JP4029168B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュール型の電子部品に取り付けられたカバーの接着強度の大きさやバラツキを改善できる、電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話等の無線通信機の普及に伴い、これら無線通信機の小型化や軽量化や経時や機能の安定性や低コスト化を図るために、例えば図１５に示すように、ＩＣチップやコンデンサや抵抗やコイルといった各実装部品５０が表面実装された回路基板５２と、上記各実装部品５０を覆うように上記回路基板５２に取り付けられた金属カバー５４とを備えたモジュール型の電子部品が用いられるようになってきた。
【０００３】
上記電子部品の製造方法は以下の通りである。まず、図１５（ｂ）に示すように、長方形板状の回路基板５２の周辺部に、回路基板５２の厚さ方向に設けられたスルーホール５２ａにクリームはんだ５６を充填しておき、一方、図１５（ａ）に示すように、外観が有底箱状の金属カバー５４の開口部における、上記スルーホール５２ａに対応した位置にツメ５４ａを形成しておき、続いて、図１５（ｃ）に示すように、上記金属カバー５４により各実装部品５０を覆うように各ツメ５４ａをそれらに対応する各スルーホール５２ａ内に挿入し各スルーホール５２ａ内のクリームはんだ５６を加熱により溶融し硬化させて、はんだ５６ａとすることにより、金属カバー５４が回路基板５２に接着されて、上記電子部品は製造される。
【０００４】
このような製造方法において、スルーホール５２ａにクリームはんだ５６を充填する方法として、図１６に示すように、回路基板５２の表面側から印刷マスク５８を用いて、スキージ６０によりクリームはんだ５６を、印刷マスク５８の開口部５８ａを通してスルーホール５２ａに対し印刷により充填する方法が考えられた。
【０００５】
この方法では、回路基板５２の表面側に取り付けられている各実装部品５０を傷つけないように、各実装部品５０が嵌まり込む溝５８ｂを印刷マスク５８に対して設ける必要が有り、よって、印刷マスク５８の厚みが各実装部品５０の高さだけ大きくなる。このため、印刷マスク５８の開口部５８ａの厚さ方向での長さも大きくなり使用するクリームはんだ５６の量が増大化してコストアップを招来するという不都合を生じている。
【０００６】
上記不都合を解消するために、後述の特許文献１では、表面側に実装部品を有する回路基板の裏面側に印刷マスクをセットし、スルーホールに対してクリームはんだを上記印刷マスクを介して印刷により充填し、そこにカバーのツメを挿入してスルーホールとカバーのツメとを互いにはんだ付け接着して、印刷マスクの厚さを薄く設定できるようになっている。
【０００７】
なお、図１６では、上記電子部品の生産性を向上させる（低コスト化の）ために、大型のウエハ上に、複数の各回路基板５２を形成しておき、図１７（ａ）に示すように、各回路基板５２に対しそれぞれ金属カバー５４を取り付けた後、各スルーホール５２ａを通る切り離し線（仮想線）に沿ってダイシング等により各回路基板５２を互いに切り離して各電子部品が製造されている。
【０００８】
【特許文献１】
日本国特許第２８５０８６０号公報（公開日１９９８年１月１６日）
【０００９】
【特許文献２】
特開平６−３０５２７２号公報（公開日１９９４年１１月１日）
【００１０】
【特許文献３】
特開平８−２５０８５５号公報（公開日１９９６年９月２７日）
【００１１】
【特許文献４】
特開２００１−１９６７３３号公報（公開日２００１年７月１９日）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来では、図１７（ａ）に示すように、各スルーホール５２ａ内にクリームはんだ５６を充填した後、図１７（ｂ）に示すように、上記クリームはんだ５６を接着のために溶融させ硬化させて、はんだ５６ａとしたとき、余分なはんだ５６ａが回り込んで回路基板５２上の実装部品５０の端子部に達し、実装部品５０をショート等により電気特性を悪化させて上記実装部品５０の機能不良が発生し、得られた電子部品の歩留りが低下するという問題を生じている。
【００１３】
すなわち、上記従来においては、一つのスルーホール５２ａに対して、二つの金属カバー５４の各ツメ５４ａが挿入され、また、互いに隣り合う各金属カバー５４を取り付けるために上記各金属カバー５４間に所定の間隔が必要なことから、必然的に各スルーホール５２ａが大きくなり、その大きくなった各スルーホール５２ａ内に充填されるクリームはんだ５６の量も多くなる。
【００１４】
このとき、多量なクリームはんだ５６を接着のために溶融させたとき、図１７（ｂ）に示すように、溶融した余分なクリームはんだ５６が回路基板５２上の実装部品５０の端子部にまで回り込んで達し、それが硬化してはんだ５６ａとなったとき、上記実装部品５０は、通常はショート（接地）されている金属カバー５４と導通状態となり、ショートによる機能不良を発生して、得られた電子部品の歩留りが低下するという問題を生じている。
【００１５】
本発明の目的は、回路基板と金属カバーとを良好に互いに固定できる、はんだ量を確保できると共に、余分なはんだ量を抑制できるように、スルーホール内のはんだ量を調節できて、歩留りを改善できる電子部品の製造方法を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品の製造方法は、以上の課題を解決するために、表面側に実装部品を有する回路基板にスルーホールを形成し、スルーホールに、カバーのツメを差し込み、流動性を有する接着部材を回路基板の裏面側からスルーホール内に印刷により供給するための、スルーホールに対応した位置に開口部を備えたマスクを回路基板に装着し、マスク上の接着部材を、スキージにより一方向に移動させることによって、開口部を通してスルーホール内に供給し、接着部材を硬化させてカバーを回路基板に固定する電子部品の製造方法において、マスクの開口部にスキージにより移動させられる接着部材の移動方向に対して上流側にマスクの一部が突出する突出部を形成し、マスクの開口部を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向に対して上流側にずらして位置させてスルーホールの一部がマスクで覆われるように設定し、スルーホールにカバーのツメを差し込むとき、カバーのツメの幅方向を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向に沿うように設定することを特徴としている。
【００１７】
上記方法によれば、流動性を有する接着部材を回路基板の裏面側からスルーホール内にマスクを用いた印刷により供給するので、上記マスクを薄く設定できて、マスクの開口部内の接着部材量を低減でき、コストダウンできる。
【００１８】
また、上記方法では、マスクの開口部に接着部材の移動方向に対して上流側に突出する突出部を形成し、マスクの開口部を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向に対して上流側にずらして位置させたから、スルーホールに開口する開口部の面積を調節でき、スルーホール内に供給する接着部材量を調節できて余分な接着部材量を抑制できる。よって、上記方法は、回路基板の表面側の実装部品への接着部材の回り込みを軽減でき、実装部品と接着部材との当接に起因する例えばショート等の電気的特性の悪化を回避できる。
【００１９】
その上、上記方法においては、スルーホールにカバーのツメを差し込むとき、カバーのツメの幅方向を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向に沿うように設定するので、マスクの開口部に接着部材の移動方向に対して上流側に突出して形成した突出部により、接着部材をスルーホールの内壁面とカバーのツメとの間に効率よく供給できる。
【００２０】
これにより、上記方法は、接着部材のスルーホール内への供給量を上記開口部および突出部により低減しても、スルーホールの内壁面とカバーのツメとの間での接着のための接着部材量を上記開口部、突出部およびツメの配置によって確保でき、実装部品と接着部材との当接に起因する電気的特性の悪化を回避しながら、接着強度や接着バラツキを改善できて、得られた電子部品の歩留りを向上できる。
【００２１】
上記電子部品の製造方法では、突出部の先端部を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向にてスルーホールの中心を通る仮想線上となるように設定することが望ましい。
【００２２】
上記方法によれば、突出部の先端部を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向にてスルーホールの中心を通る仮想線上となるように設定することにより、スルーホール内に複数、例えば２本のツメが差し込まれている場合でも、接着部材をスルーホールの内壁面とカバーのツメとの間により一層効率よく供給できるから、実装部品と接着部材との当接に起因する電気的特性の悪化を回避しながら、接着強度や接着バラツキを改善できて、得られた電子部品の歩留りをより向上できる。
【００２３】
上記電子部品の製造方法においては、突出部の先端部を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向にてスルーホールの中心を通る仮想線上となるように設定し、突出部を上記仮想線を対称軸として左右対称に形成してもよい。
【００２４】
上記方法によれば、突出部を上記仮想線を対称軸として左右対称に形成することによって、スルーホール内に複数、例えば２本のツメが差し込まれている場合でも、接着部材をスルーホールの内壁面とカバーの各ツメとの間にそれぞれより一層効率よく供給できる。
【００２５】
上記電子部品の製造方法では、突出部を、スルーホールの開口形状に対して相似形に形成してもよい。上記方法によれば、突出部を、スルーホールの開口形状に対して相似形に形成することにより、接着部材の移動方向に対して突出部の両側部となる、開口部のスルーホールへの各開口部分を互いにより均等な面積に設定できる。このことから、スルーホール内に複数、例えば２本のツメが差し込まれている場合でも、突出部により接着部材を、スルーホールの内壁面とカバーの各ツメとの間に、それぞれより一層均等に供給できる。
【００２６】
上記電子部品の製造方法においては、接着部材は、供給用はんだ材料であってもよい。上記方法によれば、接着部材を供給用はんだ材料とすることで、カバーと回路基板とを互いに接着できると共に互いの電気的な導通状態にできるから、カバーに電磁波の遮蔽機能を付与すれば、上記カバーをシールドケースとすることを容易化できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図１ないし図１４に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２８】
本発明の電子部品の製造方法は、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗、コイル等の実装部品を表面側に実装している表面実装型で、モジュール型の電子部品に好適に使用されるものである。
【００２９】
上記電子部品としては、携帯電話などの小型通信機の、ＶＣＯ（Voltage Controlled Oscillator）、ＰＬＬ（Phase-Locked Loop）モジュール、シンセサイザモジュール、フィルタ、デュプレクサ、ＲＦパワーアンプ、等の高周波帯の複合モジュールで、シールドケースとしての金属カバーを被せる必要があるものが好ましい。
【００３０】
上記電子部品としては、例えば図２（ｂ）に示すように、略長方形板状の回路基板１の表面側に実装部品２が取り付けられている。上記回路基板１は、ガラスエポキシ基板等の、２〜３分程度の短時間にて３００℃程度までの温度の披瀝には特性が殆ど変化しない耐熱性と、電気絶縁性とを備えたものであればよく、また、内部にも電気回路が形成された多層基板であってもよい。
【００３１】
また、回路基板１の周辺部には、図３にも示すように、複数のスルーホール１ａが、回路基板１の厚さ方向に沿って形成されている。スルーホール１ａにおける、上記厚さ方向に直交する方向の断面は、後述するようにダイシング等により切り離されるため、略半円状である。
【００３２】
また、スルーホール１ａの内壁面上には、はんだに対して親和性、つまり接着性を有すると共に導電性を備えた部材、例えばニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）合金にてめっき膜が形成されていることが望ましい。
【００３３】
上記電子部品には、実装部品２を覆うように、回路基板１に被せられる、有底角筒状の金属カバー３が、シールドケースとして接地されて取り付けられている。金属カバー３の材質としては、電磁波を反射したり吸収したりして遮蔽できるものであればよいが、例えば銅や銅合金製が好ましい。
【００３４】
なお、上記金属カバー３としては、合成樹脂からなるカバー本体の外表面および内表面の少なくとも一方に、電磁波を遮蔽できる、例えば銅や銅合金製の薄膜を形成したものであってもよい。
【００３５】
金属カバー３の取り付けは以下の通りである。まず、金属カバー３のツメ３ａを回路基板１のスルーホール１ａに差し込み、続いて上記スルーホール１ａ内にクリームはんだ４を、印刷マスクを用いた印刷により供給した後、上記クリームはんだ（接着部材）４を加熱により溶融し硬化させて、はんだ４ａとする。このことにより、図２（ｃ）に示すように、金属カバー３が、実装部品２を覆うように、回路基板１に被せられて、ツメ３ａとそれに対応するスルーホール１ａとの間での、はんだ付けの接着により固定されて取り付けられることになる。よって、ツメ３ａを固定するスルーホール１ａの内壁面は、前述したように導電性を備え、かつ接地されていることが好ましい。クリームはんだ４は、はんだ粒子と揮発性の溶剤とを含み、ペースト状で流動性を備えたものである。
【００３６】
次に、スルーホール１ａ内にクリームはんだ４を、印刷により供給するための印刷マスクについて説明する。なお、以下では、複数の回路基板１を集合させて形成したウエハに、上記各回路基板１に対応した各スルーホール１ａがそれぞれ形成されており、上記ウエハ内の各回路基板１に対し、それらに対応した各金属カバー３がはんだ４ａにより取り付けられる際に用いられる、印刷マスク（マスク、接着部材供給用マスク）について説明する。
【００３７】
図４および図５に示すように、上記印刷マスク５は、耐久性や耐腐食性に優れた金属板であり、実装部品２が表面側に取り付けられた回路基板１の裏面側に、クリームはんだ４を印刷によりスルーホール１ａ内に供給するように装着され、装着されたときに、供給が必要な各スルーホール１ａに対して少なくとも一部が重なるようにそれぞれ形成された開口部５ａを有している。上記印刷マスク５の厚さは、通常、スルーホール１ａの直径（特に、後述する移動方向の長さ）より小さくなるように設定されている。
【００３８】
このような印刷マスク５を用いたクリームはんだ４の印刷による供給では、図５（ａ）に示すように、回路基板１の裏面側に装着された印刷マスク５の一端辺部上にクリームはんだ４を置き、スキージ（へら）６を用いて、上記一端辺部から、対向した他端辺部に向かってスキージ６の先端辺部を印刷マスク５の面上と当接しながら移動させることで、クリームはんだ４もスキージ６と共に移動させ、開口部５ａ上に達したクリームはんだ４の一部が移動するスキージ６の印圧により開口部５ａを通して、それに対応したスルーホール１ａ内に供給される。
【００３９】
そして、本発明の製造方法では、上記開口部５ａは、図４および図５に示すように、クリームハンダ４の移動方向を考慮して設定、すなわち上記移動方向の上流側にずらして位置させて、スルーホール１ａの一部が印刷マスク５の開口部５ａの周辺部で覆われるように設定されている。これにより、開口部５ａがスルーホール１ａに開口した面積を小さくでき、つまり調節できて、スルーホール１ａ内に供給されるクリームはんだ４の量を調節できる。
【００４０】
また、上記開口部５ａは、略長方形状に形成され、開口部５ａの短手方向が上記移動方向に沿い、開口部５ａの長手方向が上記移動方向に対して直交するように設定されている。さらに、開口部５ａの短手方向長さが上記移動方向に沿ったスルーホール１ａの長さより短く、かつ開口部５ａの長手方向長さが上記移動方向に直交するスルーホール１ａの長さより長いことが好ましい。これらにより、スルーホール１ａの内壁面に、特にスルーホール１ａ内の上記移動方向に対して両側部となる各内壁面にそれぞれ沿って、クリームハンダ４を供給できる。
【００４１】
その上、開口部５ａの中心点は、スルーホール１ａの中心点に対して、スルーホール１ａの中心点を通り上記移動方向に沿った仮想線上の、上記移動方向の上流側にずれていることが望ましい。このことから、上記移動方向に対して、両側部となるスルーホール１ａの各内壁面に、クリームハンダ４をそれぞれ互いにより均等となるように供給できる。
【００４２】
一方、図６に示すように、印刷マスク５の厚さより長い開口長を備えた開口部１５ａを有する印刷マスク１５（第一比較例）を用いると、スルーホール１ａ内に過剰のクリームはんだ４が供給されて、従来と同様な問題を生じる。
【００４３】
これにより、本発明の印刷マスク５を用いた場合、クリームはんだ４の過剰供給を防止し、かつ、適正量のクリームはんだ４の量をスルーホール１ａ内の、特にスルーホール１ａ内の上記移動方向に対して両側部となる各内壁面にそれぞれ供給できる。
【００４４】
さらに、上記開口部５ａには、図１、図７ないし図１１に示すように、上記移動方向の下流側の長辺部から、上記移動方向に沿って上流側に印刷マスク５の一部を突出させた突出部５ｂが設けられていることが好ましい。この場合、開口部５ａの印刷マスク５の表面方向での断面積（つまりクリームハンダ４の供給面積）が、突出部５ｂを設けないときとほぼ等しくなるように、開口部５ａの上記移動方向の上流側の長辺部に、円弧状の凹部５ｃが形成されていることがより望ましい。
【００４５】
上記突出部５ｂの先端部は、スキージ６により移動させられるクリームはんだ４の移動方向にてスルーホール１ａの中心を通る仮想線上となるように設定されることが好ましい。さらに、突出部５ｂは、上記仮想線を対称軸として左右対称に形成されることが望ましい。その上、突出部５ｂは、スルーホール１ａの開口形状（例えば円形）に対して相似形（つまり半円形状）に形成することが好ましい。
【００４６】
なお、上記仮想線は、ウエハにウエハの表面方向に互いに隣接し並んで形成された各電子部品を、ダイシング等により、個々の電子部品に互いに切り離す際の、切り離し線（ダイシングライン）にもなっている。
【００４７】
このような突出部５ｂを備えた印刷マスク５を用いた場合、スルーホール１ａ内に差し込まれる、各金属カバー３の各ツメ３ａは、それらの先端部が帯状であり、各ツメ３ａの幅方向が上記移動方向に沿うように、より好ましくは上記移動方向と平行となるように、それぞれ設定されて差し込まれる。
【００４８】
これにより、上記方法では、印刷マスク５の開口部５ａにクリームはんだ４の移動方向に対して上流側に突出して形成した突出部５ｂにより、スルーホール１ａの上記移動方向に対して両側部となる各内壁面方向にそれぞれ、より確実に分かれるクリームはんだ４を、スルーホール１ａの内壁面と金属カバー３のツメ３ａとの間に対して、上記各ツメ３ａの配置によって、より一層効率よく供給できる。
【００４９】
このことから、上記方法は、上記クリームはんだ４を加熱により溶融して硬化させた、はんだ４ａにより、各ツメ３ａをそれぞれ対応する回路基板１に固定した場合、図１１（ｂ）に示すように、はんだ４ａの量を、スルーホール１ａの内壁面とツメ３ａとの間での接着のために必要な量を確保できる。
【００５０】
したがって、上記方法は、クリームはんだ４のスルーホール１ａ内への供給量を低減しても、スルーホール１ａの内壁面とツメ３ａとの間での接着のために必要なはんだ４ａの量を確保できて、実装部品２とクリームはんだ４からのはんだ４ａとの当接に起因する電気的特性の悪化を回避しながら、接着強度や接着バラツキを改善でき、得られた電子部品の歩留りを向上できる。
【００５１】
また、上記方法では、無駄になる余剰なはんだ４ａを抑制できるから、低コスト化も可能になり、さらに図１１（ｂ）に示すように、スルーホール１ａ内における、各ツメ３ａ間に上記移動方向（前記の仮想線）に沿った空間を形成できて、上記移動方向に沿った、ダイシング等による切り離しも円滑化できる。
【００５２】
次に、第二比較例として、図１２（ａ）に示すように、各ツメ３ａとスルーホール１ａの内壁面との間にのみクリームはんだ４を供給するように、各ツメ３ａにそれぞれ対応した各開口部２５ａを備えた印刷マスク２５を用いて、クリームはんだ４をスルーホール１ａ内に供給し、上記クリームはんだ４を溶融硬化させて、図１２（ｂ）に示すように、はんだ４ａとしたものを第二比較電子部品とした。上記第二比較電子部品では、はんだ４ａは、ツメ３ａの裏面側にのみ濡れ広がっていた。
【００５３】
本発明の電子部品と、上記第二比較電子部品とを多数それぞれ製造して、それぞれの接着強度を測定したところ、図１３に示すように、本発明の電子部品（Ａ）は、上記第二比較電子部品（Ｂ）と比べて、接着強度を向上でき、かつ接着強度のバラツキも低減できて、スルーホール１ａに対して金属カバー３を良好に固定できることがわかる。
【００５４】
このように、本発明の電子部品の製造方法では、上流側にずらして開口部５ａを設け、開口部５ａに上流側に突出する突出部５ｂを形成した印刷マスク５を用い、スルーホール１ａ内に各ツメ３ａの幅方向を印刷の際の移動方向に沿って設定したことにより、接着強度を向上でき、かつ接着強度のバラツキも低減できて、スルーホール１ａに対して金属カバー３を接着により良好に固定できると共に、過剰なはんだ４ａを軽減できて、余分なはんだ４ａに起因する実装部品２に対する電気的特性悪化を回避できて、得られた電子部品の歩留りを向上できる。
【００５５】
以下に、電子部品の例として、互いに通過周波数帯が相違する２つの弾性表面波フィルタを実装部品２として用いたデュプレクサの例を図１４に示した。なお、上記実施の形態では、金属カバー３をシールドケースとしても用いる場合を示したが、特にシールドケースを用いる必要がないときでも、本発明を適用でき、例えば、クリームはんだ４に代えて、熱硬化性樹脂等の液状の合成樹脂製接着材料を用いても、合成樹脂製接着材料の供給量や供給位置を制御・調節でき、熱を有する合成樹脂製接着材料による、実装部品に対する熱披瀝に起因する問題を回避できて本発明の効果が得られることは明らかである。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の電子部品の製造方法は、以上のように、表面側に実装部品を有する回路基板のスルーホールにカバーのツメを差し込み、上記スルーホール内に接着部材を印刷により供給するためのマスクの開口部に、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向に対して上流側に突出する突出部を形成し、マスクの開口部を、上記移動方向に対して上流側にずらして位置させ、スルーホールにカバーのツメを差し込むとき、カバーのツメの幅方向を、上記移動方向に沿うように設定する方法である。
【００５７】
それゆえ、上記方法は、接着強度を向上でき、かつ接着強度のバラツキも低減できて、スルーホールに対してカバーを接着により良好に固定できると共に、過剰な接着部材を軽減できて、余分な接着部材に起因する実装部品に対する電気的特性悪化を回避できて、得られた電子部品の歩留りを向上できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の製造方法の一工程、および上記製造方法に用いる印刷マスクを示す要部平面図である。
【図２】（ａ）ないし（ｃ）は、上記電子部品の製造方法の一部の各工程をそれぞれ示す正面図である。
【図３】上記電子部品の回路基板の要部断面図である。
【図４】本発明に係る電子部品の製造方法の一工程、および上記製造方法に用いる印刷マスクの一変形例を示す平面図である。
【図５】本発明に係る電子部品の製造方法の各工程を示す断面図であり、（ａ）は印刷マスクを装着後にクリームはんだを印刷している工程を示す断面図であり、（ｂ）は、印刷マスクを装着後にクリームはんだを印刷する前の工程を示す断面図である。
【図６】第一比較例としての、電子部品の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図７】図１に示す電子部品の製造方法の一工程における、各ツメを省いた拡大図である。
【図８】図１に示す電子部品の製造方法の一工程における、各ツメを省いた全体平面図である。
【図９】図１に示す電子部品の製造方法の一工程における、反対面からの全体平面図である。
【図１０】図９に示す電子部品の製造方法の一工程における、要部拡大平面図である。
【図１１】図１に示す電子部品の製造方法の各工程を示し、（ａ）は印刷マスクを介したクリームはんだの印刷工程を示し、（ｂ）はクリームはんだを溶融させ硬化させた、はんだの分布状態を示す平面図である。
【図１２】第二比較例としての、電子部品の製造方法の各工程を示し、（ａ）はクリームハンダの印刷工程を示す平面図であり、（ｂ）はクリームはんだを溶融し硬化させて、はんだとした工程を示す平面図である。
【図１３】図１１に示す本発明の製造方法（Ａ）による製造結果と、図１２に示す第二比較例の製造方法（Ｂ）による製造結果とをそれぞれ示すグラフである。
【図１４】本発明に係る、電子部品の他の例の製造方法を示す斜視図である。
【図１５】（ａ）ないし（ｃ）は、一般的な、電子部品の製造方法の各工程を示す正面図である。
【図１６】従来の電子部品の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図１７】（ａ）および（ｂ）は、従来の電子部品の製造方法の他の各工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ スルーホール
２ 実装部品
３ 金属カバー
３ａ ツメ
４ クリームはんだ（接着部材）
５ 印刷マスク
５ａ 開口部
５ｂ 突出部
６ スキージ

Claims (5)

  1. 表面側に実装部品を有する回路基板にスルーホールを形成し、
    スルーホールに、カバーのツメを差し込み、
    流動性を有する接着部材を回路基板の裏面側からスルーホール内に印刷により供給するための、スルーホールに対応した位置に開口部を備えたマスクを回路基板に装着し、
    マスク上の接着部材を、スキージにより一方向に移動させることによって、開口部を通してスルーホール内に供給し、
    接着部材を硬化させてカバーを回路基板に固定する電子部品の製造方法において、
    マスクの開口部に、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向に対して上流側にマスクの一部が突出する突出部を形成し、
    マスクの開口部を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向に対して上流側にずらして位置させてスルーホールの一部がマスクで覆われるように設定し、
    スルーホールにカバーのツメを差し込むとき、カバーのツメの幅方向を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向に沿うように設定することを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. １つのスルーホールにカバーのツメを２本以上差し込むとき、突出部の先端部を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向にてスルーホールの中心を通る仮想線上となるように設定することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
  3. 突出部の先端部を、スキージにより移動させられる接着部材の移動方向にてスルーホールの中心を通る仮想線上となるように設定し、
    突出部を、上記仮想線を対称軸として左右対称に形成することを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
  4. 突出部を、スルーホールの開口形状に対して相似形に形成することを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の電子部品の製造方法。
  5. 接着部材は、供給用はんだ材料であることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の電子部品の製造方法。
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