JP4085342B2

JP4085342B2 - Thermal conductive component and thermal connection structure using the same

Info

Publication number: JP4085342B2
Application number: JP52149799A
Authority: JP
Inventors: 規夫藤原; 泰博秋場; 哲幸渡辺; 直巳西木
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-10-14
Filing date: 1998-10-12
Publication date: 2008-05-14
Anticipated expiration: 2018-10-12

Description

【技術分野】
【０００１】
この発明は、ノートパソコンや携帯情報端末等に代表される小型軽量化のために非常に高い集積度で構成された電子機器の内部に発生する熱を外部に逃がすために、該電子機器の温度の異なる部分を接続して高温部に発生する熱を効率良く低温部に移動させる熱経路を構成する熱伝導部品に関する。さらに詳述すれば、この発明は、高温部に発生する熱を瞬時に移動させて、熱が周囲に伝導するのを防止する熱伝導部品および該熱伝導部品を用いた熱接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品より構成される電子機器においては、内部に発生する熱による電子部品の誤作動を防止するために、発生した熱を外部に逃がして、電子機器内部を冷却する必要がある。そのために、従来は、電子機器の内部にファンを搭載して、電子機器内の空気を流動させ高温部で発生する熱を低温部に伝導或いは外部に排出して、電子部品を冷却する空冷方式が広く採用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ノートパソコンや携帯情報端末等の電子機器は、低消費電力や小型軽量化を実現するために、非常に高い集積度で構成されている。このように集積度高く構成された電子機器は、その内部にファンを搭載して空気を流動させる熱経路を形成するに十分な空間を確保できない。そのため、空気を熱経路内を流動させる空冷方式の代わりに、ノートパソコン内部の構成部品を熱伝導部材で放熱部に接続して、熱を高温部から放熱部に伝導させて、熱を外部に放出させる熱伝導冷却方式が採られる。
【０００４】
この熱伝導冷却方式において、例えば、ＣＰＵに発生する熱を放熱板から放熱させるには、熱伝導性の良い接着剤でアルミニウム製の放熱板をＣＰＵに接着したり、シリコンポリマ等の伝導性材質で形成された放熱シートを介して放熱板をＣＰＵに押し付けたりして、ＣＰＵの熱を放熱板へ伝導させて逃す。また、アルミニウム製のキーボードの裏の金属板を放熱板の代わりに用いて、シリコンポリマ等で形成された放熱シートを介して、同金属板より熱を逃す方法もある。
【０００５】
このように熱伝導により放熱板から放熱させる場合、放熱する熱量に応じて放熱板の放熱能力を大きくする必要がある。一般に、放熱能力を大きくするには、放熱板の放熱面積を大きくする必要が生じる。しかしながら、多くの場合、電子部品は予め定められた位置に取り付けられているので、放熱面積を確保するために放熱板を単純に大きくしようとすると、放熱板が電子部品と干渉してしまう。電子部品との干渉を避けるために、放熱板を複雑な形状にしなければならない。また、一つの放熱板を一つの放熱部品で構成できずに、二つ以上の放熱部品で構成せざる得ないことも多い。
【０００６】
これらの場合、放熱板を構成する二つの放熱部品の間にシリコンポリマ等で形成された放熱シートを挟んだり、或いは二つの放熱部品をビスでネジ止めしたりして一体の放熱板として供する。発熱部と放熱部を接続する放熱経路の途中に放熱部品が多数存在していると、一部の放熱部品はその熱伝導率が小さかったり、放熱部品間での接続熱抵抗のために放熱経路全体の熱抵抗が増し放熱性が悪くなる。これらの問題を解決するために、放熱板を一層大きくすると、電子機器の重量が増すという悪循環が生じる。さらに、放熱経路全体の熱抵抗が大きくなると、発熱部で生じた熱が放熱経路によって放熱される前に、周囲の電子部品に伝導してしまい電子部品に熱影響を及ぼす。
【０００７】
また、可撓性が乏しいアルミニウム材で構成された放熱板を、ＣＰＵやＨＤＤなどの基幹部品に直接放熱板を取り付けると、放熱板を介して電子機器の内外部に生じた振動がＣＰＵやＨＤＤに伝わって、振動による損傷を与えることがある。
さらに、またアルミニウムに比べて熱伝導性が優る銅等の金属製の放熱板は重量があると言う問題がある。また、アルミニウム製放熱板ですら、小型軽量化の観点から、その重量は無視できない。携帯用情報処理装置等において本体装置の小型化、軽量化のために、軽量で熱伝導効率が良い熱伝導部品が望まれている。
【０００８】
このような熱伝導効率の良い材質としては、グラファイトが最適であることが広く知られている。しかしながら、グラファイトを所望の形状に成形することは非常に難しく、所望の形状に成形出来てもその形状を維持できるだけの強度を確保することは更に困難である。このように、所望の熱伝導経路の構成に用いることができるように、グラファイトに代表される脆弱な高熱伝導率材料を所望の形状に保持できる熱伝導部品が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、軽量で熱伝導効率が高い熱伝導部品を提供するものであり、これによって本体装置の小型化、軽量化を可能にするものである。
本発明の熱伝導部品は、温度の異なる少なくとも２カ所を接続して高温部に発生する熱を効率良く低温部に移動させる熱経路を構成する熱伝導部品であって、
良熱伝導シートを複数重ね合わせ、熱経路の形状に応じて形状を変化できる熱伝導部材と、
互いにほぼ直交する４つの側壁で形成される開口部の一方を底面壁で塞がれて凹部形成している第１のケース部、および、
互いにほぼ直交する４つの側壁で形成される開口部の一方を天面壁で塞がれて凹部形成している第２のケース部と、からなり、
第１のケース部、第２のケース部それぞれの開口部が対向するように配置されて、第１のケース部、第２のケース部それぞれの凹部からなる空間を形成し、空間によって熱伝導部材を被覆して、収容する、所定の厚さを有する可撓性シートから構成される収容部とを備え、可撓性シートを介して高温部および低温部に熱的に接続されることを特徴とする。
上記のように、本発明の熱伝導部品では、可撓性を有する高分子化合物製可撓性シートを介して、良熱伝導材を高温部と低温部を熱的に接続して構成される熱経路を経て高温部の熱を低温部に移動させて高温部を効果的に冷却できる。
【発明の効果】
【００１０】
上記のように、本発明においては、可撓性を有する高分子化合物製可撓性シートを介して、良熱伝導材を高温部と低温部を熱的に接続して構成される熱経路を経て高温部の熱を低温部に移動させて高温部を効果的に冷却できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の熱伝導部品に供する良熱伝導シートの熱伝導性は、１００Ｗ／ｍＫ以上の伝導性を有する熱伝導材質から選ばれた適当な材質で熱経路を構成できる。
【００１２】
本発明の熱伝導部品に供する良熱伝導シートの熱伝導性は、１００Ｗ／ｍＫ以上かつ１，００４Ｗ／ｍＫ以下の伝導性を有する熱伝導材質から選ばれた適当な材質で熱経路を構成できる。
【００１３】
本発明の熱伝導部品に供する熱伝導部材は、所定の厚さを有するシート状に成形された良熱伝導材質を適用することによって、狭い空間においても熱経路を構成できる。
【００１４】
本発明の熱伝導部品に供する良熱伝導材質にグラファイトを適用し、良熱伝導材質を可撓性シートで被覆することにより、熱伝導率は高いが引っ張り強度や引き剥がし強度等の機械的強度に劣るグラファイトシートを可撓性シートで被覆することで、グラファイトシートの機械的強度を補強して、軽量で熱伝導率が高く、組み立て性の良い熱伝導部品を実現できる。
【００１５】
本発明の熱伝導部品に供するグラファイトシートの厚さを１０μｍ以上かつ８００μｍ以下とすることによって、グラファイトシートに好ましい可撓性を与えることできる。
【００１６】
本発明の熱伝導部品に供するグラファイトシートの比重を０．５以上かつ２．２５以下とすることによって、グラファイトシートに好ましい可撓性を与えることができる。
【００１７】
本発明の熱伝導部品に供するシート状に成形された熱伝導部材を重ね合わせることによって所望の厚さを有する熱伝導部品が得られる。
【００１８】
本発明の熱伝導部品に供するシート状に成形された熱伝導部材を所望の形状に変形させることによって所望の形状の熱経路を構成できる。
【００１９】
本発明の熱伝導部品に供する所望の形状に変形させたシート状の熱伝導部材のそれぞれを接着することで熱伝導部材の全体形状を固定できる。
【００２０】
本発明の熱伝導品に、熱経路の形状に応じた所望の形状に成形される構成を採用することにより、熱経路に適した形状を有する熱伝導部品が実現できる。
【００２１】
本発明の熱伝導部品に供する収容部は収納した熱伝導部材に接着されている構成を採用することにより、収納された熱伝導部材の形状を保護的に固定できる。
【００２２】
本発明の熱伝導部品に供する収容部に可撓性シート状の高分子化合物を適用すると、収納された所望の形状に応じて成形された熱伝導部材の形状を保護的に固定できる。
【００２３】
本発明の熱伝導部品の収容部に供する可撓性シート状の高分子化合物の厚さを１μｍ以上かつ３００μｍ以下にすることにより、シート状の高分子化合物の過度の熱抵抗のために熱伝導部品全体の熱伝導性が損なわれることを防止できる。
【００２４】
本発明の熱伝導部品の収容部に供する可撓性シート状の高分子化合物の機械的強度を引張強さは２ｋｇ／ｍｍ²以上、剪断強さは２ｋｇ／ｍｍ²以上にすることで、熱伝導部品全体としての熱伝導性を損なうことなく、収納した熱伝導部材を安全に保護できる。
【００２５】
本発明の熱伝導部品の収容部に供する高分子化合物に、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、およびポリプロピレンから成るグループの中から選択される材料とすることにより、収容部の材料として一般的な高分子化合物を用いて低コストに作成できる。
【００２６】
本発明の熱伝導部品の収容部に供する高分子化合物としてポリエステルを選択することによって、要求される機械的強度を損なうことなく厚さを薄くできて、熱伝導部品全体の熱伝導性を確保できる。
【００２７】
本発明の熱伝導部品に供する収容部の周囲に設けられた縁部によって、収容部の機械的強度を補強すると共に、収容部の側面に直接外力を働くのを防止できる。
【００２８】
本発明の熱伝導部品に、少なくとも一方は熱伝導体である対向する２枚の平板に挟み込まれて、熱伝導体である平板と熱接続される構成を採用することにより、熱伝導部品を少なくとも一平面が熱伝導体である２枚の平板の間に挟み込んで熱接続することができ、熱伝導効率が高く、組み立て性に優れる。
【００２９】
本発明の熱伝導部品における対向する２枚の平板が熱伝導部品を加圧して熱接続することによって、熱伝導部材の相互間、熱伝導部材と高分子化合物シート間、および高分子化合物シートと熱伝導部材間の密着性および熱伝導効率を高めることができる。
【００３０】
本発明の熱伝導部品における対向する２枚の平板のうちの一方をゴムシート及びゾル発泡軟質シートで構成されるグループから選択することによって、熱伝導部品を弾性的に押しつけて熱接続することよって熱伝導部材の相互間、熱伝導部材と高分子化合物シート間、および高分子化合物シートと熱伝導部材の密着性、熱伝導効率を高めることができる。
【００３１】
本発明の熱伝導部品における対向する２枚の平板のうちの一方を粘着テープおよび熱収縮チューブで構成することにより、対向する２枚の平板のうちの一方が粘着テープ、または熱収縮チューブという簡単な構造で熱接続することができ、低コストで熱伝導部材の相互間、熱伝導部材と高分子化合物シート間、および高分子化合物シートと熱伝導部材の密着性、熱伝導効率を高めることができる。
【００３２】
本発明の熱伝導部品における対向する２枚の平板の一方を電子機器の樹脂筐体とすることで、熱接続構造体の部品点数を減らすことができるのでコストが安く、組み立て性が良好である。
【００３３】
本発明の熱伝導部品における熱伝導体の少なくとも１方を放熱部品とする構成で、対向する２平板の一方が放熱部品であるので部品点数の低減ができ、軽量でかつ低コストである。
【００３４】
（第１の実施形態）
以下に、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、および図１Ｄを参照して、本発明の第１の実施の形態に係る熱伝導部品について説明する。
図１Ａの斜視図に示すように、本例に係る熱伝導部品ＴＣＵ１は、内部に概ね矩形の空間Ａｓを形成する一方向に延在する収容部Ｃと、収容部Ｃの側面の概ね中央部に一体的に延在して設けられた縁部２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、および２０Ｄを含む。なお、縁部２０Ａおよび縁部２０Ｂは、箱体部Ｃの長手方向に垂直な対向側面に設けられ、縁部２０Ｃと縁部２０Ｄは収容部Ｃの長手方向に平行な対向側面に設けられている。
【００３５】
図１Ｂの展開図に示すように、収容部Ｃは第１のケース部Ｃｂと第２のケース部Ｃｔを含む。第１のケース部Ｃｂは互いにほぼ直交する４つの側壁１８Ａｂ、１８Ｂｂ、１８Ｃｂ、および１８Ｄｂで形成される角柱状の開口部の一方を底面壁１８Ｅｂで塞がれて凹部Ａｓｂを形成している。第１のケース部Ｃｂ開口端部からは、縁２０Ａｂ、２０Ｂｂ、２０Ｃｂ、および２０Ｄｂが所定の長さＬだけ、底面壁１８Ｅｂに概ね平行に延在している。なお、各側壁１８Ａｂ、１８Ｂｂ、１８Ｃｂ、および１８Ｄｂ、底面壁１８Ｅｂ、と縁２０Ａｂ、２０Ｂｂ、２０Ｃｂ、および２０Ｄｂは、好ましくは、それぞれ所定の厚さＴｓを有する高分子化合物から成るシート材で構成される。
【００３６】
第２のケース部Ｃｔは、第１のケース部Ｃｂと実質上同じ形状を有している。つまり、第２のケース部Ｃｔは互いにほぼ直交する４つの側壁１８Ａｔ、１８Ｂｔ、１８Ｃｔ、および１８Ｄｔで形成される角柱状の開口部の一方を天面壁１８Ｅｔで塞がれて凹部Ａｓｔを形成している。第２のケース部Ｃｔ開口端部からは、縁２０Ａｔ、２０Ｂｔ、２０Ｃｔ、および２０Ｄｔが所定の長さＬだけ、天面壁１８Ｅｔに概ね平行に延在している。なお、各側壁１８Ａｔ、１８Ｂｔ、１８Ｃｔ、および１８Ｄｔ、天面壁１８Ｅｔ、と縁２０Ａｔ、２０Ｂｔ、２０Ｃｔ、および２０Ｄｔは、好ましくは、それぞれ所定の厚さＴｓを有する高分子化合物から成るシート材で構成される。
【００３７】
このように構成された第１および第２のケース部は、図１Ｂに示されるように、それぞれの開口部が対向するように配置されて、対向する縁２０Ａｂと２０Ａｔ、２０Ｂｂと２０Ｂｔ、２０Ｃｂと２０Ｃｔ、および２０Ｄｂと２０Ｄｔを接合させて、凹部Ａｓｂと凹部Ａｓｔから形成される空間Ａｓを有する収容部Ｃが形成される。なお、縁２０Ａｂと２０Ａｔ、２０Ｂｂと２０Ｂｔ、２０Ｃｂと２０Ｃｔ、および２０Ｄｂと２０Ｄｔを接合させて縁部２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、および２０Ｄが形成される。なおこの縁部２０の接合には接着剤を用いても良いし、また前記高分子化合物シート材が熱可塑性を有する場合には熱溶着させても良い。このように、収容部Ｃの周囲に縁部２０を形成することによって、収容部Ｃに周囲から直接力が掛かるのを防止できると共に、熱伝導部品ＴＣＵ全体の強度を補強する効果もある。
【００３８】
図１Ｃに、図１Ａに示した熱伝導部品ＴＣＵ１のＩＣ−ＩＣ断面を示す。同図に示すように、収容部Ｃの空間Ａｓ内に、可撓性のあるグラファイトシート１が所定の枚数重ねて構成されたグラファイトシート群ＧＳが収容されている。グラファイトシート群ＧＳを構成するグラファイトシート１のそれぞれは、好ましくは、全て実質上同一の形状であることが望ましい。しかしながら、熱伝導部品ＴＣＵ１の用途によっては、各グラファイトシート１は違う形状を有することも有効である。
【００３９】
図１Ｄに、グラファイトシート群ＧＳが長さの異なるグラファイトシート１から構成されている一つの例を示している。本例においては、グラファイトシート群ＧＳは、それぞれ長さが△ＳＬ単位で異なるグラファイトシート１が順番に積み重ねられて収容されている。このような、長さの異なるグラファイトシート１から成るグラファイトシート群ＧＳを収容した熱伝導部品ＴＣＵ１は、熱伝導部品ＴＣＵ１を一方向に曲げて使用する場合に適しており、グラファイトシート１の一枚毎の長さの差△ＳＬは、グラファイトシート１の一枚の厚さＴｇ、グラファイトシート群ＧＳを形成するグラファイトシート１の枚数、収容部Ｃの高分子化合物シートの厚さＴｓ、熱伝導部品ＴＣＵを曲げる曲率に応じて適宜決めることができる。このように、グラファイトシート１を曲げて形成される熱伝導部品ＴＣＵ１については、後ほど図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃ、図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃを参照して説明する。
【００４０】
図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、および図１Ｄを参照して説明したように、本発明に係る熱伝導部品ＴＣＵ１は、熱伝導率に優れるが引き剥がし強度が劣り容易に破断してしまうグラファイトシート１から成るグラファイトシート群ＧＳを高分子化合物製の保護シートから成る収容部Ｃに収容することにより、グラファイトシート群ＧＳに外部から作用する応力や衝撃力から保護し、熱伝導部品ＴＣＵ１全体として、グラファイトシート１およびグラファイトシート群ＧＳに実際の使用に耐えうる強度を保証できる。熱伝導部品ＴＣＵ１がこのような性能を発揮するには、グラファイトシート１および収容部Ｃの高分子化合物は以下に述べる緒言を満たす必要がある。
【００４１】
グラファイトシートは抜群の耐熱性、耐薬品性等の有用な特性を備えるため工業用品として、ガスケット、耐熱シール材等として広く使用されているが、本発明におけるグラファイトシート１は、以下に述べる３種類に大別される方法で製造することができる。
【００４２】
グラファイトシート
先ず、第１の製造方法では、特定の高分子化合物のフィルムを不活性ガス中で２４００℃以上の温度で熱処理してグラファイト構造としたものを、高温処理することによって発泡状態を作り出し、これを圧延処理することで柔軟性と弾性とを有するグラファイトシートを得る（特開平３−７５２１１号公報、特開平８−２３１８３号公報、特開平８−２６７６４７号公報、特開平９−１５６９１３号公報等を参照）。この製造方法によって得られたグラファイトシートの内、比重が０．５〜２．２５、熱伝導性が６００〜１，００４Ｗ／ｍＫのものが、本発明に係るグラファイトシート１に適している。なお、比重の範囲が大きいのは製法の違いによるものであり、柔軟性に富むシート材は比重が小さく（０．５〜１．５）、柔軟性に乏しいシート材は比重が大きい（１．５〜２．３）。
【００４３】
グラファイトシート１は、熱伝導率が高く、伝熱性に優れているが、熱を十分に伝えるためには、グラファイトシート１の断面積を大きくする必要がある。そのためには、グラファイトシート１の厚さＴｇは大きい方が良い。しかし、グラファイトシートの厚さＴｇが大きすぎると、製法上の問題からグラファイトシートは極めて脆弱になり、十分な可撓性が得られない。それゆえ、グラファイトシート１の厚さＴｇは１０μｍ以上、８００μｍ以下が望ましい。実施の形態１で使用したグラファイトシート１の厚さＴｓは１００μｍ、熱伝導率は６００〜１，００４Ｗ／ｍＫ、比重０．８〜１．０が望ましい。
【００４４】
第２の製造方法では、天然黒鉛を硫酸や硝酸などの酸で処理した後に、加熱処理して得られる膨張黒鉛を圧延成形して膨張黒鉛シートを得る。この膨張黒鉛シートは、可撓性を有しガスケット等に利用できるが、第１の製造方法で得られるグラファイトシートに比べて熱伝導率は、１／１０程度であるが、製造コストが非常に小さいという利点がある。
【００４５】
第３の製造方法では、ユニオンカーバイド法、真空蒸着法、ＣＶＤ（化学蒸着）法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的或いは化学的な製法で形成した炭素薄膜を得る。このようにして得られた炭素薄膜は、熱伝導率が比較的高いという特徴を有する。
【００４６】
さらに、第１の方法と類似した方法で生成したグラファイトシートやカーボンフィルムも用いることができる。熱伝導部品ＴＣＵに用いるには、第１の方法で製造したグラファイトシートが望ましいが、一般的には、グラファイトシート１としては、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上且つ比重が２．０以下であれば実用上差し支えない。
【００４７】
このように準備されたグラファイトシート１を複数枚重ねてグラファイトシート群ＧＳを形成する場合、グラファイトシート１のそれぞれの間を接着してグラファイトシート群ＧＳの形状を固定しても良い。なお、グラファイトシート群ＧＳの形状固定のためにグラファイトシート１を接着するには、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、およびシリコンポリマ系接着剤を用いることができる。なお、熱伝導率の高い接着剤がより望ましいことは言うまでもない。
【００４８】
グラファイトブロック
また、グラファイトシート１を接着してグラファイトシート群ＧＳの形状を固定する代わりに、可撓性のないグラファイトをロッド状に成形したものを収容部Ｃの内部に収容しても良い。このロッド状グラファイトは、コークス等の炭素材料を３，０００℃前後に加熱した状態で圧力を加えて生成できる。また、炭化水素を高温に加熱された基材に接触させて生成する熱分解黒鉛も用いることができる。なお、このグラファイトブロックＧＢは、図示されていないが図１におけるグラファイトシート群ＧＳと置き換えることができる。
【００４９】
高分子化合物シート
熱伝導部品ＴＣＵ１の収容部Ｃおよび縁部２０を形成する高分子化合物シートは、電子機器内部に用いられるので、絶縁性、耐薬品性、および耐候性を備えていることが要求される。これらの条件を考慮して、高分子化合物シートの材料は、主にポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、およびポリプロピレン等から選択される。
【００５０】
さらに、高分子化合物シートは、収容部Ｃに収容されるグラファイトシート群ＧＳあるいはグラファイトブロックＧＢを保護すると共に、グラファイトシート群ＧＳあるいはグラファイトブロックＧＢが接続される発熱部から熱が伝導するのを妨げないことが重要である。そのために、高分子化合物は、機械的強度と良熱伝導性と言う相反する要求を満たす必要がある。つまり、高分子化合物シートの機械的強度を確保するためには、その厚さＴｓを大きくすれば良いが、そうすれば熱伝導性が損なわれる。
【００５１】
この相反する要求を考慮して、高分子化合物シートの機械的強度として、引張強さは２ｋｇ／ｍｍ²以上、剪断強さは２ｋｇ／ｍｍ²以上であることを条件に、出来るだけ厚さＴｓが薄いことが望ましい。本発明では、好ましくは、厚さＴｓが２０〜３０μｍのポリエステルを用いるが、ポリエステル以外にも一般に用いられている上述の材質も良い。ただし、熱伝導部品ＴＣＵ１全体としての熱伝導率を低下させないために、高分子化合物シートの厚さＴｓは１μｍ以上、３００μｍ以下であることが望ましい。
【００５２】
本実施の形態においては、グラファイトシート群ＧＳあるいはグラファイトブロックＧＢと高分子化合物シート（収容部Ｃ２）とは、接着されていない。但し、両者を接着しても良く、この場合、グラファイトシート群ＧＳの形状の固定化に有効である。
【００５３】
また、熱伝導部品ＴＣＵ１に収容されたグラファイトシート群ＧＳあるいはグラファイトブロックＧＢを収容部Ｃから露出させないことがより好ましい。しかしながら、熱伝導部品ＴＣＵ１の適用箇所によっては、つまり短絡の恐れのない場合には、収容部Ｃの底面壁１８Ｅｂあるいは天面壁１８Ｅｔに所定の大きさの穴をあけて、グラファイトシート群ＧＳあるいはグラファイトブロックＧＢを、高温部に直接接触させて熱伝導部品ＴＣＵ１全体の熱伝導性を確保することも可能である。
【００５４】
なお、図１Ａ、図１Ｃ、および図１Ｄにおいて、熱伝導部品ＴＣＵ１は直線的に表現されているが、グラファイトシート１、および収容部Ｃ、縁部２０は共に可撓性である。したがって、本発明に係る熱伝導部品ＴＣＵ１は電子機器装置の中で自由な形で引き廻すことができる。さらに、熱伝導部品ＴＣＵ１を装着する空間の形状に合わせて変形させておいたグラファイトシート１を互いに接着させて、グラファイトシート群ＧＳ全体の形状を固定した熱伝導部品ＴＣＵ１として用いても良い。
【００５５】
また、電気的に絶縁性の高い高分子シートによって被覆されているので、電子機器装置内で誤って配線回路に接触しても短絡することはない。このような、本実施の形態に係る熱伝導部品ＴＣＵ１の利点は、以下の如くまとめることができる。
（１）熱伝導率が高い。
（２）組み立て性が良い（本体装置内を自由に引き廻すことができる）。
（３）可撓性なので、振動を吸収する。
（４）軽量である（アルミニウムの比重は２．６７に対して、グラファイトの比重は１．０以下）。
（５）絶縁性の高分子化合物シート（収容部Ｃ）で被覆されているので、誤って配線基板と接触しても短絡しない。
【００５６】
このように、本発明の第１の実施の形態に係る熱伝導部品ＴＣＵ１は、シート状のグラファイトを１枚、もしくは２枚以上重ねたものに、シート状の高分子化合物を被覆したことを特徴とするものであり、熱伝導率は高いが引っ張り強度、引き剥がし強度に劣っていたグラファイトシートに強度を付与した熱伝導部品を提供するものである。この結果、軽量で熱伝導率が高く、組み立て性の良い熱伝導部品を実現できる。
【００５７】
さらに、シート状のグラファイトの厚さＴｇが、１０μｍ以上、８００μｍ以下であり、かつ可撓性を有して振動を吸収する。したがって、振動によって破壊する可能性のあるＣＰＵ、ＨＤＤ等の発熱体に直接接触させることができるので、熱伝導効率をさらに改良することができる。
【００５８】
また、シート状の高分子化合物の厚さＴｓを、１μｍ以上、３００μｍ以下にすることにより、シート状の高分子化合物の過度の熱抵抗のために熱伝導部品としての全体の熱伝導性を阻害することがない。
シート状のグラファイトを所定の形に加工したのち、シート状の高分子化合物を前記形に沿って被覆するものであり、所定の形に加工してあるので本体装置への組み込みが容易である。
【００５９】
（第２の実施の形態）
以下に、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃを参照して、本発明の第２の実施の形態に係る熱伝導部品について説明する。
図２Ａの斜視図に示すように、本例に係る熱伝導部品ＴＣＵ２は、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、および図１Ｄを参照して説明した、本発明の第１の実施の形態に係る熱伝導部品ＴＣＵ１の縁部２０Ｂが縁部２０Ｂ’に変わっている点を除いて、全て熱伝導部品ＴＣＵ１と同一である。ゆえに、説明の簡便化のために熱伝導部品ＴＣＵ１と共通の特徴については説明を省く。
【００６０】
図２Ｂに示すように、熱伝導部品ＴＣＵ２では、第１のケース部Ｃｂと第２のケース部Ｃｔは、それぞれの縁部２０Ｂ’を構成する縁２０Ｂ’ｂと縁２０Ｂ’ｔの互いの先端部をつき合わせた状態で一体的に形成されている。このように形成された第１のケース部Ｃｂの凹部Ａｓｂあるいは第２のケース部Ｃｔの凹部Ａｓｔにグラファイトシート１、グラファイトシート群ＧＳ、あるいはグラファイトブロックＧＢを収容した状態で、縁部２０Ｂ’を支点として第２のケース部Ｃｔを矢印Ｄｒの方向に回転させて、第１のケース部Ｃｂおよび第２のケース部Ｃｔを互いに重ね合わせた状態で、第１の実施の形態の場合と同様に、各縁部２０Ａ、２０Ｂ’、２０Ｃ、および２０Ｄを接合させることによって、熱伝導部品ＴＣＵ２を完成させることができる。
【００６１】
図２Ｃに、図２Ａに示した熱伝導部品ＴＣＵ２のIIＣ−IIＣ断面を示す。本例は、図１Ｃに示した例と同様に、収容部Ｃの空間Ａｓ内に、実質上同一の形状の可撓性のあるグラファイトシート１が所定の枚数重ねられたグラファイトシート群ＧＳが収容されている。なお、グラファイトシート群ＧＳの代わりに同等の形状を有するグラファイトブロックＧＢであっても良い。また、図１Ｄに示したように、長さの異なるグラファイトシート１から構成されるグラファイトシート群ＧＳあるいは、同等の形状を有するグラファイトブロックＧＢを収容部Ｃ内に収容しても良いことは言うまでもない。
【００６２】
さらに、熱伝導部品ＴＣＵ２では、図３Ｂに示したように、第１のケース部Ｃｂと第２のケース部Ｃｔが一体的に準備されているので、収容部Ｃ（凹部Ａｓｂおよび凹部Ａｓｔ）内にグラファイトシート１、グラファイトシート群ＧＳ、あるいはグラファイトブロックＧＢを収容して、熱伝導部品ＴＣＵ２を完成させようとする際に、第１のケース部Ｃｂあるいは第２のケース部Ｃｔの何れかが不足していて作業できないという事態を回避できる。
【００６３】
（第３の実施の形態）
以下に、図３Ａ、図３Ｂ、および図３Ｃを参照して、本発明の第３の実施の形態に係る熱伝導部品について説明する。
【００６４】
図３Ａの斜視図に示すように、本例に係る熱伝導部品ＴＣＵ３は、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃを参照して説明した、本発明の第２の実施の形態に係る熱伝導部品ＴＣＵ２の縁部２０Ｂが無い点を除いて、全て熱伝導部品ＴＣＵ２と同一である。ゆえに、説明の簡便化のために熱伝導部品ＴＣＵ２と共通の特徴については説明を省く。
【００６５】
図３Ｂに示すように、熱伝導部品ＴＣＵ３では、第１のケース部Ｃｂと第２のケース部Ｃｔは、側壁１８Ｂｂと側壁１８Ｂｔの上端部が互いに一体的に形成されている。熱伝導部品ＴＣＵ２と同様に、このように形成された第１のケース部Ｃｂの凹部Ａｓｂおよび第２のケース部Ｃｔの凹部Ａｓｔにグラファイトシート１、グラファイトシート群ＧＳ、あるいはグラファイトブロックＧＢを収容した状態で、側壁１８Ｂｂと側壁１８Ｂｔの接合辺を支点として第２のケース部Ｃｔを矢印Ｄｒの方向に回転させて、第１のケース部Ｃｂおよび第２のケース部Ｃｔを互いに重ね合わせて、各縁部２０Ａ、２０Ｃ、および２０Ｄを接合させることによって、熱伝導部品ＴＣＵ３を完成させることができる。
【００６６】
図３Ｃに、図３Ａに示した熱伝導部品ＴＣＵ３のIIIＣ−IIIＣ断面を示す。本例は、図１Ｃに示した例と同様に、収容部Ｃの空間Ａｓ内に、実質上同一の形状である可撓性のあるグラファイトシート１が所定の枚数重ねられたグラファイトシート群ＧＳが収容されているが、グラファイトシート群ＧＳの代わりに同等の形状を有するグラファイトブロックＧＢであっても良い。また、図１Ｄに示したように、長さの異なるグラファイトシート１から構成されるグラファイトシート群ＧＳあるいは、同等の形状を有するグラファイトブロックＧＢを収容部Ｃ内に収容しても良い。
【００６７】
本例における熱伝導部品ＴＣＵ３においても、グラファイト、高分子化合物製シートに対する要求は、前記熱伝導部品ＴＣＵ２における要求と同一である。さらに、熱伝導部品ＴＣＵ３は第１および第２の実施の形態に係る熱伝導部品ＴＣＵ１およびＴＣＵ２と同様の効果および特徴を有する。
【００６８】
但し、熱伝導部品ＴＣＵ３は、第１のケース部Ｃｂおよび第２のケース部Ｃｔが一体的に成形されている点は熱伝導部品ＴＣＵ２と同じであるが、熱伝導部品ＴＣＵ１および熱伝導部品ＴＣＵ２と異なり側壁１８Ｂに縁部（２０Ｂ）が設けられていない。それゆえに、側壁１８Ｂは縁部（２０Ｂ）に邪魔されることなく発熱部に密着させて熱伝導効率を上げることができる。但し、この場合、収容部Ｃに収納されるグラファイトシート１、グラファイトシート群ＧＳ、あるいはグラファイトブロックＧＢは、図３Ｃに示したように側壁１８Ｂとの間に生じる空隙を出来るだけ小さくするほうが好ましいことは言うまでもない。
【００６９】
（変形例）
図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃと図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃを参照して、上述の本発明に係る熱伝導部品ＴＣＵを変形させて使用する場合について説明する。なお、これらの図面においては、熱伝導部品ＴＣＵ１が例として示されているが、熱伝導部品ＴＣＵ２、および熱伝導部品ＴＣＵ３においても熱伝導部品ＴＣＵ１と同様で有ることは言うまでもない。
【００７０】
先ず、図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃを参照して、熱伝導部品ＴＣＵを一方向に曲げて使用する場合について説明する。先ず、図４Ａに熱伝導部品ＴＣＵ１を、長手方向に曲げた状態を示す。このように、熱伝導部品ＴＣＵ１の収容部Ｃに収容されたグラファイトシート１あるいはグラファイトシート群ＧＳ、および高分子化合物シートは共に可撓性を有しているので自由に曲げることができる。
【００７１】
図４Ｂに、図４Ａに示す熱伝導部品ＴＣＵ１のIVＢ−IVＢ断面を示す。これは、図１Ｃに示したように、グラファイトシート１が全て概ね同一形状、より詳しくは、曲げ方向に概ね同一の長さを有している場合の熱伝導部品ＴＣＵ１内の様子を示している。つまり、熱伝導部品ＴＣＵ１を曲げることによって、曲げの外周部に位置するグラファイトシート１の両端部は、曲げの内周部に位置するグラファイトシート１に比べて縁部２０Ａおよび縁部２０Ｂからの距離が遠くなる。その結果、側壁部とグラファイトシート群ＧＳとの間に、図示されているように空隙が発生する。
【００７２】
図４Ｂにおいては、視認性のために、この空隙が強調されて表示されているが、実用上は問題にならない程度に小さい。しかし、熱伝導部品ＴＣＵを使用する電子機器内の形状からこの様な空隙が好ましくない場合には、図１Ｄを参照して説明したように、グラファイトシート群ＧＳを形成するグラファイトシート１を曲げた時点で外周部に位置するほど長くしておくことでこの空隙の発生を抑制できる。なお、図４Ｃに、このように長さを変えて準備しておいたグラファイトシート１から成るグラファイトシート群ＧＳを、設置空間形状に合わせて折り曲げて後に、縁部２０を完全に接合させて完成させた熱伝導部品ＴＣＵ１を示す。
【００７３】
なお、現実の作業においては、四カ所の縁部２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄの内３カ所程度を接合しておき、収容部Ｃにグラファイトシート群ＧＳを収容した状態で、熱伝導部品ＴＣＵを設置空間に合わせて形状を決めたのち残る１カ所の縁部２０を接合することによって実現できる。但し、本例においては、図１Ｄに示したように、最大長のグラファイトシート１でも収容部Ｃ内に収まるようにではなく、最短長のグラファイトシート１が収容部Ｃの空間Ａｓの長さと同一にする必要がある。
【００７４】
本例においては、長手方向に一回曲げる場合について述べたが、長手方向に限らず任意の方向に曲げることができ、また曲げる回数も一回に限定されるものではないこと言うまでもない。
【００７５】
また、熱伝導部品ＴＣＵは、矩形に限定されるものではなく、任意の袋状の形状にしても良い。なお、袋状の形状に構成した場合には、側壁１８を設けずに縁部２０から連続的に天面壁１８Ｅｔおよび底面壁１８Ｅｂに形成されることは言うまでもない。さらに、４カ所の縁部２０の内３カ所を廃して、例えば縁部２０Ａのみを備えるように熱伝導部品ＴＣＵを構成しても良い。なお、縁部２０を全て廃して高分子化合物性シートから成る袋をもって収容部Ｃとしても良い。
【００７６】
次に、図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃを参照して、熱伝導部品ＴＣＵを一方向について二回曲げる場合を簡単に説明する。図５Ａに熱伝導部品ＴＣＵ１を長手方向に曲げた状態を示す。図５Ｂに、図５Ａに示す熱伝導部品ＴＣＵ１のＶＢ−ＶＢ断面を示す。図５Ｃは、図５Ｂに類似しているが、熱伝導部品ＴＣＵを周囲の空間に強制的に沿わせて変形させた場合の例を示している。なお、図５Ｂおよび図５Ｃでは、収容部Ｃに収納されているグラファイトシート１、グラファイトシート群ＧＳ、あるいはグラファイトブロックＧＢは、側壁部との間の空隙が小さくなるようにされているが、図４Ｂに示すように曲げに応じて空隙が大きくなるようにしても良い。
【００７７】
本変形例に示す形状を有する熱伝導部品ＴＣＵを生成するには、主に、以下に示す３つの方法がある。
１．上述の実施の形態に示されるように、直線的に成形された互いに接着されていないグラファイトシート１を有する熱伝導部品ＴＣＵを所望の形状に曲げる。
２．まえもって、所望な形に変形させたグラファイトシート１を互いに接着剤で接着して形を整えてグラファイトシート群ＧＳを成形した後、高分子化合物のシート被覆して所望の形状の熱伝導部品ＴＣＵを生成する。
３．所望の形状に成形したグラファイトブロックＧＢに、高分子化合物のシートを被覆して所望の形状の熱伝導部品ＴＣＵを生成する。
【００７８】
このように電子機器内の空間形状に応じて、グラファイトシート１からグラファイトシート群ＧＳを収容する熱伝導部品ＴＣＵはその形状を変えることができるので、電子機器の組み立てを容易にできる。さらに、熱伝導部品ＴＣＵを予め所望の形状に加工しておくことで、電子機器の組み立て性を優れたものにできる。
【００７９】
（第４の実施の形態）
図６の要部断面図を参照して、本発明に係る熱伝導部品ＴＣＵを用いて発熱体と放熱体を接続した熱接続構造体の一実施の形態について説明する。
本発明に係る熱接続構造体ＴＣＳ１は、発熱部側では回路基板３、テープキャリアパッケージＴＣＰのＣＰＵのベアチップ４、ヒートシンク５、平板６、および熱伝導部品ＴＣＵより構成されている。回路基板３上にＴＣＰのＣＰＵ４のベアチップ４が実装されており、さらにＣＰＵ４の真下の部分の回路基板３がくり貫かれている。ＣＰＵ４に直接ヒートシンク５が接着されており、アルミニウム製のヒートシンク５とアルミニウム製の平板６の間に、本発明の熱伝導部品ＴＣＵの一端を挟み込んで、ヒートシンク５と平板６をネジ１００で締め付けて固定している。
【００８０】
熱接続構造体ＴＣＳ１のもう一方の端である放熱部側では、大面積のアルミニウム製の放熱板８とアルミニウム製の平板９の間に熱伝導部品ＴＣＵを挟み込み、放熱板８と平板９とをネジ１００で締め付けて固定している。
【００８１】
なお、平板６、平板９は熱伝導部品ＴＣＵとヒートシンク５、または熱伝導部品ＴＣＵと放熱板８とを確実に面接触させる目的のものであり、平面状のものであれば金属以外の樹脂材料、その他でも良い。また、放熱部側の熱接続構造は、大面積のアルミニウム製の放熱板８の代わりにマグネシウム合金製等の金属筐体のような平面をもつ熱伝導体であれば良い。
【００８２】
可撓性の材料より成る熱伝導部品ＴＣＵを加圧することによって、グラファイトシート相互の間、グラファイトシートと高分子化合物シート間、高分子化合物シートと熱伝導体間（ヒートシンク５、放熱板８）での密着性がよくなり、熱伝導効率を高めることができる。特に、グラファイトシート相互を接着していない場合、またはグラファイトシートと高分子化合物シート間を接着していない場合には効果が大きい。
【００８３】
本例では熱伝導部品ＴＣＵをネジで締め付けて密着性をよくしているが、ばね、弾性体等によって押さえつけて、固定と密着性を改善できる。
このように構成することによって、ＣＰＵ４の熱を効率良く放熱板８に逃がすことができる。
【００８４】
（第５の実施の形態）
図７に示す要部断面図を参照して、本発明に係る熱接続構造体ＴＣＳの更なる実施の形態について説明する。本例に係る熱接続構造体ＴＣＳ２の発熱部側の回路基板３、ＣＰＵ４、ヒートシンク５、熱伝導部品ＴＣＵは図６に示した熱接続構造体ＴＣＳ１のものと同一である。
【００８５】
一方、熱接続構造体ＴＣＳ２の放熱部側は、回路基板３の上の回路部品１０に平板状のゾル発泡軟質シート１１を固定し、マグネシウム合金製の金属筐体１２と平板状ゾル発泡軟質シート１１の間に、熱伝導部品ＴＣＵを挟み込み、平板状ゾル発泡軟質シート１１の弾性力により、熱伝導部品ＴＣＵをマグネシウム合金製の金属筐体１２に押しつける。
【００８６】
なお、本例では、回路部品１０に平板状ゾル発泡軟質シート１１を固定しているが、直接、回路基板３上に平板状ゾル発泡軟質シート１１を固定しても良い。このように構成することによって、基板側での放熱部品が完成されて、この基板を筐体に組み込むだけで放熱対策が完了し、組み立て工数を減らすことができる。
【００８７】
（第６の実施の形態）
図８に示す要部断面図を参照して、本発明に係る熱接続構造体ＴＣＳのさらに異なる実施の形態について説明する。本例に係る熱接続構造体ＴＣＳ３の回路基板３、ＣＰＵ４、ヒートシンク５、および熱伝導部品ＴＣＵと発熱部側の熱接続構造は、図６に示した熱接続構造体ＴＣＳ１のものと同一である。そして、発熱部側の熱接続構造は、熱伝導部品ＴＣＵをヒートシンク５と平板状ゾル発泡軟質シート１１で挟み、平板状ゾル発泡軟質シート１１の弾性力により熱伝導部品ＴＣＵをヒートシンク５に押しつける。
【００８８】
一方、熱接続構造体ＴＣＳ３の放熱部側の熱接続構造は、マグネシウム合金製の金属筐体１２と平板状ゾル発泡軟質シート１１の間に熱伝導部品ＴＣＵを挟み込み、平板状ゾル発泡軟質シート１１の弾性力により熱伝導部品ＴＣＵを金属筐体１２に押しつけるように構成されている。
このように構成することによって、平板状ゾル発泡軟質シート１１が、熱伝導部品ＴＣＵを発熱体と放熱部の両方を同時に押しつけるので、部品点数および組立工数を低減できる。
【００８９】
（第７の実施の形態）
図９を参照して、本発明に係る熱接続構造体ＴＣＳのさらに異なる実施の形態について説明する。本例に係る熱接続構造体ＴＣＳ４の回路基板３、ＣＰＵ４、ヒートシンク５、平板６、および熱伝導部品ＴＣＵと熱接続構造は、図６に示した熱接続構造体ＴＣＳ１のものと同一である。
【００９０】
一方、熱接続構造体ＴＣＳ４の放熱部側は、電子機器の樹脂筐体１４と樹脂筐体の底面壁に貼り付けられた放熱板１５との間に熱伝導部品ＴＣＵを挟み込んで、さらに放熱板１５と筐体１４を熱圧着して固定する。このように構成することによって、部品点数と共に組立工数を低減できる。
【００９１】
（第８の実施の形態）
図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して、本発明に係る熱接続構造体ＴＣＳのさらに異なる実施の形態について説明する。図１０Ａは本例に係る熱接続構造体ＴＣＳ５の要部断面を示し、図１０Ｂは図１０ＡのＸＢ−ＸＢ断面を示している。熱接続構造体ＴＣＳ５の回路基板３、ＣＰＵ４、ヒートシンク５、平板６、および熱伝導部品ＴＣＵと熱接続構造は、図６に示した熱接続構造体ＴＣＳ１のものと同一である。
【００９２】
一方、熱接続構造体ＴＣＳ５の放熱部側は、図１０Ｂに示すように、熱伝導部品ＴＣＵの一端を大面積の放熱板１６に押し当て、粘着テープ１７で巻き付け固定している。このように構成することによって、ＣＰＵ４の熱を効率よく放熱板１６に逃がす。また粘着テープの代わりに、熱収縮チューブを用いてもよい。さらに、熱接続体の構造が簡単であるので、組立工数と共に材料コストを低減できる。
【００９３】
（第９の実施の形態）
図１１を参照して、本発明に係る熱接続構造体ＴＣＳのさらに異なる実施の形態について説明する。本例に係る熱接続構造体ＴＣＳ６の回路基板３、ＣＰＵ４、ヒートシンク５、平板６、および熱伝導部品ＴＣＵは、図６に示した熱接続構造体ＴＣＳ１のものと同一である。
【００９４】
なお、本例における熱接続構造は、ヒートシンク５と平板６との間に、熱伝導部品ＴＣＵの一部を挟み込んで、ヒートシンク５と平板６をネジで締め付けて固定することで実現されている。熱伝導部品ＴＣＵの両端は、図示されていない所定の位置まで延長されて放熱部として機能する。
このように構成することによって、ＣＰＵ４の熱を熱伝導部品ＴＣＵに伝導して、その熱伝導部品ＴＣＵの両端を放熱部として用いる。熱伝導部品ＴＣＵは、上述のように、銅やアルミニウムに比べて熱伝導率が非常に高く、かつ比重が小さいので、従来の放熱構造体に比べて放熱面積の小さく且つ軽量の熱接続構造体が実現できる。
【００９５】
（第１０の実施の形態）
図１２を参照して、本発明に係る熱接続構造体ＴＣＳのさらに異なる実施の形態について説明する。本例に係る熱接続構造体ＴＣＳ７は、キーボード裏板１９に熱伝導部品ＴＣＵの一端を押しつけて、粘着テープ２１で貼り付け固定している。キーボード裏板１９には、高発熱部品であるＣＰＵ（図示せず）の熱を直接逃がし、発熱部としている。熱伝導部品ＴＣＵのもう一端は、ＬＣＤユニットの金属体２２に押しつけられ、粘着テープ２１で貼り付け固定されている。
【００９６】
このように構成することによって、キーボード裏板１９の熱を、ＬＣＤユニットの金属筐体２２に逃がしている。さらに、熱伝導部品ＴＣＵは可撓性を有しているので、ノートパソコン等のＬＣＤユニットを回動自在に本体に固定している可動部に用いることができる。
【００９７】
本発明の熱伝導部品は、熱伝導率が高いグラファイトシートをシート状の高分子化合物で被覆するので、引張り強度や引き剥がし強度を実使用レベル以上に保ちつつ熱伝導部品全体の熱抵抗を小さくすることができる。
ＣＰＵやＨＤＤなどの基幹部品が発熱部である場合、可撓性のあるグラファイトシートを用いることにより、放熱部に伝わった振動を発熱部まで伝えず、ＣＰＵやＨＤＤなどの基幹部品にダメージを与える心配がない。
【００９８】
熱伝導部品がグラファイトシートを事前に所望の形状（例えば、熱伝部品が電子機器の中に組み込まれる最終形状）に加工、あるいは所望の形状に成形したグラファイトブロックに、前記シート状の高分子化合物を被覆することにより、組み立て時に熱伝導部品を撓ませる必要もなく、電子機器の組み立てが非常に容易になる。
【００９９】
本発明の熱接続構造体では、発熱部と本発明の熱伝導部品との接続や放熱部と本発明の熱伝導部品との接続に金属または樹脂での挟み込みもしくは粘着テープでの被覆を用いるので、発熱部と本発明の熱伝導部品間の接続熱抵抗および、放熱部と本発明の熱伝導部品間の接続熱抵抗を小さくすることができる。その結果、放熱部の面積を小さくすることができ、電子機器の小型軽量化が図れる。
【０１００】
また、本発明の熱伝導部品を放熱部として利用した場合も、本発明の熱伝導部品は銅やアルミニウムより熱伝導率が高いので、それらの材料の放熱板を用いるよりも、放熱面積を小さく軽量にすることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
この発明は、ノートパソコンや携帯情報端末等に代表される小型軽量化のために非常に高い集積度携帯用情報処理装置等の電子機器の内部に発生する熱を効率良く低温部に移動させて、該電子機器内部を冷却する熱伝導冷却システムに用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１Ａ】本発明の第１の実施の形態に係る熱伝導部品を示す斜視図
【図１Ｂ】図１Ａに示す熱伝導部品の収容部の構造を示す分解図
【図１Ｃ】図１Ａに示す熱伝導部品のＩＣ−ＩＣ断面図
【図１Ｄ】図１Ｃに示す熱伝導部品の変形例を示す断面図
【図２Ａ】本発明の第２の実施の形態に係る熱伝導部品を示す斜視図
【図２Ｂ】図２Ａに示す熱伝導部品の収容部の構造を示す展開図
【図２Ｃ】図２Ａに示す熱伝導部品のIIＣ−IIＣ断面図
【図３Ａ】本発明の第３の実施の形態に係る熱伝導部品を示す斜視図
【図３Ｂ】図３Ａに示す熱伝導部品の収容部の構造を示す展開図
【図３Ｃ】図３Ａに示す熱伝導部品のIIIＣ−IIIＣ断面図
【図４Ａ】本発明の実施の形態に係る熱伝導部品の第１の変形例を示す斜視図
【図４Ｂ】図４Ａに示す熱伝導部品のIVＢ−IVＢ断面図
【図４Ｃ】図４Ｂに示す熱伝導部品の異なる例を示す断面図
【図５Ａ】本発明の実施の形態に係る熱伝導部品の第２の変形例を示す斜視図
【図５Ｂ】図５Ａに示す熱伝導部品のＶＢ−ＶＢ断面図
【図５Ｃ】図５Ｂに示す熱伝導部品の異なる例を示す断面図
【図６】本発明の第４の実施の形態に係る熱接続構造体の要部断面図
【図７】本発明の第５の実施の形態に係る熱接続構造体の要部断面図
【図８】本発明の第６の実施の形態に係る熱接続構造体の要部断面図
【図９】本発明の第７の実施の形態に係る熱接続構造体の要部断面図
【図１０Ａ】本発明の第８の実施の形態に係る熱接続構造体の要部断面図
【図１０Ｂ】図１０Ａに示した熱接続構造体のＸＢ−ＸＢ断面図
【図１１】本発明の第９の実施の形態に係る熱接続構造体の要部断面図
【図１２】本発明の第１０の実施の形態に係る熱接続構造体の要部断面図
【符号の説明】
【０１０３】
１グラファイトシート
３回路基
４ＣＰＵ
５ヒートシンク
６平板
８放熱板
９、１４、１５、１６、１７平板
１０回路部品
１１平板状ゾル発泡軟質シート
１２金属筐体
１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、１８ｄ側壁
２０縁部
２０Ａｔ、２０Ｂｔ、２０Ｃｔ、２０Ｄｔ、２０Ａｂ、２０Ｂｂ、２０Ｃｂ、２０Ｄｂ縁
Ｃ収容部
Ｃｂ第１のケース部
Ｃｔ第２のケース部
ＧＳグラファイトシート群
ＧＢグラファイトブロック
ＴＣＵ熱伝導部品
ＴＣＳ熱接続構造体【Technical field】
[0001]
In order to release heat generated inside an electronic device configured with a very high degree of integration, such as a laptop computer or a portable information terminal, to the outside, the temperature of the electronic device It is related with the heat conductive component which comprises the heat | fever path | route which connects the part from which these are different and moves the heat which generate | occur | produces in a high temperature part to a low temperature part efficiently. More specifically, the present invention relates to a heat conduction component that instantaneously moves heat generated in a high-temperature portion to prevent heat from being conducted to the surroundings, and a heat connection structure using the heat conduction component.
