JPS63306870A - 研磨方法及びその装置 - Google Patents
研磨方法及びその装置Info
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- JPS63306870A JPS63306870A JP62143076A JP14307687A JPS63306870A JP S63306870 A JPS63306870 A JP S63306870A JP 62143076 A JP62143076 A JP 62143076A JP 14307687 A JP14307687 A JP 14307687A JP S63306870 A JPS63306870 A JP S63306870A
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔注東上の利用分野〕
本発明は凹形状または凹形状を有する三次元自由曲面を
郁を労する研磨装置にかかわり、特に、三次元自由曲面
を高精度に研磨するのに好適な研磨装置に関する。
郁を労する研磨装置にかかわり、特に、三次元自由曲面
を高精度に研磨するのに好適な研磨装置に関する。
従来の凹形状または凹形状を有する三次元自由曲面を研
磨方法としては、特開昭６１−３３８５７号公報に記載
のように、上下可動自由なスピンドルの軸先端に設けら
れたポリラシャを被加工物に押し当て、ポリラシャと被
加工物とを相対的に移動させながら、該ポリシャと被加
工物との間に砥粒を介在させて、研磨することが行われ
ている。しかし、このような方法では、砥粒をポリラシ
ャに保持させて研磨が進行するため、被加工面に引っか
きによる微小な凹凸が生じ、表面を０，０１μｒＩＬｌ
（ｍαＸとすることは困難である。一方、表面あらさの
向上方法としては、特開昭６１−７１９５０号公報に記
載のように、定盤を回転させ、定盤に設けた溝によって
動圧を発生させ、ワークを浮上させながら研磨するもの
がある。しかし、このような構成の非接触研磨は、平面
形状のワークの研磨には適するが、曲面の研磨には不適
であり、かつ非接触研磨は加工能率が非常に悪かった。
磨方法としては、特開昭６１−３３８５７号公報に記載
のように、上下可動自由なスピンドルの軸先端に設けら
れたポリラシャを被加工物に押し当て、ポリラシャと被
加工物とを相対的に移動させながら、該ポリシャと被加
工物との間に砥粒を介在させて、研磨することが行われ
ている。しかし、このような方法では、砥粒をポリラシ
ャに保持させて研磨が進行するため、被加工面に引っか
きによる微小な凹凸が生じ、表面を０，０１μｒＩＬｌ
（ｍαＸとすることは困難である。一方、表面あらさの
向上方法としては、特開昭６１−７１９５０号公報に記
載のように、定盤を回転させ、定盤に設けた溝によって
動圧を発生させ、ワークを浮上させながら研磨するもの
がある。しかし、このような構成の非接触研磨は、平面
形状のワークの研磨には適するが、曲面の研磨には不適
であり、かつ非接触研磨は加工能率が非常に悪かった。
上記従来技術は、接触研際においては、加工能率は良好
であるが、砥粒をボリッシャに保持して加工するために
、ある程度の鏡面は得られるものの、さらに凹凸の少な
い鏡面を得るには不適当であり、また非接触研磨におい
ては、前加工で粗面をある程度の鏡面を得るまで加工す
るに時間を要し、研磨時間が長いという欠点があり、ま
た従来の非接触研磨方法では、曲面形状を有する被加工
物の表面を非接触状ル１で研磨することはできなかった
Ｏ 本発明の目的は、平面のみならず曲面形状の表面を加工
能率良く研磨でき、しかも研磨面あらさの良好な面が得
られる研Ｗ袈童を提供することにある。
であるが、砥粒をボリッシャに保持して加工するために
、ある程度の鏡面は得られるものの、さらに凹凸の少な
い鏡面を得るには不適当であり、また非接触研磨におい
ては、前加工で粗面をある程度の鏡面を得るまで加工す
るに時間を要し、研磨時間が長いという欠点があり、ま
た従来の非接触研磨方法では、曲面形状を有する被加工
物の表面を非接触状ル１で研磨することはできなかった
Ｏ 本発明の目的は、平面のみならず曲面形状の表面を加工
能率良く研磨でき、しかも研磨面あらさの良好な面が得
られる研Ｗ袈童を提供することにある。
上記目的は、接触研磨（前段）と非接触研磨（後段）と
