JP4060973B2 - Ｌｃｄコントローラｉｃ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はパッド端子の間隔が狭いピッチであるＬＣＤコントローラＩＣに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１に従来技術のパッド端子を示す。パッド端子９の間隔がピッチで１００ｕｍ程度と広かったので、ＩＣチップのテスト時には全てのパッド端子を試験することができた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
液晶画面の大画面化と、実装技術の向上に伴い、パッド端子の総数が著しく増加してきた。それによりＩＣチップ上に配置されたパッド端子によりＩＣチップの大きさが決まるようになって、ＩＣチップのコストを決める要因はパッド端子の間隔となった。間隔を狭くしてパッド端子の間隔が狭いピッチであるＩＣチップの全てのパッド端子をテスターで測定するためには、狭いピッチのプローブカードが必要であるが、針の間隔は８０ｕｍ程度のピッチが限界であり今後行われるであろう５０ｕｍ以下のピッチには対応出来ない。また狭いピッチのパッド端子を間引いてプローブを当てようとすると、隣り合うパッド端子に接触してしまい、端子間のショートを招く可能性があった。また狭ピッチになるに従いパッド端子の開口部の面積も小さくなるためプローブの合わせ精度に対するマージンも小さくなっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
ＩＣチップ間を分離し実使用時には切断する部分にあたるスクライブ領域に、プローブカードで十分に対応できるパッド端子ピッチで大きな面積となるテスト用パッド端子を設け、これを狭ピッチのパッド端子の複数個に一個の割合で繋いで間引きした。
【０００５】
これにより、ウエハー状態においては全パッド端子を測定することは出来ないが、ウエハー状態においてＩＣチップのスクリーニングを高い確率でできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図２に本発明の平面図を示す。ＩＣチップ５の四辺には５０ｕｍの狭ピッチパッド端子３が設けられている。スクライブ領域２には１００ｕｍピッチで面積の大きなテスト用端子４が設けられ、狭ピッチのパッド端子３の二個に一個の割合で金属配線６により接続されている。またこの金属配線６は隣接するＩＣチップの狭ピッチパッド端子とも繋がれおり、端子を共有している。この時テスト用パッド端子はテスト工程においてプローブの針が正確に当たる事の出来るだけの面積を有していなければならない。このようにすれば、テスターによる測定時にパッド端子のピッチが広くかつ面積の大きなテスト用パッド端子４に合わせてプローブカードを作製すればよい。 テスト用端子４の測定後はＩＣチップが切断される中心線に沿ってテスト用端子４が切断される。この切断によりテスト用端子４を共有していた隣接するＩＣチップの間は電気的に分離される。本発明による測定では間引き測定となるために、実使用時の実装において全端子が正常に動作するかの確認することが好ましい。また本実施例に於は狭ピッチパッドの二個に一個の割合でテスト用パッドを接続したが、間引く割合によってＩＣチップの合否確率を算定し見積もることもできる。
【０００７】
（実施例２）
図３に本発明の他の実施例を示す。ＬＣＤコントローラＩＣは液晶パネルを駆動するためのセグメントとコモンの出力端子１０と、制御端子７から成っている。制御端子が端子毎に異なった形状を有するのに対し、端子の大多数（８０％くらい）を占めるセグメントとコモンの出力端子はメモリセルのような繰り返しパターンとなっており、セグメントとコモンの出力端子を狭ピッチ化することが非常に効果がある。それに対して制御端子は多くとも２０端子くらいしかないために、図３のようにＩＣチップの四辺のうち一辺のみのセグメントとコモンの出力端子にテスト用端子を設けても良い。この場合隣接するＩＣチップとは電気的に分離されている。
【０００８】
【発明の効果】
ウエハ測定によるＩＣの選別を行なわずに、実装後のテストによりＩＣ選別する方法も考えられるが、本来不良となるべきＩＣの実装のコストは非常に大きくなってしまう。しかし、本発明によればチップ面積の増加を招くことなく、ＬＣＤコントローラＩＣのテスターでの間引きテストを行なうことができる。よってテスターにおいて間引きに比例した確率でＩＣが選別できるため、本来不良ＩＣとなる実装費を著しく減らすことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来ＩＣの平面図である。
【図２】本発明の平面図である。
【図３】本発明の平面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣチップが切断される中心線
２ スクライブ領域
３ 狭ピッチパッド端子
４ テスト用パッド端子
５ ＩＣチップ
６ 金属配線
７ 制御端子
８ セグメントとコモンの出力端子
９ パッド端子
１０ セグメントとコモンの出力端子
Claims (3)
- ＩＣチップ内に配置された複数個の狭ピッチパッド端子と、スクライブライン内のみに配置されたテスト用パッド端子からなるＬＣＤコントローラＩＣであって、前記狭ピッチパッド端子は、間引かれて複数個に一個の割合で金属配線により隣接する前記テスト用パッド端子に結合されている端子と、前記テスト用パッド端子に結合されていない端子とからなることを特徴とするＬＣＤコントローラＩＣ。
- 一つの前記テスト用パッド端子には、一つの前記狭ピッチパッド端子が結合されていることを特徴とする請求項１記載のＬＣＤコントローラＩＣ。
- 一つの前記テスト用パッド端子には、前記ＩＣチップ上の一つの前記狭ピッチパッド端子と、隣接する前記ＩＣチップ上の一つの前記狭ピッチパッド端子の両方が結合されていることを特徴とする請求項１記載のＬＣＤコントローラＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP03482399A JP4060973B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Ｌｃｄコントローラｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP03482399A JP4060973B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Ｌｃｄコントローラｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000236005A JP2000236005A (ja) | 2000-08-29 |
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ID=12424930
Family Applications (1)
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| JP03482399A Expired - Fee Related JP4060973B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Ｌｃｄコントローラｉｃ |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP4060973B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3901004B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
| TW558772B (en) * | 2001-08-08 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor wafer, semiconductor device and fabrication method thereof |
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1999
- 1999-02-12 JP JP03482399A patent/JP4060973B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000236005A (ja) | 2000-08-29 |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071025 |
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| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20071120 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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