JP4156132B2 - 半導体モジュール装置 - Google Patents
半導体モジュール装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4156132B2 JP4156132B2 JP16846999A JP16846999A JP4156132B2 JP 4156132 B2 JP4156132 B2 JP 4156132B2 JP 16846999 A JP16846999 A JP 16846999A JP 16846999 A JP16846999 A JP 16846999A JP 4156132 B2 JP4156132 B2 JP 4156132B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- cover plate
- cooling
- heat radiating
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
- H05K7/1431—Retention mechanisms for CPU modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体モジュール装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体モジュール装置の従来例を図12、13に示す。この従来例において、半導体モジュール装置は、フレーム19により保持される実装基板2上に複数の半導体素子を実装して形成される。フレーム19はアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料により形成され、半導体素子の搭載領域の上方を覆うカバー部19aを有する。カバー部19aの上面には図示しない小型冷却ファン装置7を保持したファン組立体20が固定され、半導体素子からの発熱はヒートスプレッダとして機能するカバー部19aに伝熱された後、ファン組立体20により冷却される。なお、図において19bはファン組立体20の上面に冷却風の風洞を形成するためのカバー体を示す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来例には以下の欠点がある。すなわち、上述した従来例においては、カバー部19a上にファン組立体20を積層する構造を取るために、実装高さが高くなる。また、半導体素子からの発熱は、カバー部19aに伝熱された後、さらに、ファン組立体20のベースプレート20aに伝熱されて放熱される構造を取るためには、カバー部19aとベースプレート20aとの接触部における熱抵抗が大きく、冷却効率が悪い。
【0004】
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされてものであって、冷却効率が高く、かつ実装高さも低く押さえられる半導体モジュール装置の提供を目的とする。
さらに、本発明の他の目的は、冷却効率の高い発熱体の冷却装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば上記目的は、
複数の発熱素子1、1・・を実装した基板2の上面を該基板2の保持フレームを兼ねる放熱プレート3で覆ってなり、
前記放熱プレート3には複数の放熱フィン4、4・・が突設されるとともに、放熱プレート3には該放熱プレート3の上方を覆って冷却風の風洞5を形成するカバープレート6が固定され、
かつ、前記冷却風洞5内には冷却ファン装置7が固定される半導体モジュール装置であって、
前記放熱フィン4はピン形状に形成されるとともに、その内の適宜本数は他に比して長寸とされ、
前記長寸の放熱フィン4aがカバープレート6を貫通してカバープレート6の上方に露出している半導体モジュール装置を提供することにより達成される。
【0006】
本発明において、基板2上の発熱素子1からの発熱は、基板2の保持フレームを兼ねる放熱プレート3に伝熱された後、放熱プレート3上の放熱フィン4から放熱される。したがって、伝熱ルートに機械的接合境界面が存在しないために、熱抵抗が少なくなり、冷却効率が向上する。また、冷却ファン装置7は冷却風洞5内に配置されるために、高さ寸法が小さくなり、実装高さが低くなる。
【0007】
冷却ファン装置7は放熱プレート3に固定することも、カバープレート6に固定することも可能であるが、カバープレート6に固定した場合には、冷却ファン装置7、特に軸受け部の熱による劣化を防止することができる。冷却ファン装置7には種々のものが使用可能であるが、冷却風を上方から吸い込み真横に吹き出す遠心型ファンは面積が広く薄型の構造をもつ本発明に係る半導体モジュール装置に最適である。また、冷却ファン装置7は一般に吐き出し側に障害壁がある場合の方が吸い込み側にある場合に比して風量低下が少ないという特性を持つために、冷却ファン装置7は、排気側が冷却風洞5内方を向くように配置するのが望ましい。
【0008】
上記放熱フィン4は適宜形状に形成することが可能であるが、ピン形状に形成し、その内の幾本かを他のものに比して長く形成し、当該長寸の放熱フィン4aをカバープレート6を貫通してカバープレート6の上方に露出させることにより、冷却風洞5への導入流を利用した放熱が可能になる。また、カバープレート6上にすべての放熱フィン4を突出させない構成を取ることにより、導入流の圧損がいたずらに高くなることが防止され、冷却ファン装置7の吸入性能を悪化させることがない。
【0009】
カバープレート6に冷却風の吐き出し方向を規制する遮断立ち上がり壁9を設けると、冷却風洞5の排気口、すなわち、冷却風の吐き出し方向をカバープレート6の取付姿勢により変更することが可能になる。吐き出し方向を変更できるようにすると、半導体モジュール装置が装着される装置本体側の排気を直接筐体外部に吐き出す位置に実装する方法が理想的だが、排気口近傍に部品、壁面等の排気障害物があって排気能力が低下する場合にも排気方向を簡単に変更できるために、実装位置の融通性が向上し、使い勝手がより向上する。
【0010】
この場合、冷却ファン装置7を冷却風洞5の中心に配置し、カバープレート6の裏面に導風壁10を設けておくと、カバープレート6の装着姿勢に関わらず、冷却風を吐き出し方向に導くことができるために、装着姿勢による冷却効果の違いを最小限にすることができる。導風壁10は、図7に示すように、冷却ファン装置7の回転翼7aの回転接線方向Aに対して排気方向が鋭角で交差する隅部(図7における領域B)近傍から排気方向に沿って延びており、該隅部での回転ファン装置7から送られる冷却風と排気流との衝突を防止し、さらに、冷却風を図7において矢印Cで示すように、導風壁10が設けられていない辺縁に導く。この結果、冷却風の衝突による全体的な冷却効率の低下が防止されるとともに、カバープレート6の取付姿勢が変化しても、導風壁10に対応する辺縁近傍以外の領域内の発熱素子1を優先的に冷却することができる。
【0011】
また、カバープレート6は長方形の放熱プレート3の短辺長を一辺の長さとする正方形状に形成し、放熱プレート3の3辺に辺縁を対応させて装着した場合には、カバープレート6の装着姿勢を変更して排気方向を変えても、放熱プレート3の冷却風洞対応領域3aを可及的に広く、かつ、一定にすることが可能となる。このため、カバープレート6の装着姿勢の変更に伴う冷却効果の違いを最小限にすることができる。さらに、カバープレート6に設けた補助導風切欠13から冷却風を放熱プレート3の中央部に排出するように構成すると、冷却風洞対応領域3a以外の領域に冷却風を送風させることが可能になるために、該領域直下に配置された発熱素子1も効率的に冷却することができる。
【0012】
この場合、補助導風口11近傍の天井壁を、辺縁に近づくにつれて漸次放熱プレート3に接近する傾斜面12とすると、補助導風口11近傍において冷却風流が絞られて風速が速くなるために、冷却風洞対応領域3aに比して冷却効率が低下する中央部の領域の冷却効率を可及的に向上させることができる。
【0013】
また、カバープレート6の排気用開放辺8以外の辺縁に補助導風切欠13を形成し、放熱プレート3側に、放熱プレート3の3辺に対応する補助導風切欠13を閉塞する閉塞壁14を設けると、カバープレート6をどのような姿勢で取り付けても放熱プレート3の中央部を向く補助導風切欠13のみが開放されて補助導風口11を形成し、他の補助導風切欠13は閉塞壁14により閉塞されることとなる。この結果、冷却風洞5からの冷却風の吹き出し口が徒に多くなることがなく、冷却風洞対応領域3aでの冷却効率の低下が防止される。
【0016】
以上における半導体モジュール装置は、基板2の保持フレームを兼ねる放熱プレート3と冷却ファン装置7により冷却装置を構成するものであるが、
発熱体1への固定ブロック18から長短2種類の放熱フィン4を複数本突設した放熱プレート3と、
放熱プレート3に固定され、該放熱プレート3の上方を覆って冷却風の風洞5を形成するカバープレート6と、
風洞5内に固定される冷却ファン装置7とを有し、
前記長寸の放熱フィン4aは、カバープレート6を貫通してカバープレート6上方に突出する独立した発熱体の冷却装置を構成することができる。
【0017】
この冷却装置は、複数の発熱体1、1・・、あるいは単一の発熱体1をスポット的に冷却する場合に有効であり、カバープレート6を貫通してカバープレート6の上方に飛び出す長寸の放熱フィン4aが吸気流により冷却されるために、冷却効率がより向上する。すなわち、上述したように、冷却ファン装置7への冷却効率の低下に与える影響は、吸気側での圧損の増加の方が、排気側での圧損の増加より大きなために、圧損の原因となる放熱フィン4aの本数を冷却風洞5内で多く、吸気側のカバープレート6上面で少なくすることにより、冷却ファン装置7の効率的運用が可能になる。また、カバープレート6から長寸の放熱フィン4aを飛び出させることにより、半導体モジュール装置の上面を壁等に密着させた状態で配置しても、放熱フィン4aの先端とカバープレート6との間には吸気用の空間を確実に確保することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1、2に基板2上にCPU、およびその周辺回路を実装し、外部PCIバスをサポートし、対象装置に接続することにより対象装置の制御部を構成することのできる3×5インチ程度の大きさのカードプロセッサとして構成された本発明の実施の形態を示す。
【0019】
半導体モジュール装置は、CPU、VCL、ビデオチップセット等の発熱素子1と、受動素子2aを表面実装した基板2と、放熱プレート3を有し、基板2の一側縁裏面に固定される図示しないコネクタにより対象装置に接続される。また、上記コネクタの反対面、すなわち、基板2の表面一側縁には、補助基板22を接続するためのコネクタ2bが固定される。コネクタ2bは後述する放熱プレート3の放熱部3bに開設されたコネクタ挿通開口3cを貫通して放熱部3b上に突出し、補助基板22は、コネクタ挿通開口3c近傍において放熱部3bにねじ止めされる。この実施の形態において補助基板22にはカードコネクタ22aが固定され、該カードコネクタ22aに例えば増設メモリボード等が接続される。なお、図2において23は補助基板22と放熱パネルとの間に介装される絶縁シートを示す。
【0020】
放熱プレート3は、アルミニウム合金等、熱伝導性の良好な材料により製せられ、基板2のほぼ全面を覆う長方形の放熱部3bの四側縁に基板2を保持するフレーム部3dを一体に膨隆して形成される。フレーム部3dの四隅部には取付部24が設けられ、該取付部24にねじ止めして対象装置に固定される。
【0021】
図3に示すように、上記放熱部3bには冷却風洞対応領域3aが設定される。冷却風洞対応領域3aは、上記コネクタ挿通開口3cが開設される辺縁に対向する辺縁を一辺とする正方形領域を占有し、該冷却風洞対応領域3a上面には、図4に示すように、基端面からの突出高さが異なる2種類のピン状放熱フィン4a、4bが交互に複数本立設される。なお、図3において、長寸の放熱フィン4aを塗りつぶして表示する。これら放熱フィン4a、4bは、冷却風洞対応領域3a内の中心に位置する円形のファン収容領域25、およびこのファン収容領域25から側縁に延びる帯状領域を除く範囲に立設されており、上記帯状領域は放熱フィン基端面15より1段低くされてヒートパイプ保持溝16とされる。また、上記冷却風洞対応領域3aの側縁には後述するカバープレート6の補助導風切欠13を閉塞するための閉塞壁14が立設される。
【0022】
上記冷却風洞対応領域3aの上方にはファン組立体20が固定される。ファン組立体20は、冷却風洞対応領域3aとほぼ等しい正方形状のカバープレート6に冷却ファン装置7を固定して形成される。図5、6に示すように、カバープレート6は中心部、すなわち、上記放熱部3bのファン収容領域25の直上位置に円形の吸気開口6aを有し、該吸気開口6aの中心に冷却ファン装置7の回転翼7aが配置される(図1、2参照)。冷却ファン装置7はカバープレート6に固定されるファン保持脚7bにより保持される。なお、図1、2において7cは冷却ファン装置7への給電用のハーネスを示す。
【0023】
上記ファン組立体20の放熱プレート3への固定は、放熱プレート3に形成された固定部17にねじ止めして行われ、固定状態において短寸の放熱フィン4bがカバープレート6裏面に形成されたフィン嵌合凹部6bに嵌合するとともに、長寸の放熱フィン4aはカバープレート6に開設されたフィン挿通孔6cを貫通してカバープレート6上部に露出する(図8参照)。図6に示すように、カバープレート6は放熱プレート3に対して中心周りに90°刻みで相対回転位置を変更してもカバープレート6のフィン挿通孔6cが長寸の放熱フィン4aに、フィン嵌合凹部6bが短寸の放熱フィン4に対応するように、放熱フィン4の配置、およびフィン嵌合凹部6b等の配置が決定される。なお、図6においてフィン嵌合凹部6bを塗りつぶして表示する。カバープレート6を固定した状態でカバープレート6と冷却風洞対応領域3aとの間には長寸、および端寸の放熱フィン4、4・・が林立した冷却風洞5が形成され、冷却風洞5内の中央部に回転翼7aが周囲を放熱フィン4により囲まれた状態で配置される。冷却ファン装置7を駆動すると、カバープレート6近傍の空気が吸気開口6aから冷却風洞5内に強制導入される。
【0024】
また、排気用開放辺8を除くカバープレート6の各辺縁には、遮断立ち上がり壁9が放熱プレート3側に突設されており、該遮断立ち上がり壁9を切り欠くことにより、補助導風切欠13が形成される。カバープレート6を放熱プレート3に固定した状態で、放熱プレート3の放熱フィン基端面15と排気用開放辺8により冷却風洞5の排気口が形成され、該冷却風洞5内に導入された冷却風は、カバープレート6の裏面に形成された導風壁10によりガイドされて速やかに排気用開放辺8から排気される。導風壁10は、反時計回り(図7における矢印D方向)に回転駆動される冷却ファン装置7に対応させたもので、図6、7に示すように、冷却ファン装置7の回転翼7aの回転接線方向Aを向く導入部10aと、カバープレート6の辺縁に平行で、上記排気用開放辺8に向かう平行部10bとからなる。導入部10aは、冷却ファン装置7の回転中心から冷却風の衝突領域(図7のB領域)にやや寄った位置に始端を有して配置される。上記冷却風の衝突領域への風向きを変更し、かつ、風路幅の縮小により過大な圧損が生じないように、導風壁10の平行部10bの基端は、回転翼7aの回転接線方向A上の回転翼7aの回転径の1/5ないし1/4離れた位置で、かつ、回転翼7aの回転軌跡外周とカバープレート6の周縁とを1:2ないし1:1に内分(図7におけるa:b)する点に設定するのが望ましい。
【0025】
したがってこの実施の形態において、導風壁10側に送られた冷却風A’は導風壁10により曲げられてCPU等の発熱素子の中でも高い発熱量を有する高発熱素子1の搭載領域に送風されるために、該高発熱素子1を効率的に冷却することができる。また、上記高発熱素子1側に多量の冷却風の送ることにより、隅部Eでの冷却風のよどみもなくなるために、全体の冷却効率も向上する。
【0026】
上記ファン組立体20は、放熱プレート3の冷却風洞対応領域3aに平面視において合致するように固定されるもので、図9に示すように、冷却ファン装置4の中心周りに回転した4種類の取付姿勢を選択することが可能であり、いずれの取付姿勢をとっても中央部に向かう補助導風切欠13のみが開放され、他の3カ所の補助導風切欠13は、放熱プレート3上の閉塞壁14により閉塞されるように、補助導風切欠13、および閉塞壁14の位置が決定される。また、各補助導風切欠13近傍の天井壁は、図8に示すように、辺縁に近づくにつれて漸次放熱プレート3に接近する傾斜面12とされている。
