JPH09115335A - 異方性導電接着フィルム - Google Patents
異方性導電接着フィルムInfo
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- JPH09115335A JPH09115335A JP29610395A JP29610395A JPH09115335A JP H09115335 A JPH09115335 A JP H09115335A JP 29610395 A JP29610395 A JP 29610395A JP 29610395 A JP29610395 A JP 29610395A JP H09115335 A JPH09115335 A JP H09115335A
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- curing agent
- conductive adhesive
- adhesive film
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
与できる高温硬化タイプのイミダゾール系潜在性硬化剤
を硬化剤として使用しながらも、ピール強度及び接続信
頼性に優れた低温硬化型の異方性導電接着フィルムを提
供する。 【解決手段】 熱硬化性絶縁性接着剤、導電粒子及び潜
在性硬化剤とを含有する異方性導電接着フィルムにおい
て、潜在性硬化剤としてイミダゾール系潜在性硬化剤と
アミン系潜在性硬化剤とを併用する。
Description
等に使用するための異方性導電接着フィルムに関する。
と、フレキシブル基板やTCP(Tapecarrier package)
の端子とを接続する場合のように、2つの回路基板を接
着すると共にその間の端子を電気的に接続するための材
料の一つとして、熱硬化性絶縁性接着剤、導電粒子及び
潜在性硬化剤との混合物をフィルム状に成形した一液型
の異方性導電接着フィルムが従来より広く用いられてい
る。この場合、端子間の接続は、端子間に異方性導電接
着フィルムを挟み込み、熱圧着することにより行なわれ
ている。
て用いられている熱硬化性絶縁性接着剤としては、フィ
ルムへの成膜性やフィルム強度等を考慮して、常温で固
形の高分子量のエポキシ樹脂と必要に応じて常温で液状
のエポキシ樹脂とが使用されている。
化)温度が約170℃であるイミダゾール系潜在性硬化
剤が一般に使用されている。このような硬化温度を示す
イミダゾール系潜在性硬化剤を使用することにより、端
子間を確実に接着し且つ電気的にも接続することができ
る。しかも、熱圧着時のタクトタイムを数秒程度に設定
することができ、また、異方性導電接着フィルムに良好
な耐熱性を付与することもできる。
温度が170℃以上の異方性導電接着フィルムで端子間
を接続する場合、高密度配線され且つ薄膜化した液晶パ
ネルや端子に加わる熱的ストレスが無視できないように
なり、接続精度の低下や接続不良の増加等が生ずること
が懸念されるようになっている。
が比較的低いが良好な可撓性を有するポリエチレンテレ
フタレート基板やポリエーテルスルホン基板に代替させ
ることが試みられているが、この場合には、異方性導電
接着フィルムの熱圧着温度を130℃程度の低温で行う
ことが望まれている。
イミダゾール系潜在性硬化剤を使用した異方性導電接着
フィルムは、熱圧着温度を130℃程度に設定した場合
には硬化速度が非常に遅くなるために、従来と同じよう
なタクトタイムでは異方性導電接着フィルムのピール強
度が非常に低くなり、しかも導通信頼性も低くなるとい
う問題がある。そこで、熱圧着時のタクトタイムを長く
することも考えられるが、工業生産上許容できる時間を
大きく超える長さのタクトタイムを設定する必要が生じ
るという問題が生じる。
代えて、約130℃付近に作用(硬化)温度を有する公
知のアミン系潜在性硬化剤を使用することも考えられる
が、アミン系潜在性硬化剤を使用した異方性導電接着フ
ィルムは、導通信頼性が十分でなく、しかもガラス転移
点が一般にイミダゾール系潜在性硬化剤を使用した場合
に比べて低く、フィルムの耐熱性が十分でないという問
題がある。そのため、アミン系潜在性硬化剤は、低温硬
化型の異方性導電接着フィルムの硬化剤として不適であ
ると考えられている。
解決しようとするものであり、異方性導電接着フィルム
に優れた耐熱性を付与できる高温硬化タイプのイミダゾ
ール系潜在性硬化剤を硬化剤として使用しながらも、ピ
ール強度及び接続信頼性に優れた低温硬化型の異方性導
電接着フィルムを提供することを目的とする。
て高温硬化型のイミダゾール系潜在性硬化剤に加えて、
異方性導電接着フィルムの低温硬化用の硬化剤として不
向きと考えられているアミン系潜在性硬化剤を併用する
ことにより、約130℃程度の硬化温度でもイミダゾー
ル系潜在性硬化剤を硬化反応に寄与させることができ、
異方性導電接着フィルムの導電信頼性を確保しつつピー
ル強度を向上させることができることを見出し、本発明
を完成させるに至った。
導電粒子及び潜在性硬化剤を含有する異方性導電接着フ
ィルムにおいて、潜在性硬化剤がイミダゾール系潜在性
硬化剤とアミン系潜在性硬化剤とを含有することを特徴
とする異方性導電接着フィルムを提供する。
は、潜在性硬化剤としてイミダゾール系潜在性硬化剤と
アミン系潜在性硬化剤とを併用する。
ては、従来より公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使
用することができるが、中でも、マイクロカプセル化イ
ミダゾール系潜在性硬化剤を好ましく使用することがで
きる。このようなマイクロカプセル化イミダゾール系潜
在性硬化剤としては、イミダゾールを尿素やイソシアネ
ート化合物でアダクトし、更にその表面をイソシアネー
ト化合物でブロックすることによりマイクロカプセル化
したイミダゾール系潜在性硬化剤や、特にイミダゾール
をエポキシ化合物でアダクトし、更にその表面をイソシ
アネート化合物でブロックすることによりマイクロカプ
セル化したイミダゾール系潜在性硬化剤を好ましく挙げ
ることができる。具体的には、ノバキュアHX3941
HP、ノバキュアHX3921HP、ノバキュアHX3
721、ノバキュアHX3722、ノバキュアHX37
48、ノバキュアHX3088、ノバキュアHX374
1、ノバキュアHX3742、ノバキュアHX3613
(いずれも旭化成社製)等を挙げることができる。
来より公知のアミン系潜在性硬化剤と使用することがで
き、ポリアミン系潜在性硬化剤(例えば、H−4070
S、H−3731S等、ACR社製)、第3級アミン系
潜在性硬化剤(H3849S等、ACR社製)、アルキ
ル尿素系潜在性硬化剤(例えばH−3366S等、AC
R社製)を使用することができる。
イミダゾール系潜在性硬化剤が少過ぎると耐熱性が低下
し導通信頼性が悪くなり、多過ぎると加熱加圧後のピー
ル強度が低下し保存安定性が悪くなるので、熱硬化性絶
縁性接着剤100重量部に対し、好ましくは7.5〜2
7.5重量部、より好ましくは10〜25重量部とす
る。また、アミン系潜在性硬化剤の使用量は少過ぎると
加熱加圧後のピール強度が低下し、導通信頼性が悪くな
り、多過ぎると保存安定性が悪くなるので、熱硬化性絶
縁性接着剤100重量部に対し、好ましくは25〜55
重量部、より好ましくは25〜45重量部とする。
ン系潜在性硬化剤とを合わせた潜在性硬化剤の異方性導
電接着フィルム中の含有量としては、一般には20〜7
0重量%、好ましくは20〜50重量%となるように使
用する。
着剤としては、従来の異方性導電フィルムの場合と同様
に、常温で固体のエポキシ樹脂を使用することができ
る。また、必要に応じて常温で液状のエポキシ樹脂を併
用することもできる。このような常温で固形のエポキシ
樹脂としては、エポキシ当量(g/ep)が1000〜500
0のBPA(ビスフェノールA)型エポキシ樹脂を好ま
しく使用することができ、具体的には、EP1010
(3000〜5000g/ep)、EP1009(2400
〜3300g/ep)、EP1007(1750〜2200
g/ep)(いずれも油化シェルエポキシ社製)等を使用す
ることができる。また、常温で液状のエポキシ樹脂とし
ても、エポキシ当量(g/ep)が180〜200のBPA型
エポキシ樹脂を好ましく使用することができ、具体的に
は、EP828(190g/ep)等を使用することができ
る。
エポキシ樹脂の配合比率は、異方性導電接着フィルムに
対する要求性能に応じて適宜決定することができる。
ポキシ樹脂からなるフィルムの可撓性の程度をより向上
させ、それにより異方性導電接着フィルムのピール強度
もより向上させる場合には、それらのエポキシ樹脂に加
えて更に可撓性エポキシ樹脂を併用することが特に好ま
しい。この場合、熱硬化性絶縁性接着剤中の可撓性エポ
キシ樹脂の含有量は、少過ぎる場合には可撓性エポキシ
樹脂の添加効果が十分に得られず、多過ぎる場合には耐
熱性が低下するので、好ましくは5〜35重量%、より
好ましくは5〜25重量%とする。
エポキシ当量(g/ep)が300〜700のBPA型側鎖型
エポキシ樹脂を好ましく使用することができ、具体的に
は、EP4000(310〜340g/ep)、EP400
5(475〜575g/ep)(いずれも旭電化社製)、R
80(320g/ep)、R1307(630g/ep)(いず
れもACR社製)等を好ましく使用することができる。
中でも、式(1)の化学構造を有するR80のBPA型
側鎖型エポキシ樹脂を好ましく使用することができる。
繰返し数である。)
は、従来より異方性導電接着フィルムにおいて用いられ
ているような材料の中から適宜選択して使用することが
でき、例えば、半田粒子、ニッケル粒子などの金属粒子
や、表面に金メッキ被膜が形成されたスチレン樹脂粒子
などの複合粒子等を使用することができ、粒子径も適宜
決定することができる。
要に応じて、従来の異方性導電接着フィルムに配合され
ている公知の添加剤、例えば、イソシアネート系架橋
剤、エポキシシラン化合物などのカップリング剤、エポ
キシ変性シリコーン樹脂、あるいはフェノキシ樹脂等の
熱硬化性の絶縁性樹脂を添加することができる。
により製造することができる。例えば、熱硬化性絶縁接
着剤、潜在性硬化剤、導電粒子、及び必要に応じて他の
添加剤を、トルエンや酢酸エチルなどの溶媒に均一に分
散させ、その分散液を剥離基材(例えばポリエステルシ
ート)上にフィルム状に塗布し乾燥することにより製造
することができる。
着フィルムにおいては、潜在性硬化剤として、イミダゾ
ール系潜在性硬化剤とアミン系潜在性硬化剤とを併用す
る。このため、約130℃程度の硬化温度でもイミダゾ
ール系潜在性硬化剤を硬化反応に寄与させ、異方性導電
接着フィルムの導電信頼性を確保しつつピール強度を向
上させることが可能となる。また、熱硬化性絶縁性接着
剤の一部に可撓性エポキシ樹脂を使用することにより、
ピール強度をいっそう向上させることが可能となる。
る。
硬化剤とを、トルエン/酢酸エチル混合溶剤(1/1
(重量比))に、固形分が60重量%となるように溶解
させ、更にその溶液に導電粒子を添加し、均一に混合す
ることにより異方性導電接着フィルム形成用組成物を調
製した。
成物を、ポリエチレンテレフタレート製の剥離フィルム
上に乾燥厚で20μmとなるように塗布し、60℃で5
