JP2003178826A - 極細多心ケーブルの端末接続部及び端末接続方法 - Google Patents
極細多心ケーブルの端末接続部及び端末接続方法Info
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極細の線心で多心であっても簡単に狭ピッチ
で接続でき、製造の手間を簡略化する。 【解決手段】 極細線心３の端末部を所定の配置で整列
させて固定すると共に導体線４の端末部の端面と同一平
面に形成された端面９を有する基台１と、信号導体回路
パターン部１３の一端部２２が導体線４の端末部の配置
と一致する配置で同一平面に形成された回路パターン部
材１１と、導体線４の端末部と信号導体回路パターン部
１３の一端部２２とを接合すべくその間に配置され厚さ
方向にのみ導電性を有する異方性導電膜１０とを備え
た。
で接続でき、製造の手間を簡略化する。 【解決手段】 極細線心３の端末部を所定の配置で整列
させて固定すると共に導体線４の端末部の端面と同一平
面に形成された端面９を有する基台１と、信号導体回路
パターン部１３の一端部２２が導体線４の端末部の配置
と一致する配置で同一平面に形成された回路パターン部
材１１と、導体線４の端末部と信号導体回路パターン部
１３の一端部２２とを接合すべくその間に配置され厚さ
方向にのみ導電性を有する異方性導電膜１０とを備え
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に用いられる極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体
回路パターンを有するプリント基板等の回路パターン部
材の接続部とを接続する極細多心ケーブルの端末接続部
及び端末接続方法に関するものである。
に用いられる極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体
回路パターンを有するプリント基板等の回路パターン部
材の接続部とを接続する極細多心ケーブルの端末接続部
及び端末接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】極細多心ケーブルの端末部から取り出さ
れた複数本の極細線心を導体回路パターンが形成された
基板に接続するには、従来は、複数本の極細線心の端末
部をそれぞれ段剥ぎして、導体線を露出させ、その導体
線の端末部を、導体回路パターン上にそれぞれはんだ付
けしていた。
れた複数本の極細線心を導体回路パターンが形成された
基板に接続するには、従来は、複数本の極細線心の端末
部をそれぞれ段剥ぎして、導体線を露出させ、その導体
線の端末部を、導体回路パターン上にそれぞれはんだ付
けしていた。
【０００３】例えば、極細同軸線心を複数本束ねた極細
多心ケーブルの端末部を基板に接続する場合は、図１０
に示すように、極細多心ケーブル（図示せず）の端末部
から複数本の極細同軸線心６１を取り出し、それぞれの
端末部分を段剥ぎして、ジャケット層６５から中心導体
６２と絶縁層６３と外部導体層６４を露出させ、その中
心導体６２を基板７０の信号導体回路パターン部７１
に、外部導体層６４を基板７０のグランド導体回路パタ
ーン部７２にそれぞれはんだ付けして接続していた。
多心ケーブルの端末部を基板に接続する場合は、図１０
に示すように、極細多心ケーブル（図示せず）の端末部
から複数本の極細同軸線心６１を取り出し、それぞれの
端末部分を段剥ぎして、ジャケット層６５から中心導体
６２と絶縁層６３と外部導体層６４を露出させ、その中
心導体６２を基板７０の信号導体回路パターン部７１
に、外部導体層６４を基板７０のグランド導体回路パタ
ーン部７２にそれぞれはんだ付けして接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、それに用い
られる極細多心ケーブルもさらなる細径化、多心化が望
まれており、特に極細同軸線心にあっては、現在では外
径が０．２ｍｍ以下というものまで出現しつつある。
電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、それに用い
られる極細多心ケーブルもさらなる細径化、多心化が望
まれており、特に極細同軸線心にあっては、現在では外
径が０．２ｍｍ以下というものまで出現しつつある。
【０００５】さらに、極細多心ケーブルの端末部と、表
面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接
続部である極細多心ケーブルの端末接続部についても小
型化が進んでいる。
面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接
続部である極細多心ケーブルの端末接続部についても小
型化が進んでいる。
【０００６】このように、接続する極細線心の径が細く
なり、且つ各極細線心間の間隔を狭ピッチで接続しなけ
ればならない状況の中では、上述した従来の接続方法で
は、極細線心を１本ずつ接続するため、端末接続部の製
造作業に非常に手間がかかり、作業工数が増え、大幅な
コストアップにつながるといった問題があった。
なり、且つ各極細線心間の間隔を狭ピッチで接続しなけ
ればならない状況の中では、上述した従来の接続方法で
は、極細線心を１本ずつ接続するため、端末接続部の製
造作業に非常に手間がかかり、作業工数が増え、大幅な
コストアップにつながるといった問題があった。
【０００７】そこで、本発明は上記問題を解決すべく案
出されたものであり、その目的は、極細の線心で多心で
あっても簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略
化することができる極細多心ケーブルの端末接続部及び
端末接続方法を提供することにある。
出されたものであり、その目的は、極細の線心で多心で
あっても簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略
化することができる極細多心ケーブルの端末接続部及び
端末接続方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく、
本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数
本束ねてなる極細多心ケーブルの上記導体線の端末部
と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン
部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続部
において、上記極細線心の端末部を所定の配置で整列さ
せて固定すると共に上記導体線の端末部の端面と同一平
面に形成された端面を有する基台と、上記信号導体回路
パターン部の一端部が上記導体線の端末部の配置と一致
する配置で同一平面に形成された回路パターン部材と、
上記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部の一
端部とを接合すべくその間に配置され厚さ方向にのみ導
電性を有する異方性導電膜とを備えたものである。
本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数
本束ねてなる極細多心ケーブルの上記導体線の端末部
と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン
部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続部
において、上記極細線心の端末部を所定の配置で整列さ
せて固定すると共に上記導体線の端末部の端面と同一平
面に形成された端面を有する基台と、上記信号導体回路
パターン部の一端部が上記導体線の端末部の配置と一致
する配置で同一平面に形成された回路パターン部材と、
上記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部の一
端部とを接合すべくその間に配置され厚さ方向にのみ導
電性を有する異方性導電膜とを備えたものである。
【０００９】上記構成によれば、極細線心の端末部を基
台に整列させて固定するだけで、信号導体回路パターン
部の一端部にまとめて接続できるので、極細の線心で多
心であっても簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を
簡略化することができる。
台に整列させて固定するだけで、信号導体回路パターン
部の一端部にまとめて接続できるので、極細の線心で多
心であっても簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を
簡略化することができる。
【００１０】そして、上記極細線心は、中心導体と、そ
の中心導体の外周に被覆された絶縁体層と、その絶縁体
層の外周に形成された外部導体層と、その外部導体層の
外周に被覆されたジャケット層とを有する極細同軸線心
であり、且つ上記回路パターン部材は、上記中心導体と
接続される信号導体回路パターン部と、上記外部導体層
と接続され上記信号導体回路パターン部の一端部の周囲
を取り囲むと共に少なくとも１本の線状のパターンによ
り形成されたグランド導体回路パターン部とを備えたも
のであってもよい。
の中心導体の外周に被覆された絶縁体層と、その絶縁体
層の外周に形成された外部導体層と、その外部導体層の
外周に被覆されたジャケット層とを有する極細同軸線心
であり、且つ上記回路パターン部材は、上記中心導体と
接続される信号導体回路パターン部と、上記外部導体層
と接続され上記信号導体回路パターン部の一端部の周囲
を取り囲むと共に少なくとも１本の線状のパターンによ
り形成されたグランド導体回路パターン部とを備えたも
のであってもよい。
【００１１】また、上記極細線心は、その外径が０．５
ｍｍ以下で、上記基台の端面における配列ピッチが０．
３〜０．７ｍｍ間隔であるものが好ましい。
ｍｍ以下で、上記基台の端面における配列ピッチが０．
３〜０．７ｍｍ間隔であるものが好ましい。
【００１２】さらに、上記回路パターン部材は、その上
記導体線の端末部側とは逆側端部の上記信号導体回路パ
ターン部の間隔が、上記導体線の端末部側端部の上記信
号導体回路パターン部の間隔よりも狭くなるように形成
されているものが好ましい。
記導体線の端末部側とは逆側端部の上記信号導体回路パ
ターン部の間隔が、上記導体線の端末部側端部の上記信
号導体回路パターン部の間隔よりも狭くなるように形成
されているものが好ましい。
【００１３】また、上記基台には、上記極細線心が挿入
される貫通孔が形成されると共に、その貫通孔の挿入方
向上流側には、上記極細線心を貫通孔入口へと案内する
案内溝が形成されたものが好ましい。
される貫通孔が形成されると共に、その貫通孔の挿入方
向上流側には、上記極細線心を貫通孔入口へと案内する
案内溝が形成されたものが好ましい。
【００１４】そして、本発明は、導体線に絶縁被覆が施
された極細線心を複数本束ねてなる極細多心ケーブルの
上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の信
号導体回路パターン部とをそれぞれ接続する極細多心ケ
ーブルの端末接続方法において、上記極細線心の端末部
を所定の配置で整列させるための基台に形成された貫通
孔に挿入して固定し、上記極細線心の出口となる基台の
端面と上記導体線の端末部の端面が同一平面となるよう
に基台の端面を研磨し、上記信号導体回路パターン部の
一端部が上記導体線の端末部の配置と一致する配置で同
一平面に形成された回路パターン部材を、上記導体線の
端末部側端面と上記信号導体回路パターン部の一端部と
が重ね合わさるように、厚さ方向にのみ導電性を有する
異方性導電膜を挟んで上記基台の端面に接合させるよう
にした極細多心ケーブルの端末接続方法である。
された極細線心を複数本束ねてなる極細多心ケーブルの
上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の信
号導体回路パターン部とをそれぞれ接続する極細多心ケ
ーブルの端末接続方法において、上記極細線心の端末部
を所定の配置で整列させるための基台に形成された貫通
孔に挿入して固定し、上記極細線心の出口となる基台の
端面と上記導体線の端末部の端面が同一平面となるよう
に基台の端面を研磨し、上記信号導体回路パターン部の
一端部が上記導体線の端末部の配置と一致する配置で同
一平面に形成された回路パターン部材を、上記導体線の
端末部側端面と上記信号導体回路パターン部の一端部と
が重ね合わさるように、厚さ方向にのみ導電性を有する
異方性導電膜を挟んで上記基台の端面に接合させるよう
にした極細多心ケーブルの端末接続方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。
図面に従って説明する。
【００１６】なお、本実施の形態では、極細線心として
極細同軸線心を用いた場合について説明する。
極細同軸線心を用いた場合について説明する。
【００１７】図１は本発明に係る極細多心ケーブルの端
末接続部の好適な実施の形態を示した斜視図、図２は本
発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の基台を示し
た斜視図、図３は本発明に係る極細多心ケーブルの端末
接続部の回路パターン部材を示した展開図、図４は本発
明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の基台の端面を
示した正面図、図５は極細同軸線心の一例を示した断面
図、図６は本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部
の異方性導電膜部分を示した部分拡大断面図である。
末接続部の好適な実施の形態を示した斜視図、図２は本
発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の基台を示し
た斜視図、図３は本発明に係る極細多心ケーブルの端末
接続部の回路パターン部材を示した展開図、図４は本発
明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の基台の端面を
示した正面図、図５は極細同軸線心の一例を示した断面
図、図６は本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部
の異方性導電膜部分を示した部分拡大断面図である。
【００１８】図５に示すように、極細同軸線心３は、単
線からなる中心導体（導体線）４と、この中心導体４の
外周に被覆された絶縁体層（絶縁被覆）５と、この絶縁
体層５の外周に巻き付けられた複数本の導体からなる外
部導体層６と、この外部導体層６の外周に被覆されたジ
ャケット層７とからなり、外径は０．２ｍｍとなってい
る。
線からなる中心導体（導体線）４と、この中心導体４の
外周に被覆された絶縁体層（絶縁被覆）５と、この絶縁
体層５の外周に巻き付けられた複数本の導体からなる外
部導体層６と、この外部導体層６の外周に被覆されたジ
ャケット層７とからなり、外径は０．２ｍｍとなってい
る。
【００１９】図１及び図２に示すように、係る端末接続
部２１は、図５に示した極細同軸線心３を収容すると共
に、その中心導体４の端末部を所定のピッチで整列させ
るための貫通孔２が形成された基台１と、各中心導体４
の端末部の端面と接続される導体回路パターンが形成さ
れた回路パターン部材１１とで主に構成されている。
部２１は、図５に示した極細同軸線心３を収容すると共
に、その中心導体４の端末部を所定のピッチで整列させ
るための貫通孔２が形成された基台１と、各中心導体４
の端末部の端面と接続される導体回路パターンが形成さ
れた回路パターン部材１１とで主に構成されている。
【００２０】これら基台１と回路パターン部材１１との
間には、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜
（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅＦｉｌｍ）１０が配置されており、基台１と回路パ
ターン部材１１とを接続するようになっている。
間には、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜
（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅＦｉｌｍ）１０が配置されており、基台１と回路パ
ターン部材１１とを接続するようになっている。
【００２１】基台１は、加工のし易さを考慮して、プラ
スチック或いは金属等の材質によって形成されており、
例えば、エポキシ系樹脂等の硬質プラスチック、ジルコ
ア、ステンレス等が採用されている。
スチック或いは金属等の材質によって形成されており、
例えば、エポキシ系樹脂等の硬質プラスチック、ジルコ
ア、ステンレス等が採用されている。
【００２２】図４に示すように、基台１の回路パターン
部材１１側の端面９には、貫通孔２が直線状に並んで開
口している。貫通孔２は、その中心が０．５ｍｍのピッ
チとなるように形成されている。貫通孔２には、極細同
軸線心３が挿入されており、極細同軸線心３の端末部の
端面が基台１の端面９と同一平面に位置するように形成
されている。
部材１１側の端面９には、貫通孔２が直線状に並んで開
口している。貫通孔２は、その中心が０．５ｍｍのピッ
チとなるように形成されている。貫通孔２には、極細同
軸線心３が挿入されており、極細同軸線心３の端末部の
端面が基台１の端面９と同一平面に位置するように形成
されている。
【００２３】図２に示すように、基台１の貫通孔２の極
細同軸線心３挿入方向上流側には、極細同軸線心３を貫
通孔２の入口へと案内する案内溝２０が形成されてい
る。案内溝２０は、断面半円状に形成されて貫通孔２へ
と繋がっている。
細同軸線心３挿入方向上流側には、極細同軸線心３を貫
通孔２の入口へと案内する案内溝２０が形成されてい
る。案内溝２０は、断面半円状に形成されて貫通孔２へ
と繋がっている。
【００２４】図３に示すように、回路パターン部材１１
は、絶縁性のフレキシブルな基板１２の表面に、銅等の
導電性金属からなる回路パターンが形成されている。こ
の回路パターンは、中心導体４と接続される信号導体回
路パターン部１３と、外部導体層６と接続されるグラン
ド導体回路パターン部１４とで構成されている。
は、絶縁性のフレキシブルな基板１２の表面に、銅等の
導電性金属からなる回路パターンが形成されている。こ
の回路パターンは、中心導体４と接続される信号導体回
路パターン部１３と、外部導体層６と接続されるグラン
ド導体回路パターン部１４とで構成されている。
【００２５】信号導体回路パターン部１３は、線状に形
成された複数の導電性金属から構成されている。信号導
体回路パターン部１３の基台１側（導体線の端末部側）
となる一端部２２は、基台１の貫通孔２内に挿入された
極細同軸線心３の端面における中心導体４の配列ピッチ
に合わせて、０．５ｍｍのピッチで配列されている。一
方、信号導体回路パターン部１３の他端部２３は、０．
３ｍｍのピッチで配列されており、上述の一端部２２の
配列ピッチよりも狭くなるように形成されている。
成された複数の導電性金属から構成されている。信号導
体回路パターン部１３の基台１側（導体線の端末部側）
となる一端部２２は、基台１の貫通孔２内に挿入された
極細同軸線心３の端面における中心導体４の配列ピッチ
に合わせて、０．５ｍｍのピッチで配列されている。一
方、信号導体回路パターン部１３の他端部２３は、０．
３ｍｍのピッチで配列されており、上述の一端部２２の
配列ピッチよりも狭くなるように形成されている。
【００２６】グランド導体回路パターン部１４は、信号
導体回路パターン部１３の一端部２２の周囲を取り囲む
と共に少なくとも１本の線状のパターンにより形成され
ている。信号導体回路パターン部１３の一端部２２の周
囲を取り囲む部分のグランド導体回路パターン部１４
は、極細同軸線心３の外部導体層６の内径に沿って円弧
状に切り取られて形成されている。
導体回路パターン部１３の一端部２２の周囲を取り囲む
と共に少なくとも１本の線状のパターンにより形成され
ている。信号導体回路パターン部１３の一端部２２の周
囲を取り囲む部分のグランド導体回路パターン部１４
は、極細同軸線心３の外部導体層６の内径に沿って円弧
状に切り取られて形成されている。
【００２７】接続時に極細同軸線心３の外部導体層６の
位置する部分の信号導体回路パターン部１３上には、信
号導体回路パターン部１３と外部導体層６との電気的接
続を防止するための絶縁フィルム１５が設けられてい
る。
位置する部分の信号導体回路パターン部１３上には、信
号導体回路パターン部１３と外部導体層６との電気的接
続を防止するための絶縁フィルム１５が設けられてい
る。
【００２８】回路パターン部材１１は、回路パターンが
基台１側に対向するように、Ｌ字状に折り曲げられてい
る（図１参照）。
基台１側に対向するように、Ｌ字状に折り曲げられてい
る（図１参照）。
【００２９】図６に示すように、異方性導電膜１０は、
実装する部材同士を接着するための樹脂絶縁膜（バイン
ダー）１７内に、厚さ方向（図６中縦方向）の電気的接
続を得るための導電粒子１６が混入されている。
実装する部材同士を接着するための樹脂絶縁膜（バイン
ダー）１７内に、厚さ方向（図６中縦方向）の電気的接
続を得るための導電粒子１６が混入されている。
【００３０】導電粒子１６の材料としては、銀、金、
銅、アルミニウム、ニッケルやハンダ等の導通性の良好
な金属粒子や、メッキなどの方法で金属層を表面に設け
た樹脂粒子が挙げられる。
銅、アルミニウム、ニッケルやハンダ等の導通性の良好
な金属粒子や、メッキなどの方法で金属層を表面に設け
た樹脂粒子が挙げられる。
【００３１】樹脂絶縁膜１７は、基台１と回路パターン
部材１１の基板１２に密着性の良好な樹脂成分からな
る。この樹脂成分としては、熱硬化性のエポキシやウレ
タンやシリコーン等の樹脂類が挙げられる。この中でも
望ましいのは、アミン類や酸無水物を硬化剤とする熱硬
化性のエポキシ樹脂類である。
部材１１の基板１２に密着性の良好な樹脂成分からな
る。この樹脂成分としては、熱硬化性のエポキシやウレ
タンやシリコーン等の樹脂類が挙げられる。この中でも
望ましいのは、アミン類や酸無水物を硬化剤とする熱硬
化性のエポキシ樹脂類である。
【００３２】異方性導電膜１０は、加熱硬化前に基台１
に貼り付けるため、適当な粘着性を有することが望まし
い。
に貼り付けるため、適当な粘着性を有することが望まし
い。
【００３３】この異方性導電膜１０により、極細同軸線
心３の中心導体４及び外部導体層６は、それぞれ異方性
導電膜１０が含有する導電粒子１６を介して、回路パタ
ーン部材１１の信号導体回路パターン部１３及びグラン
ド導体回路パターン部１４に電気的に接続される。
心３の中心導体４及び外部導体層６は、それぞれ異方性
導電膜１０が含有する導電粒子１６を介して、回路パタ
ーン部材１１の信号導体回路パターン部１３及びグラン
ド導体回路パターン部１４に電気的に接続される。
【００３４】次に、係る極細多心ケーブルの端末接続部
の製造方法及び端末接続方法を作用と共に説明する。
の製造方法及び端末接続方法を作用と共に説明する。
【００３５】まず、接続しようとする複数本の極細同軸
線心３を整列させるために、箱状の基台１を準備して、
図２に示すように、基台１に３本の案内溝２０と貫通孔
２をそれぞれ形成する。
線心３を整列させるために、箱状の基台１を準備して、
図２に示すように、基台１に３本の案内溝２０と貫通孔
２をそれぞれ形成する。
【００３６】これら案内溝２０及び貫通孔２は、エッチ
ング法、サンドブラスト法、或いはドリルによって形成
される。なお、基台１がプラスチックによって形成され
る場合には、基台１の型と案内溝２０及び貫通孔２の型
が共に形成されてなる金型内にプラスチック樹脂を注入
し、硬化させて基台１と同時に形成するようにしてもよ
い。
ング法、サンドブラスト法、或いはドリルによって形成
される。なお、基台１がプラスチックによって形成され
る場合には、基台１の型と案内溝２０及び貫通孔２の型
が共に形成されてなる金型内にプラスチック樹脂を注入
し、硬化させて基台１と同時に形成するようにしてもよ
い。
【００３７】極細多心ケーブル（図示せず）の端末部か
ら３本の極細同軸線心３を取り出して、図１に示すよう
に、それら３本の極細同軸線心３を各案内溝２０に沿わ
せて、貫通孔２内に挿入し、案内溝２０上に接着剤８を
塗布して、極細同軸線心３と基台１とを固定一体化させ
る。案内溝２０上に塗布する接着剤８は、例えば、ホッ
トメルト系接着剤や紫外線硬化樹脂等が用いられる。
ら３本の極細同軸線心３を取り出して、図１に示すよう
に、それら３本の極細同軸線心３を各案内溝２０に沿わ
せて、貫通孔２内に挿入し、案内溝２０上に接着剤８を
塗布して、極細同軸線心３と基台１とを固定一体化させ
る。案内溝２０上に塗布する接着剤８は、例えば、ホッ
トメルト系接着剤や紫外線硬化樹脂等が用いられる。
【００３８】そして、極細同軸線心３の出口となる基台
１の端面９において、３本の極細同軸線心３の中心導体
４及び外部導体層６が露出し、３本の極細同軸線心３の
端末部の端面が基台１の端面９と同一平面となるよう
に、極細同軸線心３を基台１ごと研磨して、導体露出面
を形成する。
１の端面９において、３本の極細同軸線心３の中心導体
４及び外部導体層６が露出し、３本の極細同軸線心３の
端末部の端面が基台１の端面９と同一平面となるよう
に、極細同軸線心３を基台１ごと研磨して、導体露出面
を形成する。
【００３９】その後、基台１の端面９と回路パターン部
材１１との間に異方性導電膜１０を挟んで接続固定す
る。具体的には、基台１の端面９に異方性導電膜１０を
貼り付け、回路パターン部材１１を熱圧着して固定す
る。
材１１との間に異方性導電膜１０を挟んで接続固定す
る。具体的には、基台１の端面９に異方性導電膜１０を
貼り付け、回路パターン部材１１を熱圧着して固定す
る。
【００４０】このとき、回路パターン部材１１は、その
表面に形成された各導体回路パターン部１３，１４が基
台１の端面９と向かい合うように固定する。これによっ
て、極細同軸線心３の中心導体４及び外部導体層６が、
異方性導電膜１０によって、信号導体回路パターン部１
３及びグランド導体回路パターン部１４にそれぞれ圧接
接合され、電気的に接続される。
表面に形成された各導体回路パターン部１３，１４が基
台１の端面９と向かい合うように固定する。これによっ
て、極細同軸線心３の中心導体４及び外部導体層６が、
異方性導電膜１０によって、信号導体回路パターン部１
３及びグランド導体回路パターン部１４にそれぞれ圧接
接合され、電気的に接続される。
【００４１】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、極細同軸線心３を基台１の貫通孔２内に挿入して整
列させて、異方性導電膜１０によって回路パターン部材
１１を固定することによって、一括でまとめて接続する
ことができるので、従来のように極細同軸線心を１本ず
つ接合する必要がなく、極細の線心で多心であっても簡
単に狭ピッチで接続できる。これによって、製造の手間
を簡略化することができ、製造コストを大幅に削減でき
る。
ば、極細同軸線心３を基台１の貫通孔２内に挿入して整
列させて、異方性導電膜１０によって回路パターン部材
１１を固定することによって、一括でまとめて接続する
ことができるので、従来のように極細同軸線心を１本ず
つ接合する必要がなく、極細の線心で多心であっても簡
単に狭ピッチで接続できる。これによって、製造の手間
を簡略化することができ、製造コストを大幅に削減でき
る。
【００４２】さらに、中心導体４と信号導体回路パター
ン部１３との接合部が基台１と回路パターン部材１１の
基板１２に挟まれて保護されているので、安定した接続
が可能となる。
ン部１３との接合部が基台１と回路パターン部材１１の
基板１２に挟まれて保護されているので、安定した接続
が可能となる。
【００４３】なお、本実施の形態では、基台１の端面９
は垂直に形成されているが、図７に示すように、端面９
は、傾きを付けて形成してもよい。この傾き角（基台１
の底面と端面の成す角）αは、３０〜８０°或いは１０
０〜１５０°の範囲とするのが好ましい。
は垂直に形成されているが、図７に示すように、端面９
は、傾きを付けて形成してもよい。この傾き角（基台１
の底面と端面の成す角）αは、３０〜８０°或いは１０
０〜１５０°の範囲とするのが好ましい。
【００４４】このように、端面９に傾きを付けることに
よって、極細同軸線心３の露出する断面積を大きくする
ことができ、回路パターン部材１１との機械的接続及び
電気的接続をより良好なものとすることができる。この
場合、回路パターン部材の各導体回路パターン部は、極
細同軸線心の中心導体及び外部導体層の断面形状に合わ
せた形状とする。
よって、極細同軸線心３の露出する断面積を大きくする
ことができ、回路パターン部材１１との機械的接続及び
電気的接続をより良好なものとすることができる。この
場合、回路パターン部材の各導体回路パターン部は、極
細同軸線心の中心導体及び外部導体層の断面形状に合わ
せた形状とする。
【００４５】また、基台１の案内溝２０及び貫通孔２
は、図８に示すように、基台１の端面９側に向かうにつ
れて、徐々にピッチ及び幅が狭くなるように形成しても
よい。これによれば、貫通孔２内への極細同軸線心３の
挿入をより簡単に行うことができる。
は、図８に示すように、基台１の端面９側に向かうにつ
れて、徐々にピッチ及び幅が狭くなるように形成しても
よい。これによれば、貫通孔２内への極細同軸線心３の
挿入をより簡単に行うことができる。
【００４６】さらに、基台１の貫通孔２の配列は、上記
実施の形態のように一直線状に限られるものではなく、
例えば、図９に示すように、三角形状に配列してもよ
い。なお、この場合の回路パターン部材の各導体回路パ
ターン部は、極細同軸線心の中心導体及び外部導体層の
形状に合わせて配置するのは言うまでもない。
実施の形態のように一直線状に限られるものではなく、
例えば、図９に示すように、三角形状に配列してもよ
い。なお、この場合の回路パターン部材の各導体回路パ
ターン部は、極細同軸線心の中心導体及び外部導体層の
形状に合わせて配置するのは言うまでもない。
【００４７】また、案内溝２０の断面形状は、半円形状
に限られることなく、Ｖ字形状やＵ字形状であってもよ
い。さらに、回路パターン部材１１は、電子部品が搭載
されたプリント回路基板であっても、本発明が適用可能
である。
に限られることなく、Ｖ字形状やＵ字形状であってもよ
い。さらに、回路パターン部材１１は、電子部品が搭載
されたプリント回路基板であっても、本発明が適用可能
である。
【００４８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、極細線心
の端末部を基台に整列させて固定するだけで、信号導体
回路パターン部の一端部にまとめて接続できるので、極
細の線心で多心であっても簡単に狭ピッチで接続でき、
製造の手間を簡略化することができるといった優れた効
果を発揮する。
の端末部を基台に整列させて固定するだけで、信号導体
回路パターン部の一端部にまとめて接続できるので、極
細の線心で多心であっても簡単に狭ピッチで接続でき、
製造の手間を簡略化することができるといった優れた効
果を発揮する。
【図１】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
好適な実施の形態を示した斜視図である。
好適な実施の形態を示した斜視図である。
【図２】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
基台を示した斜視図である。
基台を示した斜視図である。
【図３】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
回路パターン部材を示した展開図である。
回路パターン部材を示した展開図である。
【図４】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
基台の端面を示した正面図である。
基台の端面を示した正面図である。
【図５】極細同軸線心の一例を示した断面図である。
【図６】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
異方性導電膜部分を示した部分拡大断面図である。
異方性導電膜部分を示した部分拡大断面図である。
【図７】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
他の好適な実施の形態を示した側面である。
他の好適な実施の形態を示した側面である。
【図８】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
他の好適な実施の形態の基台を示した平面図である。
他の好適な実施の形態の基台を示した平面図である。
【図９】本発明に係る極細多心ケーブルの端末接続部の
他の好適な実施の形態の基台の端面を示した正面図であ
る。
他の好適な実施の形態の基台の端面を示した正面図であ
る。
【図１０】従来の極細多心ケーブルの端末接続部を示し
た斜視図である。
た斜視図である。
１ 基台
２ 貫通孔
３ 極細同軸線心（極細線心）
４ 中心導体（導体線）
５ 絶縁体層
６ 外部導体層
７ ジャケット層
９ （基台の）端面
１０ 異方性導電膜
１１ 回路パターン部材
１３ 信号導体回路パターン部
１４ グランド導体回路パターン部
２０ 案内溝
２１ 端末接続部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 上野 仁志
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 山本 勇揮
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
Ｆターム(参考） 5E077 BB03 BB31 CC22 DD14 DD20
EE03 GG24 JJ21
5E319 AA03 AA07 AC03 BB16 CC12
CD02 CD04 GG01 GG15
5E338 AA01 AA05 AA12 CC01 CC06
CD12 CD24 EE23 EE32
5G355 AA10 BA01 BA04 BA12 CA04
CA15
5G375 AA10 CA03 CA12 DA09 DB11
EA17
Claims (6)
- 【請求項１】 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を
複数本束ねてなる極細多心ケーブルの上記導体線の端末
部と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パター
ン部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続
部において、上記極細線心の端末部を所定の配置で整列
させて固定すると共に上記導体線の端末部の端面と同一
平面に形成された端面を有する基台と、上記信号導体回
路パターン部の一端部が上記導体線の端末部の配置と一
致する配置で同一平面に形成された回路パターン部材
と、上記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部
の一端部とを接合すべくその間に配置され厚さ方向にの
み導電性を有する異方性導電膜とを備えたことを特徴と
する極細多心ケーブルの端末接続部。 - 【請求項２】 上記極細線心は、中心導体と、その中心
導体の外周に被覆された絶縁体層と、その絶縁体層の外
周に形成された外部導体層と、その外部導体層の外周に
被覆されたジャケット層とを有する極細同軸線心であ
り、且つ上記回路パターン部材は、上記中心導体と接続
される信号導体回路パターン部と、上記外部導体層と接
続され上記信号導体回路パターン部の一端部の周囲を取
り囲むと共に少なくとも１本の線状のパターンにより形
成されたグランド導体回路パターン部とを備えた請求項
１記載の極細多心ケーブルの端末接続部。 - 【請求項３】 上記極細線心は、その外径が０．５ｍｍ
以下で、上記基台の端面における配列ピッチが０．３〜
０．７ｍｍ間隔である請求項１または２いずれかに記載
の極細多心ケーブルの端末接続部。 - 【請求項４】 上記回路パターン部材は、その上記導体
線の端末部側とは逆側端部の上記信号導体回路パターン
部の間隔が、上記導体線の端末部側端部の上記信号導体
回路パターン部の間隔よりも狭くなるように形成されて
いる請求項１から３いずれかに記載の極細多心ケーブル
の端末接続部。 - 【請求項５】 上記基台には、上記極細線心が挿入され
る貫通孔が形成されると共に、その貫通孔の挿入方向上
流側には、上記極細線心を貫通孔入口へと案内する案内
溝が形成された請求項１から４いずれかに記載の極細多
心ケーブルの端末接続部。 - 【請求項６】 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を
複数本束ねてなる極細多心ケーブルの上記導体線の端末
部と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パター
ン部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続
方法において、上記極細線心の端末部を所定の配置で整
列させるための基台に形成された貫通孔に挿入して固定
し、上記極細線心の出口となる基台の端面と上記導体線
の端末部の端面が同一平面となるように基台の端面を研
磨し、上記信号導体回路パターン部の一端部が上記導体
線の端末部の配置と一致する配置で同一平面に形成され
た回路パターン部材を、上記導体線の端末部側端面と上
記信号導体回路パターン部の一端部とが重ね合わさるよ
うに、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜を挟
んで上記基台の端面に接合させることを特徴とする極細
多心ケーブルの端末接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374480A JP2003178826A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 極細多心ケーブルの端末接続部及び端末接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374480A JP2003178826A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 極細多心ケーブルの端末接続部及び端末接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003178826A true JP2003178826A (ja) | 2003-06-27 |
Family
ID=19183035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001374480A Pending JP2003178826A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 極細多心ケーブルの端末接続部及び端末接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003178826A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006068228A1 (ja) * | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Fci Asia Technology Pte Ltd. | 半田処理方法および該処理を施したコネクタ |
| JP2007071980A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
| JP2008311189A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Fujikura Ltd | 同軸ケーブルの半田付け方法及び同軸ケーブルアセンブリ |
| EP2455948A1 (en) * | 2009-07-13 | 2012-05-23 | Olympus Corporation | Aggregated cable |
| JP2014107064A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Olympus Corp | ケーブル整列構造およびケーブル整列構造の製造方法 |
| JP2017027660A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-02-02 | 日本航空電子工業株式会社 | ケーブル接続構造、ケーブル整線部品 |
| US9947440B2 (en) | 2015-01-13 | 2018-04-17 | Olympus Corporation | Mounting cable and method for manufacturing mounting cable |
| JP2021044207A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 日立金属株式会社 | ケーブルモジュールおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001374480A patent/JP2003178826A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006068228A1 (ja) * | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Fci Asia Technology Pte Ltd. | 半田処理方法および該処理を施したコネクタ |
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| EP2455948A4 (en) * | 2009-07-13 | 2014-06-04 | Olympus Corp | AGRREGATED CABLE |
| US8912445B2 (en) | 2009-07-13 | 2014-12-16 | Olympus Corporation | Cable assembly |
| JP2014107064A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Olympus Corp | ケーブル整列構造およびケーブル整列構造の製造方法 |
| US9520212B2 (en) | 2012-11-26 | 2016-12-13 | Olympus Corporation | Aligned structure of cables and production method of aligned structure of cables |
| US9947440B2 (en) | 2015-01-13 | 2018-04-17 | Olympus Corporation | Mounting cable and method for manufacturing mounting cable |
| JP2017027660A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-02-02 | 日本航空電子工業株式会社 | ケーブル接続構造、ケーブル整線部品 |
| JP2021044207A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 日立金属株式会社 | ケーブルモジュールおよびその製造方法 |
| JP7371408B2 (ja) | 2019-09-13 | 2023-10-31 | 株式会社プロテリアル | ケーブルモジュールおよびその製造方法 |
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