JP4162567B2 - ウェハノッチの鏡面加工装置 - Google Patents

Description

本発明は半導体ウェハーのノッチの端面及び傾斜面を鏡面研磨するための鏡面研磨装置に関し、特にドレッシングツールを備えたものに関する。

半導体ウェハーは、その周囲に表裏から続く上下の傾斜面とこれら傾斜面の間の円筒状の端面を備えた円盤状をしている。このウェハーの周囲の一部には、結晶方位を示すため直線輪郭状のオリエンテーションフラットあるいはＶ字状の切り欠き（ノッチ）が形成されている。周囲と同様に、これらのオリエンテーションフラットあるいはノッチには、この周囲に連続して傾斜面及び端面が形成されている。

これら傾斜面及び端面は、半導体装置製造上の歩留まりを向上させるため、パターン形成面と同様に鏡面研磨される。ノッチの傾斜面及び端面は、ノッチが周囲と大きく異なった形状をしているため、ノッチ専用の研磨工具を用いて鏡面研磨される。このような鏡面研磨装置は、例えば、下記特許文献１に見ることができる。

このような鏡面研磨装置では、ノッチの輪郭とほぼ一致するがわずかに大きい凸状の断面輪郭を持ち、不織布等でできた円盤状の研磨工具が用いられる。研磨時には研磨部にスラリーを供給するとともに回転する研磨工具をノッチに押しつけながら研磨を行うのが普通である。

研磨工具は、研磨作業を進めるうちに、ノッチによって繊維の一部が掻き取られる。掻き取られた繊維は、その反対側が研磨工具と分離していないため、研磨工具の研磨部との中心側境界付近が毛羽立ち、ヒゲが伸びたようになる。このためヒゲ状体は、ノッチと円弧状周囲の境界部に対応する箇所に発生する。図３及び図４は、このヒゲ状体の様子を模式的に示したものである。ヒゲ状体は、研磨工具全体の形が崩れ全体を整形することが必要となる時間（枚数）よりもはるかに速く発生する。

上記ヒゲ状体は、研磨工具の回転によって振り回され、あたかも鞭のようにして半導体ウェハー表面を鞭打つ。この鞭打ち現象によって研磨が他の場所とは異なった条件で進行する。これにより、ノッチと円弧状周囲との境界部に対応する箇所からパターン形成面中央に向って表面状態が視覚的に異なる領域が発生する。この領域があるため、研磨された半導体ウェハーの表面精度（粗度）の信頼性について疑いを招くおそれがある。

特開平１０−１１３８６６号公報 特開平８−２３６４９０号公報 特開平８−２４１８７９号公報 特開２００２−３６７９３５号公報 特開２００２−３７０１４４号公報 特開２００３−００７６５７号公報 特開２００３−００７６５８号公報

本発明は、上記問題に鑑みてなされた発明であって、上述したような表面状態が視覚的に異なる領域が発生することを防止することを課題とし、さらには、半導体ウェハーのノッチの研磨作業時間に実質的に影響を与えることなくこれを行うことができるウェハノッチの鏡面加工装置を提供することを課題とする。

