JP5329877B2 - 被研削材の複合研削方法 - Google Patents
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Description
左右方向に往復移動可能なワークテーブル(31)上に固定されたワークチャックテーブル(33)と、前記ワークテーブルを左右方向に往復移動させる左右移動機構(35)と、前記ワークチャックテーブル(33)の左右両端に備えられた第一砥石ドレッサ(34a)と第二砥石ドレッサ(34b)を有するワークステージ(3)、
前記粗研削砥石(26a)、仕上研削砥石(26b)および被研削材のCCDカメラ(28a)撮像画像を数値制御装置(4)の画像検出部に電気信号で送信し、画像処理制御部で処理された画像をディスプレイ(CRT)に映し出す機上画像処理機構(28)、
および、
前記第一チルトヘッド機構(27a)と第二チルトヘッド機構(27b)に砥石軸(の傾斜角度を指示するチルトヘッド回転制御部、研削加工プログラムメモリ、閾値メモリ、被研削材厚み入力判定部、砥石軸回転制御部、砥石軸上下移動制御装置、ツールテーブル前後移動制御装置、ワークテーブル左右移動駆動制御部、ドレッシング制御部、画像検出部、研削加工プログラム終了判定部、閾値管理部、画像処理制御部、キーボード、および、ディスプレイを設けた数値制御装置(4)とを備える、複合平面研削装置(1)であって、前記ワークテーブル(31)の待機位置でのワークチャックテーブル(33)の中心点位置(31c)は、そのワークチャックテーブル中心点が前記粗研削砥石軸に回転自在に固定された粗研削砥石(26a)の加工開始時待機位置の粗研削砥石直径方向の中心点(26ac)と前記仕上研削砥石軸に回転自在に固定された仕上研削砥石(26b)の加工開始時待機位置の仕上研削砥石直径方向の中心点(26bc)を含む前記ワークチャックテーブル(33)表面に垂直な同一鉛直平面上に在って、前記粗研削砥石直径方向の中心点(26ac)および前記仕上研削砥石直径方向の中心点(26bc)から等距離の位置(31c)に在る、複合平面研削装置(1)を用い、
数値制御装置(4)の研削加工プログラムメモリに記憶された研削加工プログラムに基づいて前記ワークチャックテーブル(33)上に搭載された被研削材を前記粗研削砥石(26a)および仕上研削砥石(26b)を用いて研削加工を行い、数値制御装置(4)の研削加工プログラム終了判定部が前記被研削材のCCDカメラ(28a)撮像画像の被研削材の厚みが厚みの閾値に達したら研削加工停止の指令を出すことを特徴とする、被研削材の複合研削方法を提供するものである。
2 ツールステージ
3 ワークステージ
4 数値制御装置
20 コラム
22a 第一ツールテーブル
22b 第二ツールテーブル
25a 粗研削砥石軸
25b 仕上研削砥石軸
26a 粗研削砥石
26b 仕上研削砥石
27 チルトヘッド機構
28 機上画像処理機構
28a CCDカメラ
28b CCD光源
29 研削液供給ノズル
31 ワークテーブル
33 ワークチャックテーブル
Claims (1)
- 被研削物の表面を平面研削加工する粗研削砥石(26a)を回転自在に固定する粗研削砥石軸(25a)を鉛直方向に固定する前後方向に移動可能な第一ツールテーブル(22a)と、 この第一ツールテーブル(22a)を前後方向に移動させる前後移動機構(23a)と、前記粗研削砥石軸(25a)に回転自在に固定された粗研削砥石(26a)を前後方向に傾斜させる第一チルトヘッド機構(27a)と、前記粗研削砥石軸の昇降機構(24a)と、前記粗研削砥石軸の回転機構(25m)を備える第一研削ステージと、前記第一ツールテーブル(22a)に対し左右方向に並列して設けられた第二ツールテーブル(22b)に被研削物の表面を平面研削加工する仕上研削砥石(26b)を回転自在に固定する仕上研削砥石軸(25b)を鉛直方向に固定する前後方向に移動可能な第二ツールテーブル(22b)と、この第二ツールテーブル(22b)を前後方向に移動させる前後移動機構(23b)と、前記仕上研削砥石軸(25b)に回転自在に固定された仕上研削砥石(26b)を前後方向に傾斜させる第二チルトヘッド機構(27b)と、前記仕上研削砥石軸(25b)の昇降機構と、前記仕上研削砥石軸の回転機構(25m)を備える第二研削ステージを備えるツールステージ(2)、
左右方向に往復移動可能なワークテーブル(31)上に固定されたワークチャックテーブル(33)と、前記ワークテーブルを左右方向に往復移動させる左右移動機構(35)と、前記ワークチャックテーブル(33)の左右両端に備えられた第一砥石ドレッサ(34a)と第二砥石ドレッサ(34b)を有するワークステージ(3)、
前記粗研削砥石(26a)、仕上研削砥石(26b)および被研削材のCCDカメラ(28a)撮像画像を数値制御装置(4)の画像検出部に電気信号で送信し、画像処理制御部で処理された画像をディスプレイ(CRT)に映し出す機上画像処理機構(28)、
および、
前記第一チルトヘッド機構(27a)と第二チルトヘッド機構(27b)に砥石軸(の傾斜角度を指示するチルトヘッド回転制御部、研削加工プログラムメモリ、閾値メモリ、被研削材厚み入力判定部、砥石軸回転制御部、砥石軸上下移動制御装置、ツールテーブル前後移動制御装置、ワークテーブル左右移動駆動制御部、ドレッシング制御部、画像検出部、研削加工プログラム終了判定部、閾値管理部、画像処理制御部、キーボード、および、ディスプレイを設けた数値制御装置(4)とを備える、複合平面研削装置(1)であって、前記ワークテーブル(31)の待機位置でのワークチャックテーブル(33)の中心点位置(31c)は、そのワークチャックテーブル中心点が前記粗研削砥石軸に回転自在に固定された粗研削砥石(26a)の加工開始時待機位置の粗研削砥石直径方向の中心点(26ac)と前記仕上研削砥石軸に回転自在に固定された仕上研削砥石(26b)の加工開始時待機位置の仕上研削砥石直径方向の中心点(26bc)を含む前記ワークチャックテーブル(33)表面に垂直な同一鉛直平面上に在って、前記粗研削砥石直径方向の中心点(26ac)および前記仕上研削砥石直径方向の中心点(26bc)から等距離の位置(31c)に在る、複合平面研削装置(1)を用い、
数値制御装置(4)の研削加工プログラムメモリに記憶された研削加工プログラムに基づいて前記ワークチャックテーブル(33)上に搭載された被研削材を前記粗研削砥石(26a)および仕上研削砥石(26b)を用いて研削加工を行い、数値制御装置(4)の研削加工プログラム終了判定部が前記被研削材のCCDカメラ(28a)撮像画像の被研削材の厚みが厚みの閾値に達したら研削加工停止の指令を出すことを特徴とする、被研削材の複合研削方法。
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JP2008230387A JP5329877B2 (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 被研削材の複合研削方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008230387A JP5329877B2 (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 被研削材の複合研削方法 |
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