JP2010048513A

JP2010048513A - Burning device and method of manufacturing flat panel display

Info

Publication number: JP2010048513A
Application number: JP2008214939A
Authority: JP
Inventors: Hideji Matsumoto; 秀治松本; Koji Hase; 浩二長谷
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-08-25
Filing date: 2008-08-25
Publication date: 2010-03-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent excess burning of a glass substrate in a burning device. <P>SOLUTION: The burning device 40 includes a burning pathway 53 as a first pathway for burning a burned object 74 while conveying the same by a conveying section 50 for the burning pathway composed of a plurality of rollers 51, a cooling pathway 63 as a second pathway for conveying the burned object 74 burned in the burning pathway 53 to an outlet 42 by a conveying section 60 for the cooling pathway composed of a plurality of rollers 61, a connecting pathway 73 connecting the burning pathway 53 and the cooling pathway 63 and conveying the burned object 74 burned in the burning pathway 53 to the cooling pathway, and a retracting area 93 directly connected with the connecting pathway 83, and an elevating section 80 in the connecting pathway 83 retracts the burned object 74 to the retracting area 93 when conveying motion in the cooling pathway 63 is stopped. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、焼成装置、および壁掛けテレビや大型モニターに用いられるプラズマディスプレイ装置等の製造工程において用いられるフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a flat panel display used in a manufacturing process of a baking apparatus and a plasma display device used for a wall-mounted television or a large monitor.

近年、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と略記する）に代表されるフラットパネルディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」と略記する）は、大型ガラス基板を画像表示領域とすることで、平面でかつ大型の表示ディスプレイとして、市場に広く普及しつつある。 In recent years, flat panel displays (hereinafter abbreviated as “FPD”) typified by plasma display panels (hereinafter abbreviated as “PDP”) are flat and large by using a large glass substrate as an image display area. As a display device, it is becoming widespread in the market.

ここで、ＰＤＰについて説明する。ＰＤＰは、対向配置された前面板と背面板との間に多数の放電セルが形成されている。前面板は、１対の走査電極と維持電極とからなる表示電極対が前面ガラス基板上に互いに平行に複数対形成され、それら表示電極対を覆うように誘電体層および保護層が形成されている。背面板は、背面ガラス基板上に複数の平行なデータ電極が形成され、それらデータ電極を覆うように誘電体層が形成され、さらに誘電体層の上にデータ電極と平行に配置された複数の隔壁が形成され、誘電体層の表面と隔壁の側面とに蛍光体層が形成されている。そして、表示電極対とデータ電極とが立体交差するように前面板と背面板とが対向配置されて密封され、内部の放電空間には、例えば分圧比で５％のキセノンを含む放電ガスが封入されている。ここで表示電極対とデータ電極とが対向する部分に放電セルが形成される。このような構成のＰＤＰにおいて、各放電セル内でガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線で赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色の蛍光体を励起発光させてカラー表示を行っている。 Here, the PDP will be described. In the PDP, a large number of discharge cells are formed between a front plate and a back plate arranged to face each other. In the front plate, a plurality of display electrode pairs each consisting of a pair of scan electrodes and sustain electrodes are formed in parallel with each other on the front glass substrate, and a dielectric layer and a protective layer are formed so as to cover the display electrode pairs. Yes. In the back plate, a plurality of parallel data electrodes are formed on a back glass substrate, a dielectric layer is formed so as to cover the data electrodes, and a plurality of data electrodes arranged in parallel with the data electrodes on the dielectric layer. A partition wall is formed, and a phosphor layer is formed on the surface of the dielectric layer and the side surface of the partition wall. Then, the front plate and the back plate are arranged opposite to each other so that the display electrode pair and the data electrode are three-dimensionally crossed and sealed, and a discharge gas containing, for example, 5% xenon is enclosed in the internal discharge space. Has been. Here, a discharge cell is formed at a portion where the display electrode pair and the data electrode face each other. In the PDP having such a configuration, ultraviolet rays are generated by gas discharge in each discharge cell, and the phosphors of red (R), green (G), and blue (B) colors are excited and emitted by the ultraviolet rays, thereby performing color display. It is carried out.

ＰＤＰを駆動する方法としては、サブフィールド法、すなわち、１フィールドを複数のサブフィールドに分割した上で、発光させるサブフィールドの組み合わせによって階調表示を行う方法が一般に用いられている。 As a method of driving the PDP, a subfield method, that is, a method of dividing a field into a plurality of subfields and performing gradation display by combining subfields to emit light is generally used.

各サブフィールドは、初期化期間、書込み期間および維持期間を有する。初期化期間では初期化放電を発生し、続く書込み動作に必要な壁電荷を各電極上に形成するとともに、書込み放電を安定して発生させるためのプライミング粒子（書込み放電を発生させるための励起粒子）を発生させる。 Each subfield has an initialization period, an address period, and a sustain period. During the initializing period, initializing discharge is generated, and wall charges necessary for the subsequent addressing operation are formed on each electrode, and priming particles (excited particles for generating addressing discharge) for stably generating the address discharge. ).

書込み期間では、走査電極に走査パルス電圧を印加するとともにデータ電極に選択的に書込みパルス電圧を印加して表示を行うべき放電セルに選択的に書込み放電を発生させ壁電荷を形成する（以下、この動作を「書込み」とも記す）。そして維持期間では、走査電極と維持電極とからなる表示電極対に交互に維持パルス電圧を印加し、書込み放電を起こした放電セルで維持放電を発生させ、対応する放電セルの蛍光体層を発光させることにより画像表示を行う。 In the address period, a scan pulse voltage is applied to the scan electrode and an address pulse voltage is selectively applied to the data electrode to selectively generate an address discharge in a discharge cell to be displayed to form a wall charge (hereinafter referred to as a wall charge). This operation is also referred to as “writing”). In the sustain period, a sustain pulse voltage is alternately applied to the display electrode pair composed of the scan electrode and the sustain electrode, and a sustain discharge is generated in the discharge cell that has caused the address discharge, and the phosphor layer of the corresponding discharge cell emits light. To display an image.

このようなＰＤＰを製造する工程には、主に、前面ガラス基板および背面ガラス基板（以下、前面ガラス基板、背面ガラス基板を総称して単に「ガラス基板」とも記す）の表面に、印刷、乾燥、焼成の各工程を繰り返す厚膜形成工程を経て、電極、誘電体、蛍光体等のパネル構造物（以下、各電極、誘電体層、保護層、蛍光体層、隔壁等のＰＤＰを構成する上で必要な各構造物を、焼成前の前駆体も含めて「パネル構造物」と呼称する）を逐次形成する工程と、パネル構造物の形成が完了した前面板と背面基板とを重ね合わせて封着する工程とがある。そして、乾燥、焼成の各工程には、「焼成装置」と呼ばれる製造装置が用いられる。 In the process of manufacturing such a PDP, printing and drying are mainly performed on the surface of a front glass substrate and a rear glass substrate (hereinafter, the front glass substrate and the rear glass substrate are collectively referred to as “glass substrate”). Through a thick film forming step that repeats each step of firing, panel structures such as electrodes, dielectrics, and phosphors (hereinafter, PDPs such as electrodes, dielectric layers, protective layers, phosphor layers, and barrier ribs are configured. Each of the necessary structures above is called a “panel structure” including the precursor before firing), and the front plate and the rear substrate on which the panel structure has been formed are overlapped. And the process of sealing. In each step of drying and baking, a manufacturing apparatus called “baking apparatus” is used.

焼成装置の主なものとしては、複数本のローラーをガラス基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を備え、大量生産に適した、ローラーハース式連続焼成炉が知られている。ローラーハース式連続焼成炉では、ガラス基板に形成したパネル構造物を焼成する際に、ガラス基板が搬送手段によって傷つかないように、ガラス基板をセッターと呼ばれる載置台に載せた状態で搬送しながら焼成を行う。 As a main baking apparatus, there is known a roller hearth type continuous baking furnace equipped with a conveying means configured by arranging a plurality of rollers arranged in the conveying direction of a glass substrate and suitable for mass production. In a roller hearth type continuous firing furnace, when firing a panel structure formed on a glass substrate, the glass substrate is fired while being transported in a state of being placed on a mounting table called a setter so that the glass substrate is not damaged by the transport means. I do.

図５は、ＰＤＰの製造に用いられる従来の焼成装置の構成を概略的に示す断面図である。焼成装置２１０は、搬入口２１１から搬入されたガラス基板１０１を搬送しながら焼成する焼成経路２２３と、焼成後のガラス基板１０１を冷却しながら搬出口２１２へと搬送する冷却経路２３３と、焼成経路２２３と冷却経路２３３とを連結する連結経路２４３とを備える。 FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a conventional baking apparatus used for manufacturing a PDP. The baking apparatus 210 includes a baking path 223 for baking while conveying the glass substrate 101 carried in from the carry-in port 211, a cooling path 233 for transferring the glass substrate 101 after baking to the carry-out port 212, and a baking path. 223 and a cooling path 233 are provided.

また、焼成装置２１０は、ガラス基板１０１を搬送する搬送手段として、被搬送物を搬入口２１１から連結経路２４３に向けて搬送するように構成された複数のローラー２２１を有する焼成経路用搬送部２２０と、被搬送物を連結経路２４３から搬出口２１２に向けて搬送するように構成された複数のローラー２３１を有する冷却経路用搬送部２３０と、被搬送物を焼成経路用搬送部２２０から受け入れ、かつ受け入れた被搬送物を冷却経路用搬送部２３０へ搬送するように構成され、焼成経路用搬送部２２０と冷却経路用搬送部２３０との間を移動可能に構成した複数のローラー２４１を有する昇降部２４０とを備えている。 In addition, the baking apparatus 210 serves as a transfer unit that transfers the glass substrate 101. The baking path transfer unit 220 includes a plurality of rollers 221 configured to transfer an object to be transferred from the carry-in entrance 211 toward the connection path 243. And a cooling path transport section 230 having a plurality of rollers 231 configured to transport the transported object from the connection path 243 toward the transport outlet 212, and the transported object is received from the firing path transport section 220, Further, it is configured to convey the received object to be conveyed to the cooling path conveyance unit 230, and has a plurality of rollers 241 configured to be movable between the baking path conveyance unit 220 and the cooling path conveyance unit 230. Part 240.

このように構成された焼成装置２１０においては、まず、パネル構造物が形成されたガラス基板１０１をセッター１０３上に載置して搬入口２１１に搬入する。この搬入動作は自動で行われるように構成されていてもよく、あるいは手動で行われるように構成されていてもよい。そして、セッター１０３上に載置されたガラス基板１０１（以下、セッター１０３上に載置されたガラス基板１０１を「被焼成物１０４」と呼称する）を焼成経路用搬送部２２０の始端部２２２からローラー２２１上に載せる。被焼成物１０４は、焼成経路２２３内部に設けられたヒーター等の加熱部（図示せず）によって所定の焼成温度まで加熱されて焼成されながら焼成経路２２３内を焼成経路用搬送部２２０によって搬送される。その後、被焼成物１０４は、加熱部に続く徐冷部（図示せず）において徐々に冷却されながら、焼成経路用搬送部２２０の終端部２２４に向かって搬送される。焼成経路用搬送部２２０は、被焼成物１０４が終端部２２４に到達した後も、引き続き搬送動作を継続し、被焼成物１０４は昇降部２４０上に移送される。 In the baking apparatus 210 configured as described above, first, the glass substrate 101 on which the panel structure is formed is placed on the setter 103 and carried into the carry-in entrance 211. This carry-in operation may be configured to be performed automatically or may be configured to be performed manually. Then, the glass substrate 101 placed on the setter 103 (hereinafter, the glass substrate 101 placed on the setter 103 is referred to as “a product to be fired 104”) from the start end portion 222 of the firing path transport unit 220. Place on roller 221. The object to be fired 104 is conveyed to the inside of the firing path 223 by the firing path transport section 220 while being heated and heated to a predetermined firing temperature by a heating unit (not shown) such as a heater provided inside the firing path 223. The Thereafter, the object to be fired 104 is transported toward the terminal portion 224 of the firing path transport section 220 while being gradually cooled in a slow cooling section (not shown) following the heating section. The firing path transport unit 220 continues the transport operation even after the product to be fired 104 reaches the end portion 224, and the product to be fired 104 is transferred onto the elevating unit 240.

昇降部２４０のローラー２４１は、昇降部２４０上に移動した被焼成物１０４が昇降部２４０上で一旦静止するように動作を停止する。そして、昇降部２４０は、焼成経路２２３と冷却経路２３３とを連結する連結経路２４３を、冷却経路用搬送部２３０と実質的に同じ高さになるまで降下する。そして、ローラー２４１は、被焼成物１０４を焼成経路用搬送部２２０から受け入れたときとは逆方向に回転して、昇降部２４０上の被焼成物１０４を、冷却経路用搬送部２３０の始端部２３２にあるローラー２３１上に載せる。こうして、焼成経路２２３を通って焼成された被焼成物１０４は冷却経路用搬送部２３０上に移送される。 The roller 241 of the elevating unit 240 stops its operation so that the object to be fired 104 that has moved onto the elevating unit 240 temporarily stops on the elevating unit 240. And the raising / lowering part 240 descend | falls the connection path | route 243 which connects the baking path | route 223 and the cooling path 233 until it becomes substantially the same height as the conveyance part 230 for cooling path | routes. The roller 241 rotates in a direction opposite to that when the object to be fired 104 is received from the firing path transport unit 220, and the fired object 104 on the elevating unit 240 is moved to the start end of the cooling path transport part 230. Place on roller 231 at 232. In this way, the object to be fired 104 fired through the firing path 223 is transferred onto the cooling path transport section 230.

その後、被焼成物１０４は、冷却経路２３３内を冷却経路用搬送部２３０によって搬出口２１２に向かって搬送されながら、常温まで徐々に冷却される。そして、搬出口２１２から搬出された被焼成物１０４は、焼成済のガラス基板１０１としてセッター１０３から取り上げられ、空になったセッター１０３は新たなガラス基板１０１を載置するために再度搬入口２１１に移動される。なお、この搬出動作は自動で行われるように構成されていてもよく、あるいは手動で行われるように構成されていてもよい。 Thereafter, the object to be fired 104 is gradually cooled to room temperature while being conveyed in the cooling path 233 toward the outlet 212 by the cooling path transport unit 230. And the to-be-baked object 104 carried out from the carrying-out port 212 is taken up from the setter 103 as the baked glass substrate 101, and the setter 103 which became empty is again carried in to the carrying-in port 211 in order to mount the new glass substrate 101. Moved to. In addition, this carrying-out operation may be configured to be performed automatically, or may be configured to be performed manually.

このような焼成装置において、セッターとローラーとの接触面を洗浄する洗浄手段を設け、セッターの裏面に付着した磨耗粉等の異物を除去することでセッターに付着した異物が搬送動作により焼成装置内に撒き散らされることを防止し、パネル構造物への異物付着や混入を防止してパネル構造物の品質を均一にして、高い製造歩留まりでＰＤＰを製造することが可能となる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−２２１６６号公報 In such a baking apparatus, there is provided a cleaning means for cleaning the contact surface between the setter and the roller, and the foreign matter attached to the setter is removed by the conveying operation by removing foreign matters such as abrasion powder attached to the back surface of the setter. Disclosed is a technology that can prevent the dust from being scattered and prevent the adhesion and mixing of foreign matters to the panel structure to make the quality of the panel structure uniform and to manufacture a PDP with a high manufacturing yield. (For example, refer to Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 2004-22166

近年、ＰＤＰに代表されるＦＰＤは、大画面化にともない、ガラス基板が大型化してきている。厚みを変えることなくサイズだけを大型化したガラス基板は、中小型のガラス基板と比較して壊れやすく、例えば、焼成前のガラス基板を焼成装置へ搬入するときのわずかな衝撃や、焼成済のガラス基板を焼成装置から搬出するときのわずかな衝撃、あるいは冷却時の熱収縮により生じる応力等で、ガラス基板にひびが生じたり割れたりすることがある。 In recent years, the glass substrate of an FPD typified by a PDP has been enlarged with an increase in screen size. A glass substrate that is enlarged only in size without changing the thickness is more fragile than a small and medium glass substrate. For example, a slight impact when a glass substrate before firing is carried into a firing apparatus, The glass substrate may be cracked or cracked by a slight impact when the glass substrate is carried out of the baking apparatus or a stress generated by thermal shrinkage during cooling.

このとき、例えば、焼成装置２１０の搬入口２１１付近でガラス基板が割れ、搬入動作が停止したとしても、焼成経路２２３内の搬送動作を停止する必要はなく、焼成経路２２３内にある被焼成物１０４に対し、通常通りの焼成を行うことができる。一方、搬出口２１２付近でガラス基板が割れ、搬出作業が停止したときには、冷却経路用搬送部２３０の搬送動作を停止せざるを得ず、その結果、昇降部２４０の搬送動作が停止して焼成経路用搬送部２２０の搬送動作が停止し、焼成経路２２３内にある被焼成物１０４が過焼成されるという問題が発生していた。 At this time, for example, even if the glass substrate breaks in the vicinity of the carry-in entrance 211 of the baking apparatus 210 and the carrying-in operation is stopped, it is not necessary to stop the conveying operation in the baking path 223, and the object to be fired in the baking path 223 is 104 can be fired as usual. On the other hand, when the glass substrate is broken near the carry-out port 212 and the carry-out operation is stopped, the carrying operation of the cooling path carrying unit 230 must be stopped, and as a result, the carrying operation of the elevating unit 240 is stopped and firing is performed. There has been a problem that the conveying operation of the path conveying unit 220 is stopped, and the object to be baked 104 in the baking path 223 is overfired.

また、保守、点検、整備作業等のために、焼成装置全体を停止するときには、あらかじめ装置内から被焼成物１０４を全て取り除き、焼成経路２２３内を空にして、焼成装置２１０全体を停止させる必要があった。この場合、近年ではＦＰＤの大型化にともない被焼成物１０４は巨大になり、また生産能力の高効率化にともない焼成装置２１０内にある被焼成物１０４の数も多くなってきている。このため被焼成物１０４を全て取り除くことに要する時間、労力は膨大になっている。 Further, when stopping the entire baking apparatus for maintenance, inspection, maintenance work, etc., it is necessary to remove all the objects to be fired 104 from the apparatus in advance, empty the baking path 223, and stop the entire baking apparatus 210. was there. In this case, in recent years, the objects to be fired 104 have become enormous with the increase in size of the FPD, and the number of objects to be fired 104 in the firing apparatus 210 has increased as the efficiency of production capacity has increased. For this reason, the time and labor required to remove all the objects to be fired 104 are enormous.

本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と焼成後のガラス基板を搬送しながら冷却する第２経路とを備えた焼成装置において、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することができ、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することができる焼成装置およびＦＰＤの製造方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a subject, The 1st path | route which bakes while conveying the glass substrate which formed the structure of FPD, and the 2nd path | route which cools while conveying the glass substrate after baking are comprised. In the baking apparatus provided, the transfer operation in the second path can be stopped while the transfer operation in the first path is continued, and the baking apparatus and the FPD that can prevent over-baking of the glass substrate in the first path It aims to provide a method.

本発明の焼成装置は、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と、第１経路で焼成したガラス基板を搬出口へ搬送する第２経路と、第１経路と第２経路とを連結し、第１経路で焼成したガラス基板を第２経路へ搬送する連結部と、連結部に直結した待避領域とを備えたことを特徴とする。 The firing apparatus of the present invention includes a first path for firing while transporting a glass substrate on which an FPD structure is formed, a second path for transporting the glass substrate fired in the first path to a carry-out port, and a first path, It is characterized by comprising a connecting part that connects the second path and transports the glass substrate fired in the first path to the second path, and a retreat area that is directly connected to the connecting part.

これにより、連結部から第２経路へ搬送すべきガラス基板を待避領域に待避することができるので、第１経路の搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することが可能になり、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することが可能となる。 Thereby, since the glass substrate which should be conveyed to a 2nd path | route from a connection part can be evacuated to a save area | region, it becomes possible to stop the conveyance operation | movement in a 2nd path | route, continuing the conveyance operation | movement of a 1st path | route. It is possible to prevent over-baking of the glass substrate in the first path.

また、この焼成装置において、連結部は、第２経路における搬送動作が停止したときにガラス基板を待避領域へ搬送することを特徴とする。これにより、第２経路内や搬出口付近でガラス基板割れ等の問題が発生し、第２経路における搬送動作を停止せざるを得ないとき、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することができるので、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することが可能となる。 Further, in this baking apparatus, the connecting portion is characterized in that the glass substrate is transferred to the save area when the transfer operation in the second path is stopped. As a result, when a problem such as glass substrate cracking occurs in the second path or in the vicinity of the carry-out port, and the transport operation in the second path has to be stopped, the second path is continued while the transport operation in the first path is continued. Therefore, it is possible to prevent over-baking of the glass substrate in the first path.

また、この焼成装置において、待避領域は、所定時間に第２経路が搬出口に搬送するガラス基板の枚数と同数のガラス基板を保持可能な容量を有することを特徴とする。これにより、第１経路における搬送動作を継続したまま、第２経路における搬送動作を所定時間までは停止することができる。 In this baking apparatus, the evacuation area has a capacity capable of holding the same number of glass substrates as the number of glass substrates conveyed by the second path to the carry-out port in a predetermined time. Thereby, the conveyance operation in the second path can be stopped for a predetermined time while the conveyance operation in the first path is continued.

また、このパネルの焼成装置において、所定時間は１時間以上２４時間以内であってもよい。 In the panel baking apparatus, the predetermined time may be 1 hour or more and 24 hours or less.

また、本発明のＦＰＤの焼成装置は、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を、載置台に載せ、複数本のローラーにより構成した搬送部によって搬送しながら焼成する第１経路と、第１経路で焼成したガラス基板を、載置台に載せたまま、複数本のローラーにより構成した搬送部によって搬出口へ搬送する第２経路と、第１経路と第２経路とを連結し、第１経路で焼成したガラス基板を、載置台に載せたまま第２経路へ搬送する連結部と、連結部に直結した待避領域とを備え、連結部は、第２経路における搬送動作が停止したときに、ガラス基板を載置台に載せたまま待避領域に待避することを特徴とする。 The FPD firing apparatus of the present invention includes a first path for firing a glass substrate on which an FPD structure is formed while being placed on a mounting table and transported by a transport unit configured by a plurality of rollers, and a first path. The second path for transporting the glass substrate baked in step 1 to the carry-out port by the transport unit constituted by a plurality of rollers while being placed on the mounting table, and the first path and the second path are connected, The connection part which conveys the baked glass substrate to a 2nd path | route, with it mounted on a mounting base, and a refuge area | region directly connected to the connection part, and when a conveyance operation in a 2nd path | route stops, a connection part is glass It is characterized in that the substrate is retracted to the retracting area while being placed on the mounting table.

これにより、第２経路内や搬出口付近でガラス基板割れ等の問題が発生し、第２経路における搬送動作を停止せざるを得ないとき、連結部から第２経路へ搬送すべきガラス基板を待避領域に待避することができるので、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することが可能となり、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することが可能となる。 As a result, when a problem such as glass substrate cracking occurs in the second path or in the vicinity of the carry-out port, and the transport operation in the second path has to be stopped, the glass substrate to be transported from the connecting portion to the second path Since it can be saved in the save area, it is possible to stop the transfer operation in the second path while continuing the transfer operation in the first path, and it is possible to prevent over-baking of the glass substrate in the first path. Become.

また、本発明のＦＰＤの製造方法は、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を、第１経路が有する搬送部によって搬送しながら焼成した後、第１経路と第２経路とを連結する連結部を介して第２経路へ搬送し、第２経路が有する搬送部によって第１経路で焼成したガラス基板を搬出口へ搬送するＦＰＤの製造方法であって、第２経路における搬送動作が停止したときに、連結部に直結した待避領域に、第１経路で焼成したガラス基板を待避することを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of FPD of this invention is a connection part which connects a 1st path | route and a 2nd path | route after baking the glass substrate which formed the structure of FPD with the conveyance part which a 1st path | route has. Is a method for manufacturing an FPD in which a glass substrate baked in the first path is transported to a carry-out port by a transport unit included in the second path, and the transport operation in the second path is stopped. In addition, the glass substrate baked in the first path is retracted in a retreat area directly connected to the connecting portion.

本発明によれば、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と焼成後のガラス基板を搬送しながら冷却する第２経路とを備えた焼成装置において、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することができ、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することができる焼成装置およびＦＰＤの製造方法を提供することが可能となる。 According to the present invention, in a baking apparatus including a first path for baking while conveying a glass substrate on which an FPD structure is formed and a second path for cooling while conveying a glass substrate after baking, the first path It is possible to provide a baking apparatus and an FPD manufacturing method capable of stopping the transfer operation in the second path while continuing the transfer operation in the step, and preventing over-baking of the glass substrate in the first path. .

以下、本発明の実施の形態における焼成装置について、図面を用いて説明する。なお、ここでは、ＰＤＰの製造工程において用いられる焼成装置を例に挙げて説明を行うが、本発明は、何らＰＤＰ用の焼成装置に限定されるものではない。 Hereinafter, a firing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Here, description will be made by taking a baking apparatus used in the manufacturing process of the PDP as an example, but the present invention is not limited to a baking apparatus for PDP at all.

