JP4019725B2 - 高誘電率複合材料とそれを用いた多層配線板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、受動素子であるキャパシタを多層配線板内に形成した多層配線板の材料である高誘電率材料、それを用いた多層配線板およびモジュール基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
高密度表面実装を実現させるため、基板においては、バイアホールの微細化,配線ピッチの狭隘化,ビルドアップ方式の採用等の検討が行われている。さらにICパッケージの小型化,多ピン化、およびコンデンサや抵抗等の受動部品の小型化,表面実装化も行われている。一方、受動素子の小型化の進展とともに製造や実装時の取り扱いがより困難となりつつあり、従来のやり方ではその限界が明らかになってきた。その解決方法として、受動素子を直接、プリント配線板の表面あるいは内部に形成することが提案されている。これによって、受動素子のチップ部品をプリント配線板上に搭載する必要がなくなり、高密度化とともに信頼性の向上も図ることができる。セラミック基板で行われているような、金属や絶縁体のペーストを用い塗布焼結する方法は、特に耐熱的に劣る有機基板上にはそのまま適用できない。
【0003】
上記のような受動素子を有機基板上に形成する方法としては、すでに有機高分子と高誘電率フィラとの混合物を塗布する方法(P. Chanel ほか、第46回 Electric Componets and Technology Conference,第125−132頁,1996年,Y. Rao ほか、2000 Electric Componets and Technology Conference,第615−618頁,2000年),特開平6−172618号公報にチタン酸バリウム等の無機フィラを高充填化する技術や、低温で成膜可能な電子サイクロトロン共鳴化学気相生長法(ECR−CVD)を用いる方法(松井輝仁ほか、サーキットテクノロジ,第9巻,第497−502頁,1994年)等が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
有機樹脂との複合材として誘電率を高めるにはフィラを高充填しなくてはならない。しかし、樹脂中に上記無機フィラを高充填化すると、無機フィラと樹脂との相溶性が悪いため、樹脂硬化の際空隙が発生しやすい。また、無機フィラと樹脂との界面の接着性が低いため、界面での剥離が発生し易い。そのため無機フィラを高充填化した樹脂複合材料を絶縁材料として使用する際に絶縁耐圧またはリーク電流の観点から信頼性に乏しいという問題がある。
【0005】
また、ECR−CVDを用いる方法は、特殊な装置が必要であること、バッチ処理で安価に誘電体薄膜を形成できないこと、形状の複雑な誘電体薄膜の形成が困難であることなどに問題があった。
【0006】
一方、高誘電率化する方法として、金属粉末の一般的なサイズである平均粒径数十μm以上の金属粉末を有機樹脂中に充填する方法が考えられる。それら複合材料の誘電率は数十以上の値と良好な数値を示すものの、表皮効果による誘電正接が0.1 以上の大きな値を示す上に、さらに大きな問題として、有機樹脂/金属の複合材は絶縁性が極めて悪い。また、有機樹脂と金属との混合性が無機材料と同様に悪い。
【0007】
本発明の目的は、体積固有抵抗が109Ω 以上であり、数十GHzオーダーの高周波数でも15以上の高い誘電率と、且つ0.1 以下の低誘電正接とを有する高誘電率複合材料、それを用いた多層配線基板を提供することにある。
【0008】
また、受動素子を直接、プリント配線板の表面あるいは内部に形成することが可能である、加工性が良好な有機樹脂と複合化した高誘電率複合材料と、それを用いた多層配線板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためには周波数が80GHzオーダーでも表皮効果によるエネルギー損失が発生しない金属粉を用いることが必須であり、そのためには金属粉のサイズがサブミクロンであることとその金属粉1つ1つの絶縁性を確保することが重要である。個々の金属粉の絶縁処理には種々の方法があるが良好な絶縁性を得るにはリン酸塩,クロム酸塩等の無機塩による化成処理が有効である。これは、無機塩による化成処理により、金属紛の表面に無機塩による絶縁被膜が形成されるからである。また、無機塩絶縁被膜は他の絶縁被膜に比べて、高い耐熱,耐湿信頼性を有する。
【0010】
また、有機樹脂を用いた複合材料として誘電率を大きくするには、該金属粉の有機樹脂への高充填化が重要であるが、そのためには該金属粉と有機樹脂との相溶性を向上させることが必須である。それには金属表面及び金属上の絶縁被膜表面と化学結合が形成可能で、また、有機樹脂とも化学結合の形成が可能なカップリング処理が有効である。
【0011】
本発明の要旨を以下に説明する。
【0012】
即ち、本発明は有機樹脂に金属粉を必須成分とする無機フィラを分散してなる誘電率が15以上の高誘電率複合材料であることを第1番目の特徴とする。この高誘電率材料は100MHzから80GHzの周波数領域で誘電正接が0.1 以下であることが第2番目の特徴である。100MHzから80GHzの周波数領域で誘電正接が0.1 以下であるためには、金属粉を必須成分とする無機フィラ中の各成分の平均粒径が5μm以下であることが必要であることも本発明により明らかとなった。ここで、樹脂ワニス中で金属の沈殿を防止するために金属酸化物の無機フィラを添加してもよい。また、金属紛と金属紛以外の無機フィラとの複合化により、金属紛の粒径をミクロン以下にした複合材料を用いることも有効である。金属粉の表面を処理して酸化膜を形成させるか、又は有機樹脂によるコーティング等により絶縁処理がなされた金属粉を必須成分とする無機フィラを用いることにより高周波数領域で誘電正接をより小さくし、かつ十分な絶縁性を確保するために重要な技術であることが第4番目の特徴である。高誘電率と絶縁性を両立するために金属酸化物を併用することは、さらに効果があり、金属粉の周辺を金属酸化物で被覆する方法等が適用できる。この絶縁処理または金属酸化物による被膜により、本発明の高誘電複合材料は体積固有抵抗109Ω 以上を有し、電子材料用の基板に適している。
【0013】
金属粉として使用される金属は、周期律表の2A,1B,2B,3B,4B,5B,6B,7B,8,3A,4A,5A族の元素(但し、ホウ素,炭素,窒素,リン,ヒ素は除く)及びその合金があげられる。具体的にはAl,Mn,Si,Mg,Cr,Ni,Nb,Mo,Cu,Fe,W,Zn,Sn,Pb,Ag,Ti,Zr,Ta,Pt,Sb及びその合金である。
【0014】
本発明でいう有機樹脂とはエポキシ樹脂,フェノール樹脂,ビスマレイミド樹脂,シアネート樹脂の熱硬化性樹脂の他にポリイミド樹脂,ポリフェニレンオキサイド,ポリフェニレンスルフォン等の熱可塑性樹脂あるいはこれらの混合物を適用できる。場合によってはメチルエチルケトン,イソプロピルアルコール,メチルセロソルブ等の溶媒に分散させてペースト状あるいはデイスパージョンさせてスクリーン印刷やスピンコートさせて高誘電層を形成させることができる。
【0015】
本発明の他の特徴として、電極間に誘電体層が介在してなるキャパシタを回路中に形成した多層配線板において、キャパシタとして、有機樹脂に表面を絶縁処理およびカップリング処理または表面処理された金属粉を必須成分とする無機フィラを分散した複合体を用いることにより、電気容量の大きいコンデンサを内蔵した多層配線板が得られる。
【0016】
更に、本発明の他の特徴として、電極間に誘電体層が介在してなるキャパシタを回路中に形成したモジュール基板において、キャパシタとして、有機樹脂により表面を絶縁処理およびカップリング処理された金属粉を必須成分とする無機フィラを分散した複合体を用いることにより、電気容量の大きいコンデンサを内蔵したモジュール基板が得られる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の発明者らは、周波数が数十GHzオーダーでも25以上の誘電率且つ0.1 以下の誘電正接を有する有機樹脂を含む複合材料を得るには、無機塩による化成処理を用いた絶縁処理を施し、更に、カップリング処理を施したミクロン以下のサイズの金属粉を有機樹脂に充填することが有効であることを見出した。
【0018】
ここで、ミクロン以下のサイズの金属粉を用いるのは、80GHzオーダーの周波数での表皮効果によるエネルギー損失を小さくするためである。また、無機塩を用いた化成処理により個々の金属粉の絶縁性を確保することが重要なのも同様の理由である。絶縁処理を施した金属粉に対してカップリング処理を行うのは、樹脂との相溶性を向上させることが重要であるからである。これは樹脂への金属粉の高充填化のみならず、混合物の加工性の向上と金属粉の沈降を抑制するためである。
【0019】
また、金属紛の絶縁処理により有機物と複合化した高誘電率複合材料は、109Ω以上の体積固有抵抗を有する。
【0020】
以下、実施例により本発明の効果を具体的に説明する。
【0021】
(実施例1)
本発明の第1の実施例である高誘電率複合材料の作製方法を以下に説明する。本実施例では、エポキシ樹脂としてEP828((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。高誘電率複合材料の原料として、平均粒径0.5μmの鉄粉を用いた。鉄粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の鉄粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。(1)平均粒径0.5μm の鉄粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。絶縁処理後の鉄粉の断面図を図1に示す。図1のように、絶縁処理後の鉄粉1は、鉄粉1の表面が絶縁処理膜2により被覆された形状となる。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施した鉄粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。表面処理後の鉄粉の断面図を図2に示す。表面処理後の鉄粉1は、絶縁処理膜2の表面に更に表面処理膜3が被覆された形状となる。
(3)液状エポキシ樹脂のEP828に対して(2)で表面処理を施した鉄粉を体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5 重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(4)(3)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本発明の高誘電率複合材料を得ることができる。高誘電率複合材料の断面図を図3に示す。本実施例の高誘電率複合材料は、有機樹脂4に金属紛1の表面に絶縁処理膜2が形成され、更にその表面に表面処理膜3が形成された無機フィラが分散した構造となる。
【0022】
次に本発明の高誘電率複合材料の誘電率及び誘電正接について説明する。100MHzから5GHzの周波数域の測定には、本発明の高誘電率複合材料を外形:7−0.05mm ,内径:3.04+0.06mm,厚さ:2mm,4mmのトロイダル形状に仕上げた試料を用いた。ネットワークアナライザー(HP製8720C)と同軸エアラインから構成される測定系により、試料の誘電率及び誘電正接を測定する場合には、自由空間の誘電率が1となるように校正した後、同軸エアラインに試料を挿入し、2つのポートを使用して測定した。5GHzから10GHzの周波数域の測定には、本発明の高誘電率複合材料を1mm×1mm×100mmの角柱上の試料を、20GHzから40GHzの周波数域の測定には、本発明の高誘電率複合材料を100μm厚のフィルム試料をそれぞれ用い、アジレントテクノロジー社製8722ESネットワークアナライザーにより空洞共振法で行った。
【0023】
次に本発明の高誘電率複合材料の体積固有抵抗について説明する。本発明の高誘電率複合材料の樹脂板上に主電極外形50mm,ガード電極内径52mm,外形80mm,対向電極外形80mmの電極を作製し、LCRメータ(HP4248A)を用いて周波数100kHzで行った。結果を表1に示す。
【0024】
【表1】
【0025】
(実施例2)
本発明の第2の実施例である高誘電率複合材料の作製方法を以下に説明する。本実施例では、エポキシ樹脂としてEP1001((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてジシアンジアミド(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。高誘電率複合材料用原料として、平均粒径0.5μm の亜鉛粉を用いた。亜鉛粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の亜鉛粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)平均粒径0.5μmの亜鉛粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。絶縁処理後の亜鉛粉の断面図を図1に示す。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施した亜鉛粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。表面処理後の亜鉛粉の断面図を図2に示す。
(3)エポキシ樹脂EP1001が重量で70wt%になるようにメチルエチルケトンに溶解する。
(4)(3)のメチルエチルケトンに溶解したエポキシ樹脂EP1001に(2)で表面処理を施した亜鉛粉を樹脂硬化後に体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にジシアンジアミドをエポキシ樹脂100に対して2.5 重量部になるように加え、更にキュアゾールCNをエポキシ樹脂100に対して0.1重量部 になるように加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(5)(4)でできた混合物を100℃の条件で溶媒除去後、180℃,90分加熱硬化すれば、本発明の高誘電率複合材料を得ることができる。高誘電率複合材料の断面図を図3に示す。
【0026】
次に本発明の高誘電率複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0027】
(実施例3)
本発明の第3の実施例である高誘電率複合材料の作製方法を以下に説明する。本実施例では、エポキシ樹脂としてEP806((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。高誘電率複合材料の原料として、平均粒径3μmの亜鉛粉を用いた。亜鉛粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の亜鉛粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)平均粒径3μmの亜鉛粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。絶縁処理後の亜鉛粉の断面図を図1に示す。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施した亜鉛粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。表面処理後の亜鉛粉の断面図を図2に示す。
(3)液状エポキシ樹脂のEP806に対して(2)で表面処理を施した亜鉛粉を体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5 重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(4)(3)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本発明の高誘電率複合材料を得ることができる。高誘電率複合材料の断面図を図3に示す。
【0028】
次に本発明の高誘電率複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0029】
(実施例4)
本発明の第4の実施例である高誘電率複合材料の作製方法を以下に説明する。本実施例では、エポキシ樹脂としてEP1001((株)油化シェル製)、エポキシ樹脂の硬化剤としてジシアンジアミド(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。高誘電率複合材料用原料として、ボールミルを用いて粉砕した平均粒径0.1μm の亜鉛粉を用いた。この亜鉛粉は凝集していたため目開き5μmのふるいを用いて、最大粒径5μm以下の凝集した亜鉛粉を用いた。亜鉛粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt%含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の亜鉛粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)最大粒径5μmの亜鉛粉凝集物1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。絶縁処理後の亜鉛粉の断面図を図4に示す。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施した亜鉛粉凝集物の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。表面処理後の亜鉛粉の断面図を図5に示す。
(3)エポキシ樹脂EP1001が重量で70wt%になるようにメチルエチルケトンに溶解する。
(4)(3)のメチルエチルケトンに溶解したエポキシ樹脂EP1001に(2)で表面処理を施した亜鉛粉凝集物を樹脂硬化後に体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にジシアンジアミドをエポキシ樹脂100に対して2.5重量部になるように加え、更にキュアゾールCNをエポキシ樹脂100に対して0.1 重量部になるように加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(5)(4)でできた混合物を100℃の条件で溶媒除去後、180℃,90分加熱硬化すれば、本発明の高誘電率複合材料を得ることができる。高誘電率複合材料の断面図を図6に示す。
【0030】
次に本発明の高誘電率複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0031】
(実施例5)
本発明の第5の実施例である高誘電率複合材料の作製方法を以下に説明する。本実施例では、エポキシ樹脂としてEP806((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。高誘電率複合材料用原料として、平均粒径1μmの銅粉を用いた。クロムめっきした銅粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の金属粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)銅粉表面のクロムめっきには回転式水平バレル装置を用いた電気めっきを行った。平均めっき膜厚は10nmとした。めっき後の金属粉の断面図を図7に示す。
(2)(1)で作製した平均粒径1μmのクロムめっきした銅粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。絶縁処理後の金属粉の断面図を図8に示す。
(3)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(2)で絶縁処理を施した金属粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。表面処理後の金属粉の断面図を図9に示す。
(4)液状エポキシ樹脂のEP806に対して(3)で表面処理を施した金属粉を体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(5)(4)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本発明の高誘電率複合材料を得ることができる。高誘電率複合材料の断面図を図10に示す。
【0032】
次に本発明の高誘電率複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0033】
(実施例6)
本発明の第6の実施例である高誘電率複合材料の作製方法を以下に説明する。本実施例では、エポキシ樹脂としてEP806((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。高誘電率複合材料用原料として、平均粒径1μmのクロム粉及び平均粒径0.1μm のAl2O3粉を用いた。クロム粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後のクロム粉とAl2O3粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)平均粒径1μmのクロム粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。絶縁処理後のクロム粉の断面図を図11に示す。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施したクロム粉及びAl2O3粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。表面処理後のクロム粉及びAl2O3粉の断面図を図12に示す。
(3)液状エポキシ樹脂のEP806に対して(2)で表面処理を施したクロム粉及びAl2O3粉(体積割合3:1)を体積で60%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(4)(3)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本発明の高誘電率複合材料を得ることができる。高誘電率複合材料の断面図を図13に示す。
【0034】
次に本発明の高誘電率複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0035】
(実施例7)
本発明の第7の実施例である高誘電率複合材料の作製方法を以下に説明する。本実施例では、エポキシ樹脂としてESCN190−2((株)住友化学製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてH900(東都化学(株)製)を、及び硬化促進剤としてTPP(北興化学(株)製)を用いる。高誘電率複合材料用原料として、ナノレベルで混合した扁平状のFe−Al2O3金属無機複合材粉を用いた。尚、金属無機複合材粉の短軸の平均サイズは0.2μm であり、FeのAl2O3に対する体積割合は7:3である。用いたFe−Al2O3金属無機複合材粉の断面図を図14に示す。Fe−Al2O3金属無機複合材粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の鉄粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)Fe−Al2O3金属無機複合材粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。絶縁処理後のFe−Al2O3金属無機複合材粉の断面図を図15に示す。図15のように、金属無機複合材6の表面に絶縁処理膜2が被膜された形状となる。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施したFe−Al2O3金属無機複合材粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。表面処理後のFe−Al2O3金属無機複合材粉の断面図を図16に示す。図16のように、絶縁処理膜2の表面に表面処理膜3が被膜された形状となる。
(3)エポキシ樹脂ESCN190−2及び硬化剤H100がそれぞれ重量で70wt%になるようにメチルエチルケトンに溶解する。
(4)(3)のメチルエチルケトンに溶解したエポキシ樹脂ESCN190−2に(2)で表面処理を施したFe−Al2O3金属無機複合材粉を樹脂硬化後に体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にH100を硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更にTPPをエポキシ樹脂100に対して0.4 重量部になるように加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(5)(4)でできた混合物を90℃の条件で溶媒除去後、180℃,6時間加熱硬化すれば、本発明の高誘電率複合材料を得ることができる。高誘電率複合材料の断面図を図17に示す。図17のように、本実施例の高誘電率複合材料は、樹脂4に、金属紛1と無機材5とが一体となった金属無機複合材紛の表面に絶縁処理膜2が形成され、更に絶縁処理膜2の表面に表面処理膜3が形成された無機フィラが分散した構造となる。
【0036】
次に本発明の高誘電率複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0037】
(実施例8)
本発明の第8の実施例である高誘電率複合材料の作製方法を以下に説明する。本実施例では、エポキシ樹脂としてエピコート828((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。高誘電率複合材料用原料として、ナノレベルで混合した扁平状のFe−BaTiO3 金属無機複合材粉を用いた。尚、金属無機複合材粉の短軸の平均サイズは0.2μmであり、FeのBaTiO3 に対する体積割合は7:3である。用いたFe−BaTiO3 金属無機複合材粉の断面図を図14に示す。Fe−BaTiO3 金属無機複合材粉高誘電率材料の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt%含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の鉄粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)Fe−BaTiO3 金属無機複合材粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。絶縁処理後のFe−BaTiO3 金属無機複合材粉の断面図を図15に示す。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施したFe−BaTiO3 金属無機複合材粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。表面処理後のFe−BaTiO3金属無機複合材粉の断面図を図16に示す。
(3)液状エポキシ樹脂のEP828に対して(2)で表面処理を施したFe−BaTiO3 金属無機複合材粉を体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5 重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(4)(3)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本発明の高誘電率複合材料を得ることができる。高誘電率複合材料の断面図を図17に示す。
【0038】
次に本発明の高誘電率複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0039】
実施例1から8の結果から、本高誘電率複合材料を用いた基板は高い誘電率と低い誘電正接を有し、かつ高い体積固有抵抗を有することから、フィルター,A/D変換,末端,デカップリングコンデンサ,エネルギー貯蔵用コンデンサ内蔵基板として良好な特性を有していることが分かった。
【0040】
(比較例1)
第1の比較例である有機樹脂金属複合材料の作製方法を以下に説明する。本比較例では、エポキシ樹脂としてEP828((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。有機樹脂金属複合材料用原料として、平均粒径5μmの鉄粉を用いた。鉄粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の鉄粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)平均粒径5μmの鉄粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施した鉄粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。
(3)液状エポキシ樹脂のEP828に対して(2)で表面処理を施した鉄粉を体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5 重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(4)(3)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本比較例の有機樹脂金属複合材料を得ることができる。
【0041】
次に本比較例の有機樹脂金属複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0042】
この結果、本比較例の有機樹脂金属複合材料は誘電率、及び体積固有抵抗は良好な値が得られたものの、誘電正接が大きな値となり基板材料としては不適であることが分かった。
【0043】
(比較例2)
第2の比較例である有機樹脂金属複合材料の作製方法を以下に説明する。本比較例では、エポキシ樹脂としてEP1001((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてジシアンジアミド(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。有機樹脂金属複合材料用原料として、平均粒径0.5μm の亜鉛粉を用いた。亜鉛粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、亜鉛粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。
(2)エポキシ樹脂EP1001が重量で70wt%になるようにメチルエチルケトンに溶解する。
(3)(2)のメチルエチルケトンに溶解したエポキシ樹脂EP1001に(2)で表面処理を施した平均粒径0.5μm の亜鉛粉を樹脂硬化後に体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にジシアンジアミドをエポキシ樹脂100に対して2.5 重量部になるように加え、更にキュアゾールCNをエポキシ樹脂100に対して0.1重量部になるように加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(4)(3)でできた混合物を100℃の条件で溶媒除去後、180℃,90分加熱硬化すれば、本比較例の有機樹脂金属複合材料を得ることができる。
【0044】
次に本比較例の有機樹脂金属複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0045】
この結果、本比較例の有機樹脂金属複合材料は誘電率について良好な値が得られたものの、誘電正接は大きく、体積固有抵抗は小さな値となり基板材料としては不適であることが分かった。
【0046】
(比較例3)
第3の比較例である有機樹脂金属複合材料の作製方法を以下に説明する。本比較例では、エポキシ樹脂としてEP806((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。有機樹脂金属複合材料用原料として、平均粒径20μmの亜鉛粉を用いた。亜鉛粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の亜鉛粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)平均粒径20μmの亜鉛粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施した亜鉛粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。
(3)液状エポキシ樹脂のEP806に対して(2)で表面処理を施した亜鉛粉を体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(4)(3)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本比較例の有機樹脂金属複合材料を得ることができる。
【0047】
次に本比較例の有機樹脂金属複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0048】
この結果、本比較例の有機樹脂金属複合材料は体積固有抵抗については良好な値が得られたものの、誘電率については値が小さく、誘電正接は大きな値となり高誘電率基板材料としては不適であることが分かった。
【0049】
(比較例4)
第4の比較例である有機樹脂金属複合材料の作製方法を以下に説明する。本比較例では、エポキシ樹脂としてEP1001((株)油化シェル製)、エポキシ樹脂の硬化剤としてジシアンジアミド(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。有機樹脂金属複合材料用原料として、ボールミルを用いて粉砕した平均粒径0.1μm の亜鉛粉を用いた。この亜鉛粉は凝集していたため目開き50μmのふるいを用いて、最大粒径50μm以下の凝集した亜鉛粉を用いた。亜鉛粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の亜鉛粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)最大粒径50μmの亜鉛粉凝集物1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施した亜鉛粉凝集物の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。
(3)エポキシ樹脂EP1001が重量で70wt%になるようにメチルエチルケトンに溶解する。
(4)(3)のメチルエチルケトンに溶解したエポキシ樹脂EP1001に(2)で表面処理を施した亜鉛粉凝集物を樹脂硬化後に体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にジシアンジアミドをエポキシ樹脂100に対して2.5 重量部になるように加え、更にキュアゾールCNをエポキシ樹脂100に対して0.1 重量部になるように加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(5)(4)でできた混合物を100℃の条件で溶媒除去後、180℃,90分加熱硬化すれば、本比較例の有機樹脂金属複合材料を得ることができる。
【0050】
次に本比較例の有機樹脂金属複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0051】
この結果、本比較例の有機樹脂金属複合材料は体積固有抵抗については良好な値が得られたものの、誘電率については値が小さく、誘電正接は大きな値となり高誘電率基板材料としては不適であることが分かった。
【0052】
(比較例5)
第5の比較例である有機樹脂金属複合材料の作製方法を以下に説明する。本比較例では、エポキシ樹脂としてEP806((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。有機樹脂金属複合材料用原料として、平均粒径1μmの銅粉を用いた。クロムめっきした銅粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)銅粉表面のクロムめっきには回転式水平バレル装置を用いた電気めっきを行った。平均めっき膜厚は10nmとした。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)でクロムめっきした銅粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。
(3)液状エポキシ樹脂のEP806に対して(2)で表面処理を施した金属粉を体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5 重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(4)(3)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本比較例の有機樹脂金属複合材料を得ることができる。
【0053】
次に本比較例の有機樹脂金属複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0054】
この結果、本比較例の有機樹脂金属複合材料は誘電率について良好な値が得られたものの、誘電正接が大きく、体積固有抵抗は小さな値となり基板材料としては不適であることが分かった。
【0055】
(比較例6)
第6の比較例である有機樹脂金属複合材料の作製方法を以下に説明する。本比較例では、エポキシ樹脂としてEP806((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。有機樹脂金属複合材料用原料として、平均粒径1μmのクロム粉及び平均粒径0.1μm のAl2O3粉を用いた。クロム粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt% 含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。
(1)平均粒径1μmのクロム粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。
(2)液状エポキシ樹脂のEP806に対して(1)で絶縁処理を施したクロム粉及びAl2O3粉(体積割合3:1)を体積で60%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。しかし、本比較例で作製した有機樹脂金属複合材料は均一に混合することができなかった。
【0056】
この結果、本比較例の有機樹脂金属複合材料は高誘電率基板用として用いるには不適であることが分かった。
【0057】
(比較例7)
第7の比較例である有機樹脂金属複合材料の作製方法を以下に説明する。本比較例では、エポキシ樹脂としてESCN190−2((株)住友化学製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてH900(東都化学(株)製)を、及び硬化促進剤としてTPP(北興化学(株)製)を用いる。有機樹脂金属複合材料用原料として、球状のFe−Al2O3金属無機複合材粉を用いた。尚、金属無機複合材粉の平均サイズは10μmであり、FeのAl2O3に対する体積割合は7:3である。Fe−Al2O3金属無機複合材粉の絶縁処理液には防錆剤としてベンゾトリアゾール0.4mol/l、界面活性剤としてEF104(トーケムプロダクツ製)0.1wt%含有させたリン酸塩化成処理液を用いた。絶縁処理後の鉄粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)Fe−Al2O3金属無機複合材粉1kgに対して絶縁処理液200ml加え、Vミキサーで30分攪拌した後、180℃,60分の熱処理を行う。
(2)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、(1)で絶縁処理を施したFe−Al2O3金属無機複合材粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。
(3)エポキシ樹脂ESCN190−2及び硬化剤H100がそれぞれ重量で70wt%になるようにメチルエチルケトンに溶解する。
(4)(3)のメチルエチルケトンに溶解したエポキシ樹脂ESCN190−2に(2)で表面処理を施したFe−Al2O3金属無機複合材粉を樹脂硬化後に体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にH100を硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更にTPPをエポキシ樹脂100に対して0.4重量部になるように加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(5)(4)でできた混合物を90℃の条件で溶媒除去後、180℃,6時間加熱硬化すれば、本比較例の有機樹脂金属複合材料を得ることができる。
【0058】
次に本比較例の有機樹脂金属複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0059】
この結果、本比較例の有機樹脂金属複合材料は誘電率、及び体積固有抵抗は良好な値が得られたものの、誘電正接が大きな値となり基板材料としては不適であることが分かった。
【0060】
(比較例8)
第8の比較例である有機樹脂金属複合材料の作製方法を以下に説明する。本比較例では、エポキシ樹脂としてエピコート828((株)油化シェル製)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてメタフェニレンジアミン(和光純薬(株)製)を、及び硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成(株)製)を用いる。有機樹脂金属複合材料用原料として、ナノレベルで混合した扁平状のFe−BaTiO3金属無機複合材粉を用いた。尚、金属無機複合材粉の短軸の平均サイズは0.2μmであり、FeのBaTiO3 に対する体積割合は7:3である。絶縁処理後の鉄粉の表面処理液としてS510(チッソ(株)製)を用いる。
(1)水とエタノールの混合溶媒で希釈した1wt%含有のS510処理液を用いて、Fe−BaTiO3 金属無機複合材粉の表面処理を行った。処理条件は150℃,1時間とした。
(2)液状エポキシ樹脂のEP828に対して(1)で表面処理を施したFe−BaTiO3 金属無機複合材粉を体積で50%になるように加え、3本ロールを用いて混錬する。次にその混合物にメタフェニレンジアミンを硬化反応に関してエポキシ樹脂と当量になるように加え、更に2E4MZ−CNをエポキシ樹脂に対して0.5 重量部加えて同様に3本ロールを用いて混錬する。
(3)(2)でできた混合物を80℃,4時間及び180℃,4時間加熱硬化することにより、本比較例の有機樹脂金属複合材料を得ることができる。
【0061】
次に本比較例の有機樹脂金属複合材料の誘電率,誘電正接、及び体積固有抵抗については実施例1同様にして測定した。結果を表1に示す。
【0062】
この結果、本比較例の有機樹脂金属複合材料は誘電率について良好な値が得られたものの、誘電正接及び体積固有抵抗が大きな値となり基板材料としては不適であることが分かった。
【0063】
【発明の効果】
本発明により得られた高誘電率複合材料は、無機塩による化成処理を用いた絶縁処理を施し、更に、有機樹脂と相溶性向上のための表面処理を施したμm以下のサイズの金属粉を有機樹脂に充填した材料であるため、周波数が数十GHzオーダーでも15以上の誘電率かつ0.1 以下の誘電正接を有する。
【0064】
本高誘電複合材料を用いた基板は高い誘電率と低い誘電正接を有し、かつ高い体積固有抵抗を有することから、フィルター,A/D変換,末端,デカップリングコンデンサ,エネルギー貯蔵用コンデンサ内蔵基板として良好な特性を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明第1,2及び3の実施例である絶縁処理後の金属粉の断面図。
【図2】本発明第1,2及び3の実施例である表面処理後の金属粉の断面図。
【図3】本発明第1,2及び3の実施例である高誘電複合材料の断面図。
【図4】本発明第4の実施例である絶縁処理後の凝集した金属粉の断面図。
【図5】本発明第4の実施例である表面処理後の凝集した金属粉の断面図。
【図6】本発明第4の実施例である高誘電複合材料の断面図。
【図7】本発明第5の実施例であるめっき後の凝集した金属粉の断面図。
【図8】本発明第5の実施例である絶縁処理後の金属粉の断面図。
【図9】本発明第5の実施例である表面処理後の金属粉の断面図。
【図10】本発明第5の実施例である高誘電複合材料の断面図。
【図11】本発明第6の実施例であるめっき後の凝集した金属粉の断面図。
【図12】本発明第6の実施例である表面処理後の金属無機複合材粉の断面図。
【図13】本発明第6の実施例である高誘電複合材料の断面図。
【図14】本発明第7及び8の実施例に用いた金属無機複合材粉の断面図。
【図15】本発明第7及び8の実施例である絶縁処理後の金属無機複合材粉の断面図。
【図16】本発明第7及び8の実施例である表面処理後の金属無機複合材粉の断面図。
【図17】本発明第7及び8の実施例である高誘電複合材料の断面図。
【符号の説明】
1…金属粉、2…絶縁処理膜、3…表面処理膜、4…樹脂、5…無機材、6…金属無機複合粉、7…めっき膜。
Claims (7)
- 有機樹脂と、前記有機樹脂に分散した金属粉を含む無機フィラとを有する高誘電率複合材料であって、
前記無機フィラは、無機塩による化成処理を用いた絶縁処理が施され、更にカップリング処理が施された平均粒径が5μm以下の金属粉又は金属粉の凝集体であり、
40GHzの周波数における誘電正接が0 . 1 以下であり、誘電率が15以上であることを特徴とする高誘電率複合材料。 - 金属粉表面に厚さ1000〜1nmのCr,Cd,Zn,Mn,Feの内少なくとも1種類以上の金属被覆膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高誘電率複合材料。
- 無機フィラの一部として金属酸化物を併用することを特徴とする請求項1または2に記載の高誘電率複合材料。
- 前記金属が周期律表の2A,1B,2B,3B,4B,5B,6B,7B,8,3A,4A,5A族の元素(但し、ホウ素,炭素,窒素,リン,ヒ素は除く)及びその合金であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の高誘電率複合材料。
- 前記金属がAl,Mn,Si,Mg,Cr,Nb,Ni,Mo,Cu,Fe,W,Zn,Sn,Pb,Ag,Ti,Zr,Ta,Pt,Sb及びその合金であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の高誘電率複合材料。
- 電極間に誘電体層が介在してなるキャパシタを回路中に形成した多層配線板において、前記キャパシタが、有機樹脂と、前記有機樹脂に分散した金属粉を含む無機フィラとを有し、前記無機フィラは、無機塩による化成処理を用いた絶縁処理が施され、更にカップリング処理が施された平均粒径が5μm以下の金属粉又は金属粉の凝集体であり、40GHzの周波数における誘電正接が0 . 1 以下であり、誘電率が15以上である高誘電率複合材料であることを特徴とする多層配線板。
- 少なくともキャパシタを内蔵し、半導体チップを搭載してなるモジュール基板において、前記キャパシタが、有機樹脂と、前記有機樹脂に分散した金属粉を含む無機フィラとを有し、前記無機フィラは、無機塩による化成処理を用いた絶縁処理が施され、更にカップリング処理が施された平均粒径が5μm以下の金属粉又は金属粉の凝集体であり、40GHzの周波数における誘電正接が0 . 1 以下であり、誘電率が15以上である高誘電率複合材料であることを特徴とするモジュール基板。
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