JP4138640B2 - ダイボンド装置およびダイボンド方法 - Google Patents
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Description
2 銀ペースト(導電性ペースト)
3 サブマウント
4 基台
5 加圧コレット
6 電気ヒータ
7 電熱線
8 サブマウント搬送コレット
9 レーザチップ搬送コレット
10 温風装置
11 筒
Claims (5)
- 導電性ペーストを加熱硬化させて、半導体チップをサブマウントに仮に固定するダイボンド装置であって、
前記サブマウントを載置する基台と、
前記半導体チップを前記サブマウントに押圧する加圧コレットと、
前記基台を加熱する手段と、
前記加圧コレットを加熱する手段とを有し、
前記加圧コレットを加熱する手段は、前記加圧コレットを覆う筒と、前記筒の中に温風を供給する温風装置とを含むことを特徴とするダイボンド装置。 - 前記加圧コレットとは別に、前記半導体チップを、前記基台に載置した前記サブマウント上に搬送するチップ搬送コレットを有することを特徴とする請求項1に記載のダイボンド装置。
- 基台にサブマウントを載置し、
前記サブマウントに導電性ペーストを塗布し、
前記サブマウントに半導体チップを載置し
加圧コレットを覆う筒の中に温風を送り込んで前記加圧コレットを加熱し、
加熱した前記加圧コレットで前記半導体チップを押圧しながら、前記基台を加熱して導電性ペーストを加熱硬化させることを特徴とするダイボンド方法。 - 前記導電性ペーストを加熱硬化させる前から、前記基台を導電性ペーストが硬化しない温度に予備加熱することを特徴とする請求項3に記載のダイボンド方法。
- 前記加圧コレットを常時加熱することを特徴とする請求項3に記載のダイボンド方法。
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