JP4158381B2 - 極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 112
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、極細多芯ケーブルの端末から取り出された複数本の極細線心を導体回路パターンが形成された基板に接続するには、複数本の極細線心の端末部をそれぞれ段剥ぎして導体線を露出させ、その露出した導体線の端末を、導体回路パターン上にそれぞれ半田付けしていた。
【０００３】
図１１は従来の細多芯ケーブルの端末接続方法を示す説明図である。
【０００４】
極細同軸線心を複数本束ねた極細多芯ケーブルの端末部をプリント基板の信号導体回路パターンに接続する場合は、図１１に示すように、極細多芯ケーブル（図示せず。）の端末から複数の極細同軸線心１を取り出し、それぞれの端末部１ａを段剥ぎして、ジャケット層２から中心導体３、絶縁層４及び外部導体層５を露出させ、その中心導体３をプリント基板６の信号導体回路パターン部７に半田接続し、外部導体層５をプリント基板６のグランド導体回路パターン部８に半田接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年の電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、これらの機器に用いられる極細多芯ケーブルもさらなる細径化、多芯化が望まれており、極細同軸線心にあっては、現在では外径が０．２ｍｍ以下のものまで開発中である。
【０００６】
また、極細多芯ケーブルの端末部と、表面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接続部である極細多芯ケーブルの端末接続部についても小型化が進んでいる。
【０００７】
しかしながら、接続すべき極細線心の径が細くなり、かつ各極細線心間のピッチを狭ピッチで接続しなければならない状況の中、図１１に示した従来の接続方法は、極細線心を１本ずつ半田接続するため、端末接続部の製造作業に非常に手間がかかり、作業工数が増加し、大幅なコストアップにつながっていたという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、線心が極細でも狭ピッチ接続が容易な極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部は、導体線に絶縁被覆が施された複数の極細線心を束ねた極細多芯ケーブルの上記導体線の端末部と、プリント基板に形成された導体回路パターンとがそれぞれ接続された極細多芯ケーブルの端末接続部において、上記極細線心の端末部を所定のピッチで配列するための複数の溝が形成された基台と、該基台の各溝内に収容された各極細線心の端末部を各溝の上から押さえる線心押さえ部材とを有し、上記導体線の端面は上記基台の端面と同一面となるように形成され、上記基台の上記極細線心が露出した端面に接合され、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜と、該異方性導電膜に接合され、導体回路パターンが上記極細線心の各導体線と重ね合わさるように絶縁性基板上に形成されたプリント基板とを備え、上記基台と上記プリント基板との接合面を上記基台の底面に対して傾斜させたものである。
【００１０】
上記構成に加え本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部の極細線心は、中心導体と、中心導体の外周に被覆された絶縁体層と、絶縁体層の外周に施された外部導体層と、外部導体層の外周に被覆されたジャケット層とを有する極細同軸線心であり、かつプリント基板の導体回路パターンは、複数の信号導体回路パターン部と、各信号導体回路パターン部の一端の周囲を取り囲むように形成され外部導体層と接続されるグランド導体回路パターン部とを有してもよい。
【００１１】
上記構成に加え本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部の極細線心は外径が０．５ｍｍ以下であり、基台の溝のピッチが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲内にあるのが好ましい。
【００１２】
上記構成に加え本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部は、信号導体回路パターン部の他端のピッチが一端のピッチよりも狭く形成されていてもよい。
【００１３】
本発明の極細多芯ケーブルの端末接続方法は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多芯ケーブルの上記導体線の端末部と、プリント基板上に形成された導体回路パターンとをそれぞれ接続する極細多芯ケーブルの端末接続方法において、上記極細線心の端末部を所定のピッチで形成された基台の溝内に配列し、各溝内に配列された極細線心の端面側となる基台の端面と各導体線の端面とが同一平面となると共に、上記基台と上記プリント基板との接合面が上記基台の底面に対して傾斜するように上記基台の端面を研磨し、上記導体回路パターンの信号導体回路パターン部の一端が上記溝と同一ピッチで形成されたプリント基板を、上記極細同軸線心の端面と上記信号導体回路パターン部の一端とが重ね合わされるように、厚さ方向にのみ導線性を有する異方性導電膜を挟んで上記基台の端面に接合させる方法である。
【００１４】
本発明によれば、極細多芯ケーブルの極細線心が露出した基台の端面に異方性導電膜を挟んでプリント基板を接合することにより、プリント基板の導体回路パターンと極細多芯ケーブルの導体線とが重ね合わされた部分にのみ異方性導電膜内に通電部が形成されるので、極細の線心でも狭ピッチ接続が容易となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１６】
図１は本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続部の一実施の形態を示す外観斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図であり、図３は図１に示した極細多芯ケーブルの極細同軸線心の断面図である。なお、本実施の形態では極細線心として極細同軸線心の場合について述べる。
【００１７】
図３に示す極細同軸線心１０は、単心からなる中心導体１１と、この中心導体１１の外周に設けられた絶縁体層１２と、絶縁体層１２の外周に巻き付けられた複数（図では２０本であるが限定されない。）の外部導体層１３と、外部導体層１３の外周に設けられたジャケット線１４とで構成されている。極細同軸線心１０の外径Ｄは例えば０．２ｍｍである。
【００１８】
図１に示す端末接続部２０は、極細同軸線心１０の端末部を所定のピッチＰ１で配列するための複数の溝２１が形成された基台２２と、基台２２の各溝２１内に収容された各極細同軸線心１０の端末部を各溝２１の上から押さえる線心押さえ板２３とを有し、各極細同軸線心１０の端面は基台２２の一方の端面（図では右側端面）と同一面となるように形成され、基台２２の各極細同軸線心１０の端面が露出した端面に接合され、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜２４と、異方性導電膜２４に接合され、各信号導体回路パターン部２５の一端が極細同軸線心１０の各中心導体と重ね合わさるように絶縁性基板２６上に形成されたプリント基板２７とで構成されている。
【００１９】
図２に示すように線心押さえ板２３は、凹凸断面形状を有しており、各凸部２３ａは基台２２の各溝２１にそれぞれ嵌合することができ、各溝２１内に収容された極細同軸線心１０が所定の位置に所定のピッチＰ１で配置固定されるようになっている。
【００２０】
図４は図１に示す端末接続部に用いられるプリント基板である。
【００２１】
同図に示すプリント基板２７は、フレキシブルな絶縁性基板（例えばポリイミドフィルム）２６の表面に、銅等の導電性金属からなる導体回路パターン２８が形成されたものである。導体回路パターン２８は、一端（図では左側）が極細同軸線心１０の中心導体１１とそれぞれ接続される複数（図では３本であるが限定されない。）の信号導体回路パターン部２５と、極細同軸線心１０の外部導体層１３と接続され、信号導体回路パターン部２５の一端の周囲を取り囲む１本（２本以上であってもよい。）の線状のグランド導体回路パターン部２９とで構成されている。
【００２２】
信号導体回路パターン部２５は、基台２２の溝２１内に配列された極細同軸線心１０の端面における中心導体１１間のピッチＰ１に合わせて一端が０．５ｍｍのピッチで形成され、他端のピッチＰ２が一端のピッチＰ１、すなわち０．５ｍｍよりも狭い０．３ｍｍのピッチで形成されている。
【００２３】
信号導体回路パターン部２５及びグランド導体回路パターン部２９は、極細同軸線心１０の外部導体層１３と電気的に接触しないように、信号導体回路パターン部２５及びグランド導体回路パターン部２９の一部（斜線で示した部分）は、図示しない絶縁フィルムで覆われている。
【００２４】
基台２２及び線心押さえ板２３の材料としては、加工の容易さからプラスチックあるいは金属等、例えばエポキシ樹脂等の硬質プラスチック、ジルコア、ステンレス等が挙げられる。
【００２５】
このように極細多芯ケーブルの端末接続部２０は、基台２２の端面に露出した極細多芯ケーブルの極細同軸線心１０の端面に異方性導電膜２４を挟んでプリント基板２７を接合することにより、プリント基板２７の導体回路パターン２８と極細多芯ケーブルの各極細同軸線心１０とが重ね合わされた部分にのみ異方性導電膜２４内に通電部が形成されるので、極細の線心でも狭ピッチ接続が容易となる。
【００２６】
さて、図５は本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部を示す側面図である。
【００２７】
図１に示した端末接続部との相違点は、基台３１とプリント基板３２との接合面が傾斜している点である。
【００２８】
本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部３０においては、接合面３１ｂの基台３１の底面３１ａに対する傾斜角αは、３０度〜８０度又は１００度〜１５０度の範囲とするのが好ましい。
【００２９】
このように基台３１とプリント基板３２との接合面を傾斜させることにより、極細同軸線心１０の中心導体及び外部導体層の基台３１端面における露出面積（接合面積）を円から楕円へと大きくすることができ、極細同軸線心１０と導体回路パターン（図示せず。）との機械的接続及び電気的接続を良好なものとすることができる。この場合、導体回路パターンの信号導体回路パターン部及びグランド導体回路パターン部は、極細同軸線心１０の基台３１端面における露出面の形状（円若しくは楕円）に合わせた形状とする。なお、図中３３は線心押さえ板であり、３４は異方性導電膜をそれぞれ示す。
【００３０】
図６は本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部に用いられる基台の変形例を示す断面図である。
【００３１】
図６に示す基台４０の図２に示した基台２２との相違点は、各溝４１の開口部４１ａにテーパが設けられている点である。
【００３２】
すなわち、図６に示す基台４０は、溝４１の開口部４１ａの幅Ｗ１が溝４１の底部４１ｂの幅Ｗ２より広くなっている。
【００３３】
このように溝４１の開口部４１ａにテーパが設けられていることにより、極細同軸線心１０を溝４１内に収容するのが容易となり、極細多芯ケーブルの端末接続効率が向上する。
【００３４】
図７は図１に示した端末接続部の異方性導電膜周辺のＶＩＩ−ＶＩＩ線部分拡大断面図である。
【００３５】
異方性導電膜２４は、実装する部材同士を接着するための樹脂絶縁膜（バインダー）５０中に、厚さ方向（図では縦方向）に電気的接続を得るための多数の導電粒子５１が混入されたものである。
【００３６】
図７より導電粒子５１同士が異方性導電膜２４の厚さ方向（図では縦方向）にのみ互いに接触し、面方向（図では横方向）には離隔した状態で配列されていることが分かる。このため、異方性導電膜２４に接触した極細同軸線心１０及びプリント基板２７のうち位置的に重ね合わさった部分、すなわち、中心導体１１と信号導体回路パターン部２５との間、外部導体層１３とグランド導体回路パターン部２９との間のみ導電粒子５１で通電路が形成され、電気的に接続される。残りの導電粒子５１はそのまま異方性導電膜２４内で孤立した状態となるか、中心導体１１、外部導体層１３、信号導体回路パターン部２５及びグランド導体回路パターン部２９のいずれか一個所のみ接続されるだけで通電路を形成しない。
【００３７】
導電粒子５１の材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルや半田等の導通性の良好な金属粒子の他メッキ等の方法で金属層を表面に設けた樹脂粒子等が挙げられる。異方性導電膜２４の樹脂絶縁膜（バインダー）５０は、基台２２とプリント基板２７との間の密着性の良好な樹脂成分からなる。この樹脂成分としては、熱硬化性のエポキシやウレタンやシリコーン等の樹脂類が挙げられる。この中で望ましいのはアミン類や酸無水物を硬化剤とする熱硬化性のエポキシ樹脂類である。
【００３８】
この異方性導電膜２４は、加熱硬化前に基台に取り付けられるので、ある程度の粘着性（貼り付けた後で落下したり、ずれたりしない程度の粘着性）を有することが望ましい。
【００３９】
この異方性導電膜２４により、極細同軸線心１０の中心導体１１及び外部導体層１３は、それぞれ異方性導電膜２４が含有する導電粒子５１を介して上述した導体回路パターン２８の信号導体回路パターン部２５及びグランド導体回路パターン部２９に電気的に接続されている。
【００４０】
次に本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続方法について説明する。
【００４１】
図８（ａ）〜（ｅ）は本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続方法の一実施の形態を示す工程図である。
【００４２】
接続しようとする複数の極細同軸線心１０を整列させるため、直方体状のブロック６０を準備する（図８（ａ））。
【００４３】
ブロック６０に例えば３本の平行な溝２１を所定のピッチＰ１で形成して基台２２とする。溝２１の形成方法としては、エッチング法、サンドブラスト法が挙げられる。基台２２の材料にプラスチックを用いる場合には、溝２１を有する基台２２の型が形成された金型（図示せず。）内にプラスチック樹脂を注入し、硬化させて基台２２を形成してもよい（図８（ｂ））。
【００４４】
極細多芯ケーブル（図示せず。）の端末部から例えば３本の極細同軸線心１０を取り出し、それら３本の極細同軸線心１０を端面が基台２２の端面２２ａに露出するようにそれぞれの溝２１内に配列し、溝２１内に接着剤（図示せず。）を塗布する（図８（ｃ））。
【００４５】
各溝２１内に配列された極細同軸線心１０の端末部を線心押さえ板２３を用いて挟み込み、基台２２に極細同軸線心１０を固定一体化させる。接着剤としては、例えばホットメルト系接着剤、紫外線硬化樹脂等が挙げられる。
【００４６】
極細同軸線心１０の端面側となる基台２２の端面２２ａにおいて、中心導体１１及び外部導体層１３が露出した３本の極細同軸線心１０の端面が基台２２の端面２２ａと同一面となるように極細同軸線心１０を基台２２ごと研磨し、基台２２に導体露出面（基台の端面）を形成する（図８（ｄ））。
【００４７】
最後に、基台２２の導体露出面に、異方性導電膜２４を挟んでプリント基板２７を固定する。
【００４８】
具体的には、基台２２の導体露出面に、異方性導電膜２４を貼り付け、導体回路パターン２８を熱圧着して固定することになる。このとき、プリント基板２７の表面（図では裏側）に形成された信号導体回路パターン部２５の一端と極細同軸線心１０の導体露出面の中心導体１１とが向かい合うように固定する。この結果、極細同軸線心１０の中心導体１１及び外部導体層１３が異方性導電膜２４により、圧接接合され、電気的に接続される。
【００４９】
以上において、本実施の形態によれば、複数の極細同軸線心１０を基台２２、線心押さえ板２３及び異方性導電膜２４を用いてプリント基板２７に一括接続するため、狭ピッチでも容易に接続が可能となる。この結果、極細多芯ケーブルの端末接続部の接続作業を低コスト化できる。
【００５０】
さらに、中心導体１１と導体回路パターン２８との接続部が、基台とプリント基板との間に挟まれて保護されているので、接続状態が安定する。
【００５１】
なお、本実施の形態では、３本の極細同軸線心１０が接続される端末接続部について述べたが、本発明はこれに限定されるものではなく、極細同軸線心１０の本数が２本以下でも４本以上であってもよく、同軸線心でなく単心線であってもよい。
【００５２】
また、本実施の形態では、基台２２の端面２２ａにおける極細同軸線心１０は、図２に示すように３本を一直線上に配列した場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図９に示すように複数の溝７０を基台７１の表裏両面に形成して極細同軸線心１０の並びの列が２本となるようにしてもよい。図中、７２は線心押さえ板を示す。
【００５３】
また、図１０に示すように溝８０を基台８１の表裏両面に互い違いになるようにしてもよい。図中、８２は線心押さえ板を示す。なお、極細同軸線心１０の端面の配列に一致するように、プリント基板の導体回路パターン部の端末部の配置を設定することはいうまでもない。
【００５４】
図９及び図１０は図２に示した基台の変形例を示す断面図である。
【００５５】
さらに、プリント基板は、電子部品や光学部品が搭載されたプリント回路基板であってもよい。
【００５６】
さらに、本実施の形態では溝の断面形状が矩形の場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、Ｖ字断面形状やＵ字断面形状であってもよく、極細同軸線心の外周形状に合わせて曲線状にしてもよい。
【００５７】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、線心が極細でも狭ピッチ接続が容易な極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続部の一実施の形態を示す外観斜視図である。
【図２】 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】 図１に示した極細多芯ケーブルの極細同軸線心の断面図である。
【図４】 図１に示す端末接続部に用いられるプリント基板である。
【図５】 本発明の好適な実施形態を示す極細多芯ケーブルの端末接続部の側面図である。
【図６】 図１に示した端末接続部に用いられる基台の変形例を示す断面図である。
【図７】 図１に示した端末接続部の異方性導電膜周辺のＶＩＩ−ＶＩＩ線部分拡大断面図である。
【図８】 （ａ）〜（ｅ）は本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続方法の一実施の形態を示す工程図である。
【図９】 図２に示した基台の変形例を示す断面図である。
【図１０】 図２に示した基台の変形例を示す断面図である。
【図１１】 従来の細多芯ケーブルの端末接続方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 極細同軸線心
２１ 溝
２２ 基台
２３ 線心押さえ板（線心押さえ部材）
２４ 異方性導電膜
２５ 信号導体回路パターン部
２６ 絶縁性基板
２７ プリント基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、極細多芯ケーブルの端末から取り出された複数本の極細線心を導体回路パターンが形成された基板に接続するには、複数本の極細線心の端末部をそれぞれ段剥ぎして導体線を露出させ、その露出した導体線の端末を、導体回路パターン上にそれぞれ半田付けしていた。
【０００３】
図１１は従来の細多芯ケーブルの端末接続方法を示す説明図である。
【０００４】
極細同軸線心を複数本束ねた極細多芯ケーブルの端末部をプリント基板の信号導体回路パターンに接続する場合は、図１１に示すように、極細多芯ケーブル（図示せず。）の端末から複数の極細同軸線心１を取り出し、それぞれの端末部１ａを段剥ぎして、ジャケット層２から中心導体３、絶縁層４及び外部導体層５を露出させ、その中心導体３をプリント基板６の信号導体回路パターン部７に半田接続し、外部導体層５をプリント基板６のグランド導体回路パターン部８に半田接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年の電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、これらの機器に用いられる極細多芯ケーブルもさらなる細径化、多芯化が望まれており、極細同軸線心にあっては、現在では外径が０．２ｍｍ以下のものまで開発中である。
【０００６】
また、極細多芯ケーブルの端末部と、表面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接続部である極細多芯ケーブルの端末接続部についても小型化が進んでいる。
【０００７】
しかしながら、接続すべき極細線心の径が細くなり、かつ各極細線心間のピッチを狭ピッチで接続しなければならない状況の中、図１１に示した従来の接続方法は、極細線心を１本ずつ半田接続するため、端末接続部の製造作業に非常に手間がかかり、作業工数が増加し、大幅なコストアップにつながっていたという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、線心が極細でも狭ピッチ接続が容易な極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部は、導体線に絶縁被覆が施された複数の極細線心を束ねた極細多芯ケーブルの上記導体線の端末部と、プリント基板に形成された導体回路パターンとがそれぞれ接続された極細多芯ケーブルの端末接続部において、上記極細線心の端末部を所定のピッチで配列するための複数の溝が形成された基台と、該基台の各溝内に収容された各極細線心の端末部を各溝の上から押さえる線心押さえ部材とを有し、上記導体線の端面は上記基台の端面と同一面となるように形成され、上記基台の上記極細線心が露出した端面に接合され、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜と、該異方性導電膜に接合され、導体回路パターンが上記極細線心の各導体線と重ね合わさるように絶縁性基板上に形成されたプリント基板とを備え、上記基台と上記プリント基板との接合面を上記基台の底面に対して傾斜させたものである。
