport direction of the firing furnace.
If the substrate having the above arrangement is placed on the support base and firing is performed, thereby, when heating is started from the front end portion in the transport direction of the support base, the gas flows to the rear end portion having a low pressure. Since it moves, heat is conducted in the longitudinal direction of the groove.
[0088]
That is, when the transport speed of the support table is slow, the heat conduction in the transport direction in the substrate and the support table is more important than the heat conduction between the substrate and the support table (between the upper and lower sides). By providing a plurality of grooves substantially parallel to the transport direction over the entire area where the substrate is placed, even if the substrate is gradually heated from the front end of the support base, the heat is backed by the gas that escapes to the rear end. Conducted also to the end portion, the generation of the temperature gradient in the transport direction of the substrate and the support is suppressed, and the occurrence of soaking unevenness is suppressed.
[0090]
Further, when the stacking is performed, the area of the non-contact area where the substrate and the support base are not in contact with each other in the covering area may be 10% to 70% of the area of the substrate. Good.
If firing is carried out by placing the substrate on which the substrate has been placed on the support base, this makes it easy to hold the substrate firmly while suppressing the floating of the substrate.
[0091]
The support may be made of a material mainly composed of glass.
If the substrate having the arrangement is placed on the support base and baked, heat conduction between the substrate and the support base due to radiation is promoted, thereby reducing the heat conduction performance due to the groove. Impact is reduced.
Further, the depth of the groove may be 0.05 mm or more and 2.0 mm or less, and the width of the groove may be 5 mm or more and 200 mm or less.
[0092]
  If firing is performed by placing the substrate on which the arrangement has been made on the support base, a decrease in heat conduction performance between the substrate and the support base is thereby suppressed.
  That is, the heat conduction performance between the substrate and the support can be ensured to such an extent that poor firing quality is not caused..
[0097]
Further, in the groove forming step, the groove may be generated by melting the upper surface portion by a chemical etching method.
Thereby, when the area of the non-contact region is ensured to be small, the groove is easily generated by the chemical etching method.
In the groove forming step, the groove may be formed by laminating a material on the upper surface portion in a region outside the region where the groove is to be disposed and providing a convex portion by a spraying method.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of a PDP 100 in an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a plasma display display device.
FIG. 3 is a schematic view of a setter in the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing an example of a temperature profile in a firing process.
FIG. 5 is a diagram illustrating an effect of a setter shape.
FIG. 6 is a diagram showing a setter manufacturing process in the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing another variation of the setter shape in the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram showing another variation of the setter shape in the embodiment of the present invention.
FIG. 9It is the schematic of a general alternating current type (AC type) PDP.
FIG. 10It is a figure which shows the state of the glass substrate and setter in a baking process.
FIG. 11It is a figure explaining the movement of the glass substrate set | placed on the setter.
[Explanation of symbols]
      90 Front plate
      91 Back plate
    100 PDP
    101 Front glass substrate
    102 Display electrode
    103 Transparent electrode
    104 Black electrode film
    104a Black electrode film precursor
    105 bus electrode
    105a Bus electrode precursor
    106 Dielectric layer
    106a Dielectric layer precursor
    107 protective layer
    111 Rear glass substrate
    112 Address electrode
    112a Address electrode precursor
    113 Dielectric layer
    114 Bulkhead
    114a Bulkhead precursor
    115 phosphor layer
    116 Discharge space
    119 Panel drive device
    120 setter
    130 Hearth Roller
    200, 300, 400, 500, 600, 700 setter
    201 heat resistant glass
    210 DFR
    220 Plasma display device
    229 Blast nozzle
    230 Abrasive
    250, 251, 350, 450, 550, 650 groove
    250a, 250b, 250c groove
    251a, 251b, 251c groove
    350a, 350b, 350c, 350d, 350e GroovePart
  550a, 550b, 550c, 550d, 550e groovePart

Claims

電極、誘電体層、隔壁及び蛍光体層のいずれかの材料を基板に配置する配置ステップと、
前記配置がなされた前記基板を支持台に積載して連続焼成炉の中を搬送しながら焼成する焼成ステップとを備え、
前記支持台は、前記基板が積載される上面において、前記基板に覆われる被覆領域から前記基板に覆われていない露出領域に跨る複数の溝を有し、
前記溝のそれぞれは、前記支持台の搬送方向と平行する方向に延びて、他の溝とは交わらないように形成され、
前記積載がなされたとするときに、前記被覆領域内の前記基板と前記支持台とが前記溝によって接触していない非接触領域の面積が、当該基板の面積の１０パーセント以上７０パーセント以下であるガス放電表示パネルの製造方法。An arrangement step of disposing any material of electrodes, dielectric layers, barrier ribs and phosphor layers on a substrate;
A firing step of firing the substrate placed on a support stand and carrying it in a continuous firing furnace, with the arrangement being made,
The support base has a plurality of grooves extending from a covering region covered by the substrate to an exposed region not covered by the substrate on the upper surface on which the substrate is stacked,
Each of the grooves extends in a direction parallel to the transport direction of the support base and is formed so as not to intersect with the other grooves.
A gas in which the area of the non-contact area where the substrate and the support base in the covering area are not in contact with each other when the stacking is performed is 10% or more and 70% or less of the area of the substrate. Manufacturing method of discharge display panel.

前記支持台は、ガラスを主成分とした材料からなり、
前記支持台の厚さは５ｍｍ以上、８ｍｍ以下であり、
前記溝の深さは、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、かつ、前記溝の幅は、５ｍｍ以上２００ｍｍ以下である請求項１に記載のガス放電表示パネルの製造方法。The support base is made of a material mainly composed of glass,
The thickness of the support base is 5 mm or more and 8 mm or less ,
2. The method of manufacturing a gas discharge display panel according to claim 1, wherein a depth of the groove is 0.05 mm or more and 2.0 mm or less, and a width of the groove is 5 mm or more and 200 mm or less.

前記溝は、複数あり、前記被覆領域中に分散されて配置されている請求項1記載のガス放電表示パネルの製造方法。 2. The method for manufacturing a gas discharge display panel according to claim 1, wherein there are a plurality of the grooves, and the grooves are distributed in the covering region.

ガス放電表示パネルのベースとなる基板上に配置された材料を焼成する工程において、前記配置がなされた前記基板を連続焼成炉の中を搬送しながら焼成する時に積載するための支持台であって、
前記支持台は、前記基板が積載される上面において、前記積載がなされたとした場合に、前記基板に覆われる被覆領域から前記基板に覆われていない露出領域に跨る複数の溝を有し、
前記溝のそれぞれは前記支持台の搬送方向と平行する方向に延びて、他の溝とは交わらないように形成され、
前記積載がなされたとするときに、前記被覆領域内の前記基板と前記支持台とが前記溝によって接触していない非接触領域の面積が、当該基板の面積の１０パーセント以上７０パーセント以下であるガス放電表示パネル用基板の支持台。In a step of firing a material disposed on a substrate serving as a base of a gas discharge display panel, a support base for loading the disposed substrate when being fired while being conveyed in a continuous firing furnace. ,
The support base has a plurality of grooves extending from a covering region covered by the substrate to an exposed region not covered by the substrate when the loading is performed on the upper surface on which the substrate is stacked;
Each of the grooves extends in a direction parallel to the conveying direction of the support base and is formed so as not to intersect with other grooves.
A gas in which the area of the non-contact area where the substrate and the support base in the covering area are not in contact with each other when the stacking is performed is 10% or more and 70% or less of the area of the substrate. A support for a substrate for a discharge display panel.

前記支持台は、ガラスを主成分とした材料からなり、
前記支持台の厚さは５ｍｍ以上、８ｍｍ以下であり、
前記溝の深さは、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、かつ、前記溝の幅は、５ｍｍ以上２００ｍｍ以下である請求項４に記載のガス放電表示パネル用基板の支持台。The support base is made of a material mainly composed of glass,
The thickness of the support base is 5 mm or more and 8 mm or less ,
The depth of the said groove | channel is 0.05 mm or more and 2.0 mm or less, and the width | variety of the said groove | channel is 5 mm or more and 200 mm or less, The support stand of the board | substrate for gas discharge display panels of Claim 4 .

前記溝は、前記被覆領域中に分散されて配置されている請求項４に記載のガス放電表示パネル用基板の支持台。The support for a substrate for a gas discharge display panel according to claim 4 , wherein the grooves are distributed and arranged in the covering region.