JP4171221B2 - 電子部材用ホットメルト接着シート - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部材の接着に用いられる接着シートに関し、更に詳しくは、リードフレーム等のアウターリード部の仮固定やCCL(Copper Cladlaminate)などのスプライシング用等の電子部材用として好適に使用される電子部材用ホットメルト接着シートに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子部材用の接着シートとしては、主としてポリイミドフィルムの支持体上に、ポリイミド樹脂を単独、又は他の樹脂で変成したものなどを塗布、積層したものが挙げられる。
【0003】
ここで、前記従来の接着シートにおいて、ポリイミド樹脂等の材料を用いている理由としては、当該接着性シートには、半導体装置組立工程等における加熱に耐える充分な「耐熱性」が必要とされるからであり、そのため、この種、電子部材に用いられる接着シートにあっては、耐熱性の高いポリイミド樹脂が用いられていた。
【0004】
そして現在、ポリイミド樹脂を用いた接着シートは、この種、電子部材の接着の分野で最も一般的に用いられており、特に、「耐熱性」を必要とする電子部材の接着において好適に用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記ポリイミド樹脂を用いた接着シートには、接着時において高温下で、しかも長時間を要するため、取り扱い性に劣るなどの欠陥がある。
【0006】
更に、ポリイミド樹脂等の材料は、比較的高価であることから、CCL等をフレキシブルプリント基板(FPC)に加工する場合におけるスプライシング用の接着剤として用いるには、高価すぎて最終製品の低コスト化を図る上で大きな問題があった。
【0007】
同様に、絶縁性を評価する際の振れ止め目的でのアウターリード部等の仮固定などに用いるには、高価すぎるといった問題がある上、一度接着すると、簡単に剥離することができないといった欠点もある。
【0008】
即ち、従来のポリイミド樹脂を用いた接着シートは、耐熱性を必要とする電子部材の接着において好適に用いられているが、殆ど耐熱性を必要としないアウターリード部等の仮固定や部材スプライシング等の用途においては、取り扱い性に劣り、又コスト面で問題があり、このため、一層安価で、しかも接着時に高温状態で、且つ長時間を必要とせず、しかも再剥離可能な接着シートが強く求められている。
【0009】
そこで、本発明者は、前記問題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、フィルム状の支持体上に、特定のポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及び充填剤を必須構成成分とする接着剤層を積層してなる2層構造の接着シートが、前記目的を達成することを見い出し、本発明を完成するに至ったのである。
【0010】
即ち、本発明は、従来の耐熱性を要する接着シートとは全く異なる観点から開発されたものであり、殆ど耐熱性を要しないリードフレーム等のアウターリード部の仮固定やCCL等のスプライシング用などの電子部材の接着に好適に用いることができる上、安価で、しかも接着時に高温状態で長時間を必要とせず、しかも一度接着した後も簡単に剥離することができる電子部材用ホットメルト接着シートを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部材用ホットメルト接着シートは、前記目的を達成するために、フィルム状の支持体上に接着剤層を設けてなる二層構造の接着シートであって、この接着剤層は下記の(a)〜(c)の成分を必須構成成分とし、しかも前記接着剤層の混合割合が、(a)100重量部に対して、(b)5〜120重量部及び(c)20〜200重量部であることを特徴とするものである。
記
(a) 流動開始温度が50〜90℃である結晶性ポリウレタン樹脂
(b) ガラス転移温度が0〜110℃である飽和ポリエステル樹脂
(c) 充填剤
以下、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートを更に詳細に説明する。
【0012】
本発明に係る電子部材用ホットメルト接着シートにおいて、接着剤層を構成する成分のうち、主ポリマーとしては、非タック性が高い結晶性飽和ポリウレタン樹脂(a)であれば特に限定されるものではないが、中でも特に結晶性が大きく、架橋しなくても高い凝集力強さを有し、しかも分子構造に多数の極性基を持っているため広範囲の材料に対し優れた接着特性を有する結晶性線状ポリウレタン樹脂が好ましい。
【0013】
又、本発明において、結晶性飽和ポリウレタン樹脂(a)に求められる特性としては、流動開始温度が50〜90℃の範囲にあることが好ましく、特に、55〜80℃の範囲にあることが好ましい。
【0014】
流動開始温度が90℃を超えると、リードフレーム等のアウターリード部の仮固定用としては、接着時間を長くしたり、あるいは、接着温度を高くする必要性が生じ、その結果、いずれの場合も生産性に支障が出てくるだけでなく、熱歪みによるリード位置精度の悪化を招くなどの弊害を生じるので好ましくなく、又、スプライシング用途に使用し再剥離が必要になる際も前述の場合と同様に接着工程及び剥離時のCCL変形等の弊害を生じるおそれがあるので好ましくない。
【0015】
一方、流動開始温度が50℃未満になると、夏場環境においてタックが発生し、その結果、作業性が悪くなるので好ましくない。
【0016】
次に、前記主ポリマーである結晶性ポリウレタン樹脂(a)に配合される飽和ポリエステル樹脂(b)としては、後述するフィルム状の支持体に対する接着力を向上させる補助的役割を果たすものであり、本発明で用いられる結晶性ポリエステル樹脂(b)としては、ガラス転移温度(以下、Tgという。)が、0〜110℃の範囲にあることが好ましく、特に5〜100℃の範囲にあることが一層好ましい。
【0017】
Tgが0℃未満では夏場環境においてタックの問題が発生し、その結果、作業性が悪くなるのでこの場合も好ましくなく、一方、Tgが110℃を超えると、樹脂の軟化点が150℃以上になる傾向があり、電子部材接着時の接着温度条件を高くしたり、或いは接着時間を長くしたりする必要性が生じるので好ましくない。
【0018】
又、本発明において、前記の結晶性ポリウレタン樹脂(a)と飽和ポリエステル樹脂との混合割合は、前記(a)100重量部に対し、前記(b)が5〜120重量部の範囲、特に好ましくは10〜100重量部の範囲になるよう設定する必要があり、前記(a)100重量部に対し、前記(b)が5重量部未満では少なすぎて、フィルム状の支持体に対する接着性の改質に至らないので好ましくなく、一方、120重量部を超えると、前記(a)が有するゴム弾性を損ない、逆に接着力に寄与する内部応力緩和が期待できなくなるので好ましくない。
【0019】
更に、本発明においては、電子部材用ホットメルト接着シートにおいて、その剥離時の接着剤層の凝集破壊を低減するために、充填剤(c)を配合する必要があり、これにより糊残りを生ずることなく、簡単に剥離できるようになるのである。
【0020】
この充填剤(c)としては、無機系充填剤及び/又は有機系充填剤等が挙げられるのであり、この充填剤としてはこの分野で用いられるものであれば特に限定されるものではない。
【0021】
更に詳しくは、前記無機系充填剤としては、金属の酸化物、炭化物、窒化物又は炭酸塩から選ばれた少なくとも1種以上を挙げることができるのであり、この金属としては、Al、Be、V、Fe、Y、Co、Cu、Ni、Si、Sn、Ti、Cr、Ce、Zr、Ca、Ta又はNb等から選ばれた少なくとも1種以上を挙げることができる。
【0022】
一方、前記有機系充填剤としては、高分子樹脂材料の粉状物ないし粒状物を好適に用いることができるのであり、この高分子樹脂材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリヤ樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリイミド及びポリウレタン等の熱硬化性樹脂であっても良く、又、オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド、ポリアミド・イミド、飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリアセタール、アイオノマー樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド又はポリスルフォン等の熱可塑性樹脂であっても良いのであり、本発明においては、これらの高分子樹脂材料から選ばれた少なくとも1種以上を適宜選択して用いることができる。
【0023】
本発明において、前記の結晶性ポリウレタン樹脂(a)と充填剤(c)との混合割合は、前記(a)100重量部に対し、前記(c)が20〜200重量部の範囲であることが好ましく、特に50〜150重量部の範囲であることが一層好ましい。
【0024】
前記(a)100重量部に対し、前記(c)が20重量部未満と少な過ぎるとその配合による効果、つまり剥離時の接着剤層の凝集破壊を低減する効果が発現し難い結果、配合する意味が無いので好ましくなく、一方、200重量部を超えると、接着力の低下を招き、所要の接着力を得難くなるので好ましくない。
【0025】
以上のことより、本発明に係る電子部材用ホットメルト接着シートにおいては、前記結晶性ポリウレタン樹脂(a)、飽和ポリエステル樹脂(b)及び充填剤(c)を必須成分とし、これらの成分の好ましい配合割合は、前記(a)100重量部に対し、前記(B)5〜120重量部の範囲及び及び前記(c)20〜200重量部の範囲で配合して得られたものとなる。
【0026】
ところで、本発明においては、前記結晶性ポリウレタン樹脂(a)、飽和ポリエステル樹脂(b)及び充填剤(c)を必須成分とするものであるが、必要に応じて、脂肪酸エステル類、フタル酸エステル類、アミド系化合物、リン酸エステル系化合物等の改質剤、顔料、酢酸ビニルエステル類、エチレンビニルエステル類、スチレンブタジエンゴム等のポリエステルに相溶性の良いエラストマー、更に、老化防止剤、酸化防止剤等を適宜、適量添加し、接着性、溶融粘度、色相などを調整しても良いのである。
【0027】
ところで、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートは、前記(a)〜(c)の構成成分がイオン性不純物を殆ど含まないものであるため、接着シート化した際もイオン性不純物が殆ど含まないものとなり、電子部材の銅等金属部を腐食するなどの悪影響を与えないなどの利点も有するのである。
【0028】
なお、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートは、前記(a)〜(c)の所定の成分適当量を有機溶剤中に混合分散させ、その配合液を所定の厚さになるようフィルム状の支持体上に塗布し加熱、乾燥して得られるのである。
【0029】
このフィルム状の支持体としては、高分子材料からなるフィルムを好適に用いることができるのであり、この高分子材料としては、具体的には例えば、ポリウレタン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリサルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリブタジエン、ポリプロピレン、セロファン、ポリクロロプレン、ポリアミノ酸、ニトリルゴム、ブチルゴム又はシリコーンゴム等が挙げられるのであり、この高分子材料をフィルム状に形成した単層フィルム或いは2種以上のフィルムからなる積層フィルムを挙げることができるが、中でも、強度やコストの観点から、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETフィルムという。)等のポリエステルをフィルム状に成形した支持体を用いることが好ましい。
【0030】
又、これらのでありフィルム状支持体の厚さとしては、その用途に応じ特に限定されるものではないが、一般に、12〜75μmの範囲のものが好ましく、厚さが12μm未満では薄すぎて機械的強度が劣るため好ましくなく、一方、75μmを超えると厚すぎて柔軟性や取扱性を損ねるため何れも好ましくない。
【0031】
なお、本発明においては、接着シートとしての取り扱い性を向上させるために、これらのフィルム状支持体に対し、その片面にコロナ処理等の表面易接着処理を施し、さらにその裏面に離型処理が施されているものを用いることが好ましい。
【0032】
そして、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートは、特に、リードフレーム等のアウターリード部の仮固定やCCLなどのスプライシング用等の電子部材の接着に好適に用いられるのである。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例及び具体例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0034】
実施例1
流動開始温度65℃の結晶性ポリウレタン樹脂100重量部に対して、Tg60℃の飽和ポリエステル樹脂50重量部と、充填剤としてのシリカ100重量部を混合し、これを適当量の有機溶剤に溶解、分散した後、ニーダーで均一に攪拌、混練したものを、厚さ50μmのPETフィルム上に乾燥後の総厚さ70μmになるように片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて100℃で3分間乾燥することにより、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートを得た。
即ち、接着剤層の厚さが20μmとなるように調製した(以下、同じ。)。
【0035】
実施例2
流動開始温度65℃の結晶性ポリウレタン樹脂100重量部に対して、Tg60℃の飽和ポリエステル樹脂30重量部とTg7℃の飽和ポリエステル樹脂70重量部からなる2種類の飽和ポリエステル樹脂、及び充填剤としてのシリカ100重量部を混合し、これを適当量の有機溶剤に溶解、分散した後、ニーダーで均一に攪拌、混練したものを、厚さ50μmのPETフィルムに乾燥後の総厚さ70μmになるように片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて100℃で3分間乾燥することにより、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートを得た。
【0036】
実施例3
流動開始温度65℃の結晶性ポリウレタン樹脂100重量部に対して、Tg60℃飽和ポリエステル樹脂70重量部とTg7℃の飽和ポリエステル樹脂30重量部からなる2種類の飽和ポリエステル樹脂、及び充填剤としてのシリカ100重量部を混合し、これを適当量の有機溶剤に溶解、分散した後、ニーダーで均一に攪拌、混練したものを、厚さ50μmのPETフィルムに乾燥後の総厚さ70μmになるように片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて100℃で3分間乾燥することにより、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートを得た。
【0037】
実施例4
流動開始温度79℃の結晶性ポリウレタン樹脂100重量部に対して、Tg60℃の飽和ポリエステル樹脂50重量部と、充填剤としてのシリカ100重量部を混合し、これを適当量の有機溶剤に溶解、分散した後、ニーダーで均一に攪拌、混練したものを、厚さ50μmのPETフィルム上に乾燥後の総厚さ70μmになるように片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて100℃で3分間乾燥することにより、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートを得た。
【0038】
比較例1
流動開始温度95℃の結晶性ポリウレタン樹脂100重量部に対して、Tg60℃の飽和ポリエステル樹脂30重量部とTg7℃の飽和ポリエステル樹脂70重量部からなる2種類の飽和ポリエステル樹脂、及び充填剤としてのシリカ100重量部を混合し、これを適当量の有機溶剤に溶解、分散した後、ニーダーで均一に攪拌、混練したものを、厚さ50μmのPETフィルムに乾燥後の総厚さ70μmになるように片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて100℃で3分間乾燥することにより、接着シートを得た。
【0039】
比較例2
流動開始温度65℃の結晶性ポリウレタン樹脂100重量部に対して、Tg60℃の飽和ポリエステル樹脂2重量部とTg7℃の飽和ポリエステル樹脂2重量部からなる2種類の飽和ポリエステル樹脂、及び充填剤としてのシリカ100重量部を混合し、これを適当量の有機溶剤に溶解、分散した後、ニーダーで均一に攪拌、混練したものを、厚さ50μmのPETフィルムに乾燥後の総厚さ70μmになるように片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて100℃で3分間乾燥することにより、接着シートを得た。
【0040】
比較例3
流動開始温度65℃の結晶性ポリウレタン樹脂100重量部に対して、Tg60℃の飽和ポリエステル樹脂30重量部とTg7℃の飽和ポリエステル樹脂70重量部からなる2種類の飽和ポリエステル樹脂、及び充填剤としてのシリカ15重量部を混合し、これを適当量の有機溶剤に溶解、分散した後、ニーダーで均一に攪拌、混練したものを、厚さ50μmのPETフィルムに乾燥後の総厚さ70μmになるように片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて100℃で3分間乾燥することにより、接着シートを得た。
【0041】
比較例4
厚さ50μmのポリイミドフィルムにポリイミド系接着剤を総厚さ70μmになるようにコーティングされた市販の接着剤フィルムを用いた。
【0042】
前記実施例1〜4の本発明に係る電子部材用ホットメルト接着シート及び比較例1〜4の接着シートについて、それぞれ以下の比較試験を行った。
【0043】
なお、この比較試験は、各接着シートにおける(1)接着力(仮固定力)及び(2)剥離性について検討したものであり、又、各試験条件は以下のとおりである。
【0044】
(1)接着力(仮固定力)の測定
試験I
各試料における接着剤層表面に、銅箔(1/2オンス、厚さ約18μm)を敷設し、この銅箔の表面において幅60mm、長さ10mmの面積にわたって、温度80℃、圧力0.5MPa、接着時間15秒間の接着条件で当該銅箔を圧着し、1時間放置した。
次いで、この銅箔を圧着した試料に対して、引張速度100mm/分、チャック間100mmで接着シートと銅箔とを試験モードT剥離する際に要する力を引張り試験器で測定することにより、各試料の接着力を測定した。
その結果を表1に示す。
試験II
接着条件を温度150℃、圧力0.5MPa、接着時間1秒にした以外は、試験Iと同様にして各試料に銅箔を圧着し、試験Iと同様の操作により、各試料の接着力を測定した。
その結果を表1に示す。
【0045】
(2)剥離性の評価
各試料を80℃及び150℃に加熱し、それぞれの温度における接着シートから銅箔を引き剥がした際の銅箔への接着剤の糊残り状態について目視により評価した。
その結果を表1に示す。
【0046】
【表1】
【0047】
表1に示す結果、実施例に係る本発明の電子部材用ホットメルト接着シートにおいては、80℃の比較的低温の圧着条件の場合でも良好な接着力を示し、又、再剥離性も良好であることが確認された。
【0048】
一方、比較例に係る接着シートにおいては、比較例3以外の接着シートを除き、特に、80℃の比較的低温の圧着条件における接着力が著しく低いことが認められた。
【0049】
又、比較例3の接着シートにおいては、接着力は比較的高いが、剥離性に劣り、再剥離時に被着体の破壊や剥離し難い現象が生ずるおそれがあることが認められた。
【0050】
以上の結果より、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートのみが、良好な接着性及び剥離性を有することが確認されたのであり、これにより、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートが、リードフレーム等の電子部材や、スプライシング用途等の工程材料として、経済的に有利で且つバランスの高いものとなることが認められた。
【0051】
【発明の効果】
本発明の電子部材用ホットメルト接着シートにおいては、前記構成を有し、即ち、電子部材用ホットメルト接着シートとして、フィルム状の支持体上に、特定のポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及び充填剤を必須構成成分とする接着剤層を積層してなる2層構造の接着シートと構成することにより、至極廉価で、しかも接着時に高温、長時間を必要とせず、しかも一度接着した後も再加熱により簡単に剥離することができるなどの効果を発現するのである。
【0052】
特に、本発明の電子部材用ホットメルト接着シートにおいては、リードフレームアウターリードの仮固定用やCCLのスプライシング用途等の電子部材用の工程材料として優れた機能性を発現し、常温でのタック性も無く、また架橋剤を含まないため長期安定性に優れ、貯蔵安定性が著しく優れるなどの効果を有するのである。
Claims (3)
- フィルム状の支持体上に接着剤層を設けてなる二層構造の接着シートであって、この接着剤層は下記の(a)〜(c)の成分を必須構成成分とし、しかも前記接着剤層の混合割合が、(a)100重量部に対して、(b)5〜120重量部及び(c)20〜200重量部であることを特徴とする電子部材用ホットメルト接着シート。
記
(a) 流動開始温度が50〜90℃である結晶性ポリウレタン樹脂
(b) ガラス転移温度が0〜110℃である飽和ポリエステル樹脂
(c) 充填剤 - 充填剤が、無機系充填剤及び/又は有機系充填剤である請求項1に記載の電子部材用ホットメルト接着シート。
- 支持体が、ポリエステルをフィルム状に成形したものである請求項1又は2に記載の電子部材用ホットメルト接着シート。
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