【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
（産業上の利用分野）
本発明は熱伝導性シート、特にはトランジスタ
やダイオードなどのような熱発生電子部品に取り
つけられる熱放射のための電気部品用熱伝導性シ
ートに関するものである。
（従来の技術）
従来トランジスタやダイオードなどのような熱
発生電子部品についてはその取付時に放熱板との
絶縁性と熱放射のために放熱用グリースの塗布や
熱伝導性の電気絶縁シートが使用されていたが、
エレクトロニクス関連技術の進歩に伴なつて最近
のトランジスタはその全体がエポキシ樹脂などで
封止された絶縁型の一般にはフルパツクと呼称さ
れるものとなつた。
そのため、このフルパツクトランジスタについ
ては低電力負荷であればグリース塗布や放熱シー
トは不要となつているが、高電力負荷の場合には
依然としてグリース塗布や放熱シートの取付けが
必須のものとされている。
しかし、このグリース塗布は工程が複雑である
し、汚れを伴なうために作業者から嫌われてお
り、その自動化が検討されているが、これには自
動化が難しいという欠点があり、放熱シートにつ
いてはトランジスタがフルパツクとされているの
で絶縁性は必要でなく熱伝導性だけが重要な因子
とされることから、金、銀、銅、アルミニウムな
どの金属板、酸化ベリリウム、窒化ほう素、アル
ミナなどの酸化物、化合物などの使用も検討され
ているが、これらは高価であるか酸化され易く、
あるいは毒性があるという不利があり、これにつ
いてはグリースに匹敵する熱伝導性をもつ安価で
化学的に安定な放熱シートの出現が要望されてい
る。
（発明の構成）
本発明はこのような業界の要望に応えることの
できるトランジスタ放熱用の熱伝導性シートに関
するものであり、これは黒鉛シート単独または該
シートの片面あるいは両面にシリンコーンゴムを
塗布してなることを特徴とするものである。
すなわち、本発明者は熱伝導性が高く、しかも
化学的に安定な放熱シートについて種々検討した
結果、黒鉛質シートが熱伝導率0.41Cal／cm・
秒・℃でアルミニウムの0.49Cal／cm・秒・℃に
近く、しかも各分野で使用されている汎用材料で
あることから安価であることに着目し、これをフ
ルパツクトランジスタ用放熱シートとしたとこ
ろ、これが工業的にすぐれた物性を示すというこ
とを見出すと共に、この黒鉛シートの片面または
両面にシリコーンゴムを塗布したものはこの塗布
によつても特に熱抵抗が増加することもなく、こ
のシリコーンゴム層によつてシートの固定化が容
易になるという有利性の与えられることを確認し
て本発明を完成させた。
つぎにこれを添付の図面にもとづいて説明す
る。第１図は本発明の熱伝導性シートをフルパツ
クトランジスタの放熱板としたものの断面図を示
したものであり、通常このものは厚さ0.1〜１mm
のものとされるが、この黒鉛シートからなる放熱
板１はフルパツクトランジスタ２の下部にネジ
３、ナツト４で止められるので、このフルパツク
トランジスタ２の発熱はこの放熱板１が熱伝導性
のすぐれたものであることから直ちにこの放熱板
１に伝えられ、この放熱板１に伝えられた熱は放
熱フイン５などによつて系外に放出される。
また、第２図はこの放熱シート１の片面にシリ
コーンゴム６を塗布したものの断面図であり、こ
れによれば放熱シート１を第１図に示したように
フルパツクトランジスタに取りつけるときにこの
シリコーンゴム層６の接着力によつて取りつける
ことが容易になるという有利性が与えられる。こ
のシリコーンゴムとしては常温硬化型シリコーン
ゴム、熱硬化性シリコーンゴムなど一般に市販さ
れているシリコーンゴムのいずれでもよいが、熱
伝導性が高いということから熱硬化性の無溶剤液
状シリコーンゴムとすることが作業性の面からも
好ましいものとされる。なお、この塗布に当つて
は黒鉛シートに対するシリコーンゴムの接着をよ
くするために予じめ黒鉛シートはプライマーを塗
布しておくことがよく、このシリコーンゴムの塗
布方法は公知のデイツピング、ワイヤーバーコー
テイング、カレンダリング、スプレーコーテイン
グで行なえばよい。
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例
厚さ0.127mm、巾152mmの黒鉛シート・グラフオ
イルプレインシート〔米国UCC社製商品名〕〔以
下これをGTB−と略記する〕、このGTB−
の片面に室温硬化性シリコーンゴム・
KE1204RTV〔信越化学工業(株)製商品名〕をアプ
リケーターで20μ塗布したもの（以下GTB−と
略記する）、このGTB−の両面に室温硬化性シ
リコーンゴム・KE1204RTV（前出）をアプリケ
ーターで厚さ15μに塗布したもの（以下GTB−
と略記する）を準備し、これらをトランジスタ・
2SD1487（松下電子社製商品名）とフイン・FBA
−150−PS〔(株)オーエス社製商品名〕の間にはさ
み、トルクドライバーによつて取りつけると共
に、比較のためにこのトランジスタとフインに放
熱グリース・Ｇ−746〔信越化学工業(株)製商品名〕
を塗布したものを使用して、直流10V、3Aの電
力を印加したときの１分後の熱抵抗（℃／Ｗ）を
トランジスタ過渡熱抵抗測定器・TH−156〔桑野
電機(株)製商品名〕で測定したところ、つぎの第１
表に示したとおりの結果が得られた。
INDUSTRIAL APPLICATION FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a thermally conductive sheet, particularly a thermally conductive sheet for electrical components for heat radiation attached to heat-generating electronic components such as transistors, diodes, etc. (Prior art) Conventionally, when installing heat-generating electronic components such as transistors and diodes, heat-radiating grease or heat-conductive electrical insulating sheets have been used to insulate them from heat sinks and radiate heat. was, but
With advances in electronics-related technology, recent transistors have come to be of an insulated type, generally referred to as full packs, in which the entire transistor is sealed with epoxy resin or the like. Therefore, for this full-pack transistor, grease application and heat dissipation sheets are no longer necessary for low power loads, but grease application and heat dissipation sheets are still required for high power loads. . However, this greasing process is complicated and dirty, which is why workers dislike it. Automation of this process is being considered, but it has the disadvantage of being difficult to automate, and Since the transistor is considered to be a full package, insulation is not necessary and only thermal conductivity is an important factor, so metal plates such as gold, silver, copper, and aluminum, beryllium oxide, boron nitride, and alumina are used. The use of oxides and compounds such as
Another disadvantage is that it is toxic, and in this regard, there is a demand for an inexpensive and chemically stable heat dissipating sheet with thermal conductivity comparable to that of grease. (Structure of the Invention) The present invention relates to a thermally conductive sheet for transistor heat dissipation that can meet the demands of the industry as described above. It is characterized by: That is, as a result of various studies on heat dissipation sheets that have high thermal conductivity and are chemically stable, the inventor found that graphite sheets have a thermal conductivity of 0.41 Cal/cm・
We focused on the fact that it is close to aluminum's 0.49 Cal/cm/sec/°C in seconds/°C, and is inexpensive as it is a general-purpose material used in various fields, and we made it into a heat dissipation sheet for full-pack transistors. In addition to discovering that this graphite sheet exhibits excellent physical properties industrially, the graphite sheet coated with silicone rubber on one or both sides has no particular increase in thermal resistance due to this coating. The present invention was completed by confirming that the layer provides the advantage of facilitating fixation of the sheet. Next, this will be explained based on the attached drawings. Figure 1 shows a cross-sectional view of a thermally conductive sheet of the present invention used as a heat sink for a full-pack transistor, and this sheet usually has a thickness of 0.1-1 mm.
However, since the heat sink 1 made of this graphite sheet is fixed to the bottom of the full pack transistor 2 with screws 3 and nuts 4, the heat generated by the full pack transistor 2 is absorbed by the heat sink 1, which is thermally conductive. Because of its excellent quality, the heat is immediately transferred to the heat sink 1, and the heat transferred to the heat sink 1 is radiated outside the system by the heat sink fins 5 and the like. FIG. 2 is a cross-sectional view of the heat dissipation sheet 1 coated with silicone rubber 6 on one side. The adhesive strength of the rubber layer 6 provides the advantage of ease of installation. This silicone rubber may be any commercially available silicone rubber such as room temperature curing silicone rubber or thermosetting silicone rubber, but it is preferable to use thermosetting solvent-free liquid silicone rubber because it has high thermal conductivity. is preferred from the viewpoint of workability. In addition, in order to improve the adhesion of the silicone rubber to the graphite sheet, it is recommended to apply a primer to the graphite sheet in advance. , calendering, or spray coating. Next, examples of the present invention will be given. Example: Graphite sheet/graph oil plain sheet with a thickness of 0.127 mm and a width of 152 mm [product name manufactured by UCC Corporation in the United States] [hereinafter abbreviated as GTB-], this GTB-
Room temperature curable silicone rubber on one side of
KE1204RTV [trade name manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.] was applied to 20μ with an applicator (hereinafter abbreviated as GTB-), and room temperature curing silicone rubber KE1204RTV (mentioned above) was applied to both sides of GTB- to a thickness of 20 μm using an applicator. 15μ coated (hereinafter referred to as GTB-
(abbreviated as ) and connect them to the transistors.
2SD1487 (product name manufactured by Matsushita Electronics) and Finn FBA
-150-PS [trade name manufactured by OS Co., Ltd.] and attached with scissors and a torque screwdriver, and for comparison, heat dissipation grease G-746 [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.] was applied to this transistor and the fin. Product name〕
Thermal resistance (°C/W) after 1 minute when DC 10V, 3A power is applied is measured using transistor transient thermal resistance measuring device TH-156 [manufactured by Kuwano Electric Co., Ltd.] When measured with
The results shown in the table were obtained.
【表】
α〓ベース電流による補正項(α〓0.9ω)
[Table] α〓Base current correction term (α〓0.9ω)
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１図は本発明の熱伝導性放熱板をトランジス
タとフインに組み込んだものの縦断面図、第２図
は片面にシリコーンゴムを塗布した熱伝導性放熱
板をトランジスタとフインに組み込んだものの縦
断面図を示したものである。
１……放熱板、２……トランジスタ、５……放
熱フイン、６……シリコーンゴム層。
Fig. 1 is a longitudinal cross-sectional view of a transistor and a fin in which a thermally conductive heat sink of the present invention is incorporated, and Fig. 2 is a longitudinal cross-section of a transistor and a fin in which a thermally conductive heat sink coated with silicone rubber on one side is incorporated. The figure is shown below. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Heat sink, 2... Transistor, 5... Heat sink, 6... Silicone rubber layer.