上記課題は以下の手段によって解決される。すなわち、第１番目の発明の解決手段は、基台と、半導体ウェハーのノッチの端面と上下傾斜面を鏡面加工するための研磨工具が取り付けられて回転するスピンドルと、上記基台に支持されており、上記スピンドルを回転可能に支持する主軸台と、上記スピンドルを回転駆動するためのスピンドル駆動源と、上記半導体ウェハーを支持するためのウェハ支持面を備えたウェハチャックテーブルと、上記基台に支持され、上記ウェハチャックテーブルを支持するテーブル支持枠と、上記ウェハチャックテーブルと上記主軸台とが上記スピンドルの回転軸方向と直交する方向に沿った相対的移動が可能なように、上記テーブル支持枠又は上記主軸台を案内するための横スライド装置と、上記研磨工具と上記ウェハチャックテーブルに支持された上記半導体ウェハーとを接近離間する方向に送るとともに互いに押し合う方向に付勢するために、上記横スライド手段を駆動するための横送り駆動装置と、上記テーブル支持枠に設けられ、上記ウェハチャックテーブルを上記スピンドルの回転軸と平行な軸を中心として傾動させるためのテーブル傾動駆動装置と、上記研磨工具が上記半導体ウェハーのノッチを研磨している箇所にスラリーを供給するためのスラリー供給装置と、を備えたウェハ鏡面加工装置において、上記ウェハチャックテーブルの上記ウェハ支持面の反対側には、このウェハチャックテーブルが研磨作業時に傾動する範囲よりも大きいヒゲ除去角に傾動させられたときに、上記ノッチによって掻き取られた上記研磨工具の繊維の一部が分離しないために発生するヒゲ状体を除去することができるヒゲ除去工具であって、内側表面に多数のダイヤモンドを配したＶ字状谷を有するブロック状体であり、このＶ字状谷は上記研磨工具の２つの傾斜面の断面輪郭直線のなす角と同じかこれよりもわずかに小さいＶ字角を有しているヒゲ除去工具が設けられていることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第２番目の発明の解決手段は、第１番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、上記ウェハチャックテーブルは、上記支持されている半導体ウェハーの垂直軸を中心としてこの半導体ウェハーを揺動させることが可能であることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第３番目の発明の解決手段は、第１番目又は第２番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、上記ウェハチャックテーブルと上記主軸台とが上記スピンドルの回転軸方向に沿った相対的移動が可能なように、上記テーブル支持枠又は上記主軸台の少なくとも一方を案内するための縦スライド装置と、上記縦スライド装置を駆動するための縦送り駆動装置とが備えられていることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。

第４番目の発明の解決手段は、第３番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、研磨工具整形工具が上記ヒゲ除去工具と並んで備えられていることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第５番目の発明の解決手段は、第１番目から第４番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、上記横スライド装置及び上記横送り駆動装置は、上記主軸台を横方向に案内駆動するものであることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第６番目の発明の解決手段は、第１番目から第４番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、上記横スライド装置及び横送り駆動装置は、上記テーブル支持枠を横方向に案内駆動するものであることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第７番目の発明の解決手段は、第３番目又は第４番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、上記縦スライド装置及び上記縦送り駆動装置は、上記テーブル支持枠を縦方向に案内駆動するものであることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第８番目の発明の解決手段は、第７番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、 請求項７に記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、上記縦送り駆動装置は、上記スピンドルの軸に沿って縦方向に、上記支持されている半導体ウェハーを揺動させるものであることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第９番目の発明の解決手段は、第３番目又は第４番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、上記縦スライド装置及び上記縦送り駆動装置は、上記主軸台を縦方向に案内駆動するものであることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第１０番目の発明の解決手段は、第３番目から第９番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、上記スピンドルには、上記研磨工具を軸方向に離間して複数個取り付けることが可能であることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

第１１番目の発明の解決手段は、第９番目の発明のウェハノッチの鏡面加工装置において、上記縦送り駆動装置は、上記スピンドルの軸に沿って縦方向に、上記スピンドルに取り付けられている研磨工具を揺動させるものであることを特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置である。

本発明のウェハノッチの鏡面加工装置によれば、ヒゲ除去により表面状態が視覚的に異なる領域が発生することが防止されるという効果を奏する。また、頻繁に行わなければならない研磨工具のヒゲ除去は、研磨工具をスピンドルから取り外すことなく行うことができ、更に、半導体ウェハーの搬送搬出時の合間を見て、半導体ウェハーのノッチの研磨作業時間に実質的に影響を与えることなく、行うことができるので、ウェハノッチの鏡面加工装置のスループットを低下させることがないという効果を奏する。

また、複数のヒゲ除去工具の内の一部を整形工具に置き換えた場合にも、同様に整形は研磨工具をスピンドルから取り外すことなく行うことができるという効果を奏する。更に、ヒゲ除去工具は、ウェハチャックテーブルの下側に設けられているため、研磨作業の妨げとなることがなく、設置のための場所を特に用意する必要がないという効果を奏する。ノッチ全面を研磨するためにウェハチャックテーブルを傾動運動させるためテーブル傾動装置が設けられているが、本発明によれば、このテーブル傾動装置をそのまま利用できるので、付加的な費用をほとんど要しないという効果を奏する。