【００１０】
上記構成に加え本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部の極細線心は、中心導体と、中心導体の外周に被覆された絶縁体層と、絶縁体層の外周に施された外部導体層と、外部導体層の外周に被覆されたジャケット層とを有する極細同軸線心であり、かつプリント基板の導体回路パターンは、複数の信号導体回路パターン部と、各信号導体回路パターン部の一端の周囲を取り囲むように形成され外部導体層と接続されるグランド導体回路パターン部とを有してもよい。
【００１１】
上記構成に加え本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部の極細線心は外径が０．５ｍｍ以下であり、基台の溝のピッチが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲内にあるのが好ましい。
【００１２】
上記構成に加え本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部は、信号導体回路パターン部の他端のピッチが一端のピッチよりも狭く形成されていてもよい。
【００１３】
本発明の極細多芯ケーブルの端末接続方法は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多芯ケーブルの上記導体線の端末部と、プリント基板上に形成された導体回路パターンとをそれぞれ接続する極細多芯ケーブルの端末接続方法において、上記極細線心の端末部を所定のピッチで形成された基台の溝内に配列し、各溝内に配列された極細線心の端面側となる基台の端面と各導体線の端面とが同一平面となると共に、上記基台と上記プリント基板との接合面が上記基台の底面に対して傾斜するように上記基台の端面を研磨し、上記導体回路パターンの信号導体回路パターン部の一端が上記溝と同一ピッチで形成されたプリント基板を、上記極細同軸線心の端面と上記信号導体回路パターン部の一端とが重ね合わされるように、厚さ方向にのみ導線性を有する異方性導電膜を挟んで上記基台の端面に接合させる方法である。
【００１４】
本発明によれば、極細多芯ケーブルの極細線心が露出した基台の端面に異方性導電膜を挟んでプリント基板を接合することにより、プリント基板の導体回路パターンと極細多芯ケーブルの導体線とが重ね合わされた部分にのみ異方性導電膜内に通電部が形成されるので、極細の線心でも狭ピッチ接続が容易となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１６】
図１は本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続部の一実施の形態を示す外観斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図であり、図３は図１に示した極細多芯ケーブルの極細同軸線心の断面図である。なお、本実施の形態では極細線心として極細同軸線心の場合について述べる。
【００１７】
図３に示す極細同軸線心１０は、単心からなる中心導体１１と、この中心導体１１の外周に設けられた絶縁体層１２と、絶縁体層１２の外周に巻き付けられた複数（図では２０本であるが限定されない。）の外部導体層１３と、外部導体層１３の外周に設けられたジャケット線１４とで構成されている。極細同軸線心１０の外径Ｄは例えば０．２ｍｍである。
【００１８】
図１に示す端末接続部２０は、極細同軸線心１０の端末部を所定のピッチＰ１で配列するための複数の溝２１が形成された基台２２と、基台２２の各溝２１内に収容された各極細同軸線心１０の端末部を各溝２１の上から押さえる線心押さえ板２３とを有し、各極細同軸線心１０の端面は基台２２の一方の端面（図では右側端面）と同一面となるように形成され、基台２２の各極細同軸線心１０の端面が露出した端面に接合され、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜２４と、異方性導電膜２４に接合され、各信号導体回路パターン部２５の一端が極細同軸線心１０の各中心導体と重ね合わさるように絶縁性基板２６上に形成されたプリント基板２７とで構成されている。
【００１９】
図２に示すように線心押さえ板２３は、凹凸断面形状を有しており、各凸部２３ａは基台２２の各溝２１にそれぞれ嵌合することができ、各溝２１内に収容された極細同軸線心１０が所定の位置に所定のピッチＰ１で配置固定されるようになっている。
【００２０】
図４は図１に示す端末接続部に用いられるプリント基板である。
【００２１】
同図に示すプリント基板２７は、フレキシブルな絶縁性基板（例えばポリイミドフィルム）２６の表面に、銅等の導電性金属からなる導体回路パターン２８が形成されたものである。導体回路パターン２８は、一端（図では左側）が極細同軸線心１０の中心導体１１とそれぞれ接続される複数（図では３本であるが限定されない。）の信号導体回路パターン部２５と、極細同軸線心１０の外部導体層１３と接続され、信号導体回路パターン部２５の一端の周囲を取り囲む１本（２本以上であってもよい。）の線状のグランド導体回路パターン部２９とで構成されている。
【００２２】
信号導体回路パターン部２５は、基台２２の溝２１内に配列された極細同軸線心１０の端面における中心導体１１間のピッチＰ１に合わせて一端が０．５ｍｍのピッチで形成され、他端のピッチＰ２が一端のピッチＰ１、すなわち０．５ｍｍよりも狭い０．３ｍｍのピッチで形成されている。
【００２３】
信号導体回路パターン部２５及びグランド導体回路パターン部２９は、極細同軸線心１０の外部導体層１３と電気的に接触しないように、信号導体回路パターン部２５及びグランド導体回路パターン部２９の一部（斜線で示した部分）は、図示しない絶縁フィルムで覆われている。
【００２４】
基台２２及び線心押さえ板２３の材料としては、加工の容易さからプラスチックあるいは金属等、例えばエポキシ樹脂等の硬質プラスチック、ジルコア、ステンレス等が挙げられる。
【００２５】
このように極細多芯ケーブルの端末接続部２０は、基台２２の端面に露出した極細多芯ケーブルの極細同軸線心１０の端面に異方性導電膜２４を挟んでプリント基板２７を接合することにより、プリント基板２７の導体回路パターン２８と極細多芯ケーブルの各極細同軸線心１０とが重ね合わされた部分にのみ異方性導電膜２４内に通電部が形成されるので、極細の線心でも狭ピッチ接続が容易となる。
【００２６】
さて、図５は本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部を示す側面図である。
【００２７】
図１に示した端末接続部との相違点は、基台３１とプリント基板３２との接合面が傾斜している点である。
【００２８】
本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部３０においては、接合面３１ｂの基台３１の底面３１ａに対する傾斜角αは、３０度〜８０度又は１００度〜１５０度の範囲とするのが好ましい。
【００２９】
このように基台３１とプリント基板３２との接合面を傾斜させることにより、極細同軸線心１０の中心導体及び外部導体層の基台３１端面における露出面積（接合面積）を円から楕円へと大きくすることができ、極細同軸線心１０と導体回路パターン（図示せず。）との機械的接続及び電気的接続を良好なものとすることができる。この場合、導体回路パターンの信号導体回路パターン部及びグランド導体回路パターン部は、極細同軸線心１０の基台３１端面における露出面の形状（円若しくは楕円）に合わせた形状とする。なお、図中３３は線心押さえ板であり、３４は異方性導電膜をそれぞれ示す。
【００３０】
図６は本発明の極細多芯ケーブルの端末接続部に用いられる基台の変形例を示す断面図である。
【００３１】
図６に示す基台４０の図２に示した基台２２との相違点は、各溝４１の開口部４１ａにテーパが設けられている点である。
【００３２】
すなわち、図６に示す基台４０は、溝４１の開口部４１ａの幅Ｗ１が溝４１の底部４１ｂの幅Ｗ２より広くなっている。
【００３３】
このように溝４１の開口部４１ａにテーパが設けられていることにより、極細同軸線心１０を溝４１内に収容するのが容易となり、極細多芯ケーブルの端末接続効率が向上する。
【００３４】
図７は図１に示した端末接続部の異方性導電膜周辺のＶＩＩ−ＶＩＩ線部分拡大断面図である。
【００３５】
異方性導電膜２４は、実装する部材同士を接着するための樹脂絶縁膜（バインダー）５０中に、厚さ方向（図では縦方向）に電気的接続を得るための多数の導電粒子５１が混入されたものである。
【００３６】
図７より導電粒子５１同士が異方性導電膜２４の厚さ方向（図では縦方向）にのみ互いに接触し、面方向（図では横方向）には離隔した状態で配列されていることが分かる。このため、異方性導電膜２４に接触した極細同軸線心１０及びプリント基板２７のうち位置的に重ね合わさった部分、すなわち、中心導体１１と信号導体回路パターン部２５との間、外部導体層１３とグランド導体回路パターン部２９との間のみ導電粒子５１で通電路が形成され、電気的に接続される。残りの導電粒子５１はそのまま異方性導電膜２４内で孤立した状態となるか、中心導体１１、外部導体層１３、信号導体回路パターン部２５及びグランド導体回路パターン部２９のいずれか一個所のみ接続されるだけで通電路を形成しない。
【００３７】
導電粒子５１の材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルや半田等の導通性の良好な金属粒子の他メッキ等の方法で金属層を表面に設けた樹脂粒子等が挙げられる。異方性導電膜２４の樹脂絶縁膜（バインダー）５０は、基台２２とプリント基板２７との間の密着性の良好な樹脂成分からなる。この樹脂成分としては、熱硬化性のエポキシやウレタンやシリコーン等の樹脂類が挙げられる。この中で望ましいのはアミン類や酸無水物を硬化剤とする熱硬化性のエポキシ樹脂類である。
【００３８】
この異方性導電膜２４は、加熱硬化前に基台に取り付けられるので、ある程度の粘着性（貼り付けた後で落下したり、ずれたりしない程度の粘着性）を有することが望ましい。
【００３９】
この異方性導電膜２４により、極細同軸線心１０の中心導体１１及び外部導体層１３は、それぞれ異方性導電膜２４が含有する導電粒子５１を介して上述した導体回路パターン２８の信号導体回路パターン部２５及びグランド導体回路パターン部２９に電気的に接続されている。