を組み合わせて研磨を行うことにより、達成される。
を組み合わせて研磨を行うことにより、達成される。
本発明では、中心部に砥粒液噴出用の穴を有する研磨工
具を用い、まず工具とワークとの間に研磨剤を介在させ
て、接触加工により研磨を行い、研磨工程の進行に伴っ
て、工具をワークの研磨面に対向させ、前記穴から砥粒
液を噴出させて、非接触でワークを研磨する。また、こ
の非接触研磨のときに、研磨工具と研磨面との間隙の大
きさに対応して決まる研磨工具内の砥粒液の圧力を検出
し、その圧力が一定になるように研磨工具の位置を制御
しかつワークの傾きを制御する制御系を設けている。
具を用い、まず工具とワークとの間に研磨剤を介在させ
て、接触加工により研磨を行い、研磨工程の進行に伴っ
て、工具をワークの研磨面に対向させ、前記穴から砥粒
液を噴出させて、非接触でワークを研磨する。また、こ
の非接触研磨のときに、研磨工具と研磨面との間隙の大
きさに対応して決まる研磨工具内の砥粒液の圧力を検出
し、その圧力が一定になるように研磨工具の位置を制御
しかつワークの傾きを制御する制御系を設けている。
上記の構成により、三次元自白曲面の被研磨面を仕上げ
る場合、ポリラシャを被加工面に当接させ、研磨剤を介
在させて研磨する接触加工と、研磨工具内の砥粒液の圧
力を検出し、その圧力が一定になるように研磨工具の位
置を制御することによって研磨工具の曲面に対する微小
な間隙を一定に保ち、一定の流速で砥粒液を曲面に供給
して加工する非接触研磨とを組み合わせることができる
。
る場合、ポリラシャを被加工面に当接させ、研磨剤を介
在させて研磨する接触加工と、研磨工具内の砥粒液の圧
力を検出し、その圧力が一定になるように研磨工具の位
置を制御することによって研磨工具の曲面に対する微小
な間隙を一定に保ち、一定の流速で砥粒液を曲面に供給
して加工する非接触研磨とを組み合わせることができる
。
そして・この方法により、接触加工により加工能率の向
上ができるとともに、非接触加工によりスクラッチのな
い高？ＩＷ度の鏡面を得ることができる・〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明する。第１
図は該実施例の装置の外観図、第２図は全体構成図であ
る。
上ができるとともに、非接触加工によりスクラッチのな
い高？ＩＷ度の鏡面を得ることができる・〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明する。第１
図は該実施例の装置の外観図、第２図は全体構成図であ
る。
第１図において、研磨ヘッド１は、油圧シリンダ２によ
り上下方向（Ｚ軸方向）Ｋ移動しうるとともに、定圧倣
い制御装置３により、被加工物である金型４に常に一定
の荷重を付加するようになされている。変位検出器５は
、研磨ヘッド１に設置され壬、研磨ヘッド１のＺ軸方向
の位置を検出する。研磨ヘッド１には研磨工具６が配設
され、研磨工具６は、金型４の１つの直径に沿って（第
１図では矢示Ｘ方向の金型４の直径方向）移勢する位置
に位置決めされている・金型４は金型載置テーブル７に
１＆！ｍされ、＠概モータ８により回転される魯金型載
首テーブル７は、サポート９に支持されて、サポート９
に配貢されるモータ１０により傾きが調整される傾き角
制御装置２１（第２図参照）に設置されている。変位検
出器５は、研磨工具６と金型４との位置関係を検出する
もので、その検出信号は金型回転数およびテーブル送り
速度制御装着１１に送られ、これらの制御を行つ、傾き
角制御装置２１（第２図参照）はモータ１０に係合され
、金型４の傾き角を制御する。
り上下方向（Ｚ軸方向）Ｋ移動しうるとともに、定圧倣
い制御装置３により、被加工物である金型４に常に一定
の荷重を付加するようになされている。変位検出器５は
、研磨ヘッド１に設置され壬、研磨ヘッド１のＺ軸方向
の位置を検出する。研磨ヘッド１には研磨工具６が配設
され、研磨工具６は、金型４の１つの直径に沿って（第
１図では矢示Ｘ方向の金型４の直径方向）移勢する位置
に位置決めされている・金型４は金型載置テーブル７に
１＆！ｍされ、＠概モータ８により回転される魯金型載
首テーブル７は、サポート９に支持されて、サポート９
に配貢されるモータ１０により傾きが調整される傾き角
制御装置２１（第２図参照）に設置されている。変位検
