CN110091615A - 一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺 - Google Patents

一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110091615A
CN110091615A CN201910390570.9A CN201910390570A CN110091615A CN 110091615 A CN110091615 A CN 110091615A CN 201910390570 A CN201910390570 A CN 201910390570A CN 110091615 A CN110091615 A CN 110091615A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heater
layer
printing head
thermal printing
film thermal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910390570.9A
Other languages
English (en)
Inventor
雨宫康弘
丛凯春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang Huiyin Electronic Technology Co., Ltd
Original Assignee
Wuhan Huiyin Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Huiyin Semiconductor Co Ltd filed Critical Wuhan Huiyin Semiconductor Co Ltd
Priority to CN201910390570.9A priority Critical patent/CN110091615A/zh
Publication of CN110091615A publication Critical patent/CN110091615A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/33515—Heater layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3359—Manufacturing processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

本发明公开了一种薄膜热敏打印头的高精度发热体及其制造工艺，属于热敏打印头生产技术领域。包括位于基体层上的发热体，所述发热体包括发热体层和位于发热体层上的绝缘层，导线层位于所述发热体两侧的基体层上，所述导线层延伸至所述斜面顶端。本发明的有益效果是：发热点的面积和电阻值偏差极小，可保证在±0.5％以内；每一发热体的电阻值是由发热体层的形状决定的，不受导线层的形状影响，从而保证了最终产品的电阻值的均匀性。

Description

一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺
技术领域
本发明涉及一种延长寿命的薄膜热敏打印头，属于热敏打印头生产技术领域。
背景技术
对薄膜热敏打印头进行生产加工时，在表面方块电阻(Rs)一定的情况下，单点发热体的电阻值是由蚀刻后的发热体面积决定的，即发热体的长(L)和宽(W)决定了发热体的电阻值大小(如图1所示)。通常生产时，通过磁控溅射工艺连续成膜发热体层和导体层后，再使用湿蚀刻工艺生成上层导线(纯铝)形状，然后以导线层作为掩模，通过干蚀刻工艺生成底层发热体(钽的化合物)形状，但是，由于湿蚀刻工艺具有等向性，且蚀刻量(OVERETHING)容易受到蚀刻液温度和浓度的影响，所以同一制品内所有点和制品间所有点的导线形状会有差异，这样以导线为掩模蚀刻发热体的工序中会造成发热体形状不均，从而使同一制品内和制品间所有点电阻值偏差比较大，严重时会超过15％，满足不了彩色打印等高品质打印的要求。
发明内容
为解决现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提供一种电阻值偏差小、满足高品质打印要求的薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺。
本发明的技术方案是：种薄膜热敏打印头的高精度发热体的制造工艺，包括如下步骤：
S1)通过磁控溅射工艺在基体层上成膜发热体层；
S2)通过磁控溅射工艺在发热体层上成膜绝缘层；
S3)在绝缘层上涂覆光刻胶，通过半导体光刻技术在光刻胶表面光刻形成待蚀刻发热体图案；
S4)利用半导体干蚀刻技术沿待蚀刻发热体图案对绝缘层和发热体层进行蚀刻；
S5)通过磁控溅射工艺在发热体和基体层表面成膜导线层；
S6)导线层表面涂覆光刻胶，通过半导体光刻技术在光刻胶表面光刻形成待蚀刻导线图案；
S7)采用半导体湿蚀刻技术沿待蚀刻导线图案刻蚀出导线形状。
所述基体层为三氧化二铝材质。
所述发热体层为钽化合物。
所述导线层材质为铝。
所述绝缘层材质为二氧化硅。
本发明还请求保护一种利用上述工艺制备的薄膜热敏打印头的高精度发热体构造。
一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造，包括位于基体层上的发热体，所述发热体包括发热体层和位于发热体层上的绝缘层，导线层位于所述发热体两侧的基体层上，所述导线层延伸至所述斜面顶端。
本发明的有益效果是：由于干蚀刻有良好的非等向性，所以形成发热体的长宽尺寸稳定均一，即，所有发热点的面积和电阻值偏差极小，可保证在±0.5％以内。发热体层表面有绝缘层，所以导线层只是通过发热体层的侧面导通，即每一发热体的电阻值是由发热体层的形状决定的，不受导线层的形状影响，从而保证了最终产品的电阻值的均匀性。
附图说明
图1为现有的薄膜热敏打印头发热体的结构图；
图2为本发明的薄膜热敏打印头发热体的俯视图；
图3为图2的侧剖图。
图中附图标记如下：1、基体层，2、发热体层，3、导线层，4、绝缘层，5、电流流向。
具体实施方式
下面结合附图2-3对本发明做进一步说明：
一种薄膜热敏打印头的高精度发热体的制造工艺，包括如下步骤：
S1)通过磁控溅射工艺在基体层1上成膜发热体层2；
S2)通过磁控溅射工艺在发热体层2上成膜绝缘层4；
S3)在绝缘层4上涂覆光刻胶，通过半导体光刻技术在光刻胶表面光刻形成待蚀刻发热体图案；
S4)利用半导体干蚀刻技术沿待蚀刻发热体图案对绝缘层4和发热体层2进行蚀刻；
S5)通过磁控溅射工艺在发热体和基体层1表面成膜导线层3；
S6)导线层3表面涂覆光刻胶，通过光刻技术在光刻胶表面光刻形成待蚀刻导线图案；
S7)采用半导体湿蚀刻技术沿待蚀刻导线图案刻蚀出导线形状。
所述基体层1为三氧化二铝材质，传导印字时产生的热量。所述发热体层2为钽化合物，通电后产生高温。所述导线层3材质为铝，构成通电回路的导线。所述绝缘层4材质为二氧化硅。
本发明还请求保护一种利用上述工艺制备的薄膜热敏打印头的高精度发热体构造。
一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造，包括位于基体层1上的发热体，所述发热体包括发热体层2和位于发热体层2上的绝缘层4，导线层3位于所述发热体两侧的基体层1上，所述导线层3延伸至所述斜面顶端。
干蚀刻有良好的非等向性，所以形成发热体的长宽尺寸稳定均一，即，所有发热点的面积和电阻值偏差极小，可保证在±0.5％以内。发热体层表面有绝缘层，所以导线层只是通过发热体层的侧面导通(如图3所示)，即每一发热体的电阻值是由发热体层的形状决定的，不受导线层的形状影响，从而保证了最终产品的电阻值的均匀性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种薄膜热敏打印头的高精度发热体的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1)通过磁控溅射工艺在基体层(1)上成膜发热体层(2)；
S2)通过磁控溅射工艺在发热体层(2)上成膜绝缘层(4)；
S3)在绝缘层(4)上涂覆光刻胶，通过半导体光刻技术在光刻胶表面光刻形成待蚀刻发热体图案；
S4)利用半导体干蚀刻技术沿待蚀刻发热体图案对绝缘层(4)和发热体层(2)进行蚀刻；
S5)通过磁控溅射工艺在发热体和基体层(1)表面成膜导线层(3)；
S6)导线层(3)表面涂覆光刻胶，通过半导体光刻技术在光刻胶表面光刻形成待蚀刻导线图案；
S7)采用半导体湿蚀刻技术沿待蚀刻导线图案刻蚀出导线形状。
2.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头的高精度发热体的制造工艺，其特征在于，所述基体层(1)为三氧化二铝材质。
3.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头的高精度发热体的制造工艺，其特征在于，所述发热体层(2)为钽化合物。
4.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头的高精度发热体的制造工艺，其特征在于，所述导线层(3)材质为铝。
5.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头的高精度发热体的制造工艺，其特征在于，所述绝缘层(4)材质为二氧化硅。
6.一种薄膜热敏打印头的高精度发热体，其特征在于，采用如权利要求1所述的制造工艺制备而成。
7.根据权利要求6所述的薄膜热敏打印头的高精度发热体构造，其特征在于，包括位于基体层(1)上的发热体，所述发热体包括发热体层(2)和位于发热体层(2)上的绝缘层(4)，导线层(3)位于所述发热体两侧的基体层(1)上，所述导线层(3)延伸至所述斜面顶端。
CN201910390570.9A 2019-05-10 2019-05-10 一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺 Pending CN110091615A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910390570.9A CN110091615A (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910390570.9A CN110091615A (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110091615A true CN110091615A (zh) 2019-08-06

Family

ID=67447746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910390570.9A Pending CN110091615A (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110091615A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1498767A (zh) * 2002-11-08 2004-05-26 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其制造方法
CN1636748A (zh) * 2004-01-07 2005-07-13 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其制造方法、以及热敏头的点长宽比调整方法
CN1746034A (zh) * 2004-09-08 2006-03-15 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其制造方法
CN101143521A (zh) * 2006-09-12 2008-03-19 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其制造方法
US20130088557A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Seiko Instruments Inc. Thermal head and method of manufacturing the same, and thermal printer
CN109693451A (zh) * 2019-01-28 2019-04-30 山东华菱电子股份有限公司 一种热敏打印头用发热基板及其制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1498767A (zh) * 2002-11-08 2004-05-26 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其制造方法
CN1636748A (zh) * 2004-01-07 2005-07-13 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其制造方法、以及热敏头的点长宽比调整方法
CN1746034A (zh) * 2004-09-08 2006-03-15 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其制造方法
CN101143521A (zh) * 2006-09-12 2008-03-19 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其制造方法
US20130088557A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Seiko Instruments Inc. Thermal head and method of manufacturing the same, and thermal printer
CN109693451A (zh) * 2019-01-28 2019-04-30 山东华菱电子股份有限公司 一种热敏打印头用发热基板及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4742362A (en) Thermal head
CN110091615A (zh) 一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺
JP2002140975A (ja) ヒューズ素子及びその製造方法
CN110014750B (zh) 一种厚薄膜工艺结合的薄膜热敏打印头
CN208277640U (zh) 一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板
JP2014201030A (ja) 回路基板およびそれを用いたサーマルプリントヘッド
CN210680115U (zh) 一种热敏打印头用发热基板
CN114905862B (zh) 薄膜热敏打印头用发热基板及其制作方法
JPH0640064A (ja) グレーズドセラミック基板の製造方法
JPS5874373A (ja) サ−マルヘッド及びその製造方法
JP2731453B2 (ja) サーマルヘッド用基板およびその製造方法
CN207977347U (zh) 超强散热覆铜板
JPH0782921B2 (ja) サーマルヘッドの製造方法
JP2002370399A (ja) サーマルヘッド
JP2563444B2 (ja) サーマルヘッドおよびその製造法
JPH05330107A (ja) サーマルプリントヘッド
TW202136068A (zh) 熱印頭之製造方法
JPH0528183B2 (zh)
JP2833659B2 (ja) サーマルプリンターヘッド
JPS61130061A (ja) サ−マルヘツドの製造方法
JPS5919178A (ja) サ−マルヘツド
JPS6285962A (ja) サ−マルヘツド
JPS5863478A (ja) サ−マルヘツドの製造方法
JPS63191655A (ja) 感熱記録ヘツド
JPS6285963A (ja) サ−マルヘツド

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200605

Address after: 110179 no.19-8, Hunnan East Road, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province (1-1-1)

Applicant after: Shenyang Huiyin Electronic Technology Co., Ltd

Address before: 430000 Room 2F-205, Guanggu Wisdom Park, No. 7 Finance Port Road, Donghu New Technology Development Zone, Hongshan District, Wuhan City, Hubei Province

Applicant before: Wuhan Huiyin Semiconductor Co.,Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190806