JP4037532B2 - 両面研磨装置 - Google Patents

両面研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4037532B2
JP4037532B2 JP20657298A JP20657298A JP4037532B2 JP 4037532 B2 JP4037532 B2 JP 4037532B2 JP 20657298 A JP20657298 A JP 20657298A JP 20657298 A JP20657298 A JP 20657298A JP 4037532 B2 JP4037532 B2 JP 4037532B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
surface plate
polishing
holder
double
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP20657298A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000042898A (ja
Inventor
惇 鍛治倉
智樹 神田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.
Original Assignee
FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD. filed Critical FUJIKOSHI MACHINE INDUSTRY CO.,LTD.
Priority to JP20657298A priority Critical patent/JP4037532B2/ja
Publication of JP2000042898A publication Critical patent/JP2000042898A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4037532B2 publication Critical patent/JP4037532B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は両面研磨装置に関する。
両面研磨装置としては、従来から、エクスターナルギヤ(以下、「外歯車」という)とインターナルギヤ(以下、「内歯車」という)を異なる角速度で回転することによって、加工材料(以下、「ワーク」という)を担持した遊星歯車に相当するキャリヤを自転させるとともに公転させ、そのキャリヤの上下に配された研磨面を有する上定盤及び下定盤が、ワークを上下から挟むと共にワークに対して相対的に移動して研磨する遊星歯車機構を用いたものがある。この両面研磨装置は、ラッピング装置(ラップ盤)、またはポリシング装置として使用され、精度が高く、両面を同時に研磨できるため加工時間が短くて済み、半導体チップの素材となるシリコンウェーハ等の薄物研磨加工に適している。
【0002】
【従来の技術】
従来の遊星歯車機構を用いたポリシング装置の構成について、図8に基づいて説明する。
112は上定盤、114は下定盤であり、それぞれの表面には研磨布(クロス)が付けられており、その研磨布によって研磨面が形成されている。116は外歯車、118は内歯車である。また、120はキャリヤであり、このキャリヤ120に穿設された透孔内にワーク121が保持され、外歯車116と内歯車118と噛み合って回転する。
上定盤112は上定盤回し金112aに連繋され、この上定盤回し金112aから垂下したシャフト112bの先端にギヤ112cが設けられている。ギヤ112cはアイドルギヤ112dに、そのアイドルギヤ112dはギヤ112eに噛合している。このギヤ112eは、スピンドル126と一体に回転すべく、スピンドル126と同軸に設けられている。下定盤114は、その下定盤114に同軸に設けられたギヤ114aを介し、スピンドル126に同軸に設けられたギヤ114bに連繋している。外歯車116は、その外歯車116に同軸に設けられたギヤ116aを介し、スピンドル126に同軸に設けられた伝達ギヤ116bに連繋している。内歯車118は、その内歯車118に同軸に設けられたギヤ118aを介し、スピンドル126に同軸に設けられた伝達ギヤ118bに連繋している。すなわち、このポリシング装置は、一つの駆動装置によって、外歯車116、内歯車118、上定盤及び下定盤112、114を回転駆動させる、いわゆる4ウェイ駆動方式となっている。
なお、スピンドル126は可変減速機132に連結され、その可変減速機132は、ベルト136を介してモータ134と連結されており、スピンドル126の回転速度を制御する。
【0003】
この遊星歯車機構を用いたポリシング装置によれば、例えば、外歯車116の角速度に比べて内歯車118の角速度の方が大きくなるようにギヤ116aと伝達ギヤ116bの回転比、及びギヤ118aと伝達ギヤ118bの回転比がそれぞれ設定されている場合、外歯車116と内歯車118との間に噛合したキャリヤ120は、内歯車118の回転方向と同一方向(例えば、「反時計方向」とする)に公転し、且つ時計方向に自転する。また、下定盤114も同じく反時計方向に回転するが、上定盤112はアイドルギヤ112dが介在するので時計方向に回転する。
なお、研磨条件に応じて、キャリヤ120の回転方向及び回転速度等は、外歯車116と内歯車118の角速度の設定によって変更することができる。
【0004】
また、ワーク121の表裏の研磨面へは、砥粒等を含む液状の研磨剤が供給され、その液状の研磨剤の作用によってワーク121の研磨が好適になされる。シリコンウェーハの研磨では、通常、アルカリ性の研磨液に砥粒が分散されてなる研磨剤(通称「スラリー」)が、シリコンウェーハと研磨用定盤の研磨面との間に供給されて研磨がなされる。
液状の研磨剤を供給する方法としては、上定盤112に上下方向へ貫通して設けられた研磨剤供給用の孔を介し、液状の研磨剤を上方からポンプ動力及び重力を利用して滴下させて供給することが一般的になされている。研磨剤供給用の孔から吐出した液状の研磨剤は、上定盤112の研磨面とワーク121が接触してそのワーク121を研磨する研磨部へ供給されると共に、隣合うキャリヤ120同士の間を通過して下定盤114の研磨面上へ流れ、下定盤114の研磨面とワーク121が接触してそのワーク121を研磨する研磨部へ供給される。
【0005】
図9は、図8のポリシング装置にかかるキャリヤ120の配置例を説明する平面図であり、隣合うキャリヤ120同士の間には空隙部Aがある。この空隙部Aは内径部にも外径部にも十分な広さで存在し、液状の研磨剤は下定盤114の研磨面上へも好適に供給される。このように、液状の研磨剤は、簡単な上方からの供給手段によって、ワーク121の両面について十分に供給される。
このポリシング装置によれば、液状の研磨剤を好適に供給でき、キャリヤ120を複雑に運動させることができるため、研磨むらを防止して均一にワーク121(例えば、シリコンウェーハ)研磨できる。従って、ワークの平坦度を向上できる。また、ワーク121の両面を同時に研磨できるため、研磨効率を向上できる。
【0006】
しかしながら、上記従来の遊星歯車機構を用いた両面研磨装置では、キャリヤ120が外歯車116と内歯車118の間で移動する構造になるため、最近のシリコンウェーハ等のワーク121の大型化に対応しにくい。すなわち、キャリヤ120の直径を、定盤の半径より大きくすることは不可能であり、定盤の研磨面を効率良く利用することができない。
また、従来の遊星歯車機構を用いた両面研磨装置では、複雑な歯車機構となっており、大型化することが難しく、大型の装置を製造するには材料、加工、配置スペース的な問題など、様々な面でコストが嵩んでしまう。
【0007】
このため、本願出願人は、背景技術として次のような両面研磨装置を開発してある。
すなわち、その両面研磨装置は、薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、そのキャリヤの透孔内に配された板状のワークであるウェーハを、上下から挟むと共にそのウェーハに対して相対的に移動して研磨する上定盤及び下定盤とを備える両面研磨装置であって、前記キャリヤを、キャリヤホルダーを介してキャリヤの面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上定盤と下定盤の間に保持されたウェーハを旋回移動させるキャリヤ旋回運動機構を具備する。なお、上定盤及び下定盤は、各々回転(自転)運動するように設けられている。
【0008】
そして、その背景技術の自転しない円運動をするキャリヤを備える両面研磨装置では、ワークに接触してそのワークの表面を研磨する上定盤及び下定盤の研磨面にかかるシーズニング(修正)について、次のような手段が考えられる。
先ず、研磨工程の後、上定盤を上昇させ、研磨加工用の前記キャリヤを外し、図7に示すように、修正用のキャリヤ60をセットすると共に、上定盤及び下定盤の研磨面14a、16aに接触して修正する修正リング62を、透孔60a内へ入れて修正用のキャリヤ60に保持させる。そして、その修正用のキャリヤ60を研磨加工用の前記キャリヤと同様に運動させることで、両研磨面14a、16aを修正する。
修正リング62は、例えば、修正用のキャリヤ60に形成された大径の透孔60a内に嵌まって保持されると共に、内周部にワーク10の径に相当する大きさの透孔62aを有するリング状に形成されている。また、その修正リング62は、両面がブラシになっているもの、或いはガラスやセラミックス等から成るものにすることができる。両面がブラシになっている修正リング62によれば、両研磨面14a、16aに堆積した砥粒や研磨クズを除去することができる。また、ガラスやセラミックス等から成る修正リング62によれば、片減りの発生した両研磨面14a、16aを平坦に修正できる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記背景技術の両面研磨装置における前記研磨面の修正手段では、その修正工程について効率的な自動化が困難であるという課題がある。
すなわち、研磨加工用のキャリヤと修正用のキャリヤ60を入れ替える上に、さらに修正リング62を透孔60a内へ入れなければならず、時間がかかり、効率的でない。また、その入れ替え工程を自動化するためには、複雑な機械装置とその制御装置を要することになる。
なお、図8及び図9に示した従来技術においても、大型の上定盤112及び下定盤114の間に配される研磨加工用のキャリヤ120を、修正用のキャリヤと入れ替えて、上定盤及び下定盤の研磨面を修正している。そのように研磨加工用のキャリヤと修正用のキャリヤを入れ替える関係上、前記研磨面の修正にかかる効率の良い自動化が難しかった。また、一つのモータ134による駆動機構のため、上定盤112、下定盤114及びキャリヤ120と駆動機構との連繋関係が複雑となり、その連繋関係を容易に崩せないことも、ワークの搬送にかかる自動化の障害となっていた。
【0010】
そこで、本発明の目的は、自転しない円運動をするキャリヤを備える共に、上定盤及び下定盤の研磨面を、簡単な構成で、効率良く自動的に修正することが可能な両面研磨装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明は、薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、該キャリヤの透孔内に配された板状のワークを、上下から挟むと共に該ワークに対して相対的に移動して研磨する上定盤及び下定盤と、前記キャリヤを、該キャリヤの面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上定盤と下定盤との間に保持された前記ワークを旋回移動させるキャリヤ旋回運動機構と、前記上定盤を前記キャリヤに対して接離させるように昇降させる上定盤の昇降装置と、前記キャリヤを前記下定盤に対して接離させるように昇降させるキャリヤの昇降装置と、前記上定盤と前記キャリヤの間に進退可能に設けられ、上定盤の研磨面を修正する修正手段と、前記下定盤と前記キャリヤの間に進退可能に設けられ、下定盤の研磨面を修正する修正手段とを備えることを特徴とする両面研磨装置。
【0012】
また、前記修正手段が、ブラシ及び/又は圧力流体を噴出して前記研磨面に吹きつける噴射ノズルであることで、容易且つ好適に構成できる。
【0013】
また、前記上定盤及び下定盤は、前記キャリヤの面に直交する方向に平行な軸心を中心に自転駆動されることで、ワークと上定盤及び下定盤とを相対的に複雑に運動させることができ、研磨精度を向上できる。
【0014】
また、前記キャリヤ旋回運動機構は、前記キャリヤを保持するキャリヤホルダーと、前記キャリヤの面に直交する方向に軸心が平行であって前記キャリヤホルダーに軸着されるホルダー側の軸、及び該ホルダー側の軸に軸心が平行であると共に所定の距離をおいて基体に軸着される基体側の軸を備え、前記基体側の軸を中心にホルダー側の軸を旋回させることでキャリヤホルダーを基体に対して自転しない円運動をさせるクランク部材と、該クランク部材を基体側の軸を中心に回転させる駆動装置とを具備することで、簡単な構成でありながら、キャリヤホルダーに保持されたキャリヤを好適に自転しない円運動をさせることができる。
【0015】
また、前記クランク部材が複数設けられ、該複数のクランク部材は同期して円運動するよう、前記基体側の軸同士がタイミングチェーン等の同期手段によって連繋されていることで、簡単な構成でキャリヤを好適且つ安定的に運動させることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の両面研磨装置にかかる基本構成の一実施例を模式的に示した斜視分解図であり、図2は図1の実施例が作動している際の各構成の位置関係を示す側断面図である。
本実施例は、板状のワークであるシリコンのウェーハ10を研磨する両面研磨装置であり、薄平板に透孔12aが設けられて成るキャリヤ12と、そのキャリヤ12の透孔内に配されたウェーハ10を、上下から挟むと共にウェーハ10に対して相対的に移動して研磨する上定盤14及び下定盤16とを備える。上定盤14及び下定盤16のそれぞれの表面には、クロスと呼ばれる研磨布14a、16aが付けられており、その研磨布14a、16aによって研磨面が形成されている。また、本実施例の上定盤14及び下定盤16は、キャリヤ12の面に直交する方向に平行な軸心を中心に自転駆動される。
ウェーハ10は、円形であり円形の透孔12a内に遊嵌されており、透孔12aの中ではフリーに自転可能なサイズになっている。
キャリヤ12は、例えば、ガラスエポキシ板で形成され、厚さ0、8mmのウェーハ10に対して厚さ0、7mm程度に設定されたものが一般的である。
【0017】
20はキャリヤ旋回運動機構であり、キャリヤ12を、そのキャリヤ12の面と平行な面内で運動をさせ、透孔12a内で上定盤14と下定盤16との間に保持されたウェーハ10を運動させる運動機構の一例である。
本実施例におけるキャリヤ旋回運動機構20は、キャリヤ12を、そのキャリヤ12の面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、透孔12a内で保持されて上定盤14と下定盤16とによって挟持されたウェーハ10を旋回移動させる。すなわち、キャリヤ12の厚さを考えない場合に、キャリヤ12の面と同一の面内で、そのキャリヤ12に自転しない円運動をさせることになる。
このキャリヤ旋回運動機構20の具体的な構成について以下に説明する。
【0018】
22はキャリヤホルダーであり、リング状に形成されており、キャリヤ12を保持している。
ここで、キャリヤ12とキャリヤホルダー22とを連繋する連繋手段50について説明する。図3はキャリヤ12とキャリヤホルダー22の一例の全体形態を説明する説明図((a)は平面図、(b)は断面図)であり、図4は図3の連繋手段の作用を説明する要部拡大断面図である。
連繋手段50は、キャリヤ12を、そのキャリヤ12が自転しないと共に、そのキャリヤ12の熱膨張による伸びを吸収するように、キャリヤホルダー22へ連繋させることで保持させている。
本実施例の連繋手段50では、図4に示すように、キャリヤホルダー22側に設けられたピン23と、ピン23に遊嵌すべくキャリヤ12にそのキャリヤ12の熱膨張による伸び方向(本実施例では円形のキャリヤ12の径方向)へクリアランスが設けられて形成された穴12bとを備える。穴12bのクリアランスは、少なくともキャリヤ12の熱膨張による伸びを吸収する方向に好適に設ければよく、例えば、長穴に形成されていればよい。
【0019】
また、本実施例において、キャリヤ12は、その外周縁についても熱膨張した際に好適にスライドできるように、キャリヤホルダー22の内周面22aとの間にクリアランスが生じるように形成されている。すなわち、内周面22aの内径よりもキャリヤ12の外径が、所定の寸法小径に形成されている。
そして、上述したようにキャリヤ12の熱膨張を考慮してクリアランスを設けておいたキャリヤ12の穴12bを、キャリヤホルダー22のピン23に嵌めることで直接的にセットしてある。
このようにキャリヤ12の熱膨張による伸びを吸収する連繋手段50を備えることで、簡単な構成でキャリヤ12をキャリヤホルダー22に対して回り止めをした状態に好適に連繋させることができる。
これにより、キャリヤ12の伸びを好適に逃がして吸収することができ、キャリヤ12の変形を防止できる。また、キャリヤ12は、キャリヤホルダー22に嵌めることで装着する構成であるので、装着時における作業の簡素化がなされる。
【0020】
次に、キャリヤホルダー22に備えられるキャリヤ12の高さ調整機能について説明する。
23aはフランジ部であり、ピン23の中途部にワッシャー形状に一体に設けられている。このフランジ部23aは、キャリヤホルダー22側に設けられ、キャリヤ12を保持すべく直接的に支持する支持部になっている。ピン23のフランジ部23aの下方には、ピン23をキャリヤホルダー22の下段部22bに装着可能にネジ部23bが設けられている。そのネジ部23bキャリヤホルダー22の下段部22bに螺合する度合いを調整することで、フランジ部23aの高さ調整が可能に設けられている。このようにフランジ部23aを設けたことで、キャリヤ12の高さ位置を好適に調整して、キャリヤホルダー22でキャリヤ12を適切に保持することができる。
【0021】
すなわち、フランジ部23aの高さを調整すれば、下定盤16の研磨布16aが消耗して薄くなった場合等、条件の変化に好適に対応でき、その下定盤16の研磨布16a面とほぼ同じ高さで、キャリヤ12が撓みを生じないように好適に保持できる。従って、キャリヤ12を水平に好適に保持することができ、ウェーハ10の研磨割れや、研磨精度劣化を防止することができる。
また、フランジ部23aの表面によって、キャリヤ12の外周面を部分的に受けることになり、キャリヤ12の伸縮による摺動を好適に支持することができる。すなわち、キャリヤ12の外周面(下面)とキャリヤホルダー22側の上面との接地面積を小さくすることができるため、滑り摩擦抵抗を低減でき、キャリヤ12は好適に摺動できる。これにより、キャリヤ12の熱等による伸縮力が好適に開放され、キャリヤ12の歪みの発生を防止できる。
【0022】
以上の実施例では、ピン23のフランジ部23aの高さを調整することで、キャリヤ12の支持高さを調整したが、本発明はこれに限られないのは勿論であり、キャリヤ12を所定の高さに支持できる好適な手段であれば、その構成は特に限定されるものではない。
例えば、キャリヤホルダー22自体を昇降させる機構を設け、キャリヤ12を保持すべく支持する支持部が基本的にキャリヤホルダー22の下段部22bの上面であってもよい。なお、下段部22bの上面は、滑り性を向上させるため、凹凸を設けてもよいのは勿論である。
【0023】
次に図5に基づいて本発明にかかる他の連繋手段について説明する。図5(a)は平面図であり、図5(b)は断面図である。
本実施例は、図に明らかなように、前記実施例とは連繋手段50のみが異なり、その連繋手段50は、キャリヤホルダー22側に設けられた内歯車状の被係合部52と、その被係合部52に遊びをもたせて係合するようにキャリヤ12側に設けられた外歯車状の係合部42とを具備する。すなわち、キャリヤ12の外周に設けたギヤと、リング状のキャリヤホルダー22の内周に設けたギヤとを遊びをもたせて噛み合わせた形態になっている。これによっても、簡単な構成でキャリヤ12をキャリヤホルダー22に好適に連繋させることができる。そして、前記実施例と同様の効果を得ることができる。
【0024】
次に、図1及び図2に基づいて、キャリヤ旋回運動機構20の各構成にかかる実施例について説明する。
24はクランク部材であり、上定盤14及び下定盤16の軸線Lに軸心が平行であってキャリヤホルダー22に軸着されるホルダー側の軸24a、及びそのホルダー側の軸24aに軸心が平行であると共に所定の距離をおいて基体30(図2参照)に軸着される基体側の軸24bを備える。すなわち、クランク機構のクランクアームと同様な機能を備えるように形成されている。
このクランク部材24は、本実施例では基体30とキャリヤホルダー22との間の4ヶ所に配され、キャリヤホルダー22を支持すると共に、基体側の軸24bを中心にホルダー側の軸24aを旋回させることで、キャリヤホルダー22を基体30に対して自転しない円運動をさせる。ホルダー側の軸24aは、キャリヤホルダー22の外周面に突起して設けられた軸受け部22cに回転可能に挿入されて軸着されている。これにより、キャリヤ12は上定盤14及び下定盤16の軸線Lから偏心Mして旋回(自転しない円運動)する。その旋回円運動の半径は、ホルダー側の軸24aと基体側の軸24bとの間隔(偏心Mの距離)と同じであり、キャリヤ12の全ての点が同一の小円の軌跡を描く運動となる。
【0025】
また、28はタイミングチェーンであり、各クランク部材24の基体側の軸24bに同軸に固定されたスプロケット25(本実施例では4個)に掛け回されている。このタイミングチェーン28と4個のスプロケット25は、4個のクランク部材24が同期して円運動するよう、4個の基体側の軸24b同士を連繋して同期させる同期手段を構成している。この同期手段は、簡単な構成であり、キャリヤ12を好適且つ安定的に運動させることができる。これによって研磨精度を向上でき、ウェーハの平坦度を向上できる。なお、同期手段としては、本実施例に限られることはなく、タイミングベルト、またはギア等を用いてもよいのは勿論である。
32はモータ(例えば、ギャードモータ)であり、34は出力軸に固定された出力ギヤである。出力ギア34はクランク部材24の基体側の軸24bに同軸に固定されたギア26に噛合している。これにより、クランク部材24を基体側の軸24bを中心に回転させる回転駆動装置が構成されている。
【0026】
なお、回転駆動装置としては、各クランク部材24にそれぞれ対応して配された複数のモータ(例えば、電動モータ)を利用することもできる。電動モータであれば、電気的に同期を取ることで、複数のクランク部材24を同期運動させ、キャリヤ12をスムースに運動させることができる。
また、本実施例ではクランク部材24を4個配設した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、クランク部材24は最低3個あれば、キャリヤホルダー22を好適に支持することができる。
さらに、直交する2軸の直線運動の合成によって2次元運動を得ることができるXYテーブルの移動体と、前記キャリヤホルダー22とを一体化して運動できるようにすれば、1個のクランク部材24の駆動によって、キャリヤホルダー22を自転しない円運動させることができる。すなわち、XYテーブルの直交する2軸に延びるガイドによって案内されることで、前記移動体は自転しない運動をするのであって、この移動体の運動をキャリヤホルダー22の運動(自転しない円運動)に好適に利用できる。
また、クランク部材24を全く用いず、XYテーブル自体に駆動手段を設けるようにしてもよい。すなわち、X軸及びY軸の部材をそれぞれ直接的に駆動させるサーボモータとボールネジ、又はサーボモータとタイミングチェーン等の組み合わせから成るX軸及びY軸の駆動機構を使用することで、前記移動体と一体化したキャリヤホルダー22を運動(自転しない円運動)させてもよい。この場合は、最低2個のモータを使用することになるが、モータを制御することで旋回円運動の他にも自転しない種々の2次元運動を得ることができ、その運動をウェーハ10の研磨に利用できる。
【0027】
36は下定盤回転用モータであり、下定盤16を自転させる動力装置である。例えば、本実施例のように、ギャードモータを用いることができ、その出力軸は下定盤16の回転軸に直結させてもよい。
38は上定盤回転用動力手段であり、上定盤14を自転させる。
下定盤回転用モータ36及び上定盤回転用動力手段38は、回転方向及び回転速度を自由に変更できるものとすれば、種々の研磨仕様に柔軟に対応できる。
また、この両面研磨装置では、キャリヤ12の透孔12a内に配されたウェーハ10を、図2に示すように上定盤14と下定盤16でサンドイッチにして、そのウェーハの研磨加工がなされる。この際、ウェーハ10が挟圧される力は、主に上定盤14側に設けられた加圧手段による。例えば、空気圧を利用し、最大加圧力が上定盤14の自重であり、空気圧を上昇させることで加圧力を低減させるように作用させるエアバック方式で上定盤14のウェーハ10への押圧力を調整するようにしてもよい。このエアバック方式では、空気圧を制御することで好適かつ容易に加圧力を調整できる。なお、上定盤14側には加圧手段の他に上定盤14を昇降動させる昇降装置40が設けられ、ウェーハ10の給排のときなどに作動する。
【0028】
次に、液状の研磨剤の供給手段について、図1及び図3に基づいて説明する。
上定盤14には、その上定盤14の研磨面14aとウェーハ10が接触して該ウェーハ10を研磨する研磨部へ、スラリー(液状の研磨剤)を供給する研磨剤供給用の孔14bが設けられている。
この研磨剤供給用の孔14bは、ウェーハ10の研磨部へ液状の研磨剤を十分且つ均一に供給でき、その研磨に悪影響を与えない大きさ等に適宜に設けられればよく、その形態或いはその数は特に限定されるものではない。なお、本実施例の研磨剤供給用の孔14bは、上定盤14に等密度に分布するよう、合計で21個がマトリクス状に位置され、各々が小径に開けられて設けられている。なお、本実施例の研磨剤供給用の孔14bは、上定盤14に上下方向に貫通して設けられている。
また、図示しないが、研磨剤供給用の孔14bの上端にはチューブ等が連結されており、ポンプ等によって汲み上げられた液状の研磨剤が、適宜分配されて供給されるように設けられている。
【0029】
そして、キャリヤ12には、研磨剤供給用の孔14bより供給された液状の研磨剤を通過させて下の定盤(下定盤16)の研磨面16aとウェーハ10が接触して該ウェーハ10を研磨する研磨部へ、液状の研磨液を供給する連通孔15が設けられている。
この連通孔15は、キャリヤ12の強度に影響を与えない位置に、適当な形態に設けられればよく、そのサイズ、形状或いはその数は限定されるものではない。なお、図3に示した実施例では、キャリヤ12の中央と、キャリヤ12の円周方向に隣合う透孔12a同士間とに、合計で5個の円形の連通孔15が開けられている。
【0030】
このキャリヤ12によれば、液状の研磨液を、研磨されるウェーハ10の両面に好適に供給することができ、好適に研磨することができる。すなわち、液状の研磨液が、キャリヤ12に開けた孔である連通孔15から流れ落ち、ウェーハ10の裏面(研磨面16aと接触する面)にも十分に流れ込むことができる。このため、研磨条件を均一に好適に維持でき、ウェーハ10の両面を精度よく研磨できる。
なお、研磨面16a上に供給された液状の研磨液は、従来の両面研磨装置の場合と同様に、順次その研磨面16aから外周方向へ溢れ出て排出され、さらに回収されて適宜循環される。
【0031】
また、図1に示すように、62はローラであって、上定盤14に当接し、その上定盤14のキャリヤ12の面に平行な方向への揺れを阻止する振動防止手段の一例である。このローラ62は、適宜に上定盤14の外周14cに当接するよう、基体30上の上定盤14近傍に設けられたガイドローラ本体(図示せず)に回転自在に装着されている。この複数のローラ62によって、研磨工程がなされる際に上定盤14を挟むことで、上定盤14のキャリヤ12の面に平行な方向への移動を規制し、振動を防止できるのである。
【0032】
次に、図6に基づいて、本発明の特徴的な構成である修正手段の実施例について説明する。本実施例は、ワークであるウェーハ10に接触してそのウェーハの表面を研磨する上定盤14及び下定盤16の研磨面を、シーズニング(修正)する修正手段である。図6(a)は修正手段の動作を説明する平面図であり、図6(b)は修正手段の位置関係を説明する側面図である。なお、以上に説明した実施例と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
40は上定盤の昇降装置であり、上定盤14をキャリヤ12に対して接離させるように昇降させる。
65はキャリヤの昇降装置であり、キャリヤ12を下定盤16に対して接離させるように昇降させる。本実施例では、キャリヤホルダー22を上下動可能とし、ブラッシング等による修正の際にはキャリヤ12を持ち上げ、下定盤16とキャリヤ12との間を所定間隔にあける。
なお、上記各昇降手段40、65としては、公知のシリンダ装置、又は公知の直動ガイドとボールネジ及び電動モータから構成される運動機構等の往復動装置を利用すればよい。
【0033】
66は上定盤用の修正手段であり、上定盤14とキャリヤ12の間に進退可能に設けられ、上定盤14の研磨面14aを修正する。
68は下定盤用の修正手段であり、下定盤16とキャリヤ12の間に進退可能に設けられ、下定盤16の研磨面16aを修正する。
以上の各修正手段66、68としては、例えば、ブラシ及び/又は圧力流体を噴出して前記研磨面に吹きつける噴射ノズルを用いることができる。
ブラシと噴射ノズルを共用する場合は、噴射ノズルの周囲にブラシ部を設け、そのブラシ部の内部で圧力流体を噴出するようにしてもよい。このように構成すれば、そのブラシ部によって、噴射ノズルから放出された圧力流体が飛散することを防止できると共に流れ出ることを許容できる。なお、圧力流体は、水等の液体又は空気等の気体を高圧にしたものであり、例えば、清浄度の高い水を高圧にしたものを用いればよい。この圧力流体によれば、研磨面14a、16aに付着した砥粒等を吹き飛ばして除去できる。
【0034】
図6に示された実施例の各修正手段66、68は、各研磨面14a、16aに接触して修正するものを想定しており、67は修正部材である。この修正部材67は、研磨面に接触する面がブラシになっているもの、或いはガラスやセラミックス等から成るものにすることができる。接触面がブラシになっている修正部材67によれば、研磨布から成る両研磨面14a、16aに堆積した砥粒や研磨クズを除去することができる。また、ガラスやセラミックス等から成る修正部材67によれば、片減りの発生した両研磨面14a、16aを平坦に修正できる。ガラスやセラミックス等から成る修正部材67の場合は、その表面がポーラス状等の適度に粗く設けられたものを用いることで、研磨面14a、16aを効率よく修正できる。
なお、研磨面14a、16aを整える修正手段としては、吸引を利用することも可能であり、修正部材67と組み合わせて、堆積した砥粒や研磨クズを吸引除去するようにしてもよい。
【0035】
また、69は回動アームであり、各修正手段66、68に設けられ、ブラシ(又は他のシーズニングツール)の各修正部材67、67を図6(a)に実線及び二点鎖線で示すように旋回揺動させる。すなわち、この各回動アーム69、69は、基体に設けられた回動軸69aを中心に回動し、各修正部材67、67を上定盤14及び下定盤16の半径方向に移動させる。69bは揺動モータであり、回動アーム69を旋回揺動させる駆動装置である。
このように各回動アーム69、69を回動させると共に、上定盤14及び下定盤16を自転させることで、上定盤14及び下定盤16を別々にブラッシング(修正)する。回動アーム69によって修正部材67は所定の範囲でしか移動しないが、上定盤14及び下定盤16が自転するから、各研磨面14a、16aの全面について修正できる。
【0036】
これにより、研磨加工用のキャリヤ12を外さずに、ブラシ等の修正部材67を備える各修正手段66、68によって、各研磨面14a、16aを効率よく修正することが可能となる。
また、ロボット装置等の複雑な機械構成及び制御手段を要せず、ブラッシング等の修正工程の効率のよい自動化が可能となる。ひいては、研磨装置システム全体の自動化も可能となる。
なお、図8及び図9に示した従来技術のキャリヤ120では、水平面内で回転する外歯車116及び内歯車118とに歯合しているが、このキャリヤ120を上下動させることは難しく、本実施例のように、研磨面を修正することは困難である。
【0037】
次に、本発明にかかる両面研磨装置の使用方法の一例について説明する。
先ず、キャリヤ12を運動させないで、上定盤14と下定盤16とを回転速度の絶対値は同じであるが反対方向へ回転させた場合を説明する。すなわち、図1に示すように、例えば、上定盤14は時計回転をさせ、下定盤16は反時計回転させる。この場合は、全く反対方向に摩擦力が作用するから、その運動力が相互に相殺されて、理論的にはウェーハ10は止まった状態で両面の研磨がなされる。但し、この場合には、上定盤14及び下定盤16では、その外周へ向かう程その周速度が大きくなる。従って、ウェーハ10の上定盤14及び下定盤16の軸線Lに対応する部分から遠い部分ほど研磨が促進され、ウェーハ10が均一に研磨されない。
【0038】
次に、キャリヤ12を前述した構成からなる運動機構によって、自転しない円運動をさせることによる研磨作用について説明する。
上定盤14及び下定盤16の回転を考えず、キャリヤ12の自転しない円運動のみを考えた場合、その自転しない円運動によれば、運動をする部材(キャリヤ12)の全ての点で全く同じ運動がなされることになる。これは、全ての点が同一の運動となる意味で、一種の揺動運動であり、揺動運動の軌跡が円になったと考えればよい。
従って、自転しない円運動をするキャリヤ12を介し、ウェーハ10を旋回移動すれば、この運動による作用に限っていえば、ウェーハ10の両面は均一に研磨される。
【0039】
そして、上定盤14と下定盤16の回転運動と、キャリヤ12の自転しない円運動とを同時に作動させた場合は、ウェーハ10が透孔12aの中で回転可能に保持されているため、特に上定盤14と下定盤16の回転速度の絶対値に差をつけた場合(一方の定盤に対して他方の定盤の回転速度を速くした場合)、ウェーハ10は、その回転速度の速い側の定盤の回転方向へ、連れ回りする。すなわち、ウェーハ10は所定の方向へ自転することになる。
このようにウェーハ10が自転することで、上定盤14及び下定盤16では、その外周へ向かう程その周速度が大きくなっているが、その影響をなくすことができ、ウェーハ10を均一に研磨できる。
なお、ウェーハ10の両面を均一に研磨するには、上定盤14と下定盤16の回転速度を交互に一方が速くなるように制御すればよい。
【0040】
次に、本発明にかかる両面研磨装置の使用方法の他の例について説明する。
以上の実施例では、複数の透孔12aが設けられ、複数のワーク(ウェーハ10)を同時に研磨する場合について説明したが、本発明ではこれに限らず、例えば、キャリヤ12には大型なワークが保持される透孔12aを一個のみ設け、その大型ワークの両面を研磨する研磨装置としても利用できる。なお、大型なワークとしては、液晶に用いる矩形状のガラス板、或いは枚葉で加工されるウェーハ(円形)等のワークがある。
この場合、大型なワークは、キャリヤ12の中心からその周縁近傍付近にわたってほぼ全面的に配されることになる。このとき、キャリヤ12による自転しない円運動を主に利用して研磨し、上定盤14及び下定盤16の回転速度は、研磨むらが発生しない程度に遅くすれば、ワークの全体面について均一に且つ好適に研磨できる。すなわち、上定盤14及び下定盤16では、周速度の違いで外周ほど研磨作用が大きくなるが、その回転速度がキャリヤ12の自転しない円運動に比べて非常に遅ければ、研磨作用に直接的には殆ど関与させないようにすることができる。そして、上定盤14及び下定盤16を回転させることは、ワークに接触する定盤面を常に更新させ、液状の研磨剤をワークの全面へ平均的に供給するなど、研磨作用を良好にするため、間接的に好適に寄与できる。
【0041】
以上の実施例ではポリシング装置について説明したが、本発明はラッピング装置にも好適に適用できるのは勿論である。
以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明してきたが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは勿論のことである。
【0042】
【発明の効果】
本発明の両面研磨装置によれば、上定盤、及び自転しない円運動をするキャリヤを昇降させ、上定盤とキャリヤの間に進退可能に設けられた修正手段によって上定盤の研磨面を修正すると共に、下定盤とキャリヤの間に進退可能に設けられた修正手段によって下定盤の研磨面を修正するため、キャリヤを外すことなく好適に各研磨面の修正を行うことができる。
従って、本発明によれば、上定盤及び下定盤の各研磨面を、簡単な構成で、効率良く自動的に修正することが可能になるという著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる両面研磨装置の一実施例の斜視分解図である。
【図2】図1の実施例の側断面図である。
【図3】図1の実施例のキャリヤとキャリヤホルダーの全体を示す平面図と断面図である。
【図4】本発明にかかる連繋手段の要部を説明する断面図である。
【図5】本発明にかかる連繋手段の他の実施例を示す平面図と断面図である。
【図6】本発明にかかる修正手段の一実施例を説明する平面図と側面図である。
【図7】背景技術の修正手段を説明する平面図と側面図である。
【図8】従来技術を説明する断面図である。
【図9】従来技術のキャリヤの配置を説明する平面図である。
【符号の説明】
10 ウェーハ
12 キャリヤ
12a 透孔
12b 穴
14 上定盤
14a 研磨面
14b 研磨剤供給用の孔
15 連通孔
16 下定盤
16a 研磨面
20 キャリヤ旋回運動機構
22 キャリヤホルダー
23 ピン
24 クランク部材
24a ホルダー側の軸
24b 基体側の軸
28 タイミングチェーン
30 基体
32 モータ
40 上定盤の昇降装置
65 キャリヤの昇降装置
66 上定盤用の修正手段
67 修正部材
68 下定盤用の修正手段
69 回動アーム

Claims (5)

  1. 薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、
    該キャリヤの透孔内に配された板状のワークを、上下から挟むと共に該ワークに対して相対的に移動して研磨する上定盤及び下定盤と、
    前記キャリヤを、該キャリヤの面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上定盤と下定盤との間に保持された前記ワークを旋回移動させるキャリヤ旋回運動機構と、
    前記上定盤を前記キャリヤに対して接離させるように昇降させる上定盤の昇降装置と、
    前記キャリヤを前記下定盤に対して接離させるように昇降させるキャリヤの昇降装置と、
    前記上定盤と前記キャリヤの間に進退可能に設けられ、上定盤の研磨面を修正する修正手段と、
    前記下定盤と前記キャリヤの間に進退可能に設けられ、下定盤の研磨面を修正する修正手段とを備えることを特徴とする両面研磨装置。
  2. 前記修正手段が、ブラシ及び/又は圧力流体を噴出して前記研磨面に吹きつける噴射ノズルであることを特徴とする請求項1記載の両面研磨装置。
  3. 前記上定盤及び下定盤は、前記キャリヤの面に直交する方向に平行な軸心を中心に自転駆動されることを特徴とする請求項1又は2記載の両面研磨装置。
  4. 前記キャリヤ旋回運動機構は、
    前記キャリヤを保持するキャリヤホルダーと、
    前記キャリヤの面に直交する方向に軸心が平行であって前記キャリヤホルダーに軸着されるホルダー側の軸、及び該ホルダー側の軸に軸心が平行であると共に所定の距離をおいて基体に軸着される基体側の軸を備え、前記基体側の軸を中心にホルダー側の軸を旋回させることでキャリヤホルダーを基体に対して自転しない円運動をさせるクランク部材と、
    該クランク部材を基体側の軸を中心に回転させる駆動装置とを具備することを特徴とする請求項1、2又は3記載の両面研磨装置。
  5. 前記クランク部材が複数設けられ、該複数のクランク部材は同期して円運動するよう、前記基体側の軸同士がタイミングチェーン等の同期手段によって連繋されていることを特徴とする請求項4記載の両面研磨装置。
JP20657298A 1998-07-22 1998-07-22 両面研磨装置 Expired - Fee Related JP4037532B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20657298A JP4037532B2 (ja) 1998-07-22 1998-07-22 両面研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20657298A JP4037532B2 (ja) 1998-07-22 1998-07-22 両面研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000042898A JP2000042898A (ja) 2000-02-15
JP4037532B2 true JP4037532B2 (ja) 2008-01-23

Family

ID=16525634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20657298A Expired - Fee Related JP4037532B2 (ja) 1998-07-22 1998-07-22 両面研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4037532B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4058904B2 (ja) * 2000-12-19 2008-03-12 株式会社Sumco 研磨布のドレッシング方法、半導体ウェーハの研磨方法及び研磨装置
JP4617028B2 (ja) * 2001-08-17 2011-01-19 株式会社ディスコ 加工歪除去装置
CN110125798A (zh) * 2019-06-19 2019-08-16 北京石油化工学院 一种偏心行星轨迹多尺寸卡盘的自动磨印石机
CN112476187A (zh) * 2020-11-23 2021-03-12 江苏标丽精密机械有限公司 一种喷丝板表面处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000042898A (ja) 2000-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6080048A (en) Polishing machine
CN109015194B (zh) 一种治具组件可翻转的自动抛光机及抛光方法
JP4256977B2 (ja) 両面研磨装置システム
JP3955154B2 (ja) 両面研磨装置
JP4308344B2 (ja) 両面研磨装置
JP4037532B2 (ja) 両面研磨装置
US20020086623A1 (en) Dressing apparatus and polishing apparatus
JPH10202511A (ja) 両面研磨装置
JP2539753B2 (ja) 半導体基板の鏡面研磨装置
JP2000042913A (ja) 両面研磨装置のワーク給排システム
JP4342012B2 (ja) 平面研磨加工方法および装置
JPH11254302A (ja) 両面研磨装置
JP2004148425A (ja) 両面研磨装置
KR20060049513A (ko) 오스카타입 양면 연마기
JP4051122B2 (ja) 両面研磨装置
KR100744101B1 (ko) 웨이퍼 표면연마장비의 플래튼 구동 시스템
JPH08243889A (ja) 遊星歯車式研磨装置
JP2000033559A (ja) 両面研磨装置
JP2000042907A (ja) 両面研磨装置のワーク搬送システム
JP3933544B2 (ja) ワークの両面研磨方法
JPH10166264A (ja) 研磨装置
JP3310924B2 (ja) 両頭平面研削装置
JPH11300602A (ja) 両面研磨装置
JP2002036099A (ja) 両面研磨装置
JPH11320395A (ja) 研削システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050720

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070823

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071002

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071101

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131109

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees