JP4243413B2 - 磁石粉末の製造方法およびボンド磁石の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁石粉末の製造方法およびボンド磁石の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
モータ等の小型化を図るためには、そのモータに使用される際の（実質的なパーミアンスにおいての）磁石の磁束密度が高いことが望まれる。ボンド磁石における磁束密度を決定する要因は、磁石粉末の磁化の値と、ボンド磁石中における磁石粉末の含有量（含有率）とがある。従って、磁石粉末自体の磁化がそれほど高くない場合には、ボンド磁石中の磁石粉末の含有量を極端に多くしないと十分な磁束密度が得られない。
【０００３】
ところで、現在、高性能な希土類ボンド磁石として使用されているものとしては、希土類磁石粉末として、ＭＱＩ社製のＭＱＰ−Ｂ粉末を用いた等方性ボンド磁石が大半を占めている。等方性ボンド磁石は、異方性ボンド磁石に比べ次のような利点がある。すなわち、ボンド磁石の製造に際し、磁場配向が不要であるため、製造プロセスが簡単で、その結果製造コストが安価となることである。しかしこのＭＱＰ−Ｂ粉末に代表される従来の等方性ボンド磁石には、次のような問題点がある。
【０００４】
１） 従来の等方性ボンド磁石では、磁束密度が不十分であった。すなわち用いられる磁石粉末の磁化が低いため、ボンド磁石中の磁石粉末の含有量（含有率）を高めなければならないが、磁石粉末の含有量を高くすると、ボンド磁石の成形性が悪くなるため、限界がある。また、成形条件の工夫等により磁石粉末の含有量を多くしたとしても、やはり、得られる磁束密度には限界があり、このためモータの小型化を図ることはできない。
【０００５】
２） ナノコンポジット磁石で残留磁束密度の高い磁石も報告されているが、その場合は保磁力が小さすぎて、実用上モータとして得られる磁束密度（実際に使用される際のパーミアンスでの）は非常に低いものであった。また、保磁力が小さいため、熱的安定性も劣る。
【０００６】
３） ボンド磁石の耐食性、耐熱性が低くなる。すなわち、磁石粉末の磁気特性の低さを補うために、ボンド磁石中の磁石粉末の含有量を多くしなければならず（すなわちボンド磁石の密度を極端に高密度化することとなり）、その結果、ボンド磁石は、耐食性、耐熱性が劣り信頼性が低いものとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、磁気特性が優れ、信頼性に優れた磁石を提供することができる磁石粉末およびボンド磁石を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（７）の本発明により達成される。
【０００９】
（１） 磁石材料の溶湯を回転する冷却ロールの周面に衝突させ、冷却固化することにより急冷薄帯を得、該急冷薄帯を粉砕して磁石粉末を得る磁石粉末の製造方法であって、
前記磁石粉末が、（Ｎｄ _ｖ Ｐｒ _ｖ−１ ） _ｘ Ｆｅ _ｂａｌ Ｃｏ _ｗ Ｂ _ｙ Ｍ _ｚ （ただし、Ｍは、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｄｙのうち少なくとも１種の元素、ｘ：８．２〜９．１原子％、ｙ：５．５〜５．８原子％、ｚ：１．３〜２．２原子％、ｗ：５．０〜８．０原子％、ｖ：０．４〜０．８）で表される合金組成からなり、ハード磁性相とソフト磁性相とを有する複合組織で構成されるものであり、
結晶粒径が５〜５０ｎｍであり、
前記磁石粉末の平均粒径が０．５〜１５０μｍであり、
結合樹脂と混合し圧縮成形して密度ρ［Ｍｇ／ｍ³］のボンド磁石としたとき、当該ボンド磁石の室温での最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_max［ｋＪ／ｍ³］が、２．４０≦（ＢＨ）_max／ρ²［×１０^-9Ｊ・ｍ³／ｇ²］≦２．９４の関係を満足するとともに、当該ボンド磁石の室温での残留磁束密度Ｂｒ［Ｔ］が、０．１２５≦Ｂｒ／ρ［×１０^-6Ｔ・ｍ³／ｇ］≦０．１４２の関係を満足し、かつ当該ボンド磁石の室温での固有保磁力Ｈ_cJが５６９〜６０５ｋＡ／ｍであり、
前記冷却ロールは、金属または合金で構成される基部と、周面を構成し、表面層とを有し、該表面層の熱伝導率が前記基部の熱伝導率より小さいものであり、
前記表面層は、その厚さが０．５〜５０μｍであり、かつ、ＷＣで構成されていることを特微とする磁石粉末の製造方法。
【００１１】
（２） 前記急冷薄帯の厚さは、１０〜４０μｍである上記（１）に記載の磁石粉末の製造方法。
【００１６】
（３） 前記急冷薄帯の粉砕前および／または粉砕後に、少なくとも１回熱処理を施す上記（１）または（２）に記載の磁石粉末の製造方法。
【００１７】
（４） 磁石材料の溶湯を回転する冷却ロールの周面に衝突させ、冷却固化することにより急冷薄帯を得る工程と、
前記急冷薄帯を粉砕して磁石粉末を得る工程と、
前記磁石粉末を結合樹脂と混合し圧縮成形して密度ρ［Ｍｇ／ｍ ³ ］のボンド磁石を得る工程とを有し、
前記磁石粉末が、（Ｎｄ _ｖ Ｐｒ _ｖ−１ ） _ｘ Ｆｅ _ｂａｌ Ｃｏ _ｗ Ｂ _ｙ Ｍ _ｚ （ただし、Ｍは、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｄｙのうち少なくとも１種の元素、ｘ：８．２〜９．１原子％、ｙ：５．５〜５．８原子％、ｚ：１．３〜２．２原子％、ｗ：５．０〜８．０原子％、ｖ：０．４〜０．８）で表される合金組成からなり、ハード磁性相とソフト磁性相とを有する複合組織で構成されるものであり、
結晶粒径が５〜５０ｎｍであり、
前記磁石粉末の平均粒径が０．５〜１５０μｍであり、
前記ボンド磁石の室温での最大磁気エネルギー積（ＢＨ） _max ［ｋＪ／ｍ ³ ］が、２．４０≦（ＢＨ） _max ／ρ ² ［×１０ ^-9 Ｊ・ｍ ³ ／ｇ ² ］≦２．９４の関係を満足するとともに、前記ボンド磁石の室温での残留磁束密度Ｂｒ［Ｔ］が、０．１２５≦Ｂｒ／ρ［×１０ ^-6 Ｔ・ｍ ³ ／ｇ］≦０．１４２の関係を満足し、かつ前記ボンド磁石の室温での固有保磁力Ｈ _cJ が５６９〜６０５ｋＡ／ｍであり、
