JP4053414B2 - 三次元計測装置 - Google Patents

三次元計測装置

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、測定対象物の三次元形状等を計測する三次元計測装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プリント基板上に電子部品を実装する場合、まずプリント基板上に配設された所定の電極パターン上にクリームハンダが印刷される。次に、該クリームハンダの粘性に基づいてプリント基板上に電子部品が仮止めされる。その後、前記プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることでハンダ付けが行われる。昨今では、リフロー炉に導かれる前段階においてクリームハンダの印刷状態を検査する必要があり、かかる検査に際して三次元計測装置が用いられることがある。
【0003】
近年、光を用いたいわゆる非接触式の三次元計測装置が種々提案されており、中でも、例えば位相シフト法を用いた三次元計測装置に関する技術が、代表例として挙げられる。この技術では、図8(a)に示すように、例えば計測対象物(ここではプリント基板91、特にクリームハンダ)に対し、斜め上に配置された照射手段92から光パターンを照射して、その反射光をプリント基板91の真上に配置された撮像手段93にて撮像し、その撮像データに基づいて、画像処理手段94において計測対象物の高さを計測するものである。前記照射手段92は、光源95と、例えば縞状の光強度分布を導出するフィルタ96と、投影レンズ97とを備える。図8(b)に示すように、フィルタ96そのものは、縞状の光強度分布を導出するべく、明部と暗部とが交互に繰り返し配置された板状体よりなる。
【0004】
ところが、図8(c)に示すように、実際にプリント基板91に照射される光パターンPは、投影レンズ97からの距離が近いポイント(例えばポイントA)については明るく、投影レンズから遠いポイント(例えばポイントB)ほど暗くなる傾向にある。そのため、撮像手段93にて撮像される画像における光強度に関し、部位における差異が生じてしまい、正確な三次元計測の妨げとなるおそれがある。
【0005】
これに対し、得られた画像データに関し、所謂シェーディング補正を行うことで、上記不具合を払拭する技術がある(例えば、特許文献1参照)。この技術では、明暗パターンを有する原画像データから、平均明度曲線データと、明部の包絡線データと、暗部の包絡線データを求め、これら各データを用いて、平均明度分布と明部の明度分布と暗部の明度分布とからシェーディング成分を除去するように、画像データを補正することとしている。
【0006】
【特許文献1】
特開2001−235319号公報
【0007】
【発明が解決しょうとする課題】
しかしながら、上記のようなシェーディング補正では、暗い部分のデータを持ち上げたりせざるを得ず、ダイナミックレンジが減少してしまうおそれがある。このため、必ずしも平滑化した演算が行うことができない場合があり、正確な計測という意味では、未だ十分なものであるとは言い難い。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、計測対象物の三次元計測を行うに際し、照射ポイントの相違による不具合を払拭し、より正確に三次元計測を行うことのできる三次元計測装置を提供することを主たる目的の一つとしている。
【0009】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記目的を達成し得る特徴的手段について以下に説明する。また、各手段につき、特徴的な作用及び効果を必要に応じて記載する。
【0010】
手段1.計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
前記照射手段からの光パターンの照射ポイントと、前記照射ポイントからの光が前記撮像手段にて撮像される撮像ポイントとを結ぶ光路に関し、各照射ポイント毎に対応する光路長の相違に起因して、前記撮像手段にて撮像される画像データに影響が及ぶのを抑制するべく、前記光パターンを調整するよう構成したことを特徴とする三次元計測装置。
【0011】
手段1によれば、照射手段によって、計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンが照射される。光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置された撮像手段によって、光パターンの照射された計測対象物が撮像される。そして、少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、画像処理手段では、計測対象物の三次元計測が行われる。さて、上記構成上、照射ポイントと、照射ポイントからの光が撮像手段にて撮像される撮像ポイントとを結ぶ光路に関し、各照射ポイント毎に対応する光路長が相違する。この点、手段1では、照射手段からの光パターンが調整されることで、各光路長の相違に起因して、撮像手段にて撮像される画像データに影響が及ぶのが抑制される。このため、各撮像ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。従って、撮像手段にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。また、従来のようにシェーディング補正する必要もないことから、無理なデータ改変によって悪い影響が生じたりすることもなく、しかも、演算処理の簡素化を図ることもできる。なお、「均質化」とあるのは、フィルタによる光の明暗を無視した上でのものである(以下、各手段及びその作用効果において同様)。
【0012】
手段2.計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
前記照射手段は、少なくとも光源と、投影レンズと、前記光源及び投影レンズ間に設けられ、光パターンを投影するためのフィルタとを具備し、
前記フィルタに照射される光に関し、前記光パターンの照射軸に直交する面に沿って、光強度を相違させることで、各照射ポイント毎に相違する光路長の相違に起因する影響を抑制するよう構成したことを特徴とする三次元計測装置。
【0013】
手段2によれば、照射手段の光源からの光が投影レンズを介して投影される。光源及び投影レンズ間に設けられたフィルタによって、光パターンが投影されることとなる。さて、上記構成上、照射ポイントと、照射ポイントからの光が撮像手段にて撮像される撮像ポイントとを結ぶ光路に関し、各照射ポイント毎に対応する光路長が相違する。この点、手段2では、フィルタに照射される光に関し、光パターンの照射軸に直交する面に沿って、光強度が相違させられるよう構成され、これにより、各照射ポイント毎に相違する光路長の相違に起因する影響が抑制される。このため、各撮像ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。従って、撮像手段にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。また、従来のようにシェーディング補正する必要もないことから、無理なデータ改変によって悪い影響が生じたりすることもなく、しかも、演算処理の簡素化を図ることもできる。
【0014】
手段3.前記投影レンズから放たれる光の光強度に関し、前記光路長の長い方のポイントにおける光強度が、前記光路長の短い方のポイントにおける光強度よりも段階的又は連続的に大きくなるよう構成したことを特徴とする手段2に記載の三次元計測装置。
