JP4105210B2 - アクティブマトリクス基板、表示装置および画素欠陥修正方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 205
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims description 178
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 178
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 177
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 76
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 59
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 40
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 235000019557 luminance Nutrition 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- 239000010408 film Substances 0.000 description 68
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 25
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 17
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- -1 (Ta) Substances 0.000 description 1
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Description
1a 副画素電極
1b 副画素電極
2 走査信号線
3 データ信号線
4,4a,4b アクティブ素子(TFT)
5 ゲート電極
6 ソース電極(低抵抗半導体層)
6a,6b,16a,16b ドレイン電極(低抵抗半導体層)
7a,7b,7c ドレイン引出し配線分岐部(第1導電層)
7d ドレイン引出し配線共通部(第1導電層)
8 コンタクトホール
9 修正用接続電極(第2導電層)
9a 電極(修正用電極(第2導電層)含む)
11 ゲート絶縁膜(絶縁層)
21 保持容量上電極
22 保持容量配線(保持容量配線用導電層)
30 電極スリット
83 除去部
84 遮光膜
95 迂回経路
96a レーザ照射箇所(導通部)
97a,97b レーザ照射箇所(切断箇所)
99 欠陥
100 アクティブマトリクス基板
500 Y/C分離回路
501 ビデオクロマ回路
502 A/Dコンバータ
503 液晶コントローラ
504 液晶パネル
505 蛍光管駆動回路
506 バックライト
507 マイコン
508 階調回路
600 チューナ部
501 表示装置
〔実施形態1〕
本発明の実施の一形態である実施形態1について、図1から図7に基づいて以下に説明する。図1から図3は、実施形態1のアクティブマトリクス基板100の一画素の構成を示す平面模式図である。そして、図1は画素欠陥修正が施されない画素の構成、図2,3は画素欠陥修正が施された画素の構成を示すものである。また、図4は図1のA1−A2断面構成、図5は図1のB1−B2断面構成を示す。図6は本実施形態のアクティブマトリクス基板を用いた表示装置の構成、図7には図6の表示装置を用いたテレビジョン受像機の構成を示す。
〔実施形態2〕
本発明の実施の一形態である実施形態2について、図8から図10に基づいて以下に説明する。図8から図10は、実施形態2のアクティブマトリクス基板100の一画素の構成を示す平面模式図である。そして、図8は画素欠陥修正が施されない画素の構成、図9、10は画素欠陥修正が施された画素の構成を示すものである。
〔実施形態3〕
本発明の実施の一形態である実施形態3について、図11から図14に基づいて以下に説明する。図11から図14は、実施形態3のアクティブマトリクス基板100の一画素の構成を示す平面模式図である。そして、図11は画素欠陥修正が施されない画素の構成、図12,13及び14は画素欠陥修正が施された画素の構成を示すものである。図11から図14に示す構成では、1つのTFTに二つのソース電極6a、6b及び三つのドレイン電極16a、16b、16cを備えており、ソース電極6aに対しては二つのドレイン電極16a、16bが、ソース電極6bに対しては二つのドレイン電極16b、16cが対応している。
〔実施形態4〕
本発明の実施の一形態である実施形態4について、図15から図17に基づいて以下に説明する。図15は、実施形態4のアクティブマトリクス基板100の一画素の構成の平面模式図である。そして図15は画素欠陥修正が施されていない画素の構成、図16及び図17は画素欠陥修正が施された画素の構成を示すものである。
〔実施形態5〕
本発明の実施のその他の形態である実施形態5について、図19から図24に基づいて以下に説明する。なお、説明の便宜上、前述の実施の形態1〜5で用いた部材と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して説明を省略する。
〔実施形態6〕
本発明の実施のその他の形態である実施形態6について、図25から図29に基づいて以下に説明する。なお、説明の便宜上、前述の実施の形態1〜6で用いた部材と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して説明を省略する。
〔実施形態7〕
本発明の実施のその他の形態である実施形態7について、図30に基づいて以下に説明する。なお、説明の便宜上、前述の実施の形態1〜6で用いた部材と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して説明を省略する。
Claims (30)
- アクティブ素子が、少なくとも1つ以上のソース電極と2つ以上のドレイン電極とを備えて2つ以上のチャネルを有し、
前記2つ以上のドレイン電極の少なくとも1つが配線部を介して画素電極と電気的に接続され、
前記配線部が、画素電極に繋がる共通部及び該共通部から前記2つ以上のドレイン電極のそれぞれに対応して分岐した分岐部を含む第1導電パターン部を備え、