（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態におけるＰＤＰ１０の構造を示す分解斜視図である。前面板２０は、前面ガラス基板２１上に形成された走査電極２２と維持電極２３とからなる複数の表示電極対２４、遮光層(図示せず)、走査電極２２、維持電極２３および遮光層を覆うように形成された誘電体層２５、誘電体層２５上に形成された保護層２６を有する。 (Embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the structure of a PDP 10 according to an embodiment of the present invention. The front plate 20 includes a plurality of display electrode pairs 24 formed of a scanning electrode 22 and a sustain electrode 23 formed on the front glass substrate 21, a light shielding layer (not shown), the scanning electrode 22, the sustain electrode 23, and the light shielding layer. It has a dielectric layer 25 formed so as to cover, and a protective layer 26 formed on the dielectric layer 25.

なお、保護層２６は、放電セルにおける放電開始電圧を下げるために、ＰＤＰの材料として使用実績があり、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）ガスを封入した場合に２次電子放出係数が大きく耐久性に優れたＭｇＯを主成分とする材料から形成されている。 The protective layer 26 has been used as a PDP material in order to lower the discharge start voltage in the discharge cell, and has a large secondary electron emission coefficient and durability when encapsulating neon (Ne) and xenon (Xe) gas. It is formed from a material mainly composed of MgO having excellent properties.

背面板３０は、背面ガラス基板３１上に形成された複数のデータ電極３２、データ電極３２を覆うように形成された誘電体層３３、さらにその上に形成された井桁状の隔壁３４を有する。そして、隔壁３４の側面および誘電体層３３上には赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色に発光する蛍光体層３５が設けられている。 The back plate 30 includes a plurality of data electrodes 32 formed on the back glass substrate 31, a dielectric layer 33 formed so as to cover the data electrodes 32, and a grid-like partition wall 34 formed thereon. A phosphor layer 35 that emits light of each color of red (R), green (G), and blue (B) is provided on the side surface of the partition wall 34 and on the dielectric layer 33.

これら前面板２０と背面板３０とは、微小な放電空間を挟んで表示電極対２４とデータ電極３２とが交差するように対向配置され、その外周部をガラスフリット等の封着材によって封着されている。そして、内部の放電空間には、ネオンとキセノンの混合ガスが放電ガスとして封入されている。なお、本実施の形態では、発光効率を向上させるためにキセノン分圧を約１０％とした放電ガスを用いている。放電空間は隔壁３４によって複数の区画に仕切られており、表示電極対２４とデータ電極３２とが交差する部分に放電セルが形成されている。そしてこれらの放電セルが放電、発光することにより画像が表示される。 The front plate 20 and the back plate 30 are arranged to face each other so that the display electrode pair 24 and the data electrode 32 intersect each other with a minute discharge space interposed therebetween, and the outer peripheral portion thereof is sealed with a sealing material such as glass frit. Has been. A mixed gas of neon and xenon is sealed as a discharge gas in the internal discharge space. In the present embodiment, a discharge gas having a xenon partial pressure of about 10% is used in order to improve luminous efficiency. The discharge space is partitioned into a plurality of sections by partition walls 34, and discharge cells are formed at the intersections between the display electrode pairs 24 and the data electrodes 32. These discharge cells discharge and emit light to display an image.

なお、ＰＤＰ１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。また、放電ガスの混合比率も上述した数値に限られるわけではなく、その他の混合比率であってもよい。 Note that the structure of the PDP 10 is not limited to that described above, and for example, a structure having a stripe-shaped partition may be used. Further, the mixing ratio of the discharge gas is not limited to the above-described numerical values, and may be other mixing ratios.

図２は、本発明の一実施の形態におけるＰＤＰ１０の電極配列図である。ＰＤＰ１０には、行方向に長いｎ本の走査電極ＳＣ１〜走査電極ＳＣｎ（図１の走査電極２２）およびｎ本の維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎ（図１の維持電極２３）が配列され、列方向に長いｍ本のデータ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍ（図１のデータ電極３２）が配列されている。そして、１対の走査電極ＳＣｉ（ｉ＝１〜ｎ）および維持電極ＳＵｉと１つのデータ電極Ｄｋ（ｋ＝１〜ｍ）とが交差した部分に放電セルが形成され、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。そして、ｍ×ｎ個の放電セルが形成された領域がＰＤＰ１０の表示領域となる。 FIG. 2 is an electrode array diagram of PDP 10 in one embodiment of the present invention. In the PDP 10, n scan electrodes SC1 to SCn (scan electrode 22 in FIG. 1) and n sustain electrodes SU1 to SUn (sustain electrode 23 in FIG. 1), which are long in the row direction, are arranged in a column. M data electrodes D1 to Dm (data electrodes 32 in FIG. 1) that are long in the direction are arranged. A discharge cell is formed at a portion where one pair of scan electrode SCi (i = 1 to n) and sustain electrode SUi intersects one data electrode Dk (k = 1 to m), and the discharge cell is in the discharge space. M × n are formed. A region where m × n discharge cells are formed becomes a display region of the PDP 10.

なお、本実施の形態におけるＰＤＰ１０は、サブフィールド法、すなわち１フィールドを時間軸上で複数のサブフィールドに分割し、各サブフィールドに輝度重みをそれぞれ設定し、サブフィールド毎に各放電セルの発光・非発光を制御することによって階調表示を行うものとする。 The PDP 10 in this embodiment is a subfield method, that is, one field is divided into a plurality of subfields on the time axis, luminance weights are set for each subfield, and light emission of each discharge cell is performed for each subfield. -Gradation display is performed by controlling non-light emission.

このサブフィールド法では、例えば、１フィールドを８つのサブフィールド（第１ＳＦ、第２ＳＦ、・・・、第８ＳＦ）で構成し、各サブフィールドはそれぞれ１、２、４、８、１６、３２、６４、１２８の輝度重みを有する構成とすることができる。また、複数のサブフィールドのうち、１つのサブフィールドの初期化期間においては全ての放電セルに初期化放電を発生させる全セル初期化動作を行い（全セル初期化動作を行うサブフィールドを「全セル初期化サブフィールド」と呼称する）、他のサブフィールドの初期化期間においては維持放電を行った放電セルに対して選択的に初期化放電を発生させる選択初期化動作を行う（選択初期化動作を行うサブフィールドを「選択初期化サブフィールド」と呼称する）ことで、階調表示に関係しない発光を極力減らしコントラスト比を向上させることが可能である。 In this subfield method, for example, one field is composed of eight subfields (first SF, second SF,..., Eighth SF), and each subfield is 1, 2, 4, 8, 16, 32, A configuration having luminance weights of 64 and 128 can be adopted. Further, among the plurality of subfields, in the initializing period of one subfield, an all-cell initializing operation for generating an initializing discharge in all the discharge cells is performed (the subfield for performing the all-cell initializing operation is set to “all subfields”). In the initializing period of the other subfield, a selective initializing operation for selectively generating initializing discharge is performed for the discharge cells that have undergone the sustain discharge (selective initializing). The subfield in which the operation is performed is referred to as a “selective initialization subfield”), and it is possible to reduce light emission not related to gradation display as much as possible and improve the contrast ratio.

しかし、本実施の形態は、サブフィールド数や各サブフィールドの輝度重みが上記の値に限定されるものではなく、また、画像信号等にもとづいてサブフィールド構成を切換える構成であってもよい。 However, in the present embodiment, the number of subfields and the luminance weight of each subfield are not limited to the above values, and the subfield configuration may be switched based on an image signal or the like.

次に、このように構成されたＰＤＰ１０の製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of PDP10 comprised in this way is demonstrated.

まず、前面ガラス基板２１上に、走査電極２２および維持電極２３と遮光層とを形成する。これらの走査電極２２および維持電極２３は透明電極と金属バス電極とで構成し、透明電極と金属バス電極は、フォトリソグラフィ法等を用いて所定のパターンを形成することで形成する（以下、所定のパターンを形成することを「パターニング」とも記す）。透明電極は薄膜プロセス等を用いて形成し、金属バス電極は銀材料を含むペーストを所定の温度で焼成して固化する。また、遮光層も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料を前面ガラス基板２１の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法等により所定のパターンを形成し、焼成することにより形成する。 First, on the front glass substrate 21, the scan electrode 22, the sustain electrode 23, and the light shielding layer are formed. These scan electrode 22 and sustain electrode 23 are composed of a transparent electrode and a metal bus electrode, and the transparent electrode and the metal bus electrode are formed by forming a predetermined pattern using a photolithography method or the like (hereinafter referred to as a predetermined electrode). Forming the pattern is also referred to as “patterning”). The transparent electrode is formed using a thin film process or the like, and the metal bus electrode is solidified by baking a paste containing a silver material at a predetermined temperature. Similarly, the light-shielding layer is also formed with a predetermined pattern by a method of screen printing a paste containing a black pigment or a method of patterning using a photolithography method after forming a black pigment on the entire surface of the front glass substrate 21. It is formed by firing.

この後、走査電極２２、維持電極２３および遮光層を覆うように前面ガラス基板２１上に誘電体ペーストをダイコート法等により塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって、塗布された誘電体ペースト表面を平坦化する。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極２２、維持電極２３および遮光層を覆う誘電体層２５を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末等の誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層２５上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層２６を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板２１上に所定のパネル構造物（走査電極２２および維持電極２３からなる表示電極対２４、遮光層、誘電体層２５、保護層２６）を形成し、前面板２０が完成する。 Thereafter, a dielectric paste is applied on the front glass substrate 21 by a die coating method or the like so as to cover the scanning electrode 22, the sustain electrode 23, and the light shielding layer, thereby forming a dielectric paste layer (dielectric material layer). After applying the dielectric paste, the surface of the applied dielectric paste is flattened by leaving it for a predetermined time. Thereafter, the dielectric paste layer is formed by baking and solidifying the dielectric paste layer to cover the scan electrode 22, the sustain electrode 23, and the light shielding layer. The dielectric paste is a paint containing a dielectric material such as glass powder, a binder and a solvent. Next, a protective layer 26 made of magnesium oxide (MgO) is formed on the dielectric layer 25 by vacuum evaporation. Through the above steps, a predetermined panel structure (a display electrode pair 24 including a scanning electrode 22 and a sustain electrode 23, a light shielding layer, a dielectric layer 25, and a protective layer 26) is formed on the front glass substrate 21. Complete.

背面板３０は次のようにして形成する。まず、背面ガラス基板３１上に、銀材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いて所定のパターンを形成する方法等によりデータ電極３２用の構成物となる材料層を形成し、それを所定の温度で焼成することによりデータ電極３２を形成する。 The back plate 30 is formed as follows. First, a method for screen-printing a paste containing a silver material on the back glass substrate 31 or a method for forming a predetermined pattern using a photolithography method after forming a metal film on the entire surface, etc. A data layer is formed by forming a material layer to be a constituent and firing it at a predetermined temperature.

次に、データ電極３２を形成した背面ガラス基板３１上にダイコート法等によりデータ電極３２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより誘電体層３３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末等の誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。 Next, a dielectric paste is applied on the rear glass substrate 31 on which the data electrodes 32 are formed by a die coating method or the like so as to cover the data electrodes 32 to form a dielectric paste layer. Thereafter, the dielectric layer 33 is formed by firing the dielectric paste layer. The dielectric paste is a paint containing a dielectric material such as glass powder, a binder and a solvent.

この後、誘電体層３３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより隔壁材料層を形成し、それを焼成することにより隔壁３４を形成する。ここで、誘電体層３３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。 Thereafter, a partition wall forming paste containing a partition wall material is applied on the dielectric layer 33 and patterned into a predetermined shape to form a partition wall material layer, and the partition wall 34 is formed by firing it. Here, as a method of patterning the partition wall paste applied on the dielectric layer 33, a photolithography method or a sand blast method can be used.

そして、隔壁３４を形成した背面ガラス基板３１には、隣接する隔壁３４間の誘電体層３３上および隔壁３４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層３５を形成する。以上の工程により、背面ガラス基板３１上に所定のパネル構造物（データ電極３２、誘電体層３３、隔壁３４、蛍光体層３５）を形成し、背面板３０が完成する。 Then, a phosphor layer containing a phosphor material is applied to the rear glass substrate 31 on which the barrier ribs 34 are formed on the dielectric layer 33 between the adjacent barrier ribs 34 and on the side surfaces of the barrier ribs 34, and then fired. 35 is formed. Through the above steps, predetermined panel structures (data electrodes 32, dielectric layers 33, barrier ribs 34, phosphor layers 35) are formed on the back glass substrate 31, and the back plate 30 is completed.

そして、厚膜印刷やインクジェットまたはディスペンサーを備えた塗布装置を用いて前面板２０または背面板３０の周囲の所定の位置に封着材を塗布し、封着材に含まれる樹脂成分を燃焼できる温度で前面板２０または背面板３０を加熱して、前面板２０または背面板３０の仮焼成を行う。その後、前面板２０と背面板３０とを電極形成面側が向かい合うように対向配置させてＰＤＰ１０を組み立てる。続いて、前面板２０および背面板３０の周囲を気密封着する工程、および、排気および放電ガス導入用の排気管（いわゆるチップ管）を封着材によって気密封着する工程に移る。そして、排気管を通してＰＤＰ１０内部の真空排気とＰＤＰ１０内部への放電ガスの導入を行った後、排気管を加熱して溶融し排気管を閉塞して封じ切る。この排気管は鉛成分を含まないガラス成分を材料にして形成されていてもよく、軟化点温度以上の温度で加熱することで溶融させることが可能である。このとき、溶融に際しては軟化点温度よりも２００℃以上高い温度で加熱することが望ましい。 And the temperature which can apply | coat a sealing material to the predetermined | prescribed position around the front board 20 or the back board 30 using a coating apparatus provided with thick film printing, an inkjet, or a dispenser, and can burn the resin component contained in a sealing material Then, the front plate 20 or the back plate 30 is heated and the front plate 20 or the back plate 30 is temporarily fired. Thereafter, the front plate 20 and the back plate 30 are arranged to face each other so that the electrode forming surface faces each other, and the PDP 10 is assembled. Subsequently, the process proceeds to a step of hermetically sealing the periphery of the front plate 20 and the rear plate 30 and a step of hermetically sealing the exhaust pipe for introducing exhaust gas and discharge gas (so-called chip pipe) with a sealing material. Then, after evacuating the inside of the PDP 10 and introducing the discharge gas into the PDP 10 through the exhaust pipe, the exhaust pipe is heated and melted, and the exhaust pipe is closed and sealed. This exhaust pipe may be formed of a glass component that does not contain a lead component, and can be melted by heating at a temperature equal to or higher than the softening point temperature. At this time, in melting, it is desirable to heat at a temperature 200 ° C. or higher than the softening point temperature.

次に、これらの焼成工程で用いる本実施の形態における焼成装置４０について説明する。なお、本実施の形態における焼成装置４０は、通常時と、第２経路における搬送動作が停止したときとで異なる動作をする。そこで、まず、図３を用いて焼成装置４０の構成を、通常時の動作を踏まえて説明し、次に、図４を用いて第２経路における搬送動作が停止したときの焼成装置４０の動作を説明する。 Next, the firing apparatus 40 in the present embodiment used in these firing steps will be described. In addition, the baking apparatus 40 in the present embodiment operates differently during normal times and when the conveying operation in the second path is stopped. Therefore, first, the configuration of the baking apparatus 40 will be described based on the normal operation with reference to FIG. 3, and then the operation of the baking apparatus 40 when the transfer operation in the second path is stopped using FIG. Will be explained.

図３は、本発明の一実施の形態における焼成装置４０の構成を概略的に示す断面図である。焼成装置４０は、搬入口４１から搬入された前面ガラス基板２１または背面ガラス基板３１（以下、前面ガラス基板２１および背面ガラス基板３１を総称して単に「ガラス基板７１」と記す）を搬送しながら焼成する第１経路である焼成経路５３と、焼成後のガラス基板７１を冷却しながら搬出口４２へと搬送する第２経路である冷却経路６３と、焼成経路５３と冷却経路６３とを連結する連結経路８３と、連結経路８３に直結した待避領域９３とを備える。 FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the firing apparatus 40 in one embodiment of the present invention. The baking apparatus 40 conveys the front glass substrate 21 or the back glass substrate 31 carried in from the carry-in port 41 (hereinafter, the front glass substrate 21 and the back glass substrate 31 are collectively referred to as “glass substrate 71”). The firing path 53, which is the first path for firing, the cooling path 63, which is the second path for transporting the fired glass substrate 71 to the carry-out port 42 while cooling, and the firing path 53 and the cooling path 63 are connected. A connection path 83 and a save area 93 directly connected to the connection path 83 are provided.

また、焼成装置４０は、ガラス基板７１を搬送する搬送手段として、被搬送物を搬入口４１から連結経路８３に向けて搬送するように構成された複数のローラー５１を有する焼成経路用搬送部５０と、被搬送物を連結経路８３から搬出口４２に向けて搬送するように構成された複数のローラー６１を有する冷却経路用搬送部６０と、被搬送物を焼成経路用搬送部５０から受け入れ、かつ受け入れた被搬送物を冷却経路用搬送部６０へ搬送するように構成され、焼成経路用搬送部５０と冷却経路用搬送部６０との間を移動可能に構成した複数のローラー８１を有する昇降部８０と、冷却経路用搬送部６０の搬送動作が停止したときに被搬送物を昇降部８０から受け入れて保持するように構成した複数のローラー９１を有する複数の待避台９０とを備えている。 In addition, the baking apparatus 40 serves as a transfer unit that transfers the glass substrate 71, and includes a plurality of rollers 51 configured to transfer an object to be transferred from the carry-in entrance 41 toward the connection path 83. And a cooling path transport section 60 having a plurality of rollers 61 configured to transport the transported object from the connection path 83 toward the unloading port 42, and the transported object is received from the firing path transport section 50, Further, it is configured to convey the received object to be conveyed to the cooling path conveyance unit 60, and has a plurality of rollers 81 configured to be movable between the baking path conveyance unit 50 and the cooling path conveyance unit 60. A plurality of evacuation stands 90 having a plurality of rollers 91 configured to receive and hold the object to be conveyed from the elevating unit 80 when the conveyance operation of the cooling path conveyance unit 60 is stopped. It is provided.

このように構成された焼成装置４０においては、まず、パネル構造物が形成されたガラス基板７１を載置台であるセッター７３上に載置して搬入口４１に搬入する。この搬入動作は自動で行われるように構成されていてもよく、あるいは手動で行われるように構成されていてもよい。そして、セッター７３上に載置されたガラス基板７１（以下、セッター７３上に載置されたガラス基板７１を「被焼成物７４」と呼称する）を焼成経路用搬送部５０の始端部５２からローラー５１上に載せる。被焼成物７４は、焼成経路５３内部に設けられたヒーター等の加熱部（図示せず）によって所定の焼成温度まで加熱されて焼成されながら焼成経路５３内を焼成経路用搬送部５０によって搬送される。その後、被焼成物７４は、加熱部に続く徐冷部（図示せず）において徐々に冷却されながら、焼成経路用搬送部５０の終端部５４に向かって搬送される。焼成経路用搬送部５０は、被焼成物７４が終端部５４に到達した後も、引き続き搬送動作を継続し、被焼成物７４は昇降部８０上に移送される。 In the baking apparatus 40 configured as described above, first, the glass substrate 71 on which the panel structure is formed is placed on the setter 73 which is a placing table and carried into the carry-in entrance 41. This carry-in operation may be configured to be performed automatically or may be configured to be performed manually. Then, a glass substrate 71 placed on the setter 73 (hereinafter, the glass substrate 71 placed on the setter 73 is referred to as a “baked object 74”) from the start end portion 52 of the firing path transport unit 50. Place on roller 51. The object to be fired 74 is transported through the firing path 53 by the firing path transport section 50 while being heated to a predetermined firing temperature by a heating unit (not shown) such as a heater provided inside the firing path 53 and being fired. The Then, the to-be-baked material 74 is conveyed toward the terminal part 54 of the conveyance part 50 for baking paths, being cooled gradually in the slow cooling part (not shown) following a heating part. The firing path transport unit 50 continues the transport operation even after the fired product 74 reaches the end portion 54, and the fired product 74 is transferred onto the elevating unit 80.

昇降部８０のローラー８１は、昇降部８０上に移動した被焼成物７４が昇降部８０上で一旦静止するように動作を停止する。そして、昇降部８０は、焼成経路５３と冷却経路６３とを連結する連結経路８３内（ここでは、連結経路８３と昇降部８０とを合わせて「連結部」とする）を、冷却経路用搬送部６０と実質的に同じ高さになるまで降下する。そして、ローラー８１は、被焼成物７４を焼成経路用搬送部５０から受け入れたときとは逆方向に回転して、昇降部８０上の被焼成物７４を、冷却経路用搬送部６０の始端部６２にあるローラー６１上に載せる。こうして、焼成経路５３を通って焼成された被焼成物７４は冷却経路用搬送部６０上に移送される。 The roller 81 of the elevating unit 80 stops its operation so that the object 74 to be baked moved on the elevating unit 80 temporarily stops on the elevating unit 80. The elevating unit 80 then transports the cooling path inside the connecting path 83 that connects the firing path 53 and the cooling path 63 (here, the connecting path 83 and the elevating part 80 are collectively referred to as a “connecting part”). It descends until it is substantially the same height as part 60. The roller 81 rotates in a direction opposite to that when the object to be baked 74 is received from the baking path conveyance unit 50, and the object to be baked 74 on the elevating unit 80 is moved to the start end of the cooling path conveyance unit 60. Place on roller 61 at 62. In this way, the object to be fired 74 fired through the firing path 53 is transferred onto the cooling path transport section 60.

その後、被焼成物７４は、冷却経路６３内を冷却経路用搬送部６０によって搬出口４２に向かって搬送されながら、常温まで徐々に冷却される。そして、搬出口４２から搬出された被焼成物７４は、焼成済のガラス基板７１としてセッター７３から取り上げられ、空になったセッター７３は新たなガラス基板７１を載置するために再度搬入口４１に移動される。なお、この搬出動作は自動で行われるように構成されていてもよく、あるいは手動で行われるように構成されていてもよい。 Thereafter, the object to be fired 74 is gradually cooled to room temperature while being conveyed in the cooling path 63 toward the outlet 42 by the cooling path transport section 60. And the to-be-fired thing 74 carried out from the exit 42 is taken up from the setter 73 as the baked glass substrate 71, and the setter 73 which became empty again carries in the entrance 41 again in order to mount the new glass substrate 71. Moved to. In addition, this carrying-out operation may be configured to be performed automatically, or may be configured to be performed manually.

図４は、本発明の一実施の形態における冷却経路６３内の搬送動作が停止したときの焼成装置４０の動作を概略的に示す断面図である。 FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the operation of the baking apparatus 40 when the conveying operation in the cooling path 63 is stopped in the embodiment of the present invention.

図５に示したように、従来技術では、搬出口２１２付近でガラス基板１０１が割れる等して搬出作業が停止したときには、冷却経路用搬送部２３０の搬送動作を停止し、搬出作業が可能になった後、冷却経路用搬送部２３０の搬送動作を再開させていた。この構成では、冷却経路用搬送部２３０の搬送動作を停止させている期間、昇降部２４０の搬送動作を停止せざるを得ないため、その間、焼成経路用搬送部２２０の搬送動作が停止し、焼成経路２２３内にある被焼成物１０４が過焼成されるという問題が発生していた。 As shown in FIG. 5, in the related art, when the carry-out operation is stopped due to, for example, the glass substrate 101 being cracked near the carry-out port 212, the transfer operation of the cooling path transfer unit 230 is stopped, and the carry-out work can be performed. After that, the transport operation of the cooling path transport unit 230 was resumed. In this configuration, since the transport operation of the elevating unit 240 must be stopped during the period when the transport operation of the cooling path transport unit 230 is stopped, during that time, the transport operation of the firing path transport unit 220 is stopped, There has been a problem that the object to be fired 104 in the firing path 223 is overfired.

しかし、本実施の形態に示す焼成装置４０では、搬出口４２付近でガラス基板７１が割れる等して搬出作業が停止し、冷却経路用搬送部６０の搬送動作が停止したときには、昇降部８０は、冷却経路用搬送部６０に搬送する被焼成物７４を、待避領域９３の待避台９０上に移送する。具体的には、昇降部８０のローラー８１は、被焼成物７４を焼成経路用搬送部５０から受け入れたときと同方向に回転して、昇降部８０上の被焼成物７４を、待避台９０のローラー９１上に載せる。待避台９０のローラー９１は、待避台９０上に移動した被焼成物７４が待避台９０上で静止するように動作を停止する。こうして、焼成経路５３を通って焼成された被焼成物７４を待避台９０上に移送される。 However, in the baking apparatus 40 shown in the present embodiment, when the carry-out operation is stopped by the glass substrate 71 being cracked in the vicinity of the carry-out exit 42 and the carrying operation of the cooling path carrying unit 60 is stopped, the elevating unit 80 is Then, the object to be fired 74 conveyed to the cooling path conveyance unit 60 is transferred onto the evacuation table 90 in the evacuation area 93. Specifically, the roller 81 of the lifting / lowering unit 80 rotates in the same direction as when the workpiece 74 is received from the firing path transport unit 50, so that the workpiece 74 on the lifting / lowering unit 80 is moved away from the resting table 90. On the roller 91. The roller 91 of the resting base 90 stops its operation so that the object 74 to be fired moved on the resting base 90 stops on the resting base 90. In this way, the object to be fired 74 that has been fired through the firing path 53 is transferred onto the waiting table 90.

これにより、冷却経路６３における搬送動作が停止しても、昇降部８０は焼成経路５３を通過した焼成後の被焼成物７４を待避領域９３に移送できるので、焼成経路５３における搬送動作を継続することができる。すなわち、搬出口４２付近でガラス基板７１が割れる等して搬出作業が停止したとしても、焼成経路５３における搬送動作を継続したまま、冷却経路６３における搬送動作を停止することができるので、焼成経路５３において被焼成物７４の過焼成が発生するのを防止することが可能となる。 Thereby, even if the conveying operation in the cooling path 63 stops, the elevating unit 80 can transfer the fired object 74 after baking that has passed through the baking path 53 to the evacuation area 93, so the conveying operation in the baking path 53 is continued. be able to. That is, even if the carry-out operation is stopped due to the glass substrate 71 being cracked in the vicinity of the carry-out port 42, the transfer operation in the cooling path 63 can be stopped while the transfer operation in the baking path 53 is continued. 53, it is possible to prevent over-baking of the object 74 to be fired.

なお、冷却経路の終端部と搬出口との間に待避領域を設ける構成であっても、搬出口での搬出作業を停止したまま焼成経路内の搬送動作を継続させることは可能である。しかし、この構成では、冷却経路内の搬送動作が停止したときには、焼成経路内の搬送動作を停止させなければならない。したがって、例えば、保守、点検、整備作業等のために冷却経路用搬送部の搬送動作を停止させなければならないときには、焼成経路の動作を合わせて停止させなければならない。 Note that even if the save area is provided between the end portion of the cooling path and the carry-out port, it is possible to continue the transfer operation in the firing path while stopping the carry-out operation at the carry-out port. However, in this configuration, when the transport operation in the cooling path is stopped, the transport operation in the firing path must be stopped. Therefore, for example, when the transport operation of the cooling path transport section must be stopped for maintenance, inspection, maintenance work, etc., the operation of the firing path must be stopped together.

しかし、本実施の形態に示す焼成装置４０は、待避領域９３を連結経路８３に直結させて設け、被焼成物７４を連結経路８３から待避領域９３に直接移送する構成としているので、例えば、保守、点検、整備作業等のために冷却経路用搬送部６０の搬送動作を完全に停止させたときでも、焼成経路用搬送部５０の搬送動作を継続させることが可能である。したがって、保守、点検、整備作業による生産ロスを低減させることも可能となる。 However, the baking apparatus 40 shown in the present embodiment is configured such that the save area 93 is directly connected to the connection path 83 and the object to be fired 74 is directly transferred from the connection path 83 to the save area 93. Even when the transport operation of the cooling path transport section 60 is completely stopped for inspection, maintenance work, etc., the transport operation of the firing path transport section 50 can be continued. Therefore, it is possible to reduce production loss due to maintenance, inspection, and maintenance work.

また、保守、点検、整備作業等のために、焼成装置４０全体を停止するときには、あらかじめ焼成装置４０内から被焼成物７４を全て取り除き、焼成経路５３内を空にして、焼成装置４０全体を停止させる必要があるが、本実施の形態に示す焼成装置４０では、焼成経路５３内の被焼成物７４を待避領域９３に移動させることができるので、被焼成物７４を全て取り除くことに要する時間、労力を低減することができる。 Further, when the entire baking apparatus 40 is stopped for maintenance, inspection, maintenance work, etc., all the objects to be fired 74 are removed from the baking apparatus 40 in advance, the baking path 53 is emptied, and the entire baking apparatus 40 is removed. Although it is necessary to stop, in the baking apparatus 40 shown in the present embodiment, the baking object 74 in the baking path 53 can be moved to the evacuation area 93, so the time required to remove all the baking object 74 is required. , Labor can be reduced.

以上説明したように、本実施の形態によれば、パネル構造物を形成したガラス基板７１を搬送しながら焼成する焼成経路５３と焼成後のガラス基板７１を搬送しながら冷却する冷却経路６３とを備えた焼成装置４０において、焼成経路５３における搬送動作を継続したまま冷却経路６３における搬送動作を停止することができるので、搬出口４２での搬出作業が停止したとき等に焼成経路５３におけるガラス基板７１の過焼成を防止することが可能となる。また、保守、点検、整備作業等のために冷却経路用搬送部６０の搬送動作を完全に停止させたときでも、焼成経路用搬送部５０の搬送動作を継続させることが可能となり、保守、点検、整備作業による生産ロスを低減させることが可能となる。また、保守、点検、整備作業等のために、焼成装置４０内から被焼成物７４を全て取り除くことに要する時間、労力を低減することが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, the firing path 53 for firing while transporting the glass substrate 71 on which the panel structure is formed, and the cooling path 63 for cooling while transporting the fired glass substrate 71 are provided. In the provided baking apparatus 40, since the conveyance operation in the cooling path 63 can be stopped while the conveyance operation in the baking path 53 is continued, when the carry-out operation at the carry-out port 42 is stopped, the glass substrate in the baking path 53 It becomes possible to prevent 71 from being overfired. Further, even when the transport operation of the cooling path transport section 60 is completely stopped for maintenance, inspection, maintenance work, etc., the transport operation of the firing path transport section 50 can be continued, and maintenance and inspection are performed. It is possible to reduce production loss due to maintenance work. Further, it is possible to reduce the time and labor required to remove all the objects to be fired 74 from the firing apparatus 40 for maintenance, inspection, maintenance work, and the like.

なお、本実施の形態においては、昇降部８０が被焼成物７４を冷却経路６３へ搬送するか、待避領域９３へ搬送するかの切換えを手動で行う構成であってもよいが、冷却経路用搬送部６０の搬送動作に連動して自動的に搬送先を切換える構成であってもよい。この自動的に搬送先を切換える方法としては、例えば、冷却経路用搬送部６０の搬送動作を強制的に停止させる搬送動作停止ボタンを焼成装置４０に設け、その搬送動作停止ボタンの操作状態に連動して自動的に切換える方法や、冷却経路用搬送部６０のローラー６１の動作状態に連動して自動的に切換える方法等がある。しかし、本発明は何らこれらの方法に限定されるものではなく、その他の方法で搬送先を切換える構成であってもよい。 In the present embodiment, the elevating unit 80 may be configured to manually switch between transferring the object to be fired 74 to the cooling path 63 or to the evacuation area 93, but for the cooling path. The configuration may be such that the transport destination is automatically switched in conjunction with the transport operation of the transport unit 60. As a method of automatically switching the transfer destination, for example, a transfer operation stop button for forcibly stopping the transfer operation of the cooling path transfer section 60 is provided in the baking apparatus 40 and linked to the operation state of the transfer operation stop button. Thus, there are a method of automatically switching, a method of automatically switching in conjunction with the operation state of the roller 61 of the cooling path transport unit 60, and the like. However, the present invention is not limited to these methods, and may be configured to switch the transport destination by other methods.

なお、待避領域９３に待避させたガラス基板７１は、待避領域９３から直接取り出す構成であってもよく、あるいは、通常よりも搬送速度を高めた冷却経路用搬送部６０を介して取り出す構成であってもよい。 The glass substrate 71 withdrawn in the save area 93 may be directly taken out from the save area 93, or may be taken out through the cooling path transfer section 60 having a higher transfer speed than usual. May be.

なお、保守、点検、整備作業には比較的長い時間がかかるため、待避領域９３は、所定時間、すなわち、保守、点検、整備作業に要する時間に冷却経路用搬送部６０が搬出口４２に搬送するガラス基板７１の枚数と同数のガラス基板７１を保持可能な容量を有することが望ましい。ただし、待避領域９３の容量を大きくすると、その分、焼成装置４０の設置面積が大きくなるため、この所定時間は、１時間以上２４時間以内であることが望ましい。しかし、本発明は、何ら待避領域９３の容量が上述した数値に限定されるものではない。 Since the maintenance, inspection, and maintenance work takes a relatively long time, the evacuation area 93 is transported by the cooling path transport unit 60 to the carry-out port 42 for a predetermined time, that is, the time required for the maintenance, inspection, and maintenance work. It is desirable to have a capacity capable of holding the same number of glass substrates 71 as the number of glass substrates 71 to be processed. However, if the capacity of the evacuation area 93 is increased, the installation area of the baking apparatus 40 is correspondingly increased. Therefore, the predetermined time is preferably not less than 1 hour and not more than 24 hours. However, in the present invention, the capacity of the save area 93 is not limited to the above-described numerical value.

なお、焼成経路５３では被焼成物７４の焼成および徐冷を行うのに対し、冷却経路６３では、焼成後の被焼成物７４の温度を常温付近まで下げているだけなので、被焼成物７４が通過するのに要する時間が焼成経路５３と比べて短時間で済む。そのため、焼成経路５３の設置数を冷却経路６３の設置数よりも多くすることが可能であり、本実施の形態に示す焼成装置４０では、焼成経路５３と冷却経路６３とを２：１の割合で備えた構成を示している。しかし、これは単なる一構成例に過ぎず、本発明は焼成経路５３と冷却経路６３との設置数が何ら限定されるものではない。 The firing path 53 performs firing and gradual cooling of the object to be fired 74, whereas the cooling path 63 merely lowers the temperature of the fired object 74 after firing to near room temperature. The time required to pass is shorter than that of the firing path 53. Therefore, the number of firing paths 53 can be set larger than the number of cooling paths 63. In the firing apparatus 40 shown in the present embodiment, the firing path 53 and the cooling path 63 are in a ratio of 2: 1. The structure provided in is shown. However, this is merely an example of the configuration, and the number of installation of the firing path 53 and the cooling path 63 is not limited in the present invention.

なお、本実施の形態では、焼成経路５３を配置的に見て上段側に、冷却経路６３を配置的に見て下段側にそれぞれ配置し、昇降部８０は連結経路８３内を上下に移動する構成を説明したが、例えば、焼成経路５３と冷却経路６３とを配置的に見て同じ高さになるように配置し、昇降部８０に代えて連結経路８３内を水平方向に移動する移動部を備えた構成であってもよい。 In the present embodiment, the firing path 53 is arranged on the upper stage side and the cooling path 63 is arranged on the lower stage side, and the elevating unit 80 moves up and down in the connection path 83. Although the configuration has been described, for example, the firing path 53 and the cooling path 63 are arranged so as to have the same height when viewed in terms of arrangement, and the moving unit moves in the connecting path 83 in the horizontal direction instead of the elevating unit 80. The structure provided with may be sufficient.

なお、本実施の形態では、ＰＤＰ用の焼成装置を説明したが、本発明は何らＰＤＰ用に限定されるものではなく、ＰＤＰ以外のＦＰＤの製造工程における焼成装置にも適用でき、また、焼成経路と冷却経路とを有するあらゆる焼成装置に適用することができる。 In the present embodiment, the PDP baking apparatus has been described. However, the present invention is not limited to the PDP, and can be applied to a baking apparatus in an FPD manufacturing process other than the PDP. The present invention can be applied to any baking apparatus having a path and a cooling path.

本発明は、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と焼成後のガラス基板を搬送しながら冷却する第２経路とを備えた焼成装置において、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することができ、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することができるので、焼成装置およびＦＰＤの製造方法として有用である。 The present invention relates to a firing apparatus including a first path for firing while transporting a glass substrate on which an FPD structure is formed and a second path for cooling while transporting the glass substrate after firing. Since the conveyance operation in the second path can be stopped while the operation is continued, and over-baking of the glass substrate in the first path can be prevented, it is useful as a baking apparatus and a method for manufacturing an FPD.

本発明の一実施の形態におけるＰＤＰの構造を示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the structure of PDP in one embodiment of this invention 同ＰＤＰの電極配列図Electrode arrangement of the PDP 本発明の一実施の形態における焼成装置の構成を概略的に示す断面図Sectional drawing which shows schematically the structure of the baking apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における冷却経路内の搬送動作が停止したときの焼成装置の動作を概略的に示す断面図Sectional drawing which shows schematically operation | movement of the baking apparatus when the conveyance operation in the cooling path in one embodiment of this invention stops ＰＤＰの製造に用いられる従来の焼成装置の構成を概略的に示す断面図Sectional drawing which shows schematically the structure of the conventional baking apparatus used for manufacture of PDP

符号の説明Explanation of symbols

１０ＰＤＰ
２０前面板
２１前面ガラス基板
２２走査電極
２３維持電極
２４表示電極対
２５，３３誘電体層
２６保護層
３０背面板
３１背面ガラス基板
３２データ電極
３４隔壁
３５蛍光体層
４０，２１０焼成装置
４１，２１１搬入口
４２，２１２搬出口
５０，２２０焼成経路用搬送部
５１，６１，８１，９１，２２１，２３１，２４１ローラー
５２，６２，２２２，２３２始端部
５３，２２３焼成経路
５４，２２４終端部
６０，２３０冷却経路用搬送部
６３，２３３冷却経路
７１，１０１ガラス基板
７３，１０３セッター
７４，１０４被焼成物
８０，２４０昇降部
８３，２４３連結経路
９０待避台
９３待避領域 10 PDP
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Front plate 21 Front glass substrate 22 Scan electrode 23 Sustain electrode 24 Display electrode pair 25,33 Dielectric layer 26 Protective layer 30 Back plate 31 Back glass substrate 32 Data electrode 34 Partition 35 Phosphor layer 40,210 Baking device 41,211 Carriage entrance 42,212 Carriage exit 50,220 Firing path transport section 51, 61, 81, 91, 221, 231, 241, Roller 52, 62, 222, 232 Start end section 53, 223 Firing path 54, 224 Termination section 60, 230 Cooling path transport section 63,233 Cooling path 71, 101 Glass substrate 73, 103 Setter 74, 104 Baking object 80, 240 Lifting section 83, 243 Connection path 90 Resting base 93 Resting area

Claims

フラットパネルディスプレイの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と、
前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を搬出口へ搬送する第２経路と、
前記第１経路と前記第２経路とを連結し、前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を前記第２経路へ搬送する連結部と、
前記連結部に直結した待避領域とを備えた焼成装置。 A first path for firing while conveying a glass substrate on which a flat panel display structure is formed;
A second path for conveying the glass substrate baked in the first path to a carry-out port;
A connecting portion that connects the first path and the second path and conveys the glass substrate fired in the first path to the second path;
A firing apparatus comprising a retreat area directly connected to the connecting portion.

前記連結部は、前記第２経路における搬送動作が停止したときに前記ガラス基板を前記待避領域へ搬送することを特徴とする請求項１に記載の焼成装置。 2. The baking apparatus according to claim 1, wherein the connecting portion transports the glass substrate to the retreat area when a transport operation in the second path is stopped.

前記待避領域は、所定時間に前記第２経路が前記搬出口に搬送する前記ガラス基板の枚数と同数の前記ガラス基板を保持可能な容量を有することを特徴とする請求項２に記載の焼成装置。 3. The baking apparatus according to claim 2, wherein the evacuation area has a capacity capable of holding the same number of glass substrates as the number of the glass substrates conveyed by the second path to the carry-out port at a predetermined time. .

前記所定時間は１時間以上２４時間以内であることを特徴とする請求項３に記載の焼成装置。 The firing apparatus according to claim 3, wherein the predetermined time is not less than 1 hour and not more than 24 hours.

フラットパネルディスプレイの構造物を形成したガラス基板を、載置台に載せ、複数本のローラーにより構成した搬送部によって搬送しながら焼成する第１経路と、
前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を、前記載置台に載せたまま、複数本のローラーにより構成した搬送部によって搬出口へ搬送する第２経路と、
前記第１経路と前記第２経路とを連結し、前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を、前記載置台に載せたまま前記第２経路へ搬送する連結部と、
前記連結部に直結した待避領域とを備え、
前記連結部は、前記第２経路における搬送動作が停止したときに、前記ガラス基板を前記載置台に載せたまま前記待避領域に待避することを特徴とするフラットパネルディスプレイの焼成装置。 A first path on which a glass substrate on which a structure of a flat panel display is formed is placed on a mounting table and fired while being transported by a transport unit configured by a plurality of rollers;
A second path for transporting the glass substrate baked in the first path to a carry-out port by a transport unit configured by a plurality of rollers while being placed on the mounting table;
A connecting part that connects the first path and the second path and transports the glass substrate fired in the first path to the second path while being placed on the mounting table;
A retreat area directly connected to the connecting portion,
The flat panel display baking apparatus, wherein the connecting portion retracts the glass substrate in the retreat area while the glass substrate is placed on the mounting table when the transport operation in the second path is stopped.

フラットパネルディスプレイの構造物を形成したガラス基板を、第１経路が有する搬送部によって搬送しながら焼成した後、前記第１経路と第２経路とを連結する連結部を介して前記第２経路へ搬送し、前記第２経路が有する搬送部によって前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を搬出口へ搬送するフラットパネルディスプレイの製造方法であって、
前記第２経路における搬送動作が停止したときに、前記連結部に直結した待避領域に、前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を待避することを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。 After the glass substrate on which the structure of the flat panel display is formed is baked while being conveyed by the conveying unit included in the first path, the glass substrate is transferred to the second path via a connecting part that connects the first path and the second path. A method of manufacturing a flat panel display that conveys and conveys the glass substrate fired in the first path by a conveyance unit included in the second path to a carry-out port,
A flat panel display manufacturing method, wherein the glass substrate baked in the first path is retracted in a retreat area directly connected to the connecting portion when the transport operation in the second path is stopped.