以下、図面に基づいて本発明を説明する。

図１は、本発明の実施例１にかかるウェハノッチの鏡面加工装置を示す平面図である。ウェハノッチの鏡面加工装置（以下、単に、鏡面加工装置という）１は、基台１１、主軸台２、テーブル支持枠３を備えている。実施例１では、主軸台２は、横送り装置４を介在して基台１１に支持されている。ここで、縦は後述のスピンドル２１の軸心方向（Ｘ軸）、横はこれと直行する方向（Ｙ軸）を意味している。

横送り装置４は、横スライド装置４１及び横送り駆動装置４２からなる。横スライド装置４１は、基台１１に固定された一対のガイドウェイ４１１と主軸台２を支持してこの上をスライドする主軸テーブル４１２からなる。主軸台２は主軸テーブル４１２上に固定されている。

横送り駆動装置４２には、ピストンシリンダー機構４２１が、また、作動流体としては空気が使用されている。この作動流体には空気の他、液体（油圧）を使用することも可能である。更に、この横送り駆動装置４２にはサーボモータとこれにより駆動されるねじ送り装置を使用することも可能である。

主軸台２にはスピンドル２１が回転可能に支持されており、このスピンドル２１には、半導体ウェハーのノッチの端面と上下傾斜面を鏡面加工するための研磨工具２１１が取り付けられる。図１では２つの研磨工具２１１が備えられているが、これは一つあるいは更に多くが間隔を置いて設けられていてもよい。また、研磨工具２１１は凸状の外周部で、ノッチのＶ字状谷の底（円弧部）と内側直線部とを研磨する。研磨工具の材料には不織布等が使用される。

主軸台２には更に電気モータなどのスピンドル駆動源２２が設けられており、スピンドル２１及びこれに取り付けられた研磨工具２１１を回転駆動する。横送り駆動装置４２によって主軸台２、スピンドル２１及び研磨工具２１１はスピンドルの軸線と直行する方向（図１矢印ａ方向）に横送り駆動される。

テーブル支持枠３は、縦送り装置５を介在して基台１１に支持されている。縦送り装置５は、縦スライド装置５１及び縦送り駆動装置５２からなる。縦スライド装置５１は、基台１１に固定された一対のガイドウェイ５１１とテーブル支持枠３を支持してこの上をスライドする支持枠テーブル３１２からなる。

縦送り駆動装置５２は、サーボモータ５２１とこれにより回転駆動される送りねじ５２２及び支持枠テーブル３１２に設けられ送りねじ５２２に螺合する雌ねじ（不図示）からなる。

ウェハチャックテーブル６は、半導体ウェハーを支持するためのウェハ支持面を備えており、テーブル支持枠３に傾動枠６１を介して傾動可能に、更に、この傾動枠６１に揺動可能に支持されている。ウェハチャックテーブル６に関連する構造については次に説明することとする。研磨作業部の上方にはスラリー供給装置９、具体的にはノズル、が設けられており、このノズルから研磨作業部にスラリーが供給される。

図２は、ウェハチャックテーブル６に関連する構造を示すための図１のＡ−Ａ断面図である。テーブル支持枠３は一対のブラケットからなり、傾動枠６１を傾動軸６１１によって傾動可能に支持している。傾動軸６１１の傾動中心はノッチの近傍を通るように設定されている。

傾動軸６１１には、セグメントウォームホィール６１２が固定されており、これに噛み合うウォーム６１３とこのウォーム６１３を駆動するステッピングモータ６１４によって任意の角度位置に回転することが可能となっている。これによりウェハチャックテーブル６は図２の点線に示されるように任意の角度（±α）で傾動運動することができ、傾動運動によってウェハチャックテーブル６に支持される半導体ウェハーは、ノッチのＶ字状谷の上側傾斜面、端面、及び下側傾斜面を研磨することができる。

より良好な研磨を行うため、ウェハチャックテーブル６は、傾動枠６１上で揺動軸６２１まわりで往復回転（図１０（ａ）のように角度δの範囲での揺動運動）可能になっている。揺動運動によって研磨工具２１１の先端部がノッチのＶ字状谷の２つの直線状側壁とこれを挟む谷底までをなめらかに移動するので、より良好な精度（面粗度）で鏡面仕上げすることができる。

