JP4060973B2 - Lcdコントローラic - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はパッド端子の間隔が狭いピッチであるLCDコントローラICに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図1に従来技術のパッド端子を示す。パッド端子9の間隔がピッチで100um程度と広かったので、ICチップのテスト時には全てのパッド端子を試験することができた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
液晶画面の大画面化と、実装技術の向上に伴い、パッド端子の総数が著しく増加してきた。それによりICチップ上に配置されたパッド端子によりICチップの大きさが決まるようになって、ICチップのコストを決める要因はパッド端子の間隔となった。間隔を狭くしてパッド端子の間隔が狭いピッチであるICチップの全てのパッド端子をテスターで測定するためには、狭いピッチのプローブカードが必要であるが、針の間隔は80um程度のピッチが限界であり今後行われるであろう50um以下のピッチには対応出来ない。また狭いピッチのパッド端子を間引いてプローブを当てようとすると、隣り合うパッド端子に接触してしまい、端子間のショートを招く可能性があった。また狭ピッチになるに従いパッド端子の開口部の面積も小さくなるためプローブの合わせ精度に対するマージンも小さくなっていた。
【0004】
【課題を解決するための手段】
ICチップ間を分離し実使用時には切断する部分にあたるスクライブ領域に、プローブカードで十分に対応できるパッド端子ピッチで大きな面積となるテスト用パッド端子を設け、これを狭ピッチのパッド端子の複数個に一個の割合で繋いで間引きした。
【0005】
これにより、ウエハー状態においては全パッド端子を測定することは出来ないが、ウエハー状態においてICチップのスクリーニングを高い確率でできる。
【0006】
【発明の実施の形態】
(実施例1)
図2に本発明の平面図を示す。ICチップ5の四辺には50umの狭ピッチパッド端子3が設けられている。スクライブ領域2には100umピッチで面積の大きなテスト用端子4が設けられ、狭ピッチのパッド端子3の二個に一個の割合で金属配線6により接続されている。またこの金属配線6は隣接するICチップの狭ピッチパッド端子とも繋がれおり、端子を共有している。この時テスト用パッド端子はテスト工程においてプローブの針が正確に当たる事の出来るだけの面積を有していなければならない。このようにすれば、テスターによる測定時にパッド端子のピッチが広くかつ面積の大きなテスト用パッド端子4に合わせてプローブカードを作製すればよい。 テスト用端子4の測定後はICチップが切断される中心線に沿ってテスト用端子4が切断される。この切断によりテスト用端子4を共有していた隣接するICチップの間は電気的に分離される。本発明による測定では間引き測定となるために、実使用時の実装において全端子が正常に動作するかの確認することが好ましい。また本実施例に於は狭ピッチパッドの二個に一個の割合でテスト用パッドを接続したが、間引く割合によってICチップの合否確率を算定し見積もることもできる。
【0007】
(実施例2)
図3に本発明の他の実施例を示す。LCDコントローラICは液晶パネルを駆動するためのセグメントとコモンの出力端子10と、制御端子7から成っている。制御端子が端子毎に異なった形状を有するのに対し、端子の大多数(80%くらい)を占めるセグメントとコモンの出力端子はメモリセルのような繰り返しパターンとなっており、セグメントとコモンの出力端子を狭ピッチ化することが非常に効果がある。それに対して制御端子は多くとも20端子くらいしかないために、図3のようにICチップの四辺のうち一辺のみのセグメントとコモンの出力端子にテスト用端子を設けても良い。この場合隣接するICチップとは電気的に分離されている。
【0008】
【発明の効果】
ウエハ測定によるICの選別を行なわずに、実装後のテストによりIC選別する方法も考えられるが、本来不良となるべきICの実装のコストは非常に大きくなってしまう。しかし、本発明によればチップ面積の増加を招くことなく、LCDコントローラICのテスターでの間引きテストを行なうことができる。よってテスターにおいて間引きに比例した確率でICが選別できるため、本来不良ICとなる実装費を著しく減らすことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来ICの平面図である。
【図2】本発明の平面図である。
【図3】本発明の平面図である。
【符号の説明】
1 ICチップが切断される中心線
2 スクライブ領域
3 狭ピッチパッド端子
4 テスト用パッド端子
5 ICチップ
6 金属配線
7 制御端子
8 セグメントとコモンの出力端子
9 パッド端子
10 セグメントとコモンの出力端子
Claims (3)
- ICチップ内に配置された複数個の狭ピッチパッド端子と、スクライブライン内のみに配置されたテスト用パッド端子からなるLCDコントローラICであって、前記狭ピッチパッド端子は、間引かれて複数個に一個の割合で金属配線により隣接する前記テスト用パッド端子に結合されている端子と、前記テスト用パッド端子に結合されていない端子とからなることを特徴とするLCDコントローラIC。
- 一つの前記テスト用パッド端子には、一つの前記狭ピッチパッド端子が結合されていることを特徴とする請求項1記載のLCDコントローラIC。
- 一つの前記テスト用パッド端子には、前記ICチップ上の一つの前記狭ピッチパッド端子と、隣接する前記ICチップ上の一つの前記狭ピッチパッド端子の両方が結合されていることを特徴とする請求項1記載のLCDコントローラIC。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03482399A JP4060973B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Lcdコントローラic |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03482399A JP4060973B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Lcdコントローラic |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000236005A JP2000236005A (ja) | 2000-08-29 |
JP4060973B2 true JP4060973B2 (ja) | 2008-03-12 |
Family
ID=12424930
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP03482399A Expired - Fee Related JP4060973B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Lcdコントローラic |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4060973B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3901004B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
TW558772B (en) * | 2001-08-08 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor wafer, semiconductor device and fabrication method thereof |
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1999
- 1999-02-12 JP JP03482399A patent/JP4060973B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000236005A (ja) | 2000-08-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071218 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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