【0015】
手段3によれば、投影レンズから放たれる光の光強度に関し、光路長の長い方のポイントにおける光強度が、光路長の短い方のポイントにおける光強度よりも段階的又は連続的に大きくなるよう構成されているため、上述した作用効果がより確実に奏される。
【0016】
手段4.計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
前記照射手段は、少なくとも光源と、投影レンズと、前記光源及び投影レンズ間に設けられ、光パターンを投影するためのフィルタとを具備し、
前記計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化を図るべく、前記光源及びフィルタ間に、光強度補正手段を設けたことを特徴とする三次元計測装置。
【0017】
手段4によれば、照射手段の光源からの光が投影レンズを介して投影される。光源及び投影レンズ間に設けられたフィルタによって、光パターンが投影されることとなる。さて、上記構成上、照射ポイントと、照射ポイントからの光が撮像手段にて撮像される撮像ポイントとを結ぶ光路に関し、各照射ポイント毎に対応する光路長が相違する。この点、手段4では、光源及びフィルタ間に、光強度補正手段が設けられ、これにより、計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化が図られる。このため、各撮像ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。つまり、撮像手段にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。また、従来のようにシェーディング補正する必要もないことから、無理なデータ改変によって悪い影響が生じたりすることもなく、しかも、演算処理の簡素化を図ることもできる。
【0018】
手段5.前記光強度補正手段は、光透過率が一定、かつ、半透明の素材よりなる光強度補正板であって、該光強度補正板の厚みの相違によって光強度の均質化を図るよう構成したことを特徴とする手段4に記載の三次元計測装置。
【0019】
手段5によれば、比較的簡易な構成でもって、上記作用効果が奏される。結果として、照射手段の構造の複雑化を招きにくくすることができる。
【0020】
手段6.前記光源から前記フィルタまでの距離の短い方のポイントにおける前記光強度補正板の厚みが、前記距離の長い方のポイントにおける前記光強度補正板の厚みよりも段階的又は連続的に大きくなるよう構成したことを特徴とする手段5に記載の三次元計測装置。
【0021】
手段6によれば、光源からフィルタまでの距離の短い方のポイントにおける光強度補正板の厚みが、距離の長い方のポイントにおける前記光強度補正板の厚みよりも段階的又は連続的に大きくなるよう構成されている。このため、上記作用効果がより確実に奏されるとともに、前記距離に応じて設計することで、比較的容易に光強度補正板を構成することができる。なお、「投影レンズから計測対象物までの距離の短い方のポイントにおける光強度補正板の厚みが、距離の長い方のポイントにおける前記光強度補正板の厚みよりも段階的又は連続的に大きくなるよう構成」してもよい。
【0022】
手段7.前記光源は、複数のランプからなることを特徴とする手段2乃至6のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0023】
手段7によれば、複数のランプで光源が構成されることで、各ランプ個々の輝度が小さいようなもの(例えばLED)であっても、十分な光パターンの照射を行うことができる。なお、ランプがLEDで構成されているような場合には、電力コストの低減等を図ることができる。
【0024】
手段8.計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
前記照射手段は、少なくとも複数のランプからなる光源と、投影レンズと、前記光源及び投影レンズ間に設けられ、光パターンを投影するためのフィルタとを具備し、
前記計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化を図るべく、前記各ランプと前記フィルタとの距離を異ならせたことを特徴とする三次元計測装置。
【0025】
手段8によれば、照射手段の光源からの光が投影レンズを介して投影される。光源及び投影レンズ間に設けられたフィルタによって、光パターンが投影されることとなる。さて、上記構成上、照射ポイントと、照射ポイントからの光が撮像手段にて撮像される撮像ポイントとを結ぶ光路に関し、各照射ポイント毎に対応する光路長が相違する。この点、手段8では、光源が少なくとも複数のランプからなり、各ランプとフィルタとの距離が異なっており、これにより、計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化が図られる。このため、各撮像ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。つまり、撮像手段にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。また、従来のようにシェーディング補正する必要もないことから、無理なデータ改変によって悪い影響が生じたりすることもなく、しかも、演算処理の簡素化を図ることもできる。さらに、各ランプとフィルタとの距離を異ならせるという構成のため、別途の部材等を必要としない。そのため、構造が複雑なものとなりにくい。
【0026】
手段9.前記複数のランプ毎の前記投影レンズから前記計測対象物までの各光軸距離に関し、前記光軸距離の短い方のランプを、前記光軸距離の長い方のランプよりも、前記フィルタから遠い位置に設置したことを特徴とする手段8に記載の三次元計測装置。
【0027】
手段9によれば、複数のランプ毎の投影レンズから計測対象物までの各光軸距離に関し、光軸距離の短い方のランプが光軸距離の長い方のランプよりも、フィルタから遠い位置に設置されている。このため、計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化がより確実に図られ、上記作用効果がより確実に奏される。
【0028】
手段10.前記複数のランプは共通の電源に接続されていることを特徴とする手段8又は9に記載の三次元計測装置。
【0029】
手段10によれば、共通の電源で各ランプの発光が賄われるため、複雑な構成を必要としない。
【0030】
手段11.計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
前記照射手段は、少なくとも複数のランプからなる光源と、投影レンズと、前記光源及び投影レンズ間に設けられ、光パターンを投影するためのフィルタとを具備し、
前記計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化を図るべく、前記各ランプの発光強度を異ならせたことを特徴とする三次元計測装置。
【0031】
手段11によれば、照射手段の光源からの光が投影レンズを介して投影される。光源及び投影レンズ間に設けられたフィルタによって、光パターンが投影されることとなる。さて、上記構成上、照射ポイントと、照射ポイントからの光が撮像手段にて撮像される撮像ポイントとを結ぶ光路に関し、各照射ポイント毎に対応する光路長が相違する。この点、手段11では、光源が少なくとも複数のランプからなり、各ランプの発光強度が異なっており、これにより、計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化が図られる。このため、各撮像ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。つまり、撮像手段にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。また、従来のようにシェーディング補正する必要もないことから、無理なデータ改変によって悪い影響が生じたりすることもなく、しかも、演算処理の簡素化を図ることもできる。さらに、各ランプの発光強度を異ならせるという構成のため、別途の部材等を必要としない。そのため、構造が複雑なものとなりにくい。
【0032】
手段12.前記複数のランプ毎の前記投影レンズから前記計測対象物までの各光軸距離に関し、前記光軸距離の長い方のランプの発光強度を、前記光軸距離の短い方のランプの発光強度よりも、大きく設定したことを特徴とする手段11に記載の三次元計測装置。
【0033】
手段12によれば、複数のランプ毎の投影レンズから計測対象物までの各光軸距離に関し、光軸距離の長い方のランプの発光強度が、光軸距離の短い方のランプの発光強度よりも、大きく設定されている。このため、計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化がより確実に図られ、上記作用効果がより確実に奏される。
【0034】
手段13.前記複数のランプは共通の電源に接続されており、前記電源から各ランプに供給される電圧値、電流値、前記電源及び前記各ランプ間の抵抗値、並びに、発光時間のうち、少なくとも1つを異ならせることで、各ランプの発光強度を異ならせたことを特徴とする手段11又は12に記載の三次元計測装置。
【0035】
手段13によれば、共通の電源で各ランプの発光が賄われる。また、電源から各ランプに供給される電圧値、電流値、抵抗値、(撮像手段の露光中における)発光時間などを異ならせることで、上記作用効果が奏されることから、構造の複雑化を招きにくい。
【0036】
手段14.前記各ランプの発光強度を一律に所定の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における互いに異なる複数箇所の明るさを測定し記憶する事前測定手段と、前記事前測定手段において測定、記憶された各箇所の明るさに基づき、各箇所の明るさの相違が解消されるよう各ランプの発光強度を制御するランプ制御手段とを設け、前記画像処理手段による前記三次元計測に際しては、前記ランプ制御手段で制御された発光強度にて前記各ランプを発光させるようにしたことを特徴とする手段11乃至13のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0037】
手段14によれば、三次元計測に先だって、各ランプの発光強度が一律に所定の発光強度に設定された上で、照射手段にて、平坦かつ均一な平面に光パターンが照射され、撮像手段にて撮像された画像データに基づき、事前測定手段において、撮像エリア内における互いに異なる複数箇所の明るさが測定され、記憶される。また、事前測定手段において測定、記憶された各箇所の明るさに基づき、各箇所の明るさの相違が解消されるよう各ランプの発光強度が、ランプ制御手段によって制御される。そして、画像処理手段による前記三次元計測に際しては、前記ランプ制御手段で制御された発光強度にて各ランプが発光させられる。このため、そのときどきに応じて、より望ましい均質化が図られることとなる。また、机上の理論ではなく、実際に均質化が図られた上で三次元計測が行われることから、より正確な三次元計測を行うことができる。
【0038】
手段15.前記各ランプの発光強度を一律に第1の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における互いに異なる複数箇所の明るさを測定し記憶する第1の事前測定手段と、
前記各ランプの発光強度を一律に第2の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における前記複数箇所の明るさを測定し記憶する第2の事前測定手段と、
前記第1及び第2の事前測定手段において測定、記憶された各箇所の明るさに基づき、各箇所の明るさの相違が解消されるよう各ランプの発光強度を制御するランプ制御手段と
を設け、前記画像処理手段による前記三次元計測に際しては、前記ランプ制御手段で制御された発光強度にて前記各ランプを発光させるようにしたことを特徴とする手段11乃至13のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0039】
手段15によれば、三次元計測に先だって、各ランプの発光強度が一律に第1の発光強度に設定された上で、照射手段にて、平坦かつ均一な平面に光パターンが照射され、撮像手段にて撮像された画像データに基づき、第1の事前測定手段において、撮像エリア内における互いに異なる複数箇所の明るさが測定され、記憶される。また、各ランプの発光強度が一律に第2の発光強度に設定された上で、照射手段にて、平坦かつ均一な平面に光パターンが照射され、撮像手段にて撮像された画像データに基づき、第2の事前測定手段において、撮像エリア内における前記複数箇所の明るさが測定され記憶される。さらに、第1及び第2の事前測定手段において測定、記憶された各箇所の明るさに基づき、各箇所の明るさの相違が解消されるよう各ランプの発光強度が、ランプ制御手段によって制御される。そして、画像処理手段による前記三次元計測に際しては、前記ランプ制御手段で制御された発光強度にて各ランプが発光させられる。このため、そのときどきに応じて、最も望ましい均質化が図られることとなる。また、机上の理論ではなく、実際に均質化が図られた上で三次元計測が行われることから、より正確な三次元計測を行うことができる。
【0040】
手段16.前記光源は、「N」(Nは3以上の整数)個のランプ群からなり、前記ランプ群を、「M」(MはN−1以下かつ2以上の整数)個のグループにグループ分けし、
各グループ毎に各ランプの発光強度を設定するとともに、その設定に際しては、前記撮像手段から遠いグループほど、各ランプの発光強度が大きくなるようにしたことを特徴とする手段11乃至13のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0041】
手段16によれば、光源が、「N」(Nは3以上の整数)個のランプ群からなり、ランプ群が、「M」(MはN−1以下かつ2以上の整数)個のグループにグループ分けされる。そして、各グループ毎に各ランプの発光強度が設定されるとともに、その設定に際しては、撮像手段から遠いグループほど、各ランプの発光強度が大きい。このため、上記作用効果がより確実に奏されるとともに、発光強度の相違パターンが、実際のランプの数よりも少なくて済み、発光強度の設定、調整等の負担の軽減を図ることができる。
【0042】
手段17.前記各ランプの発光強度を一律に第1の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における互いに異なる複数箇所の明るさを測定し記憶する第1の事前測定手段と、
前記各ランプの発光強度を一律に第2の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における前記複数箇所の明るさを測定し記憶する第2の事前測定手段と、
前記第1及び第2の事前測定手段において測定、記憶された各箇所の明るさに基づき、各箇所の明るさの相違が解消されるよう前記各グループ毎のランプの発光強度を制御するランプ制御手段と
を設け、前記画像処理手段による前記三次元計測に際しては、前記ランプ制御手段で制御された発光強度にて前記各ランプを発光させるようにしたことを特徴とする手段16に記載の三次元計測装置。
【0043】
手段17によれば、手段15,16の作用効果が併せて奏される。
【0044】
手段18.前記各ランプからの光を反射する反射手段を設け、反射手段にて反射した光を前記フィルタに導くよう構成したことを特徴とする手段7乃至17のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0045】
手段18によれば、反射手段によって各ランプからの光が反射されて、反射手段にて反射した光がフィルタに導かれる。従って、各ランプの配置の自由度が高められることとなる。
【0046】
手段19.前記各ランプを、前記反射手段を中心にしてその外周位置に環状又は略環状に配置したことを特徴とする手段18に記載の三次元計測装置。
【0047】
手段19によれば、各ランプが反射手段を中心にしてその外周位置に環状又は略環状に配置されている。ここで、反射手段がない場合に、各ランプを環状に配置しようとした場合、環状に配置可能なランプの数が制限される場合がある。この点、手段19では、中心に配置される反射手段に、光を当てればよいため、より多くのランプを配置することができる。場合によっては、反射手段がない場合には不可能なランプ配置を採用することも可能となる。
【0048】
手段20.前記光源は、LEDからなることを特徴とする手段1乃至19のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0049】
手段20のように、光源がLEDからなると、消費電力が少なくて済み、電力コストの低減を図ることが可能となる。
【0050】
手段21.前記撮像手段は、前記計測対象物の真上に配置され、前記照射手段は、前記計測対象物の斜め上方に配置されていることを特徴とする手段1乃至20のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0051】
手段21のように、撮像手段が計測対象物の真上に配置され、照射手段が計測対象物の斜め上方に配置されていると、照射ポイントからの光が計測対象物までに届く距離が各照射ポイント毎に相違することとなる。この点、上記作用効果が奏されることから、前記距離が相違しても光パターンの均質化が図られ、結果として正確な三次元計測を行うことができる。
【0052】
手段22.前記計測対象物がプリント基板上に印刷されたクリームハンダであり、該クリームハンダの領域、高さから印刷状態の良否を判定する判定手段を設けたことを特徴とする手段1乃至21のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0053】
手段22によれば、クリームハンダの印刷状態の良否判定に際し、正確な良否判定を行うことができる。
【0054】
手段23.前記計測対象物がプリント基板上に印刷されたハンダバンプであり、該ハンダバンプの領域、高さからハンダバンプの形状の良否を判定する判定手段を設けたことを特徴とする手段1乃至21のいずれかに記載の三次元計測装置。
【0055】
手段23によれば、ハンダバンプの形状の良否判定に際し、正確な良否判定を行うことができる。
【0056】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)
まず、第1の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【0057】
図1は、本実施の形態における三次元計測装置1を模式的に示す概略構成図である。なお、本実施の形態では、三次元計測装置1は、プリント基板K上に印刷されてなるクリームハンダ(主として計測対象物を構成する)の印刷状態を検査するための印刷状態検査装置として具現化されている。三次元計測装置1は、プリント基板Kを載置するための図示しない移動可能なテーブルを備えている。
【0058】
三次元計測装置1はまた、照射手段3と、撮像手段としてのCCDカメラ4と、CCDカメラ4に対し電気的に接続された画像処理手段5とを備えている。照射手段3は、プリント基板Kの表面に対し斜め上方から所定の光パターンを照射するように構成されている。CCDカメラ4は、プリント基板Kの真上に配置されており、プリント基板K上の前記光パターンの照射された部分を撮像可能となっている。そして、画像処理手段5では、所定の三次元計測方法によって、前記CCDカメラ4にて撮像された画像データに基づき、クリームハンダの三次元計測が行われる。本実施の形態における三次元計測に際しては、既に説明した位相シフト法の外にも、空間コード法、合焦法等、公知の計測方法のうち、任意の計測方法が適宜採用される。
【0059】
ここで、本実施の形態に係る照射手段3の構成について説明する。照射手段3は、ランプ電源6に接続されてなる光源としてのハロゲンランプ11と、該ハロゲンランプ11からの拡散光を集光させるためのコンデンサレンズ12と、ハロゲンランプ11からの光を縞状に透過させるべく、光パターンを投影するためのフィルタを構成する縞状板13と、先端側に設けられた投影レンズ14とを具備している。縞状板13は、投影レンズ14に対して傾斜して設置されている。
【0060】
さて、本実施の形態では、前記ハロゲンランプ11と縞状板13との間において、より厳密には、ハロゲンランプ11とコンデンサレンズ12との間において、光強度補正手段としての光強度補正板15が設けられている点に特徴を有している。該光強度補正板15は、光透過率が一定、かつ、半透明の樹脂素材によって構成されており、部位によってその厚みが相違している。より詳しくは、ハロゲンランプ11から縞状板13までの距離の短い方(投影レンズ14からプリント基板Kまでの距離の短い方)のポイント(図ではポイントα1)における厚みが、前記距離の長い方(投影レンズ14からプリント基板Kまでの距離の長い方)のポイント(図ではポイントβ1)における厚みよりも連続的に大きくなるよう構成されている。前記厚みは、ポイントβ1からポイントα1へ向かうにつれて連続的に大きくなっている。これにより、プリント基板K上に照射された光パターンの光強度の均質化が図られている。
【0061】
従来、すなわち、光強度補正板15が設けられていない場合には、プリント基板K(クリームハンダ)に照射される光パターンに関し、投影レンズ14からの距離が近いポイントA1については明るく、投影レンズ14から遠くなるポイントB1については暗くなる傾向にある(縞状板13による明暗は無視した上での話)。これに対し、本実施の形態では、光強度補正板15が設けられており、これにより、ポイントα1における光強度が比較的大きく弱められ、ポイントβ1における光強度がさほど弱められない。このため、プリント基板K(クリームハンダ)に照射される光パターンに関し、各ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。従って、CCDカメラ4にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。
【0062】
また、従来のようにシェーディング補正する必要もないことから、無理なデータ改変によって悪い影響が生じたりすることもない。しかも、演算処理の複雑化を招いたりすることもないため、結果として、画像処理装置5の制御上の簡素化を図ることができる。
【0063】
なお、上記例では、光源としてハロゲンランプ11を採用しているが、他のランプを採用することもできる。例えば、ハロゲンランプ11に代えて、図2(a)に示すように、光源としての複数のLED16を環状に配置することとしてもよい。このように構成することで、輝度の大きなハロゲンランプ11を採用せずとも済み、電力コストを比較的低く構成することができる。
【0064】
また、上記例では、光強度補正板15の厚みが部位に応じて連続的に異なるよう構成されているが、図2(b)に示すように、段階的に厚みの異なる光強度補正板17を採用することとしてもよい。
【0065】
(第2の実施の形態)
次に、第2の実施の形態について説明する。ただし、上述した第1の実施の形態と重複する手段については、同一の部材番号を付すこととし、その説明を省略することとする。そして、以下には、第1の実施の形態と相違する特徴的な点を中心に説明することとする。
【0066】
図3に示すように、本実施の形態では、照射手段20の構成に特徴を有している。すなわち、上記第1の実施の形態とは異なり、光強度補正板15が省略されている。その代わりに、光源として、所定の指向性を有する複数のLED21,22が採用されている。ここでは、説明の便宜上、第1のLED21及び第2のLED22が設けられている場合について以下に説明する。
【0067】
同図に示すように、第1のLED21及び縞状板13間の距離と、第2のLED21及び縞状板13間の距離とが相違している。より詳しくは、各LED21,22毎の投影レンズ14からプリント基板Kまでの各光軸距離に関し、光軸距離の短い方の第1のLED21が、前記光軸距離の長い方の第2のLED22よりも、縞状板13から遠い位置に設置されている。なお、前記各LED21,22は、共通のランプ電源6に接続されている。
【0068】
上記のように構成されてなる本実施の形態においても、基本的には第1の実施の形態と同様の作用効果が奏される。すなわち、投影レンズ14からの距離が近いポイントA2については、第1のLED21が遠く設けられている分だけ明るさが抑制され、投影レンズ14からの距離が遠いポイントB2については、第2のLED22が近く設けられている分だけ明るくなる(縞状板13による明暗は無視した上での話)。このため、プリント基板K(クリームハンダ)に照射される光パターンに関し、各ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。従って、CCDカメラ4にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。
【0069】
また、本実施の形態では、共通のランプ電源6で各LED21,22の発光が賄われるため、複雑な構成を必要としない。
【0070】
さらに、各LED21,22と縞状板13との距離を異ならせるという構成のため、別途の部材等を必要としない。そのため、構造が複雑なものとなりにくい。
【0071】
(第3の実施の形態)
次に、第3の実施の形態について説明する。ただし、上述した第1、第2の実施の形態と重複する手段については、同一の部材番号を付すこととし、その説明を省略することとする。そして、以下には、上記各実施の形態と相違する特徴的な点を中心に説明することとする。
【0072】
図4に示すように、本実施の形態においても、照射手段30の構成に特徴を有しており、光源として、所定の指向性を有する複数のLED31,32が採用されている。ここでは、説明の便宜上、第1のLED31及び第2のLED32が設けられている場合について以下に説明する。
【0073】
同図に示すように、本実施の形態では、第1のLED31及び第2のLED32はともに共通のランプ電源6に接続されている。第1のLED31及び第2のLED32とランプ電源6との間には、第1の抵抗33、第2の抵抗34がそれぞれ設けられている。第1の抵抗33と第2の抵抗34とでは、抵抗値が相違している。より詳しくは、各LED31,32毎の投影レンズ14からプリント基板Kまでの各光軸距離に関し、光軸距離の短い方の第1のLED31に対応する第1の抵抗33の抵抗値が、光軸距離の長い方の第2のLED32に対応する第2の抵抗34の抵抗値よりも、大きく設定されている。すなわち、第1のLED31への供給電流が、第2のLED32への供給電流よりも小さくなるように設定されている。これにより、第1のLED31の発光強度が、第2のLED32の発光強度よりも小さくなるようになっている。
【0074】
上記のように構成されてなる本実施の形態においても、基本的には第2の実施の形態と同様の作用効果が奏される。すなわち、投影レンズ14からの距離が近いポイントA3については、第1のLED31の発光強度が小さくなっている分だけ明るさが抑制され、投影レンズ14からの距離が遠いポイントB3については、第2のLED32の発光強度が大きくなっている分だけ明るくなる(縞状板13による明暗は無視した上での話)。このため、プリント基板K(クリームハンダ)に照射される光パターンに関し、各ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。従って、CCDカメラ4にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。
【0075】
また、本実施の形態では、共通のランプ電源6で各LED31,32の発光が賄われるため、複雑な構成を必要としない。
【0076】
さらに、各抵抗33,34の抵抗値を異ならせるという構成のため、特段複雑な部材等を必要としない。そのため、構造が複雑なものとなりにくい。なお、抵抗値を異ならせる外にも、各LED31,32をそれぞれ異なる電源に接続し、LED31,32への供給電流や供給電圧を異ならせることとしてもよい。
【0077】
(第4の実施の形態)
次に、第4の実施の形態について説明する。ただし、上述した第1〜第3の実施の形態と重複する手段については、同一の部材番号を付すこととし、その説明を省略することとする。そして、以下には、上記各実施の形態と相違する特徴的な点を中心に説明することとする。
【0078】
図5は、本実施の形態における照射手段40とCCDカメラ4とを上から見た状態を模式的に示す図である。本実施の形態においても、照射手段40の構成に特徴を有しており、光源として、所定の指向性を有する複数の(8つの)LED41,42,43,44,45,46,47,48が採用されている。
【0079】
本実施の形態では、これら8つのLED41〜48が、環状に配置されているとともに、4つのグループG1,G2,G3,G4にグループ化されている。より詳しくは、CCDカメラ4に最も近い(投影レンズ14からプリント基板Kまでの光軸距離の最も短い)2つのLED41,42が第1グループG1に、次にCCDカメラ4に近い(前記光軸距離が2番目に短い)2つのLED43,44が第2グループG2に、次にCCDカメラ4に近い(前記光軸距離が3番目に短い)2つのLED45,46が第3グループG3に、そしてCCDカメラ4から最も遠い(投影レンズ14からプリント基板Kまでの光軸距離の最も長い)2つのLED47,48が第4グループG4に分類されている。
【0080】
本実施の形態においても、上記第3の実施の形態と同様、抵抗値等が適宜異ならされることによって各LED41〜48の発光強度が異なるように設定されている。ただし、発光強度の相違は、グループG1〜G4毎に設定されている。
【0081】
より詳しくは、第1グループG1のLED41,42毎の発光強度が最も小さくなるよう設定されているとともに、第2グループG2のLED43,44、第3グループG3のLED45,46の順に発光強度が大きく設定され、そして、第4グループG4のLED47,48の発光強度が最も大きくなるように設定されている。
【0082】
上記のように構成されてなる本実施の形態においても、基本的には第3の実施の形態と同様の作用効果が奏される。すなわち、投影レンズ14からの距離が近いポイントについては、第1グループG1の各LED41,42の発光強度が小さくなっている分だけ明るさが抑制され、投影レンズ14からの距離が遠くなるにつけ明るくなり、前記距離の最も遠い第4グループG4の各LED47,48の発光強度が最も大きく設定されている分だけ明るくなる(縞状板13による明暗は無視した上での話)。このため、プリント基板K(クリームハンダ)に照射される光パターンに関し、各ポイント毎の光強度の差異が生じにくく、均質化が図られる。従って、CCDカメラ4にて撮像される画像データにおいて、部位における光強度の差異が解消され、結果として、正確な三次元計測を行うことができる。
【0083】
また、本実施の形態では、光源として、「N」(本実施の形態ではN=8)個のLED41〜48群からなり、これらLED41〜48群が、「M」(本実施の形態ではM=4)個のグループG1〜G4にグループ分けされる。そして、各グループG1〜G4毎に各LED41〜48の発光強度が設定されるとともに、その設定に際しては、CCDカメラ4から遠いグループ(例えば第4グループG4)ほど、LED(47,48)の発光強度が大きい。このため、上記作用効果がより確実に奏されるとともに、発光強度の相違パターンが、実際のLED41〜48の数よりも少なくて済み、発光強度の設定、調整等の負担の軽減を図ることができる。
【0084】
かかる趣旨からすれば、グループ化されるLEDの数としては、必ずしも2個ずつのペアに限られるものではなく、例えば4個ずつ2グループで構成してもよいし、1個3個1個3個ずつでグループ化することとしてもよい。
【0085】
(第5の実施の形態)
次に、第5の実施の形態について説明する。ただし、上述した第1〜第4の実施の形態と重複する手段については、同一の部材番号を付すこととし、その説明を省略することとする。そして、以下には、上記各実施の形態と相違する特徴的な点を中心に説明することとする。
【0086】
図6(a)に示すように、本実施の形態においても、照射手段50の構成に特徴を有しており、光源として、所定の指向性を有する複数のLED51,52が採用されている。ここでは、説明の便宜上、第1のLED51及び第2のLED52が設けられている場合について以下に説明する。
【0087】
同図に示すように、本実施の形態では、第1のLED51及び第2のLED52はそれぞれ第1のランプ制御部53、第2のランプ制御部54に接続されている。第1及び第2のランプ制御部53,54は、図示しない電源に接続されており、各LED51,52への電流量を調整することができるようになっている。換言すれば、第1及び第2のランプ制御部53,54は、各LED51,52の発光強度を調整することができるようになっている。
【0088】
第1及び第2のランプ制御部53,54はまた、画像処理手段5に接続されている。画像処理手段5は、CCDカメラ4に設定されたカメラ視野EA(図6(b)参照)内に設定された複数の(本実施の形態では2つの)ウインドウWA,WBにおける明るさに関するデータ(輝度データ)を測定し記憶するとともに、前記各ランプ制御部53,54へと出力可能となっている。なお、ウインドウWAは、主として第1のLED51によるスポット光spAに対応し、ウインドウWBは、主として第2のLED52によるスポット光spBに対応する(図6(b)参照)。また、本実施の形態では、主として画像処理手段5が、「第1の事前測定手段」、「第2の事前測定手段」を構成し、主として第1及び第2のランプ制御部53,54が「ランプ制御手段」を構成する。
【0089】
本実施の形態においては、実際の三次元計測に先だって、事前測定を行い、その上で第1及び第2のLED51,52の発光強度が設定(ティーチング)されるようになっている。次に、当該設定(ティーチング)について説明する。
【0090】
まず、各LED51,52の発光強度を一律に第1の発光強度「S1」に設定した上で、照射手段50にて、平坦かつ均一な平面に光パターンを照射し、CCDカメラ4にて撮像を行う。そして、撮像された画像データに基づき、画像処理装置5では撮像エリア(カメラ視野EA)内における各ウインドウWA,WBの輝度データが測定され記憶される。このときのウインドウWA,WBにおける輝度データがそれぞれ「TA1」,「TB1」であったとする。
【0091】
次に、各LED51,52の発光強度を一律に第2の発光強度「S2」に設定した上で、照射手段50にて、平坦かつ均一な平面に光パターンを照射し、CCDカメラ4にて撮像を行う。そして、撮像された画像データに基づき、画像処理装置5では撮像エリア(カメラ視野EA)内における各ウインドウWA,WBの輝度データが測定され記憶される。このときのウインドウWA,WBにおける輝度データがそれぞれ「TA2」,「TB2」であったとする。
【0092】
そして、各ランプ制御部53,54に対し、各輝度データ「TA1」,「TB1」,「TA2」,「TB2」が入力されると、各ランプ制御部53,54では、各ウインドウWA,WBに照射される光パターンの光強度が同一になるよう、各ランプ51,52の発光強度を比例計算により算出する。
【0093】
この場合、CCDカメラ4で撮像される均一な輝度目標値をXに設定したとする。すると、第1のランプ51の発光強度VAは次式(1)で与えられる。
VA=S1+(S2−S1)*(X−TA1)/(TA2−TA1) …(1)
また、第2のランプ52の発光強度VBは次式(2)で与えられる。
VB=S1+(S2−S1)*(X−TB1)/(TB2−TB1) …(2)
そして、各ランプ制御部53,54では、前記各LED51,52の発光強度を制御する。その後、実際の三次元計測に際しては、各ランプ制御部53,54にて制御された発光強度VA,VBにて、各LED51,52が発光させられた上で、三次元計測が行われることとなる。
【0094】
このように、本実施の形態では、基本的には上述した第3の実施の形態と同様の作用効果が奏されるのであるが、特に、本実施の形態では、三次元計測に先だって、上述したティーチングが行われ、各LED51,52の発光強度が設定される。このため、そのときどきに応じて、最も望ましい均質化が図られることとなる。また、机上の理論ではなく、実際に均質化が図られた上で三次元計測が行われることから、より正確な三次元計測を行うことができる。
【0095】
なお、本実施の形態のティーチングを、上記第4の実施の形態におけるグループ化を行った上で実施(つまり、第4の実施の形態と第5の実施の形態とを組み合わせて実施)してもよいことはいうまでもない。また、ティーチングの手法、演算方法、LED、制御部等の個数、ウインドウの個数等についても、特に上記例のものに限定されるものではない。また、事前測定の回数は、1回であってもよいし、3回以上であってもよい。
【0096】
(第6の実施の形態)
次に、第6の実施の形態について説明する。ただし、上述した第1〜第5の実施の形態と重複する手段については、同一の部材番号を付すこととし、その説明を省略することとする。そして、以下には、上記各実施の形態と相違する特徴的な点を中心に説明することとする。
【0097】
図7(a),(b)に示すように、本実施の形態においても、照射手段60の構成に特徴を有しており、光源として、所定の指向性を有する複数の(例えば8つの)LED61〜68が採用されている。なお、図7(a)では、便宜上、第1のLED61及び第5のLED65のみが図示されている。
【0098】
同図に示すように、本実施の形態では、第1〜第8のLED61〜68が環状に配置されており、これら61〜68はそれぞれ第1〜第8のランプ制御部(図7(a)においては、第1及び第5のランプ制御部71,72のみ図示)に接続されている。これら各ランプ制御部は、図示しない電源に接続されており、各LED61〜68への電流量を調整することができるようになっている。換言すれば、各ランプ制御部は、各LED61〜68の発光強度を調整することができるようになっている。そして、三次元計測に先だって、上記第5の実施の形態で説明したようなティーチングが行われ、各LED61〜68の発光強度が設定される。
【0099】
さて、本実施の形態では、第1〜第8のLED61〜68は、環状に配置されているとともに、発光部分がプリント基板Kとは反対方向(斜め上方)に向けられている。その上方、かつ、環状中心には、反射手段を構成する反射ミラー73が設置されている。そして、各LED61〜68からの光は、一旦反射ミラー73に向けられて放たれた後、反射して、コンデンサレンズ12の方へと導かれるようになっている。なお、本実施の形態においては、各LED61〜68の数に対応して、正8角錐状をなしているが、このような多角錐形状以外にも、円錐形状のものを採用してもよいし、各反射面が凹状に湾曲する湾曲面となっているものを採用してもよい。
【0100】
本実施の形態においては、反射ミラー73によって各LED61〜68からの光が反射されて、反射ミラー73にて反射した光がコンデンサレンズ12、縞状板13へと導かれる。本実施の形態では、各LED61〜68が反射ミラー73を中心にしてその外周位置に環状に配置されている。ここで、反射ミラーがない場合に、複数の(又は多くの)LEDを環状に配置しようとした場合、環状に配置可能なLEDの数が制限される場合がある。この点、本実施の形態では、中心に配置される反射ミラー73に、一旦光を当て、それを反射させる構成を採用しているため、より多くのLED61〜68を配置することができる。つまり、うまく反射を利用することによって、反射ミラー73がない場合には不可能なLED配置態様を採用することができる。
【0101】
例えば、100個のLEDを環状に配置しようとした場合、反射ミラーがない場合には、図7(a)のようなサイズのコンデンサレンズ12等ではうまく光を屈折させることができず設置することは事実上困難である。これに対し、うまく反射を利用することで、100個のLEDをも環状に配置することができ、この場合には反射ミラーがない場合において、隣接しあうLED同士が重なりあうかのような配置態様をとることもできるのである。また、このように反射ミラー73を採用することで、各LEDの配置の自由度が高められることにもなる。
【0102】
なお、本実施の形態では、上記第5の実施の形態と同様、ティーチングを行うこととしているが、ティーチングを行わない場合(予め発光強度を異ならせておく場合)にも具体化できることはいうまでもない。さらに、上記第4の実施の形態におけるグループ化を行った上で実施してもよい。
【0103】
尚、上述した各実施の形態の記載内容に限定されることなく、例えば次のように実施してもよい。
【0104】
(a)上記所定の実施の形態の末尾にも記載したが、各実施の形態の特徴部分同士を適宜組み合わせて実施することも可能である。
【0105】
(b)上記実施の形態における縞状板13として、明暗が交互に繰り返されるものを採用しているが、採用される三次元計測方法によっては、各種の光パターンを導出可能なフィルタを採用してもよい。つまり、光パターンとしては、必ずしも縞状でなくてもよく、例えば格子状の光パターンであってもよいし、散点状の光パターンであってもよいし、同心円状の光パターンであってもよい。
【0106】
(c)上記実施の形態ではプリント基板Kに印刷形成されたクリームハンダの高さ等を計測する場合に具体化したが、他にもICパッケージ(例えばリード)に印刷形成されたクリームハンダの高さ等を計測する場合にも具体化できる。さらに、他の計測対象物の高さ等を計測する場合に具体化してもよい。他の計測対象物としては、基板上に印刷されたハンダバンプ、他の印刷物、積層体等が挙げられる。
【0107】
(d)上記実施の形態では具体的な言及はしていないが、三次元計測により計測された高さデータ等に基づいて、印刷状態等の良否を判定する手段を設けてもよいことは勿論である(判定手段)。
【0108】
(e)上記第5、第6の実施の形態等では、各LED毎に対応して、各ランプ制御部を設ける構成となっているが、一つの制御部で各LEDの発光強度を調整可能な構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態における三次元計測装置を模式的に示す概略構成図である。
【図2】(a)は第1の実施の形態の変形例における三次元計測装置を模式的に示す概略構成図であり、(b)は変形例における光強度補正板を模式的に示す側面図である。
【図3】第2の実施の形態における三次元計測装置を模式的に示す概略構成図である。
【図4】第3の実施の形態における三次元計測装置を模式的に示す概略構成図である。
【図5】第4の実施の形態における三次元計測装置を模式的に示す概略構成図である。
【図6】(a)は第5の実施の形態における三次元計測装置を模式的に示す概略構成図であり、(b)はティーチングの原理を説明するべく照射された光パターン等を示す模式図である。
【図7】(a)は第6の実施の形態における三次元計測装置を模式的に示す概略構成図であり、(b)は第6の実施の形態の照射手段の特徴部分を下方から見上げた状態を模式的に示す図である。
【図8】(a)は従来技術における三次元計測装置を模式的に示す概略構成図であり、(b)はフィルタを示す模式図であり、(c)は照射された光パターンを示す模式図である。
【符号の説明】
1…三次元計測装置、3,20,30,40,50,60…照射手段、4…撮像手段としてのCCDカメラ、5…画像処理手段、6…ランプ電源、11…光源としてのハロゲンランプ、12…コンデンサレンズ、13…フィルタを構成する縞状板、14…投影レンズ、15…光強度補正手段としての光強度補正板、16…光源としてのLED、17…光強度補正手段としての光強度補正板、21…光源としての第1のLED、22…光源としての第2のLED、31…光源としての第1のLED、32…光源としての第2のLED、33…第1の抵抗、34…第2の抵抗、41〜48…光源としてのLED、51…光源としての第1のLED、52…光源としての第2のLED、53…第1のランプ制御部、54…第2のランプ制御部、61〜68…光源としてのLED、71,72…ランプ制御部、G1〜G4…グループ、K…プリント基板、WA,WB…ウインドウ。

Claims (14)

  1. 計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
    前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
    少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
    前記照射手段は、少なくとも複数のランプからなる光源と、投影レンズと、前記光源及び投影レンズ間に設けられ、光パターンを投影するためのフィルタとを具備し、
    前記計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化を図るべく、前記各ランプと前記フィルタとの距離を異ならせたことを特徴とする三次元計測装置。
  2. 計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
    前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
    少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
    前記照射手段は、少なくとも複数のランプからなる光源と、投影レンズと、前記光源及び投影レンズ間に設けられ、光パターンを投影するためのフィルタとを具備し、
    前記計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化を図るべく、前記各ランプと前記フィルタとの距離を異ならせるとともに、
    前記各ランプの発光強度を一律に所定の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における互いに異なる複数箇所の明るさを測定し記憶する事前測定手段と、
    前記事前測定手段において測定、記憶された各箇所の明るさに基づき、各箇所の明るさの相違が解消されるよう各ランプの発光強度を制御するランプ制御手段と
    を設け、前記画像処理手段による前記三次元計測に際しては、前記計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化を図るべく、前記ランプ制御手段で制御された発光強度にて前記各ランプを発光させるようにしたことを特徴とする三次元計測装置。
  3. 前記複数のランプ毎の前記投影レンズから前記計測対象物までの各光軸距離に関し、前記光軸距離の短い方のランプを、前記光軸距離の長い方のランプよりも、前記フィルタから遠い位置に設置したことを特徴とする請求項1又は2に記載の三次元計測装置。
  4. 前記複数のランプは共通の電源に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の三次元計測装置。
  5. 計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
    前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
    少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
    前記照射手段は、少なくとも複数のランプからなる光源と、投影レンズと、前記光源及び投影レンズ間に設けられ、光パターンを投影するためのフィルタとを具備し、
    前記各ランプの発光強度を一律に所定の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における互いに異なる複数箇所の明るさを測定し記憶する事前測定手段と、
    前記事前測定手段において測定、記憶された各箇所の明るさに基づき、各箇所の明るさ の相違が解消されるよう各ランプの発光強度を制御するランプ制御手段と
    を設け、前記画像処理手段による前記三次元計測に際しては、前記計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化を図るべく、前記ランプ制御手段で制御された発光強度にて前記各ランプを発光させるようにしたことを特徴とする三次元計測装置。
  6. 計測対象物に対し、縞状の光強度分布を有する光パターンを照射可能な照射手段と、
    前記光パターンの照射角度とは異なる角度位置に設置され、前記光パターンの照射された計測対象物を撮像可能な撮像手段と、
    少なくとも前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う画像処理手段とを備えた三次元計測装置であって、
    前記照射手段は、少なくとも複数のランプからなる光源と、投影レンズと、前記光源及び投影レンズ間に設けられ、光パターンを投影するためのフィルタとを具備し、
    前記各ランプの発光強度を一律に第1の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における互いに異なる複数箇所の明るさを測定し記憶する第1の事前測定手段と、
    前記各ランプの発光強度を一律に第2の発光強度に設定した上で、前記照射手段にて、平坦かつ均一な平面に前記光パターンを照射し、前記撮像手段にて撮像された画像データに基づき、撮像エリア内における前記複数箇所の明るさを測定し記憶する第2の事前測定手段と、
    前記第1及び第2の事前測定手段において測定、記憶された各箇所の明るさに基づき、各箇所の明るさの相違が解消されるよう各ランプの発光強度を制御するランプ制御手段とを設け、前記画像処理手段による前記三次元計測に際しては、前記計測対象物に照射される光パターンの光強度の均質化を図るべく、前記ランプ制御手段で制御された発光強度にて前記各ランプを発光させるようにしたことを特徴とする三次元計測装置。
  7. 前記複数のランプ毎の前記投影レンズから前記計測対象物までの各光軸距離に関し、前記光軸距離の長い方のランプの発光強度を、前記光軸距離の短い方のランプの発光強度よりも、大きく設定したことを特徴とする請求項5又は6に記載の三次元計測装置。
  8. 前記複数のランプは共通の電源に接続されており、前記電源から各ランプに供給される電圧値、電流値、前記電源及び前記各ランプ間の抵抗値、並びに、発光時間のうち、少なくとも1つを異ならせることで、各ランプの発光強度を制御可能としたことを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の三次元計測装置。
  9. 前記各ランプからの光を反射する反射手段を設け、反射手段にて反射した光を前記フィルタに導くよう構成したことを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の三次元計測装置。
  10. 前記各ランプを、前記反射手段を中心にしてその外周位置に環状又は略環状に配置したことを特徴とする請求項に記載の三次元計測装置。
  11. 前記光源は、LEDからなることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の三次元計測装置。
  12. 前記撮像手段は、前記計測対象物の真上に配置され、前記照射手段は、前記計測対象物の斜め上方に配置されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の三次元計測装置。
  13. 前記計測対象物がプリント基板上に印刷されたクリームハンダであり、該クリームハンダの領域、高さから印刷状態の良否を判定する判定手段を設けたことを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載の三次元計測装置。
  14. 前記計測対象物がプリント基板上に印刷されたハンダバンプであり、該ハンダバンプの領域、高さからハンダバンプの形状の良否を判定する判定手段を設けたことを特徴とする請求項1乃至13のいずれかに記載の三次元計測装置。
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