さらに、絶縁層を介して前記第1導電パターン部の分岐部と重なる部分を有すると共に、前記絶縁層を貫通させて導通することにより前記分岐部の複数と電気的接続が可能な第2導電パターン部が設けられたこと特徴とするアクティブマトリクス基板。 - 前記ソース電極の1つに対して前記ドレイン電極が複数備えられていることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記ドレイン電極の1つに対して前記ソース電極が複数備えられていることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2導電パターン部は、少なくとも1つの導電層から前記アクティブ素子のゲート電極用導電層を電気的に分離して形成されたことを特徴する請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2導電パターン部は、少なくとも1つの導電層から保持容量配線用導電層を電気的に分離可能なようにして形成されたことを特徴する請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2導電パターン部は、アクティブ素子1つに対して複数設けられていることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- アクティブ素子1つに対して前記ドレイン電極が3つ以上設けられると共に、各ドレイン電極に対応して前記分岐部が3つ以上設けられており、
前記複数の第2導電パターン部が、全ての前記分岐部と電気的接続が可能に設けられた第2導電パターンA部と、2つ以上の前記分岐部と電気的接続が可能に設けられた第2導電パターンB部とを含むことを特徴とする請求項6に記載のアクティブマトリクス基板。 - 前記第2導電パターンB部は、前記第1導電パターン部における線長が最も長い分岐部と重なる部分を有し、該線長が最も長い分岐部を他の分岐部に電気的接続し得るように設けられていることを特徴とする請求項7に記載のアクティブマトリクス基板。
- 画素が複数の副画素から構成され、該複数の副画素の各々のアクティブ素子に対して前記第2導電パターン部を備えたことを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記複数の副画素のうちの少なくとも2つは輝度が互いに異なることを特徴とする請求項9に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2導電パターン部が絶縁層を介して第1導電パターン部の分岐部と重なる部分の領域の面積が25μm2以上であることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2導電パターン部は、Al、Cr、Ta、Ti、W、Mo及びCuからなる群より選択される少なくとも1種を含む材料により形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2導電パターン部は、液晶分子の配向制御用突起又は電極スリットと重なる部分を有することを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記画素電極は、画素電極材料が除去された除去部を備え、
該除去部は、前記分岐部と重なる部分を有することを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。 - 前記除去部は、前記第2導電パターン部の配置位置に対応して設けられていることを特徴とする請求項14に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記除去部は、前記分岐部を切断する際の切断位置に対応して設けられていることを特徴とする請求項14に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記除去部は、前記第2導電パターン部の配置位置及び前記分岐部を切断する際の切断位置に対応して設けられていることを特徴とする請求項14に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記除去部は、前記画素電極に形成された液晶分子の配向制御用電極スリットの一部であることを特徴とする請求項14に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記除去部を遮光する遮光膜を備えることを特徴とする請求項14に記載のアクティブマトリクス基板。
- 請求項1に記載のアクティブマトリクス基板を備えてなることを特徴とする表示装置。
- 請求項14に記載のアクティブマトリクス基板を備えると共に、該アクティブマトリクス基板における前記除去部を遮光する遮光膜を備えることを特徴とする表示装置。
- 請求項20又は21に記載の表示装置と、テレビジョン放送を受信するチューナ部とを備えたテレビジョン受像機。
- アクティブ素子が、少なくとも1つ以上のソース電極と2つ以上のドレイン電極とを備えて2つ以上のチャネルを有し、前記2つ以上のドレイン電極の少なくとも1つが配線部を介して画素電極と電気的に接続され、前記配線部が、画素電極に繋がる共通部及び該共通部から前記2つ以上のドレイン電極のそれぞれに対応して分岐した分岐部を含む第1導電パターン部を備え、さらに、絶縁層を介して前記第1導電パターン部の分岐部と重なる部分を有すると共に、前記絶縁層を貫通させて導通することにより前記分岐部の複数と電気的接続が可能な第2導電パターン部が設けられたアクティブマトリクス基板の画素欠陥修正方法であって、
画素欠陥のある画素について、前記複数の分岐部のうちの少なくも1つを、前記第2導電パターン部が重なる部分と前記共通部との間で切断することを特徴とする画素欠陥修正方法。 - 前記分岐部の切断により画素欠陥が修正されなければ、前記切断された分岐部の切断箇所よりドレイン電極側と前記共通部とを電気的接続するように、前記絶縁層を貫通して前記第2導電パターン部を導通させて前記切断された分岐部と他の分岐部とを電気的接続し、かつ前記切断された分岐部以外の他の分岐部のうちの少なくとも1つを切断することを特徴とする請求項23に記載の画素欠陥修正方法。
- アクティブ素子が、少なくとも1つ以上のソース電極と2つ以上のドレイン電極とを備えて2つ以上のチャネルを有し、前記2つ以上のドレイン電極の少なくとも1つが配線部を介して画素電極と電気的に接続され、前記配線部が、画素電極に繋がる共通部及び該共通部から前記2つ以上のドレイン電極のそれぞれに対応して分岐した分岐部を含む第1導電パターン部を備え、さらに、絶縁層を介して前記第1導電パターン部の分岐部と重なる部分を有すると共に、前記絶縁層を貫通させて導通することにより前記分岐部の複数と電気的接続が可能な第2導電パターン部が設けられたアクティブマトリクス基板の画素欠陥修正方法であって、
画素欠陥のある画素について、前記複数の分岐部のうちの1つを、前記第2導電パターン部が重なる部分と前記共通部との間で切断する第1ステップと、
前記分岐部の切断により画素欠陥が修正されたか否かを検査する第2ステップと、
前記分岐部の切断により画素欠陥が修正されていなければ、前記絶縁層を貫通して前記第2導電パターン部を前記切断された分岐部と他の分岐部とに導通させて、前記切断された分岐部の切断箇所よりドレイン電極側と前記共通部とを電気的に接続させる一方、前記切断された分岐部以外の他の分岐部を1つ切断する第3ステップとを有し、
第2ステップにて画素欠陥が修正されたことが検出されるまで、前記第2〜第3のステップを繰り返すことを特徴とするアクティブマトリクス基板の画素欠陥修正方法。 - 前記絶縁層を貫通して前記第2導電パターン部を導通させるのに、前記第2導電パターン部と前記第1導電パターン部の分岐部とが重なる領域にレーザ照射して、前記第2導電パターン部か前記分岐部かの少なくとも何れか一方を溶融することを特徴とする請求項23、24又は25に記載の画素欠陥修正方法。
- アクティブ素子が、少なくとも1つ以上のソース電極と2つ以上のドレイン電極とを備えて2つ以上のチャネルを有し、前記2つ以上のドレイン電極の少なくとも1つが配線部を介して画素電極と電気的に接続され、前記配線部が、画素電極に繋がる共通部及び該共通部から前記2つ以上のドレイン電極のそれぞれに対応して分岐した分岐部を含む第1導電パターン部を備え、さらに、絶縁層を介して前記第1導電パターン部の分岐部と重なる部分を有すると共に、前記絶縁層を貫通させて導通することにより前記分岐部の複数と電気的接続が可能な第2導電パターン部が設けられたアクティブマトリクス基板の製造方法であって、
画素欠陥のある画素について、前記複数の分岐部のうちの少なくも1つを、前記第2導電パターン部が重なる部分と前記共通部との間で切断して、画素欠陥修正を行うことを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。 - アクティブ素子が、少なくとも1つ以上のソース電極と2つ以上のドレイン電極とを備えて2つ以上のチャネルを有し、前記2つ以上のドレイン電極の少なくとも1つが配線部を介して画素電極と電気的に接続され、前記配線部が、画素電極に繋がる共通部及び該共通部から前記2つ以上のドレイン電極のそれぞれに対応して分岐した分岐部を含む第1導電パターン部を備え、さらに、絶縁層を介して前記第1導電パターン部の分岐部と重なる部分を有すると共に、前記絶縁層を貫通させて導通することにより前記分岐部の複数と電気的接続が可能な第2導電パターン部が設けられたアクティブマトリクス基板の製造方法であって、
画素欠陥のある画素を修正する修正ステップを有しており、
該修正ステップにおいては、
画素欠陥のある画素について、前記複数の分岐部のうちの1つを、前記第2導電パターン部が重なる部分と前記共通部との間で切断する第1ステップと、
前記分岐部の切断により画素欠陥が修正されたか否かを検査する第2ステップと、
前記分岐部の切断により画素欠陥が修正されていなければ、前記絶縁層を貫通して前記第2導電パターン部を前記切断された分岐部と他の分岐部とに導通させて、前記切断された分岐部の切断箇所よりドレイン電極側と前記共通部とを電気的に接続させる一方、前記切断された分岐部以外の他の分岐部を1つ切断する第3ステップとを含み、
第2ステップにて画素欠陥が修正されたことが検出されるまで第2〜第3ステップを繰り返すことを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。 - 少なくとも1つの導電層から保持容量配線用導電層を電気的に分離して、前記第2導電パターン部を形成するステップを有することを特徴する請求項27又は28に記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
- 請求項23〜26の何れか1項に記載の画素欠陥修正方法又は請求項27〜29の何れか1項に記載のアクティブマトリクス基板の製造方法を用いた表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005150145 | 2005-05-23 | ||
JP2005150145 | 2005-05-23 | ||
PCT/JP2006/310054 WO2006126460A1 (ja) | 2005-05-23 | 2006-05-19 | アクティブマトリクス基板、表示装置および画素欠陥修正方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4105210B2 true JP4105210B2 (ja) | 2008-06-25 |
JPWO2006126460A1 JPWO2006126460A1 (ja) | 2008-12-25 |
Family
ID=37451885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006551671A Expired - Fee Related JP4105210B2 (ja) | 2005-05-23 | 2006-05-19 | アクティブマトリクス基板、表示装置および画素欠陥修正方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7733435B2 (ja) |
EP (1) | EP1884910B1 (ja) |
JP (1) | JP4105210B2 (ja) |
KR (1) | KR100808747B1 (ja) |
CN (2) | CN100463018C (ja) |
WO (1) | WO2006126460A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10483290B2 (en) | 2008-12-25 | 2019-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007114477A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置 |
US7738050B2 (en) * | 2007-07-06 | 2010-06-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Liquid crystal display device |
US7897971B2 (en) * | 2007-07-26 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
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US8314424B2 (en) | 2007-12-11 | 2012-11-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film transistor array substrate, display panel comprising the same, and method for manufacturing thin film transistor array substrate |
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US8017514B2 (en) | 2008-05-05 | 2011-09-13 | International Business Machines Corporation | Optically transparent wires for secure circuits and methods of making same |
TWI380106B (en) * | 2008-08-01 | 2012-12-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Pixel structure and method for repairing the same |
JP5534715B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2014-07-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電子回路パターンの欠陥修正方法およびその装置 |
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CN103995406A (zh) * | 2013-02-19 | 2014-08-20 | 群创光电股份有限公司 | 液晶面板 |
CN103915510B (zh) | 2014-03-27 | 2017-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种多栅薄膜晶体管、阵列基板及显示装置 |
US9406872B1 (en) * | 2015-11-16 | 2016-08-02 | International Business Machines Corporation | Fabricating two-dimensional array of four-terminal thin film devices with surface-sensitive conductor layer |
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CN109557733B (zh) * | 2018-12-28 | 2022-04-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
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EP0884626B1 (en) | 1997-06-12 | 2008-01-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vertically-aligned (VA) liquid crystal display device |
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-
2006
- 2006-05-19 WO PCT/JP2006/310054 patent/WO2006126460A1/ja active Application Filing
- 2006-05-19 CN CNB2006800011635A patent/CN100463018C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-19 EP EP06746661A patent/EP1884910B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-19 KR KR1020077003952A patent/KR100808747B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-05-19 JP JP2006551671A patent/JP4105210B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-19 US US11/658,022 patent/US7733435B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-19 CN CN2009100020432A patent/CN101447493B/zh not_active Expired - Fee Related
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US10720451B2 (en) | 2008-12-25 | 2020-07-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US11158654B2 (en) | 2008-12-25 | 2021-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7733435B2 (en) | 2010-06-08 |
KR20070083495A (ko) | 2007-08-24 |
JPWO2006126460A1 (ja) | 2008-12-25 |
EP1884910A4 (en) | 2009-12-09 |
US20080024690A1 (en) | 2008-01-31 |
KR100808747B1 (ko) | 2008-02-29 |
EP1884910B1 (en) | 2013-03-13 |
WO2006126460A1 (ja) | 2006-11-30 |
CN100463018C (zh) | 2009-02-18 |
CN101447493B (zh) | 2012-05-30 |
EP1884910A1 (en) | 2008-02-06 |
CN101447493A (zh) | 2009-06-03 |
CN101053005A (zh) | 2007-10-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120404 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120404 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |