JP7296864B2 - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
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Description
一態様では、前記テンション調整装置は、前記研磨ヘッドに連結された研磨ヘッド移動装置であり、前記動作制御部は、前記研磨ヘッド移動装置に指令を発して、前記スイング角度が前記所定の範囲内のときに、前記研磨ヘッドを前記ステージ面に向かって移動させるように構成されている。
一態様では、前記研磨ヘッド移動装置は、前記研磨ヘッドに連結されたボールねじ機構と、前記ボールねじ機構に連結されたサーボモータを備えている。
一態様では、前記所定の範囲は、前記スイング角度が最大となる角度の90%の角度から前記スイング角度が最大となる角度までの範囲を少なくとも含む。
一態様では、前記研磨テープのテンションを増加させる工程は、前記スイング角度が前記所定の範囲内のときに、前記研磨ヘッドを前記ステージ面に向かって移動させる工程を含む。
一態様では、前記所定の範囲は、前記スイング角度が最大となる角度の90%の角度から前記スイング角度が最大となる角度までの範囲を少なくとも含む。
一態様では、基板のノッチ部を研磨する方法であって、前記基板をステージ面上に保持し、前記基板を、前記ステージ面に平行な平面内でスイングさせながら、研磨ヘッドによって研磨テープを前記ノッチ部に接触させて前記ノッチ部を研磨する工程を含み、前記ノッチ部を研磨する工程は、前記基板のスイング角度が所定の範囲内のときに、前記研磨テープを第1のテンションで前記ノッチ部に接触させ、前記スイング角度が前記所定の範囲外にあるときに、前記研磨テープを第2のテンションで前記ノッチ部に接触させる工程を含み、前記所定の範囲は、前記スイング角度が最大となる角度を含み、前記第1のテンションは前記第2のテンションよりも大きい、方法が提供される。
図1は、基板のノッチ部を模式的に示す平面図である。図1に示す基板Wは、円形のウェーハである。図1の基板Wにおいて、ノッチ部は、結晶方位を特定するために基板Wの周縁部に形成された符号Nで示す切り欠きである。
10 基板保持部
14 保持ステージ
14a ステージ面
15 第1のシャフト
17 第1の保持ステージ駆動機構
20 スイング機構
25 第2のシャフト
27 第2の保持ステージ駆動機構
28 液体供給ノズル
29 連結部材
30 スイングアーム
31 研磨テープ
41 研磨テープ供給機構
43 第1リール
43a 第1の回転装置(テンション調整装置)
44 第2リール
44a 第2の回転装置(テンション調整装置)
50 研磨ヘッド
52 テープ送り機構
52a テープ送りローラ
52b テープ把持ローラ
53a~53i ガイドローラ
60 オシレーション装置
61 カム
63 カムシャフト
64 カムフォロア
65 モータ
67 リニアガイド
71 支持部材
72 基台
73 研磨ヘッド移動装置(テンション調整装置)
75 サーボモータ
76 ボールねじ機構
81 チルト機構
82 モータ
85 クランクアーム
87 ノッチ検出器
90 動作制御部
93 隔壁
94 研磨室
Claims (10)
- 基板のノッチ部を研磨する研磨装置であって、
前記基板を保持するステージ面を有する保持ステージと、
前記保持ステージを前記ステージ面に平行な平面内でスイングさせるスイング機構と、
研磨テープを前記ノッチ部に接触させる研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドに連結されたテンション調整装置と、
前記テンション調整装置に接続された動作制御部とを備え、
前記動作制御部は、前記テンション調整装置に指令を発して、前記保持ステージのスイング角度が所定の範囲内のときに、前記研磨テープのテンションを増加させるように構成されており、前記所定の範囲は、前記スイング角度が最大となる角度を含む、研磨装置。 - 前記研磨テープの一端に接続された第1リールと、
前記研磨テープの他端に接続された第2リールをさらに備え、
前記テンション調整装置は、前記第1リールに連結された第1の回転装置であり、
前記動作制御部は、前記第1の回転装置に指令を発して、前記スイング角度が前記所定の範囲内のときに、前記第1リールを回転させるトルクを増加させるように構成されている、請求項1に記載の研磨装置。 - 前記テンション調整装置は、前記研磨ヘッドに連結された研磨ヘッド移動装置であり、
前記動作制御部は、前記研磨ヘッド移動装置に指令を発して、前記スイング角度が前記所定の範囲内のときに、前記研磨ヘッドを前記ステージ面に向かって移動させるように構成されている、請求項1に記載の研磨装置。 - 前記研磨ヘッド移動装置は、
前記研磨ヘッドに連結されたボールねじ機構と、
前記ボールねじ機構に連結されたサーボモータを備えている、請求項3に記載の研磨装置。 - 前記所定の範囲は、前記スイング角度が最大となる角度の90%の角度から前記スイング角度が最大となる角度までの範囲を少なくとも含む、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 基板のノッチ部を研磨する方法であって、
前記基板をステージ面上に保持し、
前記基板を、前記ステージ面に平行な平面内でスイングさせながら、研磨ヘッドによって研磨テープを前記ノッチ部に接触させて前記ノッチ部を研磨する工程を含み、
前記ノッチ部を研磨する工程は、前記基板のスイング角度が所定の範囲内のときに、前記研磨テープのテンションを増加させる工程を含み、前記所定の範囲は、前記スイング角度が最大となる角度を含む、方法。 - 前記研磨テープのテンションを増加させる工程は、
前記スイング角度が前記所定の範囲内のときに、前記研磨テープの一端が接続された第1リールを回転させるトルクを増加させる工程を含む、請求項6に記載の方法。 - 前記研磨テープのテンションを増加させる工程は、
前記スイング角度が前記所定の範囲内のときに、前記研磨ヘッドを前記ステージ面に向かって移動させる工程を含む、請求項6に記載の方法。 - 前記所定の範囲は、前記スイング角度が最大となる角度の90%の角度から前記スイング角度が最大となる角度までの範囲を少なくとも含む、請求項6乃至8のいずれか一項に記載の方法。
- 基板のノッチ部を研磨する方法であって、
前記基板をステージ面上に保持し、
前記基板を、前記ステージ面に平行な平面内でスイングさせながら、研磨ヘッドによって研磨テープを前記ノッチ部に接触させて前記ノッチ部を研磨する工程を含み、
前記ノッチ部を研磨する工程は、前記基板のスイング角度が所定の範囲内のときに、前記研磨テープを第1のテンションで前記ノッチ部に接触させ、前記スイング角度が前記所定の範囲外にあるときに、前記研磨テープを第2のテンションで前記ノッチ部に接触させる工程を含み、前記所定の範囲は、前記スイング角度が最大となる角度を含み、前記第1のテンションは前記第2のテンションよりも大きい、方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008018502A (ja) | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Ebara Corp | 基板研磨装置、基板研磨方法、及び基板処理装置 |
JP2010260140A (ja) | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Ebara Corp | 研磨装置の動作レシピの作成方法 |
JP2019042835A (ja) | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板を研磨する方法および装置 |
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