JP4200848B2 - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(第1の実施の形態)
図1は、本実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
11・・・第1の樹脂フィルム
12a・・・貫通された導体パターン
13・・・第1のビアホール
14,24,34・・・導電性ペースト(層間接続材料)
20・・・片面導体パターンフィルム
21・・・第2の樹脂フィルム
23a・・・第2のビアホール
25・・・スミア残渣
50・・・プリント基板
Claims (17)
- 複数の樹脂フィルムが積層されて相互に接着されてなる熱可塑性樹脂中に、複数の導体パターンが多層に配置され、前記導体パターン間が層間接続材料の充填された複数のビアホールを介して電気的に接続されたプリント基板であって、
前記複数のビアホールには、導体パターンを貫通してなる第1のビアホールと、当該貫通された導体パターンの開口部及び当該開口部の周囲と相対する開口部を有する第2のビアホールとが含まれており、
前記第2のビアホール内に充填された層間接続材料が、前記第1のビアホール内に充填された層間接続材料及び貫通された前記導体パターンのみと接合していることを特徴とするプリント基板。 - 前記第2のビアホールの開口部面積は、貫通された前記導体パターンの開口部面積よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記第2のビアホールを有する樹脂フィルムは、前記第2のビアホールとは異なる位置に第3のビアホールを有し、当該第3のビアホール内に充填された層間接続材料を介して、貫通された前記導体パターンと他の導体パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント基板。
- 前記第1のビアホールを有する樹脂フィルムは、一方の表面に貫通された前記導体パターンを備え、他方の表面に前記第1のビアホール内に充填された層間接続材料と接合した導体パターンを備えることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記第1のビアホールを有する樹脂フィルムは、積層された前記複数の樹脂フィルムにおいて、その積層中心とは異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項4に記載のプリント基板。
- 熱可塑性樹脂からなる第1の樹脂フィルムの片面上に導体パターンを形成し、当該導体パターンを貫通して形成した第1のビアホール内に層間接続材料を充填する第1の形成工程と、
熱可塑性樹脂からなる第2の樹脂フィルムにおいて、前記第1のビアホールに対応する位置に、貫通された前記導体パターンの開口部とともに当該開口部の周囲にも相対するように第2のビアホールを形成し、当該第2のビアホール内に前記層間接続材料を充填する第2の形成工程と、
貫通された前記導体パターンの開口部及び当該開口部の周囲と前記第2のビアホールの開口部とが相対するように、前記第1の樹脂フィルム及び前記第2の樹脂フィルムを含む熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂フィルムを位置決め積層し、積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を熱プレス機によって加熱しつつ加圧することにより、前記複数の樹脂フィルムを相互に接着するとともに、前記第2のビアホール内に充填された層間接続材料を、前記第1のビアホール内に充填された層間接続材料及び貫通された前記導体パターンのみと接合する加熱・加圧工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記第2のビアホールの開口部面積は、貫通された前記導体パターンの開口部面積よりも大きいことを特徴とする請求項6に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第2の形成工程において、前記第2のビアホールは前記第2の樹脂フィルムを貫通しないように所定の深さをもって形成されることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第2の形成工程において、前記第2のビアホール形成時に当該第2のビアホール底部に生じたスミア残渣を残したまま、前記層間接続材料が充填されることを特徴とする請求項6〜8いずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第2の形成工程において、前記第2の樹脂フィルムの前記第2のビアホールとは異なる位置に第3のビアホールが形成され、加熱・加圧により、当該第3のビアホール内に充填された層間接続材料を介して、貫通された前記導体パターンと他の導体パターンとが電気的に接続されることを特徴とする請求項6〜9いずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第1の形成工程において、前記第1の樹脂フィルムの貫通される前記導体パターン形成面の裏面にも導体パターンが形成され、加熱・加圧により、当該導体パターンが前記第1のビアホール内に充填された層間接続材料と接合することを特徴とする請求項6〜10いずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記積層工程において、前記第1の樹脂フィルムは前記積層体の積層中心とは異なる位置に配置されることを特徴とする請求項11に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記積層体は、前記第1の樹脂フィルムを複数枚有することを特徴とする請求項6〜12いずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記複数の樹脂フィルムは、同一の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項6〜13いずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第1の樹脂フィルムと、該第1の樹脂フィルムを除く前記樹脂フィルムとは、異なる熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項6〜13いずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第1の樹脂フィルムはフッ素系樹脂からなることを特徴とする請求項15に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第1の樹脂フィルムを除く前記樹脂フィルムは、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドとの複合材料、及び熱可塑性ポリイミドのいずれかからなり、前記加熱・加圧工程における加熱温度が220〜350℃であることを特徴とする請求項16に記載のプリント基板の製造方法。
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