出器５は、研磨工具６と金型４との位置関係を検出する
もので、その検出信号は金型回転数およびテーブル送り
速度制御装着１１に送られ、これらの制御を行つ、傾き
角制御装置２１（第２図参照）はモータ１０に係合され
、金型４の傾き角を制御する。
一方、第２図に示すように、研磨工具６には中心部に穴
１２が開けてあり、この研磨工具６と、この穴１２を通
して砥粒液１３を工具に供給するためのポンプ１４、配
管１５、砥粒液管内の圧力を検出する圧力検出器１６、
間隙制御装置１７、研磨工具６の支持台１８を上下に移
動させるためのモータ１９、接触加工、非接触加工の一
方を行５６合の研磨液供給切換弁２０、および接触加工
時にＺ＠をクランプするクランパ（図示せず）とにより
、研磨工具部が構成されている。
１２が開けてあり、この研磨工具６と、この穴１２を通
して砥粒液１３を工具に供給するためのポンプ１４、配
管１５、砥粒液管内の圧力を検出する圧力検出器１６、
間隙制御装置１７、研磨工具６の支持台１８を上下に移
動させるためのモータ１９、接触加工、非接触加工の一
方を行５６合の研磨液供給切換弁２０、および接触加工
時にＺ＠をクランプするクランパ（図示せず）とにより
、研磨工具部が構成されている。
次に、動作を説明する拳被加工物である金型４乞、傾き
角制御装［２１上に載置された金型＠置テーブル駈に械
買し、これらを直流モータ８により回転させる。次に、
油圧制御装置（図示せず）が作動して、研磨ヘッド１が
降下し、研磨工具６は金型４の曲面に接触し、研磨が開
始される。このときの研磨圧力は、油圧制御回路（図示
せず）により一定に作用するようになっている０次に、
研磨面が工具に対して水平になるように傾き角制御し、
かつ研磨速度が一定となるように内周忙いくにしたがい
金型４の回転数を増加させ、周速を一定として接触加工
を行う、研磨工程の進行とともに、研磨液供給切換弁２
ｏを非接触研磨側に切り換えることにより、砥粒液１３
は、ポンプ１４、配管１５を経て、研磨工具６に設けた
穴１２を通り、研磨量Ａ６と金型４との間隙２４を通っ
て排出される。
角制御装［２１上に載置された金型＠置テーブル駈に械
買し、これらを直流モータ８により回転させる。次に、
油圧制御装置（図示せず）が作動して、研磨ヘッド１が
降下し、研磨工具６は金型４の曲面に接触し、研磨が開
始される。このときの研磨圧力は、油圧制御回路（図示
せず）により一定に作用するようになっている０次に、
研磨面が工具に対して水平になるように傾き角制御し、
かつ研磨速度が一定となるように内周忙いくにしたがい
金型４の回転数を増加させ、周速を一定として接触加工
を行う、研磨工程の進行とともに、研磨液供給切換弁２
ｏを非接触研磨側に切り換えることにより、砥粒液１３
は、ポンプ１４、配管１５を経て、研磨工具６に設けた
穴１２を通り、研磨量Ａ６と金型４との間隙２４を通っ
て排出される。
間隙２４は配管１５の内径の大きさや研磨工具６０穴１
２の断面積に比べて十分小さいから、砥粒液が間隙２４
内を毎分数１０〜数１００ｍの高速で通過するときに被
加工物表面を削りとり、非接触研磨が行われる。ところ
で、非接触状態における研磨では、砥粒液の流速の大小
釦よって研磨量が変って（る。そこで、本実施例では、
砥粒液の流速を一定圧するため、第３図に示す間限りと
圧力Ｐとの関係を用い、砥粒液の供給圧を圧力検出器１
６により検出し、研磨中の間隙２４が一定となるように
工具値をインプロセス的に制御している。すなわち、間
隙なｈｌに設定したいときには、これに対応する圧力Ｐ
１の信号を電圧値として間隙制御装置１７に入力し、こ
の制御装置内の比較回路により、もし実際の間隙がｈｌ
より大きい場合には、サーボモータ１９を駆動させて、
研磨工具６の支持台１８を降下させ、ｈｔより小さい場
合には逆に支持台１８を上昇させ、間隙をｈｌに一致さ
せる。この状態で、被加工物を、接触加工のときと同様
に、研磨面が工具に対して水平になるように傾き角制御
し、かつ研磨面の加工速度が一定となるように金型４の
回転数を内周にいくにしたがって増加させ、周速一定と
して非接触研磨を行う・以上のように構成と動作により
、被加工物の平面および曲面を、能率良く、高精度に研
磨できる。
２の断面積に比べて十分小さいから、砥粒液が間隙２４
内を毎分数１０〜数１００ｍの高速で通過するときに被
加工物表面を削りとり、非接触研磨が行われる。ところ
