JP4128023B2 - ウェーハ保持装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造工程で、ウェーハを回転させ表面を検査する表面検査装置でウェーハを保持するウェーハ保持装置、ウェーハを回転させ、ウェーハ表面に膜を生成或は塗布する装置のウェーハ保持装置等、ウェーハを保持し、回転させる場合のウェーハ保持装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ウェーハに多数の半導体素子が形成されて半導体装置が製造されるが、高密度集積化の為、加工は増々微細化され、更に歩留りの向上の為、ウェーハの大径化が増々促進されている。
【0003】
高密度集積化、微細化に伴いウェーハに付着する異物は製品品質、製品の歩留りに大きく影響する。この為、半導体製造工程には検査工程が組込まれ、検査装置によりウェーハの表面検査を行い、ウェーハに付着した異物の付着状況或は傷の有無等を検査している。
【0004】
ウェーハの表面検査はウェーハを高速で回転し、ウェーハ表面にレーザ光線を照射して円周方向に走査し、ウェーハ表面で反射されるレーザ光線を受光し、反射状況により異物等の付着を検出している。
【0005】
上記した様に、ウェーハは増々大径化する一方、更に検査時間を短縮し、生産性を向上させることが求められており、検査時のウェーハ回転速度も増大されている。従って、ウェーハの検査時、保持されたウェーハには大きな遠心力が作用する。
【0006】
この為、ウェーハ保持装置には大きな遠心力が作用する高速回転でもウェーハを確実に保持することが要求される。
【0007】
図11、図12により従来のウェーハ保持装置について説明する。
【0008】
回転軸(図示せず)の上端にウェーハチャック1が設けられる。
【0009】
該ウェーハチャック1は前記回転軸に連結される軸部2と円盤状の吸盤部3とを有し、該吸盤部3の上面には同心状に多数の円周溝4が形成されると共に放射状に放射溝5が形成され、前記円周溝4は前記放射溝5により連通されている。前記軸部2は中空6となっており、該中空6を介して図示しない真空引き装置に連通している。
【0010】
ウェーハ7をチャックする場合は、該ウェーハ7が前記吸盤部3上に同心となる様図示しないウェーハ搬送ロボットにより受載される。前記ウェーハ7は前記吸盤部3より大径であり、周辺部は食出した状態となる。前記円周溝4、放射溝5は前記ウェーハ7が受載されることで、密閉された空間となり、前記中空6を介して真空引きすることで、前記円周溝4、放射溝5は負圧となり、外部との圧力差で前記ウェーハ7が前記吸盤部3に吸着、保持される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
然し乍ら、上記した従来のウェーハ保持装置では以下に示す不具合がある。
【0012】
図13に示す様に、前記ウェーハ7を前記吸盤部3で吸着した場合、前記ウェーハ7は前記円周溝4間の円弧状の凸部8により支持された状態で前記ウェーハ7全面に外圧を受けることとなり、前記凸部8間で微妙且つ複雑な撓みを生じる。又、前記ウェーハ7は周辺部が前記吸盤部3より食出しており、食出した部分は自重で下方に撓む。前記した様に、前記ウェーハ7の表面検査は円周方向に走査して行うので、等高線9が円周に沿って形成される様な撓みについては、大きな弊害はないが、不規則な撓みが生じるとレーザ光線も不規則に反射するので、異物の誤検出、表面異常の誤検出を招く虞れがあり、測定誤差の原因の1つとなっている。
【0013】
又、前記吸盤部3は前記ウェーハ7の裏面中心部全域に亘って接触し、接触部には大きな面圧が作用するので、傷が発生する虞れがあると共に、前記ウェーハ7の裏面に異物等が付着する虞れがある。
【0014】
この為、図示しないウェーハ収納部或はウェーハカセットに前記ウェーハ7を多段に収納した場合、上段のウェーハ7の裏面から異物等が落下し、下段のウェーハ7表面に付着する可能性がある。ウェーハに半導体素子を形成した場合、周辺部に比べ中心部の歩留りがよいので、ウェーハ裏面、特に中心部に傷が発生すること、異物が付着することを防止したいという要望がある。
【0015】