【００４０】
次に本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続方法について説明する。
【００４１】
図８（ａ）〜（ｅ）は本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続方法の一実施の形態を示す工程図である。
【００４２】
接続しようとする複数の極細同軸線心１０を整列させるため、直方体状のブロック６０を準備する（図８（ａ））。
【００４３】
ブロック６０に例えば３本の平行な溝２１を所定のピッチＰ１で形成して基台２２とする。溝２１の形成方法としては、エッチング法、サンドブラスト法が挙げられる。基台２２の材料にプラスチックを用いる場合には、溝２１を有する基台２２の型が形成された金型（図示せず。）内にプラスチック樹脂を注入し、硬化させて基台２２を形成してもよい（図８（ｂ））。
【００４４】
極細多芯ケーブル（図示せず。）の端末部から例えば３本の極細同軸線心１０を取り出し、それら３本の極細同軸線心１０を端面が基台２２の端面２２ａに露出するようにそれぞれの溝２１内に配列し、溝２１内に接着剤（図示せず。）を塗布する（図８（ｃ））。
【００４５】
各溝２１内に配列された極細同軸線心１０の端末部を線心押さえ板２３を用いて挟み込み、基台２２に極細同軸線心１０を固定一体化させる。接着剤としては、例えばホットメルト系接着剤、紫外線硬化樹脂等が挙げられる。
【００４６】
極細同軸線心１０の端面側となる基台２２の端面２２ａにおいて、中心導体１１及び外部導体層１３が露出した３本の極細同軸線心１０の端面が基台２２の端面２２ａと同一面となるように極細同軸線心１０を基台２２ごと研磨し、基台２２に導体露出面（基台の端面）を形成する（図８（ｄ））。
【００４７】
最後に、基台２２の導体露出面に、異方性導電膜２４を挟んでプリント基板２７を固定する。
【００４８】
具体的には、基台２２の導体露出面に、異方性導電膜２４を貼り付け、導体回路パターン２８を熱圧着して固定することになる。このとき、プリント基板２７の表面（図では裏側）に形成された信号導体回路パターン部２５の一端と極細同軸線心１０の導体露出面の中心導体１１とが向かい合うように固定する。この結果、極細同軸線心１０の中心導体１１及び外部導体層１３が異方性導電膜２４により、圧接接合され、電気的に接続される。
【００４９】
以上において、本実施の形態によれば、複数の極細同軸線心１０を基台２２、線心押さえ板２３及び異方性導電膜２４を用いてプリント基板２７に一括接続するため、狭ピッチでも容易に接続が可能となる。この結果、極細多芯ケーブルの端末接続部の接続作業を低コスト化できる。
【００５０】
さらに、中心導体１１と導体回路パターン２８との接続部が、基台とプリント基板との間に挟まれて保護されているので、接続状態が安定する。
【００５１】
なお、本実施の形態では、３本の極細同軸線心１０が接続される端末接続部について述べたが、本発明はこれに限定されるものではなく、極細同軸線心１０の本数が２本以下でも４本以上であってもよく、同軸線心でなく単心線であってもよい。
【００５２】
また、本実施の形態では、基台２２の端面２２ａにおける極細同軸線心１０は、図２に示すように３本を一直線上に配列した場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図９に示すように複数の溝７０を基台７１の表裏両面に形成して極細同軸線心１０の並びの列が２本となるようにしてもよい。図中、７２は線心押さえ板を示す。
【００５３】
また、図１０に示すように溝８０を基台８１の表裏両面に互い違いになるようにしてもよい。図中、８２は線心押さえ板を示す。なお、極細同軸線心１０の端面の配列に一致するように、プリント基板の導体回路パターン部の端末部の配置を設定することはいうまでもない。
【００５４】
図９及び図１０は図２に示した基台の変形例を示す断面図である。
【００５５】
さらに、プリント基板は、電子部品や光学部品が搭載されたプリント回路基板であってもよい。
【００５６】
さらに、本実施の形態では溝の断面形状が矩形の場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、Ｖ字断面形状やＵ字断面形状であってもよく、極細同軸線心の外周形状に合わせて曲線状にしてもよい。
【００５７】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、線心が極細でも狭ピッチ接続が容易な極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続部の一実施の形態を示す外観斜視図である。
【図２】 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】 図１に示した極細多芯ケーブルの極細同軸線心の断面図である。
【図４】 図１に示す端末接続部に用いられるプリント基板である。
【図５】 本発明の好適な実施形態を示す極細多芯ケーブルの端末接続部の側面図である。
【図６】 図１に示した端末接続部に用いられる基台の変形例を示す断面図である。
【図７】 図１に示した端末接続部の異方性導電膜周辺のＶＩＩ−ＶＩＩ線部分拡大断面図である。
【図８】 （ａ）〜（ｅ）は本発明の前提技術である極細多芯ケーブルの端末接続方法の一実施の形態を示す工程図である。
【図９】 図２に示した基台の変形例を示す断面図である。
【図１０】 図２に示した基台の変形例を示す断面図である。
【図１１】 従来の細多芯ケーブルの端末接続方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 極細同軸線心
２１ 溝
２２ 基台
２３ 線心押さえ板（線心押さえ部材）
２４ 異方性導電膜
２５ 信号導体回路パターン部
２６ 絶縁性基板
２７ プリント基板
Claims (5)
- 導体線に絶縁被覆が施された複数の極細線心を束ねた極細多芯ケーブルの上記導体線の端末部と、プリント基板に形成された導体回路パターンとがそれぞれ接続された極細多芯ケーブルの端末接続部において、上記極細線心の端末部を所定のピッチで配列するための複数の溝が形成された基台と、該基台の各溝内に収容された各極細線心の端末部を各溝の上から押さえる線心押さえ部材とを有し、上記導体線の端面は上記基台の端面と同一面となるように形成され、上記基台の上記極細線心が露出した端面に接合され、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜と、該異方性導電膜に接合され、導体回路パターンが上記極細線心の各導体線と重ね合わさるように絶縁性基板上に形成されたプリント基板とを備え、上記基台と上記プリント基板との接合面を上記基台の底面に対して傾斜させたことを特徴とする極細多芯ケーブルの端末接続部。
- 上記極細線心は、中心導体と、該中心導体の外周に被覆された絶縁体層と、該絶縁体層の外周に施された外部導体層と、該外部導体層の外周に被覆されたジャケット層とを有する極細同軸線心であり、かつ上記プリント基板の導体回路パターンは、複数の信号導体回路パターン部と、各信号導体回路パターン部の一端の周囲を取り囲むように形成され上記外部導体層と接続されるグランド導体回路パターン部とを有する請求項１に記載の極細多芯ケーブルの端末接続部。
- 上記極細線心は外径が０．５ｍｍ以下であり、上記基台の溝のピッチが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲内にある請求項１又は２に記載の極細多芯ケーブルの端末接続部。
- 上記信号導体回路パターン部の他端のピッチが一端のピッチよりも狭く形成されている請求項１から３のいずれかに記載の極細多芯ケーブルの端末接続部。
- 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねた極細多芯ケーブルの上記導体線の端末部と、プリント基板上に形成された導体回路パターンとをそれぞれ接続する極細多芯ケーブルの端末接続方法において、上記極細線心の端末部を所定のピッチで形成された基台の溝内に配列し、各溝内に配列された極細線心の端面側となる基台の端面と各導体線の端面とが同一平面となると共に、上記基台と上記プリント基板との接合面が上記基台の底面に対して傾斜するように上記基台の端面を研磨し、上記導体回路パターンの信号導体回路パターン部の一端が上記溝と同一ピッチで形成されたプリント基板を、上記極細同軸線心の端面と上記信号導体回路パターン部の一端とが重ね合わされるように、厚さ方向にのみ導線性を有する異方性導電膜を挟んで上記基台の端面に接合させることを特徴とする極細多芯ケーブルの端末接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007512A JP4158381B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007512A JP4158381B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003208937A JP2003208937A (ja) | 2003-07-25 |
| JP4158381B2 true JP4158381B2 (ja) | 2008-10-01 |
Family
ID=27646015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002007512A Expired - Fee Related JP4158381B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4158381B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4871795B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2012-02-08 | 株式会社フジクラ | 同軸ケーブルの半田付け方法及び同軸ケーブルアセンブリ |
| JP5263021B2 (ja) * | 2009-06-12 | 2013-08-14 | 日立電線株式会社 | 細径同軸ケーブルアレイ及びその製造方法 |
| JP6053472B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2016-12-27 | オリンパス株式会社 | ケーブル整列構造およびケーブル整列構造の製造方法 |
-
2002
- 2002-01-16 JP JP2002007512A patent/JP4158381B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003208937A (ja) | 2003-07-25 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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