JP4068335B2 - ラミネータ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材(被ラミネート材)と積層材とを真空雰囲気下でラミネートするラミネータに関する。
【0002】
【従来の技術】
ラミネータの一つとして、基材と積層材とを真空雰囲気下で圧着するものが知られている。このようなラミネータは、真空引きにより内部に真空雰囲気を形成可能なチャンバを備えているとともに、圧力の調整によりチャンバ内に膨張する加熱可能な膜体を備えており、チャンバに収容可能に切断した基材と積層材とを一組ずつ導入してから真空引きをして(バッチ式)、膨張した膜体を積層材に圧接させ、真空ラミネートをする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
バッチ式のラミネータでは、予め基材と積層材とを切断しておかなければならず、煩わしいし、切断後において基材及び積層材が嵩張り、管理が煩雑となる。又、基材及び積層材をチャンバに投入し取出す機構が複雑になり、コスト高となる一方、一つ一つ導入しては貼合わせて取出すような動作となるため、ラミネートに時間がかかる。
【0004】
そこで、請求項1に記載の発明は、ロールからの基材及び積層材に次々に真空ラミネートを行い、ロールに巻き取ることのできる連続式のラミネータを、しわや寄りの発生や、ラミネート性の不足等の不具合を防止し、ダイヤフラムの接触をスムーズにして提供することを目的としたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、各々ロールから引出された状態で重ねられた基材及び積層材を含む状態で形成される真空室と、真空雰囲気とした真空室において、基材及び積層材を加圧するように膨出するダイアフラムと、ダイアフラムの膨出を操作する操作手段と、基材及び積層材を真空室に導入し、加圧後に巻取る巻取手段と、真空室内においてダイアフラムの辺縁を押さえるフレームとを含み、ダイアフラムを、その対向面の範囲における密着により基材及び積層材を加圧するものとし、フレームにおける、ダイアフラムを押さえる部分の内側に、ダイアフラムの膨出方向への角度を付与し、フレームにおける押さえる部分の内側とダイアフラムとがなす角度を、15度乃至45度の範囲に収めたことを特徴とするものである。
【0006】
請求項2に記載の発明は、ダイアフラムを複数設けることを特徴とするものである。
【0008】
請求項3に記載の発明は、上記の目的に加えて、連続式のラミネータにおいて真空雰囲気を形成し易くする目的を達成するため、真空室を、一組の重なるユニットにより形成すると共に、各ユニットにパッキンを互いに密着可能に相対向するように設けたことを特徴とするものである。
【0009】
請求項4に記載の発明は、上記の目的に加えて、連続式のラミネータにおいて仕上がりを良好にする目的を達成するため、真空室内の基材及び積層材を加熱する加熱手段を設けると共に、パッキンへの熱伝達を防止する断熱手段を設けたことを特徴とするものである。
【0010】
尚、真空室とは、真空雰囲気にすることが可能な空間という意味であり、真空雰囲気は、完全な真空のみならず、大気圧より十分低い所定圧力以下の状態をも含む。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。図1は当該形態に係るラミネータ1の正面説明図であって、ラミネータ1は、特に示す部分以外は金属製の相対向する下ユニット2と上ユニット4とによって真空室6を形成し、真空室6に、基材ロールAからの帯状(フィルム状)の基材B(ポリイミドフィルム)の上下に積層材ロールCからの帯状の積層材D(レジストフィルム)を重ね、更に保護ロールEからの帯状の保護材F(ポリエチレンテレフタレートフィルム)を上下に重ねて導入し、保護材Fで保護しつつ基材Bの両面に積層材Dをラミネートするものである。
【0012】
ここで、積層材ロールCにおいて積層材Dに剥離層G(ポリエチレンテレフタレートフィルム)が付与されているため、剥離巻き軸Hにて剥離層Gを分離して巻き取る。又、基材B、積層材D、保護材Fは、真空室6の上流において、上下の第1集合ロールRの間を経由する。更に、第1集合ロールRの下流において保護材Fを導入可能とするため、第1集合ロールRのすぐ下流に、第2集合ロールSを取付可能である。加えて、真空室6の下流には、上下の送りロールTが設けられ、更に下流には、巻取手段としての製品巻取軸Uや、保護材巻取軸Vが設けられている。
【0013】
一方、図2に示すように、下ユニット2は、図示しないエアシリンダに接続されることで、上昇及び下降が可能となっており、上ユニット4に対して近接及び退行をするようになっている。尚、エアシリンダを始めとして、ラミネータ1の動作は、図示しない制御部により制御される。
【0014】
又、下ユニット2の内部には、操作手段としての加圧室10が形成されており、下ユニット2の下部外側には、加圧室10と連通した接続口12が形成されている。更に、図3に示すように、下ユニット2には、真空室6と連通した接続口13が設けられていると共に、下ユニット2の上面には、加圧室10の上面であって真空室6の下面となるように張られたダイアフラム14が露出している。
【0015】
ダイアフラム14は、真空室6と加圧室10との圧力調整により膨出可能であり、真空室6及び加圧室10を共に真空雰囲気とすることで、導入した保護材Fに圧接する。ダイアフラム14は、不具合防止の観点から、フッ素ゴムで形成されている。
【0016】
又、ダイアフラム14は、図4に拡大して示すように、輪状のフレーム16を外縁(辺縁)に当て、フレーム16を下ユニット2に固定することで装着されている。フレーム16の断面は、固定用のボルト20が通る部分22とダイアフラム14を押さえる部分23とのL字状となっており、ダイアフラム14を押さえる部分23は、外側(断面における基端側)が略水平(基端側と水平面との角度Xが略0度)となっていると共に、内側(断面における先端側)が水平面から22.5度傾いた(先端側と水平面との角度Yが22.5度となった)状態で先細りとなっている。尚、部分23の内側は、膨出したダイアフラム14を押さえる。又、部分23の外側には、ダイアフラム14に形成された環状の突起24を受け入れる溝25が、ダイアフラム14のずれ防止の観点から設けられる。
【0017】
更に、フレーム16には、真空室6の側壁26が周設されており、側壁26の上面には、合成樹脂製で環状のパッキン28が設置されている。
【0018】
他方、図5に示すように、上ユニット4の下面であって、下ユニット2のパッキン28に対向する部分には、同様のパッキン30が設置されている。
【0019】
又、パッキン30の内側には、環状の間隙32を介して、加熱部34が設けられている。加熱部34は、電熱ヒータである加熱源36を収めたカバー38の上部に、加熱源36からの熱伝達を受ける金属製の加熱板40を備えて成る。加熱板40は、パッキン30と略同じ高さとされており、膨出したダイアフラム14が圧接可能となっている。更に、上ユニット4において、加熱部34の上側と、この上側近傍であって間隙32の対向側(パッキン30の上方)を、断熱手段としてのポリオキシメチレン製の断熱材42で形成している。
【0020】
このようなラミネータ1によるラミネートにおいては、図6(a)に示すように、下ユニット2が上ユニット4から下がった状態で、基材B、積層材D、保護材Fを、第1集合ロールRの間から上ユニット4の下側を経て送りロールTまで渡すようにし、又加熱源36を作動させる等、適宜セットする。
【0021】
そして、図6(b)に示すように、制御部は、下ユニット2を、上下のパッキン28,30が接触する状態まで上昇させ、上下ユニット2,4を重ねる。ここで、上流及び下流側におけるパッキン28,30の間には、静止した基材B等が位置し、パッキン28,30と基材B等とが接触した状態となっている。この状態において真空室6を形成し、接続口12,13に図示しないポンプを接続して、真空室6及び加圧室10を所定圧力以下となるまで真空引きする。又、所定圧力に達すると、制御部は、下ユニット2を、パッキン28,30が密着するまで(例えば3mm程)更に上昇させ、真空室6を密閉状態とする。
【0022】
真空引きにおいては、基材B等の導入部にあってもパッキン28,30を相対向させて配しているため、連続してラミネートするために基材B等を帯状としても、漏れを防止し、真空雰囲気を速やかに形成し、形成後は保持することができる。尚、所定圧力の到達後にパッキン28,30を密着させているため、真空室6の真空雰囲気を一層完全なものとすることができる。又、基材B等を帯状とすることで、ロールからの基材B等の供給や、ラミネート後の製品の巻取を行うこと(合わせてロールトゥロール)ができ、基材B等や製品がコンパクトに収まり、極めて取扱い易くなる。
【0023】
真空雰囲気が形成されると、制御部は、接続口12経由で、加圧室10を大気に開放する。すると、図6(c)に示すように、ダイアフラム14が膨らみ、基材B、積層材D、保護材Fを、加熱板40の方へ押す。この押圧により、基材Bが、加熱板40の加熱及び保護材Fの保護下で、積層材Dをラミネートされる。又、ラミネート中、制御部は、更に加圧室10に圧縮空気を送出し、ダイアフラム14を隅々まで膨出させて、ラミネートを所定範囲において均一となるようにする。
【0024】
そして、ダイアフラム14を取り付けるフレーム16における、ダイアフラム14を押さえる部分23の断面形状での角度Xが0度とされており、且つ角度Yが22.5度とされているため、ダイアフラム14の膨出形状を良好とし、ダイヤフラム14におけるラミネート性(積層材Dと基材Bとの密着度、ラミネートの仕上がり)を良好なものとする等、不具合の防止に配慮することができる。
【0025】
ここで、角度Xについて、角度Yを22.5度に固定した状態で変化させ、比較的圧力が高い圧縮空気を送り込んだ場合のダイアフラム14におけるラミネート性の概要は、図7(a)に示すように、0度以上45度以下においてラミネート性が極めて良好であったのに対し、45度を超えると普通である、というものであった。尚、角度Yを様々な値として、ラミネート性を調べたが、結果は同様であった。
【0026】
即ち、角度Xを0度以上45度以下とすることで、ダイアフラム14の十分な膨出を確保し、ラミネート性の不足等の不具合の防止をすることができる。
【0027】
又、角度Yについて、角度Xを0度に固定した状態で変化させ、比較的圧力が高い圧縮空気を送り込んだ場合のダイアフラム14におけるラミネート性の概要は、図7(b)に示すように、15度以上45度以下においてはラミネート性が極めて良好であったのに対し、15度未満の、又は45度より大きい角度においては普通である、というものであった。尚、角度Xを様々な値として、ラミネート性を調べたが、結果は同様であった。
【0028】
即ち、角度Yを15度以上45度以下とすることで、ダイアフラム14を十分膨出させることができ、不具合を防止することができる。尚、ダイアフラム14における押さえる部分の内側の面取りM(図4における縦方向の長さ)が0mm以上2.0mm以下(更に好適には0.2mm前後)であっても、ダイアフラムの膨出を良好にし、不具合を防止することができる。
【0029】
ダイアフラム14の膨張状態を一定時間保持し、ダイアフラム14や加熱板40の範囲における基材Bの積層材Dへの密着を十分確保すると、ラミネータ1は、制御部により、接続口13経由で真空室6を大気に開放する。又同様に、真空室6の開放と同時、或いは開放から所定時間後に、加圧室10の加圧を中止し、再び真空引きする。すると、図6(d)に示すように、ダイアフラム14が平坦になり、ダイアフラム14の加熱板40への圧接が解除される。
【0030】
そして、制御部は、図示しないセンサにより、真空室6が略大気圧となり、加圧室が真空雰囲気となったことを確認してから、下ユニット2を下降させ、真空室6を開く。又、制御部は、送りロールTと製品巻取軸Uとを駆動し、積層材Dがラミネートされた基材Bを、一定量(ラミネート部分に所定間隔を加えた分、或いは真空室6の長さに所定間隔を加えた分等)送る。
【0031】
ここで、積層した基材Bの送りは、上ユニット4のパッキン30に接触して行われるが、断熱材42の配置により、パッキン30には加熱部34の発する熱が伝達しないため、余分な熱が製品に伝わり、品質に影響を与える事態が防止される。又、同様に、パッキン30への熱伝導を防止する断熱材42を設けたため、押圧時における上下のパッキン28,30による加熱真空ラミネートを防止することができ、余分なラミネートを回避することができる。
【0032】
こうして、再び図6(a)に示す状態となるので、上記の手順を繰り返すことができる。従って、第1集合ロールR(第2集合ロールS)から送りロールTまで、或いは基材ロールA及び積層材ロールCから製品巻取軸Uまでにおいて、連続して真空ラミネートを行うことができる。
【0033】
尚、本発明は、以上の形態に限定されるものではなく、次に一部示すように、本発明を逸脱しない範囲において様々に変更可能である。
【0034】
即ち、操作手段は、ダイアフラムを膨出するものに限定されず、基材等を加圧するために接触すればどのようなものであっても良い。この場合、図8に示すように、下ユニットの上ユニットへの押付により、下ユニットに貼ったダイアフラムが対向する面に接触するようにし、押付による加圧力を真空ラミネートに利用可能とすることができる。この操作手段によれば、ダイアフラム周辺をシンプルに構成することができ、動作も、真空室の形成と押付とが共通して行える等、効率的なものとなる。
【0035】
又、ダイアフラム、フレーム、加熱部、或いは操作手段としての加圧室は、複数設けることができる。この場合、上下ユニットを流れに沿うように並設することもできるし、図9に示すように、真空室が共通である一体型とし、下ユニットの制御を簡素化することもできる。
【0036】
ダイアフラム、フレーム、操作手段、及び/又は加熱部を複数設けることにより、真空ラミネートを複数回適用することができ、製品の平滑度が向上するし、上流においてダイアフラムによる加圧の境界線が若干にでも生じた場合は、これを解消することができる。
【0037】
尚、複数の操作手段を互いに異ならせることができ、上流に膨出タイプを配置し、下流に押付タイプを配すれば、膨出による比較的に強力な真空ラミネートの後において、押付による簡素でダイアフラムの全体を有効利用できる真空ラミネートを適用することができ、各々の特徴を活かした効率的で仕上がりの良いラミネータを提供することができる。又、図9に示すラミネータにおいては、操作手段としての加圧室を連結し或いは共通化したり、加熱部を共通化したり、加熱部の制御を共通化したり、フレームを共通化したり、これらを組み合わせたりすることができる。
【0038】
一方、上下ユニットを近づける手段は、油圧シリンダであっても良い。又、下ユニットを上下に配置し、ダイアフラムが対向するようにすることもできる。ダイアフラムを対向させると、特に基材の両面に積層材を貼る際に、双方のラミネート性が良好となり、平滑度が増す。更に、ダイアフラムを熱する加熱手段を設けても良い。又更に、上下ユニットの配置は、逆にしたり、左右にしたりするといったように、対向する(真空室を形成する)のであればどのようにでも変更することができる。加えて、真空室には、基材及び積層材のみを導入し、保護材を省略することができるし、積層材は剥離層を備えなくても良いし、片面のみのラミネートのために基材の片側のみに積層材或いはこれと保護材を導入することができる。
【0039】
更に、上下ユニット、ダイアフラム、断熱材、パッキン、加熱板、或いは基材、積層材、保護材等の材質は適宜変更することができる。又、加熱部の構成も適宜変更可能であり、例えば加熱源及び加熱板をペルチェ素子単体にすることができる。又更に、ダイアフラムの膨出を操作する操作手段も適宜変更可能であり、加圧室によらずに、機械的に押上げる等することができる。加えて、フレームは、例えば板状部分を組み合わせて構成することができる。
【0040】
又、ラミネートの動作も適宜変更することができ、例えば圧縮空気の送出を省略したり、上下ユニットを始めから密着させるか、密着までに2段階以上の距離をとるようにするかしたり、一部動作を手動で行ったりすることができる。
【0041】
【発明の効果】
以上述べたとおり、本発明により、連続式の真空ラミネートを円滑に実施することができ、質の良いラミネートを低コストで容易に実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るラミネータの正面説明図である。
【図2】図1における上下ユニットの縦断面説明図である。
【図3】図2における下ユニットの平面説明図である。
【図4】図2における下ユニットの一部拡大説明図である。
【図5】図2における上ユニットの底面説明図である。
【図6】(a)〜(d)は図1のラミネータの動作説明図である。
【図7】図4における(a)角度X(b)角度Yを変化させた場合の、ダイアフラムにおけるラミネート性を示す表である。
【図8】本発明に係るラミネータにおける上下ユニットの変更例を示す縦断面説明図である。
【図9】本発明に係るラミネータにおける上下ユニットの更なる変更例を示す縦断面説明図である。
【符号の説明】
1・・ラミネータ、6・・真空室、10・・加圧室、14・・ダイアフラム、16・・フレーム、28,30・・パッキン、A・・基材ロール、C・・積層材ロール、R・・第1集合ロール、S・・第2集合ロール、T・・送りロール、U・・製品巻取ロール。
Claims (4)
- 各々ロールから引出された状態で重ねられた基材及び積層材を含む状態で形成される真空室と、
真空雰囲気とした真空室において、基材及び積層材を加圧するように膨出するダイアフラムと、
ダイアフラムの膨出を操作する操作手段と、
基材及び積層材を真空室に導入し、加圧後に巻取る巻取手段と、
真空室内においてダイアフラムの辺縁を押さえるフレームと
を含み、
ダイアフラムを、その対向面の範囲における密着により基材及び積層材を加圧するものとし、
フレームにおける、ダイアフラムを押さえる部分の内側に、ダイアフラムの膨出方向への角度を付与し、
フレームにおける押さえる部分の内側とダイアフラムとがなす角度を、15度乃至45度の範囲に収めた
ことを特徴とするラミネータ。 - ダイアフラムを複数設けた
ことを特徴とする請求項1に記載のラミネータ。 - 真空室を、一組の重なるユニットにより形成すると共に、各ユニットにパッキンを互いに密着可能に相対向するように設けた
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のラミネータ。 - 真空室内の基材及び積層材を加熱する加熱手段を設けると共に、パッキンへの熱伝達を防止する断熱手段を設けたことを特徴とする請求項3に記載のラミネータ。
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