なお、ウェハチャックテーブル６を揺動運動させるための駆動は、傾動枠６１とウェハチャックテーブル６との間に設けられた小型のピストンシリンダー機構６３によって行われる。このピストンシリンダー機構６３は、上記揺動運動を達成できれば他の任意の駆動機構であってもかまわない。また、この揺動運動は、図１０（ａ）に示されるようにウェハチャックテーブル６自体を揺動させる代わりに、上記スピンドル２１の軸に沿う相対的な直線的往復運動を半導体ウェハーＷと研磨工具２１１との間に与えることによっても実現できる。図１０（ｂ）は、研磨工具２１１の側を距離δ’だけ直線的に揺動させる例、更に、図１０（ｃ）は半導体ウェハＷの側を距離δ’だけ揺動させる例を示している。この場合、縦送り駆動装置５２の機能をそのまま利用してこれを行うことができるので、低コストで対応できる。この点は他の実施例でも同様である。

研磨作業は以下のように行われる。すなわち、半導体ウェハーＷを研磨工具２１１にノッチを向かい合わせるようにウェハチャックテーブル６で把持する。スピンドル２１を回転させると同時にスラリー供給装置９から研磨領域にスラリーを供給する。ついで、横送り駆動装置４２を作動させて横送りをし、研磨工具２１１をノッチＮ内に侵入させる。横送り駆動装置４２の付勢力（押しつける力）はそのまま与え続ける。

ピストンシリンダー機構６３及びステッピングモータ６１４を動作させてウェハチャックテーブル６に揺動運動と傾動運動を同時に与える。揺動運動と傾動運動との周期と位相とは任意であるが、ノッチの内側全面に対して均等に研磨される、つまり研磨されない部分がないようにそれぞれに適宜の位相と周期を与えなければならない。なお、揺動運動については任意であって、必ずしもこれを行わせる必要はない。この場合、ピストンシリンダー機構６３及び揺動運動に関連する構造は不要となる。

このようにして装填された半導体ウェハーのノッチを研磨する内に、ノッチＮによって繊維の一部が掻き取られる。数枚あるいは数十枚の半導体ウェハーＷの研磨作業をすると、掻き取られた繊維は、その反対側が研磨工具２１１と分離していないため、図３及び図４に示すように研磨工具２１１の周囲にそってヒゲが伸びたような状態になる。このヒゲ状体Ｍは、研磨工具２１１全体の形が崩れ、全体の整形が必要となる時間（枚数）よりもはるかに短時間で発生する。

上記ヒゲ状体Ｍは、研磨工具２１１の回転によって振り回され、あたかも鞭のようにして半導体ウェハーＷの表面を鞭打つ。この鞭打ち現象によって、鞭打たれる箇所では研磨が他の場所とは異なった条件で進行する。これにより、半導体ウェハーＷのノッチＮと円弧状周囲との境界部に対応する箇所からパターン形成面中央又は裏面中央に向って表面状態が視覚的に異なる領域Ｐ（図３）が発生する。

本発明のウェハノッチの鏡面加工装置１には、このヒゲ状体Ｍを除去するためにヒゲ除去工具７（７’）が設けられている。ヒゲ状体Ｍの除去は、定期的に行うことも、あるいは、ヒゲ状体Ｍが発生し、一定程度大きくなって研磨結果に支障を来すようになったときに行うようにすることができる。

図１にはヒゲ除去工具７（７’）が点線で示されている。ヒゲ除去工具７（７’）は、ウェハチャックテーブル６の下部つまりウェハ支持面の反対側には１個あるいは複数個が取り付けられている。図５に示されるように、ウェハチャックテーブル６が、研磨作業時に傾動する範囲（±α）よりも大きく時計方向に傾動させられたときをヒゲ除去角βとすると、このヒゲ除去角βのときウェハチャックテーブル６の下側が研磨工具２１１にほぼ向き合うことになる。この下側にヒゲ除去工具７（７’）が取り付けられ、研磨作業時にはヒゲ除去工具７（７’）は研磨工具２１１と干渉するおそれをなくしている。

スピンドル２１に単一の研磨工具２１１が、かつ、ウェハチャックテーブル６に単一のヒゲ除去工具７が設けられている構造の場合は、ヒゲ除去工具７は縦方向に関してノッチと同じ位置に設けられており、それは研磨工具の縦方向位置でもあるため、そのまま横送り装置４によって送りをかけて所定の力で押すことによりヒゲを除去することができる。

スピンドル２１に複数の研磨工具を設けた場合、あるいはヒゲ除去工具７（７’）を複数設けるときは、縦方向に移動させる必要があるため、縦送り装置５によって、研磨工具２１１とヒゲ除去工具７および７’の相対位置を調節する。その後、上と同じように横送り装置４によって送りをかけてヒゲを除去する。複数のヒゲ除去工具７（７’）の一部を、多数のウェハ研磨後研磨工具２１１全体の形が崩れたとき、全体の整形を行うための整形工具に置き換えることも可能である。

図６は、ヒゲ除去工具７の斜視図である。ヒゲ除去工具７はＶ字状の谷７１を持ったブロック状体である。Ｖ字状の谷７１の内側表面にはダイヤモンド粒が埋め込まれており、Ｖ字状の谷７１を研磨工具２１１に押しつけることにより、ダイヤモンド粒によってヒゲが削り落とされる。Ｖ字状の谷７１は研磨工具２１１の巾（厚さ）よりも少し広い谷巾を有しており、図７（ａ）に示されるように、谷７１角は研磨工具２１１の先端と同じ傾斜とする、あるいは、図７（ｂ）のようにわずかに狭い角度の傾斜とすることができる。

本発明実施例１によれば、頻繁に行わなければならない研磨工具のヒゲ除去は、研磨工具をスピンドルから取り外すことなく行うことができ、更に、半導体ウェハーの搬送搬出時の合間を見て行うことができるので、ウェハノッチの鏡面加工装置のスループットを低下させることがないという効果を奏する。

また、複数のヒゲ除去工具の内の一部を整形工具に置き換えた場合にも、同様に整形は研磨工具をスピンドルから取り外すことなく行うことができるという効果を奏する。更に、ヒゲ除去工具は、ウェハチャックテーブルの下側に設けられているため、研磨作業の妨げとなることがなく、設置のための場所を特に用意する必要がないという効果を奏する。ノッチ全面を研磨するためにウェハチャックテーブルを傾動運動させるためテーブル傾動装置が設けられているが、本発明によれば、このテーブル傾動装置をそのまま利用できるので、付加的な費用をほとんど要しないという効果を奏する。

図８は、本発明の実施例２にかかるウェハノッチの鏡面加工装置を示す平面図である。この例では、横送り装置４と縦送り装置５がともに主軸台２を送る構造となっている点で異なるだけであるため、構成及び効果に関する説明は実施例１を援用する。横送り装置４と縦送り装置５との関係を入れ替えることも可能である。

図９は、本発明の実施例３にかかるウェハノッチの鏡面加工装置を示す平面図である。この例では、横送り装置４と縦送り装置５がともにテーブル支持枠３を送る構造となっている点で異なるだけであるため、構成及び効果に関する説明は実施例１あるいは２を援用する。横送り装置４と縦送り装置５との関係を入れ替えることが可能なのは実施例２と同様である。

本発明の実施例１にかかるウェハノッチの鏡面加工装置を示す平面図である。 ウェハチャックテーブルに関連する構造を示すための図１のＡ−Ａ断面図である。 ヒゲ状体を模式的に示した断面図である。 ヒゲ状体を模式的に示した斜視図である。 ヒゲ除去時のウェハチャックテーブル、ヒゲ除去工具、研磨工具の関係を示す説明図である。 ヒゲ除去工具の斜視図である。 ヒゲ除去工具のＶ字状の谷と研磨工具の関係を示す説明図である。 本発明の実施例２にかかるウェハノッチの鏡面加工装置を示す平面図である。 本発明の実施例３にかかるウェハノッチの鏡面加工装置を示す平面図である。 ウェハノッチの鏡面加工における揺動運動の太陽について説明するための説明図である。

符号の説明

１ 鏡面加工装置
１１ 基台
２ 主軸台
２１ スピンドル
２１１ 研磨工具
２２ スピンドル駆動源
３ テーブル支持枠
３１２ 支持枠テーブル
４ 横送り装置
４１ 横スライド装置
４１１ ガイドウェイ
４１２ 主軸テーブル
４２ 横送り駆動装置
４２１ ピストンシリンダー機構
５ 縦送り装置
５１ 縦スライド装置
５１１ ガイドウェイ
５２ 縦送り駆動装置
５２１ サーボモータ
５２２ 送りねじ
６ ウェハチャックテーブル
６１ 傾動枠
６１１ 傾動軸
６１２ セグメントウォームホィール
６１３ ウォーム
６１４ ステッピングモータ
６２１ 揺動軸
６３ ピストンシリンダー機構
７ ヒゲ除去工具
７１ 谷
９ スラリー供給装置
Ｍ ヒゲ状体
Ｎ ノッチ
Ｐ 領域
Ｗ 半導体ウェハー

Claims (11)

1. 基台と、
   半導体ウェハーのノッチの端面と上下傾斜面を鏡面加工するための研磨工具が取り付けられて回転するスピンドルと、
   上記基台に支持されており、上記スピンドルを回転可能に支持する主軸台と、
   上記スピンドルを回転駆動するためのスピンドル駆動源と、
   上記半導体ウェハーを支持するためのウェハ支持面を備えたウェハチャックテーブルと、
   上記基台に支持され、上記ウェハチャックテーブルを支持するテーブル支持枠と、
   上記ウェハチャックテーブルと上記主軸台とが上記スピンドルの回転軸方向と直交する方向に沿った相対的移動が可能なように、上記テーブル支持枠又は上記主軸台を案内するための横スライド装置と、
   上記研磨工具と上記ウェハチャックテーブルに支持された上記半導体ウェハーとを接近離間する方向に送るとともに互いに押し合う方向に付勢するために、上記横スライド手段を駆動するための横送り駆動装置と、
   上記テーブル支持枠に設けられ、上記ウェハチャックテーブルを上記スピンドルの回転軸と平行な軸を中心として傾動させるためのテーブル傾動駆動装置と、
   上記研磨工具が上記半導体ウェハーのノッチを研磨している箇所にスラリーを供給するためのスラリー供給装置と、
   を備えたウェハ鏡面加工装置において、
   上記ウェハチャックテーブルの上記ウェハ支持面の反対側には、このウェハチャックテーブルが研磨作業時に傾動する範囲よりも大きいヒゲ除去角に傾動させられたときに、上記ノッチによって掻き取られた上記研磨工具の繊維の一部が分離しないために発生するヒゲ状体を除去することができるヒゲ除去工具であって、内側表面に多数のダイヤモンドを配したＶ字状谷を有するブロック状体であり、このＶ字状谷は上記研磨工具の２つの傾斜面の断面輪郭直線のなす角と同じかこれよりもわずかに小さいＶ字角を有しているヒゲ除去工具が設けられていること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
2. 請求項１に記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
   上記ウェハチャックテーブルは、上記支持されている半導体ウェハーの垂直軸を中心としてこの半導体ウェハーを揺動させることが可能であること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
3. 請求項１又は請求項２のいずれかに記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
   上記ウェハチャックテーブルと上記主軸台とが上記スピンドルの回転軸方向に沿った相対的移動が可能なように、上記テーブル支持枠又は上記主軸台の少なくとも一方を案内するための縦スライド装置と、
   上記縦スライド装置を駆動するための縦送り駆動装置と
   が備えられていること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
4. 請求項３に記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
   研磨工具整形工具が上記ヒゲ除去工具と並んで備えられていること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
   上記横スライド装置及び上記横送り駆動装置は、上記主軸台を横方向に案内駆動するものであること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
6. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
   上記横スライド装置及び横送り駆動装置は、上記テーブル支持枠を横方向に案内駆動するものであること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
7. 請求項３又は請求項４のいずれかに記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
   上記縦スライド装置及び上記縦送り駆動装置は、上記テーブル支持枠を縦方向に案内駆動するものであること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
8. 請求項７に記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
   上記縦送り駆動装置は、上記スピンドルの軸に沿って縦方向に、上記支持されている半導体ウェハーを揺動させるものであること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
9. 請求項３又は請求項４のいずれかに記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
   上記縦スライド装置及び上記縦送り駆動装置は、上記主軸台を縦方向に案内駆動するものであること
   を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
10. 請求項３から請求項９までのいずれかに記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
    上記スピンドルには、上記研磨工具を軸方向に離間して複数個取り付けることが可能であること
    を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。
11. 請求項９に記載されたウェハノッチの鏡面加工装置において、
    上記縦送り駆動装置は、上記スピンドルの軸に沿って縦方向に、上記スピンドルに取り付けられている研磨工具を揺動させるものであること
    を特徴とするウェハノッチの鏡面加工装置。

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