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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パワー半導体モジュール等の半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来のパワー半導体モジュールの概略構成を示す説明図であり、図5における(a),(b)及び(c)は、それぞれ平面図、縦断面図及び裏面図を示している。このパワー半導体モジュールでは、収納空間24において、パワー半導体素子である複数のシリコンチップ3が絶縁セラミック基板11(基板本体11aとその表裏面に銅等で形成された回路パターン11bとの3層構造)の表主面の回路パターン11b上に半田18によって半田付けされて、樹脂製のケース2内に収納されている。ケース2には、外部接続端子1がインサートされ、ケース底部にはヒートシンクとして機能する銅ベース板17が配置されており、その銅ベース板17の上に絶縁セラミック基板11の裏主面の回路パターン11bが半田18によって半田付けされ、各シリコンチップ3と外部接続端子1とがワイヤ13で接続されている。そして、収納空間24にシリコンゲル23が充填され、さらにその上部がエポキシ樹脂14で封止され、収納空間24の上部が蓋体25で閉じられる。なお、31はパワー半導体素モジュール自体の取り付け穴である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のパワー半導体モジュールのように、絶縁セラミック基板11上に複数のシリコンチップ3を半田付けする構成では、それらシリコンチップ3のうち一つだけが不良となった場合でも、モジュール全体を不良品としなければならず、多くの正常なシリコンチップ3を無駄にしてしまうという問題点があった。
【0004】
また、多くのシリコンチップ3を一つの絶縁セラミック基板11上に搭載すると、絶縁セラミック基板11のサイズが大きくなり、基板割れ、半田ボイド不良の発生が高くなるという問題点もあった。
【0005】
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので、一部のパワー半導体素子が不良となっても、そのパワー半導体素子を含む必要最小限の取り替え作業だけで良品とすることができる半導体装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る請求項1記載の本願発明は、外部接続端子が設けられたケース内に複数のパワー半導体素子を収納してなる半導体装置であって、前記複数のパワー半導体素子のうち、少なくとも一部のパワー半導体素子それぞれを専用の樹脂パッケージで封止し、前記樹脂パッケージから露出した端子を前記ケース内で前記外部接続端子に接続し、前記ケース内における前記樹脂パッケージから露出した端子と前記外部接続端子との接続をねじ止めによって行っている。
【0007】
また、請求項2の発明は、請求項1記載の半導体装置であって、前記複数のパワー半導体素子すべてを2以上の前記樹脂パッケージに分けて封止している。
【0008】
また、請求項3の発明は、請求項1記載の半導体装置であって、前記複数のパワー半導体素子は、前記樹脂パッケージで封止されずに所定の基板の表面上に実装されたパワー半導体素子を含み、ヒートシンクを前記所定の基板の裏面に当接させている。
【0009】
また、請求項4の発明は、請求項3記載の半導体装置であって、前記ヒートシンクは前記樹脂パッケージにさらに当接される。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。なお、図5に示す従来例と同一または同等の部材には一部同一符号を付している。
【0012】
<実施の形態1>
図1は、この発明の実施の形態1である半導体装置の概略の構成を示す説明図であり、図1の(a),(b)及び(c)は、それぞれ一部破断した平面図、縦断面図及び裏面図を示している。実施の形態1の半導体装置は、外部接続端子1をインサートした樹脂製のケース2内に、パワー半導体素子である複数のシリコンチップを収納して構成されるパワー半導体モジュールである。
【0013】
図2は樹脂パッケージの概略の構成を示す説明図であり、図2の(a),(b)及び(c)は、それぞれ一部破断した平面図、縦断面図及び裏面図を示している。各シリコンチップ3は、図2に示すように、2つのディスクリートタイプの樹脂パッケージ4に分けて封止される。
【0014】