で、非接触状態における研磨では、砥粒液の流速の大小
釦よって研磨量が変って（る。そこで、本実施例では、
砥粒液の流速を一定圧するため、第３図に示す間限りと
圧力Ｐとの関係を用い、砥粒液の供給圧を圧力検出器１
６により検出し、研磨中の間隙２４が一定となるように
工具値をインプロセス的に制御している。すなわち、間
隙なｈｌに設定したいときには、これに対応する圧力Ｐ
１の信号を電圧値として間隙制御装置１７に入力し、こ
の制御装置内の比較回路により、もし実際の間隙がｈｌ
より大きい場合には、サーボモータ１９を駆動させて、
研磨工具６の支持台１８を降下させ、ｈｔより小さい場
合には逆に支持台１８を上昇させ、間隙をｈｌに一致さ
せる。この状態で、被加工物を、接触加工のときと同様
に、研磨面が工具に対して水平になるように傾き角制御
し、かつ研磨面の加工速度が一定となるように金型４の
回転数を内周にいくにしたがって増加させ、周速一定と
して非接触研磨を行う・以上のように構成と動作により
、被加工物の平面および曲面を、能率良く、高精度に研
磨できる。
本実施例の装置によれば、非球面レンズや成型用金型や
Ｘ線用ミラーなどの表面を、スクラッチのない高精度な
面に迅速に研磨して、良負の鏡面を得ることができる拳
金属や石英などの材料の研磨の場合、従来の接触式の研
磨法だけの研磨では表面あらさが０．０１μｍ ｌ’１
ｐａｘ程度であったのに比べ、本実施例のＦｅｆを用い
れば、０．００３ μｍＴｉｆｉαＸ程度まで可能であ
る・特に、従来の接触研磨方法だけでは１スクラツチが
入る確率が大きかったが、接触加工を行ってから非接触
妖磨を行うことＫより、スクラッチが入る恐れがなくな
るという利点がある。
Ｘ線用ミラーなどの表面を、スクラッチのない高精度な
面に迅速に研磨して、良負の鏡面を得ることができる拳
金属や石英などの材料の研磨の場合、従来の接触式の研
磨法だけの研磨では表面あらさが０．０１μｍ ｌ’１
ｐａｘ程度であったのに比べ、本実施例のＦｅｆを用い
れば、０．００３ μｍＴｉｆｉαＸ程度まで可能であ
る・特に、従来の接触研磨方法だけでは１スクラツチが
入る確率が大きかったが、接触加工を行ってから非接触
妖磨を行うことＫより、スクラッチが入る恐れがなくな
るという利点がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、平面および曲面形状の表面を。
加工能率ｐ（、しかも研磨面あらさの良好な面に研磨す
ることができる。
ることができる。
第１図は本発明の一実施例の研磨装置の外観図、第２図
はその全体構成図、第３南は間隙と圧力との関係を示す
図である。 符号の説明 １・・・研磨ヘッド、２・・・油圧シリンダ、３川定圧
倣い制御装置、４・・・金型、５・・・変位検出器、６
・・・研磨工具、７・・・金型載置テーブル、８・・・
＠尤モータ、１１・・・金型回転数およびテーブル送り
速度制御装置、１２・・・穴、１３・・・砥粒液、１６
・・・圧力検出器。 １７・・・間隙制御装置、１９・・・サーボモータ、２
１・・・傾き角制御装量、２４・・・間隙。
はその全体構成図、第３南は間隙と圧力との関係を示す
図である。 符号の説明 １・・・研磨ヘッド、２・・・油圧シリンダ、３川定圧
倣い制御装置、４・・・金型、５・・・変位検出器、６
・・・研磨工具、７・・・金型載置テーブル、８・・・
＠尤モータ、１１・・・金型回転数およびテーブル送り
速度制御装置、１２・・・穴、１３・・・砥粒液、１６
・・・圧力検出器。 １７・・・間隙制御装置、１９・・・サーボモータ、２
１・・・傾き角制御装量、２４・・・間隙。
Claims (1)
- １、中心部に砥粒液噴出用の穴を有し、まず工具と被研
磨物との間に研磨剤を介在させて、接触加工により研磨
を行うとともに、研磨工程の進行に伴って、工具を被研
磨物の研磨面に対向させ、前記穴から砥粒液を噴出させ
て、非接触で被研磨物を研磨するための研磨工具を具備
し、非接触研磨のときに該研磨工具と研磨面との間隙の
大きさに対応して決まる研磨工具内の砥粒液の圧力を検
出する手段と、該圧力が一定になるように該研磨工具の
位置を制御しかつ被研磨物の傾きを制御する制御系を設