前記冷却ロールは、金属または合金で構成される基部と、周面を構成し、表面層とを有し、該表面層の熱伝導率が前記基部の熱伝導率より小さいものであり、
前記表面層は、その厚さが０．５〜５０μｍであり、かつ、ＷＣで構成されていることを特微とするボンド磁石の製造方法。
【００１８】
（５） 前記圧縮成形は、前記結合樹脂が溶融または軟化する温度で行うものである上記（４）に記載のボンド磁石の製造方法。
【００１９】
（６） 前記ボンド磁石の最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_maxが５０ｋＪ／ｍ³以上である上記（４）または（５）に記載のボンド磁石の製造方法。
【００２０】
（７） 前記ボンド磁石を１００℃×１時間の環境に保持した後、室温に戻した際における不可逆減磁率（初期減磁率）の絶対値が５％以下である上記（４）ないし（６）のいずれかに記載のボンド磁石の製造方法。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の磁石粉末の製造方法およびボンド磁石の製造方法の実施の形態について、詳細に説明する。
【００３３】
［本発明の概要］
モータなどの小型化を図るために、磁束密度が高い磁石を得ることが課題となっている。ボンド磁石における磁束密度を決定する要因は、磁石粉末の磁化の値と、ボンド磁石中における磁石粉末の含有量（含有率）とがあるが、磁石粉末自体の磁化がそれほど高くない場合には、ボンド磁石中の磁石粉末の含有量を極端に多くしないと十分な磁束密度が得られない。
【００３４】
現在普及している前述のＭＱＩ社製のＭＱＰ−Ｂ粉末は、前述したように、用途によっては磁束密度が不十分であり、よって、ボンド磁石の製造に際し、ボンド磁石中の磁石粉末の含有量を高めること、すなわち高密度化を余儀なくされ、耐食性、耐熱性や機械的強度等の面で信頼性に欠けるとともに、保磁力が高いため、着磁性が悪いという欠点を有している。
【００３５】
これに対し、本発明の磁石粉末およびボンド磁石は、十分な磁束密度と適度な保磁力が得られ、これにより、ボンド磁石中の磁石粉末の含有量（含有率）をそれほど高める必要がなく、その結果、高強度で、成形性、耐食性、着磁性等に優れた信頼性の高いボンド磁石を提供することができ、また、ボンド磁石の小型化、高性能化により、モータ等の磁石搭載機器の小型化にも大きく貢献することができる。
【００３６】
さらに、本発明の磁石粉末は、ハード磁性相とソフト磁性相とを有する複合組織を構成するものとすることができる。
【００３７】
前述のＭＱＩ社製のＭＱＰ−Ｂ粉末は、ハード磁性相の単相組織であるが、このような複合組織では磁化の高いソフト磁性相が存在するため、トータルの磁化が高くなるという利点があり、さらにリコイル透磁率が高くなるため、一旦逆磁場を加えてもその後の減磁率が小さいという利点を有する。
【００３８】
［磁石粉末の合金組成］
本発明の磁石粉末は、Ｒ_x（Ｆｅ_1-aＣｏ_a）_100-x-y-zＢ_yＭ_z（ただし、Ｒは、Ｄｙを除く少なくとも１種の希土類元素、Ｍは、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｄｙのうち少なくとも１種の元素、ｘ：７．１〜９．９原子％、ｙ：４．６〜８．０原子％、ｚ：０．１〜３．０原子％、ａ：０〜０．３０）で表される合金組成からなるものである。
【００３９】
Ｒ（Ｄｙを除く希土類元素）としては、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、ミッシュメタルが挙げられ、これらを１種または２種以上含むことができる。
【００４０】
Ｒの含有量（含有率）は、７．１〜９．９原子％とされる。Ｒの含有量が７．１原子％未満では、十分な保磁力が得られず、Ｍを添加しても保磁力の向上が少ない。一方、Ｒの含有量が９．９原子％を超えると、磁化のポテンシャルが下がるため、十分な磁束密度が得られなくなる。
【００４１】
ここで、ＲはＮｄおよび／またはＰｒを主とする希土類元素であるのが好ましい。その理由は、これらの希土類元素は、複合組織（特にナノコンポジット組織）を構成するハード磁性相の飽和磁化を高め、また磁石として良好な保磁力を実現するために有効だからである。
【００４２】
また、Ｒは、Ｐｒを含み、その割合がＲ全体に対し５〜７５％であるのが好ましく、２０〜６０％であるのがより好ましい。この範囲であると、残留磁束密度の低下をほとんど生じることなく、保磁力および角型性を向上させることができるためである。
【００４３】
Ｃｏは、Ｆｅと同様の特性を有する遷移金属である。このＣｏを添加すること（Ｆｅの一部を置換すること）により、キュリー温度が高くなり、温度特性が向上するが、Ｆｅに対するＣｏの置換比率が０．３０を超えると、保磁力、磁束密度は共に低下する傾向を示す。Ｆｅに対するＣｏの置換比率が０．０５〜０．２０の範囲では、温度特性の向上のみならず、磁束密度自体も向上するので、さらに好ましい。
【００４４】
Ｂ（ボロン）は、高い磁気特性を得るのに有効な元素であり、その含有量は、４．６〜８．０原子％とされる。Ｂが４．６原子％未満であると、Ｂ−Ｈ（Ｊ−Ｈ）ループにおける角型性が悪くなる。一方、Ｂが８．０原子％を超えると、非磁性相が多くなり、磁束密度が急減する。
【００４５】
Ｍは、保磁力向上にとって有利な元素であり、その含有量は、０．１〜３．０原子％とされる。特に、Ｍの含有量は、０．２〜２．５原子％であるのが好ましく、０．５〜２．０原子％であるのがより好ましい。このような範囲でＭが含有されることにより、顕著な保磁力向上の効果が現れる。また、このような範囲では、保磁力向上に追随して、角型性および最大磁気エネルギー積も向上する。さらに、耐熱性および耐食性についても良好となる。ただし、上述したように、Ｒの含有量が７．１原子％未満では、Ｍの添加によるこのような効果は非常に小さい。また、Ｍの含有量が上限値を超えると、磁化の低下が生じる。
【００４６】
なお、Ｍ自体は新規な物質ではないが、本発明では、実験、研究を重ねた結果、ソフト磁性相とハード磁性相を有する複合組織で構成される磁石粉末において、Ｍを前述の範囲内で含有せしめることにより、▲１▼優れた角型性、最大磁気エネルギー積を確保しつつ保磁力の向上が図れる、▲２▼不可逆減磁率の改善（絶対値の低減）が図れる、▲３▼良好な耐食性を保持できる、という３つの効果が得られること、特にこれらの効果が同時に得られることを見出したものであり、この点に本発明の意義がある。
【００４７】
また、磁気特性をさらに向上させる等の目的で、磁石粉末を構成する合金中には、必要に応じ、Ｔａ、Ｚｎ、Ｐ、Ｇｅ、Ｃｕ、Ｇａ、Ｓｉ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｌよりなる群（以下この群を「Ｑ」で表す）から選択される少なくとも１種の元素を含有することもできる。Ｑに属する元素を含有する場合、その含有量は、２．０原子％以下であるのが好ましく、０．１〜１．５原子％であるのがより好ましく、０．２〜１．０原子％であるのがさらに好ましい。
【００４８】
Ｑに属する元素の含有は、その種類に応じた固有の効果を発揮する。例えば、Ｔａ、Ｃｕ、Ｇａ、Ｓｉ、Ａｌは、耐食性を向上させる効果がある。
【００４９】
［複合組織］
また、磁石材料は、ソフト磁性相とハード磁性相とを有する複合組織となっている。
【００５０】
この複合組織（ナノコンポジット組織）は、ソフト磁性相１０とハード磁性相１１とが、例えば図１、図２または図３に示すようなパターン（モデル）で存在しており、各相の厚さや粒径がナノメーターレベルで存在している。そして、ソフト磁性相１０とハード磁性相１１とが相隣接し（粒界相を介して隣接する場合も含む）、磁気的な交換相互作用を生じる。
【００５１】
平均結晶粒径は、５〜５０ｎｍであり、特に、１０〜４０ｎｍであるのが好ましい。平均結晶粒径が下限値未満であると、結晶粒間の交換相互作用の影響が強くなり過ぎて、磁化反転が容易となり、保磁力が劣化する場合がある。
【００５２】
一方、平均結晶粒径が上限値を超えると、結晶粒径の粗大化と、結晶粒間の交換相互作用の影響が弱くなることから、磁束密度、保磁力、角型性、最大エネルギー積が劣化する場合がある。
【００５３】
なお、図１〜図３に示すパターンは、一例であって、これらに限られるものではなく、例えば図２に示すパターンにおいて、ソフト磁性相１０とハード磁性相１１とが逆になっているものでもよい。
【００５４】
ソフト磁性相の磁化は、外部磁界の作用により容易にその向きを変えるので、ハード磁性相に混在すると、系全体の磁化曲線は、Ｂ−Ｈ図の第二象現で段のある「へび型曲線」となる。しかし、ソフト磁性相のサイズが十分小さい場合には、ソフト磁性体の磁化が周囲のハード磁性体の磁化との結合によって十分強く拘束され、系全体がハード磁性体として振舞うようになる。
【００５５】
このような複合組織（ナノコンポジット組織）を持つ磁石は、主に、以下に挙げる特徴１）〜５）を有している。
【００５６】
１）Ｂ−Ｈ図（Ｊ−Ｈ図）の第二象現で、磁化が可逆的にスプリングバックする（この意味で「スプリング磁石」とも言う）。
２）着磁性が良く、比較的低い磁場で着磁できる。
３）磁気特性の温度依存性がハード磁性相単独の場合に比べて小さい。
４）磁気特性の経時変化が小さい。
５）微粉砕しても磁気特性が劣化しない。
【００５７】
前述した合金組成において、ハード磁性相およびソフト磁性相は、例えば次のようなものとなる。
【００５８】
ハード磁性相：Ｒ₂ＴＭ₁₄Ｂ系（ただし、ＴＭは、ＦｅまたはＦｅとＣｏを主とする遷移金属）
ソフト磁性相：ＴＭ（特にα−Ｆｅ，α−（Ｆｅ，Ｃｏ））
【００５９】
［磁石粉末の製造］
本発明の磁石粉末は、溶湯合金を急冷することにより製造されたものであるのが好ましく、特に、合金の溶湯を急冷、固化して得られた急冷薄帯（リボン）を粉砕して製造されたものであるのが好ましい。以下、その方法の一例について説明する。
【００６０】
図４は、単ロールを用いた急冷法により磁石材料を製造する装置（急冷薄帯製造装置）の構成例を示す斜視図、図５は、図４に示す装置における溶湯の冷却ロールへの衝突部位付近の状態を示す断面側面図である。
【００６１】
図４に示すように、急冷薄帯製造装置１は、磁石材料を収納し得る筒体２と、該筒体２に対し図中矢印９Ａ方向に回転する冷却ロール５とを備えている。筒体２の下端には、磁石材料（合金）の溶湯を射出するノズル（オリフィス）３が形成されている。
【００６２】
また、筒体２のノズル３近傍の外周には、加熱用のコイル４が配置され、このコイル４に例えば高周波を印加することにより、筒体２内を加熱（誘導加熱）し、筒体２内の磁石材料を溶融状態にする。
【００６３】
冷却ロール５は、基部５１と、冷却ロール５の周面５３を形成する表面層５２とで構成されている。
【００６４】
表面層５２は、基部５１と同じ材質で一体構成されていてもよいが、基部５１の構成材料より熱伝導率の小さい材料で構成されているのが好ましい。
【００６５】
基部５１の構成材料は、特に限定されないが、表面層５２の熱をより速く放散できるように、例えば銅または銅系合金のような熱伝導率の高い金属材料で構成されているのが好ましい。
【００６６】
また、表面層５２の構成材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｗ等、またはこれらを含む合金等の金属薄層や金属酸化物層、セラミックス等が挙げられる。その中でも、特に、急冷薄帯８のロール面（冷却ロール５と接触する側の面）８１とフリー面（ロール面８１の反対側の面）８２との冷却速度の差をより小さくできるという点で、セラミックスであるのが好ましい。
【００６７】
セラミックスとしては、例えば、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｔｉ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、Ｙ₂Ｏ₃、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等の酸化物系セラミックス、ＡｌＮ、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＴｉＮ、ＢＮ等の窒化物系セラミックス、グラファイト、ＳｉＣ、ＺｒＣ、Ａｌ₄Ｃ₃、ＣａＣ₂、ＷＣ等の炭化物系のセラミックス、あるいは、これらのうちの２以上を任意に組合せた複合セラミックスが挙げられる。
【００６８】
また、表面層５２は、図示のような単層のみならず、例えば組成の異なる複数の層の積層体であってもよい。この場合、隣接する層同士は、密着性の高いものが好ましく、その例としては、隣接する層同士に同一の元素が含まれているものが挙げられる。
【００６９】
また、表面層５２が単層で構成されている場合でも、その組成は、厚さ方向に均一なものに限らず、例えば、含有成分が厚さ方向に順次変化するもの（傾斜材料）であってもよい。
【００７０】
表面層５２の平均厚さ（前記積層体の場合はその合計厚さ）は、特に限定されないが、０．５〜５０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。
【００７１】
表面層５２の平均厚さが下限値未満であると、次のような問題が生じる場合がある。すなわち、表面層５２の材質によっては、冷却能が大きすぎて、厚さがかなり大きい急冷薄帯８でもロール面８１では冷却速度が大きく、非晶質になり易くなる。一方、フリー面８２では急冷薄帯８の熱伝導率が比較的小さいので急冷薄帯８の厚さが大きいほど冷却速度が小さくなり、その結果、結晶粒径の粗大化が起こり易くなる。すなわち、フリー面８２では粗大粒、ロール面８１では非晶質といった急冷薄帯となり易くなり、満足な磁気特性が得られない場合がある。また、フリー面８２での結晶粒径を小さくするために、例えば、冷却ロール５の周速度を大きくして、急冷薄帯８の厚さを小さくしたとしても、ロール面８１での非晶質がよりランダムなものとなり、急冷薄帯８の作成後に、熱処理を施したとしても、十分な磁気特性が得られない場合がある。
【００７２】
また、表面層５２の平均厚さが上限値を超えると、急冷速度が遅く、結晶粒径の粗大化が起こり、結果として磁気特性が低下する場合がある。
【００７３】
このような急冷薄帯製造装置１は、チャンバー（図示せず）内に設置され、該チャンバー内に、好ましくは不活性ガスやその他の雰囲気ガスが充填された状態で作動する。特に、急冷薄帯８の酸化を防止するために、雰囲気ガスは、例えばアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガス等の不活性ガスであるのが好ましい。
【００７４】
急冷薄帯製造装置１では、筒体２内に磁石材料（合金）を入れ、コイル４により加熱して溶融し、その溶湯６をノズル３から吐出すると、図５に示すように、溶湯６は、冷却ロール５の周面５３に衝突し、パドル（湯溜り）７を形成した後、回転する冷却ロール５の周面５３に引きずられつつ急速に冷却されて凝固し、急冷薄帯８が連続的または断続的に形成される。このようにして形成された急冷薄帯８は、やがて、そのロール面８１が周面５３から離れ、図４中の矢印９Ｂ方向に進行する。なお、図５中、溶湯の凝固界面７１を点線で示す。
【００７５】
冷却ロール５の周速度は、合金溶湯の組成、表面層５２の構成材料（組成）、周面５３の表面性状（特に、周面５３の溶湯６に対する濡れ性）等によりその好適な範囲が異なるが、磁気特性向上のために、５〜６０ｍ／秒であるのが好ましく、１０〜４０ｍ／秒であるのがより好ましい。冷却ロール５の周速度が下限値未満であると、溶湯６（パドル７）の冷却速度が低下し、結晶粒径が増大する傾向を示し、磁気特性が低下する場合がある。一方、冷却ロール５の周速度が上限値を超えると、逆に冷却速度が大きくなり、非晶質組織が占める割合が大きくなり、その後に、後述する熱処理を施したとしても、磁気特性が十分に向上しない場合がある。
【００７６】
以上のようにして得られた急冷薄帯８は、その幅ｗおよび厚さができるだけ均一であるものが好ましい。この場合、急冷薄帯８の平均厚さｔは、１０〜４０μｍであるのが好ましく、１２〜３０μｍであるのがより好ましい。平均厚さｔが下限値未満であると、非晶質組織が占める割合が大きくなり、その後に、後述する熱処理を施したとしても磁気特性が十分に向上しない場合がある。単位時間当たりの生産性も低下する。一方、平均厚さｔが上限値を超えると、フリー面８２側の結晶粒径が粗大化する傾向を示すため、磁気特性が低下する場合がある。
【００７７】
なお、得られた急冷薄帯８に対しては、例えば、非晶質組織の再結晶化の促進、組織の均質化のために、少なくとも１回熱処理を施すこともできる。この熱処理の条件としては、例えば、４００〜９００℃で、０．２〜３００分程度とすることができる。
【００７８】
また、この熱処理は、酸化を防止するために、真空または減圧状態下（例えば１×１０^-1〜１×１０^-6Ｔｏｒｒ）、あるいは窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス中のような、非酸化性雰囲気中で行うのが好ましい。
【００７９】
以上のような製造方法により得られた急冷薄帯（薄帯状の磁石材料）８は、微細結晶組織、もしくは微細結晶がアモルファス組織中に含まれるような組織となり、優れた磁気特性が得られる。そして、この急冷薄帯８を粉砕することにより、本発明の磁石粉末が得られる。
【００８０】
粉砕の方法は、特に限定されず、例えばボールミル、振動ミル、ジェットミル、ピンミル等の各種粉砕装置、破砕装置を用いて行うことができる。この場合、粉砕は、酸化を防止するために、真空または減圧状態下（例えば１×１０^-1〜１×１０^-6Ｔｏｒｒ ）、あるいは窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス中のような、非酸化性雰囲気中で行うこともできる。
【００８１】
磁石粉末の平均粒径は、後述するボンド磁石を製造するためのものの場合、磁石粉末の酸化防止と、粉砕による磁気特性劣化の防止とを考慮して、０．５〜１５０μｍであり、特に、０．５〜８０μｍであるのが好ましく、１〜５０μｍであるのがより好ましい。
【００８２】
また、ボンド磁石の成形時のより良好な成形性を得るために、磁石粉末の粒径分布は、ある程度分散されている（バラツキがある）のが好ましい。これにより、得られたボンド磁石の空孔率を低減することができ、その結果、ボンド磁石中の磁石粉末の含有量を同じとしたときに、ボンド磁石の密度や機械的強度をより高めることができ、磁気特性をさらに向上することができる。
【００８３】
なお、得られた磁石粉末に対しては、例えば、粉砕により導入されたひずみの影響の除去、結晶粒径の制御を目的として、熱処理を施すこともできる。この熱処理の条件としては、例えば、３５０〜８５０℃で、０．２〜３００分程度とすることができる。
【００８４】
また、この熱処理は、酸化を防止するために、真空または減圧状態下（例えば１×１０^-1〜１×１０^-6Ｔｏｒｒ）、あるいは窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス中のような、非酸化性雰囲気中で行うのが好ましい。
【００８５】
以上のような磁石粉末を用いてボンド磁石を製造した場合、そのような磁石粉末は、結合樹脂との結合性（結合樹脂の濡れ性）が良く、そのため、このボンド磁石は、機械的強度が高く、熱安定性（耐熱性）、耐食性が優れたものとなる。従って、当該磁石粉末は、ボンド磁石の製造に適している。
【００８６】
なお、以上では、急冷法として、単ロール法を例に説明したが、双ロール法を採用してもよい。また、その他、例えばガスアトマイズのようなアトマイズ法、回転ディスク法、メルト・エクストラクション法、メカニカル・アロイング（ＭＡ）法等により製造してもよい。このような急冷法は、金属組織（結晶粒）を微細化することができるので、ボンド磁石の磁石特性、特に保磁力等を向上させるのに有効である。
【００８７】
［ボンド磁石およびその製造］
次に、本発明のボンド磁石について説明する。
【００８８】
本発明のボンド磁石は、磁石粉末と、結合樹脂とを混合し、圧縮成形してなるものである。
【００８９】
結合樹脂（バインダー）としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよい。
【００９０】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００９１】
これらのうちでも、成形性が特に優れており、機械的強度が高いことから、ポリアミド、耐熱性向上の点から、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイドを主とするものが好ましい。また、これらの熱可塑性樹脂は、磁石粉末との混練性にも優れている。
【００９２】
このような熱可塑性樹脂は、その種類、共重合化等により、例えば成形性を重視したものや、耐熱性、機械的強度を重視したものというように、広範囲の選択が可能となるという利点がある。
【００９３】
一方、熱硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノール型、ノボラック型、ナフタレン系等の各種エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００９４】
これらのうちでも、成形性が特に優れており、機械的強度が高く、耐熱性に優れるという点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。また、これらの熱硬化性樹脂は、磁石粉末との混練性、混練の均一性にも優れている。
【００９５】
なお、使用される熱硬化性樹脂（未硬化）は、室温で液状のものでも、固形（粉末状）のものでもよい。
【００９６】
このような本発明のボンド磁石は、例えば次のようにして製造される。磁石粉末と、結合樹脂と、必要に応じ添加剤（酸化防止剤、潤滑剤等）とを混合、混練（例えば、温間混練）してボンド磁石用組成物（コンパウンド）を製造し、このボンド磁石用組成物を圧縮成形機の成形金型内に充填し、磁場中または無磁場中で、コンパウンドを加圧することにより、所望の磁石形状に成形する。結合樹脂が熱硬化性樹脂の場合には、成形後、加熱等によりそれを硬化する。
【００９７】
この圧縮成形は、前記結合樹脂が溶融または軟化する温度で行われるのが好ましい（温間圧縮成形）。
【００９８】
この温間圧縮成形は、例えば、成形金型を加熱すること等により、成形時のコンパウンドの温度を、用いられる結合樹脂が溶融または軟化する所定の温度とした状態で行われる。
【００９９】
このときの金型温度は、用いられる結合樹脂の軟化点以上の温度であるのが好ましい。特に、金型温度は、結合樹脂の融点をｔ℃としたとき、ｔ〜（ｔ＋８０）℃程度であるのが好ましい。ただし、結合樹脂が熱硬化性樹脂であり、かつこの結合樹脂の硬化を開始する温度が（ｔ＋８０）より低い場合、温間圧縮成形時における金型温度の上限は、結合樹脂の硬化を開始する温度未満の温度であるのが好ましい。
【０１００】
このような温度で温間圧縮成形を行うことにより、成形時におけるコンパウンドの流動性が向上し、成形性が向上するとともに、空孔率の小さいボンド磁石を製造することができ、更なる磁気特性の向上が図れる。また、ボンド磁石の機械的強度も向上する。
【０１０１】
圧縮成形時における成形圧力は、成形時の温度等によって若干異なるが、１〜２５ｔｏｎ／ｃｍ²であるのが好ましく、５〜２０ｔｏｎ／ｃｍ²であるのがより好ましい。
【０１０２】
このようにして得られるボンド磁石の空孔率は、５ｖｏｌ％以下であるのが好ましく、３ｖｏｌ％以下であるのがより好ましい。
【０１０３】
このような圧縮成形は、射出成形や押出成形に比べて、コンパウンドの流動性が要求されないので、射出成形や押出成形に比べて、ボンド磁石中の磁石粉末の含有量を多くすることができる。しかも、本発明の磁石粉末は、前述したように、従来の磁石粉末に比べ、高い磁気特性を有している。したがって、本発明の磁石粉末を用いて圧縮成形（特に、温間圧縮成形）を行うことにより、それらの相乗効果で非常に優れた磁気特性を有するボンド磁石を得ることができる。
【０１０４】
ボンド磁石中の磁石粉末の含有量（含有率）は、特に限定ないが、９０〜９９．５ｗｔ％程度であるのが好ましく、９３〜９８．５ｗｔ％程度であるのがより好ましい。
【０１０５】
ボンド磁石の密度ρは、それに含まれる磁石粉末の比重、磁石粉末の含有量、空孔率等の要因により決定される。本発明のボンド磁石において、その密度ρは特に限定されないが、４．５〜６．６Ｍｇ／ｍ³程度であるのが好ましく、５．５〜６．４Ｍｇ／ｍ³程度であるのがより好ましい。
【０１０６】
なお、本発明では、成形性の向上等を優先すべく、磁石粉末の含有量を少なくした場合でも、前述したように、磁石粉末自体の磁気特性が高いので、十分な磁気特性を得ることができる。
【０１０７】
本発明のボンド磁石の形状、寸法等は特に限定されず、例えば、形状に関しては、例えば、円柱状、角柱状、円筒状（リング状）、円弧状、平板状、湾曲板状等のあらゆる形状のものが可能であり、その大きさも、大型のものから超小型のものまであらゆる大きさのものが可能である。特に、小型化、超小型化された磁石に有利であることは、本明細書中で度々述べている通りである。
【０１０８】
このようなことから、本発明のボンド磁石は、多極着磁に供される、または多極着磁されたものであるのが好ましい。
【０１０９】
このようなボンド磁石は、以下に述べる条件を満足するのが好ましい。
【０１１０】
［１］ボンド磁石の保磁力（室温での固有保磁力）Ｈ_cJは、５６９〜６０５ｋＡ／ｍである。保磁力が前記下限値未満では、モータの用途によっては逆磁場がかかったときの減磁が顕著になり、また、高温における耐熱性が劣る。また、保磁力が前記上限値を超えると、着磁性が低下する。従って、保磁力Ｈ_cJを上記範囲とすることにより、ボンド磁石（特に、円筒状磁石）に多極着磁等をするような場合に、十分な着磁磁場が得られないときでも、良好な着磁が可能となり、十分な磁束密度が得られ、高性能なボンド磁石、特にモータ用ボンド磁石を提供することができる。
【０１１１】
［２］ボンド磁石は、最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_max［ｋＪ／ｍ³］と密度ρ［Ｍｇ／ｍ³］との間で、下記式（I）を満足する。
【０１１２】
２．４０≦（ＢＨ）_max／ρ²［×１０^-9Ｊ・ｍ³／ｇ²］・・・（I）
また、式（I）に代わり、式（II）を満足するのが好ましく、式（III）を満足するのがより好ましい。
【０１１３】
２．５０≦（ＢＨ）_max／ρ²［×１０^-9Ｊ・ｍ³／ｇ²］≦３．２０・・（II）
２．６０≦（ＢＨ）_max／ρ²［×１０^-9Ｊ・ｍ³／ｇ²］≦３．１０・・（III）
（ＢＨ）_max／ρ²［×１０^-9Ｊ・ｍ³／ｇ²］の値が前記式中の下限値未満であると、磁石の密度を高くしないと、すなわち磁石粉末の含有量（含有率）を高くしないと、十分な磁気特性が得られない。そうした場合、高コスト化、結合樹脂の減少による成形性の低下という問題を招く。また、一定の磁気特性を得るためには、体積が増えることとなり、機器の小型化が困難となる。
【０１１４】
［３］ボンド磁石は、室温での残留磁束密度Ｂｒ［Ｔ］と密度ρ［Ｍｇ／ｍ³］との間で、下記式（IV）を満足する。
【０１１５】
０．１２５≦Ｂｒ／ρ［×１０^-6Ｔ・ｍ³／ｇ］・・・（IV）
また、式（IV）に代わり、式（V）を満足するのが好ましく、式（VI）を満足するのがより好ましい。
【０１１６】
０．１２８≦Ｂｒ／ρ［×１０^-6Ｔ・ｍ³／ｇ］≦０．１６０・・・（V）
０．１３０≦Ｂｒ／ρ［×１０^-6Ｔ・ｍ³／ｇ］≦０．１５５・・・（VI）
Ｂｒ／ρ［×１０^-6Ｔ・ｍ³／ｇ］の値が前記式中の下限値未満であると、磁石の密度を高くしないと、すなわち磁石粉末の含有量（含有率）を高くしないと、十分な磁束密度が得られない。そうした場合、高コスト化、結合樹脂の減少による成形性の低下という問題を招く。また、一定の磁束密度を得るためには、体積が増えることとなり、機器の小型化が困難となる。
【０１１７】
［４］ボンド磁石は、最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_maxが５０ｋＪ／ｍ³以上であるのが好ましく、６０ｋＪ／ｍ³以上であるのがより好ましく、７０〜１２０ｋＪ／ｍ³であるのがさらに好ましい。最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_maxが５０ｋＪ／ｍ³未満であると、モータ用に用いた場合、その種類、構造によっては、十分なトルクが得られない。
【０１１８】
［５］ボンド磁石は、不可逆減磁率（初期減磁率）の絶対値が６．２％以下であるのが好ましく、５％以下であるのがより好ましく、４％以下であるのがさらに好ましい。これにより、熱的安定性（耐熱性）に優れたボンド磁石が得られる。
【０１１９】
【実施例】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
【０１２０】
（実施例１）
以下に述べるような方法で、表１に示す合金組成で表される７種の磁石粉末（サンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．７）を得た。
【０１２１】
まず、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、ＢおよびＭの各原料を秤量して母合金インゴットを鋳造した。
【０１２２】
図４および図５に示す構成の急冷薄帯製造装置１を用意し、底部にノズル（円孔オリフィス：オリフィス直径０．６ｍｍ）３を設けた石英管内に前記サンプルを入れた。急冷薄帯製造装置１が収納されているチャンバー内を脱気した後、不活性ガス（アルゴンガス）を導入し、所望の温度および圧力の雰囲気とした。
【０１２３】
冷却ロール５としては、銅製の基部５１の外周に、ＷＣよりなる厚さ約７μｍの表面層５２を設けたもの（直径２００ｍｍ）を用いた。
【０１２４】
その後、石英管内のインゴットサンプルを高周波誘導加熱により溶解し、さらに、溶湯の噴射圧（石英管の内圧と筒内２における液面の高さに比例してかかる圧力の和と、雰囲気圧との差圧）、冷却ロールの周速度を調整して、急冷薄帯を作製した。このとき得られた急冷薄帯の厚さは、いずれも約２０μｍであった。
【０１２５】
得られた急冷薄帯を粗粉砕した後、アルゴンガス雰囲気中で６８０℃×３００秒の熱処理を施して、磁石粉末を得た。
【０１２６】
次に、粒度調整のために、この磁石粉末をさらに粉砕機（ライカイ機）を用いてアルゴンガス中で粉砕し、平均粒径６０μｍの磁石粉末（サンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．７）にした。
【０１２７】
得られた各磁石粉末について、その相構成を分析するため、Ｃｕ−Ｋαを用い回折角２０°〜６０°にてＸ線回折を行った。回折パターンからハード磁性相であるＲ₂（Ｆｅ・Ｃｏ）₁₄Ｂ型相と、ソフト磁性相であるα−（Ｆｅ，Ｃｏ）型相の回折ピークが確認でき、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観察結果から、いずれも、複合組織（ナノコンポジット組織）を形成していることが確認された。また、各磁石粉末について、平均結晶粒径の測定を行った。これらの値を表１に示す。
【０１２８】
【表１】

【０１２９】
この磁石粉末に、エポキシ樹脂（融点８０℃）を混合し、これらを１００℃×１５分間、混練してボンド磁石用組成物（コンパウンド）を作製した。このとき、磁石粉末とエポキシ樹脂との配合比率（重量比）は、各ボンド磁石についてほぼ等しい値とした。すなわち、各ボンド磁石中の磁石粉末の含有量（含有率）は、約９８ｗｔ％であった。
【０１３０】
次いで、このコンパウンドを粉砕して粒状とし、この粒状物を秤量してプレス装置の金型内に充填し、金型温度９５℃、圧力８ｔｏｎ／ｃｍ²で圧縮成形（無磁場中）した。このとき、結合樹脂は、軟化した状態（ただし、硬化には至らない状態）であった。冷却後、成形金型から離型し、１５０℃で結合樹脂を加熱硬化させて、直径１０ｍｍ×高さ７ｍｍの円柱状のボンド磁石を得た。
【０１３１】
これらのボンド磁石について、磁場強度３．２ＭＡ／ｍのパルス着磁を施した後、直流自記磁束計（東英工業（株）製、ＴＲＦ−５ＢＨ）にて最大印加磁場２．０ＭＡ／ｍで磁気特性（残留磁束密度Ｂｒ、保磁力ＨcJおよび最大磁気エネルギー積（ＢＨ）max）を測定した。測定時の温度は、２３℃（室温）であった。
【０１３２】
次に耐熱性のテストを行った。この耐熱性は、ボンド磁石を１００℃×１時間の環境下に保持した後、室温に戻した際の不可逆減磁率（初期減磁率）を測定し、評価した。不可逆減磁率（初期減磁率）の絶対値が小さいほど、耐熱性（熱安定性）に優れる。
【０１３３】
また、各ボンド磁石について、密度ρをアルキメデス法により測定した。
【０１３４】
これらの測定値および（ＢＨ）_max／ρ²、Ｂｒ／ρの値を表２に示す。
【０１３５】
【表２】

【０１３６】
表２から明らかなように、サンプルＮｏ．２〜Ｎｏ．６（本発明）によるボンド磁石は、いずれも、優れた磁気特性（残留磁束密度Ｂｒ、最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_maxおよび保磁力Ｈ_cJ）を有するとともに、不可逆減磁率が小さく、熱的安定性（耐熱性）にも優れている。
【０１３７】
これに対し、サンプルＮｏ．１、Ｎｏ．７（いずれも比較例）のボンド磁石は、磁気特性が劣っているとともに、不可逆減磁率の絶対値が大きく、熱的安定性も低い。
【０１３８】
（実施例２）
実施例１で得られた磁石粉末に、ポリアミド樹脂（ナイロン１２、融点１７８℃）を混合し、これらを２２５℃×１５分間、混練してボンド磁石用組成物（コンパウンド）を作製した。このとき、磁石粉末とポリアミド樹脂との配合比率（重量比）は、各ボンド磁石についてほぼ等しい値とした。すなわち、各ボンド磁石中の磁石粉末の含有量（含有率）は、約９７ｗｔ％であった。
【０１３９】
次いで、このコンパウンドを粉砕して粒状とし、この粒状物を秤量してプレス装置の金型内に充填し、金型温度２１０℃、圧力６ｔｏｎ／ｃｍ²で圧縮成形（無磁場中）した。このとき、結合樹脂は、溶融した状態であった。冷却後、成形金型から離型し、直径１０ｍｍ×高さ７ｍｍの円柱状のボンド磁石を得た。
【０１４０】
これらのボンド磁石について、実施例１と同様にして、磁気特性、不可逆減磁率および密度を測定した。
【０１４１】
これらの測定値および（ＢＨ）_max／ρ²、Ｂｒ／ρの値を表３に示す。
【０１４２】
【表３】

【０１４３】
表３から明らかなように、サンプルＮｏ．２〜Ｎｏ．６（本発明）によるボンド磁石は、いずれも、優れた磁気特性（残留磁束密度Ｂｒ、最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_maxおよび保磁力Ｈ_cJ）を有するとともに、不可逆減磁率が小さく、熱的安定性（耐熱性）にも優れている。
【０１４４】
これに対し、サンプルＮｏ．１、Ｎｏ．７（いずれも比較例）のボンド磁石は、磁気特性が劣っているとともに、不可逆減磁率の絶対値が大きく、熱的安定性も低い。
【０１４５】
このように、所定量のＭを含有する磁石粉末を用いて製造されたボンド磁石は、優れた磁気特性、熱的安定性（耐熱性）を有する。
【０１４６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が得られる。
【０１４７】
・磁石粉末がＭ（Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｄｙのうち少なくとも１種の元素）を所定量含有し、また、ソフト磁性相とハード磁性相とを有する複合組織を有することにより、磁化が高く、優れた磁気特性を発揮し、特に固有保磁力と角型性が改善される。
【０１４８】
・含有されるＭ元素の組み合わせやそれらの含有率を適宜選択することにより、さらに優れた磁気特性、耐熱性が得られる。
【０１４９】
・不可逆減磁率の絶対値が小さく、優れた耐熱性（熱的安定性）が得られる。
【０１５０】
・高い磁束密度が得られるので、等方性であっても、高磁気特性を持つボンド磁石が得られる。特に、従来の等方性ボンド磁石に比べ、より小さい体積のボンド磁石で同等以上の磁気性能を発揮することができるので、より小型で高性能のモータを得ることが可能となる。
【０１５１】
・また、高い磁束密度が得られることから、圧縮成形によりボンド磁石とした場合に、非常に高い磁気特性を得ることができる。また、ボンド磁石用組成物中における磁石粉末の含有量を比較的少なくした場合であっても、優れた磁気特性のボンド磁石を得ることができるので、成形性の向上と共に、寸法精度、機械的強度、耐食性、耐熱性（熱的安定性）等のさらなる向上が図れ、信頼性の高いボンド磁石を容易に製造することが可能となる。
【０１５２】
・着磁性が良好なので、より低い着磁磁場で着磁することができ、特に多極着磁等を容易かつ確実に行うことができ、かつ高い磁束密度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の磁石粉末における複合組織（ナノコンポジット組織）の一例を模式的に示す図である。
【図２】本発明の磁石粉末における複合組織（ナノコンポジット組織）の一例を模式的に示す図である。
【図３】本発明の磁石粉末における複合組織（ナノコンポジット組織）の一例を模式的に示す図である。
【図４】磁石材料を製造する装置（急冷薄帯製造装置）の構成例を示す斜視図である。
【図５】図４に示す装置における溶湯の冷却ロールへの衝突部位付近の状態を示す断面側面図である。
【符号の説明】
１ 急冷薄帯製造装置
２ 筒体
３ ノズル
４ コイル
５ 冷却ロール
５１ ロール基材
５２ 表面層
５３ 周面
６ 溶湯
７ パドル
７１ 凝固界面
８ 急冷薄帯
８１ ロール面
９Ａ 矢印
９Ｂ 矢印
１０ ソフト磁性相
１１ ハード磁性相

Claims (7)

1. 磁石材料の溶湯を回転する冷却ロールの周面に衝突させ、冷却固化することにより急冷薄帯を得、該急冷薄帯を粉砕して磁石粉末を得る磁石粉末の製造方法であって、
   前記磁石粉末が、（Ｎｄ _ｖ Ｐｒ _ｖ−１ ） _ｘ Ｆｅ _ｂａｌ Ｃｏ _ｗ Ｂ _ｙ Ｍ _ｚ （ただし、Ｍは、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｄｙのうち少なくとも１種の元素、ｘ：８．２〜９．１原子％、ｙ：５．５〜５．８原子％、ｚ：１．３〜２．２原子％、ｗ：５．０〜８．０原子％、ｖ：０．４〜０．８）で表される合金組成からなり、ハード磁性相とソフト磁性相とを有する複合組織で構成されるものであり、
   結晶粒径が５〜５０ｎｍであり、
   前記磁石粉末の平均粒径が０．５〜１５０μｍであり、
   結合樹脂と混合し圧縮成形して密度ρ［Ｍｇ／ｍ³］のボンド磁石としたとき、当該ボンド磁石の室温での最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_max［ｋＪ／ｍ³］が、２．４０≦（ＢＨ）_max／ρ²［×１０^-9Ｊ・ｍ³／ｇ²］≦２．９４の関係を満足するとともに、当該ボンド磁石の室温での残留磁束密度Ｂｒ［Ｔ］が、０．１２５≦Ｂｒ／ρ［×１０^-6Ｔ・ｍ³／ｇ］≦０．１４２の関係を満足し、かつ当該ボンド磁石の室温での固有保磁力Ｈ_cJが５６９〜６０５ｋＡ／ｍであり、
   前記冷却ロールは、金属または合金で構成される基部と、周面を構成し、表面層とを有し、該表面層の熱伝導率が前記基部の熱伝導率より小さいものであり、
   前記表面層は、その厚さが０．５〜５０μｍであり、かつ、ＷＣで構成されていることを特微とする磁石粉末の製造方法。
2. 前記急冷薄帯の厚さは、１０〜４０μｍである請求項１に記載の磁石粉末の製造方法。
3. 前記急冷薄帯の粉砕前および／または粉砕後に、少なくとも１回熱処理を施す請求項１または２に記載の磁石粉末の製造方法。
4. 磁石材料の溶湯を回転する冷却ロールの周面に衝突させ、冷却固化することにより急冷薄帯を得る工程と、
   前記急冷薄帯を粉砕して磁石粉末を得る工程と、
   前記磁石粉末を結合樹脂と混合し圧縮成形して密度ρ［Ｍｇ／ｍ ³ ］のボンド磁石を得る工程とを有し、
   前記磁石粉末が、（Ｎｄ _ｖ Ｐｒ _ｖ−１ ） _ｘ Ｆｅ _ｂａｌ Ｃｏ _ｗ Ｂ _ｙ Ｍ _ｚ （ただし、Ｍは、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｄｙのうち少なくとも１種の元素、ｘ：８．２〜９．１原子％、ｙ：５．５〜５．８原子％、ｚ：１．３〜２．２原子％、ｗ：５．０〜８．０原子％、ｖ：０．４〜０．８）で表される合金組成からなり、ハード磁性相とソフト磁性相とを有する複合組織で構成されるものであり、
   結晶粒径が５〜５０ｎｍであり、
   前記磁石粉末の平均粒径が０．５〜１５０μｍであり、
   前記ボンド磁石の室温での最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_max［ｋＪ／ｍ³］が、２．４０≦（ＢＨ）_max／ρ²［×１０^-9Ｊ・ｍ³／ｇ²］≦２．９４の関係を満足するとともに、前記ボンド磁石の室温での残留磁束密度Ｂｒ［Ｔ］が、０．１２５≦Ｂｒ／ρ［×１０^-6Ｔ・ｍ³／ｇ］≦０．１４２の関係を満足し、かつ前記ボンド磁石の室温での固有保磁力Ｈ_cJが５６９〜６０５ｋＡ／ｍであり、
   前記冷却ロールは、金属または合金で構成される基部と、周面を構成し、表面層とを有し、該表面層の熱伝導率が前記基部の熱伝導率より小さいものであり、
   前記表面層は、その厚さが０．５〜５０μｍであり、かつ、ＷＣで構成されていることを特微とするボンド磁石の製造方法。
5. 前記圧縮成形は、前記結合樹脂が溶融または軟化する温度で行うものである請求項４に記載のボンド磁石の製造方法。
6. 前記ボンド磁石の最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_maxが５０ｋＪ／ｍ³以上である請求項４または５に記載のボンド磁石の製造方法。
7. 前記ボンド磁石を１００℃×１時間の環境に保持した後、室温に戻した際における不可逆減磁率（初期減磁率）の絶対値が５％以下である請求項４ないし６のいずれかに記載のボンド磁石の製造方法。

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