【0027】
したがってこの実施の形態において、放熱プレート3にファン組立体20を固定した状態で冷却ファン装置4を駆動すると、図8において矢印Aで示すように、外気が吸気開口6aから冷却風洞5内に強制導入される。一方、基板2上の高発熱素子1からの発熱は、放熱プレート3に伝達され、冷却風洞5内に林立する放熱フィン4から直ちに放熱される。また、図8に示すように、カバープレート6外部から冷却風洞5内に導入される外気は、導入途中で長寸の放熱フィン4aを冷却するために、全体の冷却効率が向上する。さらに、対象装置内の部品等の配置により、排気方向を変更するには、ファン組立体20を一旦放熱プレート3から取り外し、カバープレート6の排気用開放辺8の位置を所望の方向に向ければよい。カバープレート6の取付姿勢に関わらず、放熱プレート3の中央部には、補助導風切欠13が開放されるために、放熱プレート3中央部上面は補助導風切欠13から排出される冷却風により冷却される。図9において排気方向を矢印Bで、補助導風切欠13からの風の流れを矢印Cで示す。補助導風切欠13により形成される補助導風口11は、天井面が排気方向に向いて傾斜する傾斜状となっているために、排出途中に絞られて風速が速くなるために、冷却効率も向上する。
【0028】
上記冷却ファン装置7は、ベアリングハウスを放熱プレート3に埋め込んで、保持することも可能であるが、この実施の形態に示すように、冷却ファン装置7をカバープレート6に固定してファン組立体20を構成すると、ファン組立体20を取り外して状態で運用することもできる。この場合、冷却効率を高めるためには、図10に示すように、ヒートパイプ保持溝16にヒートパイプ21を嵌合させ、ファン収容部において固定することもできる。なお、図10において27はヒートパイプ固定具を示す。
【0029】
なお、以上の例において放熱プレート3は、基板2全体を覆う大きさとして、フレーム部3dを兼ねるように構成されているが、図11に示すように、基板2上の特定の素子をスポット的に冷却する際に使用する冷却装置として構成することもできる。なお、本実施の形態の説明において、上述した実施の形態と実質的に同一の構成要素は図中に同一符号を付して説明を省略する。
【0030】
この実施の形態において、冷却装置は発熱素子1に固定される放熱プレート3と、放熱プレート3上に固定されて冷却風洞5を形成するカバープレート6と、ベアリングハウス(冷却ファン装置7の軸受け部)が放熱プレート3に埋め込まれた冷却ファン装置7とを有して構成される。放熱プレート3はアルミニウム合金等の熱伝導製の良好な材料により形成され、発熱素子1に固定される固定ブロック18から複数の放熱フィン4、4・・を突設させて形成される。放熱プレート3上の放熱フィン4は、長短2種類が交互に配置され、長寸の放熱フィン4aはカバープレート6上面に突出する。
【0031】
したがってこの実施の形態において、カバープレート6の上方に発生する風流も放熱フィン4の放熱に利用することができるために、冷却効率が向上する。また、カバープレート6から突出する放熱フィン4aの本数は、冷却風洞5内の本数に比して少ないために、吸気開口6aからの吸い込み時に過大な圧損を生じさせることがない。このため、冷却ファン装置7の吸気能力に悪影響を及ぼすこともない。
【0032】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、冷却効率を向上させることができる上に、実装高さも低くできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示す斜視図である。
【図2】図1の分解斜視図である。
【図3】放熱プレートを示す平面図である。
【図4】図3の4A-4A線断面図である。
【図5】カバープレートの表面図である。
【図6】カバープレートの裏面図である。
【図7】導風壁の作用を示す図である。
【図8】図6の7A-7A線断面図である。
【図9】カバープレートの取付姿勢を示す図である。
【図10】ヒートパイプを装着した状態を示す図である。
【図11】本発明の他の実施の形態を示す図で、(a)は平面図、(b)は(a)の一部を断面して示す側面図である。
【図12】従来例を示す斜視図である。
【図13】図12の分解斜視図である。
【符号の説明】
1 発熱素子
2 基板
3 放熱プレート
4 放熱フィン
4a 長寸の放熱フィン
5 風洞
6 カバープレート
7 冷却ファン装置
8 排気用開放辺
9 遮断立ち上がり壁
10 導風壁
11 補助導風口
12 傾斜面
13 補助導風切欠
14 閉塞壁
15 放熱フィン基端面
16 ヒートパイプ保持溝
17 固定部
18 固定ブロック
Claims (8)
- 複数の発熱素子を実装した基板の上面を該基板の保持フレームを兼ねる放熱プレートで覆ってなり、
前記放熱プレートには複数の放熱フィンが突設されるとともに、放熱プレートには該放熱プレートの上方を覆って冷却風の風洞を形成するカバープレートが固定され、
かつ、前記冷却風洞内には冷却ファン装置が固定される半導体モジュール装置であって、
前記放熱フィンはピン形状に形成されるとともに、その内の適宜本数は他に比して長寸とされ、
前記長寸の放熱フィンがカバープレートを貫通してカバープレートの上方に露出している半導体モジュール装置。 - 前記冷却ファン装置はカバープレートに固定される請求項1記載の半導体モジュール装置。