すなわち、一つまたは複数のシリコンチップ3が、絶縁セラミック基板11(基板本体11aとその表裏面に銅等で形成された回路パターン11bとの3層構造)の表主面上に形成された回路パターン11bに半田18による半田付けにより実装され、その絶縁セラミック基板11の裏主面がヒートシンクである銅ベース板12に半田18によって半田付けされる。さらに、絶縁セラミック基板11の主表面上の回路パターン11bに端子5が半田18によって半田付けされ、各シリコンチップ3と端子5とがワイヤ13及び回路パターン11bによって電気的に接続された後で、シリコンチップ3を搭載した絶縁セラミック基板11及び端子5を含む銅ベース板12上の主要部がエポキシ樹脂14によって封止され、樹脂パッケージ4とされる。
【0015】
このようにして、複数のシリコンチップ3が、ここでは2つの樹脂パッケージ4に分けて封止され、図1に示すように、各樹脂パッケージ4から露出した端子5は、対応する外部接続端子1にねじ6により接続される。また、各樹脂パッケージ4は、ケース2の底部にねじ7により固定されている。さらに、ケース2の底部の樹脂パッケージ4が配置される部分には、放熱用窓8が開口させてあり、ケース2の上部開口9は蓋体10によって閉じられる。なお、31は実施の形態1の半導体装置自体の取り付け穴である。
【0016】
このような構成としたパワー半導体モジュールでは、一方の樹脂パッケージ4に封止されているシリコンチップ3に不良があった場合、該当する樹脂パッケージ4を同一機能の新たな樹脂パッケージ4と取り替えることにより良品とすることができるので、製品の不良率を大幅に低減できる。また、もう一方の樹脂パッケージ4やケース2を無駄にすることなく、そのまま使用することができる。
【0017】
このように、実施の形態1の半導体装置は、樹脂パッケージ4単位の取り替え作業という、必要最小限の取り替え作業によって良品とすることができる。
【0018】
また、樹脂パッケージ4から露出するシリコンチップ3用の端子5と外部接続端子1とはねじ6で接続され、樹脂パッケージ4そのものも、例えばその銅ベース板12のねじ孔15などを利用してねじ7でケース2に固定されているので、前記取替え作業を汎用工具を用いて簡単かつ迅速に行うことができる。さらに、樹脂パッケージ4を種類の異なる別の樹脂パッケージ4と交換することもできるので、ケース2をそのまま利用して特性の異なるパワー半導体モジュールを容易に作製することができる。
【0019】
加えて、複数のシリコンチップ3が2つの樹脂パッケージ4に分けて封止されるため、複数のシリコンチップ3を1つの絶縁セラミック基板11上に搭載する従来構造に比べ、絶縁セラミック基板11のサイズを小さくすることができるため、基板割れ、半田ボイド不良の発生の低減化を図ることができる。
【0020】
<実施の形態2>
図3はこの発明の実施の形態2である半導体装置の概略の構成を示す説明図であり、図3の(a),(b)及び(c)は、それぞれ一部破断した平面図、縦断面図及び裏面図を示している。実施の形態2の半導体装置も、外部接続端子1をインサートした樹脂製のケース2内に、パワー半導体素子である複数のシリコンチップを収納して構成されるパワー半導体モジュールである。
【0021】
このパワー半導体モジュールでは、外部接続端子1をインサートした樹脂製のケース2内を2つの収納空間21,22に区分して、一方の収納空間21には、実施の形態1で示した一つの樹脂パッケージ4を収納し、他方の収納空間22には、樹脂パッケージ4で封止しない複数のシリコンチップ3を収納している。なお、樹脂パッケージ4で封止しないシリコンチップ3には、樹脂パッケージ4で封止するシリコンチップ3よりも発熱量が大きいものが含まれる。
【0022】
収納空間21内への樹脂パッケージ4の収納構造は、図1及び図2で示した実施の形態1の場合と同様であり、ここではその説明を省略する。収納空間22へのシリコンチップ3の収納は、図5で示した従来例の場合と同様である。すなわち、複数のシリコンチップ3は、絶縁セラミック基板11の表主面上に形成された回路パターン11bに半田18による半田付けにより実装され、その絶縁セラミック基板11が収納空間22内に収納されている。収納空間22の底部にはヒートシンクである銅ベース板19が設置され、絶縁セラミック基板11の裏主面が半田18による半田付けにより銅ベース板19に当接させてある。
【0023】
また、絶縁セラミック基板11上のシリコンチップ3,3間や、シリコンチップ3と対応する外部接続端子1との間や、絶縁セラミック基板11上の回路パターン11bと対応する外部接続端子1との間がワイヤ13で接続される。このように、絶縁セラミック基板11を収納空間22に収納した後に、その収納空間22にはシリコンゲル23が充填され、さらにその上部がエポキシ樹脂14で封止され、最後にその収納空間22の上部開口29が蓋体30で閉じられる。なお、図3の(a)では、収納空間22内にシリコンゲル23やエポキシ樹脂14を充填しない状態を示している。
【0024】
このパワー半導体モジュールでも、樹脂パッケージ4で封止したシリコンチップ3に不良があった場合には、その樹脂パッケージ4を取り替えることができるので、製品の不良率を低減できる。
【0025】