本発明は斯かる実情に鑑み、高速回転時でも確実にウェーハを保持すると共に、保持状態でウェーハ表面に複雑な撓みを生じない様に、又裏面中央部に傷の発生、異物の付着がない様にするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回転可能に支持された円形のチャック台盤にリング形状のウェーハ受座が設けられ、該ウェーハ受座に吸着溝が刻設され、該吸着溝が真空排気装置に連通され、ウェーハは前記ウェーハ受座に載置され、前記吸着溝が真空排気されるウェーハ保持装置に係り、又前記チャック台盤に径の異なる複数のウェーハ受座を同心に設け、該複数のウェーハ受座は内側にいく程漸次高さを低くし、径の異なるウェーハを保持可能としたウェーハ保持装置に係り、又前記チャック台盤に抜き孔を穿設し、前記ウェーハの裏面側を外部に連通したウェーハ保持装置に係るものである。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0018】
回転軸11の上端にウェーハチャック12が設けられる。
【0019】
該ウェーハチャック12には円板形状のチャック台盤13の上面周縁部に全周に亘り連続する環状の突条であるウェーハ受座14が形成され、該ウェーハ受座14の断面は上面が水平な矩形形状をしている。該ウェーハ受座14には該ウェーハ受座14と同心の円周上に円弧状の吸着溝15が刻設される。該吸着溝15は前記ウェーハ受座14の全周に亘って等間隔で配置され、前記吸着溝15の長さは円周を等分割(図では6等分)した円弧長に略等しく、又該吸着溝15と吸着溝15との間には仕切り16が形成される。尚、前記吸着溝15は必ずしも前記仕切り16により仕切られている必要はなく、全周に亘り連続した円形の吸着溝であってもよい。
【0020】
前記チャック台盤13には放射状に吸引流路17が前記吸着溝15の数だけ設けられており、該吸引流路17の外端は前記吸着溝15の中心に到達しており、複数(図示では3)の通孔18により、前記吸着溝15と前記吸引流路17とが連通している。
【0021】
又、前記回転軸11には排気路19が穿設され、該排気路19に前記吸引流路17の内端が連通し、前記排気路19は真空ポンプ等を具備した真空排気装置(図示せず)に接続されている。
【0022】
図示しないアライメント装置にウェーハ7が載置され、前記アライメント装置上で前記ウェーハ7の芯合せが行われ、芯合せが完了すると、図示しないウェーハ搬送ロボットにより、前記ウェーハチャック12にウェーハ7が載置される。該ウェーハ7は周縁部全周で支持される。
【0023】
前記排気路19、前記吸引流路17、前記通孔18を介して前記吸着溝15内が吸引排気され、負圧となり、前記ウェーハ7は周縁部で前記吸着溝15に吸着され、保持される。
【0024】
而して、前記ウェーハ7が周縁部全周で支持されることで、不規則な撓みの発生が防止される。
【0025】
又、前記ウェーハ7が前記ウェーハ受座14に載置され、チャックされた状態での前記ウェーハ7の撓み状態を図4に示す。該ウェーハ7は周縁部で円周支持されるので、自重により中心に向かって滑らかに撓み、撓みの等高線9は同心円状となる。
【0026】
前記ウェーハ7の表面検査はレーザ光線を円周方向に照射し走査するので、円周方向に不規則な撓みがなければ、検査に支障を生じることはなく、又レーザ光線の半径方向の移動は前記ウェーハ7の回転に比べ各段に遅いので、変位があったとしても検出の追従は可能である。
【0027】
尚、上記実施の形態では、前記ウェーハ受座14を一体もののリングとしたが、前記吸着溝15と吸着溝15との間に欠切部が形成されてもよい。欠切部が設けられることで、慣性力が減少するという利点が有る。
【0028】
前記ウェーハ7が前記ウェーハ受座14により周縁部を支持されることで、前記ウェーハ7に撓みが生じるが、本実施の形態では該ウェーハ7の周縁部を吸着している。この為、該ウェーハ7の周縁部は前記ウェーハ受座14の上面に倣い、水平に矯正されることとなる(図5参照)。前記ウェーハ7の周縁部が水平に矯正されることで、該ウェーハ7に該ウェーハ7の自重による曲げモーメントとは逆の曲げモーメントが作用することとなり、該ウェーハ7の撓みが減少される。
【0029】
前記ウェーハ受座14に前記ウェーハ7が載置されると、前記チャック台盤13と前記ウェーハ7との間に閉じた空間21が形成される。前記チャック台盤13には、上下に貫通し外部と前記ウェーハ7の裏面側の前記空間21とを連通する抜き孔22が形成される。
【0030】
前記ウェーハ7が前記ウェーハ受座14に載置された場合に、前記ウェーハ7とウェーハ受座14との接触状態が均等でない場合は、前記空間21からも吸引される可能性があるが、前記抜き孔22が外部と連通していることで前記空間21が負圧になることが防止される。尚、前記した様に、前記吸着溝15と吸着溝15との間に欠切部が形成される場合は、前記抜き孔22は必要ない。
【0031】
上記した様に、前記ウェーハ7は周縁部で保持されるので、該ウェーハ7の裏面の中央部に異物が付着したり、傷が付くのが防止される。
【0032】
図7は、前記ウェーハ受座14で前記ウェーハ7を前記吸着溝15により吸着することで、更に積極的に前記ウェーハ7の撓みを抑止しようとするものである。
【0033】
前記ウェーハ受座14の上面を、外方に向って若干下り勾配を有する円錐面とする。
【0034】
図7に於いて、前記ウェーハ受座14に前記ウェーハ7を載置し、前記吸着溝15を吸引排気しない状態では前記ウェーハ受座14の外縁で前記ウェーハ7との間に僅かに隙間が生じる様にする。この状態から、前記排気路19、前記吸引流路17、前記通孔18を介して前記吸着溝15が吸引排気される。
【0035】
上記した様に吸引排気初期には、前記ウェーハ7の外縁と前記ウェーハ受座14の周縁部に隙間があるので、前記空間21からは吸引されることがなく、該空間21が負圧になることが防止される。而して、前記抜き孔22は省略することができる。
【0036】
又、前記ウェーハ7の周縁部が前記吸着溝15に吸着されると、前記ウェーハ受座14の上面に密着する。前記ウェーハ7の周縁部が前記ウェーハ受座14の上面の傾斜に倣うことで、前記ウェーハ7には凸面状に中央部が盛上がる様な変形力が与えられる。又、該ウェーハ7には自重による撓みが生じるので、自重と前記吸着による変形力とが相殺され、該ウェーハ7の撓みが抑制される。
【0037】
図8〜図10は他の実施の形態を示している。
【0038】
ウェーハの大きさは複数あるが、該他の実施の形態では、複数(図示では2種類)の大きさのウェーハを保持可能としたものである。
【0039】
図8〜図10中、図1〜図3中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【0040】
チャック台盤13の上面周縁部の全周に亘り連続する環状の突条である外ウェーハ受座24が形成され、前記チャック台盤13の上面に前記外ウェーハ受座24と同心の内ウェーハ受座25が形成される。前記外ウェーハ受座24の外径は大径ウェーハ7aと略等しく、前記内ウェーハ受座25の外径は小径ウェーハ7bの外径と略等しくなっている。又、前記外ウェーハ受座24の高さは前記内ウェーハ受座25よりも高くなっている。
【0041】
前記外ウェーハ受座24、前記内ウェーハ受座25の上面にはそれぞれ吸着溝26,27が刻設され、該吸着溝26は吸引流路28を介して排気路19に連通され、前記吸着溝27は吸引流路29を介して前記排気路19に連通されている。前記吸引流路28と前記吸引流路29は同数で等角度間隔で設けられ、又前記吸引流路28と前記吸引流路29とは所定角度ずれている。抜き孔22(図示せず)は前記内ウェーハ受座25より内側に穿設されている。
【0042】
前記チャック台盤13の下面中心部には前記回転軸11と嵌合するボス部31が設けられ、該ボス部31に円筒状のリング切替え弁32が回転可能且つ気密に設けられている。該リング切替え弁32には前記吸引流路28及び前記吸引流路29と択一的に合致可能な弁孔33が前記吸引流路28の数だけ穿設されている。
【0043】
而して、前記リング切替え弁32を所定角度往復回転させることで、前記吸引流路28即ち前記吸着溝26と前記排気路19、又は前記吸引流路29即ち前記吸着溝27と前記排気路19とを択一的に連通させることが可能となっている。
【0044】
前記リング切替え弁32には外部に突出するピン34が立設されており、該ピン34を介して前記リング切替え弁32を回転可能としている。
【0045】
図10は前記吸着溝26が前記排気路19と連通している状態を示しており、前記リング切替え弁32は前記弁孔33が前記吸引流路28と合致している。この状態では前記大径ウェーハ7aが保持可能であり、該大径ウェーハ7aは前記外ウェーハ受座24に載置され、前記吸着溝26が吸引排気されることで、該吸着溝26に吸着される。
【0046】
ウェーハチャック12で前記小径ウェーハ7bを保持する場合は、前記リング切替え弁32を所定角度回転させ、前記弁孔33を前記吸引流路29に合致させる。前記小径ウェーハ7bを前記内ウェーハ受座25に載置し、前記排気路19を介して吸引排気すると前記吸着溝27により前記小径ウェーハ7bが吸着される。
【0047】
而して、前記外ウェーハ受座24、前記内ウェーハ受座25とウェーハの大きさに応じた径のウェーハ受座を設けることで、複数のウェーハ7を保持可能となる。
【0048】
尚、前記ウェーハ受座の外径とウェーハ7の外径とは必ずしも等しくなくてもよい。該ウェーハ7の外径に対しウェーハ受座の外径を小さくし、前記ウェーハ7の周辺部が食出した状態で保持すると、前記ウェーハ受座を境に前記ウェーハ7の自重による曲げモーメントの向きが逆になり、曲げモーメントが相殺され、撓み量が少なくなる。
【0049】
尚、上記実施の形態は表面検査装置について説明したが、ウェーハを回転して処理する種々の装置に実施可能であることは言う迄もない。
【0050】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、回転可能に支持された円形のチャック台盤にリング形状のウェーハ受座が設けられ、該ウェーハ受座に吸着溝が刻設され、該吸着溝が真空排気装置に連通され、ウェーハは前記ウェーハ受座に載置され、前記吸着溝が真空排気されるので、確実にウェーハが保持され、又ウェーハは周縁部が全周保持され、不規則な変形が生じることがなく、又ウェーハ裏面の中央部に傷が発生することが防止され、異物の付着がない。
【0051】
前記チャック台盤に径の異なる複数のウェーハ受座を同心に設け、該複数のウェーハ受座は内側にいく程漸次高さを低くし、径の異なるウェーハを保持可能としたので、同一のウェーハチャックにより大きさの異なる複数の種類のウェーハを保持可能であり、ウェーハの種類毎にウェーハチャックを変える必要がなく、ウェーハの種類に変更があった場合でも直ちに対応でき、又複数のウェーハチャックを用意する必要がないので、装置のコストを低減できる。
【0052】
又前記チャック台盤に抜き孔を穿設し、前記ウェーハの裏面側を外部に連通したので、真空吸着してもウェーハの背面が負圧になることがなく、ウェーハの撓みを防止できる等の種々の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図2】同前実施の形態を示す平面図である。
【図3】同前実施の形態を示す断面図である。
【図4】同前実施の形態でのウェーハの撓み状態を示す説明図である。
【図5】同前実施の形態の作動を示す断面図である。
【図6】同前実施の形態の変更例を示す断面図である。
【図7】同前実施の形態の他の変更例を示す断面図である。
【図8】本発明の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図9】同前他の実施の形態を示す半立断面図である。
【図10】同前他の実施の形態を示す要部平断面図である。
【図11】従来例のウェーハチャックの斜視図である。
【図12】該従来例の立断面図である。
【図13】該従来例に於けるウェーハの撓み状態を示す説明図である。
【符号の説明】
7 ウェーハ
13 チャック台盤
14 ウェーハ受座
15 吸着溝
17 吸引流路
24 外ウェーハ受座
25 内ウェーハ受座
26 吸着溝
27 吸着溝
28 吸引流路
29 吸引流路
32 リング切替え弁
33 弁孔
Claims (3)
- 回転可能に支持された円形のチャック台盤に、リング形状で、上面が外方に向って下り勾配を有するウェーハ受座が設けられ、該ウェーハ受座に吸着溝が刻設され、該吸着溝が真空排気装置に連通され、ウェーハは前記ウェーハ受座に載置され、前記吸着溝が真空排気されることを特徴とするウェーハ保持装置。
- 前記チャック台盤に径の異なる複数のウェーハ受座を同心に設け、該複数のウェーハ受座は内側にいく程漸次高さを低くし、径の異なるウェーハを保持可能とした請求項1のウェーハ保持装置。
- 前記チャック台盤に抜き孔を穿設し、前記ウェーハの裏面側を外部に連通した請求項1のウェーハ保持装置。
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