- 前記カバープレートは放熱プレートに対する取付姿勢が可変であり、かつ、カバープレートには排気用開放辺以外からの冷却風の吐き出しを規制する遮断立ち上がり壁が設けられる請求項1または2記載の半導体モジュール装置。
- 前記冷却ファン装置は冷却風洞の中心に配置されるとともに、
カバープレートの裏面には、冷却ファン装置の回転翼の回転接線方向に対して排気方向が鋭角で交差する隅部近傍から排気方向に沿って延びる導風壁が設けられる請求項3記載の半導体モジュール装置。 - 前記放熱プレートは長方形形状をなすとともに、カバープレートは、前記放熱プレートの短辺長を一辺とする正方形形状に形成されて辺縁を放熱プレートの3辺に対応させて固定され、
かつ、冷却風洞には、放熱プレート中央部を向く補助導風口が開設される請求項3または4記載の半導体モジュール装置。 - 前記補助導風口近傍の天井壁は、辺縁に近づくにつれて漸次放熱プレートに接近する傾斜面とされる請求項5記載の半導体モジュール装置。
- 前記カバープレートの排気用開放辺以外の辺縁には補助導風切欠が形成されるとともに、
放熱プレートには、該放熱プレートの3辺に対応する補助導風切欠を閉塞する閉塞壁が設けられる請求項5または6記載の半導体モジュール装置。 - 発熱体への固定ブロックから長短2種類の放熱フィンを複数本突設した放熱プレートと、
放熱プレートに固定され、該放熱プレートの上方を覆って冷却風の風洞を形成するカバープレートと、
風洞内に固定される冷却ファン装置とを有し、
前記長寸の放熱フィンは、カバープレートを貫通してカバープレート上方に突出する発熱体の冷却装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16846999A JP4156132B2 (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | 半導体モジュール装置 |
US09/762,939 US6549404B1 (en) | 1999-06-15 | 2000-06-15 | Semiconductor module apparatus and cooling apparatus |
PCT/JP2000/003894 WO2004084600A1 (ja) | 1999-06-15 | 2000-06-15 | 半導体モジュール装置および冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16846999A JP4156132B2 (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | 半導体モジュール装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008148527A Division JP4757899B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | 半導体モジュール装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000357888A JP2000357888A (ja) | 2000-12-26 |
JP4156132B2 true JP4156132B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=15868697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16846999A Expired - Fee Related JP4156132B2 (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | 半導体モジュール装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6549404B1 (ja) |
JP (1) | JP4156132B2 (ja) |
WO (1) | WO2004084600A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3895094B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2007-03-22 | 富士通株式会社 | 冷却機構、ヒートシンク、電子装置及び電子装置の組み立て方法 |
US6912127B2 (en) * | 2002-05-21 | 2005-06-28 | Dell Products L.P. | System for vibration dampening |
TW527101U (en) * | 2002-07-23 | 2003-04-01 | Abit Comp Corp | Interface card heat sink |
US6671177B1 (en) * | 2002-10-25 | 2003-12-30 | Evga.Com Corporation | Graphics card apparatus with improved heat dissipation |
TWM245517U (en) * | 2003-10-30 | 2004-10-01 | Quanta Comp Inc | Computer device and its modular structure |
US7304846B2 (en) * | 2005-02-11 | 2007-12-04 | Inventec Corporation | Heatsink device of video graphics array and chipset |
US7281573B2 (en) * | 2005-12-14 | 2007-10-16 | Hua-Hsin Tsai | Cooler |
US7365989B2 (en) * | 2006-03-08 | 2008-04-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipating device for computer add-on cards |
US7443672B2 (en) * | 2006-10-03 | 2008-10-28 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Video graphics array (VGA) card assembly |
US7447023B2 (en) * | 2006-12-08 | 2008-11-04 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device for computer add-on cards |
JP4508214B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2010-07-21 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
TWI342486B (en) * | 2008-04-30 | 2011-05-21 | Asustek Comp Inc | Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same |
JP4660620B1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-03-30 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP5619966B2 (ja) * | 2012-10-11 | 2014-11-05 | アサステック・コンピューター・インコーポレイテッドAsustek Computer Inc. | 放熱構造 |
CN103732038A (zh) * | 2012-10-11 | 2014-04-16 | 华硕电脑股份有限公司 | 散热结构 |
EP2725449A3 (en) * | 2012-10-11 | 2014-12-31 | ASUSTeK Computer Inc. | Heat dissipating structure |
CN104156044A (zh) * | 2013-05-14 | 2014-11-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座 |
CN105637632B (zh) * | 2014-03-20 | 2019-07-23 | 富士电机株式会社 | 冷却器及使用该冷却器的半导体模块 |
CN104460904A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-03-25 | 广西大学 | 一种高效散热的电子书阅读器 |
JP2018078206A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
JP6877523B1 (ja) * | 2019-12-20 | 2021-05-26 | 株式会社東芝 | ヒートシンク、および電子機器ユニット |
EP4096376A1 (en) * | 2021-05-24 | 2022-11-30 | Aptiv Technologies Limited | Cooling device and heatsink assembly incorporating the same |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4103737A (en) * | 1976-12-16 | 1978-08-01 | Marantz Company, Inc. | Heat exchanger structure for electronic apparatus |
JPH08321569A (ja) | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク装置 |
JPH09172113A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-30 | Nec Corp | 半導体装置用ヒートシンク |
US5740013A (en) * | 1996-07-03 | 1998-04-14 | Hewlett-Packard Company | Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics |
JPH10335860A (ja) | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | ヒートシンク |
JPH1187961A (ja) | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱構造 |
JP3488060B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2004-01-19 | 株式会社Pfu | 薄型電子装置の放熱装置 |