[Background]
[0002]
In an electronic device composed of electronic components, in order to prevent malfunction of the electronic component due to heat generated inside, it is necessary to release the generated heat to the outside and cool the inside of the electronic device. For this purpose, conventionally, an air cooling system in which a fan is mounted inside an electronic device, and air in the electronic device is made to flow and heat generated in the high temperature part is conducted to the low temperature part or discharged to the outside to cool the electronic component. Is widely adopted.
DISCLOSURE OF THE INVENTION
[Problems to be solved by the invention]
[0003]
However, electronic devices such as notebook personal computers and portable information terminals are configured with a very high degree of integration in order to achieve low power consumption and small size and weight. An electronic device configured with such a high degree of integration cannot secure a sufficient space for forming a heat path in which a fan is mounted to flow air. Therefore, instead of the air cooling method that causes air to flow in the heat path, the components inside the notebook computer are connected to the heat radiating part with a heat conducting member, and the heat is conducted from the high temperature part to the heat radiating part, and the heat is transferred to the outside. The heat conduction cooling system is used.
[0004]
In this heat conduction cooling system, for example, in order to dissipate the heat generated in the CPU from the heat sink, an aluminum heat sink is adhered to the CPU with an adhesive having good heat conductivity, or a conductive material such as silicon polymer. The heat radiating plate is pressed against the CPU through the heat radiating sheet formed in step 1 to conduct the heat of the CPU to the heat radiating plate and let it escape. There is also a method of using the metal plate on the back of the keyboard made of aluminum instead of the heat radiating plate to release heat from the metal plate through a heat radiating sheet formed of silicon polymer or the like.
[0005]
When heat is radiated from the heat radiating plate by heat conduction as described above, it is necessary to increase the heat radiating capability of the heat radiating plate according to the amount of heat to be radiated. Generally, in order to increase the heat dissipation capability, it is necessary to increase the heat dissipation area of the heat dissipation plate. However, in many cases, since the electronic component is attached at a predetermined position, if the heat sink is simply made large in order to secure a heat dissipation area, the heat sink interferes with the electronic component. In order to avoid interference with electronic components, the heat sink must have a complex shape. Further, it is often the case that one heat radiating plate cannot be composed of one heat radiating component, but must be composed of two or more heat radiating components.
[0006]
In these cases, a heat radiating sheet formed of silicon polymer or the like is sandwiched between two heat radiating components constituting the heat radiating plate, or two heat radiating components are screwed with screws to provide an integral heat radiating plate. If there are many heat dissipating parts in the middle of the heat dissipating path connecting the heat generating part and the heat dissipating part, some heat dissipating parts have low heat conductivity, or the heat dissipating path is due to the connection heat resistance between the heat dissipating parts. Overall thermal resistance increases and heat dissipation becomes worse. In order to solve these problems, if the heat radiating plate is further enlarged, a vicious cycle in which the weight of the electronic device is increased occurs. Further, when the thermal resistance of the entire heat dissipation path is increased, the heat generated in the heat generating portion is conducted to the surrounding electronic components before being dissipated by the heat dissipation path, and this affects the electronic components.
[0007]
In addition, when a heat sink made of an aluminum material with poor flexibility is directly attached to a core part such as a CPU or HDD, vibration generated inside or outside the electronic device via the heat sink is caused by the CPU or HDD. May be damaged by vibration.
Furthermore, there is a problem that a heat radiating plate made of metal such as copper, which has superior thermal conductivity compared to aluminum, is heavy. Further, even the heat sink made of aluminum cannot be ignored from the viewpoint of reducing the size and weight. In order to reduce the size and weight of a main body device in a portable information processing device or the like, a light heat conduction component having high heat conduction efficiency is desired.
[0008]
It is widely known that graphite is optimal as such a material with good heat conduction efficiency. However, it is very difficult to mold graphite into a desired shape, and even if it can be molded into a desired shape, it is further difficult to secure a strength sufficient to maintain the shape. Thus, there is a need for a heat conducting component that can hold a fragile high thermal conductivity material typified by graphite in a desired shape so that it can be used in the construction of a desired heat conduction path.
[Means for Solving the Problems]
[0009]
The present invention provides a heat conduction component that is lightweight and has high heat conduction efficiency, thereby enabling the main unit to be reduced in size and weight.
Of the present inventionHeat conduction partsIs a heat conduction component that constitutes a heat path that connects at least two locations with different temperatures and efficiently moves the heat generated in the high temperature portion to the low temperature portion.,
GoodHeat conductionMultiple sheets can be stacked to change the shape according to the shape of the heat pathA heat conducting member;
A first case portion in which one of openings formed by four side walls substantially orthogonal to each other is closed by a bottom wall to form a recess; and
A second case portion in which one of openings formed by four side walls substantially orthogonal to each other is closed by a top wall to form a recess,
The first case portion and the second case portion are arranged so that the openings of the first case portion and the second case portion are opposed to each other, thereby forming a space formed by the recesses of the first case portion and the second case portion, respectively, and the space is a heat conducting member And a housing portion made of a flexible sheet having a predetermined thickness, which is thermally connected to the high temperature portion and the low temperature portion via the flexible sheet. And
As mentioned above, the present inventionHeat conduction partsThen, the heat of the high-temperature part is transferred to the low-temperature part through a heat path configured by thermally connecting the high-temperature conductive material to the high-temperature part and the low-temperature part via a flexible sheet made of a polymer compound having flexibility. The high temperature part can be effectively cooled by moving to.
【The invention's effect】
[0010]
As described above, in the present invention, a heat path constituted by thermally connecting a high-temperature conductive material to a high-temperature part and a low-temperature part via a flexible polymer compound flexible sheet is provided. Then, the heat of the high temperature part can be moved to the low temperature part to effectively cool the high temperature part.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[0011]
Of the present inventionThermal conductivity of good thermal conductive sheet used for thermal conductive partsIs100W / mKThe heat path can be formed of an appropriate material selected from the heat conductive materials having the above conductivity.
[0012]
Of the present inventionThermal conductivity of good thermal conductive sheet used for thermal conductive partsIs 100W / mKMore than 1,004 W / mKThe heat path can be formed of an appropriate material selected from the following heat conductive materials.
[0013]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsThe heat conduction member is a good heat conduction material formed into a sheet shape having a predetermined thickness.ApplyBy doing so, a heat path can be configured even in a narrow space.
[0014]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsGood heat conduction materialInGraphiteBy covering the material with good heat conductivity with a flexible sheet, High thermal conductivity but mechanical strength such as tensile strength and peel strengthInCovering inferior graphite sheets with flexible sheetssoBy reinforcing the mechanical strength of the graphite sheet, it is possible to realize a heat conductive component that is lightweight, has high thermal conductivity, and is easy to assemble.
[0015]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsThe thickness of the graphite sheet should be 10 μm or more and 800 μm or less.InTherefore, preferable flexibility can be given to the graphite sheet.
[0016]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsGiving the graphite sheet favorable flexibility by setting the specific gravity of the graphite sheet to 0.5 or more and 2.25 or less.Butit can.
[0017]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsA heat conductive component having a desired thickness can be obtained by stacking the heat conductive members formed in a sheet shape.
[0018]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsA heat path having a desired shape can be formed by deforming the heat conducting member formed into a sheet shape into a desired shape.
[0019]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsThe overall shape of the heat conducting member can be fixed by bonding each of the sheet-like heat conducting members deformed into a desired shape.
[0020]
The present inventionHeat oftransmissionTo goods, Molded into a desired shape according to the shape of the heat pathBy adopting the configurationA heat conducting component having a shape suitable for the heat path can be realized.
[0021]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsThe accommodating part is bonded to the accommodated heat conducting member.By adopting the configurationThe shape of the accommodated heat conducting member can be protected in a protective manner.
[0022]
Of the present inventionA flexible sheet-shaped container is used for the heat conduction component.High molecular compoundApplyThe shape of the heat conduction member formed according to the desired shape stored can be protected in a protective manner.
[0023]
Of the present inventionFlexibility for the housing part of heat conduction partsBy making the thickness of the sheet-like polymer compound 1 μm or more and 300 μm or less,It can prevent that the thermal conductivity of the whole heat conductive component is impaired by the excessive thermal resistance of a sheet-like high molecular compound.
[0024]
Of the present inventionFlexibility for the housing part of heat conduction partsThe mechanical strength of the sheet-like polymer compound is 2 kg / mm in tensile strength.²Above, shear strength is 2kg / mm²By doing the above, the whole heat conduction componentAsThe stored heat conducting member can be safely protected without impairing the heat conductivity.
[0025]
Of the present inventionUse for the housing part of heat conduction partsHigh molecular compoundIn addition,Selected from the group consisting of polyester, polyamide, polyvinyl chloride, and polypropyleneBy using as a materialIt can be produced at a low cost by using a general polymer compound as a material for the housing portion.
[0026]
Of the present inventionUse for the housing part of heat conduction partsBy selecting polyester as the polymer compound, the thickness can be reduced without impairing the required mechanical strength, and the thermal conductivity of the entire thermal conductive component can be ensured.
[0027]
Of the present inventionUsed for heat conduction partsThe edge portion provided around the housing portion can reinforce the mechanical strength of the housing portion and can prevent an external force from acting directly on the side surface of the housing portion.
[0028]
The present inventionHeat ofConductive partsIn, At least one is sandwiched between two opposing flat plates which are heat conductors, and is thermally connected to the flat plates which are heat conductorsBy adopting the configuration, And heat-connecting the heat-conducting component by sandwiching it between two flat plates whose at least one plane is a heat conductorCanHigh heat conduction efficiency and excellent assembly.
[0029]
The present inventionHeat ofConductive partsInTwo opposing flat plates pressurize and thermally connect heat conduction componentsInTherefore,Adhesion and heat conduction efficiency between the heat conducting members, between the heat conducting member and the polymer compound sheet, and between the polymer compound sheet and the heat conducting member can be enhanced.
[0030]
Of the present inventionIn heat conduction partsOne of the two opposing flat platesTheSelect from the group consisting of rubber sheet and sol foam soft sheetTo doBy thermally pressing and thermally connecting the heat conducting parts, the adhesion between the heat conducting members, the heat conducting member and the polymer compound sheet, and the adhesion between the polymer compound sheet and the heat conducting member, and the heat conduction efficiency can be improved. Can be increased.
[0031]
Of the present inventionIn heat conduction partsOne of the two opposing flat platesTheConsists of adhesive tape and heat shrink tubeByA simple structure where one of the two flat plates facing each other is an adhesive tape or heat shrinkable tubesoThermal connectionCanIt is possible to increase the adhesiveness and heat conduction efficiency between the heat conducting members, between the heat conducting member and the polymer compound sheet, and between the polymer compound sheet and the heat conducting member at low cost.
[0032]
Of the present inventionIn heat conduction partsBy using one of the two opposing flat plates as the resin casing of the electronic device, the number of parts of the thermal connection structure can be reduced, so the cost is low and the assemblability is good.
[0033]
Of the present inventionIn heat conduction partsAt least one of the heat conductorsTheHeat dissipation componentWith the configurationBecause one of the two opposing flat plates is a heat dissipation component, the number of componentsofIt can be reduced, light weight and low cost.
[0034]
(First embodiment)
Below, with reference to FIG. 1A, FIG. 1B, FIG. 1C, and FIG. 1D, the heat conductive component which concerns on the 1st Embodiment of this invention is demonstrated.
As shown in the perspective view of FIG. 1A, the heat conducting component TCU1 according to this example includes a housing portion C extending in one direction that forms a substantially rectangular space As therein, and a substantially central portion of the side surface of the housing portion C. Includes edges 20A, 20B, 20C, and 20D that are integrally extended to each other. The edge portion 20A and the edge portion 20B are provided on opposite side surfaces perpendicular to the longitudinal direction of the box body portion C, and the edge portion 20C and the edge portion 20D are provided on opposite side surfaces parallel to the longitudinal direction of the housing portion C. Yes.
[0035]
As shown in the developed view of FIG. 1B, the accommodating portion C includes a first case portion Cb and a second case portion Ct. In the first case portion Cb, one of prismatic openings formed by the four side walls 18Ab, 18Bb, 18Cb, and 18Db that are substantially orthogonal to each other is closed by the bottom wall 18Eb to form a recess Asb. Edges 20Ab, 20Bb, 20Cb, and 20Db extend from the first case portion Cb opening end portion by a predetermined length L substantially in parallel to the bottom wall 18Eb. The side walls 18Ab, 18Bb, 18Cb, and 18Db, the bottom wall 18Eb, and the edges 20Ab, 20Bb, 20Cb, and 20Db are each preferably made of a sheet material made of a polymer compound having a predetermined thickness Ts. The
[0036]
The second case portion Ct has substantially the same shape as the first case portion Cb. That is, the second case portion Ct has one of the prismatic openings formed by the four side walls 18At, 18Bt, 18Ct, and 18Dt substantially orthogonal to each other, and is closed by the top wall 18Et to form the recess As. Yes. The edges 20At, 20Bt, 20Ct, and 20Dt extend from the second case portion Ct opening end by a predetermined length L substantially in parallel to the top wall 18Et. The side walls 18At, 18Bt, 18Ct, and 18Dt, the top wall 18Et, and the edges 20At, 20Bt, 20Ct, and 20Dt are each preferably made of a sheet material made of a polymer compound having a predetermined thickness Ts. The
[0037]
As shown in FIG. 1B, the first and second case portions configured in this way are arranged so that the respective openings face each other, and the facing edges 20Ab and 20At, 20Bb and 20Bt, and 20Cb 20Ct, and 20Db and 20Dt are joined, and the accommodating part C which has the space As formed from the recessed part Asb and the recessed part As is formed. Edges 20Ab and 20At, 20Bb and 20Bt, 20Cb and 20Ct, and 20Db and 20Dt are joined to form edges 20A, 20B, 20C, and 20D. It should be noted that an adhesive may be used for joining the edge portions 20, and when the polymer compound sheet material has thermoplasticity, it may be thermally welded. Thus, by forming the edge part 20 around the accommodating part C, it is possible to prevent a direct force from being applied to the accommodating part C from the surroundings and to reinforce the strength of the entire heat conducting component TCU.
[0038]
FIG. 1C shows an IC-IC cross section of the heat conducting component TCU1 shown in FIG. 1A. As shown in the figure, a graphite sheet group GS configured by stacking a predetermined number of flexible graphite sheets 1 is accommodated in a space As of the accommodating portion C. Each of the graphite sheets 1 constituting the graphite sheet group GS preferably has substantially the same shape. However, depending on the application of the heat conducting component TCU1, it is also effective that each graphite sheet 1 has a different shape.
[0039]
FIG. 1D shows an example in which the graphite sheet group GS is composed of graphite sheets 1 having different lengths. In this example, the graphite sheet group GS includes graphite sheets 1 that are stacked in order and accommodated with different lengths in units of ΔSL. Such a heat conductive component TCU1 containing the graphite sheet group GS composed of the graphite sheets 1 having different lengths is suitable when the heat conductive component TCU1 is bent in one direction. The difference ΔSL in length is the thickness Tg of one piece of the graphite sheet 1, the number of graphite sheets 1 forming the graphite sheet group GS, the thickness Ts of the polymer compound sheet in the accommodating portion C, the heat conduction component It can be appropriately determined according to the curvature of bending the TCU. As described above, the heat conductive component TCU1 formed by bending the graphite sheet 1 will be described later with reference to FIGS. 4A, 4B, and 4C, 5A, 5B, and 5C.
[0040]
As described with reference to FIG. 1A, FIG. 1B, FIG. 1C, and FIG. 1D, the thermal conductive component TCU1 according to the present invention is excellent in thermal conductivity, but has poor peel strength and easily breaks. The graphite sheet group GS consisting of 1 is accommodated in the accommodating portion C made of a protective sheet made of a polymer compound, so that the graphite sheet group GS is protected from externally applied stress and impact force. The strength that can withstand actual use can be guaranteed for the graphite sheet 1 and the graphite sheet group GS. In order for the heat conductive component TCU1 to exhibit such performance, the graphite sheet 1 and the polymer compound in the accommodating portion C must satisfy the following statement.
[0041]
Graphite sheets are widely used as industrial articles as gaskets and heat-resistant sealing materials because they have useful properties such as excellent heat resistance and chemical resistance. The graphite sheets 1 in the present invention are the three types described below. It can be manufactured by a method roughly classified into
[0042]
Graphite sheet
First, in the first production method, a film of a specific polymer compound is heat-treated in an inert gas at a temperature of 2400 ° C. or higher to form a graphite structure, and a foamed state is created by high-temperature treatment. A graphite sheet having flexibility and elasticity is obtained by rolling (JP-A-3-75211, JP-A-8-23183, JP-A-8-267647, JP-A-9-156913, etc.) reference). Among the graphite sheets obtained by this production method, the specific gravity is 0.5 to 2.25, and the thermal conductivity is 600 to 1,004 W / m.KAre suitable for the graphite sheet 1 according to the present invention. The range of the specific gravity is large due to the difference in the manufacturing method. The sheet material rich in flexibility has a small specific gravity (0.5 to 1.5), and the sheet material poor in flexibility has a large specific gravity (1. 5-2.3).
[0043]
The graphite sheet 1 has high thermal conductivity and excellent heat conductivity, but in order to sufficiently transfer heat, the graphite sheet 1 needs to have a large cross-sectional area. For that purpose, it is better that the thickness Tg of the graphite sheet 1 is large. However, if the thickness Tg of the graphite sheet is too large, the graphite sheet becomes extremely fragile due to a manufacturing problem, and sufficient flexibility cannot be obtained. Therefore, the thickness Tg of the graphite sheet 1 is desirably 10 μm or more and 800 μm or less. The graphite sheet 1 used in Embodiment 1 has a thickness Ts of 100 μm and a thermal conductivity of 600 to 1.,004W / mKA specific gravity of 0.8 to 1.0 is desirable.
[0044]
In the second production method, natural graphite is treated with an acid such as sulfuric acid or nitric acid, and then expanded graphite obtained by heat treatment is rolled to obtain an expanded graphite sheet. Although this expanded graphite sheet has flexibility and can be used for a gasket or the like, the thermal conductivity is about 1/10 compared with the graphite sheet obtained by the first manufacturing method, but the manufacturing cost is very high. There is an advantage of being small.
[0045]
In the third production method, a carbon thin film formed by a physical or chemical production method such as a union carbide method, a vacuum vapor deposition method, a CVD (chemical vapor deposition) method, a sputtering method, or an ion plating method is obtained. The carbon thin film thus obtained has a characteristic of relatively high thermal conductivity.
[0046]
Furthermore, a graphite sheet or a carbon film produced by a method similar to the first method can also be used. The graphite sheet manufactured by the first method is desirable for use in the heat conductive component TCU, but generally, the graphite sheet 1 has a thermal conductivity of 100 W / m.KIf the specific gravity is 2.0 or less, there is no practical problem.
[0047]
When a plurality of graphite sheets 1 prepared in this way are stacked to form a graphite sheet group GS, the graphite sheets 1 may be bonded together to fix the shape of the graphite sheet group GS. In order to bond the graphite sheet 1 for fixing the shape of the graphite sheet group GS, an epoxy adhesive, an acrylic adhesive, and a silicon polymer adhesive can be used. Needless to say, an adhesive having a high thermal conductivity is more desirable.
[0048]
Graphite block
Further, instead of adhering the graphite sheet 1 and fixing the shape of the graphite sheet group GS, non-flexible graphite formed into a rod shape may be accommodated in the accommodating portion C. This rod-like graphite can be produced by applying pressure in a state where a carbon material such as coke is heated to around 3,000 ° C. Pyrolytic graphite produced by bringing a hydrocarbon into contact with a substrate heated to a high temperature can also be used. The graphite block GB can be replaced with the graphite sheet group GS in FIG. 1 although not shown.
[0049]
Polymer compound sheet
Since the polymer compound sheet forming the housing part C and the edge part 20 of the heat conducting component TCU1 is used inside an electronic device, it is required to have insulation, chemical resistance, and weather resistance. Considering these conditions, the material of the polymer compound sheet is mainly selected from polyester, polyamide, polyvinyl chloride, polypropylene and the like.
[0050]
Further, the polymer compound sheet protects the graphite sheet group GS or the graphite block GB housed in the housing part C and prevents heat from being conducted from the heat generating part to which the graphite sheet group GS or the graphite block GB is connected. It is important not to. For this reason, polymer compounds have high mechanical strength and good thermal conductivity.sexIt is necessary to satisfy the conflicting requirements. That is, in order to ensure the mechanical strength of the polymer compound sheet, the thickness Ts may be increased, but the thermal conductivity is impaired.
[0051]
Considering these conflicting requirements, the tensile strength is 2 kg / mm as the mechanical strength of the polymer compound sheet.²Above, shear strength is 2kg / mm²It is desirable that the thickness Ts be as thin as possible on the condition that it is as described above. In the present invention, polyester having a thickness Ts of 20 to 30 μm is preferably used, but the above-mentioned materials generally used may be used in addition to polyester. However, the thickness Ts of the polymer compound sheet is preferably 1 μm or more and 300 μm or less in order not to lower the thermal conductivity of the entire heat conducting component TCU1.
[0052]
In the present embodiment, the graphite sheet group GS or the graphite block GB and the polymer compound sheet (housing portion C2) are not bonded. However, they may be bonded together, and in this case, it is effective for fixing the shape of the graphite sheet group GS.
[0053]
Further, it is more preferable that the graphite sheet group GS or the graphite block GB accommodated in the heat conducting component TCU1 is not exposed from the accommodating portion C. However, depending on the application location of the heat conducting component TCU1, that is, when there is no fear of a short circuit, a hole having a predetermined size is formed in the bottom wall 18Eb or the top wall 18Et of the accommodating portion C, and the graphite sheet group GS or graphite. It is also possible to ensure the thermal conductivity of the entire heat conducting part TCU1 by bringing the block GB into direct contact with the high temperature part.
[0054]
In FIGS. 1A, 1C, and 1D, the heat conductive component TCU1 is expressed linearly, but the graphite sheet 1, the accommodating portion C, and the edge portion 20 are both flexible. Therefore, the heat conducting component TCU1 according to the present invention can be freely routed in the electronic apparatus. Furthermore, the graphite sheets 1 that have been deformed according to the shape of the space in which the heat conductive component TCU1 is mounted may be bonded together to be used as the heat conductive component TCU1 in which the shape of the entire graphite sheet group GS is fixed.
[0055]
In addition, since it is covered with a highly electrically insulating polymer sheet, it will not be short-circuited even if it contacts the wiring circuit by mistake in the electronic device. The advantages of the heat conducting component TCU1 according to the present embodiment can be summarized as follows.
(1) High thermal conductivity.
(2) Easy to assemble (can be freely routed around the main unit).
(3) Since it is flexible, it absorbs vibration.
(4) Light weight (the specific gravity of aluminum is 2.67, and the specific gravity of graphite is 1.0 or less).
(5) Since it is covered with an insulating polymer compound sheet (accommodating portion C), it does not short-circuit even if it contacts the wiring board by mistake.
[0056]
As described above, the heat conducting component TCU1 according to the first embodiment of the present invention is characterized in that one or two or more sheets of sheet-like graphite are coated with a sheet-like polymer compound. The present invention provides a heat conductive component in which strength is imparted to a graphite sheet which has high thermal conductivity but is inferior in tensile strength and peeling strength. As a result, a heat conductive component that is lightweight, has high thermal conductivity, and is easy to assemble can be realized.
[0057]
Furthermore, the thickness Tg of the sheet-like graphite is 10 μm or more and 800 μm or less, and has flexibility and absorbs vibration. Therefore, the heat conduction efficiency can be further improved because the heat can be brought into direct contact with a heat generating body such as a CPU or HDD that may be destroyed by vibration.
[0058]
Further, by setting the thickness Ts of the sheet-like polymer compound to 1 μm or more and 300 μm or less, the overall thermal conductivity as a heat conducting component is inhibited due to excessive thermal resistance of the sheet-like polymer compound. There is nothing to do.
The sheet-like graphite is processed into a predetermined shape, and then the sheet-like polymer compound is coated along the shape. Since the sheet-like graphite is processed into the predetermined shape, it can be easily incorporated into the main unit.
[0059]
(Second Embodiment)
Below, with reference to FIG. 2A, FIG. 2B, and FIG. 2C, the heat conductive component which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated.
As shown in the perspective view of FIG. 2A, the heat conducting component TCU2 according to this example is related to the first embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D. Except for the fact that the edge 20B of the heat conducting part TCU1 is changed to an edge 20B ′, all are the same as the heat conducting part TCU1. Therefore, for simplification of description, description of features common to the heat conduction component TCU1 is omitted.
[0060]
As shown in FIG. 2B, in the heat conducting component TCU2, the first case portion Cb and the second case portion Ct are the tip ends of the edges 20B′b and 20B′t constituting the respective edges 20B ′. It is integrally formed with the parts attached together. In a state where the graphite sheet 1, the graphite sheet group GS, or the graphite block GB is accommodated in the concave portion Asb of the first case portion Cb or the concave portion As of the second case portion Ct thus formed, the edge portion 20B ′ is formed. As in the case of the first embodiment, the second case portion Ct is rotated as a fulcrum in the direction of the arrow Dr and the first case portion Cb and the second case portion Ct are overlapped with each other. By joining the edges 20A, 20B ′, 20C, and 20D, the heat conducting component TCU2 can be completed.
[0061]
FIG. 2C shows a IIC-IIC cross section of the heat conducting component TCU2 shown in FIG. 2A. In this example, similarly to the example shown in FIG. 1C, a graphite sheet group GS in which a predetermined number of flexible graphite sheets 1 having substantially the same shape are stacked in the space As of the storage portion C is stored. Has been. A graphite block GB having an equivalent shape may be used instead of the graphite sheet group GS. Further, as shown in FIG. 1D, it goes without saying that a graphite sheet group GS composed of graphite sheets 1 having different lengths or a graphite block GB having an equivalent shape may be accommodated in the accommodating portion C. .
[0062]
Furthermore, in the heat conducting component TCU2, as shown in FIG. 3B, since the first case portion Cb and the second case portion Ct are prepared integrally, the inside of the accommodating portion C (the recessed portion Asb and the recessed portion As). When the graphite sheet 1, the graphite sheet group GS, or the graphite block GB is accommodated in the heat conducting component TCU2, either the first case portion Cb or the second case portion Ct is insufficient. The situation of being unable to work can be avoided.
[0063]
(Third embodiment)
Below, with reference to FIG. 3A, FIG. 3B, and FIG. 3C, the heat conductive component which concerns on the 3rd Embodiment of this invention is demonstrated.
[0064]
As shown in the perspective view of FIG. 3A, the heat conducting component TCU3 according to this example is the heat conducting component according to the second embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 2A, 2B, and 2C. Except for the absence of the edge 20B of the TCU2, all are the same as the heat conducting component TCU2. Therefore, for simplification of description, description of features common to the heat conduction component TCU2 is omitted.
[0065]
As shown in FIG. 3B, in the heat conducting component TCU3, the first case portion Cb and the second case portion Ct are formed integrally with the side wall 18Bb and the upper end portion of the side wall 18Bt. Similarly to the heat conducting component TCU2, the graphite sheet 1, the graphite sheet group GS, or the graphite block GB is accommodated in the concave portion Asb of the first case portion Cb and the concave portion Ast of the second case portion Ct formed as described above. In the state, the second case portion Ct is rotated in the direction of the arrow Dr with the joint side of the side wall 18Bb and the side wall 18Bt as a fulcrum, and the first case portion Cb and the second case portion Ct are overlapped with each other. The heat conducting component TCU3 can be completed by joining the edges 20A, 20C, and 20D.
[0066]
FIG. 3C shows a IIIC-IIIC cross section of the heat conducting component TCU3 shown in FIG. 3A. In this example, similarly to the example shown in FIG. 1C, a graphite sheet group GS in which a predetermined number of flexible graphite sheets 1 having substantially the same shape are stacked in the space As of the housing portion C. Although it is accommodated, it may be a graphite block GB having an equivalent shape instead of the graphite sheet group GS. Further, as shown in FIG. 1D, a graphite sheet group GS composed of graphite sheets 1 having different lengths or a graphite block GB having an equivalent shape may be accommodated in the accommodating portion C.
[0067]
Also in the heat conducting part TCU3 in this example, the requirements for the graphite and polymer compound sheet are the same as those in the heat conducting part TCU2. Further, the heat conducting component TCU3 is the first and secondofThe heat conducting parts TCU1 and TCU2 according to the embodiment have the same effects and features.
[0068]
However, the heat conducting component TCU3 is the same as the heat conducting component TCU2 in that the first case portion Cb and the second case portion Ct are integrally formed, but the heat conducting component TCU1 and the heat conducting component TCU2 are the same. Unlike the case, the side wall 18B is not provided with an edge (20B). Therefore, the side wall 18B can be brought into close contact with the heat generating portion without being obstructed by the edge portion (20B), thereby improving the heat conduction efficiency. However, in this case, it is preferable that the gap between the graphite sheet 1, the graphite sheet group GS, or the graphite block GB accommodated in the accommodating portion C is as small as possible between the side wall 18B as shown in FIG. 3C. Needless to say.
[0069]
(Modification)
With reference to FIGS. 4A, 4B, and 4C, and FIGS. 5A, 5B, and 5C, a description will be given of a case where the above-described heat conducting component TCU according to the present invention is used in a deformed manner. In these drawings, the heat conductive component TCU1 is shown as an example, but it goes without saying that the heat conductive component TCU2 and the heat conductive component TCU3 are the same as the heat conductive component TCU1.
[0070]
First, with reference to FIG. 4A, FIG. 4B, and FIG. 4C, the case where the heat conductive component TCU is bent and used in one direction is demonstrated. First, FIG. 4A shows a state where the heat conducting component TCU1 is bent in the longitudinal direction. Thus, the graphite sheet 1 or the graphite sheet group GS and the polymer compound sheet housed in the housing portion C of the heat conducting component TCU1 are both flexible and can be bent freely.
[0071]
FIG. 4B shows a IVB-IVB cross section of the heat conducting component TCU1 shown in FIG. 4A. As shown in FIG. 1C, this shows a state in the heat conductive component TCU1 when the graphite sheets 1 have almost the same shape, more specifically, the same length in the bending direction. . That is, by bending the heat conducting component TCU1, both ends of the graphite sheet 1 located on the outer periphery of the bend are distances from the edge 20A and the edge 20B compared to the graphite sheet 1 located on the inner periphery of the bend. Will be far away. As a result, a gap is generated between the side wall portion and the graphite sheet group GS as illustrated.
[0072]
In FIG. 4B, for the sake of visibility, this gap is highlighted, but is small enough not to cause a problem in practice. However, when such a gap is not preferable due to the shape in the electronic device using the heat conduction component TCU, the graphite sheet 1 forming the graphite sheet group GS is bent as described with reference to FIG. 1D. Generation | occurrence | production of this space | gap can be suppressed by making it so long that it is located in an outer peripheral part at the time. In FIG. 4C, the graphite sheet group GS composed of the graphite sheets 1 prepared by changing the length as described above is bent according to the installation space shape, and then the edge 20 is completely joined. The heat-conductive component TCU1 made is shown.
[0073]
In actual work, about three of the four edge portions 20A, 20B, 20C, and 20D are joined, and the thermal conductive component TCU is mounted in a state where the graphite sheet group GS is accommodated in the accommodating portion C. This can be realized by joining one edge portion 20 remaining after determining the shape according to the installation space. However, in this example, as shown in FIG. 1D, the maximum length of the graphite sheet 1 does not fit within the accommodating portion C, and the shortest length of the graphite sheet 1 is the same as the length of the space As of the accommodating portion C. It is necessary to.
[0074]
In this example, the case of bending once in the longitudinal direction has been described, but it is needless to say that the bending can be performed not only in the longitudinal direction but also in an arbitrary direction, and the number of times of bending is not limited to one.
[0075]
Further, the heat conducting component TCU is not limited to a rectangular shape, and may have an arbitrary bag shape. Needless to say, in the case of the bag shape, the top wall 18Et and the bottom wall 18Eb are formed continuously from the edge 20 without providing the side wall 18. Further, three of the four edge portions 20 may be eliminated, and for example, the heat conducting component TCU may be configured to include only the edge portion 20A. In addition, it is good also as the accommodating part C to abolish the edge part 20 and to have the bag which consists of a polymeric compound sheet.
[0076]
Next, with reference to FIG. 5A, FIG. 5B, and FIG. 5C, the case where the heat conductive component TCU is bent twice in one direction will be briefly described. FIG. 5A shows a state where the heat conducting component TCU1 is bent in the longitudinal direction. FIG. 5B shows a VB-VB cross section of the heat conducting component TCU1 shown in FIG. 5A. FIG. 5C is similar to FIG. 5B, but shows an example in which the heat conducting component TCU is forced to be deformed along the surrounding space. 5B and 5C, the graphite sheet 1, the graphite sheet group GS, or the graphite block GB housed in the housing part C is designed so that the gap between the side wall parts is small. As shown in 4B, the gap may be increased according to the bending.
[0077]
There are mainly the following three methods for generating the heat conductive component TCU having the shape shown in this modification.
1. As shown in the above-described embodiment, the heat conductive component TCU having the graphite sheets 1 that are linearly formed and not bonded to each other is bent into a desired shape.
2. First, the graphite sheets 1 deformed into a desired shape are adhered to each other with an adhesive to form the shape, and a graphite sheet group GS is formed. Then, a polymer compound sheet is coated to form a heat conductive component TCU having a desired shape. Generate.
3. A sheet of a polymer compound is formed on a graphite block GB molded into a desired shape.CoatingThus, the heat conductive component TCU having a desired shape is generated.
[0078]
Thus, according to the space shape in an electronic device, the heat conductive component TCU which accommodates the graphite sheet group GS from the graphite sheet 1 can change the shape, Therefore Assembling of an electronic device can be made easy. Furthermore, by assembling the heat conducting component TCU into a desired shape in advance, the assemblability of the electronic device can be improved.
[0079]
(Fourth embodiment)
An embodiment of a thermal connection structure in which a heat generator and a heat radiator are connected using a heat conductive component TCU according to the present invention will be described with reference to a cross-sectional view of a main part of FIG.
The thermal connection structure TCS1 according to the present invention includes a circuit board 3, a bare chip 4 of a CPU of a tape carrier package TCP, a heat sink 5, a flat plate 6, and a heat conduction component TCU on the heat generating part side. A bare chip 4 of a TCP CPU 4 is mounted on the circuit board 3, and the circuit board 3 in a portion directly below the CPU 4 is cut out. A heat sink 5 is directly bonded to the CPU 4. One end of the heat conductive component TCU of the present invention is sandwiched between the aluminum heat sink 5 and the aluminum flat plate 6, and the heat sink 5 and the flat plate 6 are tightened with screws 100. It is fixed.
[0080]
On the heat radiating part side, which is the other end of the thermal connection structure TCS1, a heat conductive component TCU is sandwiched between a large area aluminum heat sink 8 and an aluminum flat plate 9, and the heat sink 8 and the flat plate 9 are connected. It is fastened and fixed with a screw 100.
[0081]
Note that the flat plate 6 and the flat plate 9 are for the purpose of reliably bringing the heat conductive component TCU and the heat sink 5 or the heat conductive component TCU and the heat sink 8 into surface contact. Others are also acceptable. The heat connection structure on the heat radiating portion side may be a heat conductor having a flat surface such as a metal housing made of magnesium alloy or the like instead of the large-area aluminum heat radiating plate 8.
[0082]
By pressurizing the heat conduction component TCU made of a flexible material, between the graphite sheets, between the graphite sheet and the polymer compound sheet, and between the polymer compound sheet and the heat conductor (heat sink 5, heat sink 8). The adhesiveness of the resin is improved and the heat conduction efficiency can be increased. In particular, the effect is great when the graphite sheets are not bonded to each other or when the graphite sheet and the polymer compound sheet are not bonded.
[0083]
In this example, the heat conduction component TCU is tightened with a screw to improve the adhesion, but the fixing and adhesion can be improved by pressing with a spring, an elastic body or the like.
With this configuration, the heat of the CPU 4 can be efficiently released to the heat radiating plate 8.
[0084]
(Fifth embodiment)
A further embodiment of the thermal connection structure TCS according to the present invention will be described with reference to a cross-sectional view of the main part shown in FIG. The circuit board 3, the CPU 4, the heat sink 5, and the heat conduction component TCU on the heat generating part side of the heat connection structure TCS2 according to this example are the same as those of the heat connection structure TCS1 shown in FIG.
[0085]
On the other hand, on the heat radiation side of the thermal connection structure TCS2, a flat sol foam soft sheet 11 is fixed to the circuit component 10 on the circuit board 3, and a metal casing 12 made of magnesium alloy and a flat sol foam soft sheet are formed. 11, the heat conducting part TCU is sandwiched between them, and the heat conducting part TCU is pressed against the metal casing 12 made of magnesium alloy by the elastic force of the flat sol foam soft sheet 11.
[0086]
In this example, the flat sol foam soft sheet 11 is fixed to the circuit component 10, but the flat sol foam soft sheet 11 may be directly fixed on the circuit board 3. With this configuration, the heat dissipation component on the board side is completed, and the heat radiation countermeasure is completed simply by incorporating this board into the housing, and the number of assembly steps can be reduced.
[0087]
(Sixth embodiment)
Still another embodiment of the thermal connection structure TCS according to the present invention will be described with reference to a cross-sectional view of the main part shown in FIG. The circuit board 3, the CPU 4, the heat sink 5, and the heat conduction component TCU and the heat connection structure on the heat generating part side of the heat connection structure TCS3 according to this example are the same as those of the heat connection structure TCS1 shown in FIG. . In the heat connection structure on the heat generating part side, the heat conductive component TCU is sandwiched between the heat sink 5 and the flat sol foam soft sheet 11, and the heat conductive component TCU is pressed against the heat sink 5 by the elastic force of the flat sol foam soft sheet 11.
[0088]
On the other hand, the heat connection structure on the heat dissipating part side of the heat connection structure TCS3 has a heat conductive component TCU sandwiched between a metal casing 12 made of magnesium alloy and a flat sol foam soft sheet 11, and the flat sol foam soft sheet 11 is inserted. The heat conduction component TCU is pressed against the metal casing 12 by the elastic force.
By comprising in this way, since the flat sol foam soft sheet 11 presses both the heat generating body TCU and a heat generating body and a thermal radiation part simultaneously, the number of parts and an assembly man-hour can be reduced.
[0089]
(Seventh embodiment)
With reference to FIG. 9, further different embodiment of the thermal connection structure TCS which concerns on this invention is described. The circuit board 3, the CPU 4, the heat sink 5, the flat plate 6, and the heat conduction component TCU and the heat connection structure of the heat connection structure TCS4 according to this example are the same as those of the heat connection structure TCS1 shown in FIG.
[0090]
On the other hand, the heat radiating part side of the thermal connection structure TCS4 sandwiches the heat conducting component TCU between the resin casing 14 of the electronic device and the heat sink 15 attached to the bottom wall of the resin casing. 15 and the housing 14 are fixed by thermocompression bonding. By comprising in this way, an assembly man-hour can be reduced with a number of parts.
[0091]
(Eighth embodiment)
With reference to FIG. 10A and FIG. 10B, still another embodiment of the thermal connection structure TCS according to the present invention will be described. FIG. 10A shows a cross section of the main part of the thermal connection structure TCS5 according to this example, and FIG. 10B shows a cross section XB-XB of FIG. 10A. The circuit board 3, the CPU 4, the heat sink 5, the flat plate 6, and the heat conduction component TCU and the heat connection structure of the heat connection structure TCS5 are the same as those of the heat connection structure TCS1 shown in FIG.
[0092]
On the other hand, as shown in FIG. 10B, the heat radiating part side of the thermal connection structure TCS5 presses one end of the heat conducting component TCU against the large-area heat radiating plate 16, and is wound and fixed with an adhesive tape 17. With this configuration, the heat of the CPU 4 is efficiently released to the heat radiating plate 16. Moreover, you may use a heat shrinkable tube instead of an adhesive tape. Furthermore, since the structure of the thermal connection body is simple, the material cost can be reduced together with the assembly man-hours.
[0093]
(Ninth embodiment)
With reference to FIG. 11, still another embodiment of the thermal connection structure TCS according to the present invention will be described. The circuit board 3, the CPU 4, the heat sink 5, the flat plate 6, and the heat conduction component TCU of the thermal connection structure TCS6 according to this example are the same as those of the thermal connection structure TCS1 shown in FIG.
[0094]
The thermal connection structure in this example is realized by sandwiching a part of the heat conducting component TCU between the heat sink 5 and the flat plate 6 and fastening the heat sink 5 and the flat plate 6 with screws. Both ends of the heat conducting part TCU are extended to a predetermined position (not shown) and function as a heat radiating part.
By configuring in this way, the heat of the CPU 4 is conducted to the heat conducting component TCU, and both ends of the heat conducting component TCU are used as heat radiating portions. As described above, the heat conduction component TCU has a very high heat conductivity and a small specific gravity compared to copper and aluminum, and therefore has a small heat radiation area and a light weight heat connection structure compared to a conventional heat radiation structure. Can be realized.
[0095]
(Tenth embodiment)
With reference to FIG. 12, still another embodiment of the thermal connection structure TCS according to the present invention will be described. In the thermal connection structure TCS7 according to the present example, one end of the heat conductive component TCU is pressed against the keyboard back plate 19 and is fixed by being adhered with an adhesive tape 21. The keyboard back plate 19 directly releases heat from a CPU (not shown), which is a high heat generating component, to form a heat generating portion. The other end of the heat conducting component TCU is pressed against the metal body 22 of the LCD unit and is fixed by being adhered with an adhesive tape 21.
[0096]
With this configuration, the heat of the keyboard back plate 19 is released to the metal casing 22 of the LCD unit. Furthermore, since the heat conducting component TCU has flexibility, it can be used for a movable part in which an LCD unit such as a notebook personal computer is rotatably fixed to the main body.
[0097]
Since the heat conductive component of the present invention coats a graphite sheet having a high thermal conductivity with a sheet-like polymer compound, the thermal resistance of the entire heat conductive component is reduced while keeping the tensile strength and peel strength at or above the actual use level. can do.
When core parts such as CPU and HDD are heat generating parts, using a flexible graphite sheet does not transmit vibration transmitted to the heat radiating part to the heat generating parts, and damages core parts such as CPU and HDD. There is no worry.
[0098]
The sheet-like polymer compound is formed into a graphite block in which the heat-conducting component is pre-processed into a desired shape (for example, a final shape in which the heat-transfer component is incorporated into an electronic device). As a result of the coating, it is not necessary to bend the heat-conducting component during assembly, and the assembly of the electronic device becomes very easy.
[0099]
In the heat connection structure of the present invention, the metal part or the resin is used for the connection between the heat generating part and the heat conducting part of the present invention and the heat radiation part and the heat conducting part of the present invention or the cover with the adhesive tape is used. The connection thermal resistance between the heat generating part and the heat conducting component of the present invention and the connection thermal resistance between the heat dissipating part and the heat conducting component of the present invention can be reduced. As a result, the area of the heat radiating portion can be reduced, and the electronic device can be reduced in size and weight.
[0100]
In addition, when the heat conducting component of the present invention is used as a heat radiating part, the heat conducting component of the present invention has a higher thermal conductivity than copper or aluminum, so the heat radiating area is smaller than using a heat radiating plate of those materials. Can be lightweight.
[Industrial applicability]
[0101]
The present invention efficiently transfers heat generated inside an electronic device such as a highly integrated portable information processing device to reduce the size and weight typified by a notebook computer or a portable information terminal, etc. ,TheIt can be used for a heat conduction cooling system that cools the inside of an electronic device.
[Brief description of the drawings]
[0102]
FIG. 1A is a perspective view showing a heat conducting component according to a first embodiment of the present invention.
1B is an exploded view showing a structure of a housing portion of the heat conducting component shown in FIG. 1A.
1C is an IC-IC cross-sectional view of the heat conducting component shown in FIG. 1A.
1D is a cross-sectional view showing a modification of the heat conducting component shown in FIG. 1C.
FIG. 2A is a perspective view showing a heat conducting component according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a development view showing the structure of the housing portion of the heat conducting component shown in FIG. 2A.
2C is a sectional view of the heat conducting component shown in FIG. 2A taken along IIC-IIC.
FIG. 3A is a perspective view showing a heat conducting component according to a third embodiment of the present invention.
3B is a development view showing the structure of the housing portion of the heat conducting component shown in FIG. 3A.
3C is a cross-sectional view of the heat-conducting component shown in FIG. 3A along IIIC-IIIC.
FIG. 4A is a perspective view showing a first modification of the heat conducting component according to the embodiment of the present invention.
4B is a sectional view of IVB-IVB of the heat conducting component shown in FIG. 4A.
4C is a cross-sectional view showing a different example of the heat conducting component shown in FIG. 4B.
FIG. 5A is a perspective view showing a second modification of the heat conducting component according to the embodiment of the present invention.
5B is a VB-VB sectional view of the heat conducting component shown in FIG. 5A.
5C is a cross-sectional view showing a different example of the heat conducting component shown in FIG. 5B.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a principal part of a thermal connection structure according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of main parts of a thermal connection structure according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of main parts of a thermal connection structure according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view of main parts of a thermal connection structure according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 10A is a cross-sectional view of main parts of a thermal connection structure according to an eighth embodiment of the present invention.
10B is an XB-XB cross-sectional view of the thermal connection structure shown in FIG. 10A
FIG. 11 is a cross-sectional view of main parts of a thermal connection structure according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a cross-sectional view of an essential part of a thermal connection structure according to a tenth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
[0103]
1 Graphite sheet
3 Circuit base
4 CPU
5 Heat sink
6 flat plate
8 Heat sink
9, 14, 15, 16, 17 Flat plate
10 Circuit parts
11 Flat sol foam soft sheet
12 Metal enclosure
18A, 18B, 18C, 18d sidewall
20 edge
20At, 20Bt, 20Ct, 20Dt, 20Ab, 20Bb, 20Cb, 20Db
C accommodating part
Cb first case part
Ct second case part
GS graphite sheet group
GB graphite block
TCU heat conduction parts
TCS thermal connection structure

Claims

温度の異なる少なくとも２カ所を接続して高温部に発生する熱を効率良く低温部に移動させる熱経路を構成する熱伝導部品であって、
良熱伝導シートを複数重ね合わせ、前記熱経路の形状に応じて形状を変化できる熱伝導手段と、
互いにほぼ直交する４つの側壁で形成される開口部の一方を底面壁で塞がれて凹部形成している第１のケース部、および、
互いにほぼ直交する４つの側壁で形成される開口部の一方を天面壁で塞がれて凹部形成している第２のケース部と、からなり、
前記第１のケース部、前記第２のケース部それぞれの開口部が対向するように配置されて、前記第１のケース部、前記第２のケース部それぞれの凹部からなる空間を形成し、該空間によって前記熱伝導手段を被覆して、収容する、所定の厚さを有する可撓性シートから構成される収容手段とを備え、該可撓性シートを介して前記高温部および低温部に熱的に接続されることを特徴とする熱伝導部品。It is a heat conduction component that constitutes a heat path that connects at least two places with different temperatures and efficiently moves the heat generated in the high temperature part to the low temperature part ,
Good thermal conductive sheet was more superimposed, and heat conducting means which can change shape according to the shape of the thermal path,
A first case portion in which one of openings formed by four side walls substantially orthogonal to each other is closed by a bottom wall to form a recess; and
A second case portion in which one of openings formed by four side walls substantially orthogonal to each other is closed by a top wall to form a recess,
The first case part and the second case part are arranged so that the openings of the first case part and the second case part are opposed to each other to form a space formed by the concave parts of the first case part and the second case part, The heat conduction means is covered with and accommodated by a space and is constituted by a flexible sheet having a predetermined thickness, and heat is applied to the high temperature part and the low temperature part via the flexible sheet. Heat conduction component characterized in that it is connected in a mechanical manner.

前記所望の形状に変形された複数のシート状に成形された熱伝導手段のそれぞれは、互いに接着されることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導部品。Wherein each of a plurality of desired sheet form molded heat conducting means which is deformed into a shape, thermal conductivity component according to claim 1, characterized in that are bonded together.

前記収容手段は前記収納した熱伝導手段に接着されていることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１つに記載の熱伝導部品。It said receiving means is thermally conductive component according to any one of claims 1 or 2, characterized in that it is bonded to the thermal conduction means and the storage.