JP4217742B2 - 電動モータならびにこのような電動モータを製作するための方法 - Google Patents

Description

背景技術
本発明は、独立請求項の上位概念部に記載した、特に自動車に設けられた可動の部分を調節するための電動モータならびにこのような電動モータを製作するための方法に関する。

ドイツ連邦共和国特許出願公開第３４０６５２８号明細書によって、パワー半導体モジュールが公知になっている。この場合、少なくとも１つの半導体構成素子が、平行な２つの基板の間に配置されていて、両基板に設けられたメタイライゼーション層にコンタクティングされている。基板として、セラミックス製のプレートが使用される。このプレートには、金属製の導体路の形の全ての線路接続部が被着されている。この場合、パワー半導体モジュールはパッケージ内に挿入されていてよい。このパッケージは少なくとも部分的に封止材料で充填されている。

このような半導体モジュールを電動モータの制御のために使用したい場合には、半導体モジュールが、メタライゼーションされた両セラミックス基板の使用に基づき、別個の電子装置ユニットを形成している。この電子装置ユニットはモータハウジングの構成スペース内に直接的に組み込むことはできない。なぜならば、電子装置ユニットを電子装置コネクタを介してしか電動モータに電気的にコンタクティングすることができないからである。

発明の利点
独立請求項の特徴を備えた本発明による電動モータは従来のものに比べて、射出成形により固着されたプラスチックボディから突出した延長部を備えた打抜き格子体としての基板の構成によって、電子装置ユニットが直接電気的なかつ機械的な接続部を提供するという利点を有している。この接続部は、電動モータの別の構成部材を電子装置ユニットに直接接続することができるように安定して形成されている。このことは、電子装置モジュールをモータ構成スペース内に、モータに設けられたアーマチュアシャフトで直接組み込むことができるという利点を有している。これによって、規定されたモータ構成部材に対する付加的な電気的な接続部と機械的な保持部とが省略される。

従属請求項に記載した手段によって、請求項１に記載した特徴の有利な構成および改良形が得られる。

独立請求項２１の特徴に記載した、電子的な制御ユニットを備えた電動モータを製作するための本発明による方法は、機械的に安定した打抜き格子体と、セラミックス基板とをサンドイッチ構造で接続することによって、極めて強パワーのかつコンパクトな制御電子装置を廉価なかつ容易に可変のプロセスで製作することができるという利点を有している。制御ユニットへのモータ構成部材の直接的な接続によって、付加的なプロセスステップが省略される。なぜならば、電子装置ユニットの組付けと一緒に別のモータ構成部材、たとえばブラシホルダ、遮蔽面、コネクタピンおよび外部の電気的なコンポーネントに対する接続部も完全に組み付けられているからである。

今日の制御装置では、論理素子およびパワー素子がたいてい構造的に互いに分離されている。論理素子は、今日、プリント配線板またはセラミックス基板、たとえばＬＴＣＣ（低温焼成セラミックス）に実現される。パワー素子に対して、低いパワー消費を伴う使用事例では、パッケージを備えた構成素子、たとえばＴＯ２２０型パワーＭＯＳトランジスタをプリント配線板に使用することができるものの、付加的な冷却体もしくはヒートシンクを要求する。高電流使用事例、たとえば電気的なサーボステアリングでは、パワートランジスタがベアダイ（ベアチップ）としてＤＢＣ基板にろう接される。公知先行技術は、太ワイヤボンディングによるチップ上面のコンタクティングである。ボンディングベースの高い面要求と、制限された電流容量とは、信頼性問題と一緒にこの技術を、特に高電流使用事例に対して制限する。

ボンディング技術のさらなる欠点は、漏れインダクタンスによる不良の切換特性と、平行なボンディングループの不十分な検査コンセプトである。パワー基板と論理基板とは制御装置内で付加的な打抜き格子体とボンディングテクノロジとを介して配線される。このコンセプトは極めてスペース集約的である。熱伝導接着剤または熱伝導シートによるヒートシンク、たとえば制御装置のパッケージまたはモータのエンドシールドへの電子装置、特にパワー素子の組付けは、熱的なマネージメントに対して最適ではない。

より高い組込み密度および信頼性ならびに改善された熱的なマネージメントに向けられた要求は、搭載・接続テクノロジにおける新規のコンセプトに通じる。目標は、一方では、論理素子とパワー素子とを互いに組み合わせると同時にシステムを信頼性に関して最適化することである。

したがって、本発明によれば、適切な搭載・接続技術（ＡＶＴ）が使用される。この搭載・接続技術は、たとえばパワー構成素子を適切な配線支持体と大面状の直接的なコンタクティング部との間でヒートシンクに両側でろう接することによって、電気的な性能だけでなく、熱的なかつ熱機械的な性能も改善する。この場合、パワー構成素子を２つの基板の間に両側でろう接して、サンドイッチ構造を形成する本発明によるテクノロジは、ろう接可能なチップ裏面だけでなく、ろう接可能なチップ表面を有する複数のパワートランジスタを、使用事例に相当する配線を有する２つの基板（たとえばＤＢＣ）の間でろう接するために使用される。チップ表面のろう接可能性は、はんだボール、いわゆる「はんだバンプ」の被着によって得られる。

両基板は、機械的な安定化、熱導出および電気的な配線ならびに冷却面に対する電気的な絶縁の機能を引き受ける。この場合、ＤＢＣ基板は、有利には、高い電流のためにも適している。

より小さな電流を伴う使用事例に対して、本発明によるテクノロジは、小型化もしくは１つのモジュールへのパワー素子、論理素子およびセンサ機構の組合せによる組込みに対する解決手段を提供する。これによって、コスト、特にシステムコストのさらなる削減に対する可能性を得ることができる。

本発明の課題は、公知先行技術に相当する電子装置に比べて、モータ内への直接的な組込みおよびコスト、構成スペースならびに重量の削減の目標を備えたウィンドウリフタ電子装置の実現である。

本発明の核心は、全ての電気的なかつ機械的な機能を自体１つにした、サンドイッチテクノロジに基づく機電的なモジュールである。すなわち、このモジュールは、パワー素子、論理素子、センサ機構およびサンドイッチ構造のために必要となる基板ならびにパッケージを有している。

サンドイッチテクノロジのコンセプトと、たとえば打抜き格子体（第１の基板）の多機能的な使用とによって、配線、特にボンディングのための付加的なエレメントを省略することができる。このことは、第１の基板、有利には打抜き格子体（択一的にはＤＢＣ＝Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｏｎｄ Ｃｏｐｐｅｒも）と、第２の基板、有利にはセラミックス基板との間にパワー構成素子（たとえばパワーＭＯＳＦＥＴ）が接着されるかまたはろう接され、第２の基板の上面にパワー素子の制御論理素子とセンサ機構とが装着されることによって得られる。第１の基板と第２の基板との間でのパワー構成素子のコンタクティングに対して平行して、両基板のコンタクティングが行われる。これによって、全ての電気的なかつ機械的な接続部がモジュールの内部に形成される。こうして形成されたサンドイッチ構造は、環境影響および機械的な損傷に対する防護のために、プラスチック射出成形プロセスによってパッケージを備えている。

発明の利点を個々に説明する。

ａ） 構造の小型化
サンドイッチテクノロジの使用と、パワー構成素子および能動的な論理構成素子のためのベアダイ構成素子の使用、すなわち、前パッケージングされたスペース集約的な構成素子の回避とによる構成スペースおよび重量の削減が、モータ内への電子装置の直接的な組込みに対して有利である。

さらに、サンドイッチ構造と、ベアダイ構成素子の使用とによって、基板の寸法を標準テクノロジに比べて小さく形成することができる。これによって、プリント配線板に比べて高価な論理基板の使用にもかかわらず、コスト利点が得られる。

ｂ） 第１の基板としての多機能的な打抜き格子体
第１の基板、有利には打抜き格子体は一連の機能を自体１つにしている。まず、第１の基板は、パワー構成素子との電気的なコンタクティングと、このパワー構成素子の電気的な接続、すなわち、パワー素子の電気的な機能の実現のための第２の基板との電気的なコンタクティングとのために働く。さらに、打抜き格子体はパワー構成素子の冷却を引き受ける。したがって、パワー構成素子の組付け領域のジオメトリは、最適な放熱を行うことができるように選択されている。この理由から、特に良電気的なかつ良熱的な特性を備えた材料、有利にはＣｕ合金またはこれに類する特性を備えた材料が有利である。パワー構成素子と打抜き格子体との間の接合プロセスとして、有利にはろう接プロセスまたは接着プロセスが使用されるので、プロセスのために適した表面が提供されなければならない。すなわち、Ｃｕ合金の使用時には、打抜き格子体の製作における適宜な手段で、付加的な表面、すなわち、コストに結び付けられる表面、たとえばニッケルを省略することができる。適切な材料選択のほかに、材料厚さの適切な選択によって、同じく付加的な機能、たとえば規格化された差込みシステムのために使用されるコネクタピンを実現することができる。

打抜き格子体に統合することができる別のエレメントは、たとえば、炭素ブラシを組み付けるためのスプリングクリップならびにモジュールを使用事例に収容するための孔および外部の構成素子を接続するかまたはモータをコンタクティングするためのインタフェースである。外部の構成素子、たとえば配線されたキャパシタンス、インダクタンスまたは炭素ブラシの素線に対するインタフェースは、打抜き格子体の構成において、構成素子が廉価な接合法、たとえば圧接結線技術によってコンタクティングされるように形成することができる。すなわち、コスト集約的な熱的なプロセス、たとえば溶接を回避することができる。

打抜き格子体と論理基板との間のコンタクティングは、コンタクト箇所の領域での打抜き格子体の相応の形状付与時に、製作プロセスにおいて、形状付与される相応の製造法、たとえば型押し加工および打抜き加工によって凸部および凹部が形成される場合に、付加的なコンポーネントなしに得ることができる。原理的には、たとえば型押し加工ひいては適切な形状付与時の材料厚さの削減によって、やはり電気的なコンタクティングのために適したばねエレメントを製作することもできる。

さらに、製造プロセスは、打抜き格子体を機械的に安定化させる輪郭またはパッケージに相俟ったモジュールのシールに寄与する輪郭を形成するために適している。この輪郭は、いわゆる「Ｕ字形溝」または「Ｖ字形溝」および「アンカホール」ならびに「アンダカット」である。この輪郭は、同時にモジュールの機械的な安定化のために働き、これによって、このモジュールの信頼性を確保する。

別の機能エレメントは、いわゆる「ダムバー」である。このダムバーは、打抜き格子体の個々の領域をろう接前にもしくは射出成形プロセス前に互いに接続している。ダムバーは、第１に、複数の個別部分がダムバーに接続され、これによって、容易にハンドリング可能な１つの部材が形成されるという利点を有している。これによって、ワーク支持体もしくは接合補助手段の複雑性も著しく低減される。第２に、これによって、射出成形金型を同じくより簡単に形成することができる。

前述した機能は、打抜き格子体の製作時に平行して実現することができ、打抜き格子体の製作のために、形状付与されるプロセス、たとえば打抜き加工、型押し加工および曲げ加工が使用されるので、発生するコストは、主として、通常、高い歩留りと同時に不変の品質を有する金型によって生ぜしめられている。すなわち、打抜き格子体の全機能を達成するためには、公知先行技術に相応の搭載テクノロジに比べて、付加的なコストを発生させる恐れのある別の製造ステップが不要となる。

ｃ） 第２の基板としての論理基板
第２の基板として、有利には論理基板が使用される。この論理基板は、改良されたセラミックス製の基板である。この基板は複数の利点を有している。これらの利点は、この基板テクノロジをモジュール技術に対して特に魅力的にする。公知先行技術に相当するセラミックス基板に比べて、論理基板は高電流に適している。すなわち、これによって、技術が種々異なる出力領域にわたって拡大縮小可能であり、さらに、一層廉価に製作可能となる。接着可能であるだけでなく、ろう接可能でもある自在の表面が、この論理基板では有利である。これによって、表面（論理面）にベアダイの形の論理構成素子およびＳＭＤを、公知先行技術に相応の伝導接着技術で装着し、次いで、前装着されたアッセンブリが、パワー構成素子および第１の基板と一緒に機械的にも電気的にも１回の接合ステップ、有利にはろう接ステップで接続されることが可能となる。原理的には、接着プロセスも接合技術として可能である。

論理面に装着するための標準技術の使用は、特にコスト理由から有利である。なぜならば、ビッグカードとしての基板への装着が可能であるからである。これによって、一連の製造ステップ、たとえば伝導接着剤の印刷を廉価に平行して行うことができる。原理的には、ビッグカードにおける基板ではなく、個別基板としての基板に装着されることも可能である。この変化形は、まず、基板をパワー素子と第１の基板とに接続し、次いで、基板に論理構成素子を装着したい場合の事例において必要である。

技術的な観点から、セラミックス基板の使用は有利である。なぜならば、セラミックスの膨張係数が、別の基板、たとえばプリント配線板（ＦＲ４）よりも著しく良好にケイ素およびモールドパッケージに適合されているからである。この基板材料では、基板表面と基板裏面との間の電気的な接続を実現するための、いわゆる「ビア」を実現することが可能であるので、付加的なコストを招くと共に構成スペースを要求する付加的なエレメントおよびプロセスを省略することができる。これによって、特に電子装置の極めてコンパクトな構造が可能となる。

ｄ） 対称的な構造
可能な限り対称的な構造が形成されるように、パワー構成素子と接合箇所とをパワー構成素子もしくは打抜き格子体と論理基板との間に配置することが有利である。対称的な構造は、特に熱機械的な負荷の場合に有利である。なぜならば、生ぜしめられた力が均一に分配され、これによって、信頼性が改善される、すなわち、寿命が高められることから出発することができるからである。さらに、対称的な構造と短い導体路長さとはＥＭＶ（電磁適合性）特性も改善するようになっている。特に出力出口の対称的な線路案内と、遮蔽金属薄板への接続とは、モジュール内に組込み可能な妨害防止構成素子の最適な機能を確保するために有利である。このような形式の構造は、本発明によるテクノロジによって実現することができる。

ｅ） モジュール内への妨害防止構成素子の組込み
モジュール内への、場合により必要となる妨害防止構成素子の組込みは有利である。なぜならば、市場で構成素子、たとえばＸ２Ｙが使用可能であるからである。この構成素子は妨害防止機能を引き受けることができ、ＳＭＤ構成素子として論理基板の標準装着プロセスに組み込むことができる。通常配線されている（一般的にインダクタンスおよびキャパシタンスから成る）外部の妨害防止構成素子の省略によって、モジュールの外部で付加的な高価なプロセスステップ、たとえば配線された構成素子のコンタクティングのための溶接が省略される。さらに、一般的にＳＭＤ構成素子よりも著しく大きな寸法を有する外部の構成素子の省略によって、使用事例へのモジュールの全組込みに対して構成スペース減少に基づき有利である構成スペース利点が得られる。モジュールのハンドリングも組付けも、外部の構成素子の省略によって有利となる。なぜならば、これらのコンポーネントの損傷の潜在的な危険が省略されるからである。

ｆ） ベアダイ構成素子の使用
小型化に関する目標設定を達成するために、有利にはベアダイ構成素子を使用することが有利である。このベアダイ構成素子は、標準パッケージ、たとえばＴＯ２２０内の同じ構成素子よりも著しく少ない構成スペースを要求する。モジュール全体はパッケージを備えるので、構成素子の、コストを招く二重パッケージングを回避することが有利である。

ｇ） 低圧エポキシ成形材料から成るパッケージ
トランスファ成形法で製作されたパッケージの形の全モジュールパッケージの構成は有利である。なぜならば、この方法のために使用される環境相容性の、いわゆる「グリーンコンパウンド低圧エポキシ材料」が、サンドイッチ構造に生ぜしめられるギャップを気泡なしに充填しかつ電気的な構成素子、特にベアダイ構成素子を環境影響（たとえば液体、ダスト）に対して防護するために適しているからである。さらに、プラスチックはその物理的な特性に基づき、使用されるコンポーネントの熱機械的な誤適合を補償するために良好に適している。このことには、サンドイッチ構造の機械的な安定化が関連している。モジュール構造に使用される物質およびコンポーネントの多機能的な使用の意味では、パッケージが、外部の接続部（たとえばコネクタピンまたは炭素ブラシのためのスプリングクリップ）および構成素子のための支承箇所と、使用事例へのモジュールの収容点とを成していてもよい。使用事例へのモジュールの組込みのために、有利には、構成スペースと使用事例の機能的な要求（たとえば使用事例に設けられた環状磁石に対する、モジュールに設けられたホールセンサの間隔）とから生ぜしめられる幾何学的な周辺条件を考慮することができるようにパッケージを成形することができる。標準ＴＯ２２０型パッケージと異なり、全モジュール、すなわち、論理素子およびパワー素子は完全に被覆され、したがって、電気的に絶縁されているので、組付け時には、標準ハウジング（ＴＯ２２０）と異なり、電気的に絶縁性の付加的なエレメント、たとえばシートを省略することができる。これによって、絶縁材料のコストだけでなく、この絶縁材料の組付けのコストも節約される。

ｈ） 平行させられた製造プロセス
公知先行技術に相応の製造プロセスでは、パワー構成素子がボンディング接続、すなわち、連続的な製造法によって接続される。製造コストの削減のためには、連続的な方法を平行した方法に置き換えることが有利である。このことは、特にパワー素子に対して、このパワー構成素子の平行したろう接または接着によって行うことができる。モジュールの事例では、たとえばトランジスタが、まず、第１の基板（打抜き格子体）に装着され、次いで、第２の基板（論理基板）がトランジスタに装着される。第２の基板の装着と、後続のろう接プロセスまたは接着プロセスとによって、平行して、パワー構成素子の接続だけでなく、パワー構成素子と、第１および第２の基板との全ての電気的なコンタクトの接続過程も行われる。このような組付けに対する前提条件は、パワー構成素子が、ろう接可能なまたは接着可能な表面を両側に有していることである。したがって、たとえばパワートランジスタの場合には、ゲート・ソース接続部が、いわゆる「ＵＭＢ（Ｕｎｄｅｒ−Ｂｕｍｐ−Ｍｅｔａｌｌｉｓｉｅｒｕｎｇ）」を備え、ろう接によるコンタクティングの事例では、付加的にはんだ補給体、いわゆる「バンプ」を備える。両側のろう接のこの技術は、パワートランジスタを２つのＤＢＣ（Ｄｉｒｅｃｔ−Ｂｏｎｄｅｄ−Ｃｏｐｐｅｒ）基板の間でろう接することに向けられている。論理基板に平行させることは、能動的な構成素子に対して、ボンディング技術に代わるフリップチップ技術の使用によって得ることができる。これによって、さらに、場合により、必要となる基板面の削減が可能となる。この削減は、モジュール構成サイズと、使用事例における要求された構成スペースとに有利に作用する。フリップチップ技術での装着は、ろう接フリップチップまたは接着フリップチップの形で行われてよいものの、接着接続として行われると有利である。なぜならば、このプロセスはより簡単に基板の標準装着に組み込むことができるからである。

ｉ） モジュールの機械的な安定化
使用事例および電子装置の組付け（コネクタピンもしくはコネクタカラーに加えられる力）に応じて、モジュールの付加的な安定化が有利となり得る。このことは、種々異なる構成で実現することができる。これらの構成のうち、２つの構成を以下に詳しく説明する。

原理的には、モジュールは２回、別のプラスチックの射出成形により、この別のプラスチックで取り囲まれ得る。このプラスチックは、エポキシ低圧成形材料と異なる機械的な特性によって特徴付けられている。プラスチックの射出成形による取囲みの択一性は、いずれにせよ、プラスチック射出成形のプロセスが使用事例のために、たとえばハウジングカバーの製作時に必要であり、プラスチックの射出成形によるモジュールの取囲みをこのプロセスに組み込むことができる場合に特に有利である。この事例では、付加的なコストを招く恐れがある別のプロセスおよび金型が不要となる。プラスチックの射出成形によるモジュールの取囲みは部分的に行われてもよいし、完全に行われてもよい。

プラスチックの射出成形による別の取囲みプロセスが設けられていないかまたはプラスチックの射出成形によるモジュールの取囲みが技術的な理由、たとえば射出成形プロセスの過度に高い複雑性から、歩留り損失によるコストの上昇を招く恐れがある限り、機械的な安定化と、付加機能、たとえば使用事例内へのモジュールの位置固定のためのコネクタカラーまたは組付けエレメントの実現とを別個のモジュール支持体に実現することが有利である。この部材は、廉価に製作することができ、次いで、たとえばクリップ接続によってモジュールを簡単にこの部材に組み付けることもできるように形成することができる。この手段によって、付加的な部材と付加的なプロセスとにより生ぜしめられるコストを最小限に抑えることができる。

ｊ） 別個に検査可能なユニット
モータを制御しかつコンタクティングするための電気的なかつ機械的な全ての機能をモジュール内に組み込むことによって、このモジュールは、独自に検査可能なユニットを成している。このことは、特に使用事例の製造経過において有利である。なぜならば、この事例では、モジュールの損傷を招く恐れがある別の組付け過程がモジュールに不要となるからである。これによって、使用事例の製造の枠内で、高価な別の中間検査も不要となり、使用事例の製造を１回の製造検査で終了することができる。

ｋ） 構成
打抜き格子体のフレキシブルな構成の可能性によって、機械的なかつ電気的なインタフェースに関する使用事例に基づく要求、たとえばコネクタピンの位置またはスプリングクリップの構成を考慮することができる。このことは、特に出力接続部の領域で、モータコンタクティングが、打抜き格子体から形成されたスプリングクリップによって行われず、このスプリングクリップの機能およびブラシの収容を引き受ける付加的なコンポーネントによって行われる場合に有利である。スプリングクリップとモジュールの接続部との接続は、たとえばリベット締めまたは溶接接続を介して行うことができる。

ｌ） ノイズ低減
モジュール内への、モータコンタクティングのためのブラシの組込みは、モータのノイズ発生に関して有利である。なぜならば、スプリングクリップの振動が、公知先行技術に相応の電子装置のように、共振室として作用するモータハウジング内に導入されないからである。モジュールまたはモジュールパッケージの構成およびモータハウジング内へのモジュールの収容部の構成によって、振動を絶縁することができる。

ｍ） 拡張されたモジュール構造
原理的には、図示の解決手段は高電流モジュール、特に論理基板への、いわゆる「ＤＢＣカバー基板」の置換に転用することもできる。論理基板の使用、有利にはｃ）に記載した論理基板が有利である。なぜならば、この論理基板によって、パワー素子のための制御電子装置の組込みが可能となるからである。

ｃ）に記載した基板の有利な使用のように、本発明による電子装置ユニットの製作のための種々異なるテクノロジの組合せと、前はんだ供給された、つまり、予めはんだバンプ形成されたパワー構成素子を要求するサンドイッチテクノロジの使用と、モータと電子装置との間の相応のインタフェースノウハウを、特にブラシばねを備えたモジュールの事例において前提条件とする、モータ内への電子装置の直接的な組込みとが特に有利である。

モジュールの形で形成される、すなわち、固有のパッケージを備えていて、電気的に簡単にコンタクティングすることができる電子装置は、原理的に、公知先行技術に相当するセラミックス製の基板に基づく電子装置よりも簡単な外部の商品化を許容する。コンポーネント、たとえば打抜き格子体の多機能的な使用によって、幾つかの接合プロセスステップを減少させることができる。これによって、同時に、使用中の潜在的な故障箇所が排除される。これによって、震動応力に対する一層良好な品質を見込むことができる。

以下に、本発明の記載を、パワー素子と、電動モータを制御するための論理素子とから成る、サンドイッチテクノロジにおけるモジュールにつき例示的に説明する。この場合、パワー素子は、パワートランジスタから成るＨブリッジを有しており、論理素子は、マイクロプロセッサをその外部の回路と共にならびにセンサ機構を有している。さらに、たとえば、第１の基板として打抜き格子体が使用され、第２の基板としてハイブリッドセラミックスが使用される。しかし、本発明の基本的な原理ならびに核心および利点は、構造上の構造の拡大縮小および適合によってパワー素子の任意の回路トポロジおよび論理素子の機能に転用可能である。

モジュールの本来の形成には、論理基板への装着が前置されている。この論理基板への装着はビッグカードとして行われる。このビッグカードには、まず、スクリーン印刷またはステンシル印刷によって伝導接着剤が塗布される。次いで、ビッグカードへの能動的なかつ受動的な構成素子の装着が行われる。この装着は、受動的な構成素子の場合には、標準ＳＭＤ技術で行われ、能動的な構成素子の場合には、（第１の基板に向けられた裏面の）標準ダイアタッチによって行われる。１回の炉プロセスでの伝導接着剤の完全硬化後、能動的な構成素子がボンディングされる。原理的には、能動的な構成素子をフリップチップ技術で装着することも可能である。次いで、別のモジュール構造に処理される個別基板へのビッグカードの個別化が行われる。

モジュールの形成は打抜き格子体で始まる。この打抜き格子体には、モジュールの組付け時に、場合により接合装置（ろう接型）内で連続して、はんだプリフォームと、前はんだ供給された（予めはんだバンプ形成された）パワートランジスタと、素子が前装着された論理基板（個別基板）とが積層される。次いで、完全なスタックが、鉛フリーはんだ、たとえばＳｎＡｇＣｕの使用下での１回のろう接ステップで接合される。

基本的には、はんだペーストの使用または別の接合法、たとえば接着も可能である。接合箇所の配置は、可能な限り対称的な構造が形成されるように選択することができる。これによって、接合プロセスにおいて、トランジスタおよび基板の傾倒が生ぜしめられないようになっている。この傾倒は、チップ領域に短絡もしくは一般的に不均一な厚さの接合箇所を生ぜしめ得る。この接合箇所は、一方では製造における歩留りを、他方ではモジュールの信頼性を低下させる。打抜き格子体はトランジスタの冷却のために使用されるので、トランジスタの最適な放熱を保証するために、有利には、打抜き格子体に向けられたドレン面でのトランジスタのろう接が行われる。

モジュールを使用事例に固定するために設けられた、打抜き格子体に設けられたエレメント、たとえば孔は、製造プロセスにおいて、打抜き格子体を接合装置内に取り付けるかまたは位置固定するために使用することができる。

ろう接後、構成部材の封止がトランスファ成形法によって行われる。このトランスファ成形法では、構成部材が成形型のキャビティ内でプラスチックの射出成形により、このプラスチックで取り囲まれる。これによって、モジュールのパッケージが形成される。成形金型は上側部分と下側部分とから成っている。両部分は構成部材の挿入後に型締めされ、キャビティを打抜き格子体、特にいわゆる「ダムバー」に対してシールする。

次いで、本来の射出成形プロセスが行われる。この射出成形プロセスは、高められた温度および高い圧力で実施される。プラスチックが金型内で架橋されるやいなや、成形型が開放され、構成部材が突き出されるかもしくは取り出される。

使用されるプラスチックおよびパッケージングに課せられる要求に応じて、選択的に、１回の炉ステップでの、いわゆる「ＰＭＣ（ｐｏｓｔ−ｍｏｌｄ−ｃｕｒｅ）」としての後硬化が可能である。

成形後まで、打抜き格子体の個々の機能エレメントもしくは機能領域はダムバーによって互いに接続されている。これによって、打抜き格子体を１つの部材として組付けプロセスでハンドリングすることができる。この接続によって、全ての電気的なコンタクトが短絡されている。すなわち、電気的な機能を形成するために、この接続箇所が、たとえば打抜き加工プロセスによって分離される。場合により、この打抜き加工プロセスに、使用事例に対する電気的なかつ機械的なインタフェースの使用事例固有の構成のために、曲げ加工プロセスを組み合わせることができる。

モジュールの構成に関連して、最終組付けの枠内で、モジュールへの、配線された構成エレメントの装着、場合により、別個の炭素クリップの組付けおよび炭素ブラシと炭素クリップとの接続が行われる。素線を備えた炭素ブラシの使用の事例では、付加的にさらに素線が、モジュールに設けられた相応の接続部に接続されなければならない。最終組付けは、この時点で完全に検査可能なユニットの電気的な検査によって終了される。

使用事例に応じて、モジュールを種々異なる形式で駆動ユニットに組み付けることができる。しかし、センサ機構の組込み時には、特殊な方向付け、たとえばホールセンサが磁極ホイールの上方に位置決めされなければならない場合に、論理素子をモータ軸線の方向に向けることが必要となり得る。この事例では、モジュールの内部へのセンサの位置決めと、使用事例内へのモジュールの位置決めとが調和されなければならない。この場合、特に間隔要求は、たとえばホールセンサの場合、ハウジングが、要求された間隔を維持すると同時にホールセンサに比べて大きな厚さを備えた構成素子を組み付けることを許容する輪郭をセンサの領域に有していることを生ぜしめ得る。

最も簡単な事例では、モジュールが別の手段なしに直接使用事例内に組み付けられる。このことは、たとえばねじ締結または圧入によって行われてよい。しかし、モジュールが、たとえば使用事例のハウジングの一部にしか挿入されず、クランプによる使用事例のカバーの組付けによって位置固定されることも可能である。

別の事例では、モジュールが別の機能エレメント、たとえばコネクタカラーを備えていることが必要となり得る。この機能エレメントは、エポキシ低圧成形材料の機械的な特性に基づき、このエポキシ低圧成形材料によって実現することはできない。このためには、モジュールが使用事例内への組付け前に付加的な１回のステップで適切なプラスチックの射出成形により、このプラスチックで部分的にまたは完全に取り囲まれ得る。このことは、有利には、たとえばハウジングカバーの製作の、いずれにせよ必要となる１回のプロセスに組み込まれる。モジュールの組付けは、この事例では、ハウジングカバーと一緒に行われる。択一的には、モジュールが、まず、別個に製作可能な支持体に組み付けられてよい。これによって、使用事例の製造プロセスの枠内で組み付けられる、拡張された機能を備えたアッセンブリが形成される。モジュールの機能範囲が拡張される限り、使用事例内への最終的な組付け前に、付加的な中間検査を導入することが有利であり得る。

モジュールの別の構成では、外部の接続部の１つからばねエレメントが形成されてよい。このばねエレメントは遮蔽金属薄板のコンタクティングを引き受けている。この場合、この遮蔽金属薄板はモータハウジングの構成要素である。遮蔽金属薄板は、整流子に生ぜしめられるブラシ火花（整流火花）を遮蔽するために働く。遮蔽金属薄板のコンタクティングは、有利には、別の接合プロセスを省略することができるように、モジュールの組付け時に行われる。

説明
以下に、制御ユニットを備えた本発明による電動モータの種々異なる実施例を図面につき詳しく説明する。

図１には、伝動装置駆動ユニット１１が示してある。この伝動装置駆動ユニット１１では、電動モータ１０がアーマチュアシャフト１２でその全長にわたって第１のハウジング部分１４内に支承されている。アーマチュアシャフト１２には、第１の伝動装置エレメント１６が支承されている。この第１の伝動装置エレメント１６は、別個のウォームシャフト２０の第２の伝動装置エレメント１８に噛み合っている。ウォームシャフト２０はウォームホイール２２に噛み合っている。このウォームホイール２２は駆動モーメントを減衰装置２４を介して被駆動ピニオン２６に伝達する。この被駆動ピニオン２６は、たとえば自動車に設けられたウィンドウガラスまたはスライディングルーフを駆動する。アーマチュアシャフト１２にはロータ２８が配置されている。このロータ２８は、ハウジングに対して不動のステータ３０の内部で自由に回転可能である。このステータ３０は永久磁石３２を有している。この永久磁石３２は、２つの部分から成る磁気的な帰路形成エレメント３４によって互いに接続されている。通電のためには、アーマチュアシャフト１２が整流子３６を有している。この整流子３６は炭素ブラシ３８に摩擦接続されている。この炭素ブラシ３８はスプリングクリップ４０を介して電子装置モジュール７０に接続されている。この電子装置モジュール７０は伝導性の打抜き格子体４４を有している。この打抜き格子体４４の自由端部は延長部９７として、プラスチックの射出成形により打抜き格子体４４に固着されたプラスチックボディ９５から突出していて、スプリングクリップ４０と、ハウジングコネクタ４８に対する電気的な接続部４６と、図示していない遮蔽金属薄板１０４に対する電気的なならびに機械的なコンタクティング部とを形成している。この場合、スプリングクリップ４０は、銅薄板から成る板ばね５２として打抜き格子体４４と一体に製作されている。スプリングクリップ４０は打抜き格子体４４からコレクタ３６に対して接線方向に延びていて、収容部５４を有している。この収容部５４内には、炭素ブラシ３８が固く差し込まれている。電子装置モジュール７０は、打抜き格子体４４，７１のほかに、第２の基板７２に種々異なる電子的な構成素子５６、たとえばマイクロプロセッサ５８または位置検出センサ６０を有している。この位置検出センサ６０は、アーマチュアシャフト１２に設けられた位置送信器６２と協働する。コレクタ３６と、環状磁石６４として形成された位置送信器６２とを可視に図示するために、図１には、電子装置モジュール７０が破断して示してある。統合されたスプリングクリップ４０を備えた導電性の打抜き格子体４４は、伝動装置構成部材１６，１８と、アーマチュアシャフト１２と、ステータ３０とが、半径方向で第１のハウジング部分１４内に組み付けられた後、アーマチュアシャフト１２に対して半径方向で第１のハウジング部分１４内に組み付けられている。次いで、第２のハウジング部分として、第１のハウジング部分１４を閉鎖するカバー（図示せず）が半径方向で組み付けられる。

図２には、電子装置モジュール７０として形成された電子装置ユニット７０の概略的な構造がサンドイッチテクノロジで詳しく示してある。下側の第１の基板７１として、打抜き格子体４４が、たとえば銅薄板から打抜き加工、曲げ加工および型押し加工によって種々異なるセグメント７３を備えて成形されている。パワー構成素子７５として、打抜き格子体４４にダイオード６９またはトランジスタ７７、たとえばパワーＭＯＳＦＥＴ７９が電気的に接続されている。上側の第２の基板７２として、パワー構成素子７５の上方に、ここでは導体路７８として銀から形成された両側の金属性のコーティング層８３，８４を備えたセラミックス基板８１が配置されている。パワー構成素子７５はその下側の表面８５と上側の表面８６とに導電性のコンタクト面８７を（たとえばはんだバンプ９０によって）有している。このコンタクト面８７でパワー構成素子７５は、それぞれ両基板７１，７２に伝導性に接続されている。パワー構成素子７５は、プラスチックパッケージなしの、いわゆる「ベアダイ（ベアチップ）素子８９」として形成されており、これによって、コンパクトな層構造が可能となる。第２の基板７２の、打抜き格子体４４と反対の側のコーティング層８４には、別の電子的な構成素子５６、たとえばマイクロプロセッサ５８、位置センサ６０およびＳＭＤ構成素子５９が配置されている。これらの構成素子５６は、電動モータ１０を制御するための論理素子５７を一緒に形成している。第２の基板７２は第１の基板７１にろう接または伝導性の接着剤によって接続されている。この場合、択一的な構成では、打抜き格子体４４に保持エレメント９１が一体成形されている。この保持エレメント９１によって、パワー構成素子７５および／または第２の基板７２が電気的にコンタクティングされ、第１の基板７１に機械的に位置固定される。

図３には、打抜き格子体４４の平面図が示してある。この場合、個々のセグメント７３はダムバー９３によって互いに接続されており、これによって、打抜き格子体４４を、一貫した部材として第２の基板７２に接続することができ、次いで、プラスチックの射出成形によりプラスチックボディ９５で取り囲むことができる。この場合、射出成形過程では、プラスチック成形材料が両基板７１，７２とパワー構成素子７５との間のギャップ１１３および中空室１１３にも流れ込む。この場合、プラスチックボディ９５は、射出成形による固着後、ダムバー９３が打抜き加工によって除去され、これによって、個々のセグメント７３がもはや伝導性に互いに接続されていないように寸法設定されている。プラスチックボディ９５から、打抜き格子体４４の種々異なる延長部９７が突出している。これらの延長部９７は、別のモータ構成部材９９との電気的なかつ機械的なインタフェース９８を形成している。したがって、延長部９７の一部は電流・信号接続のためのコネクタピン８８として形成されている。別の延長部９７は接続エレメント１０２のための収容部１００を有している。この収容部１００で電子装置ユニット７０がモータハウジング１４に位置固定可能となる。別の延長部９７は、外部の電気的なコンポーネントまたは炭素素線７６のための電気的なコンタクト箇所１０１として形成されている。別の２つの延長部９７はスプリングクリップ４０として形成されている。このスプリングクリップ４０には炭素ブラシ３８が配置されている。この炭素ブラシ３８は、図７に示したように、アーマチュアシャフト１２のコレクタ３６と協働する。スプリングクリップ４０は、たとえばダムバー９３の分離によって曲げ加工され、これによって、スプリングクリップ４０に配置された炭素ブラシ３８が、電子装置ユニット７０の組付け後にプリロード下で、つまり、予備荷重が加えられた状態でコレクタ３６に接触している。別の延長部９７は、電磁的な妨害に対する遮蔽エレメント１０４のための電気的なかつ機械的な接続部材１０３として形成されている。プラスチックボディ９５の内部に設けられた個々のセグメント７３には、ここに図示していないパワー構成素子７５または別の電子装置コンポーネントが配置されている。

図４には、プラスチックボディ９５の平面図が示してある。このプラスチックボディ９５は、電子的な構成素子５６と、パワー構成素子７５と、第２の基板７２とを（射出成形により固着されたパッケージ９５として）完全に取り囲んでいる。プラスチックボディ９５から、延長部９７がモータ構成部材９９に対する電気的なかつ機械的なインタフェース９８として突出している。延長部９７と一体に形成されたスプリングクリップ４０の代わりに、ここでは、たとえばばね鋼から成る別個のスプリングクリップ４０が延長部９７に機械的に接続されていて、たとえばろう接されているかまたは溶接されているかまたは圧締めされている。この場合、スプリングクリップ４０は、炭素ブラシ３８の機械的なばね弾性的な保持のためだけでなく、炭素ブラシ３８への給電のためにも働く。択一的な構成では、スプリングクリップ４０に沿って付加的に炭素素線７６が配置されている。この炭素素線７６は炭素ブラシ３８を、コンタクト箇所１０１として形成された、炭素ブラシ３８に給電するための延長部９７に電気的に直接接続している（右側に破線で図示した）。別のコンタクト箇所１０１は、付加的な外部の電気的なコンポーネント７４、たとえば電解コンデンサ（ＥＬＫＯ）８０として形成されたコンデンサ８０に対するインタフェース９８を形成している。

図５には、電子装置ユニット７０の相応の断面図が示してある。この場合、スプリングクリップ４０は、第１の基板７１の平面に対してほぼ垂直に延びている。

図６および図７には、電子装置ユニット７０が、図示していないモータハウジング１４内でアーマチュアシャフト１２に組み付けられた状態で示してある。この場合、プラスチックボディ９５は、炭素ブラシ３８がプリロード下でコレクタ３６に接触するまで、炭素ブラシ３８を収容するスプリングクリップ４０によってアーマチュアシャフト１２に対して半径方向でコレクタ３６にわたって被せられる。この場合、電子装置ユニット７０は、たとえば接続手段１０２と協働する固定エレメント１００を形成する延長部９７によってハウジング１４に位置固定される。ブラシ火花（整流火花とも呼ばれる）の領域では、コレクタ３６と電子装置ユニット７０とを取り囲むように、電磁的な妨害に対する遮蔽のための遮蔽金属薄板１０４が配置されている。このためには、接続部材１０３として形成された延長部９７が、たとえばばねエレメント１０５として形成されている。このばねエレメント１０５は、電子装置ユニット７０の組付け時に遮蔽エレメント１０４に接続される。構成の１つの変化形では、金属から成る別のハウジング部分１４、たとえば磁極ポットが遮蔽エレメント１０４として接続部材１０３にコンタクティングされてもよいし、遮蔽体１０４が、スプリングクリップ４０または冷却面９６のように、打抜き格子体４４の延長部９７と一体に形成されていてもよい。プラスチックの注型によりプラスチックボディ９５内に埋め込まれた位置センサ６０と、アーマチュアシャフト１２に配置された位置送信器６２、たとえば磁石リングとの間の最小の間隔を得るためには、プラスチックボディ９５が、僅かな間隔を置いて直接的に位置送信器６２に対して半径方向に配置されている。このために、本実施例では、プラスチックボディ９５が切欠き１０７を有している。この切欠き１０７内には、回転する磁石リング６２が係合している。これによって、電動モータ１０の全構造高さが減少させられる。

図８および図９に示した別の実施例では、プラスチックボディ９５が、プラスチックの射出成形により別のプラスチック部分１０９で取り囲まれている。このプラスチック部分１０９は、ここでは、コネクタピン８８に対するコネクタカラー１１１として形成されている。この場合、このコネクタカラー１１１の外側の周面には、固定エレメント１００として、接続手段１０２に対する別の収容部１００が形成されている。この収容部１００でコネクタ１１１ひいては電子装置ユニット７０をハウジング部分１４内に位置固定することができる。

念のために付言しておくと、全ての図面に示した実施例に関して、個々の特徴相互の多様の組合せ可能性が可能である。したがって、個々のモータ構成部材９９、外部の電気的なコンポーネント７４または電子装置ユニット７０の電子的な構成素子５６の選択を相応の使用事例に適合させることができる。インタフェース９８として形成された延長部９７の代わりに、この延長部９７が相応のモータ構成部材９９または外部の電気コンポーネント７４と一体に形成されていてもよい。伝導性の打抜き格子体４４の製作は、たとえば打抜き加工に限定されておらず、打抜き格子体４４は、伝導性の回路支持体４４を提供するあらゆる方法によって製作されてよい。有利には、本発明による装置は、特にウィンドウガラスおよびスライディングルーフの電気的な調節駆動装置に使用される。しかし、本発明による電子装置モジュール７０は、ブラシモータの使用事例に限定されておらず、ＥＣモータ（電子整流モータ）および別のアクチュエータ、たとえば弁制御装置のために使用されてもよい。

本発明による電動モータを、開放されたハウジングと共に斜視的に示す図である。 電子装置ユニットの概略的な断面図である。 制御ユニットの概略的な平面図である。 制御ユニットの別の実施例の平面図である。 制御ユニットの別の実施例の側面図である。 図４を、遮蔽エレメントを備えた別の実施例で示す図である。 図５を、遮蔽エレメントを備えた別の実施例で示す図である。 図４に示した電子装置ユニットの別の構成を示す図である。 図５に示した電子装置ユニットの別の構成を示す図である。

符号の説明

１０ 電動モータ、 １１ 伝動装置駆動ユニット、 １２ アーマチュアシャフト、 １４ ハウジング部分、 １６ 伝動装置エレメント、 １８ 伝動装置エレメント、 ２０ ウォームシャフト、 ２２ ウォームホイール、 ２４ 減衰装置、 ２６ 被駆動ピニオン、 ２８ ロータ、 ３０ ステータ、 ３２ 永久磁石、 ３４ 帰路形成エレメント、 ３６ 整流子、 ３８ 炭素ブラシ、 ４０ スプリングクリップ、 ４４ 打抜き格子体、 ４６ 接続部、 ４８ ハウジングコネクタ、 ５２ 板ばね、 ５４ 収容部、 ５６ 構成素子、 ５７ 論理素子、 ５８ マイクロプロセッサ、 ５９ ＳＭＤ構成素子、 ６０ 位置センサ、 ６２ 位置送信器、 ６４ 環状磁石、 ６９ ダイオード、 ７０ 電子装置モジュール、 ７１ 基板、 ７２ 基板、 ７３ セグメント、 ７４ コンポーネント、 ７５ パワー構成素子、 ７６ 炭素素線、 ７７ トランジスタ、 ７８ 導体路、 ７９ パワーＭＯＳＦＥＴ、 ８０ 電解コンデンサ、 ８１ セラミックス基板、 ８３ コーティング層、 ８４ コーティング層、 ８５ 表面、 ８６ 表面、 ８７ コンタクト面、 ８８ コネクタピン、 ８９ ベアダイ素子、 ９０ はんだバンプ、 ９１ 保持エレメント、 ９３ ダムバー、 ９５ プラスチックボディ、 ９６ 冷却面、 ９７ 延長部、 ９８ インタフェース、 ９９ モータ構成部材、 １００ 収容部、 １０１ コンタクト箇所、 １０２ 接続エレメント、 １０３ 接続部材、 １０４ 遮蔽エレメント、 １０５ ばねエレメント、 １０７ 切欠き、 １０９ プラスチック部分、 １１１ コネクタカラー、 １１３ 中空室

Claims (22)

1. 特に自動車に設けられた可動の部分を調節するための電動モータ（１０）において、サンドイッチ構造の電子装置ユニット（７０）が設けられており、該電子装置ユニット（７０）が、導電性の第１の基板（７１）と導電性の第２の基板（７２）とを有しており、両基板（７１，７２）の間にパワー構成素子（７５）が配置されていて、両基板（７１，７２）に電気的に接続されており、第２の基板（７２）に、第１の基板（７１）と反対の側（８４）で別の電子的な構成素子（５６）が装着されており、第１の基板（７１）が、打抜き格子体（４４）として形成されており、該打抜き格子体（４４）が、第２の基板（７２）と一緒にプラスチックの射出成形によりプラスチックボディ（９５）で取り囲まれており、これによって、該プラスチックボディ（９５）から、打抜き格子体（４４）の延長部（９７）が突出しており、該延長部（９７）が、別のモータ構成部材（９９，３８，４０，１０４，１０２，８０）の接続のための電気的なかつ／または機械的なインタフェース（９８）を形成していることを特徴とする、電動モータ。
2. 延長部（９７）が、電子装置ユニット（７０）の固定エレメント（１００）、特に孔（１００）として形成されている、請求項１記載の電動モータ。
3. 延長部（９７）が、コネクタピン（８８）として形成されているかまたは外部の電気的なコンポーネント（７４）、たとえばコンデンサ（８０）またはインダクタンスまたは素線（７６）に対するコンタクト箇所（１０１）として形成されていて、特に銅含有の材料から製造されている、請求項１または２記載の電動モータ。
4. モータ構成部材（９９）が、炭素ブラシ（３８）を収容するためのスプリングクリップ（４０）である、請求項１から３までのいずれか１項記載の電動モータ。
5. モータ構成部材（９９）が、電磁的な遮蔽体（１０４）であり、該遮蔽体（１０４）が、特に延長部（９７）と一体に形成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の電動モータ。
6. 打抜き格子体（４４）に保持エレメント（９１）が一体成形されており、該保持エレメント（９１）内に、打抜き格子体（４４）に対する電気的なかつ／または機械的な接続部を形成するために、パワー構成素子（７５）および／または第２の基板（７２）が嵌込み可能である、請求項１から５までのいずれか１項記載の電動モータ。
7. コンタクト箇所（１０１）が、インタフェース（９８）として圧接結線技術で形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の電動モータ。
8. 第２の基板（７２）に電子的な構成素子（５６）として、マイクロプロセッサ（５８）および／または制御論理素子（５８）および当該電動モータ（１０）のアーマチュアシャフト（１２）に対する位置センサ機構（６０）が配置されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の電動モータ。
9. 第２の基板（７２）が、導電性の少なくとも１つの表面（８３，８４）を有しており、電子的な構成素子（５６）が、可変にろう接または伝導性の接着によって、特にフリップチップ技術で装着可能である、請求項１から８までのいずれか１項記載の電動モータ。
10. 第２の基板（７２）が、セラミックスプレート（８１）と、該セラミックスプレート（８１）の上面にかつ下面にそれぞれ少なくとも１つの導体路平面（８３，８４）とを有しており、該導体路平面（８３，８４）が、特にビアホールによって電気的に互いに接続されている、請求項１から９までのいずれか１項記載の電動モータ。
11. パワー構成素子（７５）および／または構成素子（５６）が、パッケージなしのベアダイ素子として形成されている、請求項１から１０までのいずれか１項記載の電動モータ。
12. パワー構成素子（７５）が、両側でろう接可能なまたは伝導性に接着可能な表面（８５，８６）を有しており、該表面（８５，８６）が、特にろう接技術のために、第２の基板（７２）に面した側（８６）にはんだバンプ（９０）を備えている、請求項１から１１までのいずれか１項記載の電動モータ。
13. パワー構成素子（７５）が、パワーＭＯＳＦＥＴ（７９）として形成されている、請求項１から１２までのいずれか１項記載の電動モータ。
14. パワー構成素子（７５）が、より良好な熱導出のために、第１の基板（７１）に対称的に配置されている、請求項１から１３までのいずれか１項記載の電動モータ。
15. 両基板（７１，７２）が、ヒートシンクとして形成されており、特に打抜き格子体（４４）の少なくとも１つの延長部（９７）が、冷却面（９６）としてプラスチックボディ（９５）の外部に形成されている、請求項１から１４までのいずれか１項記載の電動モータ。
16. プラスチックボディ（９５）が、トランスファ成形法によって一体成形されており、特にエポキシ成形材料が、両基板（７１，７２）の間のギャップ（１１３）内に流れ込むようになっている、請求項１から１５までのいずれか１項記載の電動モータ。
17. プラスチックボディ（９５）が、プラスチックの射出成形によりハウジング部分（１４）および／またはコネクタカラー（１１１）の別のプラスチックで取り囲まれている、請求項１から１６までのいずれか１項記載の電動モータ。
18. プラスチックボディ（９５）が、別個のモジュール支持体に配置されていて、特にクリップ接続によって位置固定されている、請求項１から１７までのいずれか１項記載の電動モータ。
19. 電子装置ユニット（７０）が、アーマチュアシャフト（１２）に対して半径方向に組付け可能であり、該アーマチュアシャフト（１２）の整流子（３６）および／または位置送信器（６２，６４）に直接的に向かい合って配置されており、プラスチックボディ（９５）が、特にモータジオメトリに適合させるための成形部（１０７）を有している、請求項１から１８までのいずれか１項記載の電動モータ。
20. 特に請求項１から１９までのいずれか１項記載の、サンドイッチ構造の電子装置モジュール（７０）において、当該電子装置モジュール（７０）が、導電性の第１の基板（７１）と導電性の第２の基板（７２）とを有しており、両基板（７１，７２）の間にパワー構成素子（７５）が配置されていて、両基板（７１，７２）に電気的に接続されており、第２の基板（７２）に、第１の基板（７１）と反対の側（８４）で別の電子的な構成素子（５６）が装着されており、第１の基板（７１）が、打抜き格子体（４４）として形成されており、該打抜き格子体（４４）が、第２の基板（７２）と一緒にプラスチックの射出成形によりプラスチックボディ（９５）で取り囲まれており、これによって、該プラスチックボディ（９５）から、打抜き格子体（４４）の延長部（９７）が突出しており、該延長部（９７）が、別のモータ構成部材（９９，３８，４０，１０４，１０２，８０）の接続のための電気的なかつ／または機械的なインタフェース（９８）を形成していることを特徴とする、サンドイッチ構造の電子装置モジュール。
21. 電子的な制御ユニット（７０）を備えた電動モータ（１０）を製作するための方法において、当該方法が、以下のステップ：すなわち、
    −一体の伝導性の打抜き格子体（７１，４４）を打抜き加工し、この場合、ダムバー（９３）が、個々のセグメント（７３）を互いに接続しており、
    −打抜き格子体（４４）に、前はんだ供給されたパワー構成素子（７５）を積層し、該パワー構成素子（７５）の上方に、別の構成素子（５６）を備えたセラミックス基板（７２，８１）を積層し、これによって、サンドイッチ構造を形成し、
    −接合法、たとえばろう接または接着によって、個々の層（７１，７５，７２）を互いに電気的に接続し、
    −トランスファ成形法によって、サンドイッチ構造（７０）を、プラスチックから成るモジュールボディ（９５）によって取り囲み、この場合、ダムバー（９３）が、モジュールボディ（９５）の外部に配置されており、
    −ダムバー（９３）を分離し、打抜き格子体（４４）の、モジュールボディ（９５）から突出した延長部（９７）をモータ構成部材（９９）、たとえば炭素ブラシ（３８）または電磁的な遮蔽エレメント（１０４）または接続手段（１０２）にまたは外部の電気的なコンポーネント（７４）に機械的に接続する
    を有していることを特徴とする、電子的な制御ユニットを備えた電動モータを製作するための方法。
22. セラミックス基板（７２）に磁気的な位置センサ（６０）を配置しかつ射出成形によりプラスチック（９５）で取り囲み、この場合、位置センサ（６０）が、制御ユニット（７０）の組付け後、電動モータ（１０）のアーマチュアシャフト（１２）に配置された磁気的な位置送信器（６２，６４）に直接的に向かい合って配置されていて、該位置送信器（６２，６４）と協働する、請求項２１記載の方法。

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