また、このパワー半導体モジュールでは、樹脂パッケージ4で封止されず、樹脂パッケージ4に含まれるシリコンチップ3よりも発熱量の大きいシリコンチップ3を搭載した絶縁セラミック基板11の裏主面を、半田18による半田付けにより収納空間22の底部に設置されたヒートシンクである銅ベース板19の表面に当接させて接続している。
【0026】
したがって、実施の形態2の半導体装置では、樹脂パッケージ4で封止されたシリコンチップ3と樹脂封止されずに絶縁セラミック基板11上に実装されたシリコンチップ3とをケース2の収納空間21,22内にそれぞれ混在させることにより、設計自由度の向上を図ることができる。
【0027】
また、樹脂封止されずに絶縁セラミック基板11上に実装されたシリコンチップ3からの発熱は、銅ベース板19を介した放熱作用によって効率良く放熱することができる。図3の(c)に示すように、銅ベース板19の表面積は、樹脂パッケージ4の銅ベース板12の表面積に比べて十分広く形成されているため、発熱量の大きい収納空間22内のシリコンチップ3からの発熱を銅ベース板19によって効率良く放熱できる。
【0028】
<実施の形態3>
図4はこの発明の実施の形態3でよる半導体装置の概略の構成を示す説明図であり、図4の(a),(b)及び(c)は、それぞれ一部破断した平面図、縦断面図及び裏面図を示している。実施の形態3の半導体装置も、外部接続端子1をインサートした樹脂製のケース2内に、パワー半導体素子である複数のシリコンチップ3を収納して構成されるパワー半導体モジュールである。
【0029】
このパワー半導体モジュールでは、実施の形態2のパワー半導体モジュールにおいて、収納空間21に収納される樹脂パッケージ4と、収納空間22に収納されるシリコンチップ3とに共通のヒートシンクである共通銅ベース板16を、ケース2の底部の全域にわたって設置している。
【0030】
すなわち、シリコンチップ3を搭載した収納空間22内の絶縁セラミック基板11の裏主面を、共通銅ベース板16の表面に半田18による半田付けにより当接させて接続すると共に、収納空間21内の樹脂パッケージ4も同じ共通銅ベース板16の表面に当接させ、ねじ27を用いたねじ止めにより接続している。その他の構成は、実施の形態2の場合と同様である。
【0031】
図4の(c)に示すように、共通銅ベース板16の表面積はケース2の底面積に相当する十分広い形成面積を有しており、放熱作用が格段に優れているため、収納空間21及び収納空間22のいずれのシリコンチップ3からの発熱も効率良く放熱できる。
【0032】
また、ヒートシンクである共通銅ベース板16が収納空間21の樹脂パッケージ4と収納空間22の絶縁セラミック基板11との間で共通化されるので、組立が簡単になる。
【0033】
<その他>
なお、前記各実施の形態では、樹脂パッケージ4から露出した端子5と外部接続端子1との接続をねじ止めにより行う場合を示したが、これに限らず、リード線や半田付けにより接続しても良い。また、樹脂パッケージ4も、前記各実施の形態の場合のように、ケース2にねじ7で固定する場合に限らず、その他の態様によって、ケース2内に安定良く収納するようにしても良い。
【0034】
前記各実施の形態は、複数のシリコンチップ3のうち一部のシリコンチップ3が当該一部のシリコンチップ3に専用の樹脂パッケージ4で封止された例を示しており、実施の形態1では複数のシリコンチップ3のすべてが2つの樹脂パッケージ4に分けて封止された例を示し、実施の形態2及び実施の形態3では、複数のシリコンチップ3の一部のみが一つの樹脂パッケージ4で封止された例を示している。
【0035】
また、前記各実施の形態では、複数のシリコンチップ3の一部を樹脂パッケージ4に封止する例として、2以上のシリコンチップ3を一つの樹脂パッケージ4で封止した例を示したが、一つのシリコンチップ3を一つの樹脂パッケージ4で封止する構成も考えられる。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明における請求項1記載の半導体装置は、複数のパワー半導体素子の一部のパワー半導体素子を当該一部のパワー半導体素子専用の樹脂パッケージで封止し、樹脂パッケージから露出したパワー半導体素子用の端子をケース内で外部接続端子に接続したため、樹脂パッケージに封止されている一部のパワー半導体素子に不良があった場合でも、一部のパワー半導体素子に専用の樹脂パッケージを同一機能の新たな樹脂パッケージと取り替えるという、必要最小限の取り替え作業によって良品とすることができる。その結果、製品としての不良率を大幅に低減できる。
加えて、請求項1記載の半導体装置は、樹脂パッケージから露出した端子と外部接続端子との接続をねじ止めにより行っているため、樹脂パッケージの取り替え作業を簡単に行うことができる。
【0037】
請求項2記載の半導体装置は、2以上の樹脂パッケージのうち一部の樹脂パッケージに封止されているシリコンチップに不良があった場合、該当する樹脂パッケージを同一機能の新たな樹脂パッケージと取り替えることにより良品とすることができるので、製品の不良率を大幅に低減でき、他の樹脂パッケージやケースを無駄にすることなく、そのまま使用することができる。
【0038】
さらに、2以上の樹脂パッケージそれぞれにおいて、種類の異なる別の樹脂パッケージと交換することもできるので、ケースをそのまま利用して特性の異なる製品を容易に作製することができる。
【0039】
請求項3記載の半導体装置は、樹脂パッケージで封止されたパワー半導体素子と樹脂封止されずに所定の基板上に実装されたパワー半導体素子とをケース内に混在させることにより、設計自由度の向上を図ることができる。
【0040】
また、所定の基板上に実装されたパワー半導体素子は、ヒートシンクを介した放熱作用によって、その発熱を効率良く放熱することができる。
【0041】
請求項4記載の半導体装置は、樹脂パッケージと所定の基板との間でヒートシンクが共通化されるため、組立が簡単になる。
【0042】
さらに、樹脂パッケージ内のパワー半導体素子による発熱も上記ヒートシンクを介した放熱作用によって効率良く放熱できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1である半導体装置の概略の構成を示す説明図である。
【図2】 樹脂パッケージの概略の構成を示す説明図である。
【図3】 この発明の実施の形態2である半導体装置の概略の構成を示す説明図である。
【図4】 この発明の実施の形態3よる半導体装置の概略の構成を示す説明図である。
【図5】 従来の半導体装置の概略構成を示す説明図である。
【符号の説明】
1 外部接続端子、2 ケース、3 シリコンチップ(パワー半導体素子)、4 樹脂パッケージ、5 端子、6 ねじ、11 絶縁セラミック基板、12,19 銅ベース板(ヒートシンク)、14 エポキシ樹脂、16 共通銅ベース板。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor device such as a power semiconductor module.
[0002]
[Prior art]
FIG. 5 is an explanatory view showing a schematic configuration of a conventional power semiconductor module, and (a), (b) and (c) in FIG. 5 show a plan view, a longitudinal sectional view and a back view, respectively. In this power semiconductor module, in the
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the configuration in which a plurality of
[0004]
Further, when
[0005]
The present invention has been made to solve the above problems, and even if some power semiconductor elements are defective, the semiconductor can be made a non-defective product by a minimum necessary replacement operation including the power semiconductor elements. The object is to obtain a device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The invention of
[0007]
According to a second aspect of the present invention, in the semiconductor device according to the first aspect, all of the plurality of power semiconductor elements are divided into two or more resin packages and sealed.
[0008]
The invention according to
[0009]
The invention according to
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings showing embodiments thereof. Members that are the same as or equivalent to those in the conventional example shown in FIG.
[0012]
<
FIG. 1 is an explanatory view showing a schematic configuration of a semiconductor device according to
[0013]
FIG. 2 is an explanatory view showing a schematic configuration of the resin package. FIGS. 2A, 2B, and 2C are respectively a plan view, a longitudinal sectional view, and a rear view, partially broken. . As shown in FIG. 2, each
[0014]
That is, a circuit in which one or a plurality of
[0015]
In this way, the plurality of
[0016]
In the power semiconductor module having such a configuration, when there is a defect in the
[0017]
As described above, the semiconductor device according to the first embodiment can be made a non-defective product by the minimum necessary replacement work, that is, the replacement work of the
[0018]
Further, the
[0019]
In addition, since the plurality of
[0020]
<
3 is an explanatory view showing a schematic configuration of a semiconductor device according to
[0021]
In this power semiconductor module, the inside of the
[0022]
The storage structure of the
[0023]
Further, between the
[0024]
Even in this power semiconductor module, when the
[0025]
In this power semiconductor module, the back main surface of the insulating
[0026]
Therefore, in the semiconductor device of the second embodiment, the
[0027]
Further, heat generated from the
[0028]
<
FIG. 4 is an explanatory view showing a schematic configuration of a semiconductor device according to
[0029]
In this power semiconductor module, the common
[0030]
That is, the back main surface of the insulating
[0031]
As shown in FIG. 4C, the surface area of the common
[0032]
Further, since the common
[0033]
<Others>
In each of the above-described embodiments, the case where the
[0034]
Each of the above embodiments shows an example in which a part of
[0035]
In each of the above-described embodiments, an example in which two or
[0036]
【The invention's effect】
As described above, in the semiconductor device according to
In addition, in the semiconductor device according to the first aspect, since the connection between the terminal exposed from the resin package and the external connection terminal is performed by screwing, the replacement work of the resin package can be easily performed.
[0037]
According to a second aspect of the present invention, when a silicon chip sealed in a part of the two or more resin packages is defective, the corresponding resin package is replaced with a new resin package having the same function. Therefore, the defective rate of the product can be greatly reduced, and other resin packages and cases can be used as they are without being wasted.
[0038]
Furthermore, since each of the two or more resin packages can be exchanged for another type of resin package, products having different characteristics can be easily produced by using the case as it is.
[0039]
The semiconductor device according to
[0040]
Further, the power semiconductor element mounted on a predetermined substrate can efficiently dissipate the heat generated by the heat dissipation action via the heat sink.
[0041]
In the semiconductor device according to the fourth aspect, since the heat sink is shared between the resin package and the predetermined substrate, the assembly is simplified.
[0042]
Furthermore, heat generated by the power semiconductor element in the resin package can also be efficiently dissipated by the heat dissipating action via the heat sink.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a resin package.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a conventional semiconductor device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記複数のパワー半導体素子のうち、少なくとも一部のパワー半導体素子それぞれを専用の樹脂パッケージで封止し、前記樹脂パッケージから露出した端子を前記ケース内で前記外部接続端子に接続し、
前記ケース内における前記樹脂パッケージから露出した端子と前記外部接続端子との接続をねじ止めによって行ったことを特徴とする、
半導体装置。A semiconductor device comprising a plurality of power semiconductor elements housed in a case provided with external connection terminals,
Wherein among the plurality of power semiconductor elements, at least a portion of the power semiconductor elements respectively sealed with only the resin package, connect the pin exposed from the resin package to the external connection terminals in the case,
The connection between the terminal exposed from the resin package in the case and the external connection terminal is performed by screwing,
Semiconductor device.
前記複数のパワー半導体素子すべてを2以上の前記樹脂パッケージに分けて封止したことを特徴とする、
半導体装置。The semiconductor device according to claim 1,
The plurality of power semiconductor elements are all divided into two or more resin packages and sealed,
Semiconductor device.
前記複数のパワー半導体素子は、前記樹脂パッケージで封止されずに所定の基板の表面上に実装されたパワー半導体素子を含み、
ヒートシンクを前記所定の基板の裏面に当接させたことを特徴とする、
半導体装置。The semiconductor device according to claim 1,
The plurality of power semiconductor elements include a power semiconductor element mounted on a surface of a predetermined substrate without being sealed with the resin package,
A heat sink is brought into contact with the back surface of the predetermined substrate,
Semiconductor device.
前記ヒートシンクは前記樹脂パッケージにさらに当接される、
半導体装置。The semiconductor device according to claim 3,
The heat sink is further brought into contact with the resin package;
Semiconductor device.
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