分間乾燥させることにより異方性導電接着フィルムを作
製した。
について、ピール強度(gf/cm)、導通信頼性、保存安定
性について以下に示すように試験し評価した。
銅箔35μm/スズメッキ)と、ガラス基板上の10Ω
/□のITOベタ電極との間に異方性導電接着フィルム
を挟み込み、130℃/5kgf/cm2/20秒という条件
で熱圧着した。そして、ガラス基板からTABを90°
の方向に50mm/分の速度で引き剥がし、その引き剥
がしに要した力を測定し、以下の判定基準に従ってピー
ル強度を評価した。その結果を表3に示す。
ムによりTABとガラス基板上のITOベタ電極との間
を熱圧着し、熱圧着直後(初期)と85℃/85%RH
/1000時間エージング後にTABとITOベタ電極
との間の抵抗値を測定し、以下の評価基準に従って導通
信頼性を評価した。その結果を表3に示す。
雰囲気中に放置した後に、前述のピール強度試験と導通
信頼性試験とを行った場合に、ピール強度試験と導通信
頼性試験結果が◎又は○となる放置期間を調べ、以下の
評価基準に従って評価した。その結果を表3に示す。
硬化剤も可撓性エポキシ樹脂も使用しない比較例1の異
方性導電接着フィルムに比べ、可撓性エポキシ樹脂を使
用しないがアミン系潜在性硬化剤をイミダゾール系潜在
性硬化剤に加えて使用した実施例12の異方性導電接着
フィルムは、導通信頼性及び保存安定性を良好な状態に
維持しつつピール強度が向上した。
に可撓性エポキシ樹脂を使用した実施例1〜11の異方
性導電接着フィルムは、更にピール強度が改善された。
可撓性エポキシ樹脂を使用した比較例2の異方性導電接
着フィルムは、以前としてピール強度が不十分であっ
た。
化剤として、異方性導電接着フィルムに優れた耐熱性を
付与できる高温硬化タイプのイミダゾール系潜在性硬化
剤を使用しながらも、低温硬化させた場合でも優れたピ
ール強度及び接続信頼性を実現することができる。
Claims (5)
- 【請求項1】 熱硬化性絶縁性接着剤、導電粒子及び潜
在性硬化剤を含有する異方性導電接着フィルムにおい
て、潜在性硬化剤がイミダゾール系潜在性硬化剤とアミ
ン系潜在性硬化剤とを含有する異方性導電接着フィル
ム。 - 【請求項2】 熱硬化性絶縁性接着剤100重量部に対
し、イミダゾール系潜在性硬化剤7.5〜27.5重量
部とアミン系潜在性硬化剤25〜55重量部とを含有す
る請求項1記載の異方性導電接着フィルム。 - 【請求項3】 熱硬化性絶縁性接着剤が可撓性エポキシ
樹脂を含有することを特徴とする請求項1又は2記載の
異方性導電接着フィルム。 - 【請求項4】 熱硬化性絶縁性接着剤中の可撓性エポキ
シ樹脂の含有量が5〜35重量%である請求項3記載の
異方性導電接着フィルム。 - 【請求項5】 可撓性エポキシ樹脂がビスフェノールA
側鎖型エポキシ樹脂である請求項3又は4に記載の異方
性導電接着フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7296103A JP3060452B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 異方性導電接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7296103A JP3060452B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 異方性導電接着フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09115335A true JPH09115335A (ja) | 1997-05-02 |
JP3060452B2 JP3060452B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17829178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7296103A Expired - Lifetime JP3060452B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 異方性導電接着フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3060452B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004238483A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電塗料及びそれを用いてなる異方性導電膜 |
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CN111117542A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-08 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法 |
-
1995
- 1995-10-18 JP JP7296103A patent/JP3060452B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
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---|---|
JP3060452B2 (ja) | 2000-07-10 |
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