けたことを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62143076A JPH0675822B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 研磨方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62143076A JPH0675822B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 研磨方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63306870A true JPS63306870A (ja) | 1988-12-14 |
| JPH0675822B2 JPH0675822B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=15330355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62143076A Expired - Lifetime JPH0675822B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 研磨方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0675822B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015217444A (ja) * | 2014-05-14 | 2015-12-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| JP2016030322A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 金属物品の凹面を研磨するための研磨キット、研磨治具、並びに金属物品の製造方法及び研磨方法 |
| JP2016083736A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 日立建機株式会社 | 球面研削装置およびそれを用いた球面研削方法 |
| CN105841864A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-10 | 北京交通大学 | 钢轨打磨头的压力测量装置 |
| CN106475868B (zh) * | 2016-12-08 | 2018-08-03 | 东北大学 | 一种光学曲面加工用五轴二维超声抛光机床及其使用方法 |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP62143076A patent/JPH0675822B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015217444A (ja) * | 2014-05-14 | 2015-12-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| JP2016030322A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 金属物品の凹面を研磨するための研磨キット、研磨治具、並びに金属物品の製造方法及び研磨方法 |
| JP2016083736A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 日立建機株式会社 | 球面研削装置およびそれを用いた球面研削方法 |
| CN105841864A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-10 | 北京交通大学 | 钢轨打磨头的压力测量装置 |
| CN106475868B (zh) * | 2016-12-08 | 2018-08-03 | 东北大学 | 一种光学曲面加工用五轴二维超声抛光机床及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0675822B2 (ja) | 1994-09-28 |
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