DE29801275U1 (de) | 1998-01-27 | 1998-05-07 | Wang, Daniel, Taipeh/T'ai-pei | Kühlvorrichtung für eine zentrale Verarbeitungseinheit |
TW438215U (en) * | 1998-02-10 | 2001-05-28 | D Link Corp | Heat sinks in an electronic production |
JP3377182B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2003-02-17 | 東芝ホームテクノ株式会社 | ファンモータ |
AU713440B3 (en) * | 1999-05-25 | 1999-12-02 | First International Computer, Inc. | A support structure for a central processing unit |
-
1999
- 1999-06-15 JP JP16846999A patent/JP4156132B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-15 US US09/762,939 patent/US6549404B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-15 WO PCT/JP2000/003894 patent/WO2004084600A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000357888A (ja) | 2000-12-26 |
US6549404B1 (en) | 2003-04-15 |
WO2004084600A1 (ja) | 2004-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4156132B2 (ja) | 半導体モジュール装置 | |
TWI230578B (en) | High-performance heat sink for printed circuit boards | |
JP3690658B2 (ja) | ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法 | |
JP4015754B2 (ja) | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 | |
JP3637304B2 (ja) | 小型電子機器 | |
JP4728294B2 (ja) | ファン援用熱減少装置 | |
US7532470B2 (en) | Electronic apparatus | |
US5940268A (en) | Heat sink and electronic device employing the same | |
JP3979143B2 (ja) | 情報処理装置の冷却装置 | |
JP2004164492A (ja) | コンピュータホストの放熱方法および放熱装置 | |
JP3458527B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
KR100939992B1 (ko) | 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기 | |
JP2834996B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2001015969A (ja) | 冷却装置 | |
USRE40369E1 (en) | Heat sink and electronic device employing the same | |
JP4757899B2 (ja) | 半導体モジュール装置 | |
JP2003283171A (ja) | 電子回路基板の冷却構造 | |
JP2880646B2 (ja) | ファン付きヒートシンク | |
JP2895388B2 (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
JP4389335B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
JP3081133B2 (ja) | ファン付きヒートシンク装置 | |
JP2873821B2 (ja) | 電子部品冷却装置 | |
JP3172138B2 (ja) | 発熱素子の冷却構造 | |
JP6991308B2 (ja) | 室外機 | |
JP3140955B2 (ja) | ヒートシンク装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080605 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20